PCB拼板规范标准
PCB拼板规范标准
Prote99SE手工快速绘制电路板技术未知文章来源：网络点击数：994 更新时间：2007-3-19众所周知，Protel 99 SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件，除了能绘制出非常理想的标准电路图外，它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能，这就是Protel PCB 技术。
同样，Protel PCB技术先进、功能强大、设计严密。
它除了能进行手工、半自动布线绘制电路板之外，也能自动布线绘制电路板；它除了能绘制简单的电路板之外，也能绘制非常复杂的电路板；它除了能绘制双面电路板之外，还能绘制多达几十层的电路板。
正是它的功能如此强大，也就决定了它学、用起来不是那么容易，它有许多严谨的程序步骤要执行，它有许多约定的设计规那么要遵守。
所以对一个初学者来说，往往会被它不薄的教材、繁冗的章节困惑。
如果是自学的话，遇到问题无人请教，看完一本厚厚的教材，仍然是一头雾水，无从着手。
几经失败，有的人就打退堂鼓了。
尤其是在业余条件下，手工绘制好简单的PCB图纸后，如何将它转印到敷铜板上，经济实惠地亲手制做出精美的电路板，多年来一直困扰着我们。
Protel PCB制板真的高不可攀吗？有没有捷径可走？诸多约定的规那么是否非要一一遵守？我们长期以来一直在探索和试验，现在终于找到了一条既快又省钱的捷径。
其实Protel PCB 99 SE软件，它的许多严谨的程序步骤、许多约定的设计规那么是针对自动布线绘制复杂、多层、高级印刷电路板的，必须严格遵守，不然的话，通不过它的ERC验证，往往无法进入下一步操作。
而对于初学者来说，我们现在制作的是简单的电路板，完全可以不一一遵循约定的所有规那么，提纲挈领，抓主要矛盾，遵守几条最主要的规那么，到达事半功倍之效果。
既然我们走的是一条不标准的捷径，也就可以避开ERC验证。
只要能做出电路板就行，不管黑猫白猫。
只有这样才能提高初学者的信心和兴趣，初尝甜头，才有可能深入学习它的强大功能，步入神奇的Protel PCB制板殿堂。
PCB工艺边及拼板规范
文件名称PCB工艺边及拼板规范页码 1 of 81 目的1.1 规范产品的PCB工艺边及拼板，规定工艺边及拼板的相关参数，使得PCB的工艺边及拼板设计满足PCB的可生产性、PCBA可制造性。
2 适用范围2.1 本规范适用于核达中远通电源技术有限公司所有产品的PCB工艺边及拼板设计。
3 规范内容3.1 工艺边3.1.7 工艺边V-CUT后保证连接厚度要求：有较重元件的主板：0.3 mm -0.4mm。
控制板：0.15 mm -0.25mm。
3.1.8 对于无外壳的机型应根据客户要求决定是否加工艺边。
3.1.9 对于客户要求铣边的PCB板不允许加工艺边或进行拼板。
3.2 拼板用拼板。
3.2.1.2 拼板后最小尺寸≥80mm×50mm，最大尺寸＜200mm×150mm，如图6：。
3.2.1.4 开槽宽度为2mm±0.1mm。
为保证同一规格的PCB板不同采购批次开槽宽度一致,同一规格PCB板尽量采购同一厂商(使用相同菲林)。
按图10方式拼板：图11( a )( )3.2.2.2.4 弯针在PCB板的短边上，板的长宽比大于2时，按图11（a）方式拼板。
注：长宽比＜2的PCB板也可以采用。
如长边尺寸小于80mm时可采用图11（b）方式加多两块板。
3.2.2.3 无弯针的PCB板拼板时，长边方向应与工艺边平行（过炉方向），且各PCB边方向尺寸大于50mm，可采用图17方式拼板，为保证强度和贴片元件的焊接质量（用波峰焊时需开振波），中间不开槽，用V-CUT连接。
图17注意:不多于5块板.3.2.2.6异形板拼板方式：3.2.2.6.1 对于长边尺寸大于80mm ，短边尺寸小于50mm 的异形板，可采用图18方。
PCB设计拼版工艺边规范
PCB设计拼版工艺边规范PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板，是电子产品中不可或缺的重要组成部分。
在设计PCB时，拼版工艺是非常重要的步骤，它涉及到了PCB的尺寸、布局、层次、嵌入元件等方面。
在进行PCB设计拼版时，需要遵循一定的边规范，以确保PCB的质量和可靠性。
首先，拼版工艺边规范需要考虑到PCB的尺寸。
设计PCB时，应该根据实际需求确定PCB的大小，并且尽量将不同功能的元件分开放置，以减少相互干扰的情况发生。
此外，还需要考虑到PCB的强度和稳定性，因此，在设计时需要合理布局，并且避免元件超出PCB的边界。
其次，拼版工艺边规范还需要考虑到PCB的布局。
在进行PCB设计时，应该根据电路原理图和相关规范对元件进行布局，尽量减少长线和大功耗元件的走线长度，以提高PCB的稳定性和抗干扰能力。
此外，还需要合理安排元件间的间距，以便于焊接和维修。
拼版工艺边规范还涉及到PCB的层次设计。
在进行多层PCB设计时，应该明确各层之间的作用和连接方式，并且合理安排各层的布局，以提高PCB的信号完整性和电磁兼容性。
此外，还需要考虑到PCB的供电和接地问题，确保电流的稳定传输和噪声的抑制。
另外，拼版工艺边规范还需要考虑到PCB的嵌入元件。
在进行PCB设计时，有时需要将一些元件嵌入到PCB中，以提高电路的集成度和稳定性。
在进行嵌入元件设计时，需要考虑到元件的尺寸、散热、引脚布局等因素，并且合理安排嵌入的位置和方式，以便于安装和维修。
最后，拼版工艺边规范还需要考虑到PCB的制造和装配工艺。
在进行PCB设计时，需要考虑到制造和装配的要求，合理安排元件的位置、走线和焊盘的布局，以便于制造和装配的工艺要求，确保PCB的质量和可靠性。
总而言之，拼版工艺边规范是PCB设计中非常重要的一环，它涉及到了PCB的尺寸、布局、层次、嵌入元件等方面。
在进行PCB设计拼版时，需要根据实际需求和相关规范，合理安排PCB的尺寸和布局，以提高PCB的质量和可靠性。
PCB--整板与子板的拼板原则与要求
在PCB表面贴装的工艺设计中，为充分利用贴片机的贴装速度和适应大批量的生产要求，单个产品用基板设计成组合板(整板)形式，美、欧等国电子工程师将此称为“邮票板”，即一块整板，可分别由2块、4块、6块、8块、15块子板等组成，整版尺寸的大小与各种贴片机可贴范围大小相适应，在SMD贴装后再通过专用折断夹具或模具进行分离，由此做成单个产品用基板。
整板和子板的分离工艺和不同的基准尺寸要求，一般有以下三种形式：一、无工艺边，有分离槽(V型槽)的拼板形式。
二、有工艺边，有分离槽的拼板形式。
三、有工艺边，无分离槽，设冲裁用工艺边的拼板形式。
一、无工艺边，有分离槽的拼板形式采用这一形式的常见产品有调谐器、射频调制器、电子玩具等等，其主要特征和要求有以下几点：⑴整板在分离成子板后，即成为产品用基板，无工艺边，基板利用率高。
⑵对基板的图形设计精度要求高。
⑶对整板的外形尺寸，贴装基准尺寸，定位基准尺寸要求高，一般不超过±0.10mm。
形成子板外形尺寸的各分离槽间距尺寸公差为±0.10mm。
⑷贴装SMD和分离冲裁用的基准孔与基板布线图形的尺寸偏差不得超过0.20mm。
⑸各基准孔中心距公差为±0.10mm。
⑹基板正、反面图形位置的尺寸偏差不可超过0.30mm。
⑺SMD的贴装位置离开分离槽的距离要大于3mm，布线到体离分离槽的距离要大于1mm，圆孔或异型孔离分离槽的距离要大于3mm。
（定位孔例外）⑻分离槽的尺寸，形状要符合要求，使之既有一定的机械强度，又便于贴装后的这段。
二、有工艺边，有分离槽的拼板形式特征与要求⑴贴装基准尺寸，定位基准尺寸的公差要求与第一种形式相同为±0.10mm，定位公差为0～0.10mm。
⑵组成子板外形的各分离槽间距尺寸公差为±0.10mm。
⑶工艺边的宽度尺寸，对不同的品种在工艺设计时尽量取相同数值，有利于整板的定位或折断。
⑷与产品装联有关的子板外形形状，可以通过设计相应的异型孔或槽，以便达到产品组装的一致性。
PCB工艺边及拼板规范
3 规范内容
3.1 工艺边
3.1.7 工艺边V-CUT后保证连接厚度要求：
有较重元件的主板：0.3 mm -0.4mm。
控制板：0.15 mm -0.25mm。
3.1.8 对于无外壳的机型应根据客户要求决定是否加工艺边。
3.1.9 对于客户要求铣边的PCB板不允许加工艺边或进行拼板。
3.2 拼板
3.2.1 尺寸：
3.2.1.1 当PCB板尺寸小于50mm×50mm 时进行拼板，大于80mm×80mm时不宜采
3.2.2
板时，可加宽工艺边（如图14）或增加一列板（如图15）。
增加一列板时，需两端加工艺边以加强强度，且全部使用V-CUT，不开槽。
3.2.2.9 对于长条形PCB板，元件布局按规范要求；对于方形PCB板，元件布置方向
应考虑拼板方式，使拼板后，所有元件符合过炉需要。
PCB工艺边及拼板规范20120704
1.3对于PCB板的长边不在同一条直线上时，须加工艺边；要求加工艺边时适当补增一条扩展边，且靠PCB拼接处开邮票孔。如图三、图四：
图三
图三邮票孔开孔方式1：适用于拼接宽度在15～25mm间的扩展边拼接，和拼板时有效板与有效板的拼接；当拼接宽度小于15mm孔径应改用ф0.5mm、孔中心距改成1mm。
对于拼接宽度大于25mm，开邮票孔时两端应锣槽再作孔（注意钻孔位置），必要时应分段锣槽，锣槽宽度为2mm，见图四。
1.5工艺边宽尺寸为3mm～5mm，需开槽的工艺边宽应设为5mm。
1.6工艺边应倒圆角，圆角半径为2mm。
1.7工艺边开V-CUT（V型切割槽）后保证连接厚度要求
两条工艺边间的跨距宽（即PCB宽）≥200mm，或有较重元件的组焊板，连接厚度为0.3mm～0.4mm；
图五
2.1.6对PCB板边（侧壁）要求光滑无毛刺，或是受产品特殊条件限制，元器件距PCB板边缘小于0.5mm，即不能保证切割刀具正常运行时；则可以开槽（开锣槽）处理，开槽宽度为2mm±0.1mm，但V-CUT（V型切割槽）位置连接厚度应保证0.3mm～0.4mm。如图六
图六
2.1.7为保证同一规格的PCB板不同采购批次中开槽宽度一致，同一规格PCB板尽量在同一厂商（使用相同菲林）采购。
针对长条形PCB板：长边L1、宽边L2，即130mm＜L1≤260mm且L2≤130mm，PCB尺寸及元件布置方向应考虑拼板方式设计；拼板后要求PCB板长边和长条形芯片与元件方向尽量与工艺边平行；如图十三
图十三
图四
图四邮票孔开孔方式2：适用于拼接宽度大于25mm的扩展边拼接，和拼板时无效板与有效板的拼接。
1.4邮票孔开孔说明和要求
与PCB所拼接处如果是闭环设计，即不能采用分板机分板，则必须采取开邮票孔，以便手工分板；
PCB拼板需要注意的十个注意事项说明
PCB 拼板需要注意的十个注意事项说明
1、PCB 拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB 拼板固定在夹具上以后不会变形；
2、PCB 拼板宽度≤260mm（SIEMENS 线）或≤300mm（FUJI 线）；如果需要自动点胶，PCB 拼板宽度×长度≤125mm×180 mm；
3、PCB 拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板；
4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm 之间；
5、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm 的无阻焊区；
6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB 板的边缘应留有大于0.5mm 的空间，以保证切割刀具正常运行；。
pcb拼板的规则和方法
pcb拼板的规则和方法PCB拼板是指将多个PCB板子在同一个面积内进行排布，以提高生产效率和降低成本。
下面将介绍PCB拼板的规则和方法。
一、PCB拼板的规则：1.板子尺寸一致：拼板的各个板子应具有相同的尺寸，这样可以方便布局和加工。
2.板子排列整齐：在进行拼板时，板子应该排列整齐，各个板子的间距和边距应该均匀，以保证加工的准确性。
3.引脚方向一致：拼板的各个板子上的器件引脚方向应该一致，方便后续焊接工作。
4.板子边缘平整：拼板的各个板子的边缘应该平整，不允许有破损或碎片，以确保板子之间的紧密排列。
二、PCB拼板的方法：1.全板拼板法：将多个板子直接拼接在一起，形成一个大面积的板子。
这种方法适用于板子尺寸相同并且数量较少的情况。
这种方法可以实现快速拼板，但不够灵活。
2.过孔拼板法：在原有的单板进行加工时，通过在板子之间钻孔，并通过钉或者固定件将板子固定在一起。
这种方法适用于数量较小的板子，并且板子尺寸较大的情况。
这种方法可以实现板子的灵活拼板。
3.嵌入式拼板法：将一个小面积的板子镶嵌在一个大面积的板子上，形成一个整体。
这种方法适用于板子尺寸差异较大的情况。
这种方法可以实现板子的灵活拼板，并且能够节约空间。
4.浮动式拼板法：在拼板时，板子之间保持一定的边距，以便在后续的焊接和测试过程中可以方便地切割和分开。
这种方法可以使得整个拼板过程更加灵活和便捷，方便后续处理。
总结：PCB拼板是PCB生产中常用的一种技术，通过合理的拼板设计和加工方法，可以提高生产效率和降低成本。
在进行PCB拼板时，需要遵循一定的规则，保证板子之间的排列整齐和器件引脚的一致方向，以确保加工的准确性。
拼板的方法有全板拼板法，过孔拼板法，嵌入式拼板法和浮动式拼板法，根据实际情况选择合适的方法进行拼板。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Prote99SE手工快速绘制电路板技术作者：未知文章来源：网络点击数：994 更新时间：2007-3-19众所周知，Protel 99 SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件，除了能绘制出非常理想的标准电路图外，它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能，这就是Protel PCB 技术。
同样，Protel PCB技术先进、功能强大、设计严密。
它除了能进行手工、半自动布线绘制电路板之外，也能自动布线绘制电路板；它除了能绘制简单的电路板之外，也能绘制非常复杂的电路板；它除了能绘制双面电路板之外，还能绘制多达几十层的电路板。
正是它的功能如此强大，也就决定了它学、用起来不是那么容易，它有许多严谨的程序步骤要执行，它有许多约定的设计规则要遵守。
所以对一个初学者来说，往往会被它不薄的教材、繁冗的章节困惑。
如果是自学的话，遇到问题无人请教，看完一本厚厚的教材，仍然是一头雾水，无从着手。
几经失败，有的人就打退堂鼓了。
尤其是在业余条件下，手工绘制好简单的PCB图纸后，如何将它转印到敷铜板上，经济实惠地亲手制做出精美的电路板，多年来一直困扰着我们。
Protel PCB制板真的高不可攀吗？有没有捷径可走？诸多约定的规则是否非要一一遵守？我们长期以来一直在探索和试验，现在终于找到了一条既快又省钱的捷径。
其实Protel PCB 99 SE软件，它的许多严谨的程序步骤、许多约定的设计规则是针对自动布线绘制复杂、多层、高级印刷电路板的，必须严格遵守，不然的话，通不过它的ERC验证，往往无法进入下一步操作。
而对于初学者来说，我们现在制作的是简单的电路板，完全可以不一一遵循约定的所有规则，提纲挈领，抓主要矛盾，遵守几条最主要的规则，达到事半功倍之效果。
既然我们走的是一条不规范的捷径，也就可以避开ERC验证。
只要能做出电路板就行，不管黑猫白猫。
只有这样才能提高初学者的信心和兴趣，初尝甜头，才有可能深入学习它的强大功能，步入神奇的Protel PCB制板殿堂。
本文叙述可能在行家里手眼里颇感粗陋，但它能起一个抛砖引玉作用，帮助初学者快速入门。
最终还是希望初学者在此基础上更上一层楼，逐渐掌握强大的PCB技术，按照规范操作，设计制做出更高级、更精致的印刷电路板。
由于篇幅原因，假设初学者已经掌握Sch画电路原理图技能，这里直接从设计绘制PCB电路板开始。
设计电路板有自动化设计、半自动化设计和手工设计等多种方法。
对于初学者来说，由于制作的电路板比较简单，所以这里只介绍手工绘制方法，下面以制做一块单管放大电路为例，将我们摸索出的一套快速绘制电路板方法介绍如下，以餮读者。
1.进入电路板设计环境：启动Protel 99 SE软件后出现如图1所示Design Explorer设计管理程序窗口。
单击菜单栏中的File，再在下拉菜单中单击New，将出现如图2所示New Design Database对话框。
在Location选项中的Design Storage Type栏默认集成设计数据库文件为MS Access database。
下面一栏D atabase File Name设计数据库文件名默认名为My Design.ddb。
这里可以将它改为：单管放大电路.ddb，再单击“OK”。
完成后的Protel系统的窗口如图3所示。
双击Documents图标，进入Documents内，然后单击菜单栏中的File，再单击New将出现如图4所示New Document对话框。
单击选中PCB Document图标，再单击OK，即在Documents下建立了PCB Document文件。
双击PCB Document图标即进入电路板设计环境，如图5 所示。
2.调整布线板层的设计规则：由于我们现在是制作单层板，而设计规则中没有单层板选项，要作如下修改：单击菜单栏中Design，在下拉菜单中单击Rules，出现Design Rules对话框如图6所示。
在这里主要是对铜膜走线使用的布线板层进行设置。
图6对话框共有6个选项卡，每个选项卡左上方为设计规则类型列表。
关于铜膜走线使用的布线板层设置隶属于Routing选项卡中的Routing Layer设计规则，故单击选中Routing Layer，然后单击右下角Properties按钮，将看到该设计规则所对应的Routing Layer Rule属性对话框如图7所示。
图7右边Rule Attributes选项区域的顶层走线以水平(Horizontal)方向为主，单击下拉箭头，在列表框中选N ot Used，要求顶层不走线；然后再下拉右侧滚动条到底，将底层(Bottom Layer) 走线选为Any，设置底层为任意方向走线，如图8所示。
这就是单面板的布线板层设计规则。
然后单击OK，回到Design Rules对话框窗口。
最后单击Close关闭Design Rules对话框窗口。
3.加载元件外形库：在创建电路板的内容之前，必需先把使用到的元件外形库都加载到内存中才行。
图5 中，单击左面设计管理面板Browse PCB选项，单击Browse栏下拉箭头，在列表中选Libraries，如图9所示。
单击下方Add/Remove按钮，打开如图10所示的PCB Libraries对话框。
按照以下路径C:\Program File\De signExplorer99SE\Library\PCB\搜寻到Generic Footprint 文件夹，如图11所示。
然后选中Advpcb文件，单击下方Add按钮，可以看到在Selected Files栏中加载了C:\Program F...\Advpcb. ddb\PCB Footprints.lib文件。
然后选定该文件使其反白显示，单击下方Add按钮，再单击OK按钮，PCB Foot print 文件被加载到Browse栏中。
下方Components栏中列出各种元件，如图12所示。
它的内容已经包括了电阻、电容、二极管、晶体管、DIP包装和其它常用的元件外形。
4.放置设计对象：回到图5电路板设计环境，单击Documents切换到Documents下，再单击菜单栏File\New，出现如图4所示New Document对话框。
单击Shematic Document图标，再单击OK，在Documents下建立了Sheetl.Sch文件，将文件名改为：单管放大电路.Sch，双击“单管放大电路.Sch”图标，即进入画电路原理图环境。
按照Protel99画电路原理图的要求画好单管放大电路如图13所示。
双击电路图中任一元件都会弹出元件属性对话框如图14所示。
参照表1将每个元件的属性填好，按OK确定。
完成后的单管放大电路如图15所示。
单击菜单栏Design，在下拉菜单中选Update PCB...，出现Update Design对话框，如图16所示。
使用默认值，直接按下面的Execute按钮启动设计同步操作。
这时已经将电路图中的所有元件都自动加载到PCB图纸上去了。
切换到PCB1.PCB窗口，这时可能看不到元件，作如下处理：单击工具栏中的缩小图标，直到看到元件所在的区域止(红色区域)，然后将鼠标移至元件所在处，按键盘上的Page Up键，直到看清元件止。
这时将看到元件处有红色斜线方框，单击方框边线，边线上出现8个小方块时，单击“Delete”键消去红色斜线方框。
这时如在BottomLayer层，看到的是元件管脚，切换到TopOverlay层可看到每个元件。
因铜膜在BottomLayer层，所以应在该层画连线。
切换到BottomLayer层，用鼠标左键按住任一元件，该元件被激活，鼠标呈大十字，拖曳该元件移动鼠标经过其它每个元件时，可使它们显示元件及管脚。
然后将元件拖曳到适当位置排列好，在元件激活状态下，按键盘空格键可调整元件横放或竖放，完成后如图17所示。
5.绘制铜膜走线：(1).放置导孔：在PCB1.PCB窗口BottomLayer层，单击菜单栏View\Toolbars\Placoment Tools，调出对象放置工具按钮框，单击上行第4个按钮，鼠标即呈八角空心符号(表示这是一个热点，提示我们如果现在单击鼠标就会形成有效的实体电气连接。
)且带出一个导孔，将鼠标移至每个元件管脚中心呈现八角空心符号时单击左键即放好一个导孔，如需调整孔径大小，可按键盘上Tab键，弹出的对话框如图18所示。
其中Diameter为导孔直径；Hole Size为钻孔尺寸，这两项根据需要修改(参考值见表2)；下面两项Start L ayer(起始板层名称)和End Layer(终端板层名称)需单击右边下拉箭头都选成BottomLayer，然后按OK退出。
(2).连接元件：单击对象放置工具按钮框上行第2个按钮，鼠标呈现大十字，将大十字中心移到元件管脚出现八角空心符号时，单击鼠标左键，然后按住鼠标移动，即可拉出一条蓝色的连线，至另一个元件的管脚也出现八角空心符号时，先双击鼠标左键再右击鼠标即绘制好一条铜膜走线。
连线时中途需转弯，可在转弯处单击一下鼠标左键，然后继续走线；需改变铜膜走线的粗细，可在拉出蓝色连线后按键盘上的Tab键，即出现如图19所示的对话框，可在Line Width栏输入所需尺寸(注：本例连线直径为80mil，晶体管连线直径为50mil)，单击OK退出。
另外Protel PCB还提供6种铜膜走线形式如图20所示，可用Shift+Spacebar进行切换。
铜膜走线绘制完成后如图21所示。
6.打印PCB文件：(1).单击菜单栏File，在下拉菜单中选Print/Preview即打开Power Print Configuration文件窗口，如图22所示。
将左边设计管理面板切换到Browse PCB Print，单击Process PCB页，并将下方Multilayer Composite Pri nt选中，然后单击菜单栏Edit/Change…，将出现如图23所示Printout Propertioes对话框。
将右边Layers区的Bottom Layer选中，去掉左边Components区3个复选勾，勾选Optios区的Show Hole s项，单选Color Set区的Black & White项，最后单击“ok”，铜膜走线如图24所示。
(2).在激光打印机中放入敷腊纸，即不干胶衬纸。
有的邮购广告称供应“专用转印纸”，其实就是从不干胶纸厂家进的半成品，且整包供应。
业余做少量电路板根本不需要化这笔冤枉钱，可以到街上任何一家制作广告商店，他们做广告后留下大量不干胶衬纸，有一种叫“PP背胶相纸”的大张整卷白色衬纸，他们都作废物处理，而这些废物正是我们要找的“宝贝”，用这种纸打印铜膜走线图效果更好。