线路板常见缺陷
线路板的基本缺陷

下半年
2)YWW:如034
JFMAMJ
上半年
JASOND
上旬 中旬 下旬
5)W-M-YY:如3 - 10- 00,即表示为2000年的10月的第三个工作周
工作周 月份 年份 4/11
6)WWYP 如:063P
框内12个点表示月份 个季度 框内 个点表示月份4个季度 个点表示月份
2/11
二、元件面(C/S):表面上元件 元件面( ):
BGA位:多个圆形锡垫(铜垫)的组合,为专用电子元件的焊 位 多个圆形锡垫(铜垫)的组合, 盘,对母板来说此位置相当重要。 对母板来说此位置相当重要。 SMT:用来焊接元件。 :用来焊接元件。 焊接面&元件面 焊接面 元件面
3/11
三、周期(Datecode):线路板生产日期,一年共 周 周期( ):线路板生产日期,一年共52周
干菲林工序 不能修 蚀刻工序 理
线路非直线 1、菲林松;2、曝光不良; 线路狗 不能修 状,而是不齐 干菲林工序 牙 理 3、电镀前处理时间过长; 的锯齿状 线宽/ 线距 不合标 准 线与线之间 距离小于要 求的最小间 距 1>菲林制作错误 2>蚀刻 3>图形电镀镀铜厚 4>蚀刻速度过快
干菲林工序 不可修 蚀刻工序 理 图形电镀
而在此线路上专门多印一层绿油。
7)线宽/线距:导线的宽度/导线间距高。 )线宽 线距 线距:
10/11
8)斜边:金手指边特有的外形加工,目的方便客户插板。 )斜边:
9)金手指:板边一排镀金的手指状垫,直接接触线路板插槽,要求接触导电性能好, 金手指:
所以要求较高。
pcb常见缺陷原因与措施

加强操作人员的安全意识教育, 确保生产过程中的安全和稳定。
04
PCB常见缺陷的检测方法与技 巧
目视检测法
直接观察PCB表面
通过肉眼或放大镜观察PCB表面是否存在裂纹、变形、气泡、污 渍等缺陷。
检查焊接质量
目视检测法可以用于检查焊接质量,如焊点大小、形状、光泽度等 是否符合要求。
识别元器件
目视检测法可以用于识别元器件的型号、规格、极性等是否正确。
焊盘腐蚀
使用合适的清洗剂清洗腐蚀的焊盘,然后用烘干机烘干。
阻焊层缺陷修复方法与技巧
阻焊层脱落
使用合适的涂料重新涂刷脱落的阻焊层,然后用烘干机烘 干。
阻焊层变色
使用合适的清洗剂清洗变色的阻焊层,然后用烘干机烘干 。
阻焊层起泡
检查阻焊层起泡原因,如果是由于涂层过厚导致,可以使 用砂纸打磨起泡区域,然后重新涂刷阻焊层,最后用烘干 机烘干。
生产设备问题
总结词
设备故障或误差
详细描述
PCB生产过程中使用的设备,如钻孔机、曝光机、蚀刻机等,如果出现故障或误 差,可能导致PCB出现孔径不准确、线路不清晰、蚀刻过度等缺陷。
生产工艺问题
总结词
工艺参数不当
详细描述
PCB生产过程中的各项工艺参数,如温度、压力、时间等,如果设置不当,可能导致PCB出现翘曲、起泡、氧化 等缺陷。
优化生产工艺和流程
对生产工艺和流程进行持续改 进,提高生产效率和产品质量 。
引入先进的生产技术和设备, 提高生产自动化程度。
优化生产布局和物流管理,减 少生产过程中的浪费和损失。
提高操作人员技能和素质
加强操作人员技能培训,提高操 作人员的技能水平和操作规范意
识。
建立激励机制,鼓励操作人员积 极参与技术革新和改进活动。
浅析PCB线路各种缺陷及切片观察

浅析PCB线路各种缺陷及切片观察PCB线路是电子产品中非常重要的组成部分,它连接了各个电子元件,传递电信号和电能。
然而,在PCB线路制造过程中,往往会出现各种缺陷,这些缺陷会影响电路的性能,甚至导致故障。
本文将对几种常见的PCB线路缺陷进行浅析,并介绍如何通过切片观察来判断线路的质量。
1.走线缺陷:走线缺陷是指PCB线路板上电信号走线存在问题。
常见的走线缺陷包括走线间距不合适、走线过窄、走线断裂等。
这些问题都会导致电路的可靠性降低,信号传输效果不理想。
可以通过切片观察走线的质量以及是否存在缺陷。
2.焊盘缺陷:焊盘是连接电子元件和PCB线路板的关键部分,它们直接影响元件和线路板之间的连接质量。
常见的焊盘缺陷包括焊盘孔径不合适、焊盘冷焊、焊盘开裂等。
通过切片观察焊盘的质量,可以判断焊盘是否存在缺陷,并及时采取措施修复。
3.绝缘层缺陷:绝缘层是PCB线路板上各个线路之间的隔离层,防止线路之间短路发生。
绝缘层缺陷可能导致线路之间的电路短路,造成电路故障。
通过切片观察绝缘层的厚度、均匀性,以及是否存在气泡、裂纹等缺陷,可以判断绝缘层的质量。
4.阻抗不匹配:PCB线路上的信号传输需要符合一定的阻抗匹配要求,以保证信号传输的质量。
当连接线路的阻抗不匹配时,会引起信号反射、衰减等问题。
切片观察可以通过测量线路的宽度和距离来判断阻抗是否匹配。
在切片观察PCB线路时,可以使用显微镜等仪器来观察和测试PCB线路的质量。
首先,将PCB线路切片,然后使用显微镜观察切片的表面和内部结构。
可以通过观察线路的走向、良好的焊接、焊盘是否光滑、绝缘层是否均匀、阻抗是否匹配等来判断线路的质量。
总而言之,PCB线路在制造过程中可能会出现各种缺陷,这些缺陷会影响电路的性能和可靠性。
通过切片观察可以及早发现并解决这些问题,提高PCB线路的质量和可靠性。
Pcb常见问题缺陷类型及原因

干菲林工序 馏孔或刀刮 图形电镀
孔内露铜
孔内的铜未被覆 盖 镀通孔内没有铜 可见到板料,而 没有镀通,因而 会出现开路情况 孔壁镀铜或喷锡 粗糙或孔壁面无 光泽
绿油工序 喷锡工序
轻微:拖锡 严重:喷锡
孔内无铜
钻孔工序 沉铜工序 不能报废 图形电镀工 序
孔内铜粗
电镀不良或喷锡不均匀
电镀工序 喷锡工序
不能修理
修理方法
补线
图例
开/短路
线路不能断 开的地方出 现断开;而不 能粘在一起 的地方粘在 一起
A)外层 1>红菲林或黑菲林本身有开/短路现象 2>图形电镀前有垃圾附在线路上,导致开路 3>冲板时,菲林碎粘在线路上 4>蚀刻过度导致开路 干菲林 5>干菲林工序中,线路之间的菲林擦花,导 图形电镀 致短路 蚀刻 6>蚀刻不清,导致开路 7>操作不当(在干菲林或图形电镀前擦花干 膜) 8>干菲林工序,辘板后菲林松导致短路 B)内层
10
D)孔缺点 )
漏塞孔
压伤
11
缺陷名称
状况
原因分析
工序
修理方法
若是镀通孔漏钻,则 不能修理,若是非镀 通孔漏钻,可用规定 大小的钻咀重新钻 如果在板料位置可补 胶修理,如在线路、 锡圈或PAD位上则不 能修理 用焊咀修理或用针挑 出
图例
漏钻孔
应该钻穿孔的地 方没有钻穿
钻孔过程中钻咀断
钻孔工序
钻多孔
原因分析
工序
修理方法
轻微:刮去白字再拖锡 严重:不能修理 轻微: 补白字或翻印白字 严重: 不能修理
图例
印歪白字
全部白字移位,有些印上锡面 印白字时对位不准 1>印白字的网渗漏 2>印完白字后擦花白字 3>网上有垃圾 人为操作错误
pcb常见缺陷原因与措

pcb常见缺陷原因与措施pptx汇报人:2023-12-15•PCB常见缺陷概述•常见缺陷原因分析•预防措施与改进建议目录•检测方法与技巧分享•案例分析:实际应用中的缺陷处理与改进方案•总结与展望:未来PCB行业的发展趋势及挑战01PCB常见缺陷概述定义材料缺陷设计缺陷环境缺陷制造缺陷分类PCB,即Printed Circuit Board,意为印刷电路板,是一种将电子器件和连接器件固定连接并实现电路连接的基板。
常见的PCB缺陷是指制造过程中产生的质量问题,这些缺陷可能影响电路板的性能和可靠性。
根据缺陷的表现形式和产生原因,PCB缺陷可以分为以下几类这类缺陷主要由于制造过程中的操作不当或工艺问题导致的,如孔洞、划痕、短路等。
这类缺陷与使用的材料有关,如材料质量问题、材料不均匀等。
这类缺陷与设计有关,如布线不合理、元件布局不当等。
这类缺陷与环境因素有关,如污染、湿度、温度等。
定义与分类缺陷对产品性能的影响直接性能影响一些缺陷如短路、断路等会直接导致电路板无法正常工作。
间接性能影响一些缺陷如材料不均匀、布线不合理等,虽然不会直接导致电路板无法工作,但会影响电路的性能和稳定性。
安全影响一些缺陷如材料质量问题、元件布局不当等,可能会影响产品的安全性能,如过热、过电压等。
02常见缺陷原因分析制造工艺问题是PCB板制造过程中可能出现的一系列工艺问题,如曝光、显影、蚀刻等环节的控制不当等。
总结词制造工艺问题可能会导致PCB板出现线条不清晰、短路、断路等问题,影响电路板的电气性能和可靠性。
详细描述制造工艺问题材料问题主要源于PCB板使用的原材料和组件的质量问题。
材料问题可能会导致PCB板出现开裂、脱落、短路等问题,影响电路板的性能和可靠性。
材料问题详细描述总结词设计问题主要源于PCB板的设计不合理,如布局、布线等设计因素。
总结词设计问题可能会导致PCB板的可制造性降低,增加制造难度和成本,同时也会影响电路板的电气性能和可靠性。
FPCB缺陷名词解释

抗氧化不良:铜面污染或有胶在PAD上面造成抗氧化后铜面变色或 不能• 损坏:在各站因人为的原因造成FPCB表面刮伤撕裂称损坏
损 坏
• 凹陷:在FPCB表面由于外力(如:模具清洁不净)造成压伤称为凹陷 凹 陷
FPCB缺陷名词解释
• 脱层: 因FPCB受潮或压合不良造成保护膜与铜箔之间有分离.称 为脱层. 脱 层
无开口:保护膜上面预留开口的部位,没有开口。 无开口
无胶 无胶:保护膜下面局部无胶。
FPCB缺陷名词解释--保护膜起皱1
保护膜起皱:保护膜层压时产生的折痕。铜箔与覆盖的保护膜同 时起皱。 保护膜起皱
TPX压痕:操作过程中TPX压痕:层压辅助材料在叠板时未放置平 整,造成层压后TPX的褶皱在板面形成压痕。 TPX压痕
FPCB缺陷名词解释—孔
1.金属化孔:孔壁镀覆金属层,达到不同层间导电图形的互连。(同义词: 镀覆孔、镀通孔) 2.支撑孔:内表面用电镀或其它导电材料增强(加固)的孔。 3.非支撑孔:没有电镀或其它导电材料增强的孔。 4.导通孔:线路板中连接电气性能,但不能插装元件引脚或其它增强材料 的镀通孔。 5. 孔环:完全绕着孔周边的那一部分铜环。 6.孔壁粗糙:孔壁表面高低不平,对通孔电镀产生不良影响,对硬 板的粗糙度应控制在小于1.2mil,软板的孔壁粗糙度IPC-6013没有 作出规定,我们一般控制在应小于1.0mil(插件孔应不影响插件)。 7.孔破:孔壁镀层不完整发生有破开。又分局部性孔破和整圈性孔 破。导通孔(不包括与线路相接的部位)发生局部孔破且未超过 90°,可以允收。导通孔不允许整圈性孔破 。非度通孔或导通孔与 线路相接的部位以及内层与孔环连接部位不允许发生孔破。 8.镀瘤:镀铜槽液不洁(有固体粒子存在)或局部电流密度太大,而造成 板面、线 路 边缘、孔口或孔壁上瘤状粒子。
线路板常见缺陷

内层AOI工 序
不能修理
喷锡工序 FQC修理
不可修理
各工序都可 过洗板机或菲林水洗 能 喷锡 拖锡或翻喷锡
1>锡面高低不够 锡面不良/锡 2>锡过薄过厚 薄 3>锡面粗糙
喷锡机速度过快或前处理不好
缺陷名称
锡高
状况
原因分析
工序
喷锡 喷锡 FQC 蚀刻 白字 喷锡 电镀 全板 图形电镀 喷锡 喷锡
修理方法
镀金工序
经量度后金厚度 不符合客户要求, 1>镀金时电流调节不合适 金厚度不足 目检可看到金手 2>镀金药水浓度不够 指颜色发白 1>内层压板出现凹凸 金手指表面不平 金手指凹凸 2>外层人为操作引起镀金前出现凹 滑,有凹凸感 凸 在金手指表面有 金手指胶渍 胶纸粘过后留下 包金手指的红胶纸渍没有清洁干净 的痕迹,有粘糊感
喷锡工序
孔内有锡丝 镀通孔内有锡丝
钻孔工序 喷锡工序
孔大
孔径大小超出客 户的要求 孔径比客户要求 的小 镀通孔被锡塞住
孔细
钻孔工序 图形电镀工 不能修理 序 镀通孔不能修理,非 钻孔工序 镀通孔可用相应尺寸 的钻咀翻钻 喷锡工序 用焊咀将孔内之锡拍 出
塞孔
喷锡过程中,由于机器调整不当造成
缺陷名称
状况
原因分析
工序
电镀工序 喷锡工序
修理方法
轻微:拖锡 严重:喷锡 Cu106板:严重的板报废
图例
孔内锡或铜色不 孔内颜色不 一致没有光泽、 良 彩色、黑色或暗 色 镀铜于不镀 不镀铜孔孔壁误 铜孔 镀上铜或喷上锡 孔内的铜未被覆 盖 镀通孔内没有铜 可见到板料,而 没有镀通,因而 会出现开路情况 孔壁镀铜或喷锡 粗糙或孔壁面无 光泽
PCB 常见缺陷知识整理分享一

PCB 常见缺陷知识整理分享一一﹑基材缺陷:1. 白点:在玻璃纤维经纬交织处,树脂与点间发生局部分离產生缝隙,因光折射而看到的基材内之小白圆点。
2. 白斑:基材内局部的玻纤布与环氧树脂之间,或布材本身的纱束之间出现分裂,由外表可看到白色区域的现象。
3. 凹陷:铜面呈现缓和均匀的下陷。
(如限度样品)4. 针孔:目视铜面上可见类似针尖状小点。
5. 毛头:板边出现粗糙的基材纤维或不平整凹凸状的铜屑。
6. 织纹显露:板材表面的树脂层已经破损流失,致使板内的玻纤布曝露出来,板面呈现白色条状“+”的情形。
7. 气泡:指多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发生膨胀及分层,面积在0.16㎜2以上。
8. 基材分层:指压合基材中层次间的分离,或是基材与导体铜箔之分离﹔或电路板内任何其它平面性的分离。
9. 基材异物(外来夹杂物) :指绝缘体材料内都可能陷入的金属或非金属杂物,距离最近导体在0.125mm 以外时可允收。
10. 织纹縐显:基材表面玻纤布之织纹已可察见,但没有断裂玻纤织纹仍被树脂所完全覆盖。
11. 板皱:基材表面出现的波纹状或V 状下陷。
二﹑内印缺陷:1. 显影过度:因曝光能量不足或显影速度过慢使不该显影掉的油墨被显影掉,油墨过缘呈现不平锯齿状。
2. 显影不净:被显影掉油墨的铜面上残留一层很薄的油墨,使铜面无光泽呈现白雾状。
3. 内短:内层因残铜或P.P 胶绝缘不良而致使同一层相隔区域间或层间短路。
4. 内断:因内层线路断开,螃蟹脚被咬蚀掉或孔壁与螃蟹脚隔离而造成内层或层与层间断开。
5. 裁板不良:裁板到成型线以内。
6. 内层偏移:内层对位对准度不够,使内层图形向一方偏移。
(如限度样品)7. 板面残胶:板面残留有软性胶状物质。
8. 点状断线:经蚀刻后板面线路上有细小的点状断路。
9. 线细:线径低于客户要求之下限或原稿线径之20%。
10. 线路锯齿:线路局部缺口,凸点交错呈现锯齿状。
11. 刮伤:板面镀层或涂覆层因外力受损,且超过其厚度的20%以上。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
A)线路缺点 B)锡圈缺点 C)板面缺点
一、线路常见缺陷分类
D)孔点缺点 E)金手指缺点 F)板外围缺点 G)绿油/白字缺点 H)板料缺点
A)线路缺点 )
缺陷名称
线路损坏
状况
线路没有附 着于板上
原因分析
外力撞坏(操作不当)
工序
图形电镀后 完成工序
开路:补线 短路:将短路位置用 刀挑走,挑走后的空 隙要与正常线间隙相 同,然后补上绿油
缺陷名称
状况
线路上有些 地方凹入, 导致线宽不 合要求
原因分析
1>红菲林擦花或黑菲林擦花 2>冲板时菲林碎粘在线路上 3>干菲林工序擦花菲林
工序
修理方法
图例
线路缺口
干菲林工序
补线
线路凹陷
线路上铜面 1>内层压板凹陷,而凹陷处刚好在线路上 不平滑均匀, 2>外层撞伤 有些位置凹 3>试板压伤 陷 线路的宽度 1>菲林制作错误 偏小,小于客 2>干菲林曝光不良 户要求最小 3>蚀刻速度过慢或翻蚀板 值 线路非直线 状,而是不齐 菲林松 的锯齿状 线与线之间 距离小于要 求的最小间 距 1>菲林制作错误 2>蚀刻不清 3>图形电镀镀铜厚 4>蚀刻速度过快
金手指上附着有 金手指有锡 锡 金手指穿孔 金手指短路
喷锡工序
金手指出现穿孔, 与手指损坏相同 露出板料 金手指粘在一起, 斜边时,由于斜边刀钝,使金手指边补 造成短路 扯起,积在另一个手指上 镀金缸的药水被污染
干菲林工序 不能修理 斜边 用刀将扯起的金挑去 轻微: 用软胶擦去 严重: 翻镀金
金手指颜色 金手指表面呈深 不良 黄色或彩色
菲林松
干菲林 绿油
D)孔缺点 )
漏塞孔
压伤
缺陷名称
状况
应该钻穿孔的地 方没有钻穿
原因分析
工序
修理方法
若是镀通孔漏钻,则 不能修理,若是非镀 通孔漏钻,可用规定 大小的钻咀重新钻 如果在板料位置可补 胶修理,如在线路、 锡圈或PAD位上则不 能修理 用焊咀修理或用针挑 出 用焊咀修理或用针挑 出
图例
需要印白字的地方没有印上
拖锡或翻喷锡
图例
锡高凸起高于正常 喷锡机处风刀未及时清洁,喷锡不均 锡面 匀 板面存在一种粘胶 1>镀金与喷锡工序除胶纸不净 性的物体 2>FQC修理后除胶纸不净 标记模糊难以读出 1>蚀刻过度 2>白字不清
板面有胶渍
用菲林水洗净 蚀刻过度不能合理 翻印白字 轻微: 拖锡 严重: 喷锡
标记不清
锡粗
锡面高低不平均呈 1>喷锡不良 粗糙粒状或锡面无 2>喷锡前铜粗糙 泽
绿油工序
轻微: 补油 严重: 翻印绿油
需要盖绿油的位置被擦花, 喷锡后各工序人为操作擦 喷锡后各工 轻微: 补油 如果擦花的位置在铜面的 花 序 严重: 翻印 线路上,会导致露铜 绿油面不平滑,而呈皱纹状 搅油停放时间不够 绿油工序 轻微: 洗油后翻印 严重: 不能修理
绿油起泡
缺陷名称
印歪白字
状况
漏锣坑位
资料制作 外形加工
重新锣
斜边不良
外形加工
轻微: 翻斜边 严重: 不能修理 用砂纸磨平滑,但不 能影响客户要求之尺 寸 板大的可翻锣或用砂 纸磨,板小的不能修 理
板边不平均,有纤 板边有披锋 维丝伸出,呈参差 啤模使用次数过多,啤针不锋利 不齐状 板的尺寸不符合 1>啤板: 啤模出现问题 板外围尺寸 客户要求(过小或 偏差 2>锣板: 用错锣刀 过大) 锣板或啤板不符 锣板/啤板不 合客户外观或尺 1>啤模未及翻磨及修理 寸要求,有爆板爆 2>锣板时补偿值输借 良 油现象
铜面或锡面呈现粗 1>因药水待导致电镀不良,铜缸不净 电镀层粗糙 糙粒状 2>喷锡不良 锡粒或粉状锡附于 喷锡后处理未冲净板,风刀不干净 板上 1>线路狗牙或渗镀 1>干菲林辘板不紧、磨板不良 至板面多铜 2>甩绿油或绿油浮 2>绿油: 曝光菲林贴板不紧曝光不良 起
不可修理
板面有锡粉
用刀刮除,有必要的 话补油 面积未超过客户标准 的可以补油或者挑短 路
图例
孔内有绿油/ 镀通孔内及锡面应喷 1>绿油冲板时没有冲干净 绿油上锡面 上锡,但被绿油覆盖 2>绿油曝光不良,导致冲不干净 1>印绿油之前磨板不佳 绿油的附着力不够,用 2>绿油搅拌不均匀 胶纸撕拉时脱落 3>印完绿油后锔板时间不够 对位不正,导致绿油有 绿油曝光时,菲林对位不正 规则地上锡圈/锡面 塞绿油孔,绿油高出锡 塞孔后锔板时间不够,导致绿油渗 面,用手摸用凸起感 出
绿油工序
图形电镀工 镀金 序 镀金工序
镀金后各工序 轻微: 点金 严重: 镀金
金手指擦花
人为擦花金层呈花痕, 严重的会导致露镍或 人为操作失误 露铜
缺陷名称
状况
原因分析
喷锡前,由于金手指上的红胶纸没有 包牢固,喷锡过程时,金手指被沾上锡
工序
修理方法
轻微: 点金 严重: 将锡去除,再 翻镀金或报废
图例
原因分析
工序
电镀工序 喷锡工序
修理方法
轻微:拖锡 严重:喷锡 Cu106板:严重的板报废
图例
孔内锡或铜色不 孔内颜色不 一致没有光泽、 良 彩色、黑色或暗 色 镀铜于不镀 不镀铜孔孔壁误 铜孔 镀上铜或喷上锡 孔内的铜未被覆 盖 镀通孔内没有铜 可见到板料,而 没有镀通,因而 会出现开路情况 孔壁镀铜或喷锡 粗糙或孔壁面无 光泽
内层AOI工 序
不能修理
喷锡工序 FQC修理
不可修理
各工序都可 过洗板机或菲林水洗 能 喷锡 拖锡或翻喷锡
1>锡面高低不够 锡面不良/锡 2>锡过薄过厚 薄 3>锡面粗糙
喷锡机速度过快或前处理不好
缺陷名称
锡高
状况
原因分析
工序
喷锡 喷锡 FQC 蚀刻 白字 喷锡 电镀 全板 图形电镀 喷锡 喷锡
修理方法
甩绿油
蚀刻工序 绿油工序
绿油印歪
绿油工序
绿油高
绿油工序
绿油上线面、铜面或 绿油下颜色 印绿油之前,由于磨板效果不 基材面颜色与常绿油 不良 好,导致铜面氧化或板被污染 颜色不同 需要被绿油庶盖的铜 绿油之后由于人为擦花或机器擦 面(线路)由于擦花 花,导致喷锡时喷上锡 而上了锡
绿油工序
擦花露线
绿油冲板后 将锡用刀刮去,然后 喷锡 补绿油
镀金工序
镀金
内层压板 轻微: 点金 外层镀金前 严重: 不能修理 工序 镀金工序 有布沾菲林水顺着金 手指方向往外擦
F)板外围缺点 )
缺陷名称
漏斜边
状况
原因分析
工序
外形加工
修理方法
重新斜边
图例
该斜边的地方没 有斜边(金手指位 人为操作错误 置) 该锣坑位的地方 没有锣坑位 斜边呈狗牙状成 两边不平均 1>资料出错 2>人为操作错误 1>斜边刀钝 2>人为操作错误
镀金工序
点金
甩金
1>金层与镍层结合不牢 2>镀镍层与铜层结合不牢
镀金工序
1>翻镀金 2>不能修理
漏镀金
人为错误漏镀金或因镀金时叠板 绿油工序中冲板时,金手指位置的绿 油没有被冲走 1>图形电镀时镀粗 2>镀金镀粗
镀金工序
翻镀金 轻微: 点金 严重: 报废
金手指有绿 金手指被沾上绿 油 油 金手指粗糙 金层不平均,表面 呈砂粒状
修理方法
补线
图例
开/短路
线路不能断 开的地方出 现断开;而不 能粘在一起 的地方粘在 一起
A)外层 1>红菲林或黑菲林本身有开/短路现象 2>图形电镀前有垃圾附在线路上,导致开路 3>冲板时,菲林碎粘在线路上 4>蚀刻过度导致开路 干菲林 5>干菲林工序中,线路之间的菲林擦花,导 图形电镀 致短路 蚀刻 6>蚀刻不清,导致开路 7>操作不当(在干菲林或图形电镀前擦花干 膜) 8>干菲林工序,辘板后菲林松导致短路 B)内层
孔内铜粗
电镀不良或喷锡不均匀
不能修理
E)金手指缺点 )
缺陷名称
状况
原因分析
1>干菲林冲板时,菲林碎贴在金手指 上,导致图形电镀时镀不上铜 2>人为操作失误造成 1>镀金前包胶纸不规范 2>镀金时互相叠板 3>镀金工序相关参数没有调节好 镀金工序中先镀镍后镀金,由于金层 与镍层结合不牢
工序
修理方法
喷锡工序
孔内有锡丝 镀通孔内有锡丝
钻孔工序 喷锡工序
孔大
孔径大小超出客 户的要求 孔径比客户要求 的小 镀通孔被锡塞住
孔细
钻孔工序 图形电镀工 不能修理 序 镀通孔不能修理,非 钻孔工序 镀通孔可用相应尺寸 的钻咀翻钻 喷锡工序 用焊咀将孔内之锡拍 出
塞孔
喷锡过程中,由于机器调整不当造成
缺陷名称
状况
漏钻孔
钻孔过程中钻咀断
钻孔工序
钻多孔
不应该钻穿的位 置被钻上孔
1>钻孔程序出错 2>钻咀断后,重新补钻时调错位置
钻孔工序
孔内有杂物
孔内有松香或污 渍杂物等
喷锡有杂物落入孔内,清洁不净 1>钻孔时有披锋留在孔内,导致喷锡 时披锋被喷上锡 2>喷锡时由于机器调整不当造成 1>钻孔时用错钻咀 2>如果是镀通孔,可能孔内镀铜过 薄 钻孔用错钻咀
不能修理
退锡不清
不能修理
漏标记
菲林制作
白字印上去的可翻 印,蚀刻上去的不能 修理