波峰焊知识
波峰焊培训资料
波峰焊故障排除方法
调整焊接参数
01
根据实际情况，适当调整焊接温度、时间、压力等参数，以提
高焊接质量。
清洗焊接面
02
对焊接面进行清洗，去除氧化膜、油污等杂质，以确保焊接质
量。
检查设备
03
定期检查波峰焊设备的使用情况，及时发现并解决机械故障。
波峰焊故障预防措施
定期维护设备
定期对波峰焊设备进行保养、维护，以确保设备 的正常运行。
波峰焊安全与环保意识培养
加强宣传教育
应加强对员工进行波峰焊安全与 环保意识的宣传教育，提高员工 的安全与环保意识。
定期培训
应定期对员工进行波峰焊安全与 环保方面的培训，提高员工的安 全操作技能和环保意识。
建立奖惩制度
应建立波峰焊安全与环保方面的 奖惩制度，对安全生产和环保工 作表现优秀的员工进行奖励，对 安全生产和环保工作不力的员工 进行惩罚。
波峰焊的工作原理
• 波峰焊的工作原理是将熔化的软钎焊料（铅锡合金 ），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波， 使预先装有元器件的印制板通过焊料波，实现元器 件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的 软钎焊。
波峰焊的特点
焊接速度快，生产效率高。
01
02
连续焊接，可实现自动化生产。
焊接质量稳定，可靠性高。
05
04
Байду номын сангаас焊接
将PCB板通过波峰焊机进行焊接。
波峰焊参数设置
波峰高度
焊接温度
波峰的高度应适当，以确保焊接的润湿性和 焊接强度。
焊接温度应适当，以确保助焊剂能够充分发 挥作用，同时避免损坏元器件。
焊接时间
冷却方式
焊接时间应适当，以确保焊接充分，达到预 期的焊接效果。
波峰焊锡基础知识
状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力 离点位与B1和B2之间的
大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因 某个地方，分离后形成 此会形成饱满，圆整的焊点，离开波 焊点。
峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，
回落到锡锅中。
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二.焊接材料
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能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属 或合金都叫焊料。焊料的种类很多，焊接不同的金属使用不同的焊 料。按其成分可分为锡铅焊料、锡银焊料、锡铜焊料等。按其耐温 情况可分为高温焊料、低温焊料等。在一般电子产品装配中，通常 使用锡铅焊料，俗称“焊锡”。
板90~100℃，双面板100~110℃，多层板115~125℃。(零 件面温度和铜箔面温差不要超过20℃) 4. 锡温：有铅锡温(Sn63-Pb37)一般控制在245±5℃，无铅锡 温(Sn99.3-0.7Cu)一般控制在265±5℃
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二.双波峰的焊接：
由于SMD没有DIP那样的安装插孔，焊接受热后挥发的气体无 处散发，另外，SMD有一定的高度，又是高密度贴装，而焊料表面 有张力作用，因而很难及时湿润渗透到贴装零件的每个角落，所以 如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊及连锡，须采用双波峰 解决上述问题，采用因为锡与空气的接触面加大，所以氧化会加速， 而造成浪费。
焊盘形状
常用的焊盘形状有4种：方形、圆形、长圆形和椭圆形。最常 用的是圆形焊盘。
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四.锡炉参数设定
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一.浸焊条件：
1. 一般控制锡炉输送带爪牙爬坡角度3-6度； 2. 锡波浸入深度为PCB厚度的1/2~2/3，着锡时间3~5秒为宜，
波峰高度在10~40mm之间(单波峰)。 3. 预热温度：一般要求PCB经预热后，焊点面温度达到：单面
锡铅合金当铅和锡以不同的比例熔成锡铅合金以后，熔点和其 他物理性能都会发生变化。
波峰焊基础知识.
波峰焊知识双波峰焊的工作原理 (1)波峰焊在工作中主要问题 (2)波峰焊技术参数设置和控制要求 (3)波峰焊工艺的基本规范 (4)波峰焊操作步骤 (4)波峰焊预热温度情况： (4)工艺质量控制要求 (6)波峰焊接问题的处理方式及在使用中注意的事项 (7)1、波峰焊接问题的处理方式 (7)2、波峰焊在使用中注意的事项 (9)波峰焊过程中十四种不良的解决办法 (9)波峰焊接常见缺陷分析及解决方法 (12)波峰焊虚焊的因素和预防 (14)波峰焊连锡现象及预防【图】 (14)波峰焊在焊接中空洞是怎么造成的? (17)影响波峰焊接质量的工艺条件有哪些? (17)1、影响波峰焊的工艺条件有以下四点： (17)2、波峰焊焊锡问题解决方案： (18)波峰焊的日常保养 (18)双波峰焊的工作原理焊锡料波形是影响混装焊接质量的重要工艺因素，焊料波形必须适应通孔插装与片式元器件的混装要求，能够将焊料送入到元件焊端与基板之间的焊区夹角或密集元件之间的引脚焊区中。
早期的被场焊多采用单波峰焊接，随着高密度封装和无铅技术发展，目前在混装工艺中最常用的是双波蜂焊，它是防止通孔插装元器件焊点拉尖、桥连和片式元器件排气效应和阴影效应的有效工艺措施。
双波峰焊有两个焊料波峰：湍流波和平滑波。
焊接时，组件首先经过第一波湍流波，再过第二波平滑波。
湍流波的作用和特点：湍流波从一个狭长的缝隙中喷出，以一定的压力、速度冲击着PcB的焊接面并进入元器件各狭小密集的焊区。
由于有一定的冲击压力，湍流波能够较好地渗入到一般难以进入的密集焊区，有利于克服排气、遮挡形成的焊接死区，提高焊料到达死区的能力，大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。
但是湍流波的冲击速度快、作用时间短，因此其对焊区的加热、焊料的润湿扩展并不均匀、充分，焊点处可能出现桥连或粘连了过量的焊料等现象，因此需要第二个波峰进一步作用。
平滑波的作用和特点：平滑波与传统的通孔插装波峰焊类似，其波面较宽、运动速度较慢，在靠近波峰表面的中心区域上，PcB与焊料流动的相对速度可以近似为零。
波峰焊基础知识
2.3波峰高度
变频器1-2分 别控制扰流 波和平稳波
波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值
控制在PCB板厚度的1/2～2/3,过大会导致熔融的焊料 流到PCB的表面形成“桥连”,过低易造成空焊漏焊 。
2.4焊接傾角
波峰焊机在安裝時除了使机器水平 外﹐还应调节传送裝置的倾角﹐通过 倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面 的焊接时间﹐会有助于焊料液面与 PCB更快的分离﹐使之返回锡炉內。 减少桥连、包焊的产生。
焊接角度控制在5-7度
2.5预热
预加热器定意：是由一个耐 高温材料制成的加热箱体．发 热管置于加热箱内。通过反射 盘向外辐射热能，来给PCB加 热。
2.6助焊剂
锡焊助焊剂的主要成分是 松节油或松香，其助焊原理 是松节油或松香在高温时气 化，气化的松节油或松香与 金属的氧化层发生化学反应， 清除了氧化层的金属更有利
预加热
板底检查
冷却
波峰焊锡
2.1 波峰面 波的表面均被一层氧化膜覆盖﹐它在沿焊料波表
面的整个长度方向上，几乎都保持静态﹐在波峰焊接 过程中﹐PCB接触到锡波的表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前 面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化膜与 PCB以同样的速度移动 .
2.2焊点成型：
当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐ 并在未离开波峰面之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即 被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的 焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表 面张力的原因 ﹐会出现以引线为中心收缩至最小状 态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间 的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐ 离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落 到锡炉中 。
于焊接。助焊剂比重为 （0.812±0.02）
波峰焊(WaveSoldering)知识收集
波峰焊（Wave Soldering）知识收集利用已熔融之液锡在马达泵驱动之下，向上扬起的单波或双波，对斜向上升输送而来的板子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定位SMD组件的空脚处，进行填锡形成焊点，称为波峰焊，大陆术语称为“波峰焊”。
此种“量焊”做法已行之有年，即使目前之插装与贴装混合的板子仍然可用。
现将其重点整理如下：1. 助焊剂波峰焊联机中其液态助焊剂在板面涂布之施工，约有泡沬型、波浸型与喷洒型等三种方式，即：1.1泡沬型Flux：系将“低压空气压缩机”所吹出的空气，经过一种多孔性的天然石块或塑料制品与特殊滤心等（孔径约50~60骻），使形成众多细碎的气泡，再吹入助焊剂储池中，即可向上扬涌出许多助焊剂泡沬。
当组装板通过上方裂口时，于是板子底面即能得到均匀的薄层涂布。
并在其离开前还须将多余的液滴，再以冷空气约50~60C之斜向予以强力吹掉，以防对后续的预热与焊接带来烦恼。
并可迫使助焊剂向上涌出各PTH 的孔顶与孔环，完成清洁动作。
至于助焊剂本身则应经常检测其比重，并以自动添加方式补充溶剂中挥发成份的变化。
1.2 喷洒型Spray Flux ing：常用于免洗低固形物（Low Solid ；固含量约1~3%）之助焊剂，对早先松香（Rosin）型固形物较高的助焊剂则并不适宜。
由于较常出现堵塞情形，其协助喷出之气体宜采氮气，既可防火又能减低助焊剂遭到氧化的烦恼。
其喷射的原理也有数种不同的做法，如采不锈钢之网状滚筒(Rotating Drum)自液中带起液膜，再自筒内向上吹出氮气而成雾状，续以氮气向上吹出等方式进行涂布。
1.3 波峰型Wave Flux:直接用泵及喷口向上扬起液体，于狭缝控制下，可得到一种长条形的波峰，当组装板底部通过时即可进行涂布。
此法可能呈现液量过多的情形，其后续气刀Air Knife )的吹刮动作则应更为彻底才行。
此种机型之价格较泡沬型稍贵，但却比喷洒型便宜，其中溶剂的挥发量也低于泡沬型。
波峰焊培训资料
波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子制造工艺，用于焊接电路板（PCB）的组装过程。
它能够实现高效、可靠的焊接，提高生产效率和焊接质量。
本文将介绍波峰焊的基本原理、设备和操作技巧，并分享一些常见问题的解决方法。
希望通过本文的阅读，您能够对波峰焊有更深入的了解。
一、波峰焊的基本原理波峰焊是利用焊锡的表面张力和热传导原理，实现电子元器件与PCB之间的可靠连接。
在波峰焊过程中，焊锡在一定温度下熔化，并形成一个“波峰”。
PCB上的元器件通过预先设计好的焊盘与焊锡波峰接触，从而实现焊接。
焊接完毕后，波峰冷却凝固，使得元器件与PCB之间的连接牢固可靠。
二、波峰焊设备2.1 波峰焊机波峰焊机是实施波峰焊的重要设备，它由预热区、焊锡槽、升降系统、传送系统和控制系统等组成。
预热区用于升温PCB和元器件，焊锡槽则用于熔化焊锡。
通过升降系统，将预热过的PCB和元器件沿波峰焊槽传送线槽，使其与焊锡接触。
控制系统可实时监测温度和传送速度等参数，确保焊接质量的稳定。
2.2 清洗设备波峰焊后，焊接表面可能存在未熔化的焊锡、焊剂等残留物。
为了确保焊接质量和PCB的可靠性，需要进行清洗处理。
清洗设备通常包括喷淋清洗机、超声波清洗机和烘干机，用于去除残留物并确保PCB 的表面清洁。
三、波峰焊操作技巧3.1 PCB设计在进行波峰焊之前，需要对PCB进行设计。
焊盘的设计应符合元器件的要求，确保焊接点的合理布局和间距。
同时，还要考虑PCB的波峰焊适应性。
合理的PCB设计可以提高焊接质量，减少焊接故障的发生。
3.2 元器件与PCB的预处理在进行波峰焊之前，需要对元器件和PCB进行预处理。
元器件的引脚应进行锡镀处理，以提高焊接质量。
PCB表面应进行喷洒或浸泡等方式的除脏处理，确保焊接表面的清洁。
3.3 设置适宜的波峰焊参数波峰焊参数的设置直接影响到焊接质量。
在进行波峰焊之前，需要进行合理的参数调试。
常见的参数包括预热温度、传送速度、焊锡温度和波峰形状等。
波峰焊(Wave Soldering) 知识收集
波峰焊(Wave Soldering) 知识收集利用已熔融之液锡在马达泵驱动之下，向上扬起的单波或双波，对斜向上升输送而来的板子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定位SMD组件的空脚处，进行填锡形成焊点，称为波峰焊，大陆术语称为“波峰焊”。
此种“量焊”做法已行之有年，即使目前之插装与贴装混合的板子仍然可用。
现将其重点整理如下：1.助焊剂波峰焊联机中其液态助焊剂在板面涂布之施工，约有泡沬型、波浸型与喷洒型等三种方式，即：1.1泡沬型Flux：系将“低压空气压缩机”所吹出的空气，经过一种多孔性的天然石块或塑料制品与特殊滤心等（孔径约50~60骻），使形成众多细碎的气泡，再吹入助焊剂储池中，即可向上扬涌出许多助焊剂泡沬。
当组装板通过上方裂口时，于是板子底面即能得到均匀的薄层涂布。
并在其离开前还须将多余的液滴，再以冷空气约50~60℃之斜向予以强力吹掉，以防对后续的预热与焊接带来烦恼。
并可迫使助焊剂向上涌出各PTH的孔顶与孔环，完成清洁动作。
至于助焊剂本身则应经常检测其比重，并以自动添加方式补充溶剂中挥发成份的变化。
1.2喷洒型Spray Fluxing：常用于免洗低固形物（Low Solid；固含量约1~3%）之助焊剂，对早先松香(Rosin)型固形物较高的助焊剂则并不适宜。
由于较常出现堵塞情形，其协助喷出之气体宜采氮气，既可防火又能减低助焊剂遭到氧化的烦恼。
其喷射的原理也有数种不同的做法，如采不锈钢之网状滚筒（Rotating Drum）自液中带起液膜，再自筒内向上吹出氮气而成雾状，续以氮气向上吹出等方式进行涂布。
1.3波峰型Wave Flux：直接用泵及喷口向上扬起液体，于狭缝控制下，可得到一种长条形的波峰，当组装板底部通过时即可进行涂布。
此法可能呈现液量过多的情形，其后续气刀Air Knife）的吹刮动作则应更为彻底才行。
此种机型之价格较泡沬型稍贵，但却比喷洒型便宜，其中溶剂的挥发量也低于泡沬型。
波峰焊接基础
波峰焊焊接基础知识波峰焊是近年来发展较快的一种焊接方法，其原理是让插装或贴装好元器件的电路板与熔化焊料的波峰接触，实现连续自动焊接。
波峰焊接的特点：电路板与波峰顶接触，无任何氧化物和污染物。
因此，焊接质量较高，并且能实现大规模生产按波峰形式可分为：单波峰焊接、双波峰焊接。
按助焊剂的主要使用方式分为：发泡式、喷雾式。
一、波峰焊接类型1．单峰焊接类型它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出，形成10～40mm高的波峰焊。
这样使焊锡以一定的速度与压力作用于PCB上，充分渗透入待焊的元器件脚与PCB板之间，使之完全湿润并进行焊接。
它与浸焊相比，可明显关减少漏焊的比率。
由于焊料波峰的柔性，即使PCB不够平整，只要翘曲度在3%以下，仍可得到良好的焊接质量。
单波峰焊接的缺点是波峰垂直向上的力，会给一些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。
由于设备价廉，技术成熟在国内一般穿孔插装元器件（THD）的焊接已普遍采用。
2．双波峰焊接由于SMD没有THD那样的安装插孔，助焊剂受热后挥发的气体无处散出，另外,SMD有一定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料表面有张力的作用，因而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件的每个角落，所以如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊和桥连，必须采用双波峰焊接才能解决上述问题。
双波峰焊接：在锡炉前后有两个波峰，有一个较窄（波高与波宽之比大于1）峰端有2～3排交错排列的小峰头，在这样多头上下左右不断快速流动的湍流波作用下，剂受热产生的气体都被排除掉，面张力也被削弱，而获得良好的焊接。
后一波峰为双方向宽平波，焊锡流动平坦而缓慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、桥连等不良现象。
波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皱褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
波峰焊知识,培训资料
而非物理现象！ 焊接是化学现象 ，而非物理现象！
4
Speedy
IMI
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Your Next-Generation Solutions Provider 手工补焊
1.焊点与焊接四要素： 焊点与焊接四要素： 焊点与焊接四要素 2.波峰焊接原理： 波峰焊接原理： 波峰焊接原理 3.波峰焊用辅料特性介绍： 波峰焊用辅料特性介绍： 波峰焊用辅料特性介绍 4.波峰焊设备结构与各段功效： 波峰焊设备结构与各段功效： 波峰焊设备结构与各段功效 5.JT WS-350PC-B操作界面介绍： 操作界面介绍： 操作界面介绍 6.适合波峰焊制程的 适合波峰焊制程的PCB设计： 设计： 适合波峰焊制程的 设计 7.波峰焊接缺陷产生机理分析 波峰焊接缺陷产生机理分析: 波峰焊接缺陷产生机理分析
展起来的。 **优点： 1，省工省料，提高效率， 降低成本。 2，提高焊点品质和可靠性。
喷流式焊接
波峰式焊接
5
Speedy
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Your Next-Generation Solutions Provider 助焊剂的特性： 助焊剂的特性： 1.化学活性 不同温度下的活性） 1.化学活性（不同温度下的活性） 2.热稳定性 2.热稳定性
12
Speedy
IMI
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Your Next-Generation Solutions Provider
一、波峰焊接知识：
5.JT WS-350PC-B操作界面介绍：
13
Speedy
一、波峰焊接知识：
2024版波峰焊知识培训课件
工艺流程简介
01
02
03
工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
2024/1/28
上板
将PCB板放置在传送带上， 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
5
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
2024/1/28
设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析，识别内部缺陷的类型和程度。
2024/1/28
23
合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求，制定更为严格的合格品判定标 准。
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
2024/1/28
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等。
28
THANKS
感谢观看
2024/1/28
29
注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态，发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物，保持 设备清洁，防止故障发生。
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停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等，
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养， 确保设备运行测， 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
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4.焊接时间
PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 焊接时间的计算方式是﹕焊接时间=波峰宽/速度
5.预热温度及预热时间
预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度（具体参数 见《波峰焊参数工艺卡》） 预热时间为PCB经过预热段所用的时间，此参数通过链速 调节 ，预热时间过短不能发挥助焊剂的活性。
波峰焊知识培训
波峰焊接工艺流程图：
输入线路板 涂助焊剂 预热
输出线路板
风机冷却
锡槽焊接
波峰焊知识培训
波峰焊接工艺流程说明：
1.输入线路板
已插装、检验完成的PCBA板自动流入波峰焊 机中，使其完全固定在波峰焊机夹爪上，进行 后续加工。
波峰焊知识培训
波峰焊接工艺流程说明：
2.涂助焊剂
喷雾式涂布,可使助焊剂涂布均匀。助焊剂(FLUX)这个字来 自拉丁文是“流动”(Flux in Soldering)的意思,但在此它 的作用不只是帮助流动,还有其它功能。 助焊剂的四大功能： ●清除焊接金属表面的氧化物; ●在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温 时四周的空气,防止金属表面的再氧化; ●降低焊锡的表面张力,增加其扩散能力 ●焊接的瞬间,可以让熔融状的焊锡取代,顺利完成焊接。
2.局部沾锡不良
3.冷焊或焊点不亮
4.焊点破裂
波峰焊知识培训
波峰焊接缺陷的分析与对策：
不良状况 分析及对策
通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又 胖,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉 强度未必有所帮助. ●锡炉输送角度不正确会造成焊点过大, 角度越大沾锡越薄，角度越小沾锡越厚. ●提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余 的锡再回流到锡槽. ●提高预热温度,可减少基板沾锡所需热 量,增加助焊效果. ●改变助焊剂喷涂量,通常喷涂量越多吃 锡越厚也越易短路,喷涂量越少吃锡越薄 但越易造成锡桥,锡尖.
运输速度 设置
锡炉温度 设置
波峰焊知识培训
波峰焊机操作方法：
12．待机器的信号灯塔的绿灯亮时即可开始过板生产
信号灯塔最下 面的绿灯亮时 表示机器已达 到设定状态， 可以开始生产
波峰焊知识培训
波峰焊机操作方法：
13．生产完成后则先退出操作主界面再退出WINDOWS98操作系统
选择《文件》菜单， 点击《退出》即可关 闭主操作界面。然后 点 击 WINDOWS 的 工具栏左下角的《开 始》菜单，选择《关 闭系统》的关机退出 WINDOWS98 操 作 系统
5.焊点锡量太大
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波峰焊接缺陷的分析与对策：
不良状况 分析及对策
在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡. ●基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡 不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提 升助焊剂比重来改善. ●基板上 PAD面积过大,可用绿(防焊)漆线将 金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大 金道面分隔成5mm乘10mm区块. ●锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽 温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽 来改善. ●出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽 方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力 与内聚力拉回锡槽.
选 择《 查看 》 菜单 ， 点击《控制参数监视》 打开参数监视 窗口即 可查看锡炉的 温度是 否已达到设定温度
波峰焊知识培训
波峰焊机操作方法：
8．调整导轨宽度到需要宽度 。
转动导轨宽度调整摇 杆调整导轨宽度到 PCB的过板宽度
波峰焊知识培训
波峰焊机操作方法：
9.调整导轨倾斜角度到所需要角度 ，角度调节依据角度显示仪。
波峰焊知识培训
影响波峰焊接品质的因素:
1１.物料品质状况
元器件管脚处氧化发黑，导致元器件过波峰后无 法生常上锡等． ＰＣＢ板暴露在空气中时间过长导致ＰＣＢ板吸 水受潮影响正常焊接等．
1２.ＰＣＢ设计
ＰＡＤ设计过大，元件布设不合理等等．
波峰焊知识培训
波峰焊接缺陷的分析与对策：
不良状况 1.沾锡不良 分析及对策
波峰焊知识培训
波峰焊接工艺流程说明：
3.预热
公司日东波峰焊采用的是反射式加热板加热。
预热的主要目的： ●减少基板在与高温锡波接触时的热冲击; ●活化助焊剂(或谓发挥助焊剂的活性); ●烘干助焊剂中的溶剂成份(因为未经适当烘干 的基板在与溶锡接触时,溶剂气体扩张会造成 焊点的气孔)。
波峰焊知识培训
自 动模式开关 ，点击 ON打开自动模式；点 击OFF则变成手动模 式
波峰焊知识培训波峰焊机操作来自法：6．开启锡炉开关，对锡炉的固态锡进行融化加热
锡炉开关，点击ON打 开锡炉加热，绿色指示 灯亮
波峰焊知识培训
波峰焊机操作方法：
7．等锡炉温度到达设定温度，并确认所有固 态锡转化成液态后可以进行下一步操作
波峰焊知识培训
波峰焊接工艺流程说明：
4.锡槽焊接
（3）波峰面
波峰的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料 波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰 焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化 皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐ 这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动
波峰焊知识培训
波峰焊接工艺流程说明：
波峰焊知识培训
培训对象：
生产部生产人员（波峰焊机操作员）
波峰焊知识培训
培训目录：
1.波峰焊定义及原理。 2.波峰焊工艺流程及说明。
3.波峰焊操作方法。
4.影响波峰焊接品质的因素。
5.波峰焊接缺陷的分析与对策。
6.波峰焊保养规程及波峰焊机常见故障及问题分析.
7.波峰焊安全防护用具说明及安全注意事项。
2.传送倾角
波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置 的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接 时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使 之返回锡锅内，一般倾角设置为 5 度～ 7 度。
波峰焊知识培训
影响波峰焊接品质的因素:
3.润湿时间
指焊点与焊料相接触后达到润湿的时间
A
v v B1 B2
焊料
沿深板 PCB离开焊料波时﹐分离点位与 B1和B2之间的某个地方﹐分离后 形成焊点
波峰焊知识培训
波峰焊接工艺流程说明：
5.风机冷却
基板过锡焊接后,需经过一段距离自然冷却凝固后, 才进入冷却系统冷却 ，不可急速冷却，急速冷却易 造成焊锡急速凝固,而降低焊锡强度等物理特性,从 而在制程上影响焊点的可靠性。
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波峰焊定义：
波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助于泵 的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的 焊料波﹐插装了元器件的PCB置于传送 链上﹐以某一特定的角度以及一定的浸 入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的 过程。
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波峰焊原理：
波峰焊原理即是利用液态的『焊锡』在 助焊剂的帮助下润湿在基材上，而达到 接合的效果,这种现象正如水倒在固体表 面一样,不同的是『焊锡』会随着温度的 降低而凝固成接点。当焊锡润湿在基材 上时,理论上两者之间会以金属化学键结 合,而形成一种连续性的接合。
气压表盘上指针指向 绿色标示刻度处
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波峰焊机操作方法：
4．当LCD显示器屏幕上出现主操作界面时选择《文件》 菜单，点击《打开》选项调出将要生产的产品程序
从程序调用窗 口中选 择要生产的产品程序， 然后用鼠标点 击窗口 下方的打开按 扭调出 程序
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波峰焊机操作方法：
5．程序加载后在从屏幕的右边控制面板中选择自动/手 动选择开关到自动模式，旁边对应的指示灯变成绿色
4.锡槽焊接
（4）焊点的形成
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
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波峰焊接缺陷的分析与对策：
不良状况 分析及对策
此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部 沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一 层锡无法形成饱满的焊点.
焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件 在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成, 注意锡炉输送是否有异常振动. 此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零 件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在 基板材质,零件材料及设计上去改善.
波峰焊知识培训
生产部电子联装组 2007/06/28
波峰焊知识培训
培训目的：
1.了解波峰焊原理及构造 2.了解波峰焊工艺流程及说明 3.掌握波峰焊设备操作及保养规程 4.熟悉影响波峰焊接品质的因素 5.掌握波峰焊接质量异常的处理方法 6.熟悉波峰焊安全防护用具的种类及使用方法
7.掌握波峰焊机常见故障及问题分析
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影响波峰焊接品质的因素:
8. 喷雾转速
喷雾转速直接影响助焊剂的喷涂密度，调节原则是 使PCB板面均匀的喷涂助焊剂，但不可喷涂过多导致 助焊剂滴落。
9. 链速
波峰焊的链条运行速度，单位为 ： 毫米/分钟，调 节链速直接影响预热时间﹐焊接时间。
10.锡炉保养
锡炉内锡渣氧化物过多易导致PCB板残留锡渣,形成 虚焊，连焊等；定期清洗助焊剂喷雾系统 ，防止 喷头堵塞等，具体可参照＜波峰焊保养规程＞．