回流焊炉温设定规范
回流焊炉温曲线的设定
• 所需设施：
1. 温度传感器（线）；
2. 已校正测温仪 ； 3. PCB板或实装板；
4. 用于固定传感器的介质（耐高温胶布；耐高温焊锡；高温固化胶）；
5. 焊接设备；
6. 曲线规格。
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测温板的制作—热电偶线的连接过程
锡铅焊料（SnPb）
图 5-17
锡银铜焊料（SnAgCu）
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图 5-14 锡铅焊料；免洗工艺
图 5-15
锡银铜焊焊料；免洗工艺
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THANK YOU
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Temperature (°C)
240
220
200
180 160
0.5 - 0.6 °C/ Sec
140
120
100
80
<3° C/ Sec
1.3 - 1.6°C/Sec
Peak Temp.
210 - 225°C
Soaking Zone
( 2.0 min. max. ) ~ 60 - 90 sec. typical
件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不 良焊接现象。
第十七页，共39页。
• 回流段:
在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值 温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为 焊膏为焊膏的溶点温度加20-40ºC.对于熔点为183ºC的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179ºC
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1. 温度不够使助焊剂挥发
回流炉温度控制规范
由技術員重新調整爐溫
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□总经理□包装部□采购部
□行政部□注塑部□计划部
□SMT□仓库部□财务部
□品管部□工程部□装配部
□生产部
□其它：
制定部门
编制人
审核
批准
生效日期
受控印章
溫度曲線要求
一、升温区A
PCB进入回流焊链条或网带，从室温开始受热到150℃的区域叫做升温区。升温区的时间设置在60-90秒
二、预热恒温区B
该区域PCB表面温度由150℃平缓上升至200℃，时间窗口在60-120秒之间。
三、回流焊接区
熔点在217℃-218℃之间，所以本区域为＞217℃的时间，峰值温度＜245℃，时间30-70秒
四、冷却区D
五、冷却区一般认为是217℃-170℃之间的时间段
注意：
a)技術員應定期檢測爐溫，確保符合曲線要求。
回流焊 出炉温度 控制 标准要求
回流焊出炉温度控制标准要求
回流焊是一种常见的电子组装技术，在这个过程中，焊接的高效性和焊点的质量对出炉温度的控制有着重要的影响。
在回流焊过程中，控制出炉温度的标准要求有以下几个方面：
1. 温度曲线要求：回流焊过程需要遵循一定的温度曲线，即在预热阶段、恒温阶段和冷却阶段分别控制温度的升降速度和稳定性。
这样可以确保焊点的质量和元器件的性能。
2. 出炉温度范围要求：根据不同的元器件和焊接材料，制定出炉温度的范围要求。
一般来说，标准要求的温度范围在200℃至260℃之间。
保持在这个温度范围内可以保障焊点的质量，同时避免元器件的超温损坏。
3. 温度均匀性要求：回流焊过程中，要求焊炉的温度在整个焊接区域内保持均匀分布。
这样可以确保焊点的质量一致性，减少焊点的冷焊等问题的发生。
4. 温度传感器的准确性要求：为了保证回流焊过程中温度的准确控制，需要使用可靠、精确的温度传感器。
温度传感器的精度和响应速度对于控制系统的准确性至关重要。
综上所述，控制回流焊出炉温度的标准要求包括温度曲线的要求、出炉温度范围的要求、温度均匀性要求以及温度传感器的准确性要求。
这些要求的实现可以保证焊点质量的可靠性，提高电子产品的可靠性和性能。
回流焊温度与温度曲线设置规范
回流焊温度与温度曲线设置规范
1目的
1.1指导技术人员正确设置温度
2 范围
2.1本司SMT技术人员适用
2.2本司回流焊适用
3 内容
3.1设定原则:根据锡膏、胶水供应商所提供有关锡膏、胶水的温度曲线图与性
能数据等资料作为参考,以实际生产产品不同适当设定各温区温度;
3.2设定温度依据测试温度为准,若不合格需做相应修改后再测试,直到合格为
止;
3.3无特殊要求下,本司回流焊温度曲线应符合如下条件：
3.3.1 无铅锡膏(一般以Sn96 /Ag3.5/Cu0.5、Sn96.5/ Ag3/ Cu0.5、、Sn96.5/
Ag3.5为准);
150℃-190℃之时间段为: 60ses-120ses
高于220℃之时间段为: 30 ses-90 ses;
峰值温度为:235℃~255℃
3.32胶水:130℃~155℃之间保持时间为:120 ses-180 ses
3.4我公司回流焊显示器实际温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,
此时不可使用回流焊.
4 温度测试
4．1 每个班次需对运行中的回流炉进行一次温度测量确认，如有转线之机型重新设置温度曲线后需要再次测量温度达到合格。
回流焊温度设定标准
回流焊温度设定标准回流焊是一种用于电子器件焊接的工艺方法，其通过加热组件使其达到焊接温度，并利用焊料熔化后的流动性来实现焊接。
本文将详细介绍回流焊温度设定标准，主要包括预热区、保温区、回流区和冷却区四个方面的内容。
预热区预热区是回流焊温度设定的第一个区域，其主要作用是将组件逐渐加热到焊接温度之前的状态，一般温度范围在150℃左右。
这个区域的温度上升速度通常较为缓慢，以便使组件逐渐适应高温环境，避免因温差过大而导致损坏。
保温区保温区是回流焊温度设定的第二个区域，其主要作用是保持焊接温度，使组件能够充分加热并均匀受热。
在这个区域，温度一般保持在180℃到220℃之间。
这个区域的加热方式一般是大面积加热，以使组件整体受热均匀。
回流区回流区是回流焊温度设定的第三个区域，其主要作用是将组件加热到焊接温度，并保持一定的时间，使焊料熔化并均匀分布。
在这个区域，温度范围通常在230℃到260℃之间。
在回流区的加热过程中，应避免出现过热或局部过热的情况，以免对组件造成不良影响。
冷却区冷却区是回流焊温度设定的最后一个区域，其主要作用是控制焊接温度，保持一定的冷却速度。
在这个区域，温度通常保持在10℃到20℃之间。
在这个区域的冷却过程中，应保证冷却速度适当，以避免因过快冷却而导致内应力产生，影响电子器件的性能和稳定性。
总之，回流焊温度设定标准是确保电子器件焊接质量和稳定性的关键因素。
在设定回流焊温度时，应根据具体电子器件的材质、规格和焊接要求等因素进行综合考虑，以确保在满足焊接质量的同时，也充分考虑到组件的安全和稳定性。
在实际操作过程中，操作者应严格按照设定的温度范围进行焊接操作，避免出现温度过高或过低的情况，以确保焊接质量和电子器件的性能。
有铅12温区回流焊温度参数
有铅12温区回流焊温度参数
铅12温区回流焊温度参数通常是根据焊接工艺的要求和组件的特性来确定的。
一般情况下，铅12温区回流焊温度参数可以按照以下范围设定：
- 预热区温度（Preheat Zone Temperature）：通常在
120~150°C之间，用于加热组件和PCB，以避免在进入焊接区域时发生突然温度变化。
- 熔化区温度（Soak Zone Temperature）：通常在220~240°C 之间，保持一段时间，使焊膏完全熔化，并确保焊点良好的湿润性和附着力。
- 冷却区温度（Cooling Zone Temperature）：通常在
100~150°C之间，用于冷却焊点和组件，以避免快速冷却导致焊接强度降低或者组件变形。
请注意，具体的温度参数还需要根据实际焊接要求和焊接设备的性能来确定，因此在设定温度参数时建议参考焊接设备的操作手册和焊接工艺规程。
此外，还需要对焊接过程进行实时监测和调整，以确保焊接质量和工艺的控制。
回流炉温曲线标准
回流炉温曲线标准
回流炉温曲线标准主要包括以下几个关键点：
1.预热区：此区域的升温斜率应小于3°C/sec，设定温度通常在室温到
130°C之间。
预热阶段帮助材料逐渐升温，减少材料内部应力，防止后续加热过程中产生形变或破裂。
2.恒温区：此区域的升温斜率应控制在适当范围内，一般为2-4°C/sec。
恒温阶段的主要目的是保持材料温度稳定，以便进行后续的加热和冷却
操作。
3.回流区：此区域的峰值温度设定在240到260°C之间。
在这个阶段，材
料经过高温熔融，形成液态并开始流动。
熔融时间建议控制在30到40
秒之间。
4.冷却区：此区域的速率应在4°C/秒。
冷却阶段的主要目的是控制材料
的冷却速度，以避免材料内部产生热应力或变形。
除了以上基本标准，回流炉温曲线还可能根据不同的回流焊设备和工艺而有所不同。
因此，在进行回流焊接时，必须严格遵守回流焊炉温曲线标准，以确保最佳的回流焊接效果。
回流焊接工艺参数设置与调制规范
(peak temp)215℃±5℃0<Slope<3/sec 0<Slope<3℃/sec回焊区冷却区预热区恒温区1）预热区自室温状态至130℃之间,其升温速率不可超过3℃/秒。
2）恒温区温度介于120℃~160℃之间,时间为60~120秒。
目标为90-110秒。
3）回焊区温度210℃以上,时间为15~45秒。
4）回焊区升温速率须小于3℃/sec。
5）. BGA焊点脚Peak温度为215±5℃，表面温度小于230℃(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230℃。
6）冷却区冷却速率须小于4℃/sec最佳胶水温度曲线1801251.)最高温度145℃.2.)125℃~145℃时间 T:105~210S.3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或CHIP焊盘作为炉温测试点.最佳的无铅锡膏回焊曲线温度250 25060_90少于3℃/Se c1.)升温阶段：升温速率应低于3℃/Sec。
2.)最高温度不得低于230℃,最高温度不得高于250℃。
3.)预热段温度:30℃至150℃的时间： 60-90Sec;4.)恒温段温度:150℃至217℃的时间：60 —120Sec; 目标：90_100sec5.)回流段温度:大于217℃以上的时间：60 —90Sec;目标：70sec 峰值温度:230-245℃。
6).冷却速率3℃/Sec左右。
1.3、温度测试1.3.1、待设定后的温度稳定后，将测温仪正确地放入炉内进行温度测试。
1.3.2、IPQC将初次测定的温度数据交给PE，由生技PE或工艺组人员比较与规范所制订的profile差异，各参数合格后方可生产。
反之，由生技PE或工艺组人员调至合格方可生产。
1.3.3、量测时机：a、炉子停机时间超过12小时，重新开始生产需进行炉温测试b、回流后品质有异常,温区温度设置被更改后需测量.c 、 新机种试产设定温度后。
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炉温设定及回流焊作业规范
文件编号 版本 发行日期 修订目期 编订 审核 核准
Байду номын сангаас
＝ WI-SMTCR-017 ＝ 01 ＝ Jul.01,2004 ＝ ＝ ＝ ＝
目錄 1. 目的・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 2. 范圍・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 3. 定義・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 4. 權責・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 5. 內容・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・… 3-6 6. 附件・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 6
点检表(附件 6-1),设定温度与实际温度需控制于 +/- 5°C. 5-2-7 生产有 BGA 机种时,须加氮气,其含氧量不得超出规定标准. 5-2-8 基板摆放距离至少需间隔一片基板宽度 5-2-9 生产中不可掀开炉盖，基板掉落炉内时，先降低炉温再掀开炉盖. 5-2-10 规范回流焊之作业,避免基板于炉后发生变形、变黄、胶黑、组件竖立、移
5-1-2-2 量测方式 1.量测点以高温锡丝焊接. 2.量测点上方不得使用 tape 固定. 3.BGA 量测以最内侧焊点为量测依据. 4.量测以吃锡面为选择点. 5-1-3 注意事项：
5-1-3-1 温度量测点位置应包括大零件（如 BGA,QFP 等）、CHIP 及 BOARD（量测点 位置通常取板上较小的散热孔）.
1.零件密集区之 PCB(下有铜箔层)，为板温量测点. 2. PCB 为双面置件，背板零件密集区之零件吃锡面，为背板量测点(避免二次融锡)
3.以 BGA/QFP 与 FINE PITCH 零件，为量测点. 4.依零件分怖情况，分别以最先受热与最后受热之主要零件，为量测点. 5.易发生冷焊零件，为量测点.
位等情形.
6. 附件
6-1 炉温点检表
WI-SMTCR-017-001.01
6-2 炉温量测点定义表 WI-SMTCR-017-002.01
5-1-3-2 温度量测点位置尽可能平均颁布于 PCB 的前、中、后. 5-1-4 制定炉温曲线图(TAMURA RMA-20-21 锡膏(Sn63/Pb37)温度曲线图). 5-1-4-1 预热区：
升温斜率 ---- < 3℃/sec. 设定温度 ---- 室温～130℃. 5-1-4-2 恒温区： 设定温度 ---- 130℃～160℃. 恒温时间 ---- 60～120sec. 5-1-4-3 熔锡区： 熔锡温度 ---- 183℃以上. 熔锡时间 1---- 183℃以上 60～90sec. 熔锡时间 2---- 200℃以上 20～60sec. 尖峰值温度---- 210℃～230℃.
1. 目 的 使生产作业，有适当处理程序及遵循依据，并符合产品质量要求.
2. 范 围： SMT 制程
3. 定 义: 无
4. 权 责 1. PE 负责回流焊作业之执行,设定炉温,制定 Reflow Profile. 2. QC 依据 Reflow Profile 对回焊炉之工作状态实时管控.
5. 内 容: 5-1 回焊炉作业之程序: 5-1-１ 程序选择与参数设定 依照机种选择程序,并正确设定相关参数(运输数度,录区温度等)． 5-1-２ 炉温量测 按优先级,选取本机种典型测量点,以正确测量方式如实测量. 5-1-2-1 量测点优先级
5-1-4-4 冷却区： 降温斜率:<4℃/sec
PWI<50%
5-2 回焊炉作业之管制: 5-2-1 首件锅炉前明确其机型及所用之锡膏. 5-2-2 依据锡膏的回流焊条件,确认当前所制定的炉温曲线图(ReflowProfile) ,包
括各温区的温度范围,持续时间. 5-2-3 Reflow Profile 各班交接班时须测量一次. 5-2-4 机种更换时须测量 Profile. 5-2-5 Profile 上线前须由 PE,PE 主管,QC 工程师确认,OK 后方可上线. 5-2-6 生产线人员每 2 个小时，核对回焊炉工作状态,将实际情况记录于回焊炉