炉温曲线的管理规范
炉温曲线测量管理规程-新版
XXX有限公司文件编号:批准：实施日期：2020.01.01 JJHT/ZLZD-03-2020（02D）版次：A/2 编写：XXX 发放部门：XXX炉温曲线测量管理规程1.目的：指导回流焊锡工艺以及胶水固化的回流炉之温度的设定。
2.适用范围适用于电子分厂SMT生产车间，采用熔点为200-220℃的无铅焊膏、以及使用环氧树脂类型胶水（红胶）进行固化的生产3.定义：无4.职责工程：工程师判断温度profile的正确性。
品质：质量部IPQC按照规定要求监督和检查温度profile的执行情况,并如实记录温度。
生产：生产部技术员按照规定要求设定和测量温度并负责制作测温板5.工作内容5.1炉温测量时间5.1.1 生产线转换机种，过炉前必须测量温度profile。
5.1.2 回流炉维修保养后，开机生产前必须测量温度profile。
5.1.3 回流炉停机4小时以上，开机生产前必须测量温度profile。
5.1.4 同一机种除了开始的时候测量温度profile，回流焊没有中途出现5.1.2、5.1.3、修改炉温和软件、硬件故障等条件下每12H测一次温度profile。
5.1.5 工艺工程师的要求测量温度profile条件下需测量profile。
5.2 测量所需工具5.2.1 高温锡线：成分大致Pb90Sn10,熔点温度约304度5.2.2 PCB：和生产产品类似的PCB。
5.2.3 热电偶：K型，温度测量范围-200～1250℃，精度±1.5℃。
5.2.4 烙铁：烙铁温度可以达到450℃。
5.2.5 手钻：直径约1mm的钻头5.2.6 测温仪：温度profile专用测量仪器。
5.3 测温板的制作：5.3.1 本司规定在温度profile测量中测量3点温度，分别为PCB表面温度、BGA底部温度（如果无其它测量点，BGA测量两点），如果产品中有CPU插座等温度敏感元件也必须测量一点。
如果PCB有其它特殊的地方也需要在该点测量温度。
炉温曲线测量管理规程
XXX有限公司受控标识：f丄竖TJ 分发号：02D炉温曲线测量管理规程1.LI的：指导回流焊锡工艺以及胶水固化的回流炉之温度的设定。
2.适用范围适用于电子分厂SMT生产车间，采用熔点为200-220°C的无铅焊膏、以及使用环氧树脂类型胶水（红胶）进行固化的生产3.定义：无4.职责工程：工程师判断温度profile的正确性。
品质：质量部IPQC按照规定要求监督和检查温度profile的执行情况，并如实记录温度。
生产：生产部技术员按照规定要求设定和测量温度并负责制作测温板5.工作内容5. 1 炉温测量时间5. 1. 1 生产线转换机种，过炉前必须测量温度profileo5. 1. 2 回流炉维修保养后，开机生产前必须测量温度profileo5. 1. 3 回流炉停机4小时以上，开机生产前必须测量温度profileo5. 1.4 同一机种除了开始的时候测量温度profile,回流焊没有中途出现5. 1. 2、5.1. 3、修改炉温和软件、硬件故障等条件下每12H测一次温度profileo5. 1. □工艺工程师的要求测量温度profile条件下需测量profileo5. 2 测量所需工具5. 2. 1 高温锡线：成分大致Pb90Snl0,熔点温度约304度5.2.2 PCB：和生产产品类似的PCB。
5. 2.3 热电偶：K型，温度测量范围-200〜1250°C，精度±1.5°C。
5.2.4烙铁：烙铁温度可以达到450°C。
5.2.5手钻：直径约1mm的钻头5. 2. 6 测温仪：温度profile专用测量仪器。
5.3测温板的制作：5. 3. 1 本司规定在温度profile测量中测量3点温度，分别为PCB表面温度、BGA底部温度（如果无其它测量点，BGA测量两点）,如果产品中有CPU插座等温度敬感元件也必须测量一点。
如果PCB有其它特殊的地方也需要在该点测量温度。
炉温测试仪回流温度曲线技术要求
炉温测试仪回流温度曲线技术要求一般而言，回流温度曲线可分为三个阶段：预热阶段、回流阶段、冷却阶段。
①预热阶段：预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。
•预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。
一般设定在80～160℃范围内使其慢慢升温(最佳曲线);而对于传统曲线恒温区在140～160℃间，注意温度高则氧化速度会加快很多(在高温区会线性增大，在150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍，铜板温度与氧化速度的关系见附图)预热温度太低则助焊剂活性化不充分。
•预热时间视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。
一般在80～160℃预热段内时间为60～120see，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。
•预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。
对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。
②回流阶段：•回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。
一般最小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右(对于目前Sn63 - pb 焊锡，183℃熔融点，则最低峰值温度约210℃左右)。
峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够，熔融不足而致生半田，一般最高温度约235℃，过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，再者超额的共界金属化合物将形成，并导致脆的焊接点(焊接强度影响)。
•超过焊锡溶点以上的时间：由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，其产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比，为减少共界金属化合物的产生及滤出则超过熔点温度以上的时间必须减少，一般设定在45～90秒之间，此时间限制需要使用一个快速温升率，从熔点温度快速上升到峰值温度，同时考虑元件承受热应力因素，上升率须介于2.5～3.5℃/see之间，且最大改变率不可超过4℃/sec。
炉温管理规范
炉温管理规范一、引言炉温管理是在工业生产中对炉内温度进行监控和调节的一项重要工作，对于保证生产过程的稳定性和产品质量具有至关重要的作用。
本文旨在制定炉温管理规范，以确保炉温控制的准确性和稳定性，提高生产效率和产品质量。
二、适合范围本规范适合于所有需要进行炉温控制的工业生产过程，包括但不限于冶金、玻璃、陶瓷、化工等领域。
三、术语和定义1. 炉温：指炉内的温度，通常以摄氏度（℃）为单位。
2. 炉温控制系统：指用于监测和调节炉温的设备和软件。
3. 炉温控制参数：指影响炉温的各种参数，包括但不限于加热功率、通风量、进料速度等。
4. 炉温控制曲线：指炉温随时间变化的曲线图。
四、炉温管理要求1. 炉温控制系统应具备以下功能：1.1 实时监测炉温，并能够以可视化方式显示炉温变化趋势。
1.2 能够根据设定的炉温控制曲线，自动调节炉温控制参数。
1.3 具备报警功能，能够在炉温超出设定范围时及时发出警报。
1.4 具备数据记录和存储功能，能够保存炉温和炉温控制参数的历史数据。
2. 炉温控制参数的设定应根据具体生产工艺和产品要求进行合理选择，同时应考虑能源消耗和生产效率的平衡。
3. 炉温控制曲线的设定应根据生产工艺的要求进行合理规划，确保炉温在允许范围内稳定控制。
4. 炉温控制系统的准确性和稳定性应进行定期检测和校准，确保其工作状态良好。
5. 炉温控制系统的操作人员应接受专业培训，熟悉系统的使用方法和操作流程，能够熟练运用系统进行炉温控制。
6. 炉温控制系统的维护和保养应按照创造商的要求进行，定期检查和清洁设备，确保其正常运行。
五、炉温管理措施1. 确保炉温控制系统的稳定运行，定期检查和维护设备，及时更换损坏的部件。
2. 对炉温控制系统进行定期校准，确保其准确性和可靠性。
3. 设定合理的炉温控制参数，根据实际生产情况进行调整和优化，以提高生产效率和产品质量。
4. 建立炉温控制曲线的标准和规范，确保炉温在允许范围内稳定控制。
炉温测试板制作及曲线测试规范
炉温测试板制作及曲线测试规范1、目的:规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。
为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导；2、范围:本规范适用于公司PCBA部SMT车间所有炉温设定、测试、分析及监控。
3.定义:3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过3°C度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右；3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度；3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度；3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S；4、职责:4．1 工程部4.1.1工程师制定炉温测试分析标准，炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。
回流焊炉温曲线制作管理规范
页次第 3 页，共7 页5.4、测试板放置方向及测试状态：5.4.1测试板流入方向有要求：以贴装进板方向为准。
5.4.2测试板流入方向无要求：定位孔靠向回焊焊操作一侧水平垂直放入履带中间。
5.4.3 若回流焊中央有支撑物体时，测温时空载测试。
若回焊炉中央无支撑物体时，测温时以满载测试。
5.5.测试点的选取5.5.1研发有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试.5.5.2研发没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求:5.5.2.1至少选取三个点作为测试点，有BGA时BGA测试点不少于两点，测试BGA锡球和BGA表面温度各一点。
有QFP时在QFP引脚焊盘上选取一点测试QFP引脚底部温度，最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。
若PCB上有几个QFP，优先选取较大的为测试点。
5.5.2.1.1 PCBA 为100个点以下，则测温板只需选择三个点。
此三点选取必须符合5.5.2.1规定，且元件少的基板选点隔离越远越好。
对于SMT贴片零件多的基板，应从BGA﹑QFP﹑PLCC﹑SOP、SOJ﹑SOT﹑DIODE﹑CHIP 顺序选择测试点。
5.5.2.1.2 PCBA为100个点以上，分以下两种状况：A: PCBA 上有QFP ，但无BGA的PCB板,测温板只需选择四个点。
其中大IC及小IC各一点，有电感及高端电容必须选取，选点方式越近越好。
B: PCBA 上既有QFP又有BGA 的PCB板，测温板必须选择五个点以上，选点。
方式应选择零件较密的中心位置的点来测试。
5.5.2.2 若有一些特殊材料，在选取测试点时，必须优先考虑在此材料焊盘上选取测试点,以确保该材料的焊接效果页次第 4 页，共7 页5.5.2.3 回流焊测温引线固定的焊接点的大小必须在：L=3-5mm,W=2-4mm﹐违者需要重新焊接，在不影响牢固性及温度的状态下，焊点大小越小越好。
5.5.2.4 固定测温引线的材料必须是：380度以上的高温锡丝，贴片红胶或高温胶水固定，为保证其焊接的牢固性及温度的准确性，没有经试验的材料不可以使用。
波峰焊炉温曲线设定规范
6.6.5.4.1使用有铅系列焊锡(Sn63/Pb37炉) 温Profile的如下:Solder peak temperature : 220- 245℃ Preheat completed temperature8: 0-120℃Preheat Time (Temperature from℃80 to 120℃): 50-100 secSoak Time (Temperature above 1℃83): 2-9 secSolder peak TempPreheat completed TempPreheat Solder soak6.5.5 炉温稳定性曲线测试: 对各线波峰焊用标准测试样板及标准Profile测量波峰焊炉的炉温, 测出的Profile 与标准Profile (如附件二所示)进行比较,Solder peak temperature deviation <℃ 5Preheat completed temperature deviation℃ < 5Solder Time (Temperature abeo v183 ℃) deviation < 2 sec 如果偏差值在以上范围内﹐证明此炉稳定, 可量产用﹔若不符合标准, 及时通知设备工程师确认6.5.6 若对波峰焊炉有重大的维修, 维修后则重复6.5.5 6.6标准测试样板炉温曲线Profile量测规定:6.6.1 每周一次用标准测试样板对各波峰焊炉以标准炉温参数测量.6.6.2 测定完成后将炉温曲线打印出来, 经由主管确认符合规格后置于对应的波峰焊炉上即可正常生产6.6.3所有的炉温曲线图应保存在规定的文件夹和计算机指定的地方存盘以利备查,炉温曲线6.7备注:系统名称SYSTEM:工程管理主题SUBJECT:波峰焊炉温曲线设定规范文件编号DOCUMENT NO.:PAGE 4 OF 5 REV A每1年对各波峰焊设备做一次炉温稳定性测试, 并以Lot为10次Peak Temp来计算CPK值7.修订权限: 本作业规范由技术部负责修订﹐核准后生效, 经技术部主管签核,由管理代表核准后生效,修改亦同.8. 附件（含记录窗体） 8.1附件一﹕标准板的炉温参数8.2 附件二﹕标准测试样炉温Profile附件一﹕标准板的炉温参数波峰焊参数表。
炉温曲线标准
炉温曲线标准1.目的提供回流炉焊接曲线参考范围，确保产品焊接质量。
2.范围该工艺规范适用于SMT 回流炉生产单双面板。
3.定义无. 4.职责工艺工程师: 制定维护回流温度控制工艺规范, 在试产中过程中产品工艺工程师针对不同产品进行回流曲线设置, 曲线设置参数作为技术文件在量产后移交给制造部.工艺工程师在量产后根据产品品质状况进行优化回流曲线参数设置, 继续对炉温参数设置进行优化调整.现场工程师(设备/工艺) : 确认回流炉温度曲线是否正常.工艺技术员: 回流温度曲线测试.IPQC:确认回流曲线是否经过工程师确认,并发现异常情况进行反馈给工艺工程师. 5.作业内容5.1回流炉设定温度参照下表执行，不同的产品可参考该范围进行回流曲线设置。
锡铅合金焊接工艺：5.2回流炉温度曲线示意图：(锡铅焊接工艺参考曲线)250220℃180℃备注：该图形仅供参考，温度设定参考上表数据进行, 在实际测的曲线与该参数范围内有少许差异时, 工程师根据现场品质状况与测试板的状态进行现场分析确认, 如工程师判为合格则签字确认.5.3采用无铅焊料合金焊接的回流炉温度要求。
5.3.1无铅焊料合金的选择无铅焊料合金采用锡/银/铜（Sn/Ag/Cu，简称：SAC305），合金成份范围(重量％)：Sn/（96.5%），Ag/(3.0%),Cu(0.5%) ，合金熔点：217℃`5.3.2回流焊接的峰值温度和220℃熔点以上的时间峰值温度范围：245℃＋/－5℃；217℃熔点以上的时间：50秒－90秒；升温速度<3℃/秒；降温速度：-1℃/秒_-5℃/秒。
5.3.3. 助焊剂活化温度 150℃-180℃之间的保温时间为: 50-90秒.6.附件无第 2 页共2 页。
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炉温曲线的管理规范
炉温曲线的管理规范
1.目的：为了能正确测量炉温曲线，提高产品的焊接质量，并保存曲线文档，以便后续生产需要进行调用。
2.测温板的申请:新品在DVT2阶段,申请1块空PCB板和2套物料。
3.测温板制做和曲线设定：新品的测温板和曲线设定都由试产工程师完成。
3.1测温板的制做：
3.1.1测温板选取测温点：
(1)测温点数量必须制作3-5个测温点。
(2)结合重要元器件的温度特性。
(3)元件的分布状况。
3.1.2焊接测温点：
(1)焊接材料：必须用高温焊锡丝，不能用普通焊锡丝。
(2)焊接点：焊点应完全把热电偶的测温点裹住，而不要让它一部分曝露在外面；在保证测温点裹住的前提下应尽量使焊接点小。
3.1.3红胶固定：
(1) 固定点数量：至少必须制作2个固定点。
(2) 固定点位置：第一个固定点在离测温点的0.5CM处，第二个固定点在离测温点2CM 处。
3.1.4高温胶带固定：
(1) 热电偶测试线必须整齐，不能胡乱堆叠。
(2)用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上。
4.测温板的管理：由技术组长统一保管；如有坏板，请反馈给量产工程师。
5.测试方法和要求：请参考测量回温曲线作业指导书。
6.炉温曲线的判断和保存：请参考各产品的作业指导书-----焊前检验2。
6.1如测量出来的炉温曲线符合各产品的作业指导书要求，请存档d:/TEST/产品名称+日期,并在当班后用邮件的方式发给江苹苹统一保存；如江苹苹第二天早上没有收到邮件，要求当班技术员在第二天早会后补发。
6.2如测量出来的炉温曲线不符合各产品的作业指导书要求，请重新测量： a. 如再一次测量出来的炉温曲线符合各产品的作业指导书要求,同5.1。
b.如再一次不符合各产品的作业指导书要求，判断测温板是否坏了，用另一块平台的测温板再测量一次。
如果NG，请反馈给量产工程师,由量产工程师制做测温板并调整曲线设定。
注意事项：
1. PROFILE曲线以保证产品品质为第一前提。
2. 各个平台至少都要有两块测温板.
3. 每个平台都应该有相对的PROFILE曲线，且应有相对固定的测温点，以利于追踪。
4. 每次换线均应重新测量PROFILE曲线。
5. 测温前，应检查测温板的状况和正确测温板，以保证测温曲线的可靠性。
6. 确实记录测温曲线，如PROFILE曲线与产品要求不符，应重新测量，如再一次不符合各产品的作业指导书要求，请反馈给贴片工程师。
测温作业结束后，应将正确的PROFILE曲线进行保存。