元件原理图名称与封装名称对照
常用器件原理图名称和封装名收录
18、电源稳压块：
===============
有78和79系列；78系列有7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v；我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126！
9.单排多针插座：
===============
原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件：
================
（常用的集成IC电路）原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，如40管脚的单片机封装为DIP40。 3. 二极来自： ==========
DIODE（普通二极管）、
DIODE SCHOTTKY（肖基特二极管）、
DUIDE TUNNEL （隧道二极管）
DIODE VARCTOR （变容二极管）
ZENER1~3 （稳压二极管）
封装：DIODE-0.4和DIODE -0.7;（注意做PCB时需将封装DIODE的端口A、K改为1、2）
绕线式片状电感——这种电感外形像贴片电阻外形如1206封装的贴片电阻，但尺寸有出入。
大功率的比如磁心EE55的电感是有骨架(BOBBIN)的，这种电感封装要自己做。
8.整流桥：
=========
原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
1. 电阻：
========
元器件封装对照表 元器件封装大全
元器件封装对照表元器件封装大全Protel 99se元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
附录一 常用原理图元件与PCB封装
5.1×3.2
11 电容 CAPR5-4×5 12 极性电 CAPPR1.27-
1.7×2.8 容 13 极性电 CAPPA14.05-
10.5×6.3 容
14 极性电 CC2012-0805 容
15 可变电 CC3225-1210
容
断路开
16
关
SPST-2
17 电磁阀 BCY-W3
18
肖特基 二极管
DSO-C2/×2.3
19
变容 二极管
SO-G3/Z3.3
20
稳压 二极管
DIODE-0.7
21 双向触 发二极 管
SFM-T3/ ×1.6V
双向触 22 发二极
管
SOT89
23 二极管 DSO-C2/×3.3
24 二极管 1N914
DIO7.1-
3.9×1.9
25
共阳极 数码管
LEDDIP10/C5.08RHD
26 熔断器 PIN-W2/E2.8 27 熔断器 PIN-W2/E2.8
28 电感 INDC1005-
0402
29
可调电 感
AXIAL-0.8
30 跳线
RAD-0.2
32 灯泡PIN2 Nhomakorabea32 氖泡
PIN2
33
发光 二极管
LED-0
×1.6V
44
SFM-T2(3)/
PNP型 光敏 三极管
×1.6V
45
光敏 二极管
PIN2
46
单向 可控硅
CAN-3/D5.6
47 电阻桥
SFM-
T4/A4.1V
protel99se常用元件电气图形符号和封装形式
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式：AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil.2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容）；引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2；引脚封装形式：VR-1到VR-5.4.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）5.引脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7;引脚封装形式：无极性电容6.三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装形式TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应管），JFET P（P沟道结型场效应管）MOSFET N（N沟道增强型管）MOSFET P（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。
1、单片机在原理图中用8031或8051、8052，在原理图库protel DOS schematic intel2、PROTEL 99 SE的原理图元器件库中的数码管没有公共端，对于共阳和共阴数码管，最好自己EDIT一下，加一个公共端，到时就可以用做共阳或共阴数码管了。
元件封装形式对照表
三极管（晶体管）
三极管封装类型 图片 封装名称 封装说明
贴片三极管
SOT**
**代表不同型状的 封装
引脚式封装
TO**
**代表不同型状的 封装
6
场效应管（MOSFET）
MOSFET类型 英文缩写 封装名称 SOT23 FSOT23 封装说明 标准尺寸
晶闸管
晶闸管类型 英文缩写 封装名称 封装说明 标准尺寸
直插电阻
贴片电容
R.
AXIAL-0.3
电容
电容类型 SMD 电解电容 英文缩写 封装名称 封装说明 标准尺寸
二极管
二极管封装类型 图片 封装名称 DO-35 DO-41 封装说明
玻封二极管
有引脚
玻封二极管
LL34 LL41 SOD123 SOD323 SOD523
无引脚
贴片二极管
双二极管
TO220
集成IC
集成IC类型 图片 封装名称 封装说明 1.引脚数量增加 2.成品率提升 3.可靠性高
球栅阵列封装
BGA
四侧无引脚扁平封装
QFN
1.引脚焊盘设计 2.阻焊层设计 3.中间焊盘设计
集成IC
集成IC类型 图片 封装名称 封装说明 1.穿孔安装 2.易布线 3.操作方便 引脚中心距为 1.27mm,引脚数8-44只. 引脚数100以上, 适用于高频 双排直插封装 DIP
小外型封装 塑料方型扁平式//扁 平式组件式封装
SOP/Hale Waihona Puke OL/DFPQFP/PFP
插针网格陈列式封装
PGA
配合PGA 插座使用
电子元件常用封装对照表
目录
• • • • • • • 1.电阻 2.电容 3.二极管 4.三极管（晶体管） 5.场效应管（MOSFET） 6.晶闸管 7.集成IC
元件原理图名称与封装名称对照
COAX -----------------------------------同轴电缆
CON ------------------------------------插口
CRYSTAL --------------------------------晶体整荡器
Databooks.ddb ,Protel DOS Schematic Libraries.ddb
PCB元件常用库：
Advpcb.ddb ,General I
C.ddb ,Miscellaneous.ddb
部分分立元件库元件名称及中英对照
AND ------------------------------------与门
中英文对照
1.电阻
固定电阻：
RES
半导体电阻：
RESSEMT
电位计；POT
变电阻；RVAR
可调电阻;res
1."....
2.电容
定值无极性电容；CAP
定值有极性电容;CAP
半导体电容：
CAPSEMI
可调电容：
CAPVAR
3.电感：
INDUCTOR
4.二极管：
DIO
D
E.LIB
发光二极管：
LED
5.三极管:
可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5
2等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω
还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决
常用元器件的原理图符号和元器件封装(1)
常用元器件的原理图符号和元器件封装一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP 小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP （甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。
常用protel元件及对应封装名称
常用protel元件及对应封装名称常用protel元件及对应封装名称大全PROTEL是Altium公司在80年代末推出的'EDA软件，在电子行业的CAD软件中，它当之无愧地排在众多EDA软件的前面，是电子设计者的首选软件，下面店铺为大家整理了关于常用protel元件及对应封装名称大全，一起来看看吧：元件代号封装备注电阻 R AXIAL0.3电阻 R AXIAL0.4电阻 R AXIAL0.5电阻 R AXIAL0.6电阻 R AXIAL0.7电阻 R AXIAL0.8电阻 R AXIAL0.9电阻 R AXIAL1.0电容 C RAD0.1 方型电容电容 C RAD0.2 方型电容电容 C RAD0.3 方型电容电容 C RAD0.4 方型电容电容 C RB.2.4 电解电容电容 C RB.3.6 电解电容电容 C RB.4.8 电解电容电容 C RB.51.0 电解电容保险丝 FUSE FUSE二极管 D DIODE0.4 IN4148二极管 D DIODE0.7 IN5408三极管 Q T0-126三极管 Q TO-3 3DD15三极管 Q T0-66 3DD6三极管 Q TO-220 TIP42电位器 VR VR1电位器 VR VR2电位器 VR VR3电位器 VR VR4电位器 VR VR5元件代号封装备注插座 CON2 SIP2 2脚插座 CON3 SIP3 3插座 CON4 SIP4 4插座 CON5 SIP5 5插座 CON6 SIP6 6DIP插座 CON16 SIP16 16插座 CON20 SIP20 20整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装整流桥堆D D-44 3A直线封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP16(S) 贴片式封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP20(D) 贴片式封装集成电路U DIP4 双列直插式集成电路U DIP6 双列直插式集成电路U DIP8 双列直插式集成电路U DIP16 双列直插式集成电路U DIP20 双列直插式集成电路U ZIP-15H TDA7294 集成电路U ZIP-11HDual In-line Package双列直插封装QFPQuad Flat Package四边引出扁平封装PQFPPlastic Quad Flat Package 塑料四边引出扁平封装SQFPShorten Quad Flat Package 缩小型细引脚间距QFPBGABall Grid Array Package球栅阵列封装PGAPin Grid Array Package针栅阵列封装CPGACeramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵PLCCPlastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体CLCCCeramic Leaded Chip Carrier 塑料无引线芯片载体SOPSmall Outline Package小尺寸封装TSOPThin Small Outline Package薄小外形封装SOTSmall Outline Transistor小外形晶体管SOJSmall Outline J-lead PackageJ形引线小外形封装SOICSmall Outline Integrated Circuit Package 小外形集成电路封装。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
0."3
电阻RAXIAL
0."4
电阻RAXIAL
0."5
电阻RAXIAL
0."6
电阻RAXIAL
0."7
电阻RAXIAL
0."8
电阻R
电阻R
电容C
电容C
电容C
电容C
电容C
电容C
电容C
电容C
保险丝FUSE
二极管D
二极管D
三极管Q
0."4
DIODE
0."7
T0-126
TO-3
T0-66
TO-220
VR1方型电容
方型电容
方型电容
方型电容 电解电容 电解电容 电解电容
IN4148
IN5408 3DD15
3DD6 TIP42电解电容 集成电路U DIP16(S贴片式封装 集成电路U DIP8(S贴片式封装 集成电路U DIP20(D贴片式封装 集成电路U DIP4双列直插式 集成电路U DIP6双列直插式 集成电路U DIP8双列直插式 集成电路U DIP16双列直插式 集成电路U DIP20双列直插式 集成电路U ZIP-15H TDA7294集成电路U ZIP-11H元件封装电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR
三极管Q
三极管Q
三极管Q
电位器VR
电位器VR2
电位器VR3
电位器VR4
电位器VR5元件代号封装备注 插座CON2 SIP22脚 插座CON3 SIP33插座CON4 SIP44
插座CON5 SIP55
插座CON6 SIP66
插座CON16 SIP1616
插座CON20 SIP2020
整流桥堆D D-37R 1A直角封装
06031/10W
08051/8W
12061/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是
0402=
1."0x
0."5
0603=
1."6x
0."8
0805=
2."0x
1."2
1206=
3."2x
1."6
1210=
3."2x
2."5
1812=
4."5x
3."2
2225=
5."6x
6."5
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯 粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零 件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能 安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较 高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻
0."4-DIODE
0."7其中
0."4-
0."7指二极管长短，一般用DIODE
0."4
发光二极管：R
B.1/.2
集成块：
DIP8-DIP40其中8-40指有多少脚，8脚的就是DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说
02011/20W
04021/16W
0."4
瓷片电容：
RAD
0."1-RAD
0."3。其中
0."1-
0."3指电容大小，一般用RAD
0."1
电解电容：R
B.1/.2-R
B.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用R
B.1/.2,100uF-470uF用R
B.2/.4,>470uF用R
B.3/.6
二极管：
DIODE
二极管DIODE三极管TO
电源稳压块78和79系列TO— 126H和TO-126V
场效应管和三极管一样
整流桥D—44D—37D—46
单排多针插座CON SIP搜索con可找到任何插座）
双列直插元件DIP
晶振XTAL1
电阻：
RES1 RES2 RES3 RES4封装属性为axial系列
无极性电容：
cap;封装属性为RAD-
孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板
上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE LIB库中的元件外，其它库的 元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：
以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE LIB库中，简简单单的只有
NPN与PNP之分，但
实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是
NPN的2N3054,则有
可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013有TO-92A TO-92B,还有
TO-5，TO-46，TO-5
2等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和
0."1到rad-
0."4
电解电容：
electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/
1."0
电位器：
pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
二极管：
封装属性为diode-
0."4（小功率）diode-
0."7（大功率）
三极管：
常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率 达林顿管）
RES2不管它是100Q
还是470KQ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该 电阻的功率数来决
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL
0."3元件封装，而功率数大一点的话
，可用AXIAL
0."4,AXIAL
0."5等等。现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件AXIAL
0."3-AXIAL
1."0
无极性电容RAD
0."1-RAD
0."4
有极性电容R
B.2/.4-R
B.5/
1."0
二极管DIODE
0."4及DIODE
0."7
石英晶体振荡器XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT
1、"POT2)VR1-VR5
当然，我们也可以打开C:
整流桥堆D D-38 3A四脚封装
整流桥堆D D-44 3A直线封装
整流桥堆D D-46 10A四脚封装
集成电路U DIP8(S贴片式封装
AXIAL
0."9
AXIAL
1."0
RAD
0."1
RAD
0."2
RAD
0."3
RAD
0."4R
B.2/.4R
B.3/.6R
B.4/.8R
B.5/
1."0
FUSE
DIODE
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属
性有to126h和to126v
整流桥：
BRIDGE1,BRIDGE封装属性为D系列（D-44,D-37,D-46）
电阻：
AXIAL
0."3-AXIAL
0."7其中
0."4-
0."7指电阻的长度，一般用AXIAL