电子装配表面安装技术的分析研究
什么是表面贴装技术SMT
与此有关的技术主要包括：
表面贴装元器件（SMD）
贴装工艺流程及技术 贴装设备
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元器件设计：指对尺寸精度、电极端结构/形 状、耐热性的设计等。 元器件制造技术：指SMC、SMD生产过程中导电 物印刷﹑加热﹑修正﹑焊接﹑成型等技术。 元器件包装设计：指适合于自动贴装的编带 (图片)、托盘或其他形式的包装。 发展方向：向高集成化、超小型封装发展
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按形状分：圆柱形、矩形、扁平异型等 按品种分：片状电阻、片状电容、电感、 敏感元件、小型封装半导体元件和集成电 路等 按元件性质分：有源元件、无源元件等
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表面贴装元件编带
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思考题
1. 比较 SMT 与 THT 组装的差别。 2. SMT 有何优越性？ 3. 分析表面安装元器件有哪些显著特点。
课后作业
1. 试叙述 SMD 集成电路的封装形式。并注 意收集新出现的封装形式。
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表面贴装技术
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SMT迅猛发展的原因
SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的手机 ﹑打印机﹑快译通、VCD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机 ﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑数码相机﹑IC卡、笔记本 电脑等，在追求电子产品多功能的同时，追求电子产 品小型化，如果使用穿孔插件元件，已无法使电子产 品缩小。如果没有SMT做基础，很难想象我们Biblioteka 使用 上这些使生活丰富多采的商品。
第7讲 表面安装技术 （SMT）概述、SMT元件
SMT的含义是什 么？
为什么SMT技术得 到流行与发展？
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本讲内容 表面组装技术的发展过程 SMT 元器件 SMT 元器件包装
SMT技术简介
SMT技术简介1；SMT概述定义:表面贴装技术(surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术，他将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
这种小型化元器件成为SMD器件(或称SMC、片式器件)将原件装配到印刷线路板或其它基本板上的工艺方法成为SMT工艺。
相关的组装设备成为SMT设备。
目前先进的电子产品已将普遍使用SMT技术。
SMT相关术语：Surface mounting technologySMD:surface mounting device 表面贴装设备SMC:surface mounting component 表面贴装原件PCBA:printed circuit board assembly 印刷电路板组装为何采用SMT技术:电子产品追求小型化，穿孔插件无法缩小；2、电子产品功能更完整，所采用的体积电路(IC)已无插孔原件，特别是大规模，高集成IC不得不采用表面贴片原件。
3，产品批量化，生产自动化以及厂方成本高产量，出产优质产产品，加强市场竞争。
SMT的优点：能节省空间50-70%、大量节省原件及装配成本、可使用更高脚数的各种零件、具有更多且快速的自动化生产能力、减少零件宁从存空间、节省制造厂房空间、总成本低。
贴片技术组装流程图：发料> 基板烘烤> 供板> 锡膏印刷> 印刷目检> 高速机贴片> 泛用机贴片>回焊前点固定胶水目检> 回流焊焊后比对目检测试插件波峰焊装配目检品检入库修理修理SMT工艺流程PCB投入锡膏印刷印刷目查贴片贴片目检回流焊接焊接后检查印刷机贴片机回流焊SMT的制成种类一、印刷锡膏贴装元件回流焊清洗(锡膏回流焊工艺)简单快捷涂敷粘结剂表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊清洗(贴片波峰焊工艺) 价格低廉,但要求设备多,难以实现高密度组装.二、双面回流焊工艺通常先做B面（双面回流焊工艺A面有大型IC器件B面以片式元件为主）印刷锡膏贴装元件回流焊翻转印刷锡膏贴装元件回流焊翻转清洗（此类工艺可以充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂要求严格）常用于密度型或超小型电子产品，如手机、MP3)三、混合安装工艺通常先做A面：印刷锡膏贴装元件回流焊翻转再做B面点贴片胶贴装元件加热固化翻转插通孔元件后再过回流焊：插通孔元件波峰焊清洗（多用于消费类电子产品的组装）SMT技术发展展望（方向01005元件的应用、无铅制程的应用）01005元件的研究1、电路板设计2、印刷:锡膏、模板、印刷参数3、贴装4、回流焊接0201SMT生产线主要设备：印刷机高速机1 高速机2 高速机3 泛用机回焊机锡膏的改变：清洗制成到免洗制成的转变钢板制作方式：蚀刻2、激光切割<辅助电抛光>应用普遍3、电铸<成本太高，较少>应用于精密的印刷全方位SMT制程序（PCB设计材料品质印刷贴装回流焊组装段品质回馈客户段品质回馈）狭义的制程：印刷贴装回流焊（PCB设计非常重要：焊盘间距很小容易短路）SMT三大工序（1、印刷2、贴片3、回流焊）锡膏印刷机（自动钢板清洁全视觉识别系统）相关制程条件：1、印刷参数2、锡膏、固定胶3、钢板设计4、刮刀5、PCB设计高速贴片机(MSH3)反射识别系统16个旋转工作头带两个NOZZLE2、最快贴片速度0.075S/COMP48000COMPS/贴片零件种类1005MM3.1供料器的识别：8*4胶带FEEDER 8W X 4P 8W指该可容纳料带宽度为8mm 4p指每推动一下前进4mm paper 指该胶带为纸带Feeder3.2FEEDER料带的识别泛用机FEEDER 泛用机FEEDER型号标识（24X12E 16X12E 32X16E）纸带料胶带料高速贴片机（MV2VB）组成名称1反射及投射系统识别2、12个旋转工作头、5种NOZZLE3、最快贴片速度0.1秒/COMP4、贴片零件种类：0402mm chip-32*32mmQFP<6.5mmHeight (相关制成条件：1、贴片参数2、program3、Feeder&Nozzle 4、来料4、泛用机（MPAV2B）组成名称1、4个工作头自动换NOZZALE 2、Tape Feeder&Tray供料方式3、2D&3D识别系统4、最高贴片速度0.53s/QFP0.44s/chip相关制成条件：Temp profile2、锡膏固定胶品质3、来料品质4、全热风对流5、链条+链网传送6、自动链条润滑五、回焊炉（Heller 1800exl）PV-实际温度SP-设定温度BELT-传送速度回焊炉的四个温区：预热区、恒温区、回焊区、冷却区SMT流程介绍（一）一PCBA生产工艺流程图1.1生产工艺流程图（一）1.2A生产工艺流程图（二）1.3、DIP production flow chart1、PCBA生产工艺流程图供料基板烘烤送板机锡膏印刷印刷目检高速贴片机泛用机贴点固定胶水自动光学检查片回焊前目检回流焊接焊后比对目检/AOI 插件波峰焊接修理ICT/FCT测试装配/目检品检入库修理修理1.2、PCBA生产工艺流程图（二）发料基板烘烤送板机锡膏印刷印刷目检高速贴片机泛用机贴点固定胶自动光学检查片插件回焊前目检回流焊接焊后比对目检ICT测试装配/目检修理修理FCT测试品检入库修理二、锡膏印刷（印刷机、刮刀、锡膏、钢板、PCB1.3PS2 SMT DIP production flow chart排产物料投入贴barcode于吸板锡膏印刷高速机高速机2 高速机︱–维修—︱3 泛用机热化于重熔AOI 比对目检物料投入锡膏印刷高速机高速机二高速机三泛用机热化与重熔 AOI 比对目检基调投入插件插件二插件三多点焊锡维修目检折边目检二实装目检三装箱组装2.1印刷机PrinterA、手动印刷机：（淘汰）用于印刷精度不高的大型贴装元件B、半自动印刷机：用于小批量离线式生产，及较高精度的贴装元件C、全自动印刷机：目前应用最广泛）用于大批量在线式生产，及高精度的贴装元件Squeegee的压力设定：第一步：在每50mm的SquEEGEE长度上施加1Kg的压力。
毕业论文之电子装联工艺—表面组装工艺
毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：电子装联工艺—表面组装工艺作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级： 13252 作者姓名：赵世豪作者学号： 201310307 指导教师姓名：李霞完成时间： 2016 年 5 月 21 日北华航天工业学院教务处制北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文）任务书指导教师：教研室主任：系主任：北华航天工业学院毕业论文摘要论文的研究工作是以在 200 厂实习期间的工作内容为背景展开的，介绍了在 200厂实习的工作内容，并且详细介绍了表面组装的工艺流程。
如今，电子产品的价格和性能完全取决于大规模集成电路；大规模集成电路可以实现用户的期望，同时，用户要求电子产品降低成本、缩小体积、并且提高性能；具有附加价值的产品，正在从硬件领域转向软件领域；而支撑着电子产品的装连技术，也正处于重大变革的前夕。
装连技术也在不断地改进，表面组装技术以其独有的优势在其中突显出来。
了解表面组装工艺的流程对于了解电子装联工艺有很大帮助。
关键词线扎表面组装贴片回流焊目录第 1 章绪论 . (1)1.1课题背景 (1)1.2课题的建立及本文完成的主要工作 (1)第 2 章表面组装技术 . (2)2.1 表面组装定义 (2)2.2.1 单面表面组装 . (2)2.2.2单面混装工艺 . (3)2.2.3双面组装工艺 . (4)2.2.4双面混装工艺 . (4)2.3 表面组装技术的优点 (5)2.4小结 (6)第 3 章结论 . (7)致谢. (8)参考文献 . (9)工作日志 . (10)II电子装联工艺——表面组装工艺第 1 章绪论1.1课题背景现代电路互联技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是现阶段电子装备微电子化、小型化的重要手段，正在成为板级电路组装技术的主流，已经在军事和航天航空电子装备中获得应用，同时还广泛应用于计算机、通信、工业自动化、消费类电子产品等领域的新一代电子产品中，并正向纵深发展， SMT 已成为支撑现代电子制造业的关键技术之一。
电子行业第四章电子产品的装配
电子行业第四章：电子产品的装配1. 引言在电子行业中，电子产品的装配是一个关键的步骤。
它涉及将各种电子元件和组件组装在一起，形成最终的电子产品。
在这一章中，我们将探讨电子产品装配的过程、流程以及相关的技术。
2. 装配流程电子产品的装配流程可以分为以下几个步骤：2.1 元件准备在装配之前，首先需要准备好各种电子元件。
这包括电子元器件（如电阻、电容、集成电路等）、连接器、线缆等等。
元件的选择和质量直接影响到最终产品的性能和可靠性。
2.2 半成品制造在元件准备完毕后，接下来是制造半成品。
具体的制造过程会根据电子产品的不同而有所差异，但通常包括电路板的制作、元件的组装等。
这一过程需要严格的操作和质量控制，以确保半成品的质量和可靠性。
2.3 总装当半成品制造完成后，就可以进行总装。
总装是将半成品组装成最终的电子产品。
这包括机械结构的组装、电路板的安装、元件的焊接等。
总装过程需要高度的技术和操作能力，以确保产品的正常工作和外观质量。
2.4 功能测试在总装完成后，进行功能测试是必不可少的。
功能测试是为了验证产品的各项功能是否正常工作。
它包括电路测试、软件测试、外观检查等。
功能测试的结果将决定产品是否合格，是否可以进入下一个环节。
2.5 包装和出厂检验当产品通过功能测试后，进入包装和出厂检验阶段。
包装是为了保护产品，在运输和存储过程中不受损坏。
出厂检验则是对产品进行最后的质量检查，确保产品符合相关标准和要求。
3. 装配技术3.1 表面贴装技术表面贴装技术是电子产品装配中使用广泛的一种技术。
它包括将电子元件直接贴装在电路板的表面，而不是通过孔穿插到电路板上。
表面贴装技术具有高密度、高速度、高可靠性等优点，可以满足现代电子产品对小型化、轻量化的需求。
3.2 焊接技术焊接是电子产品装配中常用的一种连接技术。
它包括通过热融合将元件与电路板连接在一起。
常见的焊接方式包括波峰焊接、回流焊接等。
焊接技术的质量对产品的性能和可靠性有着重要影响。
电子产品工艺之装配焊接技术
电子产品工艺之装配焊接技术1、⑴试简述表面安装技术的产生背景。
答：从20世纪50年代半导体器件应用于实际电子整机产品，并在电路中逐步替代传统的电子管开始，到60年代中期，人们针对电子产品普遍存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不稳固等问题，不断地向有关方面提出意见，迫切希望电子产品的设计、生产厂家能够采取有效措施，尽快克服这些弊端。
工业发达国家的电子行业企业为了具有新的竞争实力，使自己的产品能够适合用户的需求，在很短的时间内就达成了基本共识——务必对当时的电子产品在PCB 的通孔基板上插装电子元器件的方式进行革命。
为此，各国纷纷组织人力、物力与财力，对电子产品存在的问题进行针对性攻关。
通过一段艰难的搜索研制过程，表面安装技术应运而生了。
⑵试简述表面安装技术的进展简史。
答：表面安装技术是由组件电路的制造技术进展起来的。
早在1957年，美国就制成被称之片状元件（Chip Components）的微型电子组件，这种电子组件安装在印制电路板的表面上；20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究表面安装技术（SMT）获得成功，引起世界各发达国家的极大重视；美国很快就将SMT使用在IBM 360电子计算机内，稍后，宇航与工业电子设备也开始使用SMT；1977年6月，日本松下公司推出厚度为12.7mm（0.5英寸）、取名叫“Paper”的超薄型收音机，引起轰动效应，当时，松下公司把其中所用的片状电路组件以“混合微电子电路（HIC，Hybrid Microcircuits）”命名；70年代末，SMT大量进入民用消费类电子产品，并开始有片状电路组件的商品供应市场。
进入80年代以后，由于电子产品制造的需要，SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称之为电子工业的装配革命，标志着电子产品装配技术进入第四代，同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。
SMT的进展历经了三个阶段：Ⅰ第一阶段（1970～1975年）这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称之厚膜电路）的生产制造之中。
电子装联技术
当前，我们正经历着一场新的技术革命，它包含了新材料、新能源、生物工程、 海洋工程 、航空航天和电子信息技术等领域，但其中影响最大 、渗透性强、最具 代表性的乃是电子信息技术 。
电子装联技术是电子信息技术 和电子行业的支撑技术，是衡量一个国家综合实力 和科技发展水平的重要标志之一，是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化、智能 化和高可靠性的关键技术。
1.2 THT技术—成型
电容的成型
电阻的成型
1.2 THT技术—成型
1.2 THT技术—成型
元器件引线的弯曲成型要求
⑴ 引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”； ⑵ 引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线 的根部开始弯折。
1.2 THT技术—成型
滚轮式电阻整形差别还体现在：基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个 方面
1.5 MPT技术简介
MPT微组装技术 ：Microelectronic Packaging Technology MPT
综合运用微电子焊接接技术、表面贴装技术以及封装工艺，将大规模/或 超大规模集成电路裸芯片、薄/厚膜混合集成电路、表面贴装元器件等高密 度地互连于多层板上并将其构成三维立体结构的高密度、高速度、高可靠性， 外形微小化，功能模块式的电子产品的一种电子装联技术。
●电子产品企业质量管理。
1.1 电子装联技术
电子装联方式：
●插装（ＴＨＴ） 通孔插装技术 Through Hole Technology
●表面贴装（ＳＭＴ） 表面贴装技术 Surface Mount Technology
●微组装（MPT） 微组装技术 Microelectronic Packaging Technology
SMT综述
1.2.2 SMT工艺技术的基本内容
1.2.4 SMT生产系统的组线方式
•
1.印刷
•
将焊锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为焊
锡膏印刷机，位于SMT生产线的最前端。
，其主要作用是在采用波峰焊接时，将元器件
固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
• （2）多媒体化：从文字信息交流向声音、图像信息交流的转化发展，使电子设备 更加人性化、更加深入人们的生活与工作。
• （3）网络化：用网络技术把独立系统连接起来，高速、高频的信息传输使整个单 位、地区、国家以至全世界实现资源共享。
•
这种发展趋势和市场需求对电路组装技术的要求是：
•
高密度化：单位体积电子产品处理信息量的提高。
• （2）制造。各种元器件的制造技术。
• （3）包装。编带式、管式、托盘、散装等。
•
2.电路基板
•
单(多)层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等。
•
3.组装设计
•
电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。
•
4.组装工艺
• （1）组装材料。粘接剂、焊料、焊剂、清洗剂。
• （2）组装技术。涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。
器件小得多，一般可减小60%～70%，甚至可减小90%；重量减轻60%～90%。 • （2）信号传输速度高。结构紧凑、组装密度高，在电路板上双面贴装时，组装密
度可以达到5.5～20个焊点／cm2，由于连线短、延迟小，可实现高速度的信号传输。 同时，更加耐振动、抗冲击。这对于电子设备超高速运行具有重大的意义。
展史与SMC／SMD的发展史基本是同步的。
电子行业现代电子部件装配工艺
电子行业现代电子部件装配工艺1. 概述现代电子行业的快速发展和技术进步带来了越来越复杂的电子设备和部件。
为了确保产品质量和生产效率，电子行业采用了现代化的电子部件装配工艺。
本文将介绍电子行业中常用的现代电子部件装配工艺和相关技术。
2. 表面组装技术表面组装技术是现代电子行业中最常用的电子部件装配工艺之一。
它通过将电子元器件直接焊接到印刷电路板（PCB）表面，实现电路的连接。
常见的表面组装技术有：•表面贴装技术（SMT）：SMT是一种将元器件粘贴到印刷电路板上，并通过回流焊接进行连接的技术。
它具有高效、高密度和低成本的优点，广泛应用于电子行业。
•焊盘技术：焊盘技术是一种将焊盘粘贴到印刷电路板上，并通过回流焊接进行连接的技术。
焊盘技术适用于一些特殊的元器件，并可以提供更强的连接性能。
•焊球技术：焊球技术是一种将焊球粘贴到印刷电路板上，并通过回流焊接进行连接的技术。
焊球技术主要用于一些高端电子产品，如微处理器和芯片。
3. 焊接技术除了表面组装技术外，电子行业还采用了多种焊接技术来实现电子部件的连接。
常见的焊接技术有：•波峰焊接：波峰焊接是一种通过将印刷电路板浸入焊锡波液中，使波峰浸湿电路板焊盘并形成焊点的技术。
波峰焊接主要用于连接较大的电子部件或需要较高的连接强度的部件。
•无铅焊接：为了减少对环境的影响，电子行业逐渐采用无铅焊接技术。
无铅焊接技术可以提供与传统铅焊接技术相当的连接性能，同时减少了有害物质的使用。
•红外焊接：红外焊接是一种利用红外辐射加热电子部件进行焊接的技术。
红外焊接适用于对温度敏感的电子部件，并可以提供快速、均匀的加热效果。
4. 自动化装配技术为了提高生产效率和降低人工成本，电子行业广泛应用自动化装配技术。
自动化装配技术可以通过机器人、自动化设备和计算机控制系统实现对电子部件的自动装配。
常见的自动化装配技术有：•精确定位技术：精确定位技术可以通过视觉系统、传感器和精确控制系统确保电子部件的准确定位和对齐。
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电子装配表面安装技术的分析研究
【摘要】表面安装技术在电子装配中作为一种新的高密度装联技术成为电子设计与装配中研究的重点领域。
表面安装技术是将元器配件用专用的焊料膏或者胶粘剂固定在印制电路板上的过程。
【关键词】电子装配表面安装技术印制电路板
随着电子技术的发展，市场需求的多样化，电子产品的多功能、高性能、微型化发展成为趋势。
表面安装技术（SMT）为了适应电子产品市场需求的变化而研制的一种新技术，它与传统的在基板上打孔插装元器件的“通孔”装配技术（THT）不同，直接将元器件贴装在基板上。
这种技术的出现替代了传统的通孔插装技术，成为当今最先进的电子产品装配技术。
1 表面安装技术的特点
提高印制板的安装密度。
表面安装元器件具有重量轻、体积小、无引线或引线短的优点。
在安装中，不受通孔间距、引线间距的限制，同时可以减少占用印制板面积60%，重量减轻70%。
提高产品的可靠性。
表面安装元器件的可靠性高，装配结构的耐振动和耐机械冲击能力良好，表面安装元件的引线比较短或者无引线装置，使电路的信号路径短，参数的分布大大减小，有利于提高电路的高频性能。
提高生产效率，降低生产成本。
SMT的采用，在生产过程中减少了钻孔、成形、引线制造和剪切等工序，SMT的采用，在生产过程中减少了钻孔、引线制造、成形、减少了互连材料和基板材料的成本，节约了工时，自动化的装备提高了生产效率。
适合自动化生产。
由于现在使用的表面安装元器件重量轻、重量轻，在采用自动贴装机时无需对印制板面积进行扩大，而且还能够提高部件安装的密度和提高部件的自动化程度。
2 SMT的基础材料
表面贴装元件（SMD）。
表面贴装元件（SMD）主要包括无引线、微小型或者引线短的表面贴装元器件。
表面贴装元件按其功能可分为片式机电元件、片式有源元件和片式无源元件。
片式机电元件有片式继电器和片式开关等；片式有源元件包括集成组件和分立器件；片式无源元件包括电感器、复合元件、电容器和电阻器等。
SMD的形状有圆柱形、矩形和不规则，根据使用的空间不同所选择的的形状不同。
SMT电路基板。
SMT用基板包括陶瓷型基板和印制板。
表面安装的有机材
料制成的印制板与表面安装元件使用的陶瓷型基板在材料上有所差别。
在对基板的安装时要尽可能的考虑到材料热胀冷缩的系数问题，由于材料的不同，系数存在着差异，会引起耐焊性与可焊性问题。
而陶瓷性基板的材质与安装元件材料相近，不存在着匹配的问题，因而是比较理想的SMT组装基板。
3 表面安装的工艺流程
3.1 SMT的装配方式
虽然元器件的表面安装形式已经推广，但是由于经济实力的问题，通孔装配设备被新的安装形式替代还需要一个长远的过程。
因此，当前使用普遍的是表面安装元件与通孔安装元件混合的装配。
表面安装方式分为完全安装、双面混合安装和单面混合安装。
安全安装包括双面SMD装配和单面SMD装配；双面混合安装有两种方式，一种是一面为SMD，另一面为THC；另一种是安装基板一面为THC与SMD混合。
单面混合安装是通孔元件和表面安装元件的混合。
3.2 表面元件安装工艺流程
不同的SMT安装有不同的工艺流程。
一般的安装流程包括安装基板、点胶或涂膏、安装SMD、热固化、焊接、清晰到最后的检查。
（1）安装基板：基板安装在工作台面上，工作台应具有安装使用的抽空吸盘和平面坐标。
固定的台面有利于人工或自动按坐标进行准确点胶合安置SMD。
（2）点胶或涂膏：涂膏的目的是粘接SMD。
将SMD粘接在基板上，粘接的材料是贴片胶。
在粘结时，将不导电的贴片胶施于印制板上，然后贴SMD，加热将SMD固定在基板上。
在混合安装中，可将基板翻转，在另一面插入THC。
对组装工艺采用再流焊时就要进行涂膏。
焊膏成为涂膏的主要材料，焊膏由助焊剂、溶剂和金属粉末组成，带有水溶性或者松香型。
在安装的过程中，焊膏涂于基板焊盘处，将SMD置于焊膏上，经高温重熔焊料，将元器件焊接在基板上。
（3）安装SMD：贴片机是安装SMD的专用设备，可通过单机操作与其它设备组成自动化的生产线贴片机有同时装配型、随意选取装配型和顺序装配型三种。
三种机型的基本构造相同，主要包括吸装头部分、计算机控制部分、送料机构和X-Y 工作台。
（4）热固化：固化是在点胶、贴片之后必须进行的一项工作。
固化过程需要专用的固化炉。
固化炉以隧道加热炉形式通过传送带将基板送入炉体，经过一定的温度和时间使胶固化。
固化后元件粘固度比较强，从而避免了基板在运输或者焊接时受到振动、冲击而移位。
（5）SMD焊接：焊接方法有两种，SMD用贴片胶进行粘接，采用波峰焊焊接方法；应用焊膏进行粘接的则利用再流焊方法。
（6）清洗：清洗的目的是除去焊剂残渣，尤其是使用焊膏的场合，由于焊膏的成分对印制板有腐蚀性，焊后必须进行清洗。
（7）检查与测试：检查是安装工艺流程的最后一道程序。
采用SMT装配密度高，且两面均有元件，加之有些焊点被元器件覆盖，给测试工作带来一定困难。
在设计时要考虑测试的问题，将可方便检测。
目前，基板的测试方法有两种，一种是沿用THT中的针床测试技术，对其加以改进，设计出合适SMT特点的针床夹具，这种方法具有一定的继承性，但夹具制作复杂。
另一种方法是无机械触电式测试，该方法采用光学系统进行无
触电测试，可靠性高，测试精度高，但价格高贵。
4 结语
总之，以上对电子装配中最先进的装配技术———表面安装技术SMT进行介绍，重点讲述了表面安装工艺流程，在实际安装中还要根据客观条件，综合多种因素确定合适的工艺流程。
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