品管常用英文单词 SMT
SMT专业英语翻译
SMT专业英语翻译（Surface Mount Technology）IC：集成电路（INTEREGRATED CIRCUIT）resistor：电阻[riˈzistə]capacitor：电容[kəˈpæsitə]inductor：电感[inˈdʌktə]diode：二极管[ˈdaiəud]transistor：三极管[trænˈsistə]TANT：钽质电容switch：开关[switʃ]FRONTLIGHT：前灯backlight：后灯[ˈbæklait]SOP：小外形封装（SMALL OUTLINE PACKAGE）SOJ：小外形的“J”形脚封装（SMALL OUTLINE J-LEADED PACKAGE）SOT：小外形三极管（SMALL OUTLINE TRANSISTOR）SIP：单列直扦型封装（SINGLE IN-LINE PACKAGE）DIP：双列直扦型封装（DUAL IN-LINE PACKAGE）SVP：表面垂直封装（SURFACE VERTICAL PACKAGE）[ˈsə:fis] [ˈvə:tikəl] [ˈpækidʒ]QFP：四边扁平引线封装（QUAD FLAT PACKAGE）PQFP：塑胶四边扁平引线封装（PLASTIC QUAD FLAT PACKAGE）COB：板载芯片（CHIP ON BOARD）LCC：无引线芯片载体（LEADLESS CHIP CARRIER）LCCC：无引线陶瓷芯片载体（LEADLESS CERAMIC CHIP CARRIER）PLCC:四边内弯脚PGA：针栅列阵封装（PIN GRID ARRAY）BGA：球栅列阵封装（BALL GRID ARRAY）PBGA：PLASTIC BGA塑料封装BGACBGA：CERAMIC BGA陶瓷封装BGACCGA：CERAMIC COLUMN BGA陶瓷柱状封装BGATBGA：TAPE BGA 载带状封装BGACSP：CHIP SCALE PACKAGE或ΜBGATAB:金手指I.C SOCKET:集成电路插座POTRNTIOMETER：电位器ELEC：电解电容LED：发光二极管chip component：片状元件[tʃip] [kəmˈpəunənt]薄膜开关：membrane switch [ˈmembrein] [switʃ]insulation resistance:绝缘电阻[ˌɪnsjuˈleiʃən] [riˈzistəns] control ：控制[kənˈtrəul]production: 产品[prəˈdʌkʃən]changeover: 转换[ˈtʃeindʒˈəuvə]program : 程序[ˈprəuɡræm]Device check: 驱动检查[diˈvais] [tʃek]Mode: 模式[məud]operation 操作[ˌɔpəˈreiʃən]board skip data 基板跳掉数据[bɔ:d] [skip] [ˈdeitə]nozzle skip : 吸嘴跳掉[ˈnɔzl] [skip]setup : 安装panel loader : 基板载入器[ˈpænəl] [ˈləudə]position ：位置[pəˈziʃən]nozzle check : 吸嘴检查[ˈnɔzl] [tʃek]part supdty 零件废弃[pɑ:t]part reiection : 零件检测[pɑ:t]chgscheduled panels 优化基板[ˈʃedju:ld] [ˈpænəl]scheduled panels : 完成基板[ˈʃedju:ld] [ˈpænəl]clear comple led pamelscompleted panels 完成基板[ˈpænəl] [ˈpænəl]tabe mode: device change 驱动选择stage:spare (completion) stage productionoperation mode 操作模式[ˌɔpəˈreiʃən] [məud] schedcle 计划[ˈʃedju:ld]completed 结束[kəmˈpli:t] Recovery mode 恢复模式[riˈkʌvəri] [məud]Recovery tims 恢复时间Board( skip marks 根据基板标识点跳跃Loader 载入器[ˈləudə]Nozzle data 吸嘴数据[ˈnɔzl] [ˈdeitə] Production info 产品信息[prəˈdʌkʃən] [ˈinfəu]Change pallet 转换装置（应该是指吸嘴转换装置）[ˈtʃeindʒˈəuvə] [ˈpælit] Finish current panel 结束当前基板[ˈfiniʃ] [ˈkʌrənt] [ˈpænəl]Finish panel and unload 结束基板并搬出[ˈfiniʃ] [ˈpænəl] [ˌʌnˈləud]。
SMT常用英文单词
Start
开始
File
文件
Feeder
送料器
Stop
停止
Mount
装贴
Stick
棒装的
Tray
盘
Cycle
循环
Manual
手动地
Tray
盘
Ready
准备
Range
范围
Front
前面
Operation 操作
Mode
模式
Ratio
比率
Speed
速度
Dump
抛
Description 描述
Work
工作
Quality
检查
Control Loose Origin
Area
区域
Log
Rear
后面
Teaching
Wait Syste m Unloc k Error
等待 系统 未锁定 错误
Version Point Current Array
Angle Camer a Device
角度
SPC
像机
Cancel
部件
Link
EMERGENCY 紧急
Bad
坏的
Count
计数
Reset
重置
Mark
标识
Part
物料
Run
运行
System
系统
Worker 工人
Double
双重
Vacuum 真空 Maintenane
c
维修
EACH
பைடு நூலகம்
各自
Output
输出
Position
Head
头
SMT专业英语
SMT专业英语SMT专业英语SMT基本名词解释--------------------------------------------------------------------------------AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (A TE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
BBall grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
SMT常用专业词汇
SMT常用部分英文技术术语－辅料部分1,产品名称Lead-Free 无铅Material 材料No-residue 低残留No-clean 免清洗Solder Paste 锡膏Solder Bar 锡条Solder Wire 锡线Solder Perform 预成型锡料Solder Sphere 球形锡料Flux 助焊剂Cleaner 清洗剂Thinner 稀释剂Surface Mount Adhesive 表面贴装胶Underfill/Underfiller 底部填充胶/填料Encapsulant/ Sealant 密封剂/胶Adhesive 胶/粘合剂Instant Adhesive 速凝胶Bonder 邦定胶/黑胶Abrasive 研磨剂Silicone 硅脂Accelerator 促进剂，加速剂Saponifier 皂化剂Coating 涂料，覆料Activator 活化剂，活性剂Inhibitor 阻缓剂Thermally Conductive Adhesive 导热胶Thermally Conductive Silicone 导热硅脂Electrically Conductive Silicone 导电硅胶2，客户产品名称&客户部门及各部门员工职称液晶显示器LCD（Liquid Crystal Display）发光二极管LED（Light Emitting Diode）电阻resistance电阻器resistor整流器rectifier电容capacitance电容器capacitor/capacitator电感inductance电感器inductor/inducer变压器transformer蓄电池storage battery继电器electrical relay充电器charger/ battery charger电源power/ power supply集成电路IC（Integrated Circuit）电路板circuit board不间断电源UPS（Uninterruptable Power Supply）连接器connector操作指导书/工艺文件operation guide/ process paper设计文件Design Document技术标准technical standard3，产品测试项目Density/Specific Gravity 比重Colour 颜色Odor 气味Solid Content/ Percentage non volatile 固体含量Halide Content 卤化物含量Flash Point 闪点Acid Number/Value 酸值（酸价）Viscosity 粘度值Foaming test 起泡试验Physical state/ Appearance 物理状态PH V alue 酸碱度Boiling Point 沸点Melting Point 熔点Upper Explosion Limits in air 空气中爆炸上限Lower Explosion Limits in air 空气中爆炸下限Solubility in water 水溶解度Dynamic Viscosity 动态粘度值Required Thinner 使用稀释剂/配套稀释剂Water Content 含水量Vapor Pressure 蒸汽压力Evaporation Rate 挥发率/挥发速度Drying Point 干点TLV（Threshold Limit Value）临界值，极限值TLV of Solvent 容许吸入量Glass Transition Temperature 玻璃化温度Coefficient of Thermal Conductivity 导热系数Tensile Strength 抗拉伸强度Shear Strength 抗剪切强度Powder Mesh Size/Shape 粉末（颗粒）尺寸/形状Metal Content 金属含量Copper Mirror 铜镜测试Silver Chromate 铬酸银测试SIR（Surface Insulation Resistance）表面绝缘阻抗V olume Resistance 体积电阻率Hardness 硬度Dielectri Constant 介电常数dielectric loss 介电损耗dielectric loss angle tangent 介电损耗角正切water absorbing capacity 吸水率grain size/particle size 颗粒（大小）分布rate of expansion 扩展率shrinkage factor 收缩率adhesion strength/bonding strength 粘接强度linear expansion coefficient 线性膨胀系数degree of liberation 游离度coefficient of thermal conductivity 导热系数Corrosion 腐蚀测试Ductility factor 延展性系数Thixotropy 触变性Thixotropy index 触变性指数linear coefficient of thermal expansion 线性热膨胀系数Elasticity Coefficient 弹性系数Creep Strength 抗蠕变强度Whisk Test 锡须发生测试（或其它金属须）4，助焊剂单位&包装&标签单位Oz 盎司（Ounce，1Oz＝28.35克）g/gm 克（gram）℃摄氏度[Celsius, 1℃＝（T×1.8＋32）＝33.8℉]℉华氏度 [Fahrenheit, 1℉＝（T-32）/1.8=-17.2℃]L 升/公升[Litre, Liter, 1L＝0.2199加仑（英），＝0.2641加仑（美，液）] Pound/Lb. 磅（1磅＝0.4536千克）Gal. 加仑[Gallon, 1Gal（英）＝4.5461升，1Gal（美）＝3.7854升]标签Shelf Life 贮存寿命Working Life工作寿命Lot No. 批号Net/Net Weight净重Exp. Date 有效期至Mfg. Date 制造日期5，品质管理专业术语QC（quality control）品质管理（员）SQC（Statistical Quality Control）统计品质管理TQC（Total Quality Control）全面品质管理AQL（Acceptable Quality Level）允许水准，可接受品质等级QA（Quality Audit）品质稽核QE（Quality Engineering）质量工程IQC（Incoming Quality Control）进料检验IPQC（In Process Quality Control）制程检验FQC（Final Quality Control）最终检验，线上检验OQC（Outgoing Quality Control）出货检验SIP（Standard Inspection Procedure）检验标准MQM（Modern Quality Management）(日本)现代品质管理体系（比ISO9001严格）QCC（Quality Control Circle）品管圈Check Sheet 核查表，审查表6，其他项目被欧盟禁止的有害物质Lead 铅PbCadmium 镉CdMercury 汞/水银HgHexavalent Chromium 六价铬Cr＋6PBB（Polybrominated biphenyls）溴化联苯PBDE（Polybrominated biphenyl ether）溴化联苯醚常见金属中英文名tin 锡Snlead 铅Pbsilver 银Agcopper 铜Cubismuth 铋Bizinc 锌Znnickel 镍Niantimony 锑Sbaluminum 铝AlCadmium 镉Cdferrum 铁Fechromium 铬Crarsenic 砷As外国名称及缩写Japan 日本Taiwan 台湾Taiwan District 台湾地区Hongkong 香港U.S.A（United States of America）美国U.S（United States）美国South Korea 韩国U.K（United Kingdom）英国，联合王国Italy 意大利WEEE―（Waste From Electrical And Electronic Equipment）欧盟《关于报废电子电器设备指令》（简称：WEEE指令）ROHS―（The Use Of Certain Hazardous Substances In Electrical And Electronic Equipment）欧盟《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（简称：ROHS指令）ISO（International Organization for Standardization）国际标准化组织Rework/Reworking 返修CAS 美国化学文摘EMS 电子制造服务OEM 代工，代理制造商OSP 有机可焊性保护膜ENIG 代镍浸金IMAg 浸银IMSn 浸锡SAC（Sn/Ag/Cu）锡银铜合金MSDS（Material Safety Data Sheet）材料安全规格表Preheat Zone 预热区Soak Zone 吸收区Ramp to Reflow 升温区Reflow Zone 再流区Cooling Zone 冷却区Reflow Soldering 再流焊Wave Soldering 波峰焊SMT 表面组装技术SMC（Surface Mount Component）表面组装元器件SMD（Surface Mount Device）表面组装元器件SMA（Surface Mount Assembly）表面组装组件。
smt专业词汇
SMT专业词汇1. 什么是SMT？SMT〔Surface Mount Technology〕是一种电子元件外表贴装技术，也称为外表贴装装配技术。
相比于传统的穿孔技术，SMT通过将电子元件直接粘贴在PCB〔Printed Circuit Board〕上，大大提高了电子产品的集成度和生产效率。
2. SMT专业词汇解释2.1 PCBPCB是Printed Circuit Board的缩写，中文翻译为印刷电路板。
它是一种用于支持电子元件、提供电气连接的根底材料。
PCB是电子产品的核心组成局部，通过电路连接各种电子元件，实现电气信号的传输。
SMD是Surface Mount Device的缩写，中文翻译为外表贴装元件。
它是一种可以通过SMT技术直接贴装在PCB上的电子元件。
SMD元件具有体积小、功耗低、速度快等优势，广泛应用于手机、电脑、电视等电子产品中。
2.3 贴装机贴装机是实现SMT技术的关键设备，也称为SMT贴片机。
贴装机通过自动化控制，从SMD元件的供料、抓取到位置校正，完成电子元件的贴装工作。
贴装机不仅能大幅提高生产效率，还能保证元件的贴装质量。
焊接是将电子元件与PCB进行连接的过程，实现电气信号的传输。
在SMT中，焊接通常使用热风炉或回流炉进行。
焊接的质量直接影响到电子产品的可靠性和性能。
2.5 贴装精度贴装精度是指贴装机在将SMD元件贴装到PCB上的位置精度。
贴装精度影响到电子产品的性能和可靠性，要求高贴装精度的产品通常在贴装机的控制和校正上有更高的要求。
2.6 贴装效率贴装效率指的是贴装机完成贴装工作的速度，通常是指每小时贴装的元件数量。
提高贴装效率可以提高生产效率，降低生产本钱。
贴装效率高的贴装机通常具有更高的自动化程度和更快的工作速度。
2.7 视觉检测视觉检测是贴装机在贴装过程中进行的一项重要工作。
通过摄像头和图像处理算法，视觉检测系统可以检测元件的位置、尺寸和旋转角度，确保元件的正确贴装。
SMT生产常用英文)
OS (Operation System)
作業系統
SSQA (standardized supplier quality audit)
合格供應商品質評估
二.系統文件類
AVL (acceptable vendor list) 允許的供應商清單
PDCS (process defect contact sheet) 制程異常聯絡單
(Engineering Standard)
工程標準
(International Workman Standard) 工藝標準
(General Specification)
一般規格
(Standard Inspection Procedure) 標准檢驗規范
(Standard Operation Procedure)
ID:
(Identify)
鉴别号码
Barcoanner
條碼掃描器
WDR
(Weekly Delivery Requirement) 周出貨要求
PPM
(Percent Per Million) 百萬分之一
三.生產工站類
PCs (Pieces)
PRS (Pairs)
CTN (Carton)
三.生產工站類
SMT (surface mount technology)
表面貼片技朮
PTH (Plate Through hole)
镀层穿孔(手插件)
PCBA (Printing circuit board Assembly)
組裝印刷電路板
PO (Purchasing Order)
采購訂單
MO (Manufacture Order)
通用串行總線
smt 生产中常用的英文单词和基本知譺
生产中常用的英文单词Version----版本 Switch----开关 Speed-----速度 Setup----设定Serial port---串行 Keyboard----键盘 PC:personal computer----个人计算机Manual----说明书 Memory---内存 Joystick---插杆 Heat sink---散热片Header------排针 HDD----硬盘 Function----功能 FAN-----风扇Dram----动态内存 CPU-----中央处理器 CD-ROM----光机 Carton---箱子Test----测试 Cache----静态内存 Card-----卡 Green-----绿色Computer----计算器 BIOS----基本输入输出系统 Programe----程序Led----灯 Boot-----引导 Power supply---电源 Cmos-----微电路Port---界面 Pin----脚 Paralled port-----并行口 Audio-----音频System----系统 Connector---连接器 Disket----磁盘 Mouse----鼠标Jumper----跳线 Regulator---调整器 Install----安装 FDD----软驱Chipset----芯片 Slow----慢 Cable----排线 Mainboard----主机板Battery---电池 Off---关闭 Socket---插座 Simm socket---内存插座Lable----标签纸 Package----包装 Slot----槽口 Refault----默认值Video---视频 Clock----时钟 Quit-----退出 Monitor---显示器Menu---菜单 Reset----复位 Reboot----重新引导 Press-----按Display---显示 Warn---警告 Cursor----光标 Auto---自动Format----格式 Type----类型 Write---写 Diode---二极管Disable---便…不能够 Clear---清除 Software---软件 Controller---控制器Insert----插入 From…to----从….到…. Primary----初级的,主要的Device----设备 Check----检查 Sequence----顺序 Password----密码Sleep-----睡眠 Save----存储 Base---基本 Pass---通过 See---看见Run----运行 Arrow---箭头 Option----项目 Down----向下 Key---键Message---信息 Screen----屏幕 Enter----输入 Time----时间 Allow---允许Change----改变 Read----读 Configuration----环境配置 CAP---电容Dos----磁盘操作系统 Enable----使….能够 Made----模式 Modute---模块Hardware----硬件 Res---电阻 Number----数目 With---和… Load---装载Address----地址 Master----主要的 Secondary---第二的,中级的 User---用户Set---设定 Exit---退出 Hear---听见 Fail---失败 Interface---接口Choke---电感 Anti static---防静电的 Manual----说明书 Linear---线的,直线的Cache---静态内存 Brachet----拖架 Pin----脚 Empty---虚无的,空的Bubble---气泡 Auto---自动 Solder pin hole---针孔 Device---设备Cursor----光标 Mark----标志 Spring shielded----弹片 Update---修改Solder ball---锡球 Floating of comp----零件浮高 Solder bridge----搭锡桥Power management setup----电源管理设定 Wrong parts---错件Solder adhesion on golden finger----金手指沾锡 Solder residlle----锡渣Pattern breaking----断线 Wrong polarity----极性错误 Lead bending---导脚弯曲Load BIOS default---装入bios自动默认值 Excess comp----多件SMD(surface mounting device)----表面焊接设备ISO(the international standard organization)-----国际标准化组织PCB(printed circuit board)-----印刷电路板SMT(surface mounting technology)----表面焊接技术M/B(mother board或main board)-----母板或主机板SOP(standard operation procedure)----标准作业工艺程序ME(manufacturing engineering)-----制造工程TE(testing engineering)-----测试工程QC七大手法:QC七大手法是由查检表,柏拉图,特性要因图,散布图,图表与管制图,直方图,层别图组成.1查检表(Check list):用简单,容易了解的方式所作成的图形或表格.为确实并能毫无遗漏的查检所收集的数据.2柏拉图(Pareto chart):根据分类项目将所收集的数据,加以累积统计,然后按照大小顺序排列表示的图.3特性要因图(Causea & Effect Diagram):是用来表示某项问题(或结果)特性,和导致这项问题所有可能原因之间的关系的图形.4散布图(Scatter diagram):把成对的二组数据制成图表,根据点分布的形态来判断二组数据之间的相互关系.5图表(Diagram):用简单的图形来表达繁杂数据所代表的函意.6直方图(Histogram):将收集的数据区分成数个相等区间,将各区间内该数据的出现次数累计,用柱形画出的图.7层别法:就是针对所收集的数据照共同特性(部门/设备)加以分类,统计的一种分析方法.零件认识8M/B及card类原材料大致分为:PCB类,SLOT类,SOCKET类,连结器类,电容类,排针类,IC 类,CHIPS,二极管,三极管,BIOS等.8.1M/B分为PC机种和ECS机种8.1.1PC机种:以M开关(如M748系列,M741系列).8.1.2ECS机种:以P6开头(如P6IWP-A+,P6IWP-FE)8.1.3CARD机种:DAA CARD,ATX FORM CARD,CPU CARD,LAN CARD,AGPCARD.其检验项目包括:版本,印刷,不洁,刮伤,损伤,防焊漆,变形,线路裸铜,沾锡,接线,起泡等.8.2SLOT类:SLOT-98P,PCI-120P,DIMM-168P,SLOT-242P,SLOT-46P.检验项目:色差,PIN,本体.8.3SOCKET类:PGA-370P,SOCKET-28P,K/B 5P键盘座,AT POWER 12P,A TX POWER20P,BATTERY-2P电池座.8.4连结器类:SOUND JACK 15P,D-SUB 25P母高脚,D-SUB 9P,VGA-15P,PS2*2,USB单层,MINDIN 4P单层,MINDIN 6P单层,USB/2双层,USB+LAN,MINDIN8P,RJ45,RJ11,RJ11*2.检验项目:包括PIN断,短,生锈,氧化,PIN歪,本体浮高,厂牌,规格等.8.5电容类:电容符号用C表示.功能:一般用于滤波,耦合任用,还具有通高频,阻低频,通交流,阻直流之特性,在充电时快,放电时慢.定义:电容具有储存电荷的特性,小容量电容大部分为SMD用料,为无极性电容其表面没有印字,只有颜色及体积之分,可以从表面辩识,而容量要在料盘上辩识,还有一些大容量为DIP用料.8.6排针类:单排:1*2,1*3,1*5,1*6双排:2*2,2*3,2*4,2*10抽PIN:2*17N5,2*20N15,2*5N10,2*8N16针帽:目前有黑色(ECS专用),红色(供电有关),黄色(超频专用),白色(其它).散热片:用来散热作用8.7IC:是一种集成块,检验时注意厂牌及型号M/B大都是使用数字集成电路(逻辑电路),故IC大都属于逻辑IC.检验项目:漏插,反向,浮高,极性,厂牌,规格,PIN氧化,发黑,印刷,模糊等.8.8CHIPSET(芯片芯片组):它是由二至四个芯片组合在一起构成的一个整体,其四面有脚,有方向性.M/B常用的CHIPSET有I/O chipset,sound chipset,clock chipset等.8.9保险丝:用”f”表示,作用是避免电流过大,破坏级电路.8.10二极管:用”D”表示,作用是稳压,波,整流,单向导通.8.11含义:由一个pin结组成,具有单向导通性的半导体组件,一般其褓辩识带环一端为负极,我们还可以常常见到一些发光二极管用”led”表示.8.12三极管用”Q”表示,作用是对信号进行放大,降压,稳压,NPN型,一般有PNP,NPN之分,一个三管是由二个PN组成.PS:三管是由半导体材料做成,所以又称为锗管和硅之分.。
SMT常见名词中英文解释(最全)
SMT常见名词中英文解释(最全)SMT:Surface Mounting Technology.表面贴装技术.Accuracy:精度.Adhesive:胶水.用于粘接元件.Array:列阵.常用于机器中作为元件的摆放位置。
AOI:Automatic Optical inspection.自动光学检测.一种可以检查元件外观的设备。
BGA:Ball grid array.球型栅状列阵。
一种集成电路的包装形式。
Bridge:桥接。
在生产中出的一种不良现象。
俗称短路。
COB:Chip On Board:一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门的连接于电路板的底层。
Component density:元件密度。
PCB板上的元件数量除以板的面积。
Data recorder:数据记录器。
以特定的时间间隔，从着附于PCB板上热电偶上测量和采集温度的设备。
Defect:缺陷。
元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
DFM:Design for manufactory.为制造着想的设计。
以最有效的方式生产产品的方法，将时间，成本和可用资源考虑在内。
Downtime:停机时间。
设备由于维护或失效而不能进行生产产品的时间。
Flip chip:倒装芯片。
一种无引脚结构，一般含有电路单元。
设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球，在电气上和在机械上连接于电路。
Reflow soldering:回流焊接。
通过各个阶段，包括：预热，保温，回流和冷却把表面贴装的元件放入锡膏中以达到永久焊接的工艺过程。
Rework:返工。
把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Slump:塌陷。
在摸板印刷后进行固化前，锡膏或胶水等材料的扩散。
Pitch:间距。
指元件引脚之间的距离。
Fine pitch:细间距。
主要指元件引脚之间的距离小于0.5MM的元件。
SOP:一种两边有引脚的IC封装形式。
SOJ:一种两边有引脚的IC封装形式，但是其引脚是向内弯曲的。
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Insufficient plastic
成型
Pre-forming
破损
Torn/damaged
装配
Assembly
烫伤
Scald
流水线
Assembly line
批峰/毛刺
Burr
烙铁
Soldering iron
物料盒
Material box
手环
Wrist band
治具
Jig
工具
Tool
喂料器
Feeder
电阻值
Resistance
螺丝
Screw
电容值
Capacitance
螺母
Belt
频率
Frequency
标签
Label
发射
Transmit
石英晶体
Crystal
接收
Receive
开关
Switch
防静电
Anti-static
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品管常用英文单词
中
英
中
英
报告
Report
锡渣
Solder balls and splatter
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三极管
Transistor
全选
Sort
热缩管
Hot-shrinking tube
返工
Rework
导线
Wire
返修
Repair
插头
Plug
供应商
Supplier
插座
Socket
顾客
Customer
端子
Terminal
改善
Improve
发光管
LED
包装材料
Packaging material
测试机
Tester
PVC胶袋
PVC bag
万用表
Multi-meter
包装箱
Carton (box)
卡尺
Gauge
内盒
Inner box
示波器
Oscilloscope
卡板
Pallet
电源
Power supplier
Hale Waihona Puke 塑胶件Plastic parts
BOM
Bill of material
五金件
Hardware parts
检查
Inspection/Check
焊点
Soldering joint
视检
Visual inspection
连焊
Bridging
测试
Test
虚焊
Cold solder
待测品
Unit under test
氧化
Oxidize
确认
Confirm
变形
Distortion
审核
Audit
划伤
Scratch
内部
Internal
污迹
Dirty
步骤
step
焊反
Component wrong direction
漏元件
Component missed
回流焊
Re-flow soldering
插错
Insert wrong component
波峰焊
Wave soldering
插反
Insert wrong direction
执锡/手焊
Hand soldering
电容
Capacitor
抽样
Sampling
贴片元件
Surface mount device
批量
Batch size
电解电容
Electric capacitor
合格
Pass/conforming/OK
钽电容
Tantalum capacitor
不合格
Non-conforming
二极管
Diode
拒收
Reject
品管常用英文单词
中
英
中
英
品质
Quality
电流
Current
品质管理
Quality management
电压
Voltage
IQC
Incoming quality control
电阻
Resistor
IPQC
In-process quality control
电感
Inductor
PSA
Pre-shipment audit