过程和设计失效分析讲义

Steps DFx（ DFX6步 ） Milestone （项目回顾）
Project Kick Off Meeting 项目启动会议 Modify STD Standard
NPI Implementation 新产品介绍 1. Early Involvement – DFMEA 早期参与设计失效模式分析 2. Assess Manufacturing requirement 生产需求评估 3. Design Review 设计评审 NPI Data /HALT Strife Mixing Source Safety review
發生度 (Occurrence)
定义:原因发生并引起失败模式的频率
等级 非常高: 无可避免 的不良 大于 50% 不良 约 30% 不良 约 10% 不良 高:高频率不良 约 5% 不良 约 1% 不良 中: 经常性的不良 约 2500 Dppm 约 500 Dppm 低: 偶发性的不良 非常低 无 约 100 Dppm 小于 10 Dppm 小于 3.4 Dppm >0.67 >0.83 >1.00 >1.17 >1.33 >1.5 >2.167 7 6 5 4 3 2 1 不良率 Cpk <0.33 >0.33 >0.51 评分 10 9 8
影响1 失败模式1 影响2
失败模式1 失败模式2
影响1
失败模式和影响并非总是一对一的关系
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原因
定义:导致失败模式发生的流程变异来源 范例
反应炉温度过高:温差电偶未校准
不正确的PO号码:打字错误 表面污损:原材料不良
没有响应的电话询问(客户服务部门):服务人员不足
涂漆太薄:溶剂太多
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用来记载项目完成的过程
是一个不断检討,修订及更新之动态文件
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FMEA输入及输出
输入 流程地图(Process Map) C&E Matrix（矩阵） 流程记录 流程程序(Flow)
输出
列出预防失败的行动方案 已采取改善的行动记录
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FMEA工作表
# Process Function (Step) C Potential Failure S Potential Failure l Modes (process E Effects (Y's) a defects) V s Potential Causes of Failure (X's) O C C Current Process Controls D E T R P N Recommend Actions Responsible Person & Target Date Taken Actions S O D E C E V C T R P N
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FMEA的种类(II)
II﹕Process流程FMEA
1.更完善的流程设计 2.找出高风险的流程步骤
3.找出流程变量的控制办法
4.支持不同工作小组之间的失效案例讨论 5.提供流程持续改善的工作架构
客戶﹕最终用户﹐下游制程﹐组装流程﹐服务作业……
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FMEA的种类(III)
III﹕Service FMEA（服务FMEA）
结构性的方法: 确认产品,服务和制程可能发生失败或错误的各种方式 评估特定因子所导致的风险 排列降低风险的改善行动 评估设计审查计划(产品)或是现用的控制计划(流程) 主要指导方向:
确认产品和流程可能发生失败的各种方式并消除或减低其风险
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风险从何而来?
不良的控制计划及SOP 不良的制程能力
Alpha Test Beta Test /Calculated Test Report/Check MTBF/ComponentStr list review ess 6 pack Cpk 6 pack CPK Test report/Check PFMEA list review
Safety Approval安全性批准
Design Review DFx/DF M
Design Review DFx/DF M
Maturity 设计成熟 度评审 93%
Maturity 设计成熟 度评审 98%
Design Review 设计成熟 度评审 DFx/DF M
Maturity 100%
Final Review
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定义- FMEA
目前控制方法
定义: 系统化的方法及设备来防制,侦查错误模式,或原因(在产生影响 前)
防制系统包含错误防制(Poke Yoke),自动控制及setup确认
控制方法包含查核,检查表,检驗,实验室测試,训練, SOP,及预防 性维修等
何者对流程改善比较重要:防制或侦查?
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失败模式,影Customer Inquiry客户调查
RFQ Process报价邀请过程
RFQ Package
Design Guideline（设计准则） Electronic Design Guideline Rev:G电子设计原理 PCB Layout Guideline Rev:EPCB电路设计原理 Technical proposals（工程建议书） EMI Design Guideline Rev:C电磁加热设计原理 • Block Diagram（流程图） Safety Design Guideline Rev:06 or customers • Preliminary schematic（原理图） • Power loss analysis（功率损耗分析） 客户安全设计指南 Component Stress Guideline Rev:Cor • Thermal evaluation（热量评估） Customers.客户要求准则指南 • Package design（包装设计） Mechanical Design Guideline机械设计指南 • Theory of Operation（操作规范）
view （物料清单评审） m Member （团队成员） ess Information流程信息
Project Management Tools:项目管理工具 MS Windows Project management 窗口存贮系统管理
Demonstrated MTBF平均故障间隔时间
New Product
影响
定义:对顾客需求的影响
一般而言以外部顾客为主,也可包括下工程的需求 范例
反应炉温度过高:产品不合规格
不正确的PO号码:应收账款追踪错误 表面污損:黏着力不佳 没有响应的电话询问(客户服务部门):顾客不满足 涂漆太薄:覆盖不佳
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失败模式和影响之链接
失败模式1 失败模式2 影响1
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失败模式
定义:某个流程输入所发生的失败方式,若没有被查出,进而改进或移
除,将造成影响 可能起因于不良品(在不连续制造工厂內)或流程输入变量超出规格
所能观察到的所有错误现象皆是失败模式
范例 反应炉温度过高
不正确的PO号码
表面污损 没有响应的电话询问(客户服务部门) 涂漆太薄
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不明确的客户期待
潜在的安全问题
含糊的工艺标准
累计风险
原料变异
设备可靠度 测量变异 (生产现上及品管)
不适的规格界限
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FMEA的种类(I)
I﹕Design/Product FMEA设计﹑产品FMEA 1.更完善的产品设计
2.找出失效模式
3.得以设定矫正措施的优先级 4.支持不同工作小组的失效案例讨论 5.提供设计持续改善的工作架构 6.找出在系统阶层经常遗漏的失效模式 专注于潜在的失败模式 和产品功能﹐因设计问题导致系统功能失败 客户﹕最终用户﹐制造﹐组装﹐服务……
D E T
R P N
Recommend Actions
Responsible Person & Target Date
Taken Actions
S O D E C E V C T
R P N
1 2 3 4 5 6 7 8
输入 为何?
可能 导致 什么 失败?
对输 出有 何影 响? 多严 重?
原因 为何?
如何 侦查 或预 防? 效果 如何?
我们 能做 什么?
多常 发生?
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严重度(Severity)
定义:对顾客需求的影响,也可以关系到安全及其他问题
等级 危险 破坏 评估要点 不良模式可能危及用户安全, 如短路走火等 评分 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1
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产品的不良可导致其他外围系统无法使用, 如 EMI不良 非常高 产品功能不良且无法重工, 如 IC/COB 问题 产品结构性不良, 使部份产品运送到客户手上 高 即无法使用(DOA) 由于设计或材料的问题, 导致产品功能不良, 中 所生产之成品, 半成品必须全数重工 由于设计或材料的问题, 导致产品组装干涉或 低 外观不良, 所生产之成品, 半成品必须全数重 工 由于机器或制程问题, 导致产品功能不良,部 非常低 份成品, 半成品必须选别重工 由于机器或制程问题, 导致产品组装干涉或外 微小 观不良,部份成品, 半成品必须选别重工 由于人为因素造成功能或外观之偶发性不良, 非常微小 只有少数客户会注意到此问题 无 不影响
五、FMEA的分析实施步骤
六、如何成功的导入FMEA
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3
NPI flow
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一、 FMEA的制作时期
当新的系统﹐产品﹐和流程设计的时候 当现有的设计﹐流程变更的时候
当原有的设计﹐流程转用至新的场所﹑环境
（Material, Manufacturing or assembly process) （原材料，生产制造或者装配过程）
Product Sign-off 产品 签核 /Yellow Book Release