2019年封装技术行业标杆长电科技分析报告
2019年封测龙头长电科技营收总体回顾、各厂业务深度复盘、未来增长的方向
2019年封测龙头长电科技营收总体回顾、各厂业务深度复盘、未来增长的方向2019年封测龙头长电科技营收总体回顾、各厂业务深度复盘、未来增长的方向目录1.OSA T世界前三，大陆唯一封装全系技术玩家 (6)1.1.公司情况——新潮时代引航封测路线，中芯时代剑指国际战场 (6)1.1.1.发展历程 (6)1.1.2.股权结构 (7)1.1.3.管理层情况 (7)1.2.技术能力——高中低封测技术全面覆盖，先进封装能力世界一流 (8)1.2.1.六大板块，全面覆盖所有IC封装类型 (8)1.2.2.先进封装，各项指标全面对标世界第一 (9)2.深度复盘历史营收，管理整合，重甲已卸 (12)2.1.长电科技营收总体回顾 (12)2.2.各厂业务深度复盘 (13)2.2.1.星科金朋：手机芯片封装失去的五年，产能利用率有待提升(13)2.2.1.1.近三年营收概况 (13)2.2.1.2.手机处理器芯片封装深度复盘：星科金朋韩国厂产能利用率低的根因 (14)2.2.1.3.未来增长的方向 (18)2.2.2.长电韩国：高端SiP放量需待5G时代到来 (19)2.2.2.1.近三年营收概况 (19)2.2.2.2.SiP的发展阶段解读 (19)2.2.2.3.未来增长的方向 (22)2.2.3.长电先进：Bumping是先进封装的第一步，根基牢固、利润有保障 (22)2.2.3.1.近三年营收概况 (22)2.2.3.2.Bumping的重要战略地位：2.5/3D先进封装的第一步(23)2.2.3.3.未来增长的方向 (23)2.2.4.全资厂与长电本部：中低端封测营收有保障、市场地位难以替代 (24)2.2.4.1.近三年营收概况 (24)2.2.4.2.中低端封测，长电占据全球较大体量，市场地位稳定 (24)2.2.4.3.未来增长的方向 (25)2.2.5.合资厂：分立器件、生产设备销售可观，管理整合并行举措(25)2.2.5.1.近三年营收概况 (25)2.2.5.2.未来增长的方向 (26)3.5G、国产替代双趋势加持，增长时代即将到来 (27)3.1.封装的蛋糕有多大？ (27)3.1.1.芯片应用场景与封装类型的对应关系 (27)3.1.2.芯片制造各环节的价值分配 (28)3.2.摩尔定律失效，先进封装是唯一解药 (29)3.2.1.摩尔定律已经失效 (29)3.2.2.先进封装是“more than moore”的最有效途径 (30)3.3.5G与国产替代下，哪些业务受益？ (31)3.3.1.5G部署，射频模块有望上量 (32)3.3.1.1.5G进一步挤压终端内部空间，小型化封装需求强烈 (32)3.3.1.2.5G基带选择有限，独立BP规模与AP可比 (32)3.3.2.国产替代，鲲鹏产业链率先启航 (34)4.盈利预测 (37)4.1.收入/成本预测 (37)4.2.可比公司估值比较 (37)4.3.盈利预测与风险提示 (38)图表目录图1：长电科技发展历程 (6)图2：长电科技历年市占率 (6)图3：公司股权结构（2019Q3） (7)图4：公司管理层情况 (7)图5：各厂区封装业务分布 (8)图6：各封测厂技术覆盖情况 (9)图7：不同FCBGA尺寸产品对应价值 (10)图8：各封测厂FCBGA超大封装能力 (10)图9：Bump在CoWoS封装结构中的位臵 (10)图10：Stud、Solder bump与Cu pillar bump (11) 图11：各封测厂Bumping技术能力 (11)图12：长电科技2016-2019H1营收情况 (12)图13：各OSAT厂历年毛利率情况 (12)图14：各OSAT厂非流动资产率历年变动情况 (12) 图15：长电科技历年资产减值情况 (13)图16：长电科技与可比公司费用率情况 (13)图17：长电科技2016-2019H1营收情况 (13)图18：星科金朋历年营收与净利润情况 (13)图19：公司历年折旧与资产规模情况 (14)图20：公司历年资产减值损失 (14)图21：星科金朋各厂营收占比 (14)图22：星科金朋各厂产能占比 (14)图23：手机处理器芯片封装形式：PoP (15)图24：四种PoP封装形式对比 (15)图25：历史事件对星科金朋韩国厂的影响复盘 (17) 图26：长电韩国历年营收情况 (19)图27：三星手机历年出货量 (19)图28：各系统集成方式的区别与特点 (20)图29：Apple watch历代S芯片的SiP封装 (20)图30：三星S10 5G（上图）与华为P30 pro（下图）主板各芯片封装形式 (21)图31：AoP: 5G时代的三维SiP封装 (21)图32：FO SiP的发展路标 (22)图33：长电先进历年营收情况 (23)图34：主流Bumping技术的历年规模 (23)图35：“中芯-长电”：从圆晶到封装的一站式代工服务 (23)图36：全资厂与长电本部历年营收情况 (24)图37：全球低端、高端封测规模及预测 (25)图38：合资厂：主营业务情况 (25)图39：合资厂营收情况 (26)图40：先进封装市场规模预测 (27)图41：不同封装类型对应芯片应用场景 (28)图42：不同封装类型对应芯片应用场景 (29)图43：各圆晶厂wafer制程量产时间节点 (29)图44：海思Kirin和苹果A系列各代芯片G eekb ench多核跑分趋势 (30)图45：单位晶体管成本随制程演进的趋势 (30)图46：PCB级的封装互连 (31)图47：Substrate级的封装互连 (31)图48：Wafer级的封装互连 (31)图49：5G终端处理器modem方案与对应封装 (32)图50：AP集成BP方案与BP外挂方案对比 (33)图51：全球5G手机出货量预测 (33)图52：2017Q3 全球手机SoC市场份额 (33)图53：T aishan服务器：计算芯片组全面自研 (34)图54：华为计算芯片组产品路标 (35)图55：T aishan服务器内含鲲鹏芯片数 (35)图56：华为服务器出货量预测 (36)图57：鲲鹏服务器芯片封装 (36)图58：长电鲲鹏业务营收预测 (36)图59：长电科技收入/成本预测 (37) 图60：同业可比公司PS估值比较 (37) 图61：公司PE/PB band: PS指标 (37)。
长电科技2019年财务风险分析详细报告
长电科技2019年风险分析详细报告
一、负债规模测算
1.短期资金需求
该企业经营活动的短期资金需求为122,358.14万元，2019年已经取得的银行短期借款为909,805.68万元。
2.长期资金需求
该企业长期资金需求为1,138,417.78万元，2019年已经发生的非流动负债合计为329,417.74万元。
3.总资金需求
该企业的总资金需求为1,260,775.92万元。
4.短期负债规模
根据企业当前的财务状况和盈利能力计算，企业有能力偿还的短期贷款规模为161,124.77万元，在持续经营一年之后，如果盈利能力不发生大的变化，企业有能力偿还的短期借款规模是170,789.54万元，实际已经取得的短期贷款金额为909,805.68万元。
5.长期负债规模
按照企业当前的财务状况、盈利能力和发展速度，企业有能力在2年内偿还的贷款总规模为180,454.32万元，企业有能力在3年之内偿还的贷款总规模为190,119.09万元，在5年之内偿还的贷款总规模为209,448.64万元，当前实际的长短期借款合计为1,250,921.43万元。
二、资金链监控
1.会不会发生资金链断裂
一旦发生信任危机，要求该企业偿还全部短期借款，就会出现资金链断裂风险，短期暴露的资金缺口为748,680.91万元。
该资金缺口需要企业持续经营18.01个分析期之后才能填补。
与企业的资金缺口相比，营业收
内部资料，妥善保管第页共1 页。
长电科技公司财务分析与评价
165长电科技公司财务分析与评价边向阳王慧慧作者简介：边向阳（1996－），男，汉族，河北定州人，河北经贸大学2019级硕士研究生，金融专业。
王慧慧（1997－），女，汉族，河北邯郸人，河北经贸大学2020级硕士研究生，金融专业。
（河北经贸大学河北石家庄050061）摘要：最近，A 股投资的趋势已经从OLEO 转移到半导体封装和测试，并且该领域的领导者长电科技的股票已经增长多日。
但是，长电科技去年的业绩却损失了8亿元。
长电科技究竟有何魅力，投资者对其未来盈利如此看好。
本文通过分析其近十二年的财务报表，重点分析其偿债能力、资产运营能力和盈利能力，纵向比较公司的财务现状，同时揭示公司财务存在的突出问题，据以提出改进办法。
关键词：长电科技；财务分析；财务比率一、引言中国是世界上最大的半导体市场，但供需之间存在巨大差距。
在许多有利因素的影响下，中国大陆的半导体产业继续快速增长。
其中，封装测试的技术含量相对较低。
大陆公司以此作为进入集成电路行业的切入点。
因此，多年来，封装测试行业的销售一直占IC 行业的较高份额，并且封装测试行业的增长速度要快得多，高于全球平均水平。
本文将对半导体行业龙头长电科技进行财务分析与评价。
二、长电科技公司简介江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强（第一）。
中高级技术员工占员工总数40%。
公司于2003年6月在上交所A 板成功上市（股票代码600584）。
公司已形成年产分立器件250亿只；集成电路75亿块的能力；4－5分立器件芯片100万片的能力。
公司所属行业为半导体封装测试行业，半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于工业、军事和民用电子设备等重要领域。
其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路制造及封装测试三个子行业。
长电科技[600584]2019年2季度财务分析报告-原点参数
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长电科技[600584]2019年2季度财务分析报告（word可编辑版）目录一．公司简介 (3)二．公司财务分析 (3)2.1 公司资产结构分析 (3)2.1.1 资产构成基本情况 (3)2.1.2 流动资产构成情况 (4)2.1.3 非流动资产构成情况 (5)2.2 负债及所有者权益结构分析 (7)2.2.1 负债及所有者权益基本构成情况 (7)2.2.2 流动负债基本构成情况 (8)2.2.3 非流动负债基本构成情况 (9)2.2.4 所有者权益基本构成情况 (10)2.3利润分析 (12)2.3.1 净利润分析 (12)2.3.2 营业利润分析 (12)2.3.3 利润总额分析 (13)2.3.4 成本费用分析 (14)2.4 现金流量分析 (15)2.4.1 经营活动、投资活动及筹资活动现金流分析 (15)2.4.2 现金流入结构分析 (16)2.4.3 现金流出结构分析 (20)2.5 偿债能力分析 (24)2.5.1 短期偿债能力 (24)2.5.2 综合偿债能力 (25)2.6 营运能力分析 (26)2.6.1 存货周转率 (26)2.6.2 应收账款周转率 (27)2.6.3 总资产周转率 (28)2.7盈利能力分析 (29)2.7.1 销售毛利率 (29)2.7.2 销售净利率 (30)2.7.3 ROE（净资产收益率） (31)2.7.4 ROA（总资产报酬率） (32)2.8成长性分析 (33)2.8.1 资产扩张率 (33)2.8.2 营业总收入同比增长率 (34)2.8.3 净利润同比增长率 (35)2.8.4 营业利润同比增长率 (36)2.8.5 净资产同比增长率 (37)一．公司简介二．公司财务分析2.1 公司资产结构分析2.1.1 资产构成基本情况长电科技2019年2季度末资产总额为32,643,242,009.52元，其中流动资产为8,995,271,410.15元，占总资产比例为27.56%；非流动资产为23,647,970,599.37元，占总资产比例为72.44%；2.1.2 流动资产构成情况流动资产主要包括货币资金、交易性金融资产、应收票据及应收账款、应收款项融资、预付账款、其他应收账款、存货、合同资产、持有待售资产、一年内到期的非流动资产以及其他流动资产科目，长电科技2019年的流动资产主要包括货币资金、应收票据及应收账款以及应收账款，各项分别占比为36.70%，31.49%和30.10%。
长电科技 SWOT分析
长电科技SWOT分析1、优势（Strengths）1)是国家重点高新技术企业和中国电子百强企业，获得多种国家级的荣誉。
公司先后通过ISO9001、QS9000、ISO14001、TSI6949、QCO80000 和SONY绿色伙伴等体系认证。
“ 长江”品牌荣获“ 中国半导体十大品牌”、“ 江苏省名牌”等称号。
2)拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站和国内第一家高密度集成电路国家工程实验室。
在国内率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产，其中25um超薄芯片制造工艺技术、25um超薄芯片堆叠工艺技术、高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术（MIS）、高密度铜柱凸块工艺技术已达到国际先进水平，拥有多项自主知识产权。
3）公司拥有多项国内外发明专利的自主知识产权专利技术，致力于IC高端封装技术的开发，以较强的竞争力保持技术领先优势。
4) 它作为中国著名的半导体封装测试生产基地，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案5）产品质量处于国内领先水平。
6）拥有一支集研发制造于一体的高级人才组成的科技队伍。
2、劣势(Weaknesses) （自身）的资产负债率较高,流动比率、速动比率较低,面临较大的短期现金偿付风险。
近五年来,全球电子信息产品市场在快速发展中呈现一定幅度的波动。
可能带来一定的经营风险；具有雄厚资金和技术实力的国外同行进入中国本土后，会在一定程度上抢占公司的发展空间。
3、机会（opportunities）1.2、从国内市场需求看,国家战略性新兴产业中信息技术产业将成为传统产业升级和其他战略新兴产业振兴的助推器和发动机;我国正处于加大科技投入期的政策酝酿阶段,今年将是国家长达十年持续增加科技投入的元年;传感网、物联网关键技术(如云计算和虚拟化技术)、三网融合、下一代网络等产业将成市场趋势,并已广泛应用于由工信部主导的两化融合试验项目之中;由政府主导和市场趋势共同决定的领域将最具发展潜力,细分行业龙头,将在战略性新兴产业中有机会胜出。
长电科技 收购后遗症已经治愈
52TALENTS MAGAZINE2020／11CAPITAL&FINANCE｜金融资本｜公众公司长电科技 收购后遗症已经治愈？上半年长电科技业绩表现优异，但这能够说明收购星科金朋的后遗症已经消除了吗？文｜本刊记者 丁景芝电科技全球市场占有率13.8%，排名全球OSAT（外包封测厂商）营收第三，仅次于日月光、安靠。
但是其盈利能力就没有这么风光，2019年公司营业收入235.26亿元，净利润仅有0.97亿元。
从营业收入来看，长电科技2017、2018、2019年营收分别为238.6亿元、238.6亿元、235.3亿元，三年营收规模没有增长，反而微有下降。
三年净利3.43亿元、-9.39亿元、0.89亿元，三年总计亏损5.072020半年报可知，上半年净利润大幅增Gartner预估，2020年全球半导体收入4154亿美元，较2019年下降0.9%。
实际上，从5G5G通讯网络、AI、汽车电子、大数据、云服务年第一1472.7亿元，同比增长15.6%。
2020上半年业绩增长主要来源国内，其次公5G移动终端领域，长电科技提前布局高密度系统级技术，配合多个国际高端客户完成多项5G射频模；在半导体存储市场领域，长电科技的封测DRAM、Flash、USB、SSD等各种存储芯片。
20多年NAND和DRAM层芯片堆叠已量产。
同时，长电科技人工智能、IoT物联网领域，都53TALENTS MAGAZINE2020／11损状态，2015年营收78.62 亿元、亏损13亿，总资产140.17亿元，同期长电科技的总资产为109.02亿元，营收64.28亿元，星科金朋总资产和营收分别为长电科技同期的 128.57%和122.31%，这笔收购是典型的蛇吞象。
2015年公司完成收购星科金朋集团后，出于管理目的，将公司划分为 A 板块（除星科金朋集团外的其他子公司）和B 板块（星科金朋及其下属公司）。
自收购星科金朋后，星科金朋运营不理想，连年亏损，营收也缓慢下降，直至2020上半年实现微利，多年拉低长电科技利润率水平。
长电科技2019年管理水平报告
长电科技2019年管理水平报告一、成本费用分析1、成本构成情况2019年长电科技成本费用总额为2,287,657.12万元，其中：营业成本为2,089,511.64万元，占成本总额的91.34%；销售费用为26,482.86万元，占成本总额的1.16%；管理费用为104,377.68万元，占成本总额的4.56%；财务费用为87,011.26万元，占成本总额的3.8%；营业税金及附加为3,666.56万元，占成本总额的0.16%。
成本构成表(占成本费用总额的比例)项目名称2019年2018年2017年数值百分比(%) 数值百分比(%) 数值百分比(%)成本费用总额2,287,657.12100.002,425,051.69100.002,436,948.59100.00营业成本2,089,511.6491.342,113,075.8387.142,106,101.2786.42销售费用26,482.86 1.16 28,537.14 1.18 24,128.86 0.99 管理费用104,377.68 4.56 111,052.03 4.58 200,816.83 8.24 财务费用87,011.26 3.80 113,102.51 4.66 98,285.02 4.03 营业税金及附加3,666.56 0.16 4,592.18 0.19 5,347.24 0.222、总成本变化情况及原因分析长电科技2019年成本费用总额为2,287,657.12万元，与2018年的2,425,051.69万元相比有所下降，下降5.67%。
以下项目的变动使总成本减少：营业税金及附加减少925.62万元，销售费用减少2,054.27万元，管理费用减少6,674.35万元，营业成本减少23,564.2万元，财务费用减少26,091.25万元，资产减值损失减少78,084.88万元，共计减少137,394.57万元。
江苏长电科技股份有限公司年产2.8亿块FC(倒装)集成电路封装测试项目建设项目环境影响报告表
水及能源消耗量 名称 水（吨/年） 电（千瓦时/年） 燃煤（吨/年）
消耗量 47850 900 万 /
名称 燃油（吨/年） 天燃气 （标立方米/年） 其他（吨/年）
消耗量 / / /
废水（工业废水□、生活污水√□）排水量及排放去向 本扩建项目生产废水产生量共计 15456t/a，均进入科林公司二期废水处理站预处 理，再与生活污水（5760t/a）一起进入综合废水处理站处理，最终进入中水处理设施 处理后 10608t/a 回用于生产环节，尾水 10608t/a 通过清泉水处理排放口达标排放。
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与本项目有关的原有污染情况及主要环境问题： 江苏长电科技股份有限公司是一家专业生产半导体集成电路、 分立器件封装的 上市公司，目前已成为我国集成电路封装业的龙头企业。该公司城东厂区成立至今 具体审批及验收情况见表 1-3。 表 1-3
序号 1 2 3 4 5 产品名称 FBP 封装产品（镀锡） FBP 封装产品（镀金） 新型集成电路封装产品（镀锡） 高脚位集成电路封装产品 FC（倒装）集成电路封装产品 FBGA PBGA SIP 模组 通信用高密度 集成电路及模 P-SIP 模组 块封装产品 通讯模块-LGA 高脚位通讯模块 倒装通讯模块 合计
放射性同位素和伴有电磁辐射的设施的使用情况 /
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工程内容及规模： 1、项目由来 江苏长电科技股份有限公司是一家专业生产半导体集成电路、 分立器件封装的 上市公司，目前已成为我国集成电路封装业的龙头企业。 2004 年，江苏长电股份有限公司分析了电子产品发展的需求和自身的发展空 间，决定重新整合公司内外的良好资源，在江阴市经济开发区建造城东厂区，分期 建设大规模集成电路的生产基地。一期“年加工 50 亿块集成电路封装生产项目”于 2004 年 11 月 15 日经无锡市环境保护局批准同意建设 （锡环管[2004]95 号） 并已通 过环保“三同时”验收。 2006 年，随着集成电路封装产品的技术进步，公司为适应市场和客户的需求， 在保持年加工 50 亿块集成电路封装产品的总产量不变的基础上， 对其中 10 亿块集 成电路封装产品的生产工艺进行部分调整，变更为新型集成电路 FBP 封测生产线。 该项目属于“年加工 50 亿块集成电路封装生产项目”的部分生产工艺变更，其生产 能力包含在年加工 50 亿块集成电路封装生产线中，项目环境影响评价补充报告于 2006 年 9 月 29 日通过了无锡市环境保护局的审批并已通过环保“三同时”验收。 2007 年， 为适应市场和客户的要求， 公司对 2006 年调整的“新型集成电路 FBP 封测生产项目”进行技术改造，在保持年产 10 亿块新型集成电路 FBP 封装产品的 总产量不变的基础上，对其中 7 亿块产品的生产工艺进行部分调整，将原先的镀锡 工艺调整为镀金工艺，即同时生产镀锡、镀金两种类型的新型集成电路 FBP 封装 产品， 技改项目的环境影响专项报告于 2007 年 11 月 5 日通过了无锡市环境保护局 的审批（锡环表复[2007]162 号）并已通过环保“三同时”验收。 2010 年，江苏长电在原“50 亿块集成电路产能规模（含 40 亿块常规集成电路、 3 亿块镀锡 FBP 封装产品、7 亿块镀金 FBP 封装产品）”的基础上，扩建生产 130 亿块新型集成电路封装生产线， 从而使全厂的各类型集成电路生产能力达到 180 亿 块。 该扩建项目的环境影响报告书于 2010 年 8 月 23 日通过了江阴市环境保护局的 审批（澄环管[2010]35 号）并已通过环保“三同时”验收。 2011 年，江苏长电对新城东厂区再次进行扩建，主要是扩建年产 50 亿块高脚 位集成电路封装生产线，扩建后，新城东厂区全厂各类型集成电路生产能力达到 230 亿块。该项目的环境影响评价于 2011 年 9 月 1 日通过了江阴市环境保护局审
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2019年封装技术行业标杆长电科技分析报告
目录索引
长电科技：先进封装技术龙头 (4)
长电科技历史悠久、并购成长、技术领先 (4)
公司业务布局合理，高中低端分工明确 (5)
从行业景气度看：国产替代和先进封装推动量价齐升 (8)
封测是IC制造必不可少的最终环节，受行业景气度影响较大 (8)
第三次半导体产业转移移向大陆，中美贸易摩擦加速国产替代进程 (9)
封装技术不断升级，5G、可穿戴式设备等新产业将推动先进封装需求 (9)
盈利预测与评级 (11)
风险提示 (13)
图表索引
图1：长电科技发展历史 (4)
图2：长电科技的一站式服务 (4)
图3：公司营业收入以及毛利率情况 (5)
图4：公司归母净利润及净利率 (5)
图5：长电科技（滁州）有限公司营收及净利润（百万元） (6)
图6：长电科技（宿迁）有限公司营收及净利润（百万元） (6)
图7：江阴长电先进封装有限公司营收及净利润 (6)
图8：星科金朋（STATS CHIPPAC）营收及净利润 (7)
图9：长电韩国营收及净利润 (7)
图10：长电存货周转率及应收账款周转率 (7)
图11：传统封测技术流程 (8)
图12：封装的四大功能 (8)
图13：全球半导体产品市场规模呈现周期性 (8)
图14：重要封测商月营收受行业景气影响 (8)
图15：全球晶圆代工产能转移趋势 (9)
图16：全球封测重要厂商营收变化 (9)
图17：半导体封装发展的四个阶段 (9)
图18：未来封装趋势：高集成与低成本 (9)
图19：WLP封装与传统封装方式不同 (10)
图20：晶圆封装相比原封装方式尺寸更小 (10)
图21：SiP封装集成有源无源器件于一个芯片中 (11)
图22：Apple Watch使用SiP封装实现高集成度 (11)
图23：2018年半导体封装出货结构占比 (11)
图24：先进封装行业增速高于行业整体水平 (11)
长电科技：先进封装技术龙头
长电科技历史悠久、并购成长、技术领先
长电科技成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。
历经四十余年发展，
长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。
公司于1994年开展封装测试业务，2005年提供晶圆级芯片封装服务，2007年设
立新加坡研发中心，先后设立长电滁州、宿迁公司，2015年引入国家产业基金、芯
电半导体公司，并购全球第四大封测厂商STAS ChipPAC，2018年国家产业基金成
为公司第一大股东。
目前，国家集成电路产业基金、芯电半导体公司、新潮集团分别
持股19%、14.28%、10.42%，为公司前三大股东。
图1：长电科技发展历史
长电科技具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的Fan-out
eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封装等领先技术，具备了从芯片
凸块到FC倒装的一站式服务能力，面向全球提供封装到成品测试及出货的全套专业
生产服务。
图2：长电科技的一站式服务。