LED(RGB软灯条系列)作业指导书
LED作业指导书
LED作业指导书(排支架) 页次：3／27一、目的：排料工序严格受控、保证产品品质二、使用范围：排支架工序三、使用设备：工具——一手套、支架座、铝盘、颜色笔四、作业规范4.1作业前先戴手套。
4.2根据当天需生产的品名规格,选用所需的支架与晶片.4.3依规定在支架底部画上颜色,以便于后段作业区分.五、注意事项5.1排料要整齐,每一支架座最多排50支,不够支请标明数量.5.2固双色支架直角排向右边,单色支架碗形排向左边.六、品质标准6.1排料过程中,如发现变黄、变黑不正常颜色的支架,应将其挑出.6.2支架有变形的,挑出作不良品处理,如发现数量较多的支架变形时,请将此情况向品管人员反映.LED作业指导书(扩晶) 页次：4/27一、目的：使扩晶工序受控,保证产品品质二、使用范围：扩晶工序三、使用设备：工具------扩晶机、子母环四、相关文件：<<生产工作单>>五、作业规范5.1晶片扩张.1、打开扩晶机电源开关.2、热板清温度调整至50-60℃,热机十分钟,扩晶片时温度设定65-75℃.3、打开扩晶机上压架,在热板上放置子母环内圈,圆角的一在朝上.4、将要扩晶之晶粒胶片放置热板上,使晶粒位于热板中央,预热30秒之后,扣紧上压架.晶粒在上,胶片在下.5、拨动下顶开关,顶板顶上,晶粒胶片开始扩张至定位.6、套上子母环,外环圆角的一面朝下.按上压开关将外圈压紧(可重复2-3次,使子母环套紧为止),再按上压开关,使上压座回到原位置.7、用小刀割除子母环外多余胶片,并按下顶开关,使顶板回位.8、取出已扩好晶粒的子母环.LED作业指导书(点银胶) 页次：5/27一、目的：使点银胶工序严格受控、保证产品品质.二、使用范围：备胶、点银胶工序.三、使用设备：工具------显微镜、点银胶、夹具、固晶笔。
四、相关文件：<<生产工作单>>五、作业规范5.1备银胶:从冰箱中取出银胶,室温解冻30分钟,待完全解冻后,搅拌均匀(约20-30分钟)将其装入点胶注射器内.5.2将排好的支架放到夹具上(一个夹具放25支),再用拍板拍平,然后进行点胶.5.3将排好的夹具放到显微镜下,将显微镜调到最佳位置(调节显微镜高度放大倍数,使下方支架顶部固晶区清楚5.4调节点胶机时间为0.2-0.4秒,气压表旋钮0.05-0.12Mpa,再调节点胶旋钮,使出胶量合乎标准.5.5用点胶针头将银胶点到支架(碗部)中心.5.6重复5.5的动作,按竖直方向点完一排支架,再向右移动点临近之竖直方向一排支架.5.7重复5.6的动作,点完夹具的全部支架.六、品质要求LED作业指导书(点银胶) 页次：6/276.1点银胶量要适度,固晶时银胶能包住晶片,晶片四周银胶高度在晶片高度的1/3以上,1/4以下.6.2银胶要点在固晶区中间(偏心距离小于晶片直径的1/36.3多余的银胶沾在支架或其他地方要用软纸擦干净.LED作业指导书(固晶) 页次：7/27一、目的：使固晶工序来格受控.保证产品品质.二、使用范围：固晶工序.三、使用设备：工具-----显微镜、固晶笔、固晶手座、夹具.四、相关文件：《半成品检验规范》《生产工作单》.五、作业规范5.1预备1．检查支架、晶片是否与生产工作单相符.2.扩张好的晶片环固定在固晶手座上,固定支架的夹具放在固晶手座下方,并对准显微镜,支架放在夹具上时注意支架大边向左,小边向右.3.调节显微镜高度及放大倍数,使支架固晶区最清晰.4.调节固晶手座高度,试固一下晶片,如晶片固支架上面不脱离胶纸,则调低固晶手座,如晶片接近支架即脱离胶纸,则需调高固晶手座.5.调节照明灯至自我感觉良好.5.2固晶笔将晶粒固至支架碗部银胶中心区上面.5.3固晶笔与固晶手座平冇保持30°-45°角,食指压至笔尖顶部.5.4固晶顺序为:从上到下,从左到右.5.5依次固完一组支架后,取下扩张晶片架.用固晶笔将晶片固平、扶正.LED作业指导书(固晶) 页次：8/275.6将作业完的支架轻取,轻放于指定位置.六、品质要求6.1晶片要固正,以免影响品质.6.2晶片不可悬浮在银胶上,要固到底,以免掉晶片.6.3银胶不可沾在晶片、支架上，以免焊线困难及影响品质.LED作业指导书(固晶品质标准) 页次：9／27固晶图面固晶规范判定处理方式晶片任一个面银胶胶量占晶片高度的1/2-1/4，并保持晶片周围2/3以上不粘胶。
2019-led灯作业指导书-推荐word版 (7页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==led灯作业指导书篇一：LED灯具作业指导书XG-QC-ZY-003-201XLED灯具作业指导书文件编号：XG-JS-ZY-001-201X版本：B/0受控状态：分发号：编制：审核：批准：XG-QC-ZY-003-201X修改记录XG-QC-ZY-003-201XLED灯具作业指导书1.目的:本标准规定对LED灯具制作的过程控制要求，确保生产质量符合规定要求。
2.范围:本标准适用于生产车间LED灯具的制作过程。
3.职责：3.1技术部负责本标准的编制、修改。
3.2生产部负责本标准的执行，并对生产过程中发现的不足及时反馈给技术部。
3.3品质部及有关人员参与对指导书及评审工作。
3.4仓储部负责生产备料与物料申报及时申报料品库存。
3.5采购部配合仓库及时购料。
4.程序：4.1 销售部与客户签订合同后，根据合同内容，下达《生产通知单》，根据《生产通知单》由技术部编制《物料清单》。
下发生产部、仓储部。
4.2生产部根据《物料清单》向仓储部领取原材料，按工艺要求生产。
4.3LED路灯作业流程篇二：led作业指导书篇三：[整理]史上最全LED行业作业指导书(工艺文件)大全 (1)[整理]史上最全LED相关作业指导书(工艺文件)大全一、封装篇LED封装芯片及材料产品购买地址： LED灯珠及光源产品购买地址：LED支架生产流程及应用教程下载地址：SMD-LED支架生产流程下载地址：/thread-50-1-1.htmlLED封装流程及作业指导(全)+品质检验标准下载地址：/thread-10802-1-1.htmlLED芯片全制程图解下载地址：大功率LED生产工艺及作业指导书下载地址：大功率LED光源生产工艺及封装技术(全面)下载地址：大功率LED灯珠封装流程工艺下载地址：/thread-11407-1-1.html大功率LED固晶作业指导书下载地址：/thread-10710-1-3.html大功率LED封装工艺系列之固晶篇下载地址：LED固晶站手动点银胶作业指导书下载地址：大功率LED生产流程图及相关配置下载地址：/thread-11408-1-1.html大功率LED灯珠封装流程工艺下载地址：大功率led底胶(银胶)作业指导书下载地址：SMD LED封胶作业指导+检验指导+检验标准下载地址：LED封胶作业指导书下载地址：/thread-10805-1-1.htmltop led封装作业指导书下载地址：/thread-10729-1-1.html二、照明灯饰产品篇LED照明灯饰产品购买地址：LED灯具产品作业指导书完全版(扫描版) 下载地址：LED压克力立体发光字制作工艺下载地址：LED发光字,灯串制作工艺及流程版权:第一LED网 LED技术交流论坛 LED电源网下载地址：LED软灯条系列生产工艺及作业指导书下载地址：插件led模组的作业指导书和工艺标准下载地址：/thread-10758-1-1.htmlLED点光源生产工艺及作业指导书下载地址：/thread-10707-1-1.htmlled球泡灯生产工艺及作业指导书大全(经典)下载地址：led日光灯生产工艺及作业指导书大全(经典)下载地址：led灯杯(射灯)MR16生产工艺及作业指导书下载地址：/thread-10733-1-1.htmlLED天花灯生产工艺流程下载地址：/thread-10671-1-1.htmlLED筒灯生产工艺流程图下载地址：LED平板灯，面板灯生产工艺及作业指导书下载地址：LED球泡灯SOP作业指导书-大功率MR16GU10JDRE27(通用) 下载地址：/thread-11008-1-1.htmlled路灯生产工艺及作业指导下载地址：/thread-10766-1-1.htmlLED洗墙灯,LED投光灯生产工艺流程文件下载地址：大功率led洗墙灯生产工艺及作业指导书下载地址：大功率LED水底灯(LED水下灯)生产工艺及流程下载地址：LED护栏管生产工艺及作业指导书下载地址：/thread-10706-1-1.html三、显示屏篇LED显示屏产品购买地址：LED全彩显示屏组装工艺规范,安装指导及售后维修下载地址：/thread-11070-1-1.htmlLED显示屏组装生产工艺及作业指导书下载地址：LED显示屏生产工艺及作业指导书下载地址：LED显示模组典型生产流程下载地址：/thread-10770-1-1.htmlLED点阵数码管作业指导书下载地址：/thread-10741-1-1.html版权:第一LED网 LED技术交流论坛 LED电源网四、驱动电源篇LED驱动电源产品购买地址：制作LED日光灯电源全过程下载地址：/thread-1185-1-1.htmlLED日光灯驱动电源生产工艺及作业指导书下载地址：/thread-10730-1-1.html五、其他LED储存作业指导书下载地址：LED燈板製作要求規範下载地址：http:///thread-10830-1-1.html LED封装-封透镜生产工艺及作业指导书下载地址：/thread-10734-1-1.htmlLED灯镜生产供应及作业指导书下载地址：测试led_积分球作业指导书下载地址：大功率LED测试仪器指导书下载地址：/thread-10715-1-1.htmlLED分光机校验作业指导书下载地址：/thread-10738-1-1.html发光二极管(led)插件作业指导书下载地址：LED灯散热器生产工艺及作业指导书下载地址：LED角度测试机的操作指导书下载地址：LED手动点胶作业指导书下载地址：/thread-10737-1-1.htmlLED灯珠到LED灯具的制作流程图解下载地址：LED冲压模具保养作业指导书下载地址：说明：此帖纯手工整理，难免有疏漏，若发现请及时联系我们纠正，QQ:359053666，同时欢迎发布产品相关作业，工艺文件！版权:第一LED网 LED技术交流论坛 LED电源网篇四：LED灯条作业指导书。
全套LED工艺文件以及作业指导书
4.5.2.3 胶盘清洗动完成后，需于“换胶记录表”上做好相关的记录。
D 杂质
E 碎片
F 缺（崩）角
3 生产工艺规范
图 2 不良图示
3.1 静电放护要求：InGaAIP 芯片静电电压值≤500V，GaN 芯片静电电压≤100V，作业时，必须穿防静
电服装、佩戴防静电手环。GaN 芯片在撕膜时必须使用去离子扇跟踪吹撕开的缺口位置，撕膜速度尽量慢。
3.2 工艺环境：温度(17～27)℃ ；相对湿度(30～75)% ；生产操作在净化车间，净化等级 10 万级。
4.4.5 按全自动装架机操作规范进行自动装架。
4.4.6 开始批量作业前必须对前 20 只装架好的产品自检合格后送检验员首检，检验员按技术要求进行
产品首件检验，首检：Ac=0 Re=1。检验合格后方可批量作业。
4.4.7 将装好芯片的支架从夹具内取出，整齐排放在铝制传递盒中，按 4.3 作好标识，由专人烧结。
2) 搅拌工具用完后及时清洗，清洗时可先用包装支架的白纸擦去大部分的粘结胶，后放在超声波
内用丙酮进行超声波清洗 5 分钟，凉干待下一次使用。
c） 分装后的状态标识
1) 分装进罐装容器、针筒后，须采用皱纹胶布在罐装容器、针筒上做状态标识。标注型号、有效
旧底图总号
期(指原装容器上标识的材料有效期)，罐装容器序号(A、B、C)/针筒序号。 如：型号：84-1LMISR4 , 有效期：“080301-080331”， 罐装容器 A / 针筒 1# 。
不合格
报告工段长
支架等离 子清洁
支架烘烤
开始生产
不合格
将物料退回仓 库，并报告工段 长（工艺员）， 重新领料
前20只
操作员 自检
LED灯具作业指导书
LED灯具作业指导书
文件编号：XG-JS-ZY-001-2013 版本：B/0
受控状态：
分发号：
编制：
审核：
批准：
修改记录
LED灯具作业指导书1.目的:
本标准规定对LED灯具制作的过程控制要求，确保生产质量符合规定要求。
2.范围:
本标准适用于生产车间LED灯具的制作过程。
3.职责：
技术部负责本标准的编制、修改。
生产部负责本标准的执行，并对生产过程中发现的不足及时反馈给技术部。
品质部及有关人员参与对指导书及评审工作。
仓储部负责生产备料与物料申报及时申报料品库存。
采购部配合仓库及时购料。
4.程序：
销售部与客户签订合同后，根据合同内容，下达《生产通知单》，根据《生产通知单》由技术部编制《物料清单》。
下发生产部、仓储部。
生产部根据《物料清单》向仓储部领取原材料，按工艺要求生产。
路灯作业流程
5.相关文件：
《成品检验作业指导书》
6.记录：
《领料单》
《物料清单》 XG-JS-JL-006-2013/B/0 保存期限：3年《成品入库单》
7.补充：。
LED软条灯作业指导书
市赛莱特照明工程生产作业指导书产品名称版本站别品质会签核准审核制表文件编号页次LED软灯条 A 年月日修改 1作业容贴片前准备工作1：仔细阅读定单要求，确认灯条电压要求，是5V / 12V / 24V。
2：测试LED的VF值，及方向。
3：准备好电阻电容.4：焊接好LED和电阻，再用万用表测试电流是否正常。
序号设备治具规格数量序号品名规格用量位置1 镊子 1 柔性FPC 10*300MM2 万用表 2 LED 5050 WS28123 电源 3 贴片电阻电容生产作业指导书作业容刷锡膏1. 找到对应的钢网，将钢网和FPC板对准确。
2. 选择锡膏。
3. 将锡膏刷在PCB板上。
4．仔细检查PCB板上，焊点是否饱满，如果不饱满，要调整刷锡膏时的力度。
5、把刷好锡膏的PCB板放上流水拉线。
序号设备治具规格数量序号品名规格用量位置1 1 锡膏2 2 钢网3 3 锡膏刷4 45 5生产作业指导书作业容贴元件1：贴片机自动贴好LED和贴片电阻。
2：灯板从贴片机出来，先目测元件是否贴正确，有误差的，人工用镊子做些调整。
序号设备治具规格数量序号品名规格用量位置1 贴片机 12 镊子 23 静电环 34 45生产作业指导书作业容过回流焊1：设置好回流焊机的温度曲线参数。
2：把贴好元件的PCB板放入回流焊机。
3：几分钟后，PCB板出来，仔细检查PCB的质量，板有没变色，锡融化的是否完全，焊点是否光滑。
4：根据检测的结果，调整前面工序的参数，刷锡膏、贴片、过回流焊等工序参数。
序号设备治具规格数量序号品名规格用量位置1 1 回流焊 12 23 34 45生产作业指导书作业容检测PCB半品板1：等出炉的半品冷却后，先目测有无虚焊、错位等现象。
2：然后用电源点亮，注意观察LED的灯芯，能不能全部点亮，灯芯没亮的，一般是以下问题：A：LED虚焊。
B：LED错位，灯脚没在相应的焊点上。
C：电阻虚焊。
D：LED坏死。
3：把有问题的地方修改好。
低压LED软条灯作业指导书(滴胶)
“，兰色线接“B” 4. 5050 白光，红色线连“+”，“RGB”连一起接黑色线 5. 焊线焊到焊盘大的一边。 6： 连好后用稳压电源测试下。 7： 不亮的地方再仔细检查下，修好。维修的灯也要经
准
制
审
表
核
文件编号
页次 5
作业内容
检测 PCB 半品板 1： 等出炉的半品冷却后，先目测有无虚焊、错位
等现象。 2： 然后用可调稳压电源点亮，注意观察 LED 的灯
芯，能不能全部点亮，灯芯没亮的，一般是以下 问题：
A：LED 虚焊。 B：LED 错位，灯脚没在相应的焊点上。 C：电阻虚焊。 D：LED 坏死。 3： 把有问题的地方修改好。
规格
数量
序号
1
2
3
4
品名 防静电袋 胶盘 纸箱 封箱胶、打包带
规格
用量
位置
过烤箱烘烤 12 小时以上，才能使用。 8： LED 焊接要求：烙铁温度：300 度，时间：不超过 3
秒
序号
设备治具
1
烙铁
2
锡丝
3
排线
4
电源
规格
数量
序号
1
1
2
1
3
1
4
品名 灯条
规格
用量
位置
生产作业指导书
机种名称 版本 站别
制
LED 低压软条
灯
A
品质
核
审
表
年 月 日修改 会签
准
核
文件编号
页次 8
灯具生产作业指导书
篇一：led灯具作业指导书xg-qc-zy-003-2013led灯具作业指导书文件编号：xg-js-zy-001-2013版本：b/0受控状态：分发号：编制：审核：批准：xg-qc-zy-003-2013修改记录xg-qc-zy-003-2013led灯具作业指导书1.目的:本标准规定对led灯具制作的过程控制要求，确保生产质量符合规定要求。
2.范围:本标准适用于生产车间led灯具的制作过程。
3.职责：3.1技术部负责本标准的编制、修改。
3.2生产部负责本标准的执行，并对生产过程中发现的不足及时反馈给技术部。
3.3品质部及有关人员参与对指导书及评审工作。
3.4仓储部负责生产备料与物料申报及时申报料品库存。
3.5采购部配合仓库及时购料。
4.程序：4.1 销售部与客户签订合同后，根据合同内容，下达《生产通知单》，根据《生产通知单》由技术部编制《物料清单》。
下发生产部、仓储部。
4.2生产部根据《物料清单》向仓储部领取原材料，按工艺要求生产。
4.3led路灯作业流程篇二：灯具安装工程作业指导书灯具安装工程作业指导书1、范围本工艺标准适用于工业与民用建筑灯具安装工程2、施工准备明确工程负责人及安装操作人，认真组织施工，管理人员审核图纸，学习工艺标准，验收规范，讨论技术质量交底，签订岗位责任制，明确奖惩措施，采购选用合格材料产品，并层层复验，同时与土建协商配合，创造良好的作业条件。
3、材料及要求料具调配准确及时，凡发放之料具均符合质量标准和计量标准，出具产品合格证明，检验报告、出厂合格证，按图纸备齐灯具、导线等。
4、工具准备4．1 手锤、錾子、水平尺、卷尺、手电钻、锡锅、人字梯、电锤等工具。
4．2 选择劳务分包方并经试工合格方准上岗，检查土建情况，创造作业条件。
5、操作工艺（见图 1）5．1 根据灯具安装方式，平面图及变更洽商确定安装坐标，随土建进度配合、稳盒，预留孔洞、埋件、配管执行配管工艺。
5．2 出线盒管清扫、整理、封堵，固定灯具螺栓预埋，嵌壁灯稳箱体，接短管封堵，防污染、异物，管口采取防堵措施，接地端子预留。
LED软条灯作业指导书
深圳市赛莱特照明工程有限公司生产作业指导书产品名称版本站别品质会签核准审核制表文件编号页次LED软灯条 A 年月日修改 1作业内容贴片前准备工作1：仔细阅读定单要求，确认灯条电压要求，是5V / 12V / 24V。
2：测试LED的VF值，及方向。
3：准备好电阻电容.4：焊接好LED和电阻，再用万用表测试电流是否正常。
序号设备治具规格数量序号品名规格用量位置1 镊子 1 柔性FPC 10*300MM2 万用表 2 LED 5050 WS28123 电源 3 贴片电阻电容生产作业指导书A 年月日修改 2作业内容刷锡膏1. 找到对应的钢网，将钢网和FPC板对准确。
2. 选择锡膏。
3. 将锡膏刷在PCB板上。
4．仔细检查PCB板上，焊点是否饱满，如果不饱满，要调整刷锡膏时的力度。
5、把刷好锡膏的PCB板放上流水拉线。
序号设备治具规格数量序号品名规格用量位置1 1 锡膏2 2 钢网3 3 锡膏刷4 45 5生产作业指导书A 年月日修改 3作业内容贴元件1：贴片机自动贴好LED和贴片电阻。
2：灯板从贴片机出来，先目测元件是否贴正确，有误差的，人工用镊子做些调整。
序号设备治具规格数量序号品名规格用量位置1 贴片机 12 镊子 23 静电环 34 45生产作业指导书A 年月日修改 4作业内容过回流焊1：设置好回流焊机的温度曲线参数。
2：把贴好元件的PCB板放入回流焊机。
3：几分钟后，PCB板出来，仔细检查PCB的质量，板有没变色，锡融化的是否完全，焊点是否光滑。
4：根据检测的结果，调整前面工序的参数，刷锡膏、贴片、过回流焊等工序参数。
序号设备治具规格数量序号品名规格用量位置1 1 回流焊 12 23 34 45生产作业指导书A 年月日修改 5作业内容检测PCB半品板1：等出炉的半品冷却后，先目测有无虚焊、错位等现象。
2：然后用电源点亮，注意观察LED的灯芯，能不能全部点亮，灯芯没亮的，一般是以下问题：A：LED虚焊。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
（RGB软灯条系列）文件编号RGB 软灯条（通用）文件頁次2010/7/8版本编号5炉前目检工序外观制作： 审核：1.对已贴片好的PCB 进行检查/自检，检验有无漏贴元件，贴片偏移，贴片反向， 贴错位置，贴片立碑等不良缺陷.（重点检验项目）2、对不良点用镊子进行修正， 轻拿轻放，不要擦到FPC板或是碰到其它电子原件。
3.炉前目检应从炉中出来一块板，必须进行测试（检验重点， 不能出现PCB板推挤现象）3.不良缺陷判定依据《SOP作业指导书》要求判定4.此工序操作具体依据《SOP 作业指导书》执行生产。
目视《自主检验报告》无检验工序检验工具备料物料核对1.生产部/外协加工厂依据《工艺流程图》、《SOP作业指导书》以及《工程图纸》等文件进行首件制作.2.首件制作时机：如订单切换、物料批号切换、停机或修机4小时以上或换机生产等均要进行首件确认.3.每批首件制作需要制作一整板。
首件制作产品料号品质要求品名/规格生效日期QQH-0034目视《自主检验报告》抽样方式1/41.0无依MIL-STD-105E正常單次，一般二級抽樣.AQL: CR:0 MAJ:0.65 MIN:1.0《自主检验报告》序号检验项目1.生产部/外协加工厂根据《生产通知单》、《外协生产通知单》之规格要求以及相应的《BOM表》、《图纸》、SOP作业指导书》等资料进行备料，物料员负责对物料的品名、规格、数量、标识等进行核对，确认无误后方可投入使用。
2.检验重点：物料核对时必须依据《BOM表》、《生产通 知单》、《外协生产通知单》单进行核对。
目视1良品/不良品图片说明记录表单/无首检验验报告目视2 1.丝印工序作业员首先检验确认锡膏解冻时间是否达到要求，实际标准时间为4-8小时方可使用.（检验重点：如锡膏解冻时间达不到要求，则会产生水分锡珠，容易造成假焊、虚焊异常现象，且锡膏解冻时间需要有实际记录表单，以便追逆）2.检验FPC板表是是否有赃物、丝印模糊或是无丝印、划伤、变型等不良瑕疵。
3.检验重点：（检验所刷整板FCP板上的锡的是否有连锡、少锡、拉尖、刷锡不均匀、漏印、偏移等异常现象）4.检验FCB板边有分开的，且有无用高温胶带从FCB后面贴好,重点检验FPC板有无贴歪及贴斜异常。
5.检验FCB板正面是否用高温胶带从PCB后正面平整贴在治具上，（主要作用是固定FPC板）6.先印刷一整板进行首件检验确认.7.此工序操作具体依据《SOP作业指导书》执行生产。
外观SMT 丝印位工序3/首件检验1.贴片上线前，先检查物料是否齐全， 物料是否正确。
2.检验所贴好的原件是否有贴错位置，漏贴元件，贴片偏移，贴片原件反向等不良。
3.炉前目检贴片OK第一块板要由IPQC 进行首件确认（确认元件的方向，物料是否正确）方可过炉。
4.先贴一整板进行首件检验确认.5.此工序操作具体依据《SOP 作业指导书》执行生产。
外观SMT 贴片工序印刷工序标准品原件不良示图（RGB软灯条系列）文件编号RGB软灯条（通用）文件頁次2010/7/8版本编号6炉后目检工序外观目视自主检验报告7炉后电测工序性能测试直流电源电性检测报告1.炉后半成品，将直流电源电压调至7V—8V后，然后目视LED是发光是否一致，然后在检验整板半成品上有无死灯或是空焊、假焊异常现象。
2.此工序检验重点：LED灯不能出现明显的色差，亮度不一致，死灯（另不允许出现单芯亮或是两芯亮）等严重缺陷。
3.此工序操作具体依据《SOP作业指导书》执行测试。
1.检验已过完炉的半成品灯条进行全面检查，检验是否有错料、反向、反件、漏印锡、漏贴元件、偏移、立碑、擦板、重叠、锡不饱满、假焊、短路连锡等严重缺陷.2.电阻原件偏移标准：(1)偏移（A）≤元件宽（W）或焊盘宽（P)的50%方可接受。
（2）偏移＞元件宽或焊盘宽的50%不可接受。
（3）偏移超出焊盘的不可接受。
3.LED灯偏移不能超过焊盘的四分之一，如LED灯超出焊盘的四分之一不接受。
如左图二：4.原件偏移、少锡、多锡等，具体依据《SOP作业指导书》进行判定。
5.此工序操作具体依据《SOP作业指导书》执行生产首件检验报告序号检验工序检验项目品质要求检验工具记录表单图片说明生效日期 1.0抽样方式依MIL-STD-105E正常單次，一般二級抽樣.AQL: CR:0 MAJ:0.65 MIN:1.0品名/规格QQH-003产品料号2/4无制作： 审核：8首件检验/1.作业员将首件制作一整板半品自主检验OK后交生产组长确认，生产组长确认首件的产品结构、型号规格以及外观是否符合既定的要求，确认无误后填写《首件检验报告》连同首件样品一并送检给制程IPQC进行检验；2. IPQC收到生产送检的首件样品后，准备好《生产通知单》、《BOM表》、《工程图面》、《检验指导书（SIP）》、《QC工程图》、《样板》、检测工具等。
3. IPQC对首件样品之品名规格、外观、尺寸、性能等项目进行完全充分的检验，检验结果记录于《首件检验报告》中，由QC组长对首件检验的结果进行审核和确认并作最终判定即是否同意批量生产。
4.首件检验完毕，品管部保留检验记录及样品，并将检验结果通知到生产部，生产部根据检验结果再作批量生产安排或改善事宜。
5.首件样品不良判定及检验方法依据《SOP作业指导书》及《SIP检验指导书》等要求检验判定。
目视测试电阻原件OK示图LED灯斜示图半成品测试OK示图（RGB软灯条系列）文件编号RGB 软灯条（通用）文件頁次2010/7/8版本编号9批量生产批准//自主检验报告首件检验报告10SMT前段巡回检验工序巡回检验目视直流电源巡线检验报告12分板工序外观目视自主检验报告巡线检验报告先将连板板边撕除,再将5米长连板撕成单板.并将良品单条扎为把，此工序重点检验项目，注意在分板时检验PCB 有无断线、刮伤、撕伤铜线等异常缺陷的不良。
无制作： 审核：抽样方式依MIL-STD-105E正常單次，一般二級抽樣.AQL: CR:0 MAJ:0.65 MIN:1.0无1.当批准批量生产时，则依据上述各生产工序循环生产。
管控重点依据上述各工序管控重点进行管控。
2.品管部IPQC负责生产过程中的巡回检验，按照《QC工程图》、《检验指导书》以及工程图面等技术资料的要求，对制程中的各个工序作业品质进行检验，并对作业现场的“人（例如人员是否经培训合格上岗）、机（例如机器设备是否经保养合格或校准合格）、物（例如物料的规格、标识、摆放是否符合要求）、法（例如作业方法是否正确）、环（例如作业环境是否符合要求）等生产要素进行管控，巡检结果记录于相关巡检报告以及点检记录表上。
无1.首件检验完毕，品管部保留检验记录及样品，并将检验结果通知到生产部，生产部根据检验结果再作批量生产安排或改善事宜.2.当品管部批准批量生产后，各作业员应对本工位的作业品质进行自主检查，以避免不良品流入后工序，同时，须对来源于前工序的材料进行检查，做到工序之间的互检，避免前工序的不良流入本工位，相关机台等工位可根据实际需要将作业过程中的自检、互检记录于《自主检查日报表》中。
3.当品管部通知生产部此样品有异常缺陷时，则生产线应及时重新制定新样品，（首件样品必须检验合格后方可批量投产）序号检验工序检验项目产品料号3/4生效日期 1.0品名/规格制程检验指导书(SIP)记录表单图片说明目视自主检验报告巡线检验报告QQH-00311灯条焊接工序外观1.依据《生产通知单》要求分条对接及（板的长度按BOM要求）2.检验/自检所对接的半成品有无空焊、假焊、反向、短路、歪曲、错位、间隙过大、焊点缺锡、少锡、等不良,确认无不良后流入下一站（重点检验项目）3.对接工序具体要求依据《SOP作业指导书》操作对接，4.焊接PCB与PCB的左右偏移度不可超过0.24MM，如偏移度超过0.24MM，则予以判定NG及不接受。
5.PCB对接上下间隙小0.13MM（上下间隙不可超过就是一张A4纸的厚度），如间隙超出0.13MM，则予以判定NG不接受。
6.焊接线材时，必须要注意正负极，且焊线必须牢固，不可烫伤线材，不能出现露铜异常现象或是及极性接反异常。
7.检验RGB的板在焊线时要注意：黑色线焊“←”正极点，红色线焊“R”绿色线焊“G”蓝色线焊“B”点，检验时注意，线序不可焊接反或是错误。
另不能烫伤线材或是露铜线缺陷的发生。
品质要求检验工具（RGB软灯条系列）文件编号RGB软灯条（通用）文件頁次2010/7/8版本编号13贴3M胶工序外观目视自主检验报告巡线检验报告14吹热缩套管外观目视自主检验报告巡线检验报告16缠料盘工序外观目视自主检验报告巡线检验报告17包装工序外观目视自主检验报告巡线检验报告无19其它检验要求事项1.本公司检验过程及外协加工厂在生产灯条时，必须作好静电防护措施，且都要有静电测试记录。
2.针对产线发现的不良品，需要有明确的标识，且如有维修品，则统一由产线组长统一交到维修人员处进行维修，另维修品必须进行老化测试判定后方可入库。
//无1.取一防静电袋，检查防静电袋是否有破损、印字模糊等不良.2.在静电袋有丝印的一面贴上产品说明标签及LED颜色相对应的颜色标签，3.先在袋内放1PCS干燥剂,再将1盘成品装入袋内.4.检验重点：检验时注意实物要与标签相符合、不能装错料，产品说明标签上说的颜色与颜色标签上所指示的一致，不可多装或少装，贴纸必须贴平整,不可翘起、歪斜、起皱等不良。
5.具体包装要求依据《生产通知单》及《SOP作业指导书》要求执行操作。
/18异常处理/ 1.制程检验/自主检验过程中出现的不合格，依据《不合格品控制程序》、《纠正预防措施程序》进行处理。
2.当加工厂/生产部在生产时，如发现不良率超过千分之三时，应及时反馈或是停机生产，原因分析。
//直流电源成品测试报告1.先将无导线的一端开始,将PCB平整缠到料盘上（检验重点：FPC板边不能卡在料盘内，要平整的进行卷盘）2.其次检验料盘是否与FPC板尺寸相匹配。
3.缠FPC时不可有松动现象,但亦不可太紧而伤到SMT贴片元件，另在卷盘卡线时，不能将线材外被划伤或是划破。
4.在卷盘OK后，检验是否有在料盘上贴上相对应的颜色标签。
5.具休操作依据SOP操作要求执行生产6.卷盘时，不能将板折弯打邹，顺手卷盘，且在相应的卷盘上贴上相对应的色标以便标示。
15成品测试工序功能测试1.检查是否将直流电源电压调至于12V，然后取一焊线端,且用鄂鱼夹夹住导线(注意正极对正极，负极对负极)开始测试。
（检测时注意观察电压或电流）电压或电流不可超过额定的电压、电流。
2.检测时灯条上的LED全亮为OK,且亮度、色温必须要与样品相符合，不能出现明显色差，亮度不一致、颜色一致及单芯或两芯亮等异常缺陷。