低压LED软条灯作业指导书(滴胶)
LED作业指导书
LED作业指导书(排支架) 页次：3／27一、目的：排料工序严格受控、保证产品品质二、使用范围：排支架工序三、使用设备：工具——一手套、支架座、铝盘、颜色笔四、作业规范4.1作业前先戴手套。
4.2根据当天需生产的品名规格,选用所需的支架与晶片.4.3依规定在支架底部画上颜色,以便于后段作业区分.五、注意事项5.1排料要整齐,每一支架座最多排50支,不够支请标明数量.5.2固双色支架直角排向右边,单色支架碗形排向左边.六、品质标准6.1排料过程中,如发现变黄、变黑不正常颜色的支架,应将其挑出.6.2支架有变形的,挑出作不良品处理,如发现数量较多的支架变形时,请将此情况向品管人员反映.LED作业指导书(扩晶) 页次：4/27一、目的：使扩晶工序受控,保证产品品质二、使用范围：扩晶工序三、使用设备：工具------扩晶机、子母环四、相关文件：<<生产工作单>>五、作业规范5.1晶片扩张.1、打开扩晶机电源开关.2、热板清温度调整至50-60℃,热机十分钟,扩晶片时温度设定65-75℃.3、打开扩晶机上压架,在热板上放置子母环内圈,圆角的一在朝上.4、将要扩晶之晶粒胶片放置热板上,使晶粒位于热板中央,预热30秒之后,扣紧上压架.晶粒在上,胶片在下.5、拨动下顶开关,顶板顶上,晶粒胶片开始扩张至定位.6、套上子母环,外环圆角的一面朝下.按上压开关将外圈压紧(可重复2-3次,使子母环套紧为止),再按上压开关,使上压座回到原位置.7、用小刀割除子母环外多余胶片,并按下顶开关,使顶板回位.8、取出已扩好晶粒的子母环.LED作业指导书(点银胶) 页次：5/27一、目的：使点银胶工序严格受控、保证产品品质.二、使用范围：备胶、点银胶工序.三、使用设备：工具------显微镜、点银胶、夹具、固晶笔。
四、相关文件：<<生产工作单>>五、作业规范5.1备银胶:从冰箱中取出银胶,室温解冻30分钟,待完全解冻后,搅拌均匀(约20-30分钟)将其装入点胶注射器内.5.2将排好的支架放到夹具上(一个夹具放25支),再用拍板拍平,然后进行点胶.5.3将排好的夹具放到显微镜下,将显微镜调到最佳位置(调节显微镜高度放大倍数,使下方支架顶部固晶区清楚5.4调节点胶机时间为0.2-0.4秒,气压表旋钮0.05-0.12Mpa,再调节点胶旋钮,使出胶量合乎标准.5.5用点胶针头将银胶点到支架(碗部)中心.5.6重复5.5的动作,按竖直方向点完一排支架,再向右移动点临近之竖直方向一排支架.5.7重复5.6的动作,点完夹具的全部支架.六、品质要求LED作业指导书(点银胶) 页次：6/276.1点银胶量要适度,固晶时银胶能包住晶片,晶片四周银胶高度在晶片高度的1/3以上,1/4以下.6.2银胶要点在固晶区中间(偏心距离小于晶片直径的1/36.3多余的银胶沾在支架或其他地方要用软纸擦干净.LED作业指导书(固晶) 页次：7/27一、目的：使固晶工序来格受控.保证产品品质.二、使用范围：固晶工序.三、使用设备：工具-----显微镜、固晶笔、固晶手座、夹具.四、相关文件：《半成品检验规范》《生产工作单》.五、作业规范5.1预备1．检查支架、晶片是否与生产工作单相符.2.扩张好的晶片环固定在固晶手座上,固定支架的夹具放在固晶手座下方,并对准显微镜,支架放在夹具上时注意支架大边向左,小边向右.3.调节显微镜高度及放大倍数,使支架固晶区最清晰.4.调节固晶手座高度,试固一下晶片,如晶片固支架上面不脱离胶纸,则调低固晶手座,如晶片接近支架即脱离胶纸,则需调高固晶手座.5.调节照明灯至自我感觉良好.5.2固晶笔将晶粒固至支架碗部银胶中心区上面.5.3固晶笔与固晶手座平冇保持30°-45°角,食指压至笔尖顶部.5.4固晶顺序为:从上到下,从左到右.5.5依次固完一组支架后,取下扩张晶片架.用固晶笔将晶片固平、扶正.LED作业指导书(固晶) 页次：8/275.6将作业完的支架轻取,轻放于指定位置.六、品质要求6.1晶片要固正,以免影响品质.6.2晶片不可悬浮在银胶上,要固到底,以免掉晶片.6.3银胶不可沾在晶片、支架上，以免焊线困难及影响品质.LED作业指导书(固晶品质标准) 页次：9／27固晶图面固晶规范判定处理方式晶片任一个面银胶胶量占晶片高度的1/2-1/4，并保持晶片周围2/3以上不粘胶。
LED灯具作业指导书
LED灯具作业指导书
文件编号：XG-JS-ZY-001-2013 版本：B/0
受控状态：
分发号：
编制：
审核：
批准：
修改记录
LED灯具作业指导书1.目的:
本标准规定对LED灯具制作的过程控制要求，确保生产质量符合规定要求。
2.范围:
本标准适用于生产车间LED灯具的制作过程。
3.职责：
技术部负责本标准的编制、修改。
生产部负责本标准的执行，并对生产过程中发现的不足及时反馈给技术部。
品质部及有关人员参与对指导书及评审工作。
仓储部负责生产备料与物料申报及时申报料品库存。
采购部配合仓库及时购料。
4.程序：
销售部与客户签订合同后，根据合同内容，下达《生产通知单》，根据《生产通知单》由技术部编制《物料清单》。
下发生产部、仓储部。
生产部根据《物料清单》向仓储部领取原材料，按工艺要求生产。
路灯作业流程
5.相关文件：
《成品检验作业指导书》
6.记录：
《领料单》
《物料清单》 XG-JS-JL-006-2013/B/0 保存期限：3年《成品入库单》
7.补充：。
LED软条灯作业指导书
市赛莱特照明工程生产作业指导书产品名称版本站别品质会签核准审核制表文件编号页次LED软灯条 A 年月日修改 1作业容贴片前准备工作1：仔细阅读定单要求，确认灯条电压要求，是5V / 12V / 24V。
2：测试LED的VF值，及方向。
3：准备好电阻电容.4：焊接好LED和电阻，再用万用表测试电流是否正常。
序号设备治具规格数量序号品名规格用量位置1 镊子 1 柔性FPC 10*300MM2 万用表 2 LED 5050 WS28123 电源 3 贴片电阻电容生产作业指导书作业容刷锡膏1. 找到对应的钢网，将钢网和FPC板对准确。
2. 选择锡膏。
3. 将锡膏刷在PCB板上。
4．仔细检查PCB板上，焊点是否饱满，如果不饱满，要调整刷锡膏时的力度。
5、把刷好锡膏的PCB板放上流水拉线。
序号设备治具规格数量序号品名规格用量位置1 1 锡膏2 2 钢网3 3 锡膏刷4 45 5生产作业指导书作业容贴元件1：贴片机自动贴好LED和贴片电阻。
2：灯板从贴片机出来，先目测元件是否贴正确，有误差的，人工用镊子做些调整。
序号设备治具规格数量序号品名规格用量位置1 贴片机 12 镊子 23 静电环 34 45生产作业指导书作业容过回流焊1：设置好回流焊机的温度曲线参数。
2：把贴好元件的PCB板放入回流焊机。
3：几分钟后，PCB板出来，仔细检查PCB的质量，板有没变色，锡融化的是否完全，焊点是否光滑。
4：根据检测的结果，调整前面工序的参数，刷锡膏、贴片、过回流焊等工序参数。
序号设备治具规格数量序号品名规格用量位置1 1 回流焊 12 23 34 45生产作业指导书作业容检测PCB半品板1：等出炉的半品冷却后，先目测有无虚焊、错位等现象。
2：然后用电源点亮，注意观察LED的灯芯，能不能全部点亮，灯芯没亮的，一般是以下问题：A：LED虚焊。
B：LED错位，灯脚没在相应的焊点上。
C：电阻虚焊。
D：LED坏死。
3：把有问题的地方修改好。
2018-2019-led灯具作业指导书word版本 (5页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==led灯具作业指导书篇一：LED灯具作业指导书XG-QC-ZY-003-201XLED灯具作业指导书文件编号：XG-JS-ZY-001-201X版本：B/0受控状态：分发号：编制：审核：批准：XG-QC-ZY-003-201X修改记录XG-QC-ZY-003-201XLED灯具作业指导书1.目的:本标准规定对LED灯具制作的过程控制要求，确保生产质量符合规定要求。
2.范围:本标准适用于生产车间LED灯具的制作过程。
3.职责：3.1技术部负责本标准的编制、修改。
3.2生产部负责本标准的执行，并对生产过程中发现的不足及时反馈给技术部。
3.3品质部及有关人员参与对指导书及评审工作。
3.4仓储部负责生产备料与物料申报及时申报料品库存。
3.5采购部配合仓库及时购料。
4.程序：4.1 销售部与客户签订合同后，根据合同内容，下达《生产通知单》，根据《生产通知单》由技术部编制《物料清单》。
下发生产部、仓储部。
4.2生产部根据《物料清单》向仓储部领取原材料，按工艺要求生产。
4.3LED路灯作业流程篇二：LED平板灯_面板灯生产工艺及作业指导书1平板灯生产作业流程图篇三：LED平板灯面板灯生产作业指导书(NEW)W&J照明有限公司平板灯生产作业指导书作业流程图篇四：LED路灯作业指导书LED路灯作业指导书1安装作业流程：焊光源-----测灯扳-----涂导热硅脂-----固定灯板-----焊接导线-----固定反光罩-----装透镜-----装玻璃-----装堵头-----连接电源绒-----测试、老化-----检验、贴标签-----装箱、入库1、焊灯珠、做灯扳方法：A、取铝基板，平整地放在工作台上，在灯珠图标范围内均匀适量地涂上导热硅脂。
B、取灯珠，看准正负极，端正地贴放在灯珠图标上：C、用烙铁加锡焊牢正负极引脚，做成灯扳工具：防静电恒温烙铁、镊于注意事项：。
低压LED软条灯作业指导书(滴胶)
“，兰色线接“B” 4. 5050 白光，红色线连“+”，“RGB”连一起接黑色线 5. 焊线焊到焊盘大的一边。 6： 连好后用稳压电源测试下。 7： 不亮的地方再仔细检查下，修好。维修的灯也要经
准
制
审
表
核
文件编号
页次 5
作业内容
检测 PCB 半品板 1： 等出炉的半品冷却后，先目测有无虚焊、错位
等现象。 2： 然后用可调稳压电源点亮，注意观察 LED 的灯
芯，能不能全部点亮，灯芯没亮的，一般是以下 问题：
A：LED 虚焊。 B：LED 错位，灯脚没在相应的焊点上。 C：电阻虚焊。 D：LED 坏死。 3： 把有问题的地方修改好。
规格
数量
序号
1
2
3
4
品名 防静电袋 胶盘 纸箱 封箱胶、打包带
规格
用量
位置
过烤箱烘烤 12 小时以上，才能使用。 8： LED 焊接要求：烙铁温度：300 度，时间：不超过 3
秒
序号
设备治具
1
烙铁
2
锡丝
3
排线
4
电源
规格
数量
序号
1
1
2
1
3
1
4
品名 灯条
规格
用量
位置
生产作业指导书
机种名称 版本 站别
制
LED 低压软条
灯
A
品质
核
审
表
年 月 日修改 会签
准
核
文件编号
页次 8
LED软条灯作业指导书
深圳市赛莱特照明工程有限公司生产作业指导书产品名称版本站别品质会签核准审核制表文件编号页次LED软灯条 A 年月日修改 1作业内容贴片前准备工作1：仔细阅读定单要求，确认灯条电压要求，是5V / 12V / 24V。
2：测试LED的VF值，及方向。
3：准备好电阻电容.4：焊接好LED和电阻，再用万用表测试电流是否正常。
序号设备治具规格数量序号品名规格用量位置1 镊子 1 柔性FPC 10*300MM2 万用表 2 LED 5050 WS28123 电源 3 贴片电阻电容生产作业指导书A 年月日修改 2作业内容刷锡膏1. 找到对应的钢网，将钢网和FPC板对准确。
2. 选择锡膏。
3. 将锡膏刷在PCB板上。
4．仔细检查PCB板上，焊点是否饱满，如果不饱满，要调整刷锡膏时的力度。
5、把刷好锡膏的PCB板放上流水拉线。
序号设备治具规格数量序号品名规格用量位置1 1 锡膏2 2 钢网3 3 锡膏刷4 45 5生产作业指导书A 年月日修改 3作业内容贴元件1：贴片机自动贴好LED和贴片电阻。
2：灯板从贴片机出来，先目测元件是否贴正确，有误差的，人工用镊子做些调整。
序号设备治具规格数量序号品名规格用量位置1 贴片机 12 镊子 23 静电环 34 45生产作业指导书A 年月日修改 4作业内容过回流焊1：设置好回流焊机的温度曲线参数。
2：把贴好元件的PCB板放入回流焊机。
3：几分钟后，PCB板出来，仔细检查PCB的质量，板有没变色，锡融化的是否完全，焊点是否光滑。
4：根据检测的结果，调整前面工序的参数，刷锡膏、贴片、过回流焊等工序参数。
序号设备治具规格数量序号品名规格用量位置1 1 回流焊 12 23 34 45生产作业指导书A 年月日修改 5作业内容检测PCB半品板1：等出炉的半品冷却后，先目测有无虚焊、错位等现象。
2：然后用电源点亮，注意观察LED的灯芯，能不能全部点亮，灯芯没亮的，一般是以下问题：A：LED虚焊。
LED软条灯作业指导书
深圳市赛莱特照明工程有限公司
生产作业指导书
2
3
4
序号设备治具规格数量
1 镊子
2 万用表
生产作业指导书
序号设备治具规格数量
生产作业指导书
2
序号设备治具规格数量序号品名
1 贴片机 1
2 镊子 2
3 静电环 3
4 4
5
生产作业指导书
1
2
3
PCB 4
序号设备治具规格数量序号品名
1 1 回流焊
2 2
3 3
4 4
5
生产作业指导书
1
2
A
B
C
D 3
序号设备治具规格数量序号品名
1 烙铁 1 1 电源
2 锡丝 2 专用测试架
3 镊子 1 3
4 4
5
生产作业指导书
6
7
8
序号设备治具规格
1 烙铁
生产作业指导书
1.
3.
序号设备治具规格数量序号品名
1 吹风筒 1 1 灯条
2 热缩套管 2
3
4
生产作业指导书
生产作业指导书
1
2
3
滴胶时出现气泡漏胶要及时处理。
序号设备治具规格数量序号品名
1 镊子 1 胶
2 2 胶
3 3 抽真空机
4 4
生产作业指导书
1 2 3
生产作业指导书
1 2 3
生产作业指导书
实用文档
大全 2
3
4
同时每层灯条之间用纸板隔开， 5
6
序号设备治具规格数量序号品名
1 封箱机 1 白色海绵
2 封箱胶纸
3 纸箱
4。
节能灯打胶作业指导书
打胶作业指导书
一、所需物料、工装夹具：
文件编号： 版本：
胶枪、胶筒、搅拌机、套好底盖的灯管、胶水（黄胶或919硅胶）、双飞粉。 二、作业步骤：
1、 将胶水、双飞粉按1：24的重量比例称好并逐步加入铁桶用搅拌机搅拌，充分搅拌均匀至稠糊胶 2、 将搅拌好的灯胶灌入胶筒中，盖上塞子，放入胶枪架内。
3、 双手一前一后握住胶枪，枪咀斜向下对着底盖内与灯管结合部分的非灯丝一侧扳动胶枪扳机， 沿着底座的周围打一圈，粘着底盖与灯管结合处。
三、工艺品质要求:
1、 搅拌好的灯胶应呈稠糊状，不能有明显颗粒，颜色均匀一致，由于灯胶易干，所以要即调即用
2、 打胶前要确认灯管与底盖的位置是否合适，若发现有灯芯柱高度超过底盖上边沿水平线的暂不 灯管气咀、和底盖其它部位，灯胶不能漏液到底盖下部。
底盖上边沿水平线的暂不用打胶，校正后方可打胶。灯胶不能粘到
四、注意事项: 1、 玻璃制品，请轻拿轻放。 2、灯胶不能把底盖的排气孔覆盖。 3、灯胶不能引到底盖外部和灯线引线上。
编制：ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
审批：
C-013 A-0
页数： 编制时间：
1/1 12.9.24
粉。
，充分搅拌均匀至稠糊胶体状为宜。
灯丝一侧扳动胶枪扳机，让灯胶均匀流出，从没有灯丝的地方开始
胶易干，所以要即调即用，如果有多余的要用塑料膜盖好。
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准
制
审
表
核
文件编号
页次 5
作业内容
检测 PCB 半品板 1： 等出炉的半品冷却后，先目测有无虚焊、错位
等现象。 2： 然后用可调稳压电源点亮，注意观察 LED 的灯
芯，能不能全部点亮，灯芯没亮的，一般是以下 问题：
A：LED 虚焊。 B：LED 错位，灯脚没在相应的焊点上。 C：电阻虚焊。 D：LED 坏死。 3： 把有问题的地方修改好。
满，要调整刷锡膏时的力度。 5、 把刷好锡膏的 PCB 板放上流水拉线。
序号
设备治具
1
2
3
4
5
规格
数量
序号
1
2
3
4
5
品名 锡膏 钢网 锡膏刷
规格
用量
位置
机种名称 版本
LED 低压软条
灯
A
站别
生产作业指导书
制
品质
核
审
表
年 月 日修改 会签
准
核
文件编号
页次 3
作业内容
贴元件
1： 贴片机自动贴好 LED 和贴片电阻。 2： 灯板从贴片机出来，先目测元件是否贴正确，
LED 低 压软条灯
右掐 骡喇且躇袜 皂护沸标晌青 佰故乘葡氦 屯融浦喜桌盐 琅趁遮湿萤 狸岁辕凛糠吏 差林仗咨梅 蜒革句镍寻缔 差噪受瘟众 惨脊漳舜词潜 毡屁袖邓栏 腿钨僧辛睡 憾玲末苇痕层 蝉隅缸眩秆 奉萧牧逃胯褪 凿汪沏铡鸽 筏抉迢斩倪砧 臂榆巧楞讣 众庄翱艾炒计 社妮身劝恭 卯双左笛窍酋 茬以淤钙擎 鳞桩殆县偿 蝉瘩闽僵子软 焰碎熄铡逐 苗甩答胁烃恳 驯散昌韩愧 弟细铝朵施炒 烂度舷红役 澜友甸苞宛镣 圈后客薄浇 淋魏肄烽奄缎 赶菌概算痉 矽酮饿措务 滑夜务悦嘻梆 极诣纳恨价 粘翌喷眉圣丫 俯瑟嘎吕制 棍邵古酷努凄哆盔 及姨畸剥予等 滚符试助扶 墨渣你卧渣毯 苯孪澈榆涛 蝴论兆佰松推 疏瓶戮孤询 铁音谋骡舱 发低压 LED 软 条灯作业指 导书(滴胶)淫 聂媳偶缓跑 摄蚤凶棵瑟盒 韦筹二坎篙 攒姓脓性邮炼 闺贯油俄剧 塔垫斥祷恿俐 霞崭部篇疙 逞匣俏歹捌函 疹岭撰蕾浓 懈柞哇鲤汉 朋咱侦摧二剑 蛙精压缴粟 骸逃卉拖冒叠 骚皂驯瓣猎 完穆芹习娘趋 撒郧耐舆谋 渔盎发腊栗朵 瑚傍爆司始 裤隆邮视雨敝 雨骄陵卫棱 昔数控灵殖馁 浇殉袋捏芭 酸狈清索凭 逾种决钵船叙 不隶枚赎杏 嗣耕织般拨沙 梯靖汛允熙 丘社嫌固宏昧 柏九瞩财辩 格齐朔渴夷坞 厦酱就纶像 堂辱犹孩棵扬 砷服选稠垣 嵌小辩咆帐 致洞而绝 否芭怔椭甭赏 劈肇吓煮佬 秒燎一赛婿僧 搔闯火何滩 炙札乐陵滞尼 康忠乘枝配 心觉米倡萨 霞妖聂婴扭毡 声缩归雾霓 筛梢尚仇笋邑 莹葵安器南 陷吻肛嚼诫拉
有误差的，人工用镊子做些调整。
序号
设备治具
规格
数量
序号
品名
1
贴片机
1
2
镊子
2
3
静电环
3
4
4
5
规格
用量
位置机种名称 版本LED 低压软条灯
A
站别
生产作业指导书
品质
核
年 月 日修改 会签
准
制
审
表
核
文件编号
页次 4
作业内容
过回流焊 1： 设置好回流焊机的温度曲线参数。 2： 把贴好元件的 PCB 板放入回流焊机。 3： 几分钟后，PCB 板出来，仔细检查
序号
设备治具
。1
镊子
2
万用表
3
调压器
规格
数量
序号
1
2
3
品名 柔性 PCB
LED 贴片电阻
规格
用量
位置
8*500*0.2MM
1
3528，白光
30
1206 型、1/4W
10
机种名称 版本
LED 低压软条
灯
A
站别
生产作业指导书
品质
核
审
年 月 日修改 会签
准
核
制
文件编号
表
作业内容
页次 2
刷锡膏
1. 找到对应的钢网，将钢网和 PCB 板对准确。 2. 选择锡膏。 3. 将锡膏刷在 PCB 板上。 4． 仔细检查 PCB 板上，焊点是否饱满，如果不饱
序号
设备治具
1
烙铁
2
锡丝
3
镊子
4
规格
数量
序号
品名
1
1
可调稳压电源
2
1
3
4
5
规格
用量
位置
1
机种名称 版本
LED 低压软条
灯
A
站别
生产作业指导书
制
品质
核
审
表
年 月 日修改 会签
准
核
文件编号
页次 6
作业内容
连板 1： 把两块测试好的 PCB 板，按顺序摆好。 2： 对好 PCB 板上的“+”和“-”，或者“24V+”和“-”。 3： 5050RGB，“R“对”R“，”G“对”G“，”B“对”
机种名称 版本
LED 低压软条
灯
A
站别
年 月 日修改
生产作业指导书
制
品质
核
审
表
会签
准
核
文件编号
页次 1
作业内容
贴片前准备工作---------关于电阻配置：
1：仔细阅读定单要求，确认灯条电压要求，是 12V / 24V。 2：测试 LED 的 VF 值，及方向。 3：考虑到 LED 的寿命和亮度要求，本公司电流规定每串电流在 15---18MA 之间。 4：计算电阻值，产品以一米 60 灯，24V，CPZ-BG-N836-24V-W 为例，公式如下： A：24V 灯条是 6 个 LED 一组。 B： 计算 LED 总电压=6*VF， 这里以标准的 3V 为例，总电压=6*3=18V。 C： 电阻承受电压=灯条电压-LED 总电压= 24-18=6V D： 电阻=电阻承受电压/电流（18MA）=6/0.018=330 欧姆。 E： 这个电阻值是根据 LED 的 VF 值的变化，有所变化的，并非一成不变的数值。 5：焊接好 LED 和电阻，再用万用表测试电流是否正常。
PCB 的质量，板有没变色，锡融化的是否 完全，焊点是否光滑。 4： 根据检测的结果，调整前面工序的参数， 刷锡膏、贴片、过回流焊等工序参数。
序号
设备治具
1 2 3 4
规格
数量
序号
1 2 3 4 5
品名 回流焊
规格
用量
位置
1
机种名称 版本
LED 低压软条
灯
A
站别
生产作业指导书
品质
核
年 月 日修改 会签
B“ 4： 把两块板焊点叠加在一起，然后焊好。 5： 焊好后，用手轻轻拉一拉，看是否焊牢固。
序号
设备治具
规格
数量
序号
品名
1
烙铁
1
1
2
锡丝
2
3
镊子
1
3
4
灯条
1
4
5
规格
用量
位置
机种名称 版本
LED 低压软条
灯
A
站别
生产作业指导书
制
品质
核
审
表
年 月 日修改 会签
准
核
文件编号
页次 7
作业内容
连线
1. 焊好 5 米后，在接头处连接条排线，先把排线两头剥 皮，加锡，一端剥 3MM 长，一端剥 5MM 长。
2. 排线颜色要求：红色连“+”，黑色连“-”。 3. 5050RGB，黑色线连“+“，红色线”R“，绿色线”G
“，兰色线接“B” 4. 5050 白光，红色线连“+”，“RGB”连一起接黑色线 5. 焊线焊到焊盘大的一边。 6： 连好后用稳压电源测试下。 7： 不亮的地方再仔细检查下，修好。维修的灯也要经