全贴合简介(OGS__On-Cell__In-Cell简介)

将触摸屏嵌入到彩色滤光片基板和偏光片 之间的方法,即在液晶面板上配触摸传感器
In Cell
将触摸面板功能嵌入到液晶像素中,即在显 示屏内部嵌入触摸传感器功能
OGS, On-Cell, In-Cell 比较
工艺难易度:
工艺也比较成熟 三星垄断 使用机器较少 In -Cell 工艺最难 门槛最高 使用机型最少
背光源
传统贴合
全贴合
手机厚度越来越薄 视觉要0% TSP和LCD之间关系视觉效果
改善势在必行 新的全贴合方案应运而生
全贴合
触摸屏厂 商主导
显示屏商 主导
OGS
In-Cell
On-Cell
OGS
保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器
On Cell
LCD
传统贴合
全贴合
全贴合优点
无空气层,看起来更通透,屏幕不会进灰尘或水汽
框貼
全貼合
(Air Bonding or Edge Bonding)
(Full Bonding or Direct Bonding)
传统贴合 传统贴合
全贴合
全贴合优点
减少光的损耗
损耗 损耗 损耗
T SP
空气层
损耗
LCD
OGS
性价比高 定位为中低端市场 高端市场 过渡性产品 高端市场 最终方向
传统贴合方式
空气层
双面胶 TP&LCD
LCD
TSP
LCD: Liquid Crystal Display TSP: Touch Screen Panel
液晶显示器 触摸屏,简称TP
全贴合
点胶
空气层
LCD
TSP
TSP&LCD
LCD结构示意图
全贴合优点
减少反光
反光 反光 反光 反光
T SP
空气层
On-Cell
工艺最简单,最成熟 门槛最低 使用机型最多
OGS
OGS, On-Cell, In-Cell 比较
厚度 In-Cell 最薄,相比 OGS 要薄0.4mm 左右,相比 On-Cell 要薄0.3mm左右 显示效果 In-Cell最优,On-Cell次之,OGS最差
未来趋势 In-Cell On-Cell
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Module全贴合技术基础介绍

Module全贴合技术基础介绍
魅族MX2参数
五彩缤纷的显示世界
苹果iPhone 5S
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苹果iPad 4
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京华7013车载GPS导航仪
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触控电子点菜
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手写触控电视
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触控茶几
五彩缤纷的显示世界
TP基础介绍
有什么共同点?
触摸 (Touch)
电容触摸屏分类(G1F和GF1)
G1F: 整合有单层ITO Cover Glass+ITO Film Sensor GF1: 单纯Cover Glass+单层ITO Film Sensor
电容触摸屏分类(OGS和TOL)
OGS:one glass solution 单片玻璃解决方案 TOL: Touch On Lens一体化电容式触摸屏 类似的叫法: TOC:Touch On Cover, SOC:Sensor On Cover WIS:window integrated sensor DPW: direct pattern window(韩国) G2:glass 2(LG,日本)
Vpx = [R4/(R3+R4)]*V
P
Vpy =[ R2/(R1+R2)]*V
电极(银胶)
V=定电压(5V)
X方向
R3 R4 P
R1
P P0 P1
Y

R2

TP种类及原理
电容式触控屏(CTP capacitive touch panel)动作原理
手指接触触控屏时从四 个角落传到接触点的微 量电流被带走产生压降
声波产生器
触控屏表面 布满声波
电磁式触控屏动作原理

Touch In-Cell、On-Cell、OGS、TOL与玻璃二次强化的制程运用

Touch In-Cell、On-Cell、OGS、TOL与玻璃二次强化的制程运用

随着苹果(Apple)将采用touch in-cell(如图1)内嵌式触控技术在Iphone 5产品上,高阶智能型手机产品无不争先恐后的仿照跟进搭配in cell制程面板,触控面板市场的战国时代也逐渐引爆(如图3),这是一场纯触控面板厂(ex.台厂TPK/洋华)的生存危机之争,有专家学者认为未来触控市场有可能会被TFT-LCD面板厂(ex.台厂AUO/ChiMei)分食。

Touch In-cell 技术有着3C产品轻薄的概念,搭配产品透光率高,可增佳亮度与节能省电等三大优势,外加黄光技术门坎甚高一般竞争者不易切入,故Apple 选择技术门坎与独占性高的产品为其市场,藉此区隔开与一般竞争对手的差异性;但也有学者认为in-cell在良率与生产依然有很大的问题,短期3~5年内应无机会取代外挂式触控面板,例如OGS(One Glass Solution)和TOL(Touch On Lens)的市场地位,因此以目前技术门坎观之,小尺寸产品可能可以走向Touch in-cell或是on-cell(如图2)制程,但大尺寸面板如13吋以上采用OGS/TOL技术会是比较好的选择方向。

一、OGS(One Glass Solution)和TOL(Touch On Lens)制程差异性与运用方向OGS和TOL在制程上的区别(如图4)主要是在于OGS为玻璃母基板(sheet)进行金属线镀膜(sputter)和BM/ITO制程,再经过切割(Cutting)和研磨精雕制程(Grinding)为小基板(chip),接下来用二次化强或是物理抛光研磨修整玻璃边缘的细微裂痕(chipping);TOL则是玻璃母基板(sheet)先进行切割和研磨精雕制程为小基板,再进行玻璃二次化强或是物理抛光修整玻璃段面因切割所产生的微小裂痕,修整完毕后再进行玻璃强化(以化学离子交换方式强化为主),然后进行金属镀膜和BM制程。

OGS和TOL两者都有业者采用,其主要目的有所不同,譬如OGS为了达到强度需求,必须采用强化玻璃如Corning fit,Gorilla等当作母基板材质,故玻璃成本容易垫高,而且在切割加工参数较难调整,容易产生切割后的玻璃边缘龟裂(chipping),又因玻璃切割形状无法有太特殊的形状(ex.按键孔洞与耳机孔洞);但TOL则采用非强化玻璃为母基板材质,玻璃切割制程较容易掌握与调控,若需要特殊形状的切割是以TOL制程为较佳选择。

全贴合OGS,GF,GFF等介绍

全贴合OGS,GF,GFF等介绍
ACF
3. 技术对比
G/F/F
Cover Lens
ITO Film: RX ITO Film: TX
G/F
Cover Lens
ITO Film: RX
G/G D
Cover Lens
ITO Glass
G/G S
Cover Lens
ITO Glass
G2
Cover Lens
PET
P/F
CoverO 铟锡氧化 物 G/F G/G D
1.3-1.4mm
89% Heaviest Average Good
TP Type
G/F/F
1.1-1.3mm
85% Light Best Good
G/G S
1.3-1.4mm
89% Heaviest Average Average
G2
缺点:透过率没有G+G 的高。
2. 贴合技术的介绍: G1F1、GF2
CG或者PMMA BM(黑色或白色 ) 上ITO OCA 下ITO Film ACF IC
FPC
G1F1
Connector CG或者PMMA FPC
BM(黑色或白色 OCA_1 ) 上ITO Film 下ITO 保护膜
IC
GF2
2.2.1 GG技术分解 即cover glass + glass sensor
特点:一层glass sensor,ITO为菱形或矩形,支持多点触控。 优点:准确度高,透光性好,支持真实多点触控 缺点:开模成本高,打样周期长,可替代性差;受撞击Glass sensor 易损坏,并且Glass sensor 不能做异形;厚度较厚, 一般厚度为1.37mm
2. 贴合技术的介绍: OGS

全贴合工艺介绍

全贴合工艺介绍

TP
TP 外观检测 及清洁
TP +OCA 贴合
下料
LCM
LC
来料检测
M
LCM 性能检测
FQC 外观抽检
静置24H
UV固化
LCM+TP 真空贴合
FQC检测 (气泡)
功能测试 (TP+LCM)
外观检测 及清洁
贴 成品膜
下料检 贴制程膜
在规定时间 内完成脱泡
高压脱泡
OQC检验
出货
四、全贴合工艺分类;
2.2、新一代OCA全贴合工艺流程(In-Cell / On-Cell);
四、全贴合工艺分类;
LOCA贴合作业方式: LOCA 在分装后和使用前应脱泡,选择设计合理的分装容器。在运输过程后
初次使用前静置24小时后方可使用。
UV照射灯








四、全贴合工艺分类;
LOCA全贴合工艺流程:
TP
TP 功能测试
LCM
LCM
性能检测
LCM 外面清洁
点胶
FQC2
UV固化
FQC1 (气泡)
CG
Sensor
CF
TFT
三、全贴合技术发展方向;
4. 其他传统全贴技术 GG、PG、GF、 G1F、 GF2、GFF等均需两次贴合,厚度比较厚,良率不高。屏幕的
通透性:OGS是最好的,In-Cell和On-Cell则次之,GFF最差。 轻薄程度:In-Cell最轻最薄这也是为什么iPhone和P7等手机能做得比较轻薄的原
三、全贴合技术发展方向;
1.In-Cell 技术: 指将触摸面板的功能嵌入到液晶像素中的技术,即在显示屏部嵌入触摸传感

全贴合OGS,GF,GFF等介绍

全贴合OGS,GF,GFF等介绍
缺点:透过率没有G+G 的高。
2. 贴合技术的介绍: G1F1、GF2
CG或者PMMA
BM(黑色或白色

上ITO
OCA
下ITO
Film
CG或者PMMA
BM(黑色或白色

OCA_1
上ITO
Film 下ITO
保护膜
G1F1 GF2
FPC
ACF
IC
Connector FPC
IC ACF
3. 技术对比
G/F/F
2. 贴合技术的介绍: OGS
2.1.1 OGS技术,也称为TOL技术
(两者工艺流程有很大差别,TOL质量更好但成本高),现在主要由触控 屏厂商主导并发展,触控模组厂商或上游材料厂商则倾向于OGS,即 将触控层制作在保护玻璃上,主要原因是该技术具备较强的制作工艺 能力和技术。
2. 贴合技术的介绍: OGS
2.2.1 GG技术分解 即cover glass + glass sensor
特点:一层glass sensor,ITO为菱形或矩形,支持多点触控。
优点:准确度高,透光性好,支持真实多点触控 缺点:开模成本高,打样周期长,可替代性差;受撞击Glass sensor 易损坏,并且Glass sensor 不能做异形;厚度较厚, 一般厚度为1.37mm
缺点:以单点为主,不能实现多点触 控,抗干扰能力较差
2. 贴合技术的介绍: GFF
2.4.1 GF技术分解 即:双层film
特点:此结构使用两层Film Sensor ,ITO 图案一般为菱形和 矩形 ,支持真实多点。
优点:准确度较高,手写效果好,支持真实多点;sensor 可 以做异形,开模成本低,时间短;总厚度薄,常规厚度为 1.15mm ;抗干扰能力强。

什么是OGS?in-cell, on-cell, OGS,TOL概念

什么是OGS?in-cell, on-cell, OGS,TOL概念

什么是OGS? in-cell, on-cell, OGS,TOL概念In-Cell最优,TOL最具性价比——OGS 深度剖析。

最近 OGS 这个概念在国内挺火的,OPPO Find 5 官方宣传页上的“最先进的 OGS 屏幕贴合技术”,魅族的“单玻璃全贴合”,说的就是这个,除此以外,优思小C和佳域G2S也都宣称采用了OGS 全贴合技术。

微博上更是关于OGS的讨论有很多,比如:莱宝高科(002106)周二在深交所互动易上表示,公司OGS产品从玻璃基板至最终成品的直通良品率目前已超过60%。

OGS即一体化电容式触摸屏,是一种在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的技术。

一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用。

欧美圣诞节期间,触控笔记本电脑的销售成绩一枝独秀,为此英特尔决定加大明年对OGS面板采购力道,预订产能将较今年大幅增长3-5成,超出此前预估值将近1倍。

受益OGS超级本需求超预期,国内上市公司中可关注布局较早的超声电子和莱宝高科。

那 OGS 到底是什么东西呢?OGS简述OGS,全称 One Glass Solution,字面上的意思是单玻璃解决方案,其定义目前比较混乱。

一部分技术文档将OGS解释为一个大类别,包括触控面板厂为主导的 Touch on Lens 方案,以及液晶面板厂商为主导的 On-Cell和In-Cell 内嵌式触控方案(本文同样如此理解);而更多的解释把 OGS 直接等同于 Touch on Lens(简称 TOL,类似技术还有 Sensor on Cover、Window integrated Sensor Touch、Direct Patterned Window等复杂的命名),指的是将触控传感器与保护玻璃结合,触控模组的结构可简化成一片玻璃的触控面板技术。

in-cell, on-cell, TOL结构图(点击查看大图)TOL传统触控面板采用的是 G/G(Glass-Glass)和 G/F(Glass-Film-Film)解决方案,前者双片玻璃的贴合良品率偏低,后者高阶 ITO薄膜材料制造门槛较高且成本昂贵,两者在厚度、重量和显示效果上均未达到最优。

OGS,Oncell,incell详解


Oncell: On Cell是指将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法,即在液晶面 板上配触摸传感器,相比In Cell技术难度降低不少。三星、日立、LG等厂商在On-Cell结 构触摸屏上进展较快,目前,On Cell多应用于三星Amoled面板产品上,技术上尚未能克 服薄型化、触控时产生的颜色不均等问题
显示面板: 显示面板可细分的程度高,这里只大致排列下:从上到下,分别是上玻璃基板 (即彩色滤光基板),液晶层(蓝条),下玻璃基板(即薄膜电晶体基板)
OGS:
OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起,在保护玻璃内侧镀上ITO导电层,直接在 保护玻璃上进行镀膜和光刻,由于节省了一片玻璃和一次贴合,触摸屏能够做的更薄且成 本更低 不过OGS仍面临着强度和加工成本的问题。由于OGS保护玻璃和触摸屏是集成在一起的, 通常需要先强化,然后镀膜、蚀刻,最后切割。这样在强化玻璃上切割是非常麻烦的,成 本高、良率低,并且造成玻璃边沿形成一些毛细裂缝,这些裂缝降低了玻璃的强度,目前 强度不足成为制约OGS发展的重要因素
Incell、On-Cell、OGS 技 术解密
屏幕的基本结构分为三层,保护玻璃,触控层,显示面板。 保护玻璃/触控层与显示面板之间,一般贴合技术会形成一层空气(即图中标注了Bonding 的金黄色区域),如果采用全贴合技术去除这层空气,屏幕反光会大大减少,点亮ห้องสมุดไป่ตู้幕时 就显得更为通透,熄屏时更加黑沉,没有灰白的观感。
Incell:
In-Cell是指将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法,即在显示屏内部嵌入触摸传感器功 能,这样能使屏幕变得更加轻薄。同时In-Cell屏幕还要嵌入配套的触控IC,否则很容易导致 错误的触控感测讯号或者过大的噪音。因此,对任一显示面板厂商而言,切入In-Cell/OnCell式触控屏技术的门槛的确相当地高,仍需要过良品率偏低这一难关

全贴合屏幕的好处与缺点

全贴合屏幕的好处与缺点:
优点:降低屏幕厚度,减少反光,不会进灰
缺点:一经破碎,普通屏幕只需更换外面摔坏的触控面板,而全贴合屏幕需要触控面板及液晶屏一起更换
关于全贴合屏幕:
手机屏幕从结构上分为三层(保护玻璃,触摸屏,显示屏),一般需要两次贴合。

普通的框贴,是将触摸屏与显示屏的四周固定,中间有层空气,进灰也一般是此处,另外光线在空气层折射后,显示效果也受影响。

市场上全贴合一般有In Cell/On Cell和OGS,简单理解构造:
In Cell/On Cell:将触控屏嵌入显示屏中,位置稍有不同;
OGS:将保护玻璃与触控屏集成在一起;
不管哪种方案,都省略了一次贴合步骤,有各种好处,但集成在一起的部分也不容易分离,因此在屏幕损坏时要根据屏幕所用的技术,进行整体更换。

分辨率以及OGS,On-Cell,In-Cell三种全贴合区分

Screen
Standard mobile phone screen resolution:
VGA (Video Graphic Array): 640*480 ; QVGA: 320*240;
HVGA : 480*320; WVGA : 800*480 ;FWVGA: 480*854 QHD: 960*540; HD: 1280*720; FHD: 1920*1080; 2K:2560*1440;4K:4096*2160 PPI: Pixels Per Inch Apple Retina Screen, PPI 326
性价比高 定位为中端市场
高端市场 过渡性产品
In-Cell
高端市场 最终方向
TSP 空气层 LCD
2.框贴示意图
以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定,这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式,其优点在 于工艺简单且成本低廉,但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层,在光线折射后导致显示效果大 打折扣成为框贴最大的缺憾
3、全贴合
全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起。相较于框贴来说,可 以提供更好的显示效果。目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS 方案, 以及由面板厂商主导的On Cell 和In Cell 技术方案。
In Cell
将触摸面板功能嵌入到液晶像素中,即在显示层的上玻璃 基板下面嵌入触控层,和液晶层接触并融合在一起
重点关注触控面板 层:触摸层放在了 显示面板的上玻璃 基板之下,使得触 摸层与液晶层直接 接触并融合在一起, 代表机型是苹果的 iPhone 5
区分In Cell和On Cell:和触摸层嵌入显示面板层的位置有关,触摸层放在上玻璃基板之上,不直 接接触液晶层,就是on cell;触摸层在上玻璃基板下面,和液晶层融合在一起,就是In Cell

OGS全贴合流程

OGS全贴合流程OGS全贴合(On-Glass Solution)是一种新兴的技术,它能够将显示器集成在玻璃表面上,以实现更薄、更轻、更透明的显示效果。

全贴合技术在手机、电视以及汽车等领域有着广泛的应用,下面将介绍OGS全贴合的流程。

首先是基础原料的准备。

全贴合的核心材料是玻璃基板、ITO(导电透明薄膜)薄膜以及光学胶水,这些材料需要在制程开始前准备好。

玻璃基板需要经过清洗、切割和打孔等工艺处理,确保表面平整且无杂质。

接下来是导电透明薄膜(ITO)的制备。

ITO薄膜是一种在玻璃表面上形成导电层的薄膜,它通常通过镀膜或溅射等方法制备。

制备过程需要控制温度、时间和压力等参数,以保证薄膜的质量。

制备好的ITO薄膜需要经过切割和清洗等工艺处理,以适应后续的贴合操作。

然后是准备光学胶水。

在全贴合工艺中,光学胶水起到将显示器与基板牢固粘合在一起的作用。

光学胶水需要具有一定的黏合力和透明度,以确保显示效果的清晰度。

光学胶水的选择需要根据具体应用场景和要求进行,同时需要对其粘接性能进行测试和验证。

接下来是贴合过程。

贴合过程通常使用真空吸盘将显示器与基板贴合在一起。

首先,将光学胶水均匀涂布在玻璃基板的表面上,然后将ITO薄膜放置在光学胶水上,确保两者之间无气泡和杂质。

接着用真空吸盘吸附显示器,将其与基板对准,然后将其压合在一起。

贴合过程中需要控制温度和压力等参数,以确保贴合效果的良好。

最后是后续工艺处理。

贴合完成后,需要进行一些后续的工艺处理。

首先是去除多余的胶水,可以使用清洗剂和特殊工具进行清洗。

然后是固化光学胶水,通常使用紫外线照射或热固化等方式。

最后是进行测试和质量检查,确保贴合完成的显示器具有良好的性能和使用寿命。

总的来说,OGS全贴合技术是一种将显示器集成在玻璃表面上的技术,它需要经过基础原料的准备、ITO薄膜的制备、光学胶水的准备、贴合过程以及后续的工艺处理等多个步骤。

这些步骤的顺序和参数都需要严格控制,以确保贴合完成的显示器具有良好的性能和使用寿命。

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