材料分析原理与技术重点汇总
材料分析技术总结

明场像:用另外得装置来移动物镜光阑,使得只有未散射得透射电子束通过它,其她衍射得电子束被光阑挡掉,由此所得到得图像被称为明场像(BF)。
暗场像:只有衍射电子束通过物镜光阑,透射电子束被光阑挡掉,称由此所得到得图像为暗场像(DF)。
散射电子成像,像有畸变:分辨率低通过调节中间镜得电流就可以得到不同放大倍数得明场像与暗场像.中心暗场像:使入射电子束偏转2θ,使得衍射束平行于物镜光轴通过物镜光阑。
这种方法称为中心暗场成像。
射电子束对试样倾斜照明,得到得暗场像.像不畸变:分辨率高八强线:三强线:第一强锋,第二强峰及第三强峰得峰强:峰位:半峰宽等参数点阵消光:由于晶胞中点阵位置而导致得│F|2=0得现象.结构消光:在点阵消光得基础上,因结构基元内原子位置不同而进一步产生得附加消光现象,称为结构消光.系统消光:晶体衍射实验数据中出现某类衍射系统消失得现象。
吸收限:X射线照射固体物质产生光子效应时能量阀值对应得波长称为物质得吸收限。
短波限:极限情况下,能量为eV得电子在碰撞中一下子把能量全部转给光子,那么该光子获得最高能量与具有最短波长。
荧光X射线:当入射得X射线光量子得能量足够大将原子内层电子击出,外层电子向内层跃迁,辐射出波长严格一定得X射线。
特征X射线:处于激发状态得原子有自发回到稳定状态得倾向,此时外层电子将填充内层空位,相应伴随着原子能量得降低.原子从高能态变成低能态时,多出得能量以X射线形式辐射出来。
二次电子:当入射电子与原子核外电子发生交互作用时,会使原子失掉电子而变成离子,这个脱离原子得电子称为二次电子.背散射电子:入射电子与固体作用后又离开固体得总电子流。
俄歇电子:由于原子中得电子被激发而产生得次级电子,在原子壳层中产生电子空穴后,处于高能级得电子可以跃迁到这一层,同时释放能量。
当释放得能量传递到另一层得一个电子,这个电子就可以脱离原子发射,被称为俄歇电子。
衬度光阑:衬度光阑又称为物镜光阑,通常它被放在物镜得后焦面上。
材料分析方法重点总结

材料分析⽅法重点总结1.(1)试说明电⼦束⼊射固体样品表⾯激发的主要信号、主要特点和⽤途。
(2)扫描电镜的分辨率受哪些因素影响? 给出典型信号成像的分辨率(轻元素滴状作⽤体积),并说明原因。
(3)⼆次电⼦(SE)信号主要⽤于分析样品表⾯形貌,说明其衬度形成原理。
(4)⽤⼆次电⼦像和背散射电⼦像在显⽰表⾯形貌衬度时有何相同与不同之处?答:(1)背散射电⼦:能量⾼;来⾃样品表⾯⼏百nm深度范围;其产额随原⼦序数增⼤⽽增多.⽤作形貌分析、成分分析以及结构分析。
⼆次电⼦:能量较低;来⾃表层5-10nm深度范围;对样品表⾯形貌⼗分敏感.不能进⾏成分分析.主要⽤于分析样品表⾯形貌。
吸收电⼦:其衬度恰好和SE或BE信号调制图像衬度相反;与背散射电⼦的衬度互补.吸收电⼦能产⽣原⼦序数衬度,即可⽤来进⾏定性的微区成分分析.透射电⼦:透射电⼦信号由微区的厚度、成分和晶体结构决定.可进⾏微区成分分析.特征X射线: ⽤特征值进⾏成分分析,来⾃样品较深的区域俄歇电⼦: 各元素的俄歇电⼦能量值低;来⾃样品表⾯1-2nm范围。
适合做表⾯分析.(2)影响因素:电⼦束束斑⼤⼩,检测信号类型,检测部位原⼦序数.信号⼆次电⼦背散射电⼦吸收电⼦特征X射线俄歇电⼦分辨率 5~10 50~200 100~1000 100~1000 5~10对轻元素,电⼦束与样品作⽤产⽣⼀个滴状作⽤体积(P222图)。
⼊射电⼦在被样品吸收或散射出样品表⾯之前将在这个体积中活动。
AE和SE因其本⾝能量较低,平均⾃由程很短,因此,俄歇电⼦的激发表层深度:0.5~2 nm,激发⼆次电⼦的层深:5~10 nm,在这个浅层范围,⼊射电⼦不发⽣横向扩展,因此,AE和SE只能在与束斑直径相当的园柱体内被激发出来,因为束斑直径就是⼀个成象检测单元的⼤⼩,所以它们的分辨率就相当于束斑直径。
BE在较深的扩展体积内弹射出,其分辨率⼤为降低。
X射线在更深、更为扩展后的体积内激发,那么其分辨率⽐BE更低。
材料分析重点归纳

12.吸收电子:当样品较厚时,入射电子中的一部分在样品内经多次非弹性散射后,能量耗尽,既无力穿透样品,也不能逸出表面,称为吸收电子。
13.特征X射线:当样品原子的内层电子被入射电子激发或电离时,原子就会处于能量较高的激发状态,此时外层电子将向内层跃迁以填补内层电子的空缺,从而使具有特征能量的X射线释放出来
17.基频:分子吸收红外光后由基态跃迁到第一激发态时产生的吸收峰,是最重要的跃迁;
18.倍频:分子吸收红外光后,由振动能级基态跃迁到第二、第三激发态时所产生的吸收峰;
19.组合频:是一种频率红外光,同时被两个振动所吸收。组合频和倍频统称为泛频。
20.振动偶合::当相同的两个基团相邻,且振动频率相近时,会发生振动偶合裂分,结果引起吸收频率偏离基频,一个移向高频方向,另一个移向低频方向。
g.阴极荧光:可用于检测杂质和坚定物质相。
h.感应电动势:测量半导体中少数载流子的扩散长度和寿命。
9.分析电子衍射与x射线衍射有何异同?
相同点:满足衍射的必要和充分条件,可借助倒易点阵和厄瓦德图解
不同点:
X射线衍射:1.波长λ长,试样是大块粉末2.要精确满足布拉格条件3.衍射角可以很大4.衍射强度弱,暴光时间长
5.荧光辐射:当X射线光量子具有足够高的能量时,可以将被照射物质原子中内层电子激发出来,使原子处于激发状态,通过原子中壳层上电子跃迁,辐射出X射线特征谱线,叫做二次辐射,也叫荧光辐射。
6.吸收限:激发K系光电效应时,入射光子的能量必须等于或大于将K电子从K层移至无穷远时所作的功WK,入射X射线波长必须满足 , 为产生K系激发的最长波长,称为K系辐射的激发限。
11.说明多晶、单晶及非晶衍射花样的特征及形成原理。
材料分析技术总结

材料分析技术总结材料分析技术是指通过对材料的组成、结构、物性等相关特征进行研究和分析的一系列技术方法。
这些技术方法主要用于材料的质量控制、性能评估、研发和改进等方面,对提高材料的质量和功能具有重要意义。
下面将对常见的材料分析技术进行总结。
1.光谱分析技术:包括紫外-可见-近红外光谱分析、红外光谱分析、拉曼光谱分析等。
这些技术通过测量材料在特定波长的光线作用下的光谱响应,可以获取材料的分子结构、化学键、官能团等信息。
2.质谱分析技术:通过测定物质中离子的质量和相对丰度来获得样品的化学组成和结构信息。
质谱技术可分为质谱法和质谱图谱两种类型,常见的质谱技术包括质谱仪、飞行时间质谱、四极杆质谱等。
3.热分析技术:如热重分析、差热分析等。
热分析技术通过测量材料在不同温度下的质量变化和热变化,可以获取材料的热性质、热稳定性等信息。
4.表面分析技术:如扫描电子显微镜、原子力显微镜等。
表面分析技术用于研究材料的表面形貌、结构、成分和性质等方面,可以观察材料表面的微观形态和纳米结构。
5.X射线分析技术:包括X射线衍射分析、X射线荧光光谱分析、X 射线光电子能谱分析等。
这些技术使用X射线相互作用与材料,获取材料的结晶结构、晶格参数、元素成分等信息。
6.电子显微分析技术:包括透射电子显微镜、扫描电子显微镜等。
电子显微分析技术通过对材料进行高分辨率的电子显微镜观察,可以获得材料的晶体结构、孔隙结构、粒度分布等信息。
7.表面等离子体共振技术:使用光或电等激发方式,利用表面等离子体共振效应对材料进行分析。
这些技术用于研究材料的表面电荷状态、吸附性能、化学反应过程等。
8.核磁共振技术:如核磁共振谱、电子自旋共振谱等。
核磁共振技术通过测量样品中原子核在不同磁场下的谱线分布,可以获取材料的化学环境、分子结构等信息。
9.纳米技术:纳米技术是一种通过改变材料的尺寸和形态来改变材料特性的技术。
纳米技术包括纳米材料制备、组装、表征等方面的技术。
材料分析方法知识总结

材料分析方法知识总结1.结构分析方法:(1)X射线衍射:通过测量材料中X射线的衍射图案,可以确定材料晶体的结构和晶格常数。
(2)扫描电子显微镜(SEM):通过扫描电子束和样品表面相互作用产生的信号,可以获得材料的形貌、尺寸和组成等信息。
(3)透射电子显微镜(TEM):通过透射电子和样品相互作用产生的信号,可以观察到材料的超微结构和晶体缺陷等信息。
(4)原子力显微镜(AFM):通过测量样品表面与探针之间的相互作用力,可以获得材料表面的形貌和物理性质。
2.组成分析方法:(1)X射线荧光光谱(XRF):通过测量样品放射出的特定波长的X射线,可以获得样品中元素的含量和分布。
(2)能谱分析(ES):通过测量材料中宇宙射线与样品相互作用产生的信号,可以确定样品中所有元素的含量和相对比例。
(3)质谱分析(MS):通过测量样品中的化合物分子或离子的质量-电荷比,可以确定样品的组成和相对分子质量。
(4)核磁共振(NMR):通过测量样品中原子核的回复信号,可以获得样品的结构和分子组成等信息。
3.性能分析方法:(1)热重分析(TGA):通过测量材料在加热过程中的质量变化,可以确定样品的热稳定性和热分解特性等。
(2)差示扫描量热分析(DSC):通过测量样品在加热或冷却过程中的热量变化,可以获得样品的热性能和热转变特性等信息。
(3)拉伸试验:通过施加拉力对材料进行拉伸,可以获得材料的机械性能,如强度、伸长率和断裂韧性等。
(4)电化学测试:通过测量样品在电解液中的电流、电压和电荷等参数,可以评估样品的电化学性能,如电容、电阻和电化学反应速率等。
4.表面分析方法:(1)扫描电子能谱(SEE):通过测量样品表面与电子束相互作用产生的特定能量的电子,可以获得材料表面的元素组成和化学状态等信息。
(2)原子力显微镜(AFM):通过测量样品表面与探针之间的相互作用力,可以获得材料表面的形貌和物理性质。
(3)X射线光电子能谱(XPS):通过测量样品表面受激电子的能量分布和能级结构,可以分析样品的化学组成和表面的化学状态。
材料测试分析及技术考试重点总结

十一章 晶体薄膜衍射成像分析一、薄膜样品的制备必须满足以下要求:1.薄膜样品的组织结构必须和大块样品相同,在制备过程中,这些组织结构不发生变化。
2.薄膜样品厚度必须足够薄,只有能被电子束透过,才有可能进行观察和分析。
3.薄膜样品应有一定强度和刚度,在制备,夹持和操作过程中,在一定的机械力作用下不会引起变形或损坏。
4.在样品制备过程中不容许表面产生氧化和腐蚀。
氧化和腐蚀会使样品的透明度下降,并造成多种假象。
二、薄膜样品制备工艺过程和方法:第一步是从大块试样上切割厚度为0.3—0.5mm 厚的薄片。
电火花线切割法是目前用得最广泛的方法第二步骤是样品的预先减薄。
包括机械法和化学法。
机械减薄法是通过手工研磨来完成的,把切割好的薄片一面用黏结剂粘接在样品座表面,然后在水砂纸上进行研磨减薄。
化学减薄法。
这种方法是把切割好的金属薄片放入配好的试剂中,使它表面受腐蚀而继续减薄。
第三步骤是最终减薄。
最终减薄方法有两种即双喷减薄和离子减薄。
四、晶体结构的消光规律1. 简单立方:hkl F 恒不等于零,即无消光现象。
2. 面心立方:h 、k 、l 为异性数时,hkl F =03. 体心立方:h+k+l=奇数时,hkl F =0 h+k+l=偶数时 hkl F ≠04. 密排六方:h+2k=3n ,l=奇数时,hkl F ≠0五、晶体缺陷:层错、位错、第二相粒子。
1. 层错:发生在确定的镜面上,2. 位错:在材料科学中,指晶体材料的一种内部微观缺陷,即原子的局部不规则排列3. 第二相粒子:这里的第二相粒子指那些和基体之间处于共格或半共格状态的样子。
十三章 扫描电子显微镜1. 扫描电子显微镜成像原理:以电子束作为照明源,把聚焦得很细的电子束以光栅状扫描方式照射到试样上,产生各种与试样性质有关的信息,然后加以收集和处理从而获得微观形貌放大像。
2. 扫描电子显微镜的构造:电子光学系统,信号收集处理、图像显示和记录系统,真空系统三个部分。
材料分析总结
材料分析总结材料分析总结材料分析是指通过对材料性质、成分和结构等方面的研究和分析,来了解和评价材料的性能和可用性的一种技术手段。
在科学研究、工业生产以及质检领域都有广泛的应用。
材料分析的目的是为了揭示材料的内在特性,为材料的开发、加工、应用提供科学依据。
材料分析的基本原则是客观性、准确性和可靠性。
通过科学的实验方法和分析手段,可以全面了解材料的性能特点。
以下是对材料分析的常用方法和技术的总结。
一、物理性能分析1. 密度和比重测定:可以通过测量材料的质量和体积来确定材料的密度和比重,从而了解材料的稠密程度和质量特性。
2. 热膨胀性:通过热膨胀系数的测量,了解材料在温度变化下的体积变化情况,为材料的热稳定性提供参考。
3. 硬度测试:可以通过洛氏硬度计、维氏硬度计等仪器来测量材料的硬度,从而了解材料的强度和耐磨性。
二、化学成分分析1. 元素分析:通过化学分析方法,可以对材料中所含元素的种类和含量进行定性和定量分析,为材料的配制和改性提供依据。
2. 氧化还原反应:通过氧化还原反应的分析,可以了解材料在化学反应中发生的变化,从而推测材料的化学性质和反应活性。
3. 酸碱度测定:可以通过酸碱度指示剂和酸碱度计等仪器来测定材料的酸碱度,了解材料在酸碱环境下的稳定性和反应性。
三、结构分析1. 微观结构分析:通过光学显微镜、电子显微镜、原子力显微镜等仪器,可以观察和分析材料的微观结构特征,如晶粒大小、晶体形态以及缺陷等。
2. 晶体结构分析:通过X射线衍射和中子衍射技术,可以确定材料晶体结构的空间排列形式,推测材料的晶体缺陷和晶格畸变情况。
3. 表面形态分析:通过扫描电镜和透射电镜等仪器,可以观察和分析材料的表面形貌、纳米结构以及表面覆盖层的组成。
四、性能测试1. 机械性能测试:可以通过拉伸试验、压缩试验、弯曲试验等方法,测定材料在外力作用下的力学性能,如强度、韧性、硬度等。
2. 热性能测试:可以通过热膨胀试验、热导率试验、热失重试验等方法,了解材料在高温环境下的热性能表现,如热稳定性、热传导性等。
材料分析方法重点总结
1.透射电镜中有哪些主要光阑? 分别安装在什么位置? 其作用如何?答:主要有三种光阑:①聚光镜光阑。
在双聚光镜系统中,该光阑装在第二聚光镜下方。
作用:限制照明孔径角。
②物镜光阑。
安装在物镜后焦面。
作用: 提高像衬度;减小孔径角从而减像差;进行暗场成像。
③选区光阑:放在物镜的像平面位置。
作用: 对样品进行微区衍射分析。
2.决定X 射线强度的关系式是试说明式中各参数的物理意义?3.比较物相定量分析的外标法、内标法、K 值法、直接比较法和全谱拟合法的优缺点?答:外标法就是待测物相的纯物质作为标样以不同的质量比例另外进行标定,并作曲线图。
外标法适合于特定两相混合物的定量分析,尤其是同质多相(同素异构体)混合物的定量分析。
内标法是在待测试样中掺入一定量试样中没有的纯物质作为标准进行定量分析,其目的是为了消除基体效应。
内标法最大的特点是通过加入内标来消除基体效应的影响,它的原理简单,容易理解。
但它也是要作标准曲线,在实践起来有一定的困难。
K 值法是内标法延伸。
K 值法同样要在样品中加入标准物质作为内标,人们经常也称之为清洗剂。
K 值法不作标准曲线,而是选用刚玉Al O 作为标准物质,直接比较法通过将待测相与试样中存在的另一个相的衍射峰进行对比,求得其含量的。
直接法好处在于它不要纯物质作标准曲线,也不要标准物质,它适合于金属样品的定量测量。
4磁透镜的像差是怎样产生的? 如何来消除和减少像差?像差分为球差,像散,色差.球差是磁透镜中心区和边沿区对电子的折射能力不同引起的.增大透镜的激磁电流可减小球差.像散是由于电磁透镜的周向磁场不非旋转对称引起的.可以通过引入一强度和方位都可以调节的矫正磁场来进行补偿.色差是电子波的波长或能量发生一定幅度的改变而造成的.稳定加速电压和透镜电流可减小色差5别从原理、衍射特点及应用方面比较X 射线衍射和透射电镜中的电子衍射在材料结构分析中的异同点。
原理: X射线照射晶体,电子受迫振动产生相干散射;同一原子内各电子散射波相互干涉形成原子散射波;晶体内原子呈周期排列,因而各原子散射波间也存在固定的位相关系而产生干涉作用,在某些方向上发生相长干涉,即形成衍射。
材料分析总结
材料分析总结材料分析是指通过对材料的性质、组成、结构和特征的观察和分析,对材料进行研究和评价的科学技术。
材料分析广泛应用于工业、生产、科研等领域,其重要性不言而喻。
在这篇文章中,我们将对材料分析的基本原理、方法和应用进行总结和探讨。
一、材料分析的基本原理材料分析的基本原理是通过测量材料的特性,了解材料的成分和结构,从而对材料的性能进行评价。
具体来说,材料分析主要基于以下的原理:1. 物理原理:包括光学、声学、电学、磁学等方面的原理。
比如,用X射线衍射和电子显微镜等技术,可以观察材料的晶体结构和微观组织;用电子和光的特性,可以测量材料的电性和光学性能;用声波的传播特性,可以研究材料的声学性能等。
2. 化学原理:主要包括化学分析和化学反应原理。
比如,用色谱和质谱等技术,可以检测出材料中的化学成分;用化学反应,可以测量材料的化学性质。
3. 统计原理:包括材料力学和热学等方面的原理。
通过测量材料的力学性能和热学性能等特性,可以计算出材料的强度、热膨胀系数等参数。
4. 其他原理:包括计算机模拟和数值分析等方面的原理。
通过使用计算机,可以模拟和分析材料的计算结果和数值实验等。
二、材料分析的方法材料分析涉及多个方面的知识和技术,因此也有多种分析方法。
下面是几种常见的材料分析方法:1. 光学显微镜:通过光学放大技术,观察样品中的微观结构和组织。
2. 扫描电子显微镜(SEM):通过扫描电子束,观察材料表面的形态和微观组织。
3. 透射电子显微镜(TEM):通过透射电子束,观察材料的晶体结构和微观组织。
4. X射线衍射:通过测量材料对X射线的反射和散射,确定材料的晶体结构。
5. 热膨胀测量:通过测量材料在不同温度下的热膨胀系数,确定材料的热学性能。
6. 质谱分析:通过将材料分解为它的化学成分,然后将其分离和测量,确定材料的化学成分。
7. 磁性测量:通过测量材料的磁性特性,了解材料的磁学性能。
8. 核磁共振:通过测量材料的核磁共振谱,确定材料的分子结构和化学成分。
材料分析技术复习
材料分析技术复习材料分析技术是一门研究材料性质和组成的科学和技术。
它主要包括材料结构、组分、性能以及材料制备和加工等方面的研究。
材料分析技术的重要性在于其可以揭示材料的微观结构和组成,帮助人们了解材料的性能和特性,为材料设计和工程应用提供科学依据。
1.X射线衍射(XRD)X射线衍射是一种非常重要的材料分析技术,可以用来研究晶体的结构和成分。
通过照射样品的X射线,通过结晶样品中的原子、离子、分子的散射作用,来捕捉到经过散射后的X射线的信息。
通过对散射强度的解析和计算,可以得到样品的晶体结构参数、相对晶粒尺寸、晶体的取向、材料的相变等信息。
2.扫描电子显微镜(SEM)扫描电子显微镜是一种常用的表征材料表面形貌和成分的技术。
它利用样品表面与电子束的相互作用产生的信号来观察和分析样品表面形貌。
SEM可以产生高分辨率的图像,并且可以通过能区谱仪来分析样品表面的化学成分。
3.透射电子显微镜(TEM)透射电子显微镜是一种高分辨率的显微镜,可以用于观察材料的微观结构。
与SEM不同的是,透射电子显微镜通过透射电子束穿过样品来观察样品的内部结构。
TEM可以用来观察材料中的晶体结构、晶界、位错等微观缺陷,并且可以通过选区电子衍射来分析晶体的晶格结构。
4.能谱分析技术能谱分析技术包括X射线能谱分析(XRF)和电子能谱分析(ESCA)等。
XRF是一种非破坏性的化学分析方法,可以用于分析材料中的元素组成和浓度。
它通过样品中元素吸收入射的X射线产生的特征能谱来分析样品的元素组成。
而ESCA则是利用电子束轰击样品产生的能量分布谱来分析元素的化学价态和表面成分。
5.热分析技术热分析技术包括热重分析(TG)、差热分析(DSC)和热膨胀分析(TMA)等。
热重分析可以用来测量材料的质量变化随温度的关系,从而确定材料中的各种成分的含量。
DSC可以用来测量材料的热性能,例如熔点、结晶温度和相变等。
而TMA则可以用来测量材料的尺寸或形状随温度的变化情况。
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材料分析原理与技术二.填空题1、X射线的本质是(电磁波),其波长为(0.01~10nm)。
它既具有(波动性),又具有(粒子性),X射线衍射分析是利用了它的(波动性)。
X射线的核心部件是(X射线发射器)。
2、X射线一方面具有波动性,表现为具有一定的(衍射),另一方面又具有粒子性,体现为具有一定的(质量和能量)。
3.X射线与物质的相互作用有(散射、透射、吸收)4.X射线衍射仪在进行衍射实验时,常见的扫描方式有(连续扫描)和(步进扫描)。
扫描速度的选择对衍射图谱有一定影响,扫描速度过快,会导致衍射峰(强度和分辨率下降),且峰值(向扫描)方向移动。
5.入射X射线可使样品产生(相干散射)和(非相干散射)。
其中(相干散射)是X射线衍射分析方法的技术基础。
6.扫描电子显微镜常用的信号是(二次电子)和(背散射电子)。
7.当波长为λ的X射线照射到晶体并出现衍射线时,相邻两个(hkl)反射线的波程差为(nλ),相邻两个(HKL)反射线的波程差为(λ)。
8.X射线管滤波片的选择原则为(λkα光源>λ滤波片>λkβ光源),靶材的选择原则为(λkα光源>λk样品)。
9.在利用X射线衍射仪进行衍射实验时,时间常数的选择对实验的影响较大,时间常数的增大导致衍射线的(背底变的平滑,但将降低分辨率和强度,衍射峰也将向扫描方向偏移)。
这些变化给测量结果带来不利的影响。
因此,为了提离测量的精确度,一般希望选用尽可能小的时间常数。
10.透射电镜的物镜光栏装在物镜背焦面,直径20—120um,由无磁金属制成。
其作用是:(减小球差、像散和色差;提高图像的衬度;方便进行暗场及衍衬成像操作)11.透射电镜的主要特点是可对试样进行(组织形貌)与(晶体结构)同位分析.使中间镜物平面与物镜(像平面)重合时,在观察屏上得到的是反映试样(组织形态)的图像;当中间镜物平面与物镜(背焦面)重合时, 在观察屏上得到的是反映试样(晶体结构)花样。
12.扫描电子显微镜通过接收试样表面发出的二次电子成像.试样表面凸出的尖棱或小颗粒、陡斜面处,二次电子产额(高) , 在荧光屏上这些部位的亮度(高),而平面、凹槽底部处二次电子的产额(低), 荧光屏上相应部位的亮度(低)。
13.运动学理论的两个基本假设是(双光束近似)和(柱体近似)14.产生衍射的必要条件(满足布拉格方程),充分条件(衍射强度不等于0)15.影响X射线衍射强度的因子:(洛伦兹因数)、(多重性因数)、(吸收因数)和(温度因数)16.点阵参数精确测定的应用:(固溶体固溶度的测定)、(外延层和表面厚度的测定)、(相图的测定)、(非晶态物质结晶度的测定)和(晶粒大小的测定)三.名词解释1.特征X射线和连续X射线(1)连续X射线:在X射线管两端加以高压,并维持一定的电流,所得到的的X射线强度随波长连续变化的X射线称作连续X射线。
(2)特征X射线:高速电子撞击材料后,材料原子内层电子被击出而在内层留下空位,外层电子向空位跃迁时会辐射X射线。
不同材料X 射线波长不同,此X射线称为特征X射线。
2.光电效应、俄歇效应答:(1)光电效应:当入射光子的能量等于或大于碰撞体原子某壳层电子的结合能时,光子被电子吸收,获得能量的电子从内层溢出,成为自由电子,即光电子,高能量层电子填补空位,能量差以波长严格一定的特征X射线形式辐射,该现象称为光电效应。
(2)俄歇效应:当原子中K层电子被打出后,就处于激发状态,其能量为Ek。
如果一个L层电子来填充这个空位,K电离就变成了L 电离,其能量由Ek变成El,此时将释放Ek-El的能量,可能产生荧光X射线,也可能给予L层的电子,使其脱离原子产生二次电离。
即K层的一个空位被L层的两个空位所替代,这种现象称俄歇效应。
3.相干散射与非相干散射答:(1)相干散射:X射线光子与原子内的紧束缚电子相碰撞时,光子的能量可认为不受损失,而只改变方向。
因此这种散射线的波长与入射线相同,并且具有一定的位相关系,可以相互干涉,形成衍射图样。
(2)非相干散射:当X射线光子与自由电子或束缚很弱的电子碰撞时,光子的部分能量传递给电子,损失了部分能量,因而波长变长了,称为非相干散射。
4.像差:像差分两类,即几何像差和色差。
几何像差是因为透镜磁场几何形状上的缺陷而造成的。
几何像差主要指球差和像散。
色差是由于电子波的波长或能量发生一定幅度的改变而造成的。
球差:由于电磁透镜的中心区域和边沿区域对电子的会聚能力不同而造成的像差。
像散:由透镜磁场的非旋转对称而引起的像差。
色差:由于入射波长或能量的非单一性所造成的像差。
5.景深:在保持象清晰的前提下,透镜物平面允许的轴向偏差定义为透镜的景深。
焦长:在保持象清晰的前提下,透镜像平面允许的轴向偏差定义为透镜的焦长。
6.空间点阵:晶体是由原子在三维空间中规则排列而成的,在研究晶体结构时一般只抽象出其重复规律,这种抽象的图形称为空间点阵。
倒易点阵:在倒空间内与某一正点阵相对应的另一点阵称为倒易点阵。
7.超点阵斑点:当晶体内部的原子或离子产生有规律的位移或不同种原子产生有序排列时,将引起其电子衍射结果的变化,即可以使本来消光的斑点出现,这种额外的斑点称为超点阵斑点。
孪晶:材料在凝固、相变和变形过程中,晶体内的一部分相对于基体按一定的对称关系生长,即形成了孪晶。
8.质厚衬度、衍射衬度答:(1)质厚衬度:试样各部分质量与厚度不同所造成的显微像上的明暗差别叫质厚衬度(2)衍射衬度:由于样品中不同位相的晶体衍射条件(位相)不同而造成的衬度差别,称为衍射衬度。
9.二次电子、背散射电子、光电子、荧光x射线、俄歇电子答:(1)二次电子:指被入射电子轰击出来的核外电子,来自表面5-10nm深度范围,能量为0-50 eV。
它对试样表面状态非常敏感,能有效地显示试样表面的微观形貌。
(2)背散射电子:被固体样品中的原子核反弹回来的一部分入射电子,其中包括弹性散射背散射电子和非弹性背散射电子。
(3)光电子:光电效应中由光子激发所产生的电子(4)荧光X射线:由X射线激发所产生的特征X射线。
(5)俄歇电子:原子外层电子跃迁填补内层空位后释放能量并产生新的空位,这些能量被包括空位层在内的临近原子或较外层电子吸收,受激发逸出原子的电子叫做俄歇电子。
10.明场像:只让中心透射束穿过物镜光栏形成的衍衬像称为明场镜。
暗场像:只让某一衍射束通过物镜光栏形成的衍衬像称为暗场像。
中心暗场像:入射电子束相对衍射晶面倾斜,让某一衍射束正好通过光阑孔,而透射束被挡掉,形成的衍衬像称为中心暗场像。
11.双光束近似:假定电子束透过薄晶体试样成像时,除了透射束外只存在一束较强的衍射束,而其他衍射束却大大偏离布拉格条件,他们的强度均可视为零。
柱体近似:把成像单元缩小到和一个晶胞相当的尺度。
试样下表面某点所产生的衍射束强度近似为以该点为中心的一个小柱体衍射束的强度,柱体与柱体间互不干扰。
12.等倾条纹:同一条纹相对应的样品位置的衍射晶面的取向是相同的,这种条纹称为等倾条纹。
等厚条纹:同一条纹上晶体的厚度是相同的,这种条纹称为等厚条纹。
四.问答题1.分别从吸收限波长和原子序数两个方面表达滤波片和靶材的选择规程(表达式)答:(1)滤波片的选择规程○1λkα光源>λ滤波片>λkβ光源○2当 Z靶 < 40时,Z靶= Z滤片+1;当 Z靶 > 40时,Z靶 = Z滤片+2(2)靶材的选择规程○1λkα光源>λk样品○2Z靶<=Z样品+12.正八面体当中含有哪些宏观对称要素?答:(1)对称中心:1个(2)旋转轴:共13条。
过相对顶点,3条;过相对面的中心,4条;过相对棱的中点,6条。
(3)反映面:共9个。
垂直平分相对棱,6个;穿过相对棱,3个。
3.晶带轴计算公式(根据两个已知晶面指数,求它们的晶带轴)答:已知属于同一晶带的两晶面为(h1 k1 l1)和(h2 k2 l2),求晶带符号[u v w]。
根据晶带方程 hu + kv + lw = 0,可以得出:h1u + k1v + l1w = 0 (1)h2u + k2v + l2w = 0 (2)解联立式(1)和式(2)的方程组,可得[u v w] = u : v : w = (k1l2 - k2l1) : (l1h2 - l2h1) : (h1k2 - h2k1)4.试述X射线衍射的三种基本方法及其用途。
答:X射线衍射的三种基本方法为劳埃法、周转晶体法和粉末法。
劳埃法主要用于单晶体取向测定及晶体对称性研究,测定未知晶体形状;周转晶体法主要用于测定未知晶体的晶格常数;粉末法主要用于测定晶体结构、点阵参数,物相定性、定量分析等。
5.说明多晶、单晶及非晶衍射花样的特征及形成原理.答:(1)单晶体的电子衍射花样由排列的十分整齐的许多斑点组成.单晶花样是一个零层二维倒易截面,其倒易点规则排列,具有明显对称性,且处于二维网络的格点上。
(2)多晶体的电子衍射花样是一系列不同半径的同心圆环。
每一族衍射晶面对应的倒易点分布集合而成一半径为1/d 的倒易球面,与爱瓦尔德球的截线为圆环。
因此,样品各晶粒{hkl}晶面族晶面的衍射线轨迹形成以入射电子束为轴、2θ为半锥角的衍射圆锥,不同晶面族衍射圆锥2θ不同,但各衍射圆锥共顶、共轴。
(3)非晶态物质的电子衍射花样只有一个漫散的中心斑点,非晶没有整齐的晶格结构。
6.分析电子衍射和X射线衍射有何异同?答:相同点:(1)都是以满足布拉格方程作为产生衍射的必要条件。
(2)两种衍射技术所得到的衍射花样在几何特征上大致相似。
不同点:(1)电子波的波长比X射线短得多,在同样满足布拉格条件时,它的衍射角θ很小,约为2-10rad。
而X射线产生衍射时,其衍射角最大可接近π/2。
(2)在进行电子衍射操作时采用薄晶样品,略微偏离布拉格条件的电子束也能发生衍射。
(3)电子衍射的衍射花样能比较直观地反映晶体内各晶面的位向。
(4)电子衍射束的强度较大,摄取衍射花样时曝光时间仅需数秒钟。
7.试述常见几种晶体的消光规律。
答:(1)简单立方:kl F h 恒不等于零,无消光现象(2)面心立方:h 、k 、l 为异性数时,kl F h =0h 、k 、l 为同性数时,kl F h ≠0(3)体心立方:h+k+l=奇数时,kl F h =0h+k+l=偶数时,kl F h ≠08.试述X 射线衍射仪的构造。
答:由x 射线发生器、测角仪、辐照探测器、记录单元或自动控制单元等部分组成。
9.德拜-谢乐照相法点阵参数测定中误差的主要来源:(1)相机的半径误差、(2)底片收缩(或伸长)误差、(3)试样的偏心误差、(4)试样对x 射线的吸收误差、(5)X 射线的折射误差10.X 射线衍射实验中精密测量技术:(1)对于德拜照相法○1 采用不对称装片法以消除因底片收缩和相机半径不精确引起误差.○2 将试样轴高精度地对准相机中心,以消除试样偏心误差. ○3 采用背射线、减少试样直径,以减少试样吸收误差. ○4 曝光时间内,相机保持恒温. (2)对于衍射仪法:○1调零. ○2校正匹配. ○3正确安装试样,精选并严格控制测试参数○4折射校正11.物相定性分析的原理是什么?简述利用X 射线衍射仪法进行两相混合物物相分析的过程。