Gqugyz部分集成电路制造公司名称及型号前缀
集成电路封装缩写
BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。
QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。
DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。
SIP（Single inline Package）：单列直插封装SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。
SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。
COB（Chip on Board）：板上芯片封装。
Flip-Chip：倒装焊芯片。
片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。
根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。
THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。
英文简称英文全称中文解释图片DIP Double In-line Package 双列直插式封装。
集成电路型号含义
集成电路型号含义1．国产集成电路第一部分第二部分第三部分第四部分第五部分国产IC类型系列与序号工作温度范围封装符号意义符号意义符号意义符号意义符号意义C 中国制造T TTL材料数字与国际同类品种一致C0~70W陶瓷扁平H HTL材料E-40~85B塑料扁平E ECL材料R-55~85F全密封扁平C CMOS材料M-55~125D陶瓷双列直插F放大器P塑料双列直插D音晌、电视器件H玻璃扁平W稳压器件J黑陶瓷双列直插J接口器件K金属菱形B非线性器件T金属圆形M存储器U 微处理器国产IC各厂家会采用不同的前缀作为本厂标志（详情请看IC前缀与厂家介绍），同类产品序号也不一样，有的IC型号、序号与引进的一样。
2．日本松下公司半导体集成电路型号的命名1). 双极型线性集成电路：第1部分第2部分第3 部分第4 部分2个字母2个数字2个数字1个字母例AN 12 34 Sa.第1部分：双极型集成电路有两个标志（包括AN及DN）是按照电路类型而划分的，双极型集成电路、线性集成电路（模拟电路）：AN 、数字集成电路：DN、MOS电路：MN、EP两个字母表示微型计算机或小批量生产b.第2部分：这部分数字与应用领域有关（有一些例外），对于专用集成电路，在数字后面加上1～2个字母作为特性的区分（常规的集成电路不用这些字母。
对于稳压电源，根据其输出电流值使用L、M及N中的一个字母或根本不用字母，例：AN78L04。
对于三极管阵列，根据其电流值或耐压值使用字母A、B、C等中的一个字母，例ANB00。
第2部分的数字与其应用领域有关,例：第2部分数字应用领域10～19 运算放大器、比较电路20～25 摄像机26～29 电视唱片30～39 录像机40～49 运算放大器50～59 电视机60～64 录像机及音响65 运算放大器及它66～68 工业用及家用电器69 比较器及其它70～76 音响方面的用途78～80 稳压器81～83 工业用及家用电器90 三极管阵列c.第3部分：用二位数字，其范围一般为00～99，例如AN4321d.第4部分：一般不用这部分，但在集成电路功能几乎相同而封装不同时或者是改进型，这种情况下大致用大致字母S、P、N。
器件厂商索引(分4页显示121条记录以厂商开头英文字母排序
atecom 专业生产 ATM 通信范畴的电路。
Atmel 美国爱特梅尔公司 AT 系列电路主要有：各类存储器、智能卡 IC、
Epson 专业生产打印机,但很多电子产品上有该公司的元器件、LCD.
EXAR 公司以生产数据通信领域中的电路为著称。
Fujitsu 产品以计算机周边电路、通信、工业类电路为主。
GEC Plessey Semiconductors GPS 半导体专业于广播、无线通信、雷达、
GSM 移动通信电路,品种规格较齐全,欧洲生产的电子产品大多采用该公司的器 件。
Avance Logic,Inc.计算机多媒体芯片组生产商，声霸卡芯片支持
Internet Phone。 AVX/Kyocera 产品范围较广，有电阻、电容、薄膜电路、表面安装元件、 滤波器、电压调整器、时基电路等等。 Benchmarq Microelectronics, Inc. 专业于电池充电监测控制、气体监测、 实时时钟等电路的生产。 Burr Brown CorporationBB 公司的各类转换电路、高精度模拟电路及各类 专用处理电路模块等等一直在国际上享有盛名。
American Microsystems 混合信号/数字 ASICs 专业厂商。
AMLogic,Inc. VCD/DVD MPEG-1 及 MPEG-2 视频/音频解码器制造商。
Amplifonix, Inc RF/Microwave 器件专业厂商。 Analog Devices ADI，美国模拟器件公司，国际上著名的高精度模拟电路 制造商之一， 生产有线性电路、混合信号电路、各类数据转换及放大处理电路等。
二极管命名规则
各国晶体三极管型号命名方法1、中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。
五个部分意义如下：第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。
2-二极管、3-三极管第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。
表示二极管时：A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。
表示三极管时：A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。
第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。
P-普通管、V-微波管、W-稳压管、C-参量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、N-阻尼管、U-光电器件、K-开关管、X-低频小功率管(F<3MHz,Pc<1W)、G-高频小功率管（f>3MHz,Pc<1W)、D -低频大功率管（f<3MHz,Pc>1W)、A-高频大功率管（f>3MHz,Pc>1W)、T-半导体晶闸管（可控整流器）、Y-体效应器件、B-雪崩管、J-阶跃恢复管、CS-场效应管、BT-半导体特殊器件、FH-复合管、PIN-PIN型管、JG-激光器件。
第四部分：用数字表示序号第五部分：用汉语拼音字母表示规格号例如：3DG18表示NPN型硅材料高频三极管2、日本半导体分立器件型号命名方法?? 日本生产的半导体分立器件，由五至七部分组成。
通常只用到前五个部分，其各部分的符号意义如下：第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。
0-光电（即光敏）二极管三极管及上述器件的组合管、1-二极管、2三极或具有两个pn结的其他器件、3-具有四个有效电极或具有三个pn结的其他器件、┄┄依此类推。
第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。
S-表示已在日本电子工业协会JEIA注册登记的半导体分立器件。
第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。
一、中国半导体器件型号命名方法
第五部分：用汉语拼音字母表示规格号例如：3DG18表示NPN型硅材料高频三极管。
二、日本半导体分立器件型号命名方法
日本生产的半导体分立器件，由五至七部分组成。通常只用到前五个部分，其各部分的符号意义如下：
第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。0-光电（即光敏）二极管三极管及上述器件的组合管、1-二极管、2三极或具有两个pn结的其他器件、3-具有四个有效电极或具有三个pn结的其他器件、┄┄依此类推。
第二部分：用字母表示器件的类型及主要特征。A-检波开关混频二极管、B-变容二极管、C-低频小功率三极管、D-低频大功率三极管、Eቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ隧道二极管、F-高频小功率三极管、G-复合器件及其他器件、H-磁敏二极管、K-开放磁路中的霍尔元件、L-高频大功率三极管、M-封闭磁路中的霍尔元件、P- 光敏器件、Q-发光器件、R-小功率晶闸管、S-小功率开关管、T-大功率晶闸管、U-大功率开关管、X-倍增二极管、Y-整流二极管、Z-稳压二极管。
一、中国半导体器件型号命名方法
半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。五个部分意义如下：
第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。2-二极管、3-三极管
第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。表示二极管时：A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三极管时：A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。
第三部分：用数字或字母加数字表示登记号。三位数字-代表通用半导体器件的登记序号、一个字母加二位数字-表示专用半导体器件的登记序号。
集成电路制造公司名称及型号前缀
商标制造厂商产品前缀先进微器件公司（美国）AM（AMD）模拟器件公司（美国）AD仙童半导体公司（美国）F、μA（你知道的吧）英特尔公司（美国）I英特西尔公司（美国）ICL、ICM、IM史普拉格电气公司（美国）ULN、UCN、TDA摩托罗拉半导体公司（美国）MC、MLM、MMS国家半导体公司（美国）LM、LF、LH、AD、DA、CD西格乃铁克斯公司（美国）NE、SE、ULN德克萨斯仪器公司（美国）SN、TL、TP、μA美国无线电公司（美国）CD、CA、CDM、LM东芝公司（日本）TA、TC、TD、TM富士通公司（日本）MB、MBM日立公司（日本）HA、HD、HM、HN松下电子公司（日本）AN新日本无线电公司（日本）NJM日本电气公司（日本）μPA、μPB、μPC三菱电气公司（日本）M冲电气工业公司（日本）MSM山肯电气公司（日本）STR三洋电气公司（日本）LA、LB、LC、STK夏普电子公司（日本）LH、HR、IX索尼公司（日本）BX、CX飞利浦元件公司（荷兰）HEF、TBA、TDASGS电子元件公司（意大利）TDA、H、HB、HC西门子公司（德国）SO、TBA、TDA汤姆森公司（法国）EF、TDA、TBA、SFC部分集成电路制造公司名称及型号前缀目前，集成电路的命名国际上还没有一个统一的标准，各制造公司都有自己的一套命名方法，给我们识别集成电路带来很大的困难，但各制造公司对集成电路的命名总还存在一些规律。
下面列出一些常见的集成电路生产公司的命名方法供大家参考。
（只写了前缀〕1.National Semiconductor Corp.（国家半导体公司〕AD：A/D转换器； DA：D/A转换器；CD：CMOS数字电路； LF：线性场效应；LH：线性电路（混合〕；LM：线性电路〔单块〕；LP：线性低功耗电路。
2.RCA Corp. (美国无线电公司)CA、LM：线性电路； CD：CMOS数字电路；CDM；CMOS大规模电路。
集成电路型号前缀
型号前缀 生产厂商AINTECH(美国英特奇公司)AC TEXAS INSTRUMENTS (德州仪器TI) AD ANALOG DEVICES(美国模拟器件公司) AM ADVANCED MICRO DEVICES(美先进微电子器件公司)AMDATA-INTERSIL(美戴特-英特锡尔公司)AN PANASONIC(日本松下电器公司) AY GENERAL INSTRUMENTS(通用仪器GI) BA ROHM(日本东洋电具制作所) BXSONY(日本索尼公司)CA RCA(美国无线电公司) CA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) CA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) CAW RCA(美国无线电公司) CD FAIRCHILD(美国仙童公司) CD RCA(美国无线电公司) CICSOLITRON(美国索利特罗器件公司)CM CHERRY SEMI(美国切瑞半导体器件) CS PLESSEY(英国普利西半导体公司) CT SONY(日本索尼公司) CX SONY(日本索尼公司) CXA SONY(日本索尼公司) CXD SONY(日本索尼公司)CXK DAEWOO(韩国大宇电子公司) DBL PANASONIC(日本松下电器公司)DN AECO(日本阿伊阔公司)D...C GTE(美国通用电话电子公司微电路部) EA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) EEA THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) EFTHOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) EFB PHILIPS(荷兰菲利浦公司)EGC THOMSON-SGF(法国汤姆逊半导体公司) ESM PHILIPS(荷兰菲利浦公司) F FAIRCHILD(美国仙童公司) FCM FAIRCHILD(美国仙童公司)G GTE(美国微电路公司)GD GOLD STAR[韩国金星(高尔达)电子公司] GL GOLD STAR[韩国金星(高尔达)电子公司] GM GOLD STAR[韩国金星(高尔达)电子公司] HA HITACHI(日本日立公司) HD HITACHI(日本日立公司) HEF PHILIPS(荷兰菲利浦公司) HM HZ HITACHI(日本日立公司) ICL IG INTERSIL(美国英特锡尔公司) IRIX SHARP[日本夏普(声宝)公司]ITT JU ITT(德国ITT 半导体公司) KA KB SAMSUNG(韩国三星电子公司) KCSONY(日本索尼公司)KDA SAMSUNG(韩国三星电子公司) KIA KID KEC(韩国电子公司) KM KS SAMSUNG(韩国三星电子公司) L SGS ATES (意大利SGS-亚特斯半公司) L SANYO(日本三洋电气公司) LA SANYO(日本三洋电气公司) LB SANYO(日本三洋电气公司) LC SANYO(日本三洋电气公司)LC GENERAL INSTRUMENTS(通用仪器GI) LF PHILIPS(荷兰菲利浦公司)LF NATIONAL SEMI(美国国家半导体公司) LH NATIONAL SEMI(美国国家半导体公司) LH LRLK SHARP[日本夏普(声宝)公司]LM SANYO(日本三洋电气公司)LM NATIONAL SEMI(美国国家半导体公司) LM SIGNETICS(美国西格尼蒂公司) LM FAIRCILD(美国仙童公司)LM SGS-ATES (意大利SGS-亚特斯半导体) LM PHILIPS(荷兰菲利浦公司) LMMOTOROLA(美国摩罗拉半导体公司)LM SAMSUNG(韩国三星电子公司)LP NATIONAL SEMI(美国国家半导体公司) M SGS-ATES (意大利SGS-亚特斯公司) M MITSUBISHI(日本三菱电机公司) MA ANALOG SYSTEMS(美模拟系统公司) MAX 美信集成产品公司MB MBM FUJITSU(日本富士通公司) MCMOTOROLA(美国摩托罗拉公司)MC PHILIPS(荷兰菲利浦公司)MC ANALOG SYSTEMS(美模拟系统公司) MF MITSUBISHI(日本三菱电机公司) MK MOSTEK(美国莫斯特卡公司) ML PLESSEY(美国普利西半导体公司) MLMITEL (加拿大米特尔半导体公司) MLMMOTOROLA(美国摩托罗拉)MM NATIONAL SEMI(美国国家半导体公司) MN PANASONIC(日本松下电器公司) MN MICRO NETWORK(美国微网路公司) MP MICRO POWER SYSTEMS(微功耗公司) MPS MICRO POWER SYSTEMS(微功耗公司) MSMOKI(日本冲电气有限公司)N NA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)NC NITRON(美国NITROR公司)NE SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)NE PHILIPS(荷兰菲利浦公司)NE MULLARD(英国麦拉迪公司)NE SGS-ATES(意大利SGS-亚特斯半导体) NJM NEW JAPAN RADIO(新日本无线电JRC) OM PANASONIC(日本松下电器公司)OM SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)ZARLINK (MITEL) ：ZL、MT DALLS：DSIMP:IMPXLINK:XC、XCV IDT:IDT、ISWINBOND:WTI:ADS、TLC、TPS、TMSCYRPESS:CYALTERA:EPM、EPF、EPLATTICCE:ISP、GALHYNIX:HY、GMXICOR:Xactelacxanalogadamsadaptecstoreaem-usatycoelectronicsagilentagi-automationahaab-semiconabraconacmeelecbelfuseburr-brownwmbergbournsbroadcomckpluscompdistcasiocatsenic-cubecdi-diodeschipexpresschrontelcirruscpclarecmc.cacmdcalmicrocoilcraftdalsemidanothermdata-iodatelddclogodatadelaydense-pacdiotecechelonelabincelantecelisraemc.twic-168ericsson/microe esstechessexcorp exar fairchildsemi flichip filmmicroelectronicsfujitsumicro galileot gensemi gennum graychipsemiconductor.hitachi holtek Ssec.honeywell hp hutsonindwww.hei.co.kr/eng/ chips.ibm icst ictpld icubeidt impwep infineon initio intelinterpoint intersil irf issiusa ixysnjr keccorp latticesemi linear logicdeviceslucent Maxim-ic micrelmicrochip microlinear micronsemi microsemi minicircuitsmips mitelsemi mitsubishichips moselvitelic motorolaic.nec.co.jp netergynet ni novalog national nvidia oaktech okisemi oaktechopti mec.panasonic.co.jp performance-semi pericom philipspmcflash Pmc-sierra.bc.ca polezero powercubepowerintqualcomquickoogicramtronrfmdRicoh.co.jprockwellrohmelectronicsSec.samsungsandiskSemic.sanyo.co.jpEpson.co.jpsemtechsensoryincSharp-worldsipexsmscSel.sonyTsc.tdkthalertitokoamSemicon.toshiba.co.jptowersemitranswitchtridtriquintubicomumcutmcvcubedvicrviratavishayvitessewdesigncwestcodewhitemicroWpi-interconnectxemicsxicorxilinxyamahaystzetexzilog3dlabszarlinkalteraatmelSgs-thomsonsstamdcypress。
集成电路型号命名及含义
一、国标集成电路的型号命名方法
一、国标集成电路的型号命名方法
国标（GB3431—82）集成电路的型号命名由五部分组成，各部分的含义见表25。
第一部分用字母“C”表示该集成电路为中国制造，符合国家标准。
第二部分用字母表示集成电路类型。
第三部分用数字表示集成电路系列和代号。
第四部分用字母表示电路温度范围。
第五部分用字母表示电路的封装形式。
表25 国标（一）集成电路型号命名及含义
表26 国标（二）集成电路型号命名及含义
表27 东芝集成电路的型号命名及含义
表29 日立集成电路的型号命名及含义
表32 日本三菱集成电路的型号命名及含义
表31 索尼集成电路的型号命名及含义。
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生命是
永恒不断的
创造，因为
在它内部蕴
含着过剩的
精力，它不
断流溢，越
出时间和空
间的界限，
它不停地追
求，以形形
色色的自我
表现的形式
表现出来。
－泰戈尔
课题
部分集成电路制造公司名称及型号前缀
教学
目标
重点
难点
教法
教学过程导入
课题
新
授
目前，集成电路的命名国际上还没有一个统一的标准，各
制造公司都有自己的一套命名方法，给我们识别集成电路带来
很大的困难，但各制造公司对集成电路的命名总还存在一些规
律。
下面列出一些常见的集成电路生产公司的命名方法供大家
参考。
（只写了前缀〕
1.National Semiconductor Corp.（国家半导体公司〕
AD：A/D转换器；DA：D/A转换器；
CD：CMOS数字电路；LF：线性场效应；
LH：线性电路（混合〕；LM：线性电路〔单块〕；
LP：线性低功耗电路。
2.RCA Corp. (美国无线电公司)
CA、LM：线性电路；CD：CMOS数字电路；
CDM；CMOS大规模电路。
3.Motorola Semiconductor Products,Inc. (摩托罗拉半导体公司)
MC：密封集成电路；MMS：存储器电路；
MLM：引线于国家半导体公司相同的线性电路。
4.NEC Electronics,Inc. (日本电气电子公司)
uP: 微型产品。
A：组合元件；B：双极型数字电路；
C：双极型模拟电路；D：单极型数字电路。
例：uPC、uPA等。
5.Sanyo Electric Co.,Ltd. (三洋电气有限公司)
LA：双极型线性电路；LB：双极型数字电路；
LC：CMOS电路；STK：厚膜电路。
6.Toshiba Corp. (东芝公司)
TA：双极型线性电路；TC：CMOS电路；
TD：双极型数字电路；TM：MOS电路。
7.Hitachi,Ltd. (日立公司)
HA：模拟电路；HD：数字电路；
HM：RAM电路；HN：ROM电路；
8.SGS Semiconductor Corp. (SGS半导体公司)
TA、TB、TC、TD：线性电路；H：高电平逻辑电路；
HB、HC：CMOS电路。
例：TD A 后'A'为温度代号。
部分集成电路制造公司名称及型号前缀
先进微器件公司〔美国〕AM
模拟器件公司〔美国〕AD
仙童半导体公司〔美国〕F、uA
富士通公司〔日本〕MB、MBM
日立公司〔日本〕HA、HD、HM、HN
英特尔公司〔美国〕I
英特西尔公司〔美国? ICL、ICM、IM
松下电子公司〔日本? AN
史普拉格电气公司〔美国〕ULN、UCN、TDA
三菱电气公司〔日本〕M
摩托罗拉半导体公司〔美国? MC、MLM、MMS
国家半导体公司〔美国〕LM、LF、LH、LP、AD、DA、CD 日本电气有限公司〔日本〕uPA、uPB、uPC
新日本无线电有限公司〔日本〕NJM
冲电气工业公司〔日本〕MSM
飞利浦元件公司〔荷兰〕HEF、TBA、TDA
三星半导体公司〔韩国〕KA、KM、KS
山肯电气有限公司〔日本〕STR
三洋电气有限公司〔日本〕LA、LB、LC、STK
SGS电子元件公司〔意大利〕TDA、H、HB、HC
夏普电子公司〔日本〕LH、LR、IX
西门子公司〔德国〕SO、TBA、TDA
西格乃铁克斯公司〔美国〕NE、SE、ULN
索尼公司〔日本〕BX、CX
东芝公司〔日本〕TA、TC、TD、TM
德克萨斯仪器公司〔美国〕SN、TL、TP、uA
美国无线电公司〔美国〕CD、CA、CDM、LM
汤姆森公司〔法国〕EF、TDA、TBA、SFC 课程
小结
课后记。