电磁兼容报告
EMC电磁兼容测试报告
EMC电磁兼容测试报告
一、测试目的
电磁兼容（EMC）测试是对电子设备的电磁辐射和电磁抗扰能力进行
评估的过程。
本次测试旨在评估被测设备在电磁环境中是否能够正常工作，并且不会对周围电子设备产生干扰。
二、测试范围
本次测试对被测设备的辐射电磁场和抗扰能力进行了评估。
测试涉及
以下方面：
1.辐射电磁场测试：测量被测设备在使用过程中发出的电磁辐射水平，评估其是否符合相关标准要求。
2.抗扰能力测试：通过模拟实际工作环境中的干扰源，评估被测设备
对外部电磁干扰的抵抗能力。
三、测试方法
1.辐射电磁场测试：使用设备测量被测设备在各个频段的辐射电磁场
强度，并与相关标准进行比较。
2.抗扰能力测试：将被测设备置于模拟干扰环境中，通过测量其输出
信号的质量和稳定性来评估其抗扰能力。
四、测试结果
1.辐射电磁场测试结果：根据测试数据和相关标准要求，被测设备在
所有频段的辐射电磁场强度均符合要求，并未产生超出标准的辐射水平。
2.抗扰能力测试结果：在模拟干扰环境下，被测设备的输出信号质量和稳定性均良好，符合相关标准要求。
五、结论
根据测试结果，被测设备在电磁环境下表现出良好的电磁兼容性能，能够正常工作且不会对周围设备产生干扰。
符合相关标准要求。
六、建议
鉴于被测设备经过了电磁兼容测试并符合相关标准要求，建议继续进行后续的功能和性能测试，以确保设备在各个方面都具备稳定和可靠的性能。
七、测试人员信息
测试人员：XXX。
电磁兼容工作总结报告
电磁兼容工作总结报告1. 简介电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指电子设备在同一电磁环境下，能够正常工作而不对周围的其他电子设备和系统造成无线电干扰的能力。
本报告总结了我们团队在电磁兼容方面的工作及成果，并提出了下一步的改进方向。
2. 工作内容及成果在过去的一年中，我们团队主要进行了以下工作来保证产品的电磁兼容性：2.1 电磁兼容测试我们针对每个新产品进行了电磁兼容测试，包括辐射和传导两个方面。
通过测试，我们确定了产品在特定频段内的无线电辐射水平和其对外界干扰的敏感程度。
在测试中，我们采用了各种标准的测量设备和方法，如电磁辐射扫描仪、频谱分析仪等。
通过测试结果分析，我们改进了产品的电磁兼容性。
2.2 电磁兼容设计在产品设计阶段，我们采取了一系列的电磁兼容设计措施。
通过合理布局电路板、增加屏蔽、优化电源线路和地线设计等方法，减少了电磁干扰源和敏感器件之间的相互影响。
我们还针对具体产品的特点，采用了滤波器、衰减器等电磁兼容器件，有效降低了电磁辐射和传导干扰。
2.3 电磁兼容培训为了提高团队成员的电磁兼容意识和技能，我们组织了一系列的电磁兼容培训活动。
通过培训，每位团队成员都对电磁兼容的基本概念、测量方法和设计原则有了更深入的理解。
培训还包括了电磁兼容标准和相关法规的介绍，以及电磁兼容测试设备的操作技巧。
3. 改进方向虽然我们的电磁兼容工作取得了一定的成果，但仍有一些问题需要改进：3.1 标准更新电磁兼容标准不断更新，对产品的要求也在不断提高。
为了保持产品的电磁兼容性，我们需要定期了解最新的标准和要求，并根据需要进行相应的更新和调整。
3.2 提高测试设备的精度在电磁兼容测试中，测试设备的精度对结果的准确性至关重要。
我们计划购置更加先进的测试设备，提高测试的精度和可靠性，以更好地评估产品的电磁兼容性。
3.3 加强厂内控制为了保证产品的电磁兼容性，我们需要加强厂内的控制措施。
电磁兼容工作总结报告格式
电磁兼容工作总结报告格式电磁兼容工作总结报告。
一、工作总结。
今年以来，我们团队在电磁兼容领域取得了一系列重要成果。
我们在电磁兼容测试、分析和解决方案方面取得了显著进展，为客户提供了高质量的服务和支持。
二、工作内容。
1. 电磁兼容测试。
我们对各类电子设备进行了电磁兼容测试，包括辐射测试、传导测试和敏感性测试。
通过测试，我们能够评估设备在电磁环境下的性能表现，为客户提供合格的产品。
2. 电磁兼容分析。
我们针对客户的特定需求，进行了电磁兼容分析，通过仿真和计算，评估设备在不同环境下的电磁兼容性能，为客户提供优化方案。
3. 电磁兼容解决方案。
在客户遇到电磁兼容问题时，我们提供了一系列解决方案，包括滤波器设计、接地设计、线缆布局等，帮助客户解决电磁兼容性问题，提高产品的可靠性和稳定性。
三、工作成果。
在过去一年中，我们为多家客户提供了电磁兼容测试和解决方案服务，得到了客户的一致好评。
我们的工作不仅帮助客户通过了相关认证，还提高了产品的市场竞争力。
四、工作展望。
未来，我们将继续深入研究电磁兼容领域的最新技术和发展趋势，不断提升团队的专业水平和技术能力，为客户提供更优质的服务和支持。
五、总结。
电磁兼容工作是一项重要的技术工作，我们将不断努力，为客户提供更好的电磁兼容测试和解决方案服务，推动电磁兼容领域的发展和进步。
电磁兼容分析报告
电磁兼容分析报告1. 引言本报告旨在对电磁兼容性进行分析和评估。
电磁兼容性是指电子设备在电磁环境中能够正常工作，且不对其它设备和环境造成不可接受的干扰。
为了保证设备的正常运行，必须进行电磁兼容性的分析和测试。
2. 问题描述在进行电磁兼容性分析之前，首先需要了解电磁兼容性问题的来源。
电磁兼容性问题主要包括电磁辐射和电磁干扰两方面。
2.1 电磁辐射电磁辐射是指电子设备在工作过程中产生的电磁波向周围空间传播的过程。
电子设备在使用过程中，会产生一定的辐射电磁场。
这些辐射电磁场可能会对附近设备和环境产生干扰。
2.2 电磁干扰电磁干扰是指外界电磁场对电子设备造成的干扰。
外界电磁场可能来自其它设备的辐射，也可能来自电力线、雷电等。
这些外界电磁场如果强度足够大，就会对设备的正常运行产生干扰。
3. 分析方法为了准确评估电磁兼容性，我们采用了以下分析方法：3.1 电磁辐射分析通过对设备进行电磁辐射测试，可以获取设备在工作过程中产生的辐射电磁场的强度和频率分布。
我们使用电磁场测试仪器来测量设备周围的电磁辐射水平。
通过分析测试结果，可以判断辐射是否超过规定的限值，从而评估设备的辐射兼容性。
3.2 电磁干扰分析通过对设备进行电磁干扰测试，可以评估设备对外界电磁场的抗干扰能力。
我们使用电磁兼容性测试仪器来模拟外界电磁场对设备的干扰，并观察设备的工作状态。
通过分析测试结果，可以判断设备是否能够正常工作，从而评估设备的干扰兼容性。
4. 结果分析4.1 电磁辐射分析结果经过测试，我们得到设备产生的辐射电磁场强度和频率分布情况。
根据相关标准，我们将测试结果与规定的限值进行对比。
结果显示，设备的辐射水平在规定的限值范围内，因此设备在辐射兼容性方面符合要求。
4.2 电磁干扰分析结果经过测试，我们模拟了外界电磁场对设备的干扰情况，并观察设备的工作状态。
结果显示，设备在受到一定强度的干扰时，仍能够正常工作。
因此，设备在干扰兼容性方面也符合要求。
电磁兼容实习报告
一、实习背景随着科技的不断发展，电子产品在人们生活中的应用越来越广泛。
电磁兼容（EMC）作为电子产品质量的重要指标之一，其重要性日益凸显。
为了更好地了解电磁兼容技术，提高自己的专业素养，我于近期参加了某电子公司的电磁兼容实习。
二、实习目的1. 了解电磁兼容的基本概念、原理和测试方法。
2. 掌握电磁兼容测试设备的使用方法。
3. 学会分析电磁兼容测试数据，提高解决问题的能力。
4. 培养团队合作精神和实际操作能力。
三、实习内容1. 电磁兼容基础知识在实习期间，我学习了电磁兼容的基本概念、原理和测试方法。
电磁兼容是指电子设备在正常工作条件下，能够抵抗来自外部电磁干扰，同时不会对其他设备产生电磁干扰的能力。
电磁兼容性主要包括两个部分：电磁干扰（EMI）和电磁抗扰度（EMS）。
2. 电磁兼容测试设备的使用实习期间，我熟悉了多种电磁兼容测试设备，包括电磁干扰发射测试仪、电磁抗扰度测试仪、频谱分析仪等。
通过实际操作，我掌握了这些设备的使用方法，如如何连接测试设备、如何设置测试参数、如何进行数据采集等。
3. 电磁兼容测试方法在实习过程中，我了解了电磁兼容测试的基本方法，包括：（1）辐射干扰测试：通过测量设备在空间中产生的电磁辐射强度，评估其对其他设备的干扰程度。
（2）传导干扰测试：通过测量设备在传导路径上产生的干扰信号，评估其对其他设备的干扰程度。
（3）电磁抗扰度测试：通过模拟外部电磁干扰，评估设备在受到干扰时的抗扰能力。
4. 电磁兼容测试数据分析在实习过程中，我学会了如何分析电磁兼容测试数据。
通过对测试数据的分析，可以找出设备在电磁兼容方面存在的问题，并提出相应的改进措施。
四、实习成果1. 掌握了电磁兼容的基本概念、原理和测试方法。
2. 熟悉了多种电磁兼容测试设备的使用方法。
3. 学会了分析电磁兼容测试数据，提高了解决问题的能力。
4. 培养了团队合作精神和实际操作能力。
五、实习总结通过这次电磁兼容实习，我对电磁兼容技术有了更深入的了解，提高了自己的专业素养。
电磁兼容实训报告
一、实训目的本次电磁兼容（EMC）实训旨在使学生了解电磁兼容的基本概念、测试方法和实际应用，培养学生的实际操作能力，提高学生对电磁干扰和电磁防护的认识。
通过实训，使学生掌握以下内容：1. 电磁兼容的基本概念和原理；2. 电磁干扰的来源和分类；3. 电磁兼容的测试方法和标准；4. 电磁防护措施和设计原则；5. 电磁兼容在电子产品设计中的应用。
二、实训内容1. 电磁兼容基本理论（1）电磁兼容定义：电磁兼容是指在一定的电磁环境中，电子设备或系统在正常工作或预期工作条件下，不会对其他设备或系统产生电磁干扰，同时能承受其他设备或系统产生的电磁干扰的能力。
（2）电磁干扰分类：按照干扰源和干扰形式的不同，电磁干扰可分为以下几种类型：a. 射频干扰（RFI）：由无线电频率电磁场引起的干扰；b. 电源干扰（PSI）：由电源系统引起的干扰；c. 工频干扰（ELI）：由工频电磁场引起的干扰；d. 电快速瞬变脉冲群干扰（EFT）：由电子设备开关动作引起的干扰；e. 射频瞬变干扰（SRFI）：由射频信号引起的干扰。
2. 电磁兼容测试方法（1）静电放电抗扰度试验（ESD）：模拟静电放电对电子设备的影响，测试设备对静电放电的抵抗能力。
（2）射频辐射抗扰度试验（RF）：模拟射频电磁场对电子设备的影响，测试设备对射频电磁场的抵抗能力。
（3）电源线传导抗扰度试验（CS）：模拟电源线传导干扰对电子设备的影响，测试设备对电源线传导干扰的抵抗能力。
（4）电快速瞬变脉冲群抗扰度试验（EFT）：模拟电快速瞬变脉冲群对电子设备的影响，测试设备对电快速瞬变脉冲群的抵抗能力。
3. 电磁防护措施和设计原则（1）屏蔽：通过屏蔽层将电磁干扰隔离，降低干扰对设备的影响。
（2）接地：将电子设备接地，使干扰电流通过接地线流入大地，降低干扰。
（3）滤波：通过滤波器对干扰信号进行滤波，降低干扰对设备的影响。
（4）隔离：通过隔离措施将干扰源与受干扰设备隔离，降低干扰。
电磁兼容测试报告
电磁兼容测试报告报告编号：XXX测试单位：XXX有限公司测试时间：20XX年XX月XX日-20XX年XX月XX日一、测试目的本次测试旨在检测被测试设备在强电磁环境下是否具有稳定的工作性能，在不影响其他设备正常运行的前提下，确保设备的电磁兼容性符合国家相关标准和规定。
二、测试标准本次测试遵循以下标准：1. GB/T 17626.2-XXXX, 电磁兼容性试验.2. GB/T 17626.3-XXXX, 电磁兼容性试验.3. GB/T 17626.4-XXXX, 电磁兼容性试验.三、测试设备1. 被测试设备：XX型号（具体型号）。
2. 接收设备：（1）XX型号频谱分析仪（具体型号）。
（2）XX型号示波器（具体型号）。
（3）XX型号信号分析仪（具体型号）。
四、测试过程1. 设置测试环境：将被测试设备和接收设备放入电磁屏蔽室内，环境温度保持在25℃，相对湿度为50%，大气压力为86kPa，确保测试环境稳定。
2. 开始测试：（1）对电压变化、电流变化、及频率进行测试。
（2）对电磁辐射和电磁场强度进行测试。
（3）对被测试设备进行功能和性能测试，并记录测试结果。
（4）对接收设备进行数据分析，并记录测试结果。
五、测试结果经过多次测试，被测试设备均表现出稳定的工作性能，且在测试环境内，未对其他设备产生干扰。
六、结论根据测试结果，被测试设备的电磁兼容性符合国家相关标准和规定，具备稳定的工作性能，可以投入使用。
七、建议为了进一步提高被测试设备的电磁兼容性，建议在生产和使用过程中，加强对电磁环境的控制和管理，避免电磁干扰对设备正常工作产生不利影响。
八、参考文献1. 《GB/T 17626.2-XXXX, 电磁兼容性试验》。
2. 《GB/T 17626.3-XXXX, 电磁兼容性试验》。
3. 《GB/T 17626.4-XXXX, 电磁兼容性试验》。
电磁兼容分析报告
电磁兼容分析报告1. 引言电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指电子设备在共存共用电磁环境中，能够以一定的性能水平正常工作，而不对周围电子设备和系统造成不可接受的干扰或损害的能力。
在现代社会中，电子设备的广泛应用使得电磁兼容性分析变得至关重要。
本报告旨在对某电子设备在电磁兼容性方面进行分析和评估。
2. 设备描述我们将分析的设备是一款新型的家用电子产品，该设备主要包括中央处理器、储存器、显示屏、通信接口等组件。
设备的用途是提供娱乐和信息服务，用户可以通过该设备观看视频、浏览网页等。
3. 电磁辐射分析3.1 辐射源分析首先，我们对设备进行辐射源分析。
通过检测设备不同组件的辐射电磁波频率范围和强度，我们可以确定其辐射源特性。
在这一步骤中，我们需要使用合适的测量仪器，如频谱分析仪和磁场测试仪。
3.2 辐射水平评估在辐射源分析的基础上，我们对设备的辐射水平进行评估。
通过与相关标准和规范进行比较，我们可以确定设备的辐射水平是否在允许的范围内。
如果设备的辐射水平超过了标准限制，可能会对其他电子设备和系统产生干扰。
3.3 辐射控制措施对于辐射水平超过标准的情况，我们需要采取一定的控制措施来降低辐射水平。
常见的控制措施包括使用屏蔽材料、加装滤波器等。
在采取这些措施之后，我们需要重新进行辐射水平评估，确保设备的辐射水平符合要求。
4. 电磁敏感性分析4.1 敏感源分析除了辐射分析外，我们还需要对设备的敏感性进行分析。
敏感源分析主要是确定设备对外界电磁干扰的敏感程度。
通过检测设备在不同频率和强度的干扰下的工作情况，我们可以确定其敏感源特性。
4.2 敏感水平评估在敏感源分析的基础上，我们对设备的敏感水平进行评估。
通过与相关标准和规范进行比较，我们可以确定设备的敏感水平是否在允许的范围内。
如果设备对外界电磁干扰过于敏感，可能会导致设备工作不稳定或无法正常工作。
4.3 敏感控制措施对于敏感水平过高的情况，我们需要采取一定的控制措施来提高设备对电磁干扰的抵抗能力。
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PCB中的电磁兼容技术PCB中的电磁兼容技术一、引言随着信息化社会的发展,电子产品的数量及种类不断增加,其功能和速度也在不断提高, 使得印制电路板(PCB) 承载的电子器件和线路的密度飞速提高,随之而来的电磁兼容性(EMC Electro Magnetic Compatibility) 问题也变得越来越突出。
PCB设计不再只是器件之间的电气连接,还必须考虑电磁兼容性。
因此,在进行PCB 设计时,应根据实际需要选择合适的印制板板层设置,进行合理的元器件布局和信号走线,并采取一些基本的措施以降低电磁干扰,增强电路的抗干扰能力,满足电磁兼容性指标的要求。
二、EMC及相关概念2.1 电磁兼容电磁兼容(Electro Magnetic Compartibility——EMC 直译为“电磁兼容性”) 一般指电气及电子设备在共同的电磁环境中能执行各自功能的共存状态。
它是研究在有限的空间、时间和频率资源下各种设备和系统可以相互共存而不至于造成性能下降甚至无法正常工作的科学。
它主要包括两个方面的内容：一是发射性；二是抗扰性。
即电磁骚扰性和电磁敏感性。
电磁兼容是通过控制电磁干扰来实现的，电磁干扰产生的问题包含过量的电磁辐射及对电磁辐射的敏感性两方面。
EMI表现为当数字系统加电运行时，会对周围环境辐射电磁波，从而干扰周围环境中电子设备的正常工作。
它产生的主要原因是电路工作频率太高以及布局布线不合理。
PCB是产生EMI的源头，所以PCB 设计直接关系到电子产品的电磁兼容性(EMC)。
如果在高速PCB设计中对EMC/EMI 予以重视，将有助缩短产品研发周期加快产品上市时间。
2.2 PCB上的电磁干扰2.2.1 元器件的高频寄生特性在一块PCB 板上，导线、电阻、电容、电感等在不同频率下表现出不同的特性，如图1 所示：图1 元器件在高低频时不同特性导线:一般不把PCB 上的走线看做射频辐射器，除非走线特别长，并且频率很高，导线就会具有天线效应。
电阻:在纯数字电路中，电阻主要是用作限流和确定固定电平。
但在射频系统中，电阻对EMI 的产生也是有贡献的。
寄生电容存在于电阻的两端之间，它对极高频设计有很大的破坏。
电容:当电路频率超过电容自谐振频时，电容就出现电感特性了。
电容器引脚上的寄生电感将使电容器在其自身谐振频率以上时表现为电感特性而失去其原有的功能。
电感:在数字电路中，电感用于对电磁干扰的抑制。
对于电感来说，其电感阻抗随着频率的增加而增加，当频率很高时，高频信号的传递就会受到影响。
2.2.2 常见的电磁干扰PCB 设计中存在的电磁干扰主要有:•传导干扰传导干扰主要通过导线耦合及共模阻抗耦合来影响其它电路。
例如噪音通过电源电路进入某一系统，所有使用该电源的电路就会受到它的影响。
•串音干扰串音干扰是由电容性干扰和电磁性干扰所引起的，是一个信号线路干扰另外一邻近的信号路径。
它通常发生在邻近的电路和导体上，用电路和导体的互容和互感来表征。
•辐射干扰辐射干扰是由于空间电磁波的辐射而引入的干扰。
PCB 中的辐射干扰主要是电缆和内部走线间的共模电流辐射干扰。
当电磁波照射到传输线上时，将出现耦合问题，沿线引起的分布小电压源可分解为共模(CM) 和差模( DM) 分量。
三、PCB中的电磁兼容设计3.1 器件的选择3.1.1 器件封装电子元器件的封装分为有铅封装和无铅封装两种。
有铅封装的元器件有寄生效应，特别是在高频范围。
从EMC的观点来看，首选应当是表贴元器件。
3.1.2 电阻的选择因为低的寄生效应，表面贴电阻是首选。
有铅封装类型的电阻选择顺序由高到低的次序是炭膜电阻>金属氧化膜电阻>绕线电阻。
3.1.3 电容的选择旁路电容旁路电容的主要作用是对交流旁路，滤掉从敏感区域进入的干扰。
旁路电容主要担当高频的旁路器件，来减少在电源部分的瞬态电路的要求。
通常，铝和钽电容是旁路电容的最佳选择，它们的取值取决于PCB 上瞬态电流的需要，但是通常取值在10～470uF,假如PCB 上有许多集成电路，开关电路和PCB 上带有长导线的程序存储单元，可能需要更大的电容。
去耦电容在有源器件开关时产生的高频开关噪声通过电源线向其他地方散播，去耦电容的主要作用是局部稳定有源器件的直流电源，减小通过板子传播的开关噪音，将这些噪音去耦到地。
理想的讲，旁路电容和去耦电容应当在电源入口的地方尽力靠近放在一起，来滤掉高频噪声，去耦电容的取值大约是旁路电容的1/100 到1/1000, 去耦电容应当尽可能的靠近IC,因为导线电阻会降低去耦电容的作用.储能电容储能电容可为芯片提供所需要的电流，并且将电流变化局限在较小的范围内，从而减小辐射。
储能电容一般放在下列位置：PCB 板的电源端；子卡、外围设备和子电路I/O 接口和电源终端连接处；功耗损毁电路和元器件的附近；输入电压连接器的最远位置；远于直流电压输入连接器的高密元件位置；时钟产生电路和脉动敏感器件附近。
3.2 PCB板层布局与EMCPCB板设计的开始阶段就是层的设置,层设置不合理可能产生诸多的噪声而形成电磁干扰和自身的EMC 问题,所以合理的层布局对电磁兼容性而言是十分重要的。
PCB板层由电源层、地线层和信号层组成。
层的选择、层的相对位置以及电源、地平面的分割、PCB板的布线、信号质量、接口电路的处理等都对PCB 板的EMC 指标起着至关重要的作用,也直接影响到整台电子产品的电磁兼容性。
3.2.1 PCB的层数选择根据电源、地的种类、信号线的密集程度、信号频率、特殊布线要求的信号数量、周边要素、成本价格等方面的综合因素来确定PCB 板的层数。
要满足EMC 的严格指标并且考虑制造成本,适当增加地平面是PCB 的EMC 设计最好的方法之一。
对电源层而言,一般通过内电层分割能满足多种电源的需要,但若需要多种电源供电,且互相交错,则必须考虑采用两层或两层以上的电源平面。
对信号层而言,除了考虑信号线的走线密集度外,从EMC 的角度,还需要考虑关键信号(如时钟、复位信号等) 的屏蔽或隔离,以此确定是否增加相应层数。
单面板和双面板虽然制造简单、装配调试方便,但只适用于一般电路要求,不适用于高组装密度或复杂电路的场合。
尤其是高速数字电路、数模混合电路的PCB。
由于没有好的参考平面,环路面积增大而使辐射增强,平行走线也不可避免。
就EMC 要求而言,如果成本允许,在PCB设计时尽量不选择单面板或双面板。
3.2.2 PCB的层排列PCB 的层排列也是有原则的,合理排列各层对PCB的抗干扰能力十分有益。
PCB 设计中层排列的一些基本原则如下。
(1) 关键电源平面与其对应的地平面相邻。
由于电源、地平面存在自身的特性阻抗,电源平面的阻抗比地平面阻抗高,相邻的两平面可形成耦合电容,并与PCB 板上的退耦电容一起降低电源平面的阻抗,同时获得较宽的滤波效果。
(2) 相邻层的关键信号不能跨分割区,从而避免形成较大的信号环路,降低产生较强辐射和敏感度等问题。
(3) 高频、高速、时钟等关键信号有一相邻地平面,这样设计的信号线与地平面间的距离仅为线路板层间的距离,高频电路将选择环路面积最小的路径流动,形成最小的信号环路面积,从而减少辐射。
也就是说,与地线层相邻的信号层作为优选层进行信号走线。
参考面的选择也应优选地平面,虽然电源平面、地平面皆可用作参考平面,且有一定的屏蔽作用。
但相对而言,电源平面具有较高的特性阻抗,与参考电平存在较大的电位差。
从屏蔽角度考虑,地平面一般均作接地处理,并作为基准电平参考点,其屏蔽效果远远优于电源平面。
(4) 避免电源层平面向自由空间辐射能量,使电源平面小于地平面,一般要求电源平面向内缩进20-H(即20-H原则, H指相邻电源平面与地平面的介质厚度) 。
3.3 PCB板元器件布局与EMCPCB 板上元器件布局不当是引发干扰的重要因素。
元器件本身也是一个干扰源和敏感器,尤其是集成电路等有源器件,其固有的敏感特性和电磁特性(比如频率特性、输入/输出阻抗特性、输入端的平衡/非平衡特性、翻转时间等)对电磁兼容问题产生重要影响。
因此,元器件的合理布局,不仅更容易实现原理线路的连通,而且可以保证信号的完整性,满足电磁兼容性的标准。
元器件布局首先应满足系统的机械结构进行定位,把所有严格定位的器件(如变压器、传感器、散热器、显示器、可调式电位器、按键以及接口接插件等) 放好并锁定。
一些质量较大的器件不宜直接安装在PCB 上,需要用支架并安装在机壳上。
但从电磁兼容性考虑,元气件的布局须遵循一些共同的原则。
3.3.1 PCB 板的空间分割对PCB 板进行空间分割的目的是为了降低PCB 上不同类型的元器件之间互相干扰。
空间分割的实施方法就是对元器件进行分组,可以根据电源电压高低、数字器件或模拟器件、高速器件或低速器件以及电流大小等特点,对电路板上的不同电气单元进行功能分组,每个功能组的元器件彼此被紧凑地放置在一起以便得到最短的线路长度和最佳的功能特性。
高压、大功率器件时,与低压、小功率器件应保持一定间距,尽量分开布线。
建议首先以不同的直流电源电压来分组,因为高低电源电压器件紧挨在一起,由于电位差而产生电场辐射干扰。
如果使用同种电压的元器件中仍有数字和模拟元件之分,则可以再进行分组。
按电源电压、数字及模拟电路分组后可进一步按速度快慢、电流大小进行分组。
3.3.2 敏感器件的处理某些敏感器件例如锁相环,对噪音干扰特别敏感,他们需要更高层次的隔离。
解决的方法是在敏感器件周围的电源铜箔上蚀刻出马蹄形绝缘沟槽,如图所示。
图2 马蹄形绝缘沟槽示意图该器件使用的所有信号进出都通过狭窄的马蹄形根部的开口。
噪音电流必然在开口周围经过而不会接近敏感部分。
使用这种方法时,确保所有其他信号都远离被隔离的部分。
这种设计方法可以避免能够引起干扰的噪音信号的产生,确保所有其他信号都远离被隔离的部分。
3.3.3 元器件布局时的其他基本原则•连接器及其引脚应根据元器件在板上的位置确定。
所有连接器最好放在印制板的一侧,尽量避免从两侧引出电缆,以便减小共模电流辐射。
因为PCB板上有高速数字信号时,如果产生共模辐射,电缆是很好的共模辐射天线(振子天线会比单极天线产生更大的共模干扰辐射) 。
•I/O驱动器应紧靠连接器,避免I/O信号在板上长距离走线,耦合不必要的干扰信号。
当高速数字集成芯片与连接器之间没有直接的信号交换时,高速数字集成芯片应安排在远离连接器处。
否则,高速数字信号有可能通过电场或磁场耦合对输入/输出环路产生差模干扰,并通过接口电缆向外辐射。
如果高速器件必须与连接器相连,则应把高速器件放在连接器处,尽量缩短走线,然后在稍远处安放中速器件,最远处安放低速器件。
否则,高速信号将穿过整个印制板才能到达连接器,可能对沿途的的中低速电路产生干扰。