阻抗板生产制作规范
有阻抗要求产品的制作工艺
4.2过程控制
4.2.1下料工序控制：下料时按《有阻抗要求产品的验收标准》要求严格控制板厚公差,每批尽量使用厚度一致的板料，将测量值的范围记录在“阻抗测试记录表”中。
注意以上方法一定只能在中间隔有一个或多个电或地的不同导线层才能使用。
F、互连试样的添加位置：每拼版加1条，拼板后加在保留板边较大的一边。或多拼版的中间。
G、互连试样的补偿：用于阻抗测试的连线也要同板内线条一同按《线宽加大的规定》补偿，如有特殊补偿要求的，按要求补偿。
4.1.4流程与生产指示的编制：
A、流程编制：要求阻抗测试的产品，在常规流程编制的基础上增加半检后与外形前，两个阻抗测试作业。
阻抗测试线的长度：6inch
连接方式：方型焊盘连GND与POWER；圆型焊盘连测试线。
差分线的连接一定要确保测试时两侧有GND连接。
D、互连试样制作时如果遇到长度不够时可采用走蛇形线的方法增加线条长度。如图所示：
E、互连试样制作时如果遇到宽度不够时，为约用料可只连接一个测试焊盘，采用隔电地层交叉放线。如：每一层放一条测试导线连右侧测试焊盘，第二层为GND.OR.POWER,第三层左侧测试盘。如图所示：
4.2.2图形转移控制：线路检验时测量线宽，其宽度相对加宽后的线宽，应按《有阻抗要求产品的验收标准》要求控制，将测量值记录在“阻抗测试记录表”中。
4.2.3蚀刻控制：蚀刻后的线宽，应按《有阻抗要求产品的验收标准》要求控制，将测量值记录在“阻抗测试记录表”中：
4.2.4电镀厚度控制：沉铜加厚与电镀加厚时应严格将所加厚度控制在18-35um以内，特殊要求除外，此要求在有怀疑时制作金相切片分析并记录。
各类型板工程注意事项
各类型板产前工程制作注意事项一、阻抗板：1.单端阻抗值，在用软件计算阻值时，一般要比理论的阻抗值偏小2--3欧姆，板生产出来，就基本是与实际要求一致。
2.差分阻抗时，一般用软件计算时，与实际值相符，才能生产。
3.阻抗线宽补偿，一般按底铜0.5OZ，补0.04mm：（最好是在模拟阻值线宽的中心值基础上进行线宽的补偿）便于阻抗值低时，修改菲林，返工等。
4.在实际的蚀刻流程控制：A依据我司差分阻抗，在蚀刻后的阻抗值是比完成阻抗值大7-10欧姆，B在上绿油后，按实际阻抗植要求。
A依我司单端阻抗，在蚀刻后的阻抗值是比完成阻抗值大3-5欧姆， B在上绿油后，按实际阻抗植要求。
5.在拼板时，尽量把阻抗线放在PANEL的中间，不会因电镀铜的薄与厚，使测得的阻抗条的准确性受到影响。
6.当阻抗值偏低时，在客户处会有噪音发出，（如客户声音类的板）。
(当信号在印制板的信号线中传播时，如果阻抗值超出公差时会出现反射；散失；衰减或延误等问题，严重时会传错信号，死机等。
)7.当底铜用H/HOZ无法达到阻抗值，可换用1/3OZ底铜会增大阻抗值，（当客户没有要求时）。
8.单端的阻抗，线越宽（120MIL），绿油对阻抗值的影响越小。
9．Coupon条阻抗线长度最佳6inch,最小不得低于4inch.（空间不足的情况下可以采用绕线的方式制作，但需符合一般要求）二、起模注意事项：1.模拄的位置和方向。
（参照PNL拼版方向，以便利于送板冲板）2.管位孔要防呆，管位孔要比完成孔径位小0.05mm.3.加防曝孔，能加防曝孔的，尽量。
（比槽小单边0.15mm）4）面出模和底出模需注意区分。
（底出模的管位孔须在有效单只板外）5）为确保生产线操作工的人身安全，冲板排版时尽量倒扣拼版（结合线路的分布均匀情况）。
6.如银灌孔板，碳油板，相应灌孔,碳油位置模位需掏入。
7．注意有电镀边的冲模，要加大冲模尺寸。
三、无铅喷锡板注意事项：1.如果有塞孔的，可能会起泡，原因是孔内会成锡珠。
PCB阻抗设计准则
PCB阻抗设计准则PCB（Printed Circuit Board）阻抗设计是在高速电路设计中的一个关键环节，它直接影响到电路的性能和稳定性。
合理的阻抗设计可以减少信号的反射、串扰和损耗，提高信号的传输质量和稳定性。
在进行PCB阻抗设计时，有一些准则需要遵循。
下面将详细介绍这些准则。
1.根据电路需求确定PCB层次：根据电路的复杂程度，确定PCB的多层设计，其中内层可以用作阻抗控制层。
2.定位器研究和优化：通过研究信号的传输路径和布线，确定合适的定位器位置，使信号的功率尽量平均分布在整个PCB中。
3.地的设计：地是阻抗设计中非常重要的一部分，良好的地设计可以减少信号的反射和串扰。
要避免地回流，需使用地孔。
4.差分信号的布局：差分信号的布局能使得信号平等的分布在PCB上，减少串扰和不匹配引起的损耗。
5.控制合理的层间间距：层间间距会影响信号的传输速度，通常的层间距是4H，其中H为标准PCB高度。
6.保持合适的阻抗匹配：根据信号的频率和阻抗需求选择合适的线宽和距离，以确保阻抗的匹配。
7.特殊形状的布线：对于高速信号，可以采用宽度变化、走线方式变化等布线技巧来优化阻抗控制。
8.合理绘制地平面：在整个PCB中布满地平面，以减少信号的反射和串扰，提高信号的质量。
9.足够的缝隙：为了避免因成本考虑太小的缝隙导致信号失效，需要仔细考虑线宽和缝隙的选择。
10.验证和优化设计：在完成阻抗设计后，通过使用仿真工具和实际测试来验证设计的正确性，如果有必要，则进行优化。
以上是PCB阻抗设计的一些准则，实际设计过程中还需根据具体的电路需求和工艺条件来做出适当的调整。
通过合理的阻抗设计，可以提高电路的性能和稳定性，满足高速电路的要求。
阻抗设计制作规范
1.0 目的：保证特性阻抗板工程设计和制作质量。
2.0 适用范围：适用于特性阻抗板的工程设计和制作。
3.0 职责：3.1 工程设计人员采用CITS25软件进行辅助设计；3.2 工程设计阻抗值应保证在阻抗要求值的+/-5%之内，不在公差范围之内的均不合格。
3.3 工程人员负责阻抗板工程制作处理；3.4 工程QA人员负责对阻抗设计和制作的检查；3.5 资料室人员负责菲林的检查。
4.0 阻抗测试合格标准：4.1阻抗要求值50以下，则其允许公差为+/-5欧姆；4.2阻抗要求值50以上，则其允许公差为+/-10%；4.3不在公差范围之内的均判定为不合格；4.4其中测试有效位置为测试附连片的3-7INCH处，单点均在范围内视为合格。
5.1 制作程序：5.1.1工程人员根据客户资料确定阻抗设计阻抗值要求及提供的参数要求；5.1.2工程人员采用CITS25进行阻抗设计计算，根据要求确定各对应参数；若有参数与客户提供参数要求有所到之处不符则需要重新考虑设计或与客户沟通确认设计参数；5.1.3工程人员确定好各参数则在制作工程文件时按客户要求参数和《工程MI制作规范》制作工程资料，并填写《特性阻抗制作说明》。
6.0 规范内容：6.1阻抗设计相关参数：6.1.1介质层厚度与介电常数(生益材料):如果介质在HOZ和1OZ铜箔之间，其厚度按HOZ情况计算。
半固化片的计算6.1.1.2芯板厚度参数表：6.1.1.3介电常数：不同的组合介质、厚度介电常数：对介电常数的取值，要关键看其介质的厚度来对应查找其对应的介电常数，可以按最接近的原则进行选择。
如果客户提供板材，则按客户客户提供板材的介电常数取值。
6.1.2线宽/线距常规下侧蚀因子在2.0~2.5左右。
为了方便计算，在常规板制作计算时，使用计算线宽如下表：（对于非常规铜厚时则需要参考侧蚀因子进行计算及与工艺人员进行确认）。
使用计算间距为客户设计间距。
（注：W0=客户设计线宽）6.1.3铜厚常规下，内层基铜厚为1OZ、0.5OZ，外层基铜铜厚为HOZ。
阻抗制作规范操作指引
1、目的：为规范制作阻抗PCB的阻抗计算和阻抗图形设计方法，确保成品的阻抗符合规定,使阻抗制作标准化，简单化。
2、范围：适用于本厂客户要求阻抗控制的PCB阻抗设计及CAM制作的阻抗图形设计。
3、参考文件无4、定义4.1特性阻抗(Characteristic Impedance)当一条导线与大地绝缘后，导线与大地彼此之间的阻抗。
4.2 差分阻抗(Differential Impedance)二条平行导线与大地绝缘后的阻抗，两条导线与大地彼此之间的阻抗。
5、职责5.1 PE工程部：负责客户阻抗资料的确认和设计制作；5.2 PROD生产部：按照操作指示和制作指示进行生产；5.3 QA品保部：阻抗板在制作过程中的品质监控及确认；5.4 ME工艺部：为阻抗板在制作中提供技术支持。
6、作业内容6.1 客户资料确认6.1.1确认客户压合结构可否满足阻抗控制要求。
6.1.2确认阻抗控制范围是否合理，一般情况下公差标准为±10%。
6.1.3阻抗层控制阻抗线粗设计是否合理，无阻抗线层尽量不做阻抗控制，以降低制作难度。
6.1.4评估客户阻抗控制有否特殊要求，厂内能力能否满足客户要求。
6.2阻抗设计基本原则6.2.1抗设计计算采阻抗计算软件进行计算，根据客户阻抗要求，分别输入介电常数、铜厚、线宽、线距、介电层厚度等相关参数，然后根据我司生产能力制作我司生产工作指示（MI），以指导现场生产。
6.2.2压合结构的确认根据客户要求设计压合结构，除客户指定的压合结构外，压合结构设计的一般原则如下： 6.2.1优先选用厚度较大的基板（尺寸稳定性较好）；6.2.2优先选用低成本（或低成本组合）PP；备注：对于同种玻璃布型prepreg，树脂含量高低基本不影响价格，pp厚度与价格无必然联系，特殊PP（如2113，2112，3113，1506，106）价格一般较普通PP（7628， 7630，1080，2116）贵30%以上，为节约成本，在保证压合品质的前提下，PP张数尽量少用，尽量避免使用特殊PP。
阻抗制作规范
规范制作阻抗PCB的阻抗计算和阻抗图形设计方法，确保成品的阻抗符合规定。
2、适用范围：
适用于本厂客户要求阻抗控制的PCB的阻抗设计及之CAM制作的阻抗图形设计。
3、名词解释：
3.1特性阻抗(Characteristic Impedance)：当一条导线与大地绝缘后，导线与大地彼此之间的阻抗。
7.2.9外层方形PAD对应接地层为Thermal Pad或直接与铜面导通。
7.2.10线宽/线距必须符合流程单要求。
7.2.11两层板设计如下：
6.2.12四层板设计如下：
7.2.13六层板设计如下：
7.2.14八层板设计如下：
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ7.3特殊阻抗设计：
特殊阻抗设计时除了一般注意事项以外须根据实际情况进行修改。
4.3.3特性阻抗：成品60欧姆±10%
4.3.3.1要求理论值计算特性阻抗控制的范围为60欧姆±8%：
4.3.3.2产品的制作参数要求如下：
1）客户原本设计的特性阻抗线线宽：150um,
2）客户原本设计的与特性阻抗线相邻的线距最小为：100um
3）与特性阻抗线相邻的介层的厚度要求为:105um±15um
RC% 68压合后的介质厚度为71±8UM，RC%62压合后的介质厚度为65±8UM
5）当选用几种Prepreg同时压合时，则采用最高的介电常数与最低的介电常数的平均值进行计算。
6）内层板材铜厚计算数据:
板材铜厚是70um用62um计算，板材铜厚是35um用30um计算，板材铜厚是18um用16um计算.
3) 2116 Prepreg
A、介电常数为4.3±0.2
B、压合后的介质厚度为(内层100%残铜理论值)：
PCB生产工程阻抗制作规范
工程阻抗制作规范1.目的规范制作阻抗P C B的阻抗计算和阻抗图形设计方法，确保成品的阻抗符合规定。
2.适用范围适用于本厂客户要求阻抗控制的P C B的阻抗设计及之C A M制作的阻抗图形设计。
3.名词解释3.1特性阻抗(C h a r a c t e r i s t i c I m p e d a n c e)：当一条导线与大地绝缘后，导线与大地彼此之间的阻抗。
3.2差分阻抗(D i f f e r e n t i a l I m p e d a n c e)：二条平行导线与大地绝缘后的阻抗，两条导线与大地彼此之间的阻抗。
4.阻抗控制的制作规格范围一般地，对于成品产品来说，我司控制的阻抗值的规格范围为±10%,如客户又特别要求，可根据客户设计的产品结构或客户要求的阻抗规格制作。
4.1 与阻抗控制计算有关的各个材质的计算参数如下：⑴. 芯板：介电常数为4.5±0.2操作中，根据客户要求，以及产品的需要，可向板材供应商了解芯板的具体层压结构，然后依照该芯板的Prepreg配方的介电常数来计算。
⑵. 7628 PrepregA、介电常数为4.5±0.2B、压合后的介质厚度为(内层100%残铜理论值)：RC%47 压合后的介质厚度为190±10UM，RC%43 压合后的介质厚度为180±15UM。
⑶. 2116 PrepregA、介电常数为4.3±0.2B、压合后的介质厚度为(内层100%残铜理论值)：RC%54 压合后的介质厚度为118±10UM，RC%50 压合后的介质厚度为105±10UM。
⑷. 1080 PrepregA、介电常数为4.2±0.2B、压合后的介质厚度为(内层100%残铜理论值)：RC68% 压合后的介质厚度为71±8UM，RC%62 压合后的介质厚度为65±8UM。
⑸. 当选用几种Prepreg同时压合时，则采用最高的介电常数与最低的介电常数的平均值进行计算。
PCB做板阻抗要求
PCB做板阻抗要求PCB (Printed Circuit Board)是电子产品中常见的元件基板，在现代电子技术中扮演着重要的角色。
在PCB设计和制造过程中，一个关键的要求就是满足特定的板阻抗要求。
本文将详细介绍PCB板阻抗要求的重要性、应用、设计考虑因素和制造过程中的技术。
首先，了解什么是PCB板阻抗要求是很重要的。
在电路板上的信号传输中，阻抗是指信号线上的电阻、电感和电容等的总和。
正确地控制板阻抗对于设计和制造高性能电路板至关重要。
当信号通过PCB时，如果线路上的阻抗不匹配，会引起信号反射、干扰和信号失真等问题，进而影响电路的性能和可靠性。
对于不同的应用场景，PCB板阻抗要求也不同。
例如，在高速数字通信系统、宽频带射频通信系统和高频率电子设备中，要求更严格的板阻抗控制，以确保信号传输的稳定性和准确性。
而在一般的低频电子产品中，对板阻抗的要求相对较低。
因此，设计和制造过程中需要根据不同应用场景来确定PCB板阻抗的要求。
在PCB板阻抗设计方面，需要考虑的因素有很多。
首先是PCB的层堆栈构造。
层堆栈是指PCB板上不同层的结构和排列方式。
通常情况下，高速和高频率应用需要更多的层来实现更好的阻抗控制。
其次是PCB板上线路的布局和走线方式。
规划合理的线路布局和走线方式可以降低信号的干扰和互相影响，提高整体的信号完整性。
此外，还需要考虑信号线的宽度和间距、板材的介电常数等因素。
PCB板阻抗的制造过程中，也有一些关键的技术需要注意。
首先是选用合适的板材。
不同的板材具有不同的介电常数和损耗切角等特性。
正确选择板材可以满足所需的板阻抗要求。
其次是合理的堆叠方式。
通过优化层堆栈结构、调整层间距等方法可以减小信号之间的干扰和影响。
还需要注意制造工艺中的控制参数，例如线路的涂覆厚度、铜层的厚度控制等。
总的来说，PCB板阻抗要求是电子产品成功设计和制造的重要因素之一、合理的板阻抗设计可以保证电路的高性能和可靠性，有效地解决信号传输中的问题。
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制作工艺H1变化较小，对阻抗的波动影响不大。
一般情况下基材25um时成品厚度为
23-25um之间。
⑥C1、C2、C3是覆盖膜压合后在信号线及信号信层基材PI表面的厚度。
对阻抗有一定的
影响。
由材料厚度决定,对改善阻抗关系帮助较小。
5.2.2 B类，阻抗线背面主为为PI基材，没有铜皮或网格
此类结构阻抗值比A类明显大很多。
此类结构的差分阻抗模型中，台虹无胶基材Er1取
3.5计算。
CEr取3.8进行模拟计算。
模拟计算时，覆盖膜FHT0520时 H1取24um，T1取17um，
6.3.1沉铜后需检查背光，背光级数要求9.5级以上。
6.3.2闪镀铜需要检首挂板的输出电流，要求与设定电流一致，偏差在±10%之内可接受。
每个缸
均需要测量。
6.3.3闪镀铜后，需抽测5%的面铜厚度，要求控制在2--6um之间。
同时首板需要检测孔铜厚度。
6.3.4图形电镀时，需严格控制二次铜厚度，要求孔铜总厚度在8-15um即可（特殊要求除外）。
因此二次镀铜只需电6-10um即可，要防止二次镀后孔环位置的高低差过大，导致做线路时，
孔环位置断颈而开路。
一次铜与二次铜之间的高低差不得超过15um。
首板需要检测此数据。
取1PNL测5个点。
取4个角及中间测量，优先取切片孔。
6.3.5电镀阻抗板每款更换型号时需进行首挂板随机抽取1PNL、3个切片确认孔铜、面铜及孔环
高低差是否合格,不合格时需及时调整参数。
6.4流程(菲林房)及湿流程(DES)：
6.4.1贴膜：
6.4.1.1贴膜需根据板的最小线间距选择干膜，线间距≤60um时，选用20或25um厚的干膜。
反
闪镀菲林时选用25或30um干膜.
6.4.1.2贴膜人员需要将选用的干膜规格厚度标注在流程卡贴膜位置，以便显影人员根据干膜厚
度设定显影速度。
6.4.2曝光：
6.4.21针对阻抗板，干流程需先要做首板，首板取2PNL经曝光、显影、蚀刻后测量阻抗值后才
算完成，显影后需要测量线宽及线间距,要求线宽在菲林值正±10%之内。
线间距在菲林要
求值的±0.015mm之内。
D1在±0.015mm.之内。
阻抗值合格后可方批量对位曝光。
工程需
在蚀刻后注明要求的阻抗值范围。
此首板的目的是确认菲林及研发设计是否正确。
6.4.2.2曝光生产过程中，每生产1PNL板用粘尘辘清洁菲林一次；每生产曝光5次用酒精对曝光
玻璃、麦拉清洗一次，每生产50PNL菲林进行检查一次、每生产100PNL更换一次沾尘纸。
每1小时清浩一次对位光台。