产品工艺工作程序与内容课件
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新产品开发流程和基本工艺
一、新产品设计开发分成五个阶段：
项目立项阶段
客户技阶段
1 • 项目立项 2 • 客户技术要求转化及产品初期分析 3 • 产品过程开发阶段 4 • 试生产阶段 5 • 批量生产
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1、1项目立项阶段
整车开发日程 灯具A面、效果图、车身钣金 产品规范：外观、性能、配光、 品质要求、配合尺寸 试验要求:环境及试验条件
形成书面文件
间隙 高低差
样灯
产出相关文件
装车后产出相关文件
认证报告 试验报告 装车记录 测量系统分析报告 PPK 生产控制计划
5、小批量生产阶段
90 80 70 60 50 40 30 20 10
0 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
东部 西部 北部
8
7
6
5
4
3
2
1
0
1
2
3
4
5
6
7
系列1 系列2
1 2 3 4 5 6 7
QC小组
技术部
生产部
产出相关文件
OK
✓— ✓—
3、产品过程开发阶段
产品要求
型腔材料 模板材料
冷却水路 浇口位置
顶出装置 模面处理
模穴数
团队
① 评估供应商的质量系统 质量部
② 评估供应商的技术力量、检 测能力、环境条件、生产能力
技术部 ② 评估供应商的服务态度
采购部
团队
外协件开发 技术协议
工装夹具制作
产出相关文件
1 产品特性清单
1、2新产品分析
材料
性能
外观
尺寸
模具 生产技术 设备 开发周期
公司技术部全体成员:
机加工工艺过程图解PPT课件
1) 检验工序：粗加工后； 重要工序前后；送往外车间之前…… 2) 去毛刺，清洗， 涂防锈油
编辑版pppt
25
确定各工序所采用的设备
机床规格与零件外形尺寸相适应 机床精度与工序要求的精度相适应 机床的效率与零件的生产类型相适应 与现有的设备条件相适应
编辑版pppt
26
选择工艺装备
即确定各工序所需的刀、夹、量、辅具。 需要采用专用工艺装备，应提出设计任
坯精度和加工余 量中等
通用机床。按机床类别采 用机群式布置
部分通用机床和 高效机床。按工 件类别分工段排 列设备
编辑版pppt
大批大量
具有广泛的互换 性。少数装配精 度较高处，采用 分组装配法和调 整法。
广泛采用金属模 机器造型、模锻 或其他高效方法。 毛坯精度高，加 工余量小
广泛采用高效专 用机床及自动机 床。按流水线和 自动线排列设备
装夹可靠
编辑版pppt
19
消除基准不重合误差
如图：尺寸A、B是设计要求尺寸，而（调整法）加工中 直接保证的尺寸是A、C尺寸，则：
Bmax=Amax-Cmin
Cmin=Amax-Bmax
Bmin=Amin-Cmax
Cmax=Amin-Bmin
ΔC= ΔB- ΔA
ΔC< ΔB
1. 提高了加工精度（有时则需采用更高精度的加工方 法，如由铣改磨）
编辑版pppt
14
分析原始资料
有关图纸：装配图、零件图、毛坯图 生产纲领 现场条件：设备规格、负荷、精度、工
夹量具 国内外先进经验及有关技术手册
编辑版pppt
15
确定原始毛坯
型材：棒料、方料、管料、 铸坯：复杂的箱体类、曲轴（球墨铸铁） 锻坯：综合性能好 焊坯：奇异件、尺寸变化较大件
编辑版pppt
25
确定各工序所采用的设备
机床规格与零件外形尺寸相适应 机床精度与工序要求的精度相适应 机床的效率与零件的生产类型相适应 与现有的设备条件相适应
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26
选择工艺装备
即确定各工序所需的刀、夹、量、辅具。 需要采用专用工艺装备，应提出设计任
坯精度和加工余 量中等
通用机床。按机床类别采 用机群式布置
部分通用机床和 高效机床。按工 件类别分工段排 列设备
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大批大量
具有广泛的互换 性。少数装配精 度较高处，采用 分组装配法和调 整法。
广泛采用金属模 机器造型、模锻 或其他高效方法。 毛坯精度高，加 工余量小
广泛采用高效专 用机床及自动机 床。按流水线和 自动线排列设备
装夹可靠
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19
消除基准不重合误差
如图：尺寸A、B是设计要求尺寸，而（调整法）加工中 直接保证的尺寸是A、C尺寸，则：
Bmax=Amax-Cmin
Cmin=Amax-Bmax
Bmin=Amin-Cmax
Cmax=Amin-Bmin
ΔC= ΔB- ΔA
ΔC< ΔB
1. 提高了加工精度（有时则需采用更高精度的加工方 法，如由铣改磨）
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14
分析原始资料
有关图纸：装配图、零件图、毛坯图 生产纲领 现场条件：设备规格、负荷、精度、工
夹量具 国内外先进经验及有关技术手册
编辑版pppt
15
确定原始毛坯
型材：棒料、方料、管料、 铸坯：复杂的箱体类、曲轴（球墨铸铁） 锻坯：综合性能好 焊坯：奇异件、尺寸变化较大件
SMT工艺流程及组装生产线ppt课件
翻板
清洗
A面再流焊接
焊膏烘干 胶黏剂固化
贴装SMD
胶黏剂固化
B面
双波峰焊接
清洗
图2-7双面表面组装工艺流程（b） 第六种方式
最终检测
15
SMT生产线的设计—生产设备
常见的生产设备：
JUKI贴片机
日立印刷机
富士贴片机 劲拓回流焊机
16
SMT生产线的设计—主要设备的位置与分工
Screen Printer
2.按照生产线的规模大小:可分为大型、中型和小型生产线 大型生产线:具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台 多功能机和多台高速机组成； 中、小型 SMT 生产线:主要适合中、小型企业和研究所，满足中、小 批量的生产任务。贴装机一般选用可采用一台多功能机；如果有一定 的生产量，可采用一台多功能机和一至两台高速机。
Mount
AOI
Reflow
17
SMT生产线的设计—印刷机
焊膏印刷机：
位于SMT生产线的最前端，用来印刷焊膏或贴片胶。它将焊膏或贴片 胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上。
18
SMT生产线的设计—印刷机
HITACHI全自动网板印刷机NP-04LP
采用Windows NT交互式操作系统， 操作便捷，高速、高精度、重复印刷性好 定位精度达±15μm； 适宜细间距QFP、SOP等器件的连续印刷 50×50mm≤印刷尺寸≤460×360mm
9
SMT的组装工艺流程—双面混合组装
来料检测
组装开始 A面涂胶黏剂 贴SMIC
焊膏 烘干
再流焊接
翻板
胶黏剂固化 贴装SMD
PCB B面 涂胶黏剂
翻板
插装元件 引线打弯
化工设计的内容和程序ppt课件
一、根据项目性质分类
根据项目 性质分类
新建项目设计
《化工设计》
重复建设 项目设计
已有装置的 改造设计
经营者提供商品或者服务有欺诈行为 的，应 当按照 消费者 的要求 增加赔 偿其受 到的损 失，增 加赔偿 的金额 为消费 者购买 商品的 价款或 接受服 务的费 用
第一节 化工设计的种类
• 1、新建项目设计
以前重研究、轻设计。
（现在要求科研成果以基础设计的形式出现）
设计师从接受任务之时起就要根据设计要求构思各种可能的 方案，然后根据一系列内部和外部约束条件，排出一些不合 理或不可能的方案，经过反复比较，选择其中最佳者。整个 设计过程是一个交替进行过程合成与分析，不断作出选择、 修改原有设想的迭代过程。
其中，各种图纸随设计的深入，分成多个版本。
经营者提供商品或者服务有欺诈行为 的，应 当按照 消费者 的要求 增加赔 偿其受 到的损 失，增 加赔偿 的金额 为消费 者购买 商品的 价款或 接受服 务的费 用
工艺专业部与工艺系统专业部之间，在设计工作过 程中有许多需要交流的条件、文件（“条件表”）， 有发出条件的主导专业，有接收“条件表”的接收专 业。
经营者提供商品或者服务有欺诈行为 的，应 当按照 消费者 的要求 增加赔 偿其受 到的损 失，增 加赔偿 的金额 为消费 者购买 商品的 价款或 接受服 务的费 用
化工过程设计的深化改革
复杂大型化工厂的设计
化工过程设计发展方向
柔性化工厂的设计 自主创新设计
与国际工程设计的接轨 我国化工设计院，原来的专业部门进行了相应的改革调整。
过程合成（结构优化） 过程分析（参数优化）
《化工设计》
经营者提供商品或者服务有欺诈行为 的，应 当按照 消费者 的要求 增加赔 偿其受 到的损 失，增 加赔偿 的金额 为消费 者购买 商品的 价款或 接受服 务的费 用
根据项目 性质分类
新建项目设计
《化工设计》
重复建设 项目设计
已有装置的 改造设计
经营者提供商品或者服务有欺诈行为 的，应 当按照 消费者 的要求 增加赔 偿其受 到的损 失，增 加赔偿 的金额 为消费 者购买 商品的 价款或 接受服 务的费 用
第一节 化工设计的种类
• 1、新建项目设计
以前重研究、轻设计。
（现在要求科研成果以基础设计的形式出现）
设计师从接受任务之时起就要根据设计要求构思各种可能的 方案，然后根据一系列内部和外部约束条件，排出一些不合 理或不可能的方案，经过反复比较，选择其中最佳者。整个 设计过程是一个交替进行过程合成与分析，不断作出选择、 修改原有设想的迭代过程。
其中，各种图纸随设计的深入，分成多个版本。
经营者提供商品或者服务有欺诈行为 的，应 当按照 消费者 的要求 增加赔 偿其受 到的损 失，增 加赔偿 的金额 为消费 者购买 商品的 价款或 接受服 务的费 用
工艺专业部与工艺系统专业部之间，在设计工作过 程中有许多需要交流的条件、文件（“条件表”）， 有发出条件的主导专业，有接收“条件表”的接收专 业。
经营者提供商品或者服务有欺诈行为 的，应 当按照 消费者 的要求 增加赔 偿其受 到的损 失，增 加赔偿 的金额 为消费 者购买 商品的 价款或 接受服 务的费 用
化工过程设计的深化改革
复杂大型化工厂的设计
化工过程设计发展方向
柔性化工厂的设计 自主创新设计
与国际工程设计的接轨 我国化工设计院，原来的专业部门进行了相应的改革调整。
过程合成（结构优化） 过程分析（参数优化）
《化工设计》
经营者提供商品或者服务有欺诈行为 的，应 当按照 消费者 的要求 增加赔 偿其受 到的损 失，增 加赔偿 的金额 为消费 者购买 商品的 价款或 接受服 务的费 用
SMT工艺流程PPT课件
SMT详细流程图
之邦定部份
2024/10/14
编制：Boter
1
准备夹具、测试架 技术资料核对
机器配置准备
设备参数调试 N
设备故障修理 Y
交生产线继续使用
邦定工艺流程图
邦定
生产线安排生产
物料上机 N
核对物料 Y
点胶、贴芯片
PMC
下达生产计划
领料员发放物料
邦定测试过镜修理 封胶
烤箱固化
炉后检查
产品装箱
2024/10/14
邦定技术服务商
配件、维修和技 术支持
2
研发中心
拟发工程更改单 拟发新工程料单
2024/10/14
邦定工艺控制流程图
邦定
ME按料单制 作生产程序和上料卡
ME工艺组更改工程料 单、生产程序及上料卡
备份保存
按工艺要求制作邦定工艺指 导卡
相关部门
拟发工程更改单
品管 审核
Y
贴 胶 纸 工 艺 卡
Y
线长 N
是否停拉 Y 停拉
品管
N
Y 是否停拉
N
抽检机 芯品质 是否良
好Y
入库、出货
•ME有责任
对生产线提 出的工艺问 题进行调试、 确认。
•对模组进行检 查，发现不良 现象及时调试。 •调试不了的请 ME调试。
2024/10/14
•对机芯进行全 检，对不良机 芯进行纠正， 并及时反映给 操作工。保证 机芯100%合格。
邦定转机流程图
接上级生产安排 按工艺指导卡领PCB及IC
N
IPQC核对物料
Y
邦机程序调试
各生产环节生产参数确认 首件生产及确认
正常生产
之邦定部份
2024/10/14
编制：Boter
1
准备夹具、测试架 技术资料核对
机器配置准备
设备参数调试 N
设备故障修理 Y
交生产线继续使用
邦定工艺流程图
邦定
生产线安排生产
物料上机 N
核对物料 Y
点胶、贴芯片
PMC
下达生产计划
领料员发放物料
邦定测试过镜修理 封胶
烤箱固化
炉后检查
产品装箱
2024/10/14
邦定技术服务商
配件、维修和技 术支持
2
研发中心
拟发工程更改单 拟发新工程料单
2024/10/14
邦定工艺控制流程图
邦定
ME按料单制 作生产程序和上料卡
ME工艺组更改工程料 单、生产程序及上料卡
备份保存
按工艺要求制作邦定工艺指 导卡
相关部门
拟发工程更改单
品管 审核
Y
贴 胶 纸 工 艺 卡
Y
线长 N
是否停拉 Y 停拉
品管
N
Y 是否停拉
N
抽检机 芯品质 是否良
好Y
入库、出货
•ME有责任
对生产线提 出的工艺问 题进行调试、 确认。
•对模组进行检 查，发现不良 现象及时调试。 •调试不了的请 ME调试。
2024/10/14
•对机芯进行全 检，对不良机 芯进行纠正， 并及时反映给 操作工。保证 机芯100%合格。
邦定转机流程图
接上级生产安排 按工艺指导卡领PCB及IC
N
IPQC核对物料
Y
邦机程序调试
各生产环节生产参数确认 首件生产及确认
正常生产
《产品工艺介绍》课件
应用领域3
分析该技术在相关领域的 竞争优势和劣势，以及在 推广和应用中可能面临的 挑战和机遇。
04
CHAPTER
工艺设备
设备配置
设备种类
设备布局
根据生产需要，选择合适的设备种类 ，如切割机、焊接机、磨床等。
合理规划设备布局，以提高生产效率 、降低物流成本。
设备数量
根据生产规模和产能需求，确定所需 设备的数量。
持续改进
定期评估和改进安 全与环保管理效果 ，实现持续优化
THANKS
谢谢
《产品工艺介绍》ppt课件
目录
CONTENTS
• 产品概述 • 工艺流程 • 工艺技术 • 工艺设备 • 质量控制 • 安全环保01CHAPTER
产品概述
产品简介
总结词
产品基本介绍
详细描述
介绍产品的名称、型号、基本功能等信息，为后续内容提供基础背景。
产品应用领域
总结词
应用场景说明
详细描述
列举产品的应用领域或适用范围，如工业、农业、医疗等，说明其在实际生产和 生活中的应用价值。
工艺流程图解
总结词
用图解的方式展示工艺流程
详细描述
通过流程图、示意图或动画，将 复杂的工艺流程简化并直观地展 示出来。这有助于观众更好地理 解整个工艺过程。
工艺流程特点
总结词
分析工艺流程的优缺点
详细描述
在这个部分，可以对工艺流程进行全面的分析，包括它的优 点、缺点、以及在何种情况下这种工艺是最适合的。这有助 于观众更好地了解工艺的应用范围和限制。
节能降耗
优化工艺参数，提高能源利用 效率，减少资源消耗
废弃物回收利用
分类收集、处理废弃物，实现 资源化利用
机械加工工艺过程ppt幻灯片课件
二、机械加工工艺过程的组成
4. 走刀 在一个工步中，有时因所需切除的
金属层较厚而不能一次切完，需分几 次切削，则每一次切削称为一次走刀。
14
经营者提供商品或者服务有欺诈行为 的，应 当按照 消费者 的要求 增加赔 偿其受 到的损 失，增 加赔偿 的金额 为消费 者购买 商品的 价款或 接受服 务的费 用
3 铣键槽、去毛刺
一个 铣 床
工序号
表2 大批大量生产的工艺过程
工序内容
设备
1 铣两端面，钻两端中心孔* 铣端面钻中
两个 心孔机床
2
车大外圆及倒角
两个 车床 I
3 车小外圆、切槽及倒角 三个 车床II
4 铣键槽
一个 专用铣床
5 去毛刺
钳工台
13
经营者提供商品或者服务有欺诈行为 的，应 当按照 消费者 的要求 增加赔 偿其受 到的损 失，增 加赔偿 的金额 为消费 者购买 商品的 价款或 接受服 务的费 用
一、定位基准的选择
1.粗基准的选择 • 应选加工余量小的、较准确的、光洁的、面积较大
的毛面做粗基准，不应选有毛刺的分型面，避免浇 口、冒口。 • 选重要表面做粗基准，因为重要表面一般都要求加 工余量均匀。选非加工表面做粗基准，这样可以保 证加工表面和非加工表面之间的相对位置要求，同 时可以在一次安装下加工更多的表面。如11图 • 粗基准一般只能使用一次，因为粗基准为毛面，定 位基准位移误差较大，如重复使用，将造成较大的 定位误差，不能保证加工要求。 • 若零件的所有表面都要加工，则应以加工余量最小 的表面作为粗基准。
25
经营者提供商品或者服务有欺诈行为 的，应 当按照 消费者 的要求 增加赔 偿其受 到的损 失，增 加赔偿 的金额 为消费 者购买 商品的 价款或 接受服 务的费 用
4. 走刀 在一个工步中，有时因所需切除的
金属层较厚而不能一次切完，需分几 次切削，则每一次切削称为一次走刀。
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经营者提供商品或者服务有欺诈行为 的，应 当按照 消费者 的要求 增加赔 偿其受 到的损 失，增 加赔偿 的金额 为消费 者购买 商品的 价款或 接受服 务的费 用
3 铣键槽、去毛刺
一个 铣 床
工序号
表2 大批大量生产的工艺过程
工序内容
设备
1 铣两端面，钻两端中心孔* 铣端面钻中
两个 心孔机床
2
车大外圆及倒角
两个 车床 I
3 车小外圆、切槽及倒角 三个 车床II
4 铣键槽
一个 专用铣床
5 去毛刺
钳工台
13
经营者提供商品或者服务有欺诈行为 的，应 当按照 消费者 的要求 增加赔 偿其受 到的损 失，增 加赔偿 的金额 为消费 者购买 商品的 价款或 接受服 务的费 用
一、定位基准的选择
1.粗基准的选择 • 应选加工余量小的、较准确的、光洁的、面积较大
的毛面做粗基准，不应选有毛刺的分型面，避免浇 口、冒口。 • 选重要表面做粗基准，因为重要表面一般都要求加 工余量均匀。选非加工表面做粗基准，这样可以保 证加工表面和非加工表面之间的相对位置要求，同 时可以在一次安装下加工更多的表面。如11图 • 粗基准一般只能使用一次，因为粗基准为毛面，定 位基准位移误差较大，如重复使用，将造成较大的 定位误差，不能保证加工要求。 • 若零件的所有表面都要加工，则应以加工余量最小 的表面作为粗基准。
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经营者提供商品或者服务有欺诈行为 的，应 当按照 消费者 的要求 增加赔 偿其受 到的损 失，增 加赔偿 的金额 为消费 者购买 商品的 价款或 接受服 务的费 用
SMT基本生产工艺流程PPT课件
贴片机对PCB板进行元件的贴装
此图为JUKI-FX-1R系列片式高速贴片机
贴片机对PCB板进行元件的贴装
在此环节中,贴片机将对印刷OK的PCB进行片式元件的贴装.需要注意的是保证元件贴装的正确性,精确性和稳定性. 正确性,简单地说就是不能存在NC程序上的错误,在新程序上线之初,必须保证BOM与NC及料位表上的元件相关数据(即元件料号,位置,用量)三者一致.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
此站在整个流程中起着重要的作用,如果出现问题,那么对后面的贴片及炉后的出锡品质将带来重大影响,据不完全统计:在出锡不良中,有60%~70%是由印刷站引起.就个人认为,印刷流程需注意以下两点:
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
1.锡膏的回温与搅拌. 锡膏使用前一定要回温,回温时间须在4小时以上,以使瓶内锡膏温度与室温一致; 回温好的锡膏在使用前还需搅拌,搅拌时间为机搅3分钟,手搅10分钟.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
2.各印刷参数的调整. A.印刷压力一般以刚好刷净钢网为宜,如图.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
B.印刷速度不宜太快,应在能跟上贴片时间的前提下尽可能的放慢,一般在30~50mm/S为宜. C.印刷间隙与PCB的厚度相关联,因此 ,请输入准确的板厚度. D.脱膜间隙不能太小,一般为2~4mm. E.脱膜时间不能太快,一般为0.5~1mm/s. F.钢网擦拭频率不能太低,一般5片为一擦拭周期. G.钢网上的锡膏量,如果按印刷时锡膏的滚动高度计算,则一般其高度应保持在刮刀片高度的2/3,如果这一高度小于1/3,则应立即添加锡膏.
无铅PCBA
五.炉后目检对PCBA板进行外观不良检查。
现在有的工厂都已使用先进的自动光学检测设备—AOI。此设备能对炉后90%的出锡不良进行准确判断检测，不但节省了人力，而且提高了工作效率。如下图所示的SONY---AOI自动检查机。
此图为JUKI-FX-1R系列片式高速贴片机
贴片机对PCB板进行元件的贴装
在此环节中,贴片机将对印刷OK的PCB进行片式元件的贴装.需要注意的是保证元件贴装的正确性,精确性和稳定性. 正确性,简单地说就是不能存在NC程序上的错误,在新程序上线之初,必须保证BOM与NC及料位表上的元件相关数据(即元件料号,位置,用量)三者一致.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
此站在整个流程中起着重要的作用,如果出现问题,那么对后面的贴片及炉后的出锡品质将带来重大影响,据不完全统计:在出锡不良中,有60%~70%是由印刷站引起.就个人认为,印刷流程需注意以下两点:
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
1.锡膏的回温与搅拌. 锡膏使用前一定要回温,回温时间须在4小时以上,以使瓶内锡膏温度与室温一致; 回温好的锡膏在使用前还需搅拌,搅拌时间为机搅3分钟,手搅10分钟.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
2.各印刷参数的调整. A.印刷压力一般以刚好刷净钢网为宜,如图.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
B.印刷速度不宜太快,应在能跟上贴片时间的前提下尽可能的放慢,一般在30~50mm/S为宜. C.印刷间隙与PCB的厚度相关联,因此 ,请输入准确的板厚度. D.脱膜间隙不能太小,一般为2~4mm. E.脱膜时间不能太快,一般为0.5~1mm/s. F.钢网擦拭频率不能太低,一般5片为一擦拭周期. G.钢网上的锡膏量,如果按印刷时锡膏的滚动高度计算,则一般其高度应保持在刮刀片高度的2/3,如果这一高度小于1/3,则应立即添加锡膏.
无铅PCBA
五.炉后目检对PCBA板进行外观不良检查。
现在有的工厂都已使用先进的自动光学检测设备—AOI。此设备能对炉后90%的出锡不良进行准确判断检测，不但节省了人力，而且提高了工作效率。如下图所示的SONY---AOI自动检查机。