电子物料检验作业指导书

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LENS来料检验作业指导书

LENS来料检验作业指导书

应的LED匹配,LENS脚高度小于或等于5
1.破损或刮伤超出客 破损 刮伤 户标准。
、擦花 2.刮伤及擦花影响品味检验,出现黑影、灯影等 不良。
Ⅱ级 水平 抽样
注塑不良
1、有黑点、杂质。 2、颜色有色差,颜
色3、与有样明品显不的一夹致水。线
、缩水、气泡等注 审核
拟制
1.目视 2.相应PCB 卡尺、目视
、透明膜遮盖住料带孔
3 MA
a、量测的尺寸与BOM或承认书要求尺寸不符; 尺寸不符
1.目视 目视
1.目视
1.卡尺 2.目视
尺寸和 结购 MA
4
MA
外观
MA
核准
AQL=0
S-1抽 样
a.试贴对应PCB PAD时不能平贴、浮高或者与 PAD不吻和;
试贴不匹配 b、LENS固定脚高度尺寸超出图纸要求,与对
1.目视
方式 目视
包装和 MA
标示不符 标示料号、规格、数量与料单、BOM不符
标示
AQL=0
.25
Ⅱ级 MA 水平
抽样
混料
同一批或同一包装 内混有不同规格物
1.每盘料包装方向不
MA
同2.或料反盘向上载带松脱 料盘包装不 导3、致料组带件变脱形落,卡在

料槽中影响贴片。
4、接口过多并且接口不平齐、料带孔没有对准
文件 名称
物料类别 检验 缺点
AQL 项目 等级
1
MA
原 文件编号 物 料 檢 驗 規
版本
A/0
LENS 进料检验规范
制定日期 页次
2016/4/2 第1页,共1页
电子类
物料品名
透镜(LENS)

SIP检验作业指导书

SIP检验作业指导书
首巡入出 件检库货
5PCS/批 数显卡尺 ●
1
61±0.1
长度
X/Y
3PCS/2H 数显卡尺
●●●
2
1
尺 寸
3
孔深 孔径
X/Y
3PCS/2H 高度计
●●●
X/Y
3PCS/2H 数显卡尺
●●●
4
孔径
X/Y
3PCS/2H 数显卡尺
●●●
5
长度
X/Y
3PCS/2H 数显卡尺
●●●
6
长度
X/Y
3PCS/2H 数显卡尺
2H/次
目视 ● ● ● ●
2PCS/批 插拔力机 ●
4
性能
5
包装
核 准:
高温 150℃ 30分钟
盐雾 96H
包装方式:产品包装方向需与图面相符,不可出现方向及标签贴 反现象 标示检验:标签与实物需一致,不可漏贴、印字不清,OQC PASS 章的日期及代号必须要清楚,数量需与实物数量一致
审 核:
2PCS/批 恒温箱 ●
文件编号 HCN200-F0-T05A1
版次
A
SIP检验规范
产品名称
页次
1/1
料号
工站名称
成品检验
图面版次
B
日期

程 图
2023.11.6

2023.11.6
序 号
检验项目
图位
0
版次 A B
尺寸 全尺寸检验内容 尺源自说明 NA修改內容初版发行
ø16公差调整
基准 X/Y/Z
检查频率
检测设备 /工具
检验时机
2PCS/批
盐雾试验 机

IQC检验作业指导书

IQC检验作业指导书

IQC检验作业指导书1. 概述IQC(Incoming Quality Control)检验是对进货物料进行质量控制的过程。

本作业指导书旨在提供一套标准化的操作流程,以确保IQC检验的准确性和一致性。

2. 检验流程2.1 收货2.1.1 收货人员应核对送货单与实际收货物料的数量和规格是否一致。

2.1.2 检查外包装是否完好无损,有无湿热、霉变等情况。

2.1.3 检查货物标识是否清晰可读,有无错误或模糊。

2.1.4 记录收货时间、送货人员信息以及外包装的状况。

2.2 样品抽取2.2.1 根据采购量和供应商的信誉度,按照抽样标准确定抽样数量。

2.2.2 从收货的物料中随机抽取样品,并确保样品的代表性。

2.2.3 将样品标识清晰,并记录样品的抽取时间和位置。

2.3 检验项目2.3.1 根据物料的特性和要求,确定相应的检验项目。

2.3.2 检验项目可以包括外观检查、尺寸测量、性能测试、化学成分分析等。

2.3.3 确定每个检验项目的检验标准和接受标准。

2.4 检验操作2.4.1 根据检验项目的要求,准备相应的检验设备和工具。

2.4.2 严格按照检验项目的操作规程进行检验操作。

2.4.3 记录检验结果,包括合格、不合格和待定。

2.5 检验判定2.5.1 根据检验结果和检验标准,进行检验判定。

2.5.2 如果样品符合所有的检验标准,则判定为合格。

2.5.3 如果样品不符合任何一个检验标准,则判定为不合格。

2.5.4 如果样品部分符合检验标准,需要进行更详细的分析和判定。

2.6 处理不合格物料2.6.1 不合格物料应进行标识,并与供应商进行沟通,提供详细的不合格报告。

2.6.2 根据供应商的要求和公司的政策,处理不合格物料,可以进行退货、返修或报废等操作。

3. 数据记录和报告3.1 所有的检验结果和操作记录都应进行准确的数据记录。

3.2 数据记录应包括样品的信息、检验项目和结果、检验员的信息以及其他相关信息。

3.3 根据需要,生成检验报告,并存档以备查阅。

检验作业指导书

检验作业指导书

检验作业指导书1.进货检验1.1目的进货检验就是为了有效控制供方不合格品进入仓库,确保供方所提供的产品能满足公司及客户的质量要求。

1.2适用范围适用于公司外购或委外加工的原材料、零部(配)件、半成品、成品的检验1.3职责负责供方物料的质量判定与质量状态的标识1.4作业程序1.4.1进货检验部分1、进货检验根据采购部下发的物资采购订单每周汇总表做好检验准备,准备好测量工具(游标卡尺,卷尺,角度尺等)、工艺、零件图纸、检具及检验标准等;2、仓管员收到送货单后进行检验,根据送货单上的订单号,规格,核对产品是否正确。

核对无误后根据 MIL-STD-105E抽样标准进行抽样检验。

检验合格后在送货单上签字,并做好《进货检验记录》,次日交质管部;3、产品经检验判定合格后须贴好合格标签,并做入库处理。

产品不合格须贴不合格标签,作退货或挑选处理,并立即开出《不合格品处理单》,经质管部长或以上领导审核签字后及时反馈供方、业务,检验员还须对退货的产品以及不良品挑选过程作好跟踪和验证;4、对于供方送检的新产品的首件,进货检验员要填写《首件检验表》交研发部门确认,最终由检验部门来判定该产品是否合格,确认后立即将确认结果传真供方。

5、各项记录要规范填写,数据要真实,特别是现象的描述要清晰、易懂,必要事可以用简图来描述。

1.5检验方法1.5.1外观检验:一般采取目测,手感,样板对照等;1.5.2尺寸规格检验:卡尺,卷尺,角度尺,千分尺,螺纹环规等;1.5.3承重测试:按指导书要求加载相应的重物作禁止和滚动测试;1.5.4组装测试:与配套的产品进行组装。

1.6检验项目1.6.1管材类1、依采购订单型号,规格与送货单核对,有无质保书;2、管材表面擦拭干净,检查表面有无焊道开裂、模具压痕及材质麻点、凹坑等,方管四处R角是否一致;3、检查尺寸是否正确,方管及圆管壁厚公差±0.05;4、管材直线度、平面度、扭曲度能否满足加工要求,公差范围参照《管材的质量要求》;5、表面要求无严重的划伤,无明显的麻点凹坑,无锈斑等;6、一般管材接头管≤2%, 如有特殊要求则不可有接头管;7、特殊管材类检查捆包是否符合要求,有无因保护不当导致运输过程中造成的划伤。

IQC检验作业指导书(新)

IQC检验作业指导书(新)

惠州市蓝微电子有限公司文件制订(修订、作废)申请单NO。

: 表格编码:TD-QT01—01-A一、目的明确作业内容及流程,规范作业,提高来料检验效率。

二、适用范围适用于蓝微电子充电器项目来料检验作业。

三、操作流程指引3—1、物料到料后,由仓库暂收,打出“采购暂收单”(包括供应商、物料名称、物料编码、物料规格、数量等信息),并交给IQC检验员,作为报检通知。

IQC接到“采购暂收单”后在“品质部确认”栏签名并写上时间表示已接到报检通知.并将红色联留在IQC保存.3—2、IQC根据“采购暂收单”上的物料信息准备相应的物料检验作业指导书及材料认可证书.3—3、据作业指导书上的抽样水准进行随机抽样.检验批量形成为供应商每次送货批量为一个检验批量.3—4、实施检验:IQC检验依据:各类别物料检验作业指导书为抽样及检验方法的依据,材料认可证书、客户特别要求的检验标准为规格及判定依据.需注意所有物料均需有HSF标识.检验时各检验项目及参数均需真实清晰记录在“来料检验报告"中.3-5、检验合格,IQC在物料上作“IQC PASS”标识,HSF物料需加盖“HSF产品”标识,安规物料加盖“安”标识。

据“物料SGS报告一览表”确认该供应商是否提供SGS报告并在“来料检验报告"上进行记录。

在ERP系统内判定合格进行过帐审核,并通知仓库进行入库。

3-6、检验不合格,填写“来料不良通知单”,并和“来料检验报告"、不良样品一起交组长或工程师进行处理。

处理结果为“MRB放行”时,IQC对当批物料作“MRB放行”标识,通知仓库进行入库。

处理结果为供应商来分选时,IQC跟进供应商分选状况,分选结束后需针对性进行二次抽检,并将二次抽检结果记录在“来料检验报告”备注栏内。

抽检合格按合格批量进行标识并通知仓库入库。

“MRB放行”或供应商来分选后,在ERP系统内判定“特采、分选或加工”进行过帐审核。

不合格需批退时,在当批材料上做“不合格”标识,放到不合格品区;并在ERP系统内判定“批退”进行过帐审核。

8.导电布检验作业指导书(ZGD-TY-3ZLBL-IQC08)A

8.导电布检验作业指导书(ZGD-TY-3ZLBL-IQC08)A
1、从仓库提取待检物料进行检验
2、检验包装是否整齐规范
3、检验物料标签是否整洁,厂家、编号、名称、日期、批号等是否完整清晰
4、拆开包装后检验物料表面是否干净无褶皱、变形、残缺等现象
5、测试导电布粘性是否达到要求
6、参照图纸目测检验物料结构是否符合工艺要求
7、参照图纸使用数量卡尺测量各尺寸是否达到工艺要求
8、搭配其他合格物料进行组装测试,对照样品确认是否有发光、外观等不良现象
9、对检测项目进行标准判定OK或NG,填写IQC检验报告进行记录和跟踪
注意事项:
1、检验标准详见《IQC来料检验标准》
2、IQC检验员双手必须佩戴8个以上手指套方能进行检验作业
3、手指套污染需及时更换手指套
修改日期
修改人
修改内容
作业工治具
辅助物料
卡尺
放大镜
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ酒精
无尘布
IQC来料检验作业指导书
文件编号:ZGD-TY-3ZLBL-IQC08
制定:
文件版本:A
审核:
生效日期:
批准:
产品类别:通用彩屏导电布
工序名称:IQC来料检验
作业环境:
环境亮度≥200Lux,作业员视力为1.0以上,作业者与产品相距25±5cm,作业员作业设备运转正常,作业工具齐备,物料齐备
作业手法:

进货检验作业指导书

进货检验作业指导书

进货检验作业指导书目录一、进货检验作业指导书 (1)1、目的 (3)2、合用范围 (3)3、引用文件 (3)4、定义 (3)4.1重缺陷 (3)4.2轻缺陷 (3)5、工作程序及要求 (3)5.1抽样标准 (3)5.2目检要求 (3)5.3检验设备/工具 (3)5.4检验环境要求 (3)5.5FSD 防护要求 (3)5.6来料待检区 (3)5.7来料检验要求 (3)5.8涉及测试电路 (3)5.9关于垫片的检验 (3)6、检验内容及判定标准 (4)6.3二极管 (4)6.4发光二极管 (5)6.5三极管 (5)6.9PCB 板 (6)6.10端子 (7)6.11自恢复保险丝 (7)6.12电阻 (7)6.13电容 (8)6.14DIP 开关 (8)6.15电源模块 (8)6.16接插件 (9)6.17集成芯片 (9)6.18磁珠 (9)6.19晶振 (10)保证公司所购元器件的质量符合要求,为了指导来料检验和来料质量控制而特殊指定此作业指导书。

本作业指导书合用于公司的来料检验3.1 GB2828-2003 《计数抽样检验程序》标准;4.1 重缺陷:指损坏、功能不良等影响将来产品的实质功能失去或者造成可靠度降低的缺陷,包括产品的缺陷对未来产品的实质功能可能影响较大但又无法预料的缺陷,以及明显影响产品质量之缺陷,以 MA 表示之;4.2 轻缺陷:系指来料的缺陷并不会明显影响未来产品的外观、组装、功能,以MI 表示之。

5.1 来料按照 GB2828-2003 《计数抽样检验程序》标准抽检,抽样等级:正常抽样(II) ,重缺陷 AQL=0.65,轻缺陷 AQL=2.5:来料数量较多时,如有些盘装料体积小,数量多,由来料检验员按照“特殊 S-2 水平,AQL=1.0”执行抽样检验;5.2 目检:肉眼直接看不清晰的,可采用放大镜或者显微镜检查;5.3 检验设备/工具: XJ4810 半导体管特性图示仪、检验图纸、万用表、数显卡尺、防静电手环、手套、放大镜(5 倍)5.4 检验环境照明:照度不低于 300LUX (普通距 60W 台灯 60cm 桌面为 300LUX);5.5 ESD 防护:凡接触电子元器件体必需佩带良好静电防护措施, IO 卡件铝型材、卡件面板、外壳、侧封板等结构件不用做 ESD 防护;5.6 来料首先存放在来料待检验区,来料检验合格后方能入库,研发使用物料也暂存在来料待检验区,由研发确认使用。

来料检验作业指导书

来料检验作业指导书
员、原因等
及时采取措施, 如隔离、返工、
报废等
跟进处理结果, 确保问题得到 解决,防止再
次发生
感谢您的耐心观看
仓储问题:仓储环境不当,导致材 料变质、损坏等
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
运输问题:运输过程中造成的损坏、 污染等
生产问题:生产过程中产生的质量 问题,如工艺、设备等
提出改善建议和预防措施
分析来料检验记录和报告中的问题和缺陷 针对问题提出具体的改善建议和预防措施 制定实施计划和跟踪机制 定期总结和反馈,持续改进来料检验流程和效果
物料确认单,并提交给
6
相关部门。
对来料进行外观检查
01
检查包装:检查包装是否完好,是 否有破损、变形等情况
03
检查外观:检查来料的外观是否有 划痕、污渍、变形等情况
05
检查配件:检查来料的配件是否齐 全,是否有缺失、损坏等情况
检查数量:核对来料的数量是否与 订单相符
02
检查标签:检查来料的标签是否清 晰、完整,是否符合要求
Simple & Creative
来料检验作业指导书
来料检验准备 来料检验实施 来料检验记录和报告 来料检验注意事项
Contents
01
目录
02
03
04
01 来料检验准备
确认检验计划和检验标准
01
02
03
04
05
06
准备检验工具和设备
01 02
检验工具:如卡尺、 千分尺、游标卡尺 等
检验设备:如电子 秤、硬度计、拉力 计等
对来料进行性能测试
测试目的:确 保来料满足生
产要求
测试项目:根 据产品要求, 确定测试项目
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电子物料检验作业指导书
一、目的
为了规范电子物料来料检验及抽料度划,满足市场产品要求。

二、范围:
适用所有机型的电容排、电阻排、坦电容、晶振、石英晶体、震荡器、滤波器、变压器、耦合器、晶体管、场效应管、二极管、发光二极管、三极管、功放、功放控制器、红外管、SMT电阻、SMT电容、SMT电感、峰鸣器、ESD 管来料、压敏电阻、纽扣电池、IC、QFP、BGA、屏蔽罩等贴片电子类来料。

三、检验设备、方法、环境:
3.1、检验环境准备:
3.1.1、照明:室内照明,450LUX以上,10倍放大镜,必要时备用50倍以下显微镜;
3.1.2、 ESD防护,必须佩戴良好的静电防护措施(佩戴静电手套与静电
手环,手环接上静电接地线)ESD必须符合要求(桌面对地阻抗小
于2欧姆,桌面的绝缘阻抗:1*10^6—1*10^9等);
3.1.3、检验前需要确认工作平台的清洁
3.2、外观检验方法:
3.2.1、对于包装、料号、封装等项目的外观检查,只需要目视检查就可以。

3.2.2、对于尺寸、平面度、曲翘等要用10倍以上放大镜、显微镜,塞尺等工具检验。

3.3、检验工具/仪器:
3.3.1、游标卡尺、平面台、塞尺;
3.3.2、10倍放大镜、显微镜。

四、特殊定义:
4.1.标准:
4.1.1允许标准(Accept Criterion):包括理想状况、允许状况、拒
收状况三种状况。

4.1.2 理想状况(Target condition):此组装情形接进理想或完美的
组装结果,良好的组装可靠度。

4.1.3 允许状况(Accept criterion):此组装未达到理想组装结果,但能维持组装可靠度,视为合格。

4.1.4 拒收状况(Reject criterion):此组装不能符合标准,影响公司组装产品功能,视为不合格。

4.2.缺点定义:
4.2.1 致命缺点(critical defect):足以造成人或机器产生伤害,
或危及生命财产的安全的缺点,我们称为致命缺点,以CR表示;
4.2.2主要缺点(major defect):缺点已造成制品实质功能失去实
用性或可靠度降低,产品损坏,功能不良,称之为主要缺点,
以MA表示;
4.2.3 次要缺点(minor defect):缺点并无造产品的实用性,且仍
可达到期望使作目标,一般外观或结构组装上差异,称为次要
缺点,以MI表示。

4.3 抽样计划:
按GB2828普通级II级水准:
致命缺点(CR):不允许出现此类缺陷。

主要缺点(MA):执行AQL=0.4
次要缺点(MI):执行AQL=0.65
五、职责:
5.1、质量工程师负责制定检验标准.
5.2、来料检验员按标准检验并作记录.
六、程序内容:
6.1、来料检验标准
6.1.1、通用要求
6.1.1.1、要求包装内部和外部无异物、水、灰尘,真空要抽干净,包装
无破裂;
6.1.1.2、每盘物料检查料号与规格描述是否与BOM一致;
6.1.1.3、对于手写料号,描述(IQC可以分辨的情况下)问题时,要求
工厂打印电子料号,并从中抽取样品进行检验;
6.1.1.4、对于手写料号/描述(电阻,电容,电感)内料号,如果料号
与BOM一致,描述与BOM有后几位有差异,由工厂负责核对客户
提供的BOM对应的规格书,如果规格书指明,来料精度比我司要
求高,工厂可以放行,反之则定义为来料不良反馈。

6.1.1.5、元器件外观应完好无损,表面无凹陷,划伤,裂纹等缺陷,外
部有涂层的元器件应脱落和擦伤,料盘无破损。

6.1.1.6、封带完整,无松动,散开现象;齿轮孔方向正确,无封带堵齿
轮孔现象(封带堵齿轮孔的标准不超过齿轮的1/4)。

6.1.1.7、对于所有的电子物料极性、尺寸等参数参考物料规格书检验。

6.1.1.8、对于外包材料标的ROHS标示,对于无铅工艺需有 Pb 标示。

6.1.2、电阻、电容、电感类检测:
6.1.2.1、按通用标准检查。

6.1.2.2、对每批次盘料抽取一颗物料测量其数值,后此料保留并填写
《电子物料检验记录表》以备后查,测电感时,用万用表拨至二极管
档,看是否通路,通路则PASS,反之NG。

6.1.10.2、排阻检测方法以:以公共脚1点为基点(排阻上标有小圈的
点),分别测2,3……N脚阻值,各阻值应完全相同。

6.1.3、LED类检测
6.1.3.1、按通用标准检查。

6.1.3.2、主要测其的工作电压,颜色和发光亮应符合要求。

6.1.4、IC、插件、连接器检验
6.1.4.1、按通用标准检查。

6.1.4.2、对于MSD元件检验其是否真空包装,包装是否有干燥剂,生
产时间是否在有效期内,检验湿度指示卡变色是否大于15%。

6.1.4.3、IC本体丝印文字清晰,不能漏印、印错现象,IC极性标识
正确,IC本体上生产周期不能超过有效期12个月
6.1.4.4 检验元件引脚是否弯曲,氧化、本体破损,包装不能有反向。

6.1.5、屏蔽罩,屏蔽框检验
6.1.5.1、按通用标准检查。

6.1.5.2、屏蔽罩、屏蔽框翘起小于0.1MM。

6.1.5.3、具体尺寸标准参考规格书。

6.1.6、PCB检验标准(请单独见《PCB来料检验作业指导书》。

6.2、不合格品处理
6.2.1、对于料号手写,料号与描述不一致类的问题通知研发工程人员确
认,确认后才决定处理方式。

6.2.2、对于其它来料问提,通知研发工程人员确认,等研发人员分析确
认后,给出处理措施。

6.2.3、对于物料异常的,研发工程人员没有通知处理方式,物料封存等
待处理。

6.2.4、对于研发人员分析的物料,还出现问题(超过3次),由整个团
队来决定物料处理方式。

6.3、检验记录:
6.3.1检验合格后需将检验结果记录到发料单和出库单上,并签上自已检
验代码和日期,如果检验的是电阻、电容、电感需填写《电子物料
检验记录表》。

6.3.2、检验不合格,需填写《来料不良处理单》通知相关部门(生产,
研发,客户)确认,然后依据最终处理结果对物料进判定。

七、支持文件与表格记录:
7.1、《来料不良处理单》
7.2、《电子物料检验表》
7.3、《PCB来料检验作业指导书》。

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