PCBA检验维修工艺文件
PCBA不良品维修作业指导书
类 别标准版次A 文件编号页次1注意事项1.注意不可将板烫伤，不可刮伤板线划破板。
物料回收1.无物料报废图 示测试连点点位焊化熔点测试4.品管确认 3.自检确认测试后，交由品管确认好重新投入生产。
5.投入生产 4.填写“不良维修日报表”。
2.维修不良 1.取一PCS不良品，插接在测试机上.用测笔相点测试确认其不良现象。
3.自检确认 2.焊点连焊直接用电烙铁将连焊的锡点焊化分熔。
2.测试机产品形态PCBA 设备工治具1.确认不良此维修方式适用于PCB板：短路.连焊1.电烙铁不良形态短路不良品维修作业指导书维修步骤维 修 方 式 及 说 明类 别标准版次A 文件编号页次2注意事1.注意不可将板烫伤，不可刮伤板线划破板。
物料回1.断截插件报废图 示测试点位取件焊件 5.填写“不良维修日报表”。
4.品管确认 3.用电烙铁将插件补焊或是焊化锡点换件.5.投入生产 4.自检确认测试后，交由品管确认好重新投入生产。
2.维修不良 1.取一PCS不良品，插接在测试机上.用测笔相点测试确认其不良现象。
2.斜口钳3.自检确认 2.在测试焊点测试机未显点位.查找此点插件是否缺脚.断丝.漏焊. 3.测试机设备工治具1.确认不良此维修方式适用PCB板：断路开路.漏焊1.电烙铁不良形态断路不良品维修作业指导书维修步骤维 修 方 式 及 说 明制作产品形态PCBA 核准审核类 别标准版次A 文件编号页次3图 示4.品管确认 3.自检确认测试后，交由品管确认好重新投入生产。
5.投入生产 4.填写“不良维修日报表”。
2.维修不良 1.取一PCS不良品，目视PCB板找出其不良现象。
3.自检确认 2.轻微划伤或漏铜.用PCB对应颜色的漆笔进行填涂。
维修步骤维 修 方 式 及 说 明设备工治具1.确认不良此维修方式适用于PCB板：不影响功能轻微划伤或漏铜 1.油漆笔产品形态PCBA 不良形态版面不良不良品维修作业指导书制作核准审核注意事项物料回收2.取件若有打胶用酒精解固类 别标准版次A 文件编号页次4图 示4.品管确认 3.自检确认测试后，交由品管确认好重新投入生产。
最新PCBA质量检查标准(最)
最新PCBA质量检查标准(最)最新PCBA质量检查标准(最完整版)目的：本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
1. 原材料检查1.1 元器件质量检查- 检查元器件是否符合规定的规格和参数要求。
- 检查元器件的包装是否完好无损，无明显的变形或损坏。
- 确认元器件的批次和生产日期，并核实其与采购记录是否一致。
1.2 PCB板材质量检查- 检查PCB板材的厚度是否符合要求。
- 检查PCB板材的颜色、纹理和表面光洁度是否合格。
- 核实PCB板材的型号和批次，并与采购记录进行比对。
1.3 焊料和助焊剂质量检查- 检查焊料和助焊剂的型号和批次，并与采购记录进行比对。
- 检查焊料和助焊剂的保存条件是否符合要求，确保其未过期或受到污染。
2. 工艺检查2.1 手工焊接检查- 检查焊接是否均匀、牢固，焊接点是否完整且无冷焊现象。
- 检查焊接的位置、角度和间距是否符合要求。
2.2 焊接过程控制检查- 确保焊接过程中的温度、时间和压力控制合理，避免过热或冷焊等问题。
- 检查焊接过程中是否有明显的焊接留痕或未焊接到位的情况。
2.3 绝缘和包装检查- 检查绝缘层是否完整且与焊点隔离良好。
- 检查产品的包装是否完好无损，且与运输过程中的标准保持一致。
3. 最终产品检查3.1 外观检查- 检查产品外壳的加工和涂装是否符合要求。
- 检查产品的尺寸、标识和标志是否清晰可辨。
PCBA出货检验标准
文件类型
文件编号 文件版次 发行单位 主责部门 评审岗位
TBQM-ST05-0002
1.0
页数
12
视源质量管理中心
PQA组 PQA工程师
版权 CVTE 所有，本文档内容属商业机密。未经允许，任何组织或个人不得以任何形式复制和传播。
PCBA 出货检验作业指南 Rev:1.0
版本 A
5
版权 CVTE 所有，本文档内容属商业机密。未经允许，任何组织或个人不得以任何形式复制和传播。
1.端子、插座、变压器 等标准件：1.0mm-
2.5mm 接地脚：小于 3.0mm 2.成型加工件：1.0mm-
10
引脚过长 2.0mm 3.AI 脚件高度：
<2.5mm；
4. 塑胶脚不做管控，但
不能影响组装要求
出板边的痕迹）。
TBQM-ST05-0002
8
版权 CVTE 所有，本文档内容属商业机密。未经允许，任何组织或个人不得以任何形式复制和传播。
PCBA 出货检验作业指南 Rev:1.0
20 端子氧化 不可接受
V
少件/错料
21 / 反 向 / 错 不可接受
V
位/跪脚
4.4 产品功能测试
N
检验内容
O
01 开机检查
以下情况不可接受：
1.同一面超过 1 处面积 1mm*1mm 以上漏铜； 2. 同 一 面 超 过 3 处 05 绿油不良 1mm*1mm 以内漏铜 3.线路、焊盘、过孔密 集区域出现可能导致
连锡短路的漏铜
4.电源模块区域漏铜。
PCBA 出货检验作业指南 Rev:1.0
V
以下情况不可接受：
1.PCB表面有白色残留 物
PCBA维修作业标准书
第 1 頁，共 4 頁版次修改内容日 期 制 作审 核批准1初次制作陈宏231.0 目的： 为了规范2.0 范围： 适用于电3.0 职责：4.0 作业内作 业 编 号PCB ASS'Y-09图 示 介 绍3.1 生产线修理人员负责对不良PCB板的修理作业； 3.2 外观检查员负责对修理品进行全检； 3.3 QC检查员负责对修理品进行抽检；4.1 PCBA返修前的预处理：在返修前需要确认维修区域是否残胶或其它异物，是否有零件妨碍维修；残留异物必须先清除，有零件妨碍维修则须先拆除，以留出干净及足够的维修空间，确保返修安全可靠的进行。
4.2 所有的待安装的贴片LED，必须根据《SMD-LED防潮管理作业规范》，符合储存要求后才可开始维修，否则须先进行烘烤处理； 4.3 返修加热次数的要求：PCBA组件和器件的累计加热次数要求：PCBA组件允许的返修加热累计不超过4次；新器件允许的返修加热次数不超过5次；PCBA上拆下的再利用器件允许的返修加热次数不超过3次；贴片LED只允许回流一次；4.5 预热的要求（预热方式为使用热风枪预热或过波峰焊预热）：A、当加热过程中基板、元件存在受到大热量冲击的风险时，需要进行预热；B、当烙铁加热不能使所有的焊点在一定时间内达到回流温度时，需要进行预热；C、多层线路板和内有大尺寸接地层的电路板的插件元件进行返修时，需要进行预热；D、预热温度根据组件上的元件的耐热条件确定，通常设置在105℃以下；4.6 用热风返修，需注意防护好维修区域周边的零件，避免融化周边零件，或半融化周边零件焊点普立思玛光电（深圳）有限公司作业名PCBA维修2015.9.17制 程AI/波峰焊文 件 编 号W-PD-052电烙铁热风枪版次修改内容日 期 制 作审 核批准1初次制作陈宏23作 业 编 号PCB ASS'Y-09普立思玛光电（深圳）有限公司作业名PCBA维修2015.9.17制 程AI/波峰焊文 件 编 号W-PD-0524.7.2 维4.84.9A、插装返修过程中，无论是拆卸还是焊接过程，铬铁头空载温度设置在340±20℃，特殊情况下可调整；铬铁操作时间应控制在3~5秒。
PCBA检验维修工艺文件
PCBA检验维修工艺规范1目的为规范PCBA不良品的维修检验工作,特制订此规范。
2适用范围适用于公司所有焊接不良品的检验。
3角色和职责(1)、生产质量部门负责此规范的执行情况;(2)、生产制造部负责按此规范对作业;(3)、生产技术部人员负责此规范的制定、修改和维护。
4术语无5常见焊接不良现象序号不良现象不良图示1 立碑2 不共面3 桥接4 润湿不良连接端翘起端5 器件破裂6 锡珠7 冷焊6不良维修作业步骤6.1 作业要求6.1.1 作业者须戴防静电手环、防静电手套或手指套。
6.2 作业准备6.2.1 普通器件的返修应根据印制板上器件及所使用的焊锡丝选用烙铁并调节烙铁温度。
对有铅作业有如下要求:焊锡分类序号用途使用电压(V)温度范围(℃)焊锡焊时间(秒)有铅焊锡(Sn63-37Pb)1 表面贴装元件220±10 320-400 2 ~ 3 2 QFP220±10320-400 2 ~ 3对无铅作业有如下要求:焊锡分类序号用途使用电压(V)温度范围(℃)焊锡焊时间(秒)无铅焊锡(Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5)1 表面贴装元件220±10 320-400 2 ~ 32 QFP220±10320-400 2 ~ 3电烙铁通电预热5分钟即可使用,加热时间一般以2-3秒为宜.6.2.2 BGA的返修BGA的返修通常使用返修工作站,由专业人员使用专用设备对BGA进行拆焊维修! 6.3 作业步骤6.3.1 印制板放置拆焊与焊接时电路板要处理的一面向上放平,另一面与桌面最好有一定的距离以利于底面的散热。
6.3.2 普通器件维修作业者手持不良PCBA先检查不良标签标示的不良位置(批量返修的PCBA不良处,使用标签标识),根据不同的器件选用不同的工具和维修方法,具体步骤如下: (1)、拆焊普通器件拆除及要求:加热焊点至焊锡熔化,用镊子取下器件,部分需要借助与吸锡枪将焊锡吸干净后方能取下器件。
全面PCBA制程品质工艺检验规范
MI MI
﹥d
5.4.2.5
MI
1.0
线路
5.4.2.6
碎锡
MI
规范文件
文件编号: 版次： 页次：第 8 页 共 10 页 图 1 MI
活动锡珠 固定锡珠连焊 NhomakorabeaPCBA制程工艺检验规范
序号 项目 标准要求 1、有锡珠但不致于引 起短路 锡珠数量同SMT规定 5.4.2.7 锡珠 2、有活动锡珠或锡珠有引起 短路的可能的或已经引起短路 的固定锡珠
≥2/3L
MI
A≤1/3W
5、IC及多脚物料旋转偏位其引 脚偏出焊区的最长部分的尺寸 （A）应小于脚宽（W）的1/3 A≤1/3W与相邻焊盘的间距应 大于1/2脚宽
MA
规范文件
文件编号: 版次： 页次：第 4 页 共 10 页
PCBA制程工艺检验规范
5.2 元件浮起高度 序号 项目 标准要求 1、片状元件翘起的脚，其底 边到焊盘的距离要小于 0.3mm 2、圆柱状元件翘起的一端， 其底部接触点到焊盘的距离 应小于0.3mm 5.2.1 倾斜翘 3、鸥翼型引脚的IC翘脚其翘 起 起的部分的底边到焊盘的距 离应小于脚的厚度 MA 脚趾翘高≤引脚厚度 判定
MA
A
B
MI
冷焊造成
MA
规范文件
文件编号: 版次： 页次：第 9 页 共 10 页 图
高
间
PCBA制程工艺检验规范
序号 项目 标准要求 判定 1、零件应互相平行、整齐排 列 ; 2、零件之间的空间应≥ 0.5mm （不包括设计因素）; 3、与板面之间的距离 a、功 率<1W时 0≤间隙≤ 2.5mm b、功率≥1W时 2mm ≤间隙≤6mm （不包括带散 热器的） 4、不应出现因脚扭 曲 水平摆放 而造成脚承受应力现象 5、元件一端翘高应小于 2.5mm并符合斜度要求 6、零件脚与零件身的夹角最 大不得超过5度且零件脚固定 后不得过紧使零件受到过大 拉力 零件斜高≤1/6L L -- 零件两引脚距离 1、同轴垂直插放零件离板间 隙≤3mm 2、引脚上附有的绝缘 层应与 板面的间隙最少为0.5mm，不 得将绝缘层插入插孔内影响 焊接效果 3、金属封装外壳的元件应垂 直板面且零件之间保持1.5mm 间距,不允许有碰撞现象 4、同心脚元件两脚高度差≤ 垂直摆放 0.5mm;件身偏离垂直方向的 角度应在± 15° 之内 5、多脚元件所有的脚都应插 进各自的脚孔中，各脚与板 面的高度不一性，最大不超 过0.5mm但所有的脚都必须伸 出板地最少0.5mm 8、IC及IC插座的两排脚都应 插到位，板底露脚长度≥1.0 mm，不允许有跪脚、断脚现 象
SMT PCBA检验规范
SMT PCBA通用检验规范部门文件PCBA物料通用检验标准保密等级1.目的制定本公司的PCBA检验标准及试验方法，确保本公司所采购的PCBA能满足研发设计、功能测试、可靠性、生产装配、以及用户使用的品质要求。
2.适用范围本标准适用于本公司所有PCBA检验及测试3.职责本标准由品质部制定、更新修改及对内/对外发布。
4.检验标准4.1参考标准：IPC-A-610G-CN4.2抽检标准：GB/T2828.1-2013 一般检查水平 II，正常检验4.3抽样计划：试产阶段（EVT/DVT/PVT）:要求100%进行外观及功能检验，并提供检验报告量产阶段（MP）:按照AQL抽检产品外观及功能5.检验条件及操作说明5.1 检验工具放大镜、显微镜、塞规、防静电手套或指套、无尘布、酒精、封箱胶带等5.2 检验条件温湿度：温度20℃-25℃、湿度40%-75%；距离：人眼与产品表面的距离为300mm--350mm照明：冷白荧光灯（光源在检测者正上方），光照度为800-1200Lux检视角度：初始时产品与桌面成45度，检视角度垂直于产品被检视面，固定检视方向，随后产品上下左右各转动45。
检视时间：标准检视时间为10±5S。
允许最长检视时间15S。
在这15S内缺陷仍不可见，则此检视件视为合格。
建议一级面检视时间为7s，二级面检视时间为5s，三级面检视时间为3s。
检视人员要求：检视人员视力需在1.0以上（含矫正视力）6.外观检验标准应贴0603元件,错帖0805上，6.3 功能测试检查参考我司工程提供的测试规范或测试SOP要求执行。
2018年pcba维修作业指导书-范文模板 (4页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==pcba维修作业指导书篇一：维修作业指导书1 目的本作业规范针对维修人员修复不良品过程中焊接及元器件更换的操作指导，有效保证维修质量。
2 适用范围适用于公司生产不良品的整个维修流程。
3.设备和材料电烙铁，热风枪，锡丝，洗板水，防静电刷,离子风机等。
4.作业步骤4.1 维修设备4.1.1 上班前维修员需记录《烙铁头点检表》、《腕带点检表》，确保焊接温度及ESD 防护符合质量要求。
4.1.2 电烙铁焊接温度范围为330℃~390℃,焊接持续时间在3 秒以下。
4.1.3 热风枪的最高温度范围为390℃±30℃，风速控制在6 档（旋钮刻度型）或45 以内（数控显示型）。
4.1.4 离子风机使用请按规范作业。
4.1.5 维修过程中需佩戴静电手环，离位接触产品应佩戴静电手套。
4.2 维修操作规范4.2.1 维修员对不良品进行维修前, 可将产品按测试工位的原则整理/分类后存放于指定区域。
维修时需保持台面整洁，良品及不良品物料应区分标识，维修不良品及维修良品按指定区域放置。
4.2.2 维修员依据最新产品原理图、BOM表，维修WI等对PCBA进行分析/维修，单板功能维修OK后须彻底清洗维修区域及附近组件，测试OK后录入维修模块，跳转首站开始生产。
对于需要更换元器件或焊接的单板，请遵照以下操作规范：4.2.2.1 单板维修OK后生产再次出现的不良品作为返修板修复，同时在维修模块体现维修历史记录，对于第三次产生的返修板（单板第四次不良）须协同技术部分析并记录三次返修板数据，修复后不可投入生产，按照《PCBA报废不良品流程处理》，每一单板允修次数≤3次。
4.2.2.2 维修过程中，同一单板相同器件焊接次数≤4次,每一单板焊接受热次数≤3次，并确保焊接质量。
PCBA返修工艺规范
1. 目的规范手工焊接的规范操作，确保手工焊接产品的质量和可靠性。
2. 范围适用于公司内部所有手工焊接工位和外协厂手工焊工位。
3. 规范性引用文件下列文件中的条款通过本指导书的引用而成为本指导书的条款。
凡是注日期的引用文件，其所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本指导书，然而，鼓励根据本指导书达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本指导书。
4. 通用要求4.1 操作要求生产时小心操作，防止损坏产品、器件。
防静电手套应勤换，防止脏的手套污染产品等。
不能直接用手接触印制电路板、焊盘表面，拿取印制板时必须戴上手套，以防止汗渍或油污等污染印制板板面。
在拿板和操作过程中应轻拿轻放，要防止焊盘表面的划伤、擦伤和污染；尤其是化学镍金和OSP板。
更不能相互搓磨、叠放。
不要直接用手拿、取器件时，应使用镊子、真空吸笔等，以免污染器件。
4.2 焊点要求：4.2.1 接触式焊接法的焊点要求：无铅工艺焊接时烙铁的温度设置为370℃+20℃，有铅350℃+20℃。
焊接时，焊点的最佳焊接温度是有铅为220℃,无铅为240℃，时间2秒。
实际生产时，无铅焊接时焊点的温度一般可以在230 ℃～260 ℃,时间1~3秒，有铅的为210℃～240 ℃，时间1~3秒。
有铅焊点焊接温度低于210 ℃无铅低于230℃或时间少于1秒会导致焊点冷焊、假焊。
超高280 ℃或时间超过5秒，形成的IMC层变厚，焊点变脆、多孔，机械强度下降较多。
另外，高温加热表面氧化，不可焊。
4.2.2 拆卸要求：拆卸器件时，焊点温度应比正常焊接时的焊点温度低，时间应较短。
拆卸时，只要焊点完全熔化后（有铅183℃，无铅217℃），就可以立即取下器件，不必使焊点达到220℃以上并保持一定的时间。
一般情况下，为了操作简单、方便，拆卸时的温度设置可以和正常焊接的温度设置相同。
4.3 返修前处理——拆除器件、烘烤和预热：4.3.1 烘烤一般是为了除湿，返修前应对湿度敏感器件、或吸潮的PCB进行烘烤。
PCBA维修检验标准（3）
文件类型 标准
文件编号 QC2013
版本 V0.1
PCB 检验标准
页数 6
有效期限
保密级 保密
6 Soft Ver 本项测试用于检查软件版本号是否与期望的一致，请将屏幕显示的软件版本号与期望 版本号进行对比并得出结论, 点击“成功”按钮进入下一项测试。
7 背光 本项测试用于检查屏幕背光灯，测试员会看到屏幕闪动两次，以证明背光灯是否有效，
测试完成后会报告测试结果，点击“成功”按钮进入下一项测试。
8LCD 本项测试用于检查 LCD 颜色显示是否正常，测试员会看到屏幕依次全屏显示红，绿， 蓝，白，黑五种颜色，测试完成后会报告测试结果，点击“成功”按钮进入下一项测
试。
9 键盘 本项测试用于检查键盘是否有效，进入测试后测试员会看到屏幕上有每个按键对应的 键值，点击按键后对应的键值会从屏幕上消失，以证明按键有效。测试完成后会报告 测试结果，点击“成功”按钮进入下一项测试。
超越通用型的标准。
3 定义
3.1 抽样标准：维修生产外观 100%检验，功能执行 AQL=0.25 整机测试。 HQ 检验人员以 AQL=0.4 外观功能检验。
抽样依据： GB/T 2828.1-2003 《按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划》 3.2 人员着装：
1．必须穿戴好所有的防静电工衣，工鞋，工帽。 2．作业前必须做防静电测试，双手接触 PCBA 时必须带防静电手套或指套。 3．作业时必须配带防静电手环。 3.3 外观检查方法 1 对于一般的外观检查，只要使用目视检查就可以。 2 在检验 IC，连接器等器件引脚比较小时，必须使用 10-20 倍放大镜进行检查。
PCBA 维修检验标准
文件编号 ：QC2013
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
6.3.2 普通器件维修 作业者手持不良 PCBA 先检查不良标签标示的不良位置（批量返修的 PCBA 不良处， 使用标签标识），根据不同的器件选用不同的工具和维修方法，具体步骤如下：
（1）、拆焊 普通器件拆除及要求：加热焊点至焊锡熔化，用镊子取下器件，部分需要借助与吸锡枪 将焊锡吸干净后方能取下器件。要求不损坏被拆器件、周围元器件和 PCB 焊盘。
（2）、器件整形 一般情况下拆焊下来元器件的引脚或焊球都会有不同程度的损伤，如细间距器件的引脚 变型，BGA 的焊球脱落等情况。整形要求如下： A.去除引脚沾有过量的焊锡； B.引脚间距保持与焊盘分布尺寸基本一致，不得折弯、相碰，并尽可能得保持较好的平 整度。 普通器件一般使用镊子对器件进行整形，镊子可以拉出弯曲和扭曲的引脚，进行脚尖和 脚跟的调整，平整脚杆，以及进行共面性的调整。
PCBA 检验维修工艺规范
1 目的
为规范 PCBA 不良品的维修检验工作，特制订此规范。
2 适用范围
适用于公司所有焊接不良品的检验。
3 角色和职责
（1）、生产质量部门负责此规范的执行情况； （2）、生产制造部负责按此规范对作业； （3）、生产技术部人员负责此规范的制定、修改和维护。
4 术语
无
5 常见焊接不良现象
之间，此时可以把喷嘴上的 BGA 与待修板的 PAD 对齐。 G、 相机自动调焦功能会显示清晰的图片，此时略调整显示屏右侧的变焦条可看到
目标 PCB 显示到整个屏幕。 H、 芯片对位完成，点击 START 按钮。 I、加热头吸取着 BGA 自动下降至目标 PCB，最后的高度可利用发热体手动调节按
钮来调整。 J、BGA 贴装完毕，顶部加热头自动抬起。 K、调整基板支撑杆，取下板。 （5）、焊接后清洁可采用酒精对 PCB 进行清洗，着重清洗返修区域。
焊锡分类 序号
用途
使用电压（Ｖ） 温度范围（℃） 焊锡焊时间（秒）
有400
2～3
（Sn63-37Pb） 2 ＱＦＰ 对无铅作业有如下要求：
焊锡分类
序号
用途
220±10
320-400
2～3
使用电压 （Ｖ）
温度范围 （℃）
焊锡焊时间 （秒）
无铅焊锡
1 表面贴装元件
度。
(3)、返修及焊接过程，一般采用手工烙铁焊接。 （4）、清洁。
可采用洗板水和酒精对 PCB 进行清洗，并着重清洗返修区域。 6.3.3 BGA 返修
BGA 的返修一般采用 BGA 返修工作站，（目前本操作须借助专业工具和人员，由外协 厂完成该封装芯片的拆焊），BGA 拆焊过程如下： (1) 、拆焊步骤： A、调整基板支撑杆的宽度，以固定待修板。 B、依据芯片尺寸，选取相应喷嘴装于顶部发热体。 C、Operation（操作）项→选择温度曲线。
6.4 维修后检验
6.4.1 目视检验 （A）、重点检验维修器件，确认其焊接后完好无损，有替换器件的，确认其规格正确； （B）、重点确认维修器件极性正确； （C）、重点检验维修器件附近器件情况，确认附近器件及焊点符合要求。
6.4.2、X-RAY 检验 返修 BGA 后，必须经过 X-RAY 进行检验合格后方可流入下道工序。
(3)、确认拆卸下来的 BGA 能否使用，可用的 BGA 需进行清理并重新植球处理。一般使用烙 铁和吸锡枪或吸锡条清理 BGA 植球焊盘上的残留焊球及焊锡等物质，要求清理后的焊盘 具有良好的平整度。
（4）、BGA 再贴装（目前本操作须借助专业工具和人员，由外协 厂完成该封装芯片的焊接）。
预加工处理：需要现在返修的 PCB 上涂覆适量的助焊剂。 步骤：
D、拆除 BGA 选择“Removal”。 E、Optics（光学系统）项→进行光学系统对位。 F、点击 OPTICS ARM（光学臂）按钮，光学臂自动打开到顶部发热体和底部支撑之
间，此时可以把喷嘴与待修板上的 BGA 对齐。 G、相机自动调焦功能会显示清晰的图片，此时略调整显示屏右侧的变焦条可看到需要
拆除的目标 BGA 显示到整个屏幕。 H、芯片对位完成，点击 START 按钮。 I、加热头自动下降至芯片的上方，最后的高度可利用发热体手动调节按钮来调整。 J、BGA 拆除完毕，顶部加热头自动抬起。 K、从喷嘴取下 BGA，调整基板支撑杆，取下板。
(2)、清理 PCB 焊盘 使用烙铁和吸锡枪或吸锡条清理 PCB 焊盘表面残留焊球及焊锡等物质，要求焊盘应尽 量保持干净平整；
7 管制重点
7.1 修整过程中,注意不要损伤 PCBA 及其他元件。 7.2 维修区零件放于防静电料盒内，并做好区分,不得混装。 7.3 有器件损坏和缺失的，根据上料表找到相应元器件，焊接到相应位置，有极性要求
的注意极性方向。 7.4 根据要求调节烙铁温度，要求在规定温度值范围内，不允许私自调节成其他焊接温
序 不良现象
号
不良图示
1
立碑
翘起端
连接端
2
不共面
3
桥接
4
润湿不良
5
器件破裂
6
锡珠
7
冷焊
6 不良维修作业步骤
6.1 作业要求
6.1.1 作业者须戴防静电手环、防静电手套或手指套。
6.2 作业准备
6.2.1 普通器件的返修 应根据印制板上器件及所使用的焊锡丝选用烙铁并调节烙铁温度。
对有铅作业有如下要求：
220±10
320-400
2～3
（Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5） 2 ＱＦＰ
220±10
320-400
2～3
电烙铁通电预热 5 分钟即可使用，加热时间一般以 2-3 秒为宜. 6.2.2 BGA 的返修
BGA 的返修通常使用返修工作站,由专业人员使用专用设备对 BGA 进行拆焊维修！
6.3 作业步骤
A、调整基板支撑杆的宽度，以固定待修板。 B、依据芯片尺寸，选取相应喷嘴装于顶部发热体。 C、 Operation（操作）项→选择温度曲线。 D、 贴装 BGA 选择“Placement”。 E、Optics（光学系统）项→点击 Vacuum on/off 按钮。此时真空泵打开，将待贴装
的 BGA 至于顶部发热体的真空吸嘴上。注意 BGA 极性应与 PCB 丝印图一直。 F、 点击 OPTICS ARM（光学臂）按钮，光学臂自动打开到顶部发热体和底部支撑