SMD 回流焊工艺标准
回流焊操作工艺规程
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第1页
拟制 审核
批准 描图：
专业工艺规程
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4、工作
工作开始，需戴好防静电手套，将印制板平稳地放在传输链网上，进入机器加温固化，
出口接板亦需戴防静电手套，将板放平，冷却后将板放在周转箱中，用纸板隔开。工作中应
随时注意印制板焊接、固化状态、温度显示状态、链条传输状态。发现卡阻等紧急状态，迅
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速度设置： 速度
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拟制 审核
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批准
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专业工艺规程
编 号
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7.2 锡膏焊接、（板放链条上运输）、温度、速度设定值（单位℃）：
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参数设定对话框。按要求（见第 7 条）设定“温度设定”、“上限值”、“下限值”、“速度设置”。
6.2 单击“确定”钮，显示“请确认数据是否正确”，单击“是”，返回主窗口。
6.3 核对主窗口显示的温度、速度设定值是否为输入值。
6.4 保存
6.4.1 在“文件”栏下单击“保存”按钮，显示“另存为”对话框。
3 个月
3 个月
工作时自动润滑
3 个月
3 个月
3 个月
3 个月
回流焊接工艺参数设置与调制规范
回流焊接工艺参数设置与调制规范1． 初始参数设定流程图1.1、测温板制作依照《SMT PROFILE 标准参数测量规范》制作测温板制作。
1.2、温度设定a 、 以锡膏厂商提供的资料制定《焊锡膏（贴片胶）对应炉温要求》参数表，依此表设定温度，（见附表一）b 、以产品特性、PCB 材质与厚度、组件分布密度及吸热量设定温度，c 、考虑客户是否有特殊要求最佳的有铅锡膏回焊曲线温度:(peaktemp)215℃±5℃开制作测温板设定参数确定最高/低峰值温度温度测试PCB 裸板或PCBA 板 结束是否有热敏器件调试参数并测试NG0<Slope<3/sec0<Slope<3℃/sec回焊区冷却区预热区恒温区1）预热区自室温状态至130℃之间,其升温速率不可超过3℃/秒。
2）恒温区温度介于120℃~160℃之间,时间为60~120秒。
目标为90-110秒。
3）回焊区温度210℃以上,时间为15~45秒。
4）回焊区升温速率须小于3℃/sec。
5）. BGA焊点脚Peak温度为215±5℃，表面温度小于230℃(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230℃。
6）冷却区冷却速率须小于4℃/sec最佳胶水温度曲线1801251.)最高温度145℃.2.)125℃~145℃时间 T:105~210S.3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或CHIP焊盘作为炉温测试点.最佳的无铅锡膏回焊曲线温度250 25060少于3℃1.)升温阶段：升温速率应低于3℃/Sec。
2.)最高温度不得低于230℃,最高温度不得高于250℃。
3.)预热段温度:30℃至150℃的时间： 60-90Sec;4.)恒温段温度:150℃至217℃的时间：60 —120Sec; 目标：90_100sec5.)回流段温度:大于217℃以上的时间：60 —90Sec;目标：70sec 峰值温度: 230-245℃。
SMT回流焊工艺流程
SMT回流焊工艺流程回流焊炉回焊炉的作用：将置件后的PCB板通过高温，使附着在PCB 板上的锡膏融化后再冷却，最终使PCB经置件后的零件达到稳定结合的设备。
每个温区均有发热丝、热风电机、出气小孔组成，经过热风电机对发热丝进行吹风，经过出气小孔透出循环热风而使该温区达到恒温，印有锡膏的板经过温区1、温区2、温区3……，锡膏逐步吸热，达到熔点后熔解从而达到焊接的目的。
注意：不同型号的锡膏，不同的PCB所选择的温度特性曲线也不同。
参数：回焊炉各温区的温度设定；回焊时间。
回焊炉KWA-1225 Super EP8结构操作指导项操作步骤操作说明书操作条件及注意事项1 23 开启机器操作方法停止机器运行1-1开机前先检查主电源是否接到机器上，无误后才合上总开关。
2-1将面板上的电源开关置于MAN(或AUTO)状态，计算机自动开启，机器进入运行状态。
2-2系统进入初始化，控制程序自动装入屏幕显示ARF300CL的系统画面，自动进入运行主画面。
2-3如果用户第一次使用该机，请先进入主菜单的“设置曲线”，可根据工程课的作业指导书设定各区温度及运输链速。
2-4设置参数后，即可进入主菜1.该机具有自动定时开机关机功能，当面板上开关置于自动位置时，时间挚起作用，计算机控制系统直接进入上次停机所选择的运行主画面，其他操作均与手动操作程序相同。
2.时间挚的使用方法请参阅使用手册。
单的“运行”画面，各区开始升温。
2-5本系统可预先设置45种不同的温度及速度参数，具体操作参看计算机画面提示。
3-1在主菜单中选择系统退出后，屏幕出现一个计时窗口，让设备在传送网带空转下冷却15分钟之后，传送电机停止，计算机返回DOS状态。
3-2将电源形状置于OFF状态，然后关掉UPS，关掉空气开关主电源。
3.若遇紧急情况，可以按下机器两端的“应急开关”。
4.控制用的计算机禁止作其它用途。
回流焊的保养高温油锡膏的回流过程理论上理想的回流曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。
回流焊工艺
这种方法是通过降低第二次再流焊时炉子底部温度，使 PCB 底部焊点温度低于二次再流焊的熔点，使二 次再流焊时 PCB 底部焊点不至于熔化。采用这种方法对设备有一定的要求，要求炉子底部具备吹冷风的功能。 但是由于上、下面温差产生内应力，也会影响可靠性。
实际上很难将 PCB 上、下面拉开 30℃以上温差，因其可能会引起二次熔融不充分，造成焊点质量变差。 最严重时，经过二次再流焊的焊点被拉长，破坏焊点界面结合层的结构。
图 8-2 用贴片胶粘结的双面再流焊工艺流程
② 应用不同熔点的锡焊合金
这种方法是辅面第一次再流焊采用较高熔点合金，主面第二次再流焊采用较低熔点合金。 这种方法的问题是高熔点的合金势必要提高再流焊的温度，因此可能会对元件与 PCB 本身造成损伤。低 熔点合金可能受到最终产品工作温度的限制，也会影响产品可靠性。
② 焊膏的性能、质量及焊膏的正确使用
焊膏中，合金与助焊剂的配比、颗粒度及分布、合金的氧化度，助焊剂和添加剂的性能，焊膏的黏度、 可焊性、焊接强度、触变性、塌落度、粘结性、腐蚀性，焊膏的工作寿命和储存期限等都会影响再流焊质量。
③ 元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘质量
当元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮等情况下，再流焊时会产生润湿 不良、虚焊，焊锡球、空洞等焊接缺陷。
验。 (2) 检验内容
z 检验焊接是否充分，有无焊膏熔化不充分的痕迹。 z 检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷，孔洞的大小。 z 检验焊料量是否适中，焊点形状是否呈半月壮。 z 检查锡球和残留物的多少。 z 检查立碑、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率。 z 还要检查 PCB 表面颜色变化情况，再流焊后允许 PCB 有少许但是均匀的变色。 (3) 检验标准 按照本单位制定的企业标准或参照其他标准。目前大多采用 IPC-A-610E 执行。
SMD 回流焊工艺标准
最大跟部填充高度（ 最大跟部填充高度（E）
焊料填充未接触封装本体
趾部偏移（ 趾部偏移（B）
趾部偏移（B）是一个未作规定的参数
侧面连接长度（ 侧面连接长度（D）
侧面连接长度（D）大于或等于引线 宽度（W）的150%.
最小跟部填充高度（ 最小跟部填充高度（F） 跟部填充高度（F）至少等于引线厚度（T） 加焊料厚度（G）
度最大跟部填充高度e焊料填充未接触封装本体趾部偏移b趾部偏移b是一个未作规定的参数度侧面连接长度d侧面连接长度d大于或等于引线宽度w的150
SMD 回流焊工艺标准
垛形／ 垛形／I形连接
侧面偏移（ 侧面偏移（A）
侧面偏移（A）等于或小于引线 宽度（W）的25%。
末端连接宽度（ ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ端连接宽度（C）
最小末端连接宽度（C）为引线 宽度（W）的75%。
回流焊接工艺规范
1 目的及适用范围本规范适用于佳讯光电逆变器事业部SMT 生产线。
2 设备及用具序号 名称 数量 序号 名称 数量 1 CENESIS-610 一台 3 工具箱 一套 2KIC 的热电偶一套4高温静电手套一副3 材料序号 名称 数量 序号 名称 数量 1高温黄油一瓶2高温胶带一卷4 准备工作4.1把所需要焊接检查完毕的基板和工具放到位。
4.2观察环境温度，要求符合工艺规定要求。
5 操作规程5.1设备操作按钮见图1图1更改标记数量 更改单号签名 日期 签名 日期 第 1 页 共 5 页拟制 审核①②③④⑤① 紧急开关；② 轨道宽窄调节开关；③ 电源开关； ④ 机壳升降开关；⑤ 炉温测试端口； 5.2启动设备5.2.1 首先检查链条确保无异物。
5.2.2 启动设备，按下回流焊的开关③，电脑自动启动。
5.2.3 打开电脑显示屏电源开关，系统自动进入“炉温参数设置主界面”。
点击运行参数，根据PCB 板所选用的锡膏类型选择不同炉温的加热参数。
炉温参数的设置根据锡膏厂商提供的锡膏说明书进行设置。
5.2.4调节传输轨道，按②操作键调节轨道的宽窄，使PCB 板传输流畅，见图2图2 注意：传输宽度一般要求a) 对于厚度在1.6mm 以上，长度和宽度在150-300mm 的PCB ，一般采用链条传输方式；对于厚度小于1.6mm ，尺寸较小，不便使用链条传送或采用拼板方式的PCB ，为防止变形，可采用网带传输方式。
b) 采用链条传送方式时，设置PCB 的长，宽尺寸，设备自动调整宽度后，检查链条的实际宽度与PCB 的宽度是否配备，二者应有1-2mm 的间隙。
5.3 设置系统参数。
5.3.1 进入“炉温参数设置主界面”注册成功后，点击主控面板后依次打开开机，加热，风机，和运输，见图3。
更改标记数量 更改单号签名 日期 签名 日期 第 2 页共 5 页拟制 审核图3 5.4. PCB 进炉生产5.4.1 戴好防静电手套，根据BOM 表和样板对贴装好的PCB 进行首件检查和抽检，确认板面贴装符合要求（若发现不合格的产品立即报告，直至上游工序问题得到处理、生产技术人员确认后方可进行下步操作）。
回流焊接工艺参数设置与调制规范
(peak temp)215℃±5℃0<Slope<3/sec 0<Slope<3℃/sec回焊区冷却区预热区恒温区1）预热区自室温状态至130℃之间,其升温速率不可超过3℃/秒。
2）恒温区温度介于120℃~160℃之间,时间为60~120秒。
目标为90-110秒。
3）回焊区温度210℃以上,时间为15~45秒。
4）回焊区升温速率须小于3℃/sec。
5）. BGA焊点脚Peak温度为215±5℃，表面温度小于230℃(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230℃。
6）冷却区冷却速率须小于4℃/sec最佳胶水温度曲线1801251.)最高温度145℃.2.)125℃~145℃时间 T:105~210S.3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或CHIP焊盘作为炉温测试点.最佳的无铅锡膏回焊曲线温度250 25060_90少于3℃/Se c1.)升温阶段：升温速率应低于3℃/Sec。
2.)最高温度不得低于230℃,最高温度不得高于250℃。
3.)预热段温度:30℃至150℃的时间： 60-90Sec;4.)恒温段温度:150℃至217℃的时间：60 —120Sec; 目标：90_100sec5.)回流段温度:大于217℃以上的时间：60 —90Sec;目标：70sec 峰值温度:230-245℃。
6).冷却速率3℃/Sec左右。
1.3、温度测试1.3.1、待设定后的温度稳定后，将测温仪正确地放入炉内进行温度测试。
1.3.2、IPQC将初次测定的温度数据交给PE，由生技PE或工艺组人员比较与规范所制订的profile差异，各参数合格后方可生产。
反之，由生技PE或工艺组人员调至合格方可生产。
1.3.3、量测时机：a、炉子停机时间超过12小时，重新开始生产需进行炉温测试b、回流后品质有异常,温区温度设置被更改后需测量.c 、 新机种试产设定温度后。
SMT回流焊工艺.
炉温要求平缓﹑平稳，让气流完全蒸发(急速升温和降温都会产生气泡，或是焊点 粗糙，假焊，焊点有裂痕等现象)
2
炉温曲线分析（profile）
有铅回流炉温工艺要求: 温 度
有铅制程（ profile）
最高峰值220 ℃±5℃
PH4
1. 起始温度(40℃)到120 ℃时的温升 率为1~3 ℃/s 2. 120 ℃~175 ℃时的恒温时间要控 制在60~120秒
无铅设备 波峰焊机 无铅工艺 通用 有铅工艺 可用于有铅工艺，但用过 后就无法再转回无铅工艺 可用于有铅工艺，但用过 后就无法再转回无铅工艺 通用 通用 通用 通用 通用 通用 通用
6
锡锅
回流焊 印刷机 贴片机 回流炉 BGA返修台 分板机 测试设备
通用
通用 通用 通用 通用 通用 通用 通用
无铅和有铅相比，在SMT工艺上有较大的差异，如下表
时间(sec)
（图一）
3
炉温曲线分析（profile）
无铅回流炉温工艺要求: 温 度
无铅制程（ profile）
最高峰值240 ℃±5℃
PH4
1. 起始温度(40℃)到150 ℃时的温升 率为1~3 ℃/s 2. 150 ℃~200 ℃时的恒温时间要控 制在60~120秒 3. 高过217 ℃的时间要控制在30~70 秒之间 4. 高过230 ℃的时间控制在10~30 秒,最高峰值在240 ℃±5℃
序号
1
项目
焊接温度
有铅
铅锡共晶焊料的熔点为183℃
无铅
无铅焊料一般均在217℃以上
2
3 4 5 6
自校正能力
浸润性能 工艺窗口 焊点外观 环保性
自校正能力（Self alignment）较好
回流焊工艺流程最新完整版
,a click to unlimited possibilities
汇报人：
目录
01 添 加 目 录 项 标 题
02 回 流 焊 工 艺 概 述
03 回 流 焊 工 艺 流 程
04 回 流 焊 工 艺 参 数
05 回 流 焊 工 艺 注 意 事 项
06 回 流 焊 工 艺 发 展 趋 势
上件注意事项
严格控制上件顺序
避免上件时造成元 件损伤
确保上件位置准确 无误位置准确，避免错位或掉落 确保下件时操作人员佩戴防护眼镜和手套，避免烫伤或划伤 确保下件后及时清理设备，避免残留物影响下次使用 确保下件后及时检查产品质量，避免出现不良品或报废品
常见问题及解决方法
温度设置
预热区温度：使 PCB板从室温上升 到所需温度
加热区温度：将 PCB板加热到熔点 以上
回流区温度：使焊 膏融化并形成焊点
冷却区温度：使焊 点冷却并凝固
加热方式选择
红外加热方式 热风加热方式 热辐射加热方式 激光加热方式
冷却方式选择
自然冷却 强制风冷 水冷 液氮冷却
Part Five
回流焊工艺注意事 项
温度曲线调整注意事项
温度曲线设置：根据产品要求和材料特性，合理设置温度曲线，确保焊接质量和可靠性
温度曲线校准：定期对温度曲线进行校准，确保设备精度和稳定性，避免因温度波动对焊接 质量的影响
温度曲线监控：实时监控温度曲线变化，及时调整设备参数，确保焊接过程稳定进行
温度曲线记录：对每次焊接的温度曲线进行记录，便于后续分析和改进，提高生产效率和产 品质量
Part One
单击添加章节标题
Part Two
回流焊工艺概述
回流焊接工艺参数设置与调制规范
回流焊接工艺参数设置与调制规范回流焊接是一种常见的电子元件焊接工艺，常用于SMT（表面贴装技术）组装过程中，其主要工艺参数设置和调整规范对于焊接质量和电路板可靠性至关重要。
下面将详细介绍回流焊接工艺参数设置与调制规范。
1.焊接温度：焊接温度是回流焊接工艺中最关键的参数之一、它通常由预热阶段和焊接阶段组成。
预热阶段可分为升温和恒温两个阶段。
升温速率应适中，一般为1-2℃/s，以避免电路板因过快的温度变化而发生热冲击。
恒温阶段应保持在特定温度范围内，通常为150-200℃。
焊接阶段应保持在大约220-250℃的温度范围内，以确保焊锡可以充分熔化和流动。
2.焊接时间：焊接时间是指焊接阶段的时间长度。
它应根据焊接元件的尺寸、焊锡的熔点和焊接温度等因素来确定。
一般来说，焊接时间可以从5-30秒不等。
焊接时间过短可能导致焊点不完全熔化，而焊接时间过长则可能导致焊点过度熔化，从而影响焊点的可靠性。
3.回流焊炉传热与传质：为了确保焊接过程的均匀性，回流焊炉的传热和传质需要得到合理的控制。
传热主要通过加热区的热元件进行，因此加热区的温度控制非常重要。
传质则主要通过气流的对流传热和焊接炉内焊锡蒸气的扩散传质进行，因此气流速度和炉内的气流分布也需要得到合理的调整。
4.焊锡合金和焊膏：回流焊接中使用的焊锡合金和焊膏选择也是十分重要的。
焊锡合金的选择应根据焊接元件的要求、焊点的可靠性要求以及环境友好等因素进行综合考虑。
常用的焊锡合金有Sn60/Pb40、Sn63/Pb37等。
焊膏的选择应根据焊接元件和电路板的特性进行选择，并且需要验证其焊接性能、粘度以及可靠性等。
5.炉温控制和校正：为了确保焊接工艺的稳定性和可重复性，炉温控制和校正也是很重要的。
炉温应通过炉内和炉外的温度传感器进行实时监测，以确保焊接温度的准确度和稳定性。
此外，炉温控制器和传感器都需要进行定期的校正和检查，以保证其准确性。
综上所述，回流焊接工艺参数设置与调制规范对于焊接质量和电路板可靠性非常重要。