程序烧录工艺
产品生产工艺(3篇)
第1篇一、引言随着科技的不断发展，智能手表作为一种新兴的智能穿戴设备，越来越受到消费者的喜爱。
本文以智能手表为例，详细阐述其生产工艺，从原材料采购、加工制造到组装测试，全面解析智能手表的生产过程。
二、原材料采购1. 金属材料：主要包括不锈钢、钛合金、铝合金等，用于表壳、表带等部件的制作。
2. 塑料材料：如ABS、PC、TPU等，用于表壳、表带、表盘等部件的制作。
3. 液晶材料：OLED、AMOLED等，用于显示屏幕的制作。
4. 电子元件：如传感器、蓝牙芯片、加速度计等，用于智能手表的核心功能实现。
5. 线材：如铜线、锡线等，用于连接各个电子元件。
6. 粘合剂：如胶水、硅胶等，用于固定和密封各个部件。
三、加工制造1. 表壳加工：采用CNC加工、激光切割、冲压等工艺，将金属材料加工成所需形状。
2. 表带加工：根据需求选择合适材料，通过注塑、热压、编织等工艺制作表带。
3. 表盘加工：采用CNC加工、激光切割等工艺，将塑料材料加工成表盘。
4. 显示屏幕制作：将液晶材料与玻璃基板贴合，并通过封装工艺形成OLED、AMOLED等显示屏幕。
5. 电子元件加工：对传感器、蓝牙芯片、加速度计等电子元件进行封装，形成完整的电子模块。
6. 线材加工：对铜线、锡线等线材进行加工，形成所需的连接线。
四、组装测试1. 组装：将加工好的表壳、表带、表盘、显示屏幕、电子模块、线材等部件进行组装，形成完整的智能手表。
2. 功能测试：对智能手表的各项功能进行测试，如时间显示、运动监测、心率监测等。
3. 电池测试：对智能手表的电池进行充放电测试，确保电池性能稳定。
4. 环境测试：对智能手表进行防水、防尘、抗摔等环境测试，确保其在各种环境下都能正常使用。
5. 性能测试：对智能手表的运行速度、功耗、续航能力等进行测试，确保其性能符合要求。
五、包装与运输1. 包装：将组装好的智能手表进行精美包装，包括产品说明书、保修卡等。
2. 运输：将包装好的产品运输至各个销售渠道，如线上电商平台、线下专卖店等。
工艺工价标准
工艺工价标准 1. 木工工艺：
- 普通刨光：每平方米5元；
- 油漆刨光：每平方米7元；
- 脱漆砂光：每平方米10元；
- 压纹处理：每平方米12元；
- 正反面彩绘：每平方米15元；
- 仿古处理：每平方米20元；
- 雕刻处理：根据难度和面积，具体报价。
2. 金属加工工艺：
- 切割：每米2元；
- 钻孔：每个孔3元；
- 焊接：每个接头5元；
- 抛光：每平方米10元；
- 喷涂：每平方米8元；
- 镀铬：每平方米15元；
- 镶嵌：根据难度和材料耗费，具体报价。
3. 电子组装工艺：
- 线路焊接：每个焊点0.1元；
- PCB贴片：每个元件0.2元；
- 老化测试：每小时50元；
- 程序烧录：每个芯片2元；
- 线束连接：每根线束5元；
- 装配调试：根据产品复杂程度，具体报价。
4. 印刷工艺：
- 印刷彩色页：每页5元；
- 胶装装订：每本2元；
- UV处理：每平方米10元；
- 烫印处理：每次20元；
- 裱硬版处理：每平方米15元；
- 深凹凸处理：根据面积和效果，具体报价。
5. 纺织工艺：
- 织布：每米1元；
- 印染：每平方米5元；
- 缝纫：每米2元；
- 粘贴：每平方米3元；
- 破洞处理：每个破洞10元；
- 手工刺绣：根据设计难度和面积，具体报价。
以上工艺工价标准仅供参考，请根据实际情况和项目要求进行具体报价。
SMT工艺流程及各工位操作规范
SMT工艺流程及各工位操作规范SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造中。
在SMT工艺流程中，需要经过一系列的工位操作，以确保电子产品的质量和稳定性。
以下是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。
1. 印刷工艺：在印刷工艺中，操作员需要将油墨印刷到PCB（印刷电路板）上。
操作规范包括：确保油墨的质量和稠度，精准地将油墨印刷到指定的区域，以及及时清洁印刷设备。
2. 贴片工艺：在贴片工艺中，操作员需要将SMT元件精准地贴片到PCB上。
操作规范包括：确保元件的质量和定位精度，避免元件的错位和损坏，以及及时清洁贴片设备。
3. 焊接工艺：在焊接工艺中，操作员需要使用热风和焊膏将SMT元件与PCB焊接在一起。
操作规范包括：确保焊接的温度和时间控制在合适范围内，避免产生焊接质量问题，以及及时清洁焊接设备。
4. 检测工艺：在检测工艺中，操作员需要使用X射线检测或其他检测设备对焊接后的PCB进行质量检测。
操作规范包括：确保检测设备的准确性和稳定性，及时发现和修复焊接质量问题。
5. 清洗工艺：在清洗工艺中，操作员需要使用清洗设备将PCB上的残渣和污垢清洗干净。
操作规范包括：确保清洗设备的清洁度和能效性，避免清洗剂残留，以及及时清洁清洗设备。
以上是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。
在实际生产过程中，操作员需要严格按照规范操作，以确保产品质量和生产效率。
同时，定期维护和保养设备，做好生产记录和质量追溯，也是确保SMT工艺质量的重要保证。
SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子产品制造中的先进电子组装技术。
它相对于传统的插件装配技术具有更高的生产效率、更高的集成度和更好的可靠性。
SMT工艺需要通过一系列的工位操作来完成产品的生产，每个工位都有其独特的操作规范和技术要求。
以下将介绍SMT工艺中常见的工位和操作规范。
6. 烘烤工艺：在烘烤工艺中，操作员需要将已经焊接好的PCB放入烘烤设备中进行固化和干燥。
IC烧录管理规范
IC 烧录治理标准公司治理文件IC烧录治理标准文件编号: 发送至：版本号: 抄送：秘密等级：总页数：8发出部门: 附件：无颁发日期: 主题词：IC 烧录治理标准编制 :审核 :批准 :文件分发清单分发部门/人份数签收人签收日期分发部门/人数量签收人签收日期文件更改历史更改日期版本号更改原因IC 烧录治理标准前言为标准IC 烧录治理和保证烧录资料的正确性，全都性，保密性特制定本标准。
本标准分烧录器烧录治理标准和在线烧录治理标准组成。
本标准由公司产品工艺部起草，经过产品工艺部、质量治理部、产品研发部、生产制造部争论汇总而成。
IC 烧录治理标准一．烧录器烧录治理标准1.目的:为标准烧录器烧录IC 的正确性，全都性和保密性特制定本标准。
2.范围:适用公司量产产品全部需烧录器烧录的IC。
3.一般要求:1.) 烧录器要求：⑴ 烧录器需具备母片拷贝功能,即直接将母片内资料拷贝到烧录器内再作烧录,而不需连接电脑等设备。
⑵ 烧录器不行带有其它任何形式的外置存储设备，如CF 卡插槽或SM 卡插槽等；⑶ 具自动识别IC 装反的功能。
⑷ 具过流保护功能，以免损坏IC 和烧录器。
⑸ 能自动显示CheckSum。
2.) 人员要求：⑴ 烧录相关人员为直接有接触烧录IC 的人员，包括制造部负责具体烧录操作人员，确认烧录事宜的产工部负责人员，确认烧录事宜的质量治理部人员和涉及烧录事宜的文控负责人员。
⑵ 涉及烧录的各部门相关人员要固定，需具备良好的保密意识，并已签定IC 烧录保密协议。
⑶ 作业时必需戴防静电环，并严格依据作业指导书要求作业。
⑷ 烧录相关人员需由供给链总监书面授权。
由产工部统计各部门相关烧录人员并提交授权书于供给链总监授权，授权书格式及要求如附件《IC 烧录相关人员授权书》，批准后的授权人员名单要求贴于烧录室门外，并由产工部同时通过邮件通知制造部，品质部各相关单位。
3.) IC 烧录环境要求:(1) 环境温度：22+/-5℃(2)烧录桌台要求：使用具防静电的桌台，桌台边需搭装便于接静电环的地线。
NAND FLSH 烧录
SP5000支持算法集成的坏块分区处理方式 外，还可以为客户定制其他的烧录方式（例 如三星平台、高通平台、博通平台、TD终端 、Linux系统、WinCE 烧录等）。算法本身 支持ecc512B(Hamming Code)，并且支持生 成的ecc码在spare区任意连续地址map。算 法本身还支持NAND Flash Boot区的只读属 性处理，一般表现为Bad block Mark前的 OEM Reserved的处理。
NAND FLASH
1. NAND FLASH 特点 2. NAND FLASH 几种工艺模式 3. 烧录NAND FLASH 三种处理模式 4. 分区烧录的要求和操作 5. 新NAND FLASH算法运用
NAND FLASH 特点
NAND FLASH 是一种非易失的闪存技术,被 广泛用于U盘,MP3\MP4、GPS、PDA、 GSM、3G、手机、无线上网设备、笔记本等 多个领域。NAND FLASH是高数据存储密度 闪存的理想解决方案。
C.分区模式 (Partition）
分区模式是一种较为复杂的坏块处理方法，支持 多个文件组成的可烧录文件(*.img、*.mbn、*.bin等) 的块地址定位烧录。 SP5000支持的可烧录的分区模式映象文件是由 两部分构成的。第一部分在映象文件的第一个Block, 包含芯片的基本信息，分区表信息。第二部分是从 映象文件的第二个Block开始，是正在烧录到NAND Flash 的内容。其中第二部分是由多个文件构成的， 每个文件的起始信息在第一部分的分区表信息中定 义，由分区表控制其烧录，所以使用分区模式进行 烧录。
A) 跳过坏块 (Skip bad block)
这是一种最常用的坏块处理方法。它的实现 原理比较简单，顺序烧录，发现某一块为坏 块后，将相应数据烧录到下有个好块，如果 发现连续的坏块的话，也连续的跳过这些坏 块，并把数据烧录的下一个出现的好块中。 其原理如下图。
AVR单片机的编程烧录
图1.6Intel 1702 EPROM
图1.11U盘中的Flash芯片
图2.11725年出现的打孔纸卡
出现后，要对其进行编程操作，都需要将芯片从目标板上取下，放入专用的编图2.2SuperPro 280U编程器
图2.3在板编程工作原理图
当将含有OBP编程硬件和目标存储器的PCB板从系统中取下时，OBP硬件会将板上的关闭或使其保持高阻态。
安装有存储器的系统PCB板与外部“主机”相连（如板级测试仪或板级编程器）。
OBP编程硬件提供必要的命令，电压，控制信号，地址和数据，以完成“主机”对存储器的编程操作。
与使用编程器对存储器进行烧录的方式相比，在板编程的优点是显而易见的。
减少了对存储器件的手工烧录操作
图2.4ISP在系统编程原理图
2.4和图2.3，可以发现ISP编程和OBP编程方式的不同，OBP依靠硬件来对程序存储器编程擦写，而ISP则通过CPU或MCU内部的代码支持，由“主机”
发出特定指令，CPU或MCU收到特定指令后，对程序存储器执行擦除或编程操作。
图3.2ICE50仿真调试工具
图3.3AVR Dragon
图3.4AVR mkII
这种方式最为简单，不需要硬件，可直接在PC上运行软件进行仿真，如调试工具中的A VR Simulator，支持汇编程序和高级语言仿真。
除了BASCOM-A VR和IAR都具备自己的软件模拟器，ICCA VR和VR Studio配合使用。
后续章节将侧重讲述普通串行编程方式，以A VR Dragon为工具描述。
NAND Flash烧录说明及注意事项
NAND FLASH烧录的复杂性(4)
烧录时的注意点（1）
1)使用哪一种坏块处理方式？ A.直接跳过（Skip Bad Block） B.保留替代 （Reserved） C.分区模式（Partition） D.XSR E.其他 2)要烧录的映像文件有多大？由几个文件构 成，对地址有没有定位要求？ 3)烧录程序中是否改变了坏块标志位，如果 改变了，重新存放在什么地方？
谢谢
北京兆易创新科技股份有限公司 北京市海淀区学院路30号 科大天工大厦A座12层 电话：+86-10-82881666 info@
NANБайду номын сангаас Flash常用的三种坏块处理方法
• A) 跳过坏块 (Skip bad block)。 这是一种最常用的坏块处理方法。它的实 现原理比较简单，顺序烧录，发现某一块 为坏块后，将相应数据烧录到下有个好块， 如果发现连续的坏块的话，也连续的跳过 这些坏块，并把数据烧录的下一个出现的 好块中。其原理如下图
烧录时的注意点（2）
4)是否使用Spare Area?（Spare Area：小页 Nand为每页的最后16个字节，大页Nand为 每页的最后64个字节，也有其他格式，具 体根据芯片） 5)Spare Area要存放的数据在准备烧录的数 据文件里，还是由编程器或者程序产生？
烧录时的注意点（3）
6)如果Spare Area要存放的信息由编程器或者程序 产生，需要客户提供它的数据结构。要求细致 到字节的含义。 7)如果在Spare Area中存放ECC信息，请问您使用 那种ECC算法？ A.512B ECC Code B.256W ECC Code C.4-bit ECC Code D.其他 8)客户是否可以提供ECC算法源程序？如果SPARE 区无须烧录器厂家提供。ECC可以不提供。
浅析Nandflash烧录技巧与方法
浅析Nandflash烧录技巧与方法Nandflash芯片以其高性价比，大存储容量在电子产品中广泛应用。
但是，在此量大质优的应用领域，很多客户却痛苦于批量质量问题：专用工具无法满足量产，量产工具却可能出现极大的不良品率，那么究竟要如何解决呢？Nandflash芯片以其高性价比，大存储容量在电子产品中广泛应用。
但是，在此量大质优的应用领域，很多客户却痛苦于批量质量问题：专用工具无法满足量产，量产工具却可能出现极大的不良品率，那么究竟要如何解决呢？其根本原因，在于目前大部分用户并不是很了解Nandflash烧录的复杂性，他们常采用很直接的方法，即使用一颗能正常运行的NandFlash芯片作为母片，在连接编程器之后，点击烧录软件上的“读取”按钮，把数据从芯片里面完整读取出来，然后再找几颗空芯片，把数据重复写进去。
本以为可达到量产的目的，但实际上生产出来的产品却达不到品质的要求，往往会出现批量的产品异常开机或启动的状况。
一、原因分析原因究竟在哪里呢，在分析之前，那就先得了解一下Nandflash基本的工艺特性：首先，我们来看NandFlash存储结构，它由多个Block组成，每一个Block又由多个Page 组成，每个Page又包含主区(Main Area)和备用区(Spare Area)两个域。
其次NandFlash 是有坏块的，由于NandFlash的工艺不能保证Nand的Memory Array在其生命周期中保持性能的可靠，因此在Nand的生产中及使用过程中会产生坏块的。
1.原因一：坏块的影响因为坏块影响了数据的存放地址，用户就不能按常用方法那样，把母片的数据全部读取出来，然后再把数据原原本本拷贝到其他芯片上了，也就产生了传统拷贝机无法量产Nandflash的问题！既然NandFlash有坏块是无法避免的问题，那就要想办法避开那些坏块；最简单、最有效、最常用的方法就是：跳过！使用“跳过坏块”，我们很好地解决了NandFlash的坏块问题，原本写到坏块的数据，我们也安全转移到下一个块里面！2.原因二：地址变化跳过是一种常用而有效的方法，但是实际上，根本问题还依然存在，细心的人会发现，数据存放的地址也发生了变化。
IC烧录作业指导书
作业指导书产品名称 适用全部机型生产项目 烧录IC 软件文件编号 文件版本 V1.0 工序名称工位序号工位人数1工位工时秒准备先连接好烧录器数据线，并将相对应的IC 座装入烧录座内；打开计算机和烧录器电源。
使用工具及夹具工艺要求（注意事项）：1、放IC 时一定要小心，避免损坏IC 和烧录座。
2、IC 一定不能装反,拆板的IC 一定要先检查引脚上有没有锡短路,否则容易损坏烧录座.3、烧录人员必须经过培训才能上岗操作，烧录时一定不能动计算机其它程序。
4、如不良现象立即反馈管理人员来解决。
1、有线静电环2、油性笔3、计算机4、烧录器（GAME8或ALL-11）1 若干 1 1作业步骤：1、运行烧录软件：用鼠标双击图标“GANG-08”，（不同烧录座对应不同的烧录软件）。
2、选择IC牌子：出现程序启动画面后，点击“Device”菜单，调出IC牌子选择表，然后选择要烧录IC相对应的牌子，然后点击“OK”；3、选择IC型号：这时出现要烧录的IC所在公司生产的IC型号，选择IC的型号后点击“Run”；这时烧录座如要选择跳线，则按电脑提示跳线，跳好线后点击“OK”，如烧录座没有跳线则直接进入烧录界面；4、调入要烧录的软件：点击菜单“File”，选取“Load Programmer Buffer”，这时选择要烧录软件，点击“打开”，然后选择“00”，点击OK。
5、★★★检查软件校验码（Buffer Checksum）：调入软件后，这时Buffer Checksum后会出现四位的校验码，该码要与《电子设计文件通知单》的校验码相对应即表明要烧录的软件正确。
如不正确应立即反馈相关部门来解决。
★★★★★★★★★★★★★★★★6、烧录软件：点击“Progra m”按钮，将要烧录的IC装入IC座内，装好后按烧录座上的烧录按钮。
当烧录完成后，如烧录成功则显示“OK”，烧录失败则显示红色的“Error”字符，烧录OK的IC 对应的每个烧录座的指示灯亮，表明该IC烧录成功。
IC程序烧录流程图(1)
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日 期 拟制/日期 审核/日期 批准/日期
佛山锦蓝温控器有限公司-电子事业部 IC 程序烧录流程图
产品名称
IC 程序烧录
产品型号
通用
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IC 烧录室
根据生产计划排产将需要烧录程序 IC 按订单数 量领出，做好外管标签，注明使用产品、订单号
检查芯片是否需要 烧录
根据 BOM 表 确认程序校验 码是否正确
是
首样确认，不合格则待 工程技术确认
用转接记录表》。烧录不良 IC 退仓库，由技术人员分析原因或 IQC 退供应商分析处理。
3.IC 烧录前后必须与原包装一样装放，即 IC 方向保持一致性。（适用于 QFP/SOP/DIP 封装芯片）
4.拷贝工具（如 U 盘）要求每周杀毒一次，烧录室电脑每月杀毒一次，烧录室电脑由专人管理，每个程序
文件件设置密码，除管理人员外不得有其它人员用烧录电脑办公。
3.对调入程序
1、老产品工艺员负责对照受控 BOM 表/客户 BOM 检查程序校验码是否正确，并在《IC 程序烧录记录及领用转接记录表》确认签名
2.新产品由技术工程确认合格后，并在《IC 程序 烧录记录及领用转接记录表》确认签名。 3.老产品程序有变更，变更后第一次生产由技术工 程师确认首件 4.不合格由软件工程师分析原因并改善
批量烧录是
贴芯片贴纸
核对系统 BOM 确定芯片是否需要烧
录程序
1.程序管理员根据排产在系统上或 BOM 查
询现有的程序校验码是否与系统显示或
BOM 的程序一致，将程序调入烧写器。
否 技术通过邮件
2.如果现有的程序校验码与系统显示的程 序校验码不一致，则要求软件工程师确认
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程序烧录工艺
一、目的：规范模块烧录操作程序，使烧录过程标准化。
二、烧录设备：
硬件
计算机一台
烧录驱动板一块
计算机与烧录驱动板连线一根
烧录线一根
软件
USB转串口驱动软件（已安装）一套
烧录程序（已安装）一套
模块程序
三、烧录过程
1.连接方法如图1所示
图1
2.打开计算机，使计算机处于正常工作状态，用鼠标双击桌面DIR K150
烧录程序图标，运行烧录程序；
3.进入图2界面
图2
在红圈内显示具体COM口序号时，连接正常，如果红圈内显示COMX并弹出图3窗口时，应检查连线是否正常牢固连接，USB转串口驱动软件有没有运行，检查完毕，点击“文件”→“选择串口”→“输入串口编号”→“x”→点击“ok”，如图4，当界面返回到图2状态，红圈内出现串口数值时，进入下一道工序。
图3
图4
4.载入模块程序，操作方法如图5所示。
点击“载入”→“查找范围”→“模块程序”→“打开”，进入图6界面。
图5
图6
5.模式设置：点击“设置”→在下拉窗口中选择“ICSP模式（I）”，界
面如图7所示。
图7
6.配置位设置：点击图8红圈“配置位”→弹出图9窗口，将掉电监测选
择为“开”如图10→点击“ok”，返回图7界面。
图8
7.将烧录线与模块相连，正确方法如图1所示，点击“”→
选择弹出窗口图11中的“擦除”→并点击“ok”→点击弹出窗口图
12中的“”→点击弹出窗口图13中的“ok”返回图7界面。
图9
图10
图11
图12 图13
8.点击“”→选择弹出窗口图13中的“”→点击
新弹出窗口图14中的“”→进入图15中的界面，等待10秒左右，当弹出图16界面时，点击“”返回图7界面。
9.该模块板程序烧录完成，去除模块板连线，放入合格品箱内，烧录不成
功的，做好不合格标记，放在不合格处，维修后，重新烧录。
敏旺科技品质保证部
2014-4-21。