中兴国际化经营战略分析
中国半导体行业的战略发展与布局
中国半导体行业的战略发展与布局随着全球半导体行业的快速发展，中国半导体行业的战略发展和布局备受关注。
中国政府一直在推动半导体技术的发展，制定了各种政策来支持本地企业，并吸引外国投资。
本文将分析中国半导体行业的现状并探讨未来的战略发展和布局。
一、中国半导体行业的现状中国半导体行业已经获得了显著的进展。
中国政府出台了一系列政策，加强基础研究，吸引全球半导体行业的人才和投资，并鼓励本地半导体企业扩大生产。
近年来，我国在晶圆制造、封装测试和设计三个领域取得了长足进步。
在晶圆制造方面，中国已经实现了一定的规模，并在产能和技术上迅速增长。
例如，中国三家最大的晶圆制造商—中芯国际、华虹半导体和江南封装，都在增加产能，以满足国内和国外的需求。
此外，中国还在建设6英寸和8英寸的晶圆制造厂，以提高产能。
在封装测试领域，中国企业也在全球市场上获得了认可。
大多数公司已经开发出高质量的封装产品，并提供现代化的测试和封装设备。
同时，本地企业也通过收购国外公司来拓展业务。
在设计领域，中国的芯片设计能力正在迅速提高。
中国芯片建立了一系列电子设计自动化工具和赛威的两种独立的核心授权，其中，瑞萨和AMI等跨国公司已经建立了技术中心在国内，此外，在科技园区和创新孵化及互联网科技公司，也已聚集了大量人才。
尽管中国在半导体制造和技术方面已经取得了长足的进展，但在国际市场上，中国的半导体企业仍然面临着一些挑战。
与国际知名企业相比，中国本土企业的技术基础和知识产权仍然相对薄弱。
此外，中国的半导体企业还需要加强与国际企业的合作和创新，以提高自身技术水平。
二、中国半导体行业的战略发展随着全球对半导体的需求继续增长，中国半导体行业的发展也将更加快速。
中国政府将继续支持本地企业的创新，为产业提供更多支持和便利，并鼓励企业加强国际合作，提高自身技术水平。
下面，我们将探讨中国半导体行业的战略发展和布局。
1.加强基础研究基础研究是创新的核心。
中国政府将加强对半导体基础研究的投入，推动科学家开展更多的研究工作，提高中国半导体行业的创新能力。
中芯国际前景
中芯国际前景中芯国际（SMIC）是中国领先的半导体制造企业，成立于2000年，总部位于上海。
该公司专注于集成电路设计、制造和服务，在全球范围内提供先进的集成电路解决方案。
中芯国际在全球芯片制造领域具有竞争力。
该公司拥有先进的制造工艺和设备，可以生产低功耗、高性能的芯片产品。
中芯国际的主要客户包括全球知名的半导体企业，如英特尔、美光、英伟达等。
这些合作伙伴的信任和支持使中芯国际在市场上占据了重要的地位。
随着国内半导体市场的快速发展，中芯国际的前景非常广阔。
中国政府已将半导体产业列为国家战略，并投入巨大的资金和资源来支持发展。
中国市场对高品质芯片的需求不断增长，这为中芯国际提供了巨大的发展机会。
与此同时，中芯国际也在积极扩大海外市场。
该公司已在美国、欧洲和亚洲建立了全球化的销售和服务网络，为全球客户提供优质的产品和技术支持。
中芯国际的海外市场份额不断增加，为公司带来了可观的收入和利润。
中芯国际在研发和创新方面也非常重视。
该公司拥有强大的研发团队和大量的专利技术，致力于推动半导体技术的进步和创新。
中芯国际还与国内外高校和研究机构合作，加强技术交流和合作，提高自身的创新能力。
另外，中芯国际还注重企业社会责任。
该公司积极参与环境保护和社区建设，推动可持续发展。
中芯国际始终将可持续发展纳入企业发展战略，并努力实现经济、社会和环境的协同发展。
总之，中芯国际作为中国领先的半导体制造企业，具有广阔的发展前景。
随着中国半导体市场的快速增长和国家对半导体产业的支持，中芯国际有望继续在市场上保持竞争优势。
同时，中芯国际不断加强国际合作和创新能力，积极开拓海外市场，增加企业的盈利能力。
在未来的发展中，中芯国际将继续致力于技术创新、可持续发展和社会责任，成为全球领先的半导体企业之一。
中国半导体企业加强国际竞争合作实现共同繁荣
中国半导体企业加强国际竞争合作实现共同繁荣随着全球信息化和数字化的发展，半导体产业已成为支撑国家经济和国防建设的战略性产业之一。
作为世界上最大的电子产品生产和消费市场，中国半导体市场也随着国内电子产品市场的扩大而不断壮大。
然而，在全球半导体市场中，中国企业仍然面临着国际竞争的激烈挑战。
因此，中国半导体企业需要加强国际竞争合作，实现共同繁荣。
一、加强国际合作，拓展市场在全球半导体市场中，中国企业需要积极开展国际合作，寻求与国际半导体企业的合作与交流，加强技术研发与创新，拓展国际市场。
一方面，可以通过参加国际半导体展览会、技术交流会等活动，与国际半导体产业领军企业进行面对面的交流和合作，了解国际市场需求、技术发展等信息，开拓国际市场。
另一方面，可以采用多种合作方式，包括技术引进、技术转让、合资合作等方式，与国际半导体企业共同探索全球市场，提高半导体产品的技术含量和附加值，扩大国际市场份额。
二、提高技术创新能力，拓展产业链半导体产业是技术驱动型的产业，核心竞争力在于技术创新和研发投入。
中国半导体企业应该不断提高技术创新能力，加强研发投入，拓展产业链，从而增强企业核心竞争力。
一方面，可以加强与高校、科研院所和行业协会的合作，加强技术研发和成果转化，积极培育和引进高端人才，推动技术创新和产业进步。
另一方面，可以通过在产业链上的布局，拓展半导体产业的上下游领域，实现产业协同和价值链的整合，提高企业核心竞争力和市场竞争力。
三、加强国际标准制定和技术规范制定国际标准和技术规范是半导体产业的重要标志和通行规则，也是企业竞争的重要手段和核心竞争力。
目前，全球半导体产业的标准化和规范化趋势越来越明显，中国半导体企业需要积极参与国际标准制定和技术规范制定，为中国半导体产品的质量和技术要求提供有力的支撑和保障。
一方面，可以加强企业自主创新和核心技术的开发，积极推动企业在标准制定和技术规范制定方面的发言权和话语权；另一方面，可以积极参与国际标准和技术规范制定的各种会议和论坛，增强企业在国际标准和技术规范制定中的话语权和影响力，推动国际标准和技术规范的制定与推广。
中芯国际的交易策略
中芯国际的交易策略随着技术的不断进步和市场需求的增加，半导体行业成为了全球范围内最为热门的投资领域之一。
而在中国半导体行业中，中芯国际是一家备受关注的企业。
本文将从中芯国际的基本面、技术面和市场表现等多个方面，分析中芯国际的交易策略。
一、中芯国际的基本面分析中芯国际成立于2000年，是中国大陆最大的半导体生产企业之一。
公司主要从事芯片设计、制造和销售业务，产品广泛应用于电子、通信、计算机、消费电子等领域。
中芯国际在上市前曾是中国政府的重点扶持对象，目前已成为香港联交所主板上市公司。
从中芯国际的基本面来看，公司的营收和净利润增长稳健。
根据公司公布的2021年半年度财报，中芯国际上半年营收达到102.97亿元人民币，同比增长了39.4%；净利润达到13.28亿元人民币，同比增长了68.6%。
同时，公司的毛利率和净利率也均有所提升，分别为25.3%和12.9%。
二、中芯国际的技术面分析中芯国际在半导体行业中具有一定的技术优势。
公司在芯片制造技术方面已经取得了一定的成就，拥有多项自主知识产权。
目前，公司主要生产的芯片包括DRAM、NOR Flash、逻辑芯片等产品，其中DRAM是公司的主要产品之一。
在技术研发方面，中芯国际也投入了大量的资金和人力。
公司在2019年的研发投入为19.7亿元人民币，占当年总营收的7.2%。
此外，中芯国际还与多家国内外企业合作，共同推进半导体技术的发展。
三、中芯国际的市场表现分析中芯国际的市场表现一直备受关注。
根据数据显示，中芯国际的股价在2021年上半年表现良好，股价涨幅超过了50%。
同时，公司的市值也不断攀升，目前已经超过了2000亿元人民币。
从市场份额来看，中芯国际在中国半导体市场中占据一定的地位。
根据市场研究机构IC Insights的数据，中芯国际在2020年的中国半导体市场中占据了约13%的份额，排名第二。
四、中芯国际的交易策略基于以上的分析，我们可以得出以下的交易策略：1. 长期投资：中芯国际在半导体行业中具有一定的技术优势和成长空间，因此可以考虑长期持有。
中芯国际集成电路制造有限公司市场分析
中芯国际集成电路制造有限公司SMIC市场分析公司概况中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际"，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981)，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。
中芯国际的主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。
中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务。
公司的总部位于上海，在上海建有一座300mm 晶圆厂和三座200mm晶圆厂。
在北京建有两座300mm晶圆厂，在天津建有一座200mm晶圆厂，在深圳有一座200mm晶圆厂在兴建中。
中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。
此外，中芯国际代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm晶圆厂。
发展历程2000年4月中芯国际成立2002年1月一厂量产2002年8月中芯获ISO9001认证2002年9月二厂及三B厂量产，中芯设立日本子公司2002年12月二厂及三B厂获ISO4001认证及中芯北京厂开始建设2003年1月0.13微米后段铜制程晶圆试产，2003年3月二厂及三B厂获ISO9001认证2003年5月一厂被《半导体国际》杂质授予“年度最佳半导体厂”奖项2003年9月中芯获OHSAS18001认证2004年1月中芯成功收购在天津的七厂2004年2月中芯获ISO/TS16949认证2004年3月中芯在美国纽约证券交易所和香港联合交易所同时挂牌上市2005年3月四厂量产2006年1月九厂量产，中芯获索尼绿色伙伴认证2006年3月中芯获绿色产品管理体系认证，成都封装测试厂量产2007年10月中芯获美国政府认证为“经验证最终用”（VEU）2007年12月中芯与IBM签订45纳米技术许可协议，上海300mm厂开始投产2008年2月张汝京博士被《半导体国际》评为2007年度人物2008年3月中芯获得SEMI China社会贡献奖2008年4月武汉新芯（由中芯国际管理经营）开始投产2009年11月4日美国法院判决台积电起诉中芯国际“窃取商业机密案”胜诉2009年11月10日中芯国际CEO张汝京因个人原因宣布辞职2009年11月王宁国出任新总裁兼CEO2010年8月65纳米制程成功量产企业合作伙伴2001年12月20日中芯国际获得日本东芝SRAM制程技术转让2001年12月21日中芯国际与特许半导体策略联盟2002年02月01日中芯国际和富士通完成代工协定2002年02月05日ChipPAC公司与中芯国际宣布建立联盟2002年04月22日IMEC微电子研发中心和中芯国际集成电路有限公司宣布在先进半导体加工工艺研发领域建立伙伴关系2002年12月09日英飞凌与中芯国际签订芯片代工协议2003年01月06日中芯国际与尔必达建立芯片代工合作关系2003年04月24日中芯国际二厂、三厂通过ISO9001：2000认证2003年01月09日东芝向中芯国际转让SRAM制程技术2003年03月27日英飞凌与中芯国际扩展代工协议2003年07月25日VIRAGE LOGIC与中芯国际签订IP授权协议，目标瞄准中国市场2003年10月24日摩托罗拉和中芯国际集成电路制造有限公司宣布策略代工关系以充分利用半导体制造厂2003年10月31日中芯国际选择VIRAGE LOGIC 作为它的IP 平台提供商2003年12月18日Brillian在LCOS® HDTV产品中使用中芯国际的底板优化新的芯片完成工艺以达成一流的图象质量2004年06月28日凸版印刷公司与中芯国际达成初步协议合资建立中国第一家制造及销售专供影像传感器使用的芯载滤色镜的公司2004年07月08日明导公司向中芯国际提供用于0.18 微米混合信号制程的技术设计工具(TDK)和设计流程2004年07月21日凸版印刷与中芯国际正式签署成立合资公司的协议2004年12月09日上海方泰与中芯国际签订战略合作协议2005年03月17日中芯国际与苏州国芯签署合作协议2005年04月08日中芯国际和芯成（上海）联合开发出面向汽车电子市场的高可靠性EEPROM技术2005年04月26日中芯国际与Dolphin联手提供0.35微米EEPROM微处理器内核2005年05月03日中芯国际与联合科技在中国合资建立芯片封装及测试服务公司2005年06月28日中芯国际与Magma建立设计服务合作关系，为纳米设计提供完整的RTL到GDSII解决方案和服务2005年07月20日中芯国际和新思科技有限公司发布设计参考流程 2.02005年10月06日中芯国际与朗明科技签订协议联合开发65纳米及以下制程技术2005年10月12日中芯国际与重庆重邮信科成功制造0.13微米3G手机专用芯片2005年11月15日中芯国际和Magma公司联合发布0.13微米参考流程2006年01月04日中芯国际与SAIFUN拓展NROM技术转让协议2006年01月06日英飞凌与中芯国际将合作协议扩展至90纳米生产领域2006年01月09日中芯国际与ARC联合将可调式微处理器引入中国2006年03月14日中芯国际与TTSILICON合作拓展其对英国和北欧洲半导体设计公司的支持2006年03月21日中芯国际与杭州士康联合推出对讲机射频收发器芯片2006年05月08日中芯国际与Aurora Systems成功量产数字硅基液晶面板芯片2006年05月18日智多微电子与中芯国际联合推出阳光二号C626手机应用芯片2007年03月14日中芯国际与安捷伦科技合作建立RFIC测试联合实验室2007年03月15日中芯国际与 Cascade Microtech 在上海合伙建立新的混合信号RFIC 设计服务实验室2007年08月21日奇梦达扩展与中芯国际技术合作协议2007年08月29日Synopsys携手中芯国际挺进中国移动电视市场2007年10月24日Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议，生产300mm、65nm MirrorBit 产品2007年12月26日中芯国际与 IBM 签订技术许可协议2008年02月26日新思科技与中芯国际携手推出增强型90纳米参考流程以降低集成电路的设计和测试成本2008年04月21日中芯国际和香港应用科技研究院合作，开发出全球首款符合WLP/WiNET网络标准和中国闪联IGRS网络标准的双模UWB MAC ASIC 芯片2008年08月04日Telepath (泰合志恒) 携手英飞凌和中芯国际合作使得多种移动电视接收设备于奥运成功推出2008年09月22日Spansion与中芯国际的合作协议新添43nm制程MirrorBit ORNAND2技术2009年03月16日FlipChip International 宣布与中芯国际达成300mm战略合作关系2009年04月17日中芯国际和DOLPHIN 公司宣布合作推出便携式媒体播放器2009年06月24日中芯国际和新思科技携手推出Reference Flow 4.02009年09月24日中芯国际采用Virage Logic公司AEON@嵌入式MTP NVM于RFID应用2009年10月29日中芯国际(SMIC)和Cadence共同推出用于65纳米的低功耗解决方案Reference Flow 4.02010年05月14日新思科技与中芯国际合作推出用于中芯65纳米LL工艺技术的、获得USB标志认证的DesignWareUSB 2.0 nanoPHY2010年05月24日中芯国际和Virage Logic拓展伙伴关系至65纳米低漏电工艺2010年07月22日中芯国际和Virage Logic拓展伙伴关系至40纳米低漏电工艺2010年10月11日ARM与中芯国际将合作关系拓展到65以及40纳米工艺2010年11月15日中芯国际和灿芯半导体携手合作提供集成电路整合性生产服务2010年11月15日Synopsys和中芯国际合作推出65-nm到40-nm的SoC设计解决方案2010年11月29日瑞芯微电子与中芯国际成功合作推动65纳米工艺多媒体高端芯片进入量产2010年12月04日中芯国际采用Cadence公司 DFM 和低功耗Silicon Realization技术构建其65纳米参考流程2011年02月16日Fingerprint Cards与中芯国际将携手合作将世界上最小最节能的滑动传感器带入中国市场2011年03月09日锐迪科微电子与中芯国际达成高端55nm量产里程碑 - 锐迪科微电子、中芯国际以及寅通科技 55nm 调频接收器合作项目正式进入量产2011年05月12日中芯国际与湖北省科技投资集团公司签订合资合同2011年05月16日Spansion 与中芯国际扩展代工协议2011年11月30日和中芯国际推出SMIC专属兼容内核IP门户网站产品业务领域及特点中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。
中芯调研报告
中芯调研报告中芯国际调研报告日期：2021年6月一、公司概况中芯国际是中国大陆最大的集成电路制造企业之一，成立于2000年，总部位于上海。
公司目前拥有先进的制造工艺和技术，能够生产各种类型的芯片，包括存储芯片、逻辑芯片等。
中芯国际在国内外有多个生产基地，并且与多家国际知名芯片设计公司合作，为全球客户提供高质量的芯片产品和解决方案。
二、市场前景1. 国内市场：中芯国际在国内市场拥有强大的竞争力，其芯片产品广泛应用于电子设备、通信设备、汽车等领域。
随着中国经济的持续增长和科技创新的推动，中芯国际在国内市场的发展前景十分广阔。
2. 国际市场：中芯国际在国际市场上也取得了一定的市场份额。
随着全球半导体需求的增长和中国制造业的崛起，中芯国际在国际市场上有望进一步扩大市场份额。
三、竞争优势1. 先进的制造工艺和技术：中芯国际拥有领先的制造工艺和技术，能够满足不同客户的需求，提供高质量的芯片产品和解决方案。
2. 优秀的研发团队：中芯国际拥有一支由资深工程师和技术专家组成的研发团队，不断进行技术创新和产品改进，以满足市场需求。
3. 多元化的客户群体：中芯国际与多家知名芯片设计公司合作，为全球客户提供定制化的芯片产品和解决方案，客户群体广泛，市场份额稳定。
四、发展战略1. 加强研发力量：中芯国际将继续加大研发投入，提升技术水平和产品创新能力，不断推出更先进、更具竞争力的芯片产品。
2. 拓展国际市场：中芯国际将进一步加强与国际合作伙伴的合作，开拓更广阔的国际市场，并提供更优质的产品和服务。
3. 提高生产效率：中芯国际将不断提高生产效率，降低生产成本，以提供更具竞争力的产品价格，满足客户需求。
五、风险与挑战1. 技术更新换代快：半导体行业技术更新换代快，中芯国际需要不断投入研发力量，保持技术领先，以应对市场竞争。
2. 国际竞争加剧：国际半导体市场竞争激烈，中芯国际需要提高品质和服务水平，以保持竞争优势。
3. 国内外政策影响：国内外政策对芯片行业影响较大，中芯国际需要关注政策变化，做好应对措施。
国际国内集成电路发展状况
• 2.企业规模小,力量分散，技术创新难以满足产业发展需求
• 我国集成电路企业以中小型企业为主，最大的芯片制造企业年 销售收入100多亿元，仅为全球排名第一的制造企业同年销售收 入的1/7；最大的设计企业销售收入仅为美国高通公司的1/10。企 业力量分散，国内500多家设计企业总规模不及高通公司收入的 一半。主流产品设计技术水平仍为中低端，制造工艺与国际先进 水平差两代，新型高端封装技术仍很欠缺，难以满足产业发展需 求。 3.价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成
IC设计制造和封装测试产业链
➢IC设计工具与工艺 ➢IC制造工艺与相关设备 ➢IC封装 ➢IC测试
三、产业发展条件和投资环境不断完善
❖产业概况
• 经过多年的发展和积累，我国IC产业已经具备了快速成长 的产业基础。近几年来，我国迅速成为全球最大的集成电 路市场，2007年市场规模约占全球的1/3，为产业的发展 提供了广阔的需求空间。在国家政策的鼓励和扶持下，国 有、民营和外商投资企业竞相发展，企业管理体制和机制 的改革不断深化，一批创新发展的企业领军人物脱颖而出 。多年来国内培养的众多集成电路人才和大量海外高级人 才的加入，为产业发展提供了技术人才保障，以前的IC产 业主要集中在长三角地区、环渤海湾地区以及珠三角地区 三大经济带，这三大经济带的投资环境日臻完善。最近几 年，围绕成都、西安、重庆等一些内地城市的西部产业带 正在蓬勃兴起。
我国近几年在集成电路领域所取得 的成绩
• 中国IC设计市场规模及其增长 • 中国IC设计公司的成就 • 我国IC设计专利竞争力的主 要成就
一、中国IC设计市场规模及其增长
2000年，中国集成电路市场规模为144亿美元，仅占 全球市场的6.7%；2005年，中国集成电路市场规模已占 全球市场的24%，达到611亿美元；2010年，中国集成电 路市场规模将达到994亿美元，占全球市场的32%；预计 到2015年，中国集成电路市场规模将达到1363亿美元， 占全球市场的35%。
中芯国际经营现状及运营战略
随着5G、物联网与人工智能等行业的进一步发展，集成电路产业的应用领域不断丰富，芯片产品的市场需求也将迎来进一步的增长和市场规模再次扩大，届时我国在集成电路的国际贸易当中将会出现逆差的进一步增大。
集成电路产业在当前国民经济和社会发展中已经成为重要的战略性、基础性和先导性产业[1]，但我国集成电路产业特别是在晶圆制造方面对外的技术依赖性比较大。
同时，伴随着全球范围内贸易摩擦、新冠疫情、地区冲突等不确定性因素的影响，我国大力发展自主集成电路产业显得越来越重要。
国际形势的变化及国内集成电路产业的发展现状，对于国内的头部集成电路企业来说既是挑战也是机遇。
近年来，我国为推进国内集成电路产业的快速和健康发展，陆续制定和出台了一系列的产业政策，不断以市场化运作方式来大力推动国内集成电路产业的发展[2]。
在此背景下，中芯国际作为中国大陆规模最大和技术最为领先的集成电路晶圆制造企业，承载着我国集成电路产业实现技术突破和自主可控的期望。
因此，本文选择对中芯国际经营现状及运营战略进行研究，期望能有助于中芯国际建立起适合自身的经营发展战略。
一、中芯国际经营现状分析（一）中芯国际概述中芯国际的全称是中芯国际集成电路制造有限公司，于2000年在上海市成立，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路晶圆代工领导者。
中芯国际在集成电路产业领域拥有最先进的技术工艺，同时也构建了最完善的服务配套。
在纯晶圆代工行业的全球市场销售额排名中，2020年IC Insights 公布的数据显示，中芯国际高居中国大陆第一位，全球第四位。
从具体的技术实力来看，中芯国际以提供0.35μm—14nm 的多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工和配套服务为主[3]。
从具体的技术优势来看，中芯国际在逻辑工艺领域代表着我国自主研发集成电路制造技术的最先进水平，是首家在这一领域实现14nm FinFET （鳍式电晶体）量产大陆集成电路晶圆代工企业[4]。
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2.产品本土化，美国人做主研发的中兴手机Axon
3.市场渠道本土化：赞助多家NBA球队。
进入国际市场的方式： 工程承包：1995年开始陆续将交换机等产品出口到印度、 马来西亚等非洲国家。1998年中标巴基斯坦交换机项目， 总金额达到9700万美元。 进入国际市场的阶段： 1）1995-1997海外摸索阶段（个别亚非拉国家） 2）1998-2001规模突破阶段（亚非拉） 3）2002-2004全面突破阶段（亚非拉向欧洲过度） 4）2005-至今高端突破阶段（欧美市场全面开花）
中兴国际化经营目标及战略选择与实施
目标：成为世界一流的通行服务提供商 战略选择与实施：跨国本土化战略
中兴如何实现跨国本土化
1.员工本土化二八法则，80%的本地员工，20% 的中国员工。
2.产品本土化，与本地运营商展开合作，供应预 付费手机与后付费手机。
3.在市场渠道上进行本土化。
跨国本土化以美国市场为例
中兴通讯国际化经营战略规划分析
组员：丁宁 孙凯 杨瑞超 谷晨
中兴概况简述
中兴通讯股份有限公司简称中兴通讯（ZTE），是一 家综合性通信设备制造业上市公司，是近年全球增 长最快的通信解决方案提供商之一。
总部位于广东省深圳市南山区科技南路55号，于 1985年成立。全球第四大手机生产制造商，在香港 和深圳两地上市，是中国最大的通信设备上市公司。
中兴通讯为全球160多个国家和地区的电信运营商提 供创新技术与产品解决方案，通过全系列的无线、 有线、业务、终端产品和专业通信服务，满足全球 不同运营商的差异化需求。
发展历程
中兴前身：航天691厂 创立时间：1985年 创始人：侯为贵（691厂技术员，中专教师） 初期涉及行业：电子琴电子表代工 转型进入：电信设备行业（90年代初期）
（4）手机分类负责生产及销售 GSM 及 CDMA 手 机及无线本地接入（PHS）手机。
（5）电信软件系统与服务及其他产品分类负责提供 智能网络及运营支撑系统等电脑软件系统及收费服 务。
市场地位
国内：中兴通讯在中国4G市场中占据第一的位置。
国际：在全球4G市场，中兴新增市场份额占到20%， 在智能终端市场，中兴终端业务收入同比增长40%。
市场地位
中兴有掉队风险
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
未来，不等待
中兴国际化经营的优势与风险
优势： 核心竞争力优势明显：中兴拥有超过5万件全球专利 申请、1.7万件已授权专利。这些专利将在5G时代 （国内市场为主）与云计算领域为中兴提供保障。
中兴国际化经营的优势与风险
风险： 1.绝大多数发达国家终端消费者对中兴定义为低端 品牌 2.政治风险 3.海外市场盈利能力过弱
发展历程
1986年 •深圳研究所成立，中兴通讯开始自主研发 1990年 •自主研发的第一台数据数字用户交换机ZX500，成功面市 1995-1997年 •1995年启动国际化战略，1996年获得孟加拉交换总承包项 目 •1997年，深交所A股上市
改革开放初期我国通信市场行情
80年代中后期时我国通信市场开始对外开放，政策 是以市场换技术，国际大型通信设备厂商纷纷进入 中国并垄断了中国的所有地级市以上的市场。直到 90年代中兴、华为进入通信市场，采用农村包围城 市的战略逐步打破了国外厂商的垄断。
进行风险的管理
第一、塑造更加高端的品牌形象，更改过去低端品 牌的形象
第二、尽可能实现原材料自给自足，防止被禁运影 响产品生产。
第三、严格控制低毛利率合同的订单、改善毛利率、 提高效率
谢谢观看
专利申请数量：世界第二。据悉，目前中兴通讯已 拥有5万多件全球专利申请、1.6万件已授权专利， 其中涉及标准的LTE基本专利超过800余件，全球占 比13%。
中兴国际化经营动因分析
行业特点：高风险、高收益。
产品特点：标准集中、知识密集、规模利润。
行业特点和产品特点注定全球领先的通信设备提供商也是国际标准的主 要制定者和和国际市场的主要拥有者，因此通信设备企业天生具有国际 化扩张的必然性，因为只有进行国际化，才可能在生产力、技术力和市 场力方面获得全球领先优势。
主营业务
中兴的主营业务产品可以分为五大类产品，分别是：
（1）无线通信分类负责提供系统综合及销售主要关 于 CDMA、GSM 及无线本地接入系统（PHS）等 手机网络系统的设备。
（2）有线交换及接入分类负责生产及销售关于固定 电话网络系统的有线、电路交换及窄带接入系统。
（3）光通信及数据通信分类负责提供 SDH、WDM 系统及软交换、DSL 系统、宽带路由交换机、无线 接入数据产品及其他数据电信产品。