锡膏测厚仪操作规程
SPI7500锡膏测厚仪操作规程
REAL SPI7500锡膏测厚仪操作规程（ISO45001-2018/ISO9001-2015）一、目的：监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足质量体系对过程参数监测记录的要求。
二、仪器型号：REAL SPI7500锡膏测厚仪。
三、操作步骤：3.1 外观和部件图（图一）3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关；3.3点击桌面“SPI3D”图标，在对话框中输入密码“goodspi”，进入SPI3D 界面；3.4 装板：3.4.1点击“移动到…”按钮，然后在下拉菜单中点击“出板”按钮；3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置；3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置；3.5 编程；3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮，然后在对话框中输入与PCB型号对应的程序名称，再点击“保存”按钮；3.5.2点击“编辑当前程序”按钮；3.5.3输入PCB尺寸等信息，并确认其它参数无误后点击“确认”按钮；3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置，用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置；3.5.5编辑MARK点：点击“编辑标记1”按钮，然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值，观察显示画面中MARK点的识别效果达到最佳时，点击“应用/识别”按钮，然后点击“确定”按钮完成第一个MARK点的编辑，点击“编辑标记2”按钮，用同样的方法完成PCB对边（对角/同侧）另一个MARK点的编辑；3.5.6识别MARK点：2个MARK点编辑完成后，点击“识别标记”按钮进行MARK 点识别，当提示“自动识别失败”时，需重新修正MARK点识别参数或重新选取MARK点；3.5.7编辑扫描程序：点击“目标”按钮，在左下角的视图中框选需要测试的目标范围，然后点击“参照”按钮，选择4个参考点，原则上4个参考点应选择在靠近目标测试区域的较大的覆铜线路上，以减小测量误差，最后点击“自动寻焦”按钮并使用方向键指定聚焦的平面（原则上选择PCB的阻焊层作为聚焦平面）；3.5.8添加扫描：目标测试区域和参考点选取后，点击“添加扫描”按钮，将目标添加到程序扫描顺序中，然后输入命名和拼板号，然后点击“应用编辑”按钮，完成1个目标测试区域的编辑，用同样的方法继续添加需要测试的目标区域，原则上每块拼板最少需要选择4个对角加1个中心作为目标测试区域，（备注：此处的命名指的是PCB上的元器件名称（例如IC用U1、U2……表示），拼板号代表的是程序的步骤，用自然数字1、2、3、4、5……表示），完成所需目标的添加后，点击“完成编辑”按钮，结束程序的编辑。
锡膏厚度测试仪操作与保养作业指导书
发行日期2019.2.20 修订日期2019.2.20 版本 A.0 页次2/31.目的：规范操作仪器。
2. 范围：SMT锡膏厚度测试人员。
3. 权责：无4. 定义：无5. 作业内容5.1仪器外观及功能介绍(如图1)电源指示灯镭射调节钮调焦钮电源开关图象放大器灯光调节钮工作平台圖15.2操作步驟5.2.1首先打開电脑主机电源开关，然後再打開兩台显示器开关。
5.2.2打開仪器左後側电源开关,前方藍色LED燈亮。
5.2.3双击桌面上圖示,進入操作主画面。
5.2.4 將待測PCB平放於工作平臺上，通過显示器上显示的圖像移動PCB位置,將所需測量位置移至紅色鐳射线上。
5.2.5 調節燈光調節鈕，將显示画面調至清晰狀態。
5.2.6 調節調焦鈕，將紅色鐳射线基準點調至显示器上正中心的基準线上(如圖2)，然後點击操作画面中鍵將显示視窗中數值清零（如圖3）。
发行日期2019.2.20 修订日期2019.2.20 版本 A.0 页次3/3圖2 圖35.2.7然後再調節調焦鈕,將紅色鐳射线最頂點調至正中心的基準线上(如圖4)。
圖45.2.8 此時显示視窗中所显示的數值即為锡膏的厚度。
5.2.9 量測完毕,將PCB板從平臺上取出，並調節燈光調節鈕將燈光亮度調至最小。
5.2.10长时间不使用仪器的情況下需關閉仪器电源與电脑，並將插頭拔下。
5.3锡膏厚度测试仪日常保养规范:5.3.1保养所需工具：抹布、清潔水。
5.3.2保养方法：5.3.2.1 用干净的抹布將机台表面擦拭干净，個別髒的地方可以滴少許清潔水，然後用抹布擦拭干净。
5.3.2.2檢查机器运转是否正常。
5.3.2.3檢查电脑工作是否正常。
5.3.2.4檢查各螺絲是否有鬆動,螺杆是否有鬆動。
5.3.2.5日保养由每日白班IPQC按设备保养SOP內項目進行保养，並記錄於〔设备治工具日保养表〕,由QC組长進行最終確認。
6. 參考文件：无7. 使用表单：〔设备治工具日保养表〕8. 附件：无。
锡膏厚度测试仪操作指引-1
1.目的:为SMT锡膏厚度测试仪操作规范2.范围:适用于本厂SMT车间锡膏厚度测试仪 3.职责:SMT主管执行,SMT工程师,技术员，IPQC负责操作培训.4.内容: 4-1.开机4-1.1检查机器内部是否有异物，接通电源按下机身后电源按键，仪器开机系统进入Window桌面。
4-1.2双击桌面上的 图标，显示程序界面。
双击打开桌面BESTEMP-D200应用程序.4-2.生产4-2.1按以下步骤开始测试取产线印刷良品第1.2.3.4块PCB或每次开拉前需测2拼板（前刮刀和后刮刀各取1拼板）依次放入锡膏测厚仪中进行测试4-2.2 调整适宜待测锡膏板的轨道后从测试程序中点击 图标打开像机再次点击 开始测试。
4-2.3调整相机像距和红外线标线尺的距离，根据锡膏印刷面积选择要测试的区域，点击 开始测试数据。
4-2.4以上步骤完成后,就可点击此处查看测试结果。
然后依据<锡膏厚度测试仪测试规范》来判定检验之结果是符合印刷工艺要求。
4.3关机4-3.1回到测试软件主画面后。
4-3.2从“程序面”中点击“退出”让机器退出系统.4-3.3当机器提示:“Window正在关机”后即可关闭机器电源.5.安全操作注意事项:5.1不可二人或二人以上人员同时操作设备仪器.5.2机器运行过程中,不可将身体任何部位或其它任何物体伸入机器内。
5.3机器生产过程中,不可突然关闭电源,气源.5.4非SMT技术，检验人员不可随意更改生产程序或机器参数.5.5测试完毕应将测试良品标识放回产线。
AT-WI-02-03A/01/1版 次页 码文件编号质量体系作业指导东莞市安泰电子科技有限公司锡膏厚度测试仪操作指引制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）。
测厚仪操作规程
测厚仪操作规程一、引言测厚仪是一种常用的测试设备，用于测量物体的厚度。
为了确保测量结果的准确性和一致性，制定本操作规程，以指导操作人员正确使用测厚仪。
二、适合范围本操作规程适合于所有使用测厚仪进行厚度测量的操作人员。
三、设备准备1. 确保测厚仪处于良好的工作状态，没有损坏或者故障。
2. 检查测厚仪的电池电量，如低电量应及时更换。
3. 准备好标准样品，用于校准和验证测厚仪的准确性。
四、操作步骤1. 打开测厚仪的电源，并等待设备启动。
2. 根据需要选择合适的探头，并将其连接到测厚仪上。
3. 校准测厚仪：a. 将测厚仪放置在标准样品上，确保探头与样品表面密切接触。
b. 按照测厚仪的说明书进行校准操作，根据标准样品的已知厚度调整测厚仪的零点。
c. 重复校准步骤，直到测厚仪的读数与标准样品的厚度一致。
4. 进行实际测量：a. 将测厚仪探头放置在待测物体的表面上，确保与表面密切接触。
b. 按下测量按钮，等待测厚仪完成测量。
c. 记录测量结果，并将其与之前的校准数据进行比较，确保测量结果的准确性。
5. 如有需要，可以进行多点测量以获得更准确的结果。
在不同位置进行测量，并记录每一个位置的测量结果。
6. 完成测量后，关闭测厚仪的电源。
五、数据处理与记录1. 将测量结果记录在指定的数据表格中，包括测量日期、测量位置和测量值等信息。
2. 如有需要，可以使用计算机软件进行数据处理和分析，生成统计图表等。
3. 根据需要，将测量结果进行归档保存，并按照规定的时间周期进行数据备份。
六、设备维护与保养1. 定期检查测厚仪的外观和探头，如有损坏或者异物应及时清理和更换。
2. 定期校准测厚仪，以确保其准确性和可靠性。
3. 避免测厚仪长期暴露在高温、潮湿或者腐蚀性环境中。
4. 如有需要，定期更换测厚仪的电池。
七、安全注意事项1. 在操作测厚仪时，应佩戴个人防护装备，如手套和眼镜等。
2. 避免测厚仪与水或者其他液体接触。
3. 在使用测厚仪时，要注意避免探头碰撞或者摔落，以免损坏设备。
SPI7500锡膏测厚仪操作规程
REAL SPI7500锡膏测厚仪操作规程（ISO45001-2018/ISO9001-2015）一、目的：监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足质量体系对过程参数监测记录的要求。
二、仪器型号：REAL SPI7500锡膏测厚仪。
三、操作步骤：3.1 外观和部件图（图一）3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关；3.3点击桌面“SPI3D”图标，在对话框中输入密码“goodspi”，进入SPI3D 界面；3.4 装板：3.4.1点击“移动到…”按钮，然后在下拉菜单中点击“出板”按钮；3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置；3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置；3.5 编程；3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮，然后在对话框中输入与PCB型号对应的程序名称，再点击“保存”按钮；3.5.2点击“编辑当前程序”按钮；3.5.3输入PCB尺寸等信息，并确认其它参数无误后点击“确认”按钮；3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置，用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置；3.5.5编辑MARK点：点击“编辑标记1”按钮，然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值，观察显示画面中MARK点的识别效果达到最佳时，点击“应用/识别”按钮，然后点击“确定”按钮完成第一个MARK点的编辑，点击“编辑标记2”按钮，用同样的方法完成PCB对边（对角/同侧）另一个MARK点的编辑；3.5.6识别MARK点：2个MARK点编辑完成后，点击“识别标记”按钮进行MARK 点识别，当提示“自动识别失败”时，需重新修正MARK点识别参数或重新选取MARK点；3.5.7编辑扫描程序：点击“目标”按钮，在左下角的视图中框选需要测试的目标范围，然后点击“参照”按钮，选择4个参考点，原则上4个参考点应选择在靠近目标测试区域的较大的覆铜线路上，以减小测量误差，最后点击“自动寻焦”按钮并使用方向键指定聚焦的平面（原则上选择PCB的阻焊层作为聚焦平面）；3.5.8添加扫描：目标测试区域和参考点选取后，点击“添加扫描”按钮，将目标添加到程序扫描顺序中，然后输入命名和拼板号，然后点击“应用编辑”按钮，完成1个目标测试区域的编辑，用同样的方法继续添加需要测试的目标区域，原则上每块拼板最少需要选择4个对角加1个中心作为目标测试区域，（备注：此处的命名指的是PCB上的元器件名称（例如IC用U1、U2……表示），拼板号代表的是程序的步骤，用自然数字1、2、3、4、5……表示），完成所需目标的添加后，点击“完成编辑”按钮，结束程序的编辑。
锡膏测厚仪操作规程
锡膏测厚仪操作规程一、目的：测量SMT印刷工艺锡膏高度、体积；衡量印刷机工艺参数设置是否正确；提供印刷工序可信的SPC数据,证实印刷工艺的稳定性。
二、适用范围：SMT技术人员。
三、操作步骤：1、检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。
2、开启电脑主机及测量系统。
3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。
4、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点，调节光源及镜头使图像清淅。
开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。
5、上下移动调整杆,当调整杆移到激光线反射光线中间处,可进行直接测量。
6、冻结影像[冻结影像]键,冻结影像,影像转换7、窗口设定/单点量测设定检测窗口或以以鼠标点出两点,两点定出位移量作成点量测纪录表8、检测参数设定T-High / T-Low / SMA /SMD9、显示与否Check Box [Display]10、Open/Close Image Check Box [Open]/[Close]11、厚度计算T-Low = 100~150, T-High=25512、面积计算T-Low = 100~150, T-High=180~22013、显示结果结果键/点量测纪录表/厚度分布结果14、打印结果打印/点量测纪录表/厚度分布结果/影像15、储存结果档案 储存点量测结果/工作文件/影像文件四、关机结束 STRONG，关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。
五、注意事项非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。
六、保养事项1、使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可有杂物。
2、每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。
7.使用表单设备履历卡设备保养点检记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单设备履历卡填表日期: 年月日编号：机仪器设备保养记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单第一联：行政部（白）第二联：财务（蓝）锡膏测厚仪。
025(SPI操作)
所有掉到地上的成品、文 号： 半成品或原材料必须页 号： 在红色容器中报废！版 本：C1 操作前后自我检查：盖 不制作不合格品；不流送不合格品。
章1.遵守操作说明书S1 整理:准备必要物品2 S2 整顿:定位摆放 S3 清扫:清理现场 S4 清洁:维持整洁 S5 素养:养成习惯顺序5．生产完毕需要关机,点击右上角,关闭退出程序出现检测画面,点击测试图标核对好方向,有异常告知工程师处理选择程序装载,然后选定要测试的机型名称,点击确定确认清楚所生产的机型名称2.生产时依据产品工艺卡,确认产品名称3．操作时出现异常,立即告知工程师进行处理4．交班时清洁设备及其周边,作好＂５S工作不能选用其它程序需要高权限知会工程师权限管理中选择操作员,进入程序点击左上角文件,单击一下点击图标,进入选择进入桌面后选择SPI运用程序需要生产时,开启SPI电源,把开关打到ON位置电源开启后,机器进入自动复位动作复位时不按其它键轻拧此开关审 核批 准温庆明all model1.正常生产时导轨的宽度,要比前面的接驳台宽少许流程号：无设备名称：锡膏厚度测试仪设备型号：ALD-ST3-4505672016.05.18作业指导书(设备)适用机型各信号灯含义：绿灯:亮表示设备正常运行 红灯:亮表示机器故障停机(屏幕显示出错信息)1234操 作 内 容备注图 片 说 明注 意 事 项等待结果.穿戴防静电鞋、防护手套立即通知管理员签 名批准序号辅 助 工 具数量暂停作业A0工序名称锡膏厚度测试仪操作安 全 / 防 静 电5 S 异常情况处理流程标记更 改 项执行日期签 名日 期JLA-004-025-2016拟 制许赞雄2016.05.181-19 点击测试图标8 点击确定 7 选择对应程序5 点击文件 4 选择操作员 3 打开SPI 程序2 机器复位 1 打开电源4 51 2 3 6 选程序装载。
测厚仪 操作规程
测厚仪操作规程
《测厚仪操作规程》
一、目的
本规程的目的是为了规范测厚仪的操作流程，确保测量结果的准确性和可靠性。
二、适用范围
本规程适用于所有使用测厚仪进行材料厚度测量的人员。
三、操作前的准备
1. 确保测厚仪处于正常工作状态，无损坏和缺陷。
2. 准备所需的校准块和标准样本。
3. 保证测量场地通风良好，避免粉尘和污垢对测量结果的影响。
四、操作步骤
1. 将测厚仪放置在待测材料表面，并确保传感器与表面垂直接触。
2. 打开测厚仪，并将其校准到所需的工作模式。
3. 按下测量按钮进行测量，确保传感器与表面完全贴合，避免晃动或移动。
4. 测量完成后，记录测得的厚度数值，并进行数据处理和分析。
五、注意事项
1. 使用测厚仪时要谨慎操作，避免对仪器造成损坏。
2. 定期对测厚仪进行校准和维护，保证其测量准确性。
3. 在使用过程中如发现仪器故障或异常，应及时停止使用并进
行维修。
六、操作结束
1. 清洁测厚仪和传感器表面，避免积聚杂质。
2. 关闭测厚仪，并将其放置在干燥通风的地方。
3. 将测量结果保存和归档，以备日后参考。
以上就是《测厚仪操作规程》的内容，希望所有使用测厚仪的人员能按照规程进行操作，确保测量结果的准确性和可靠性。
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锡膏测厚仪操作规程
、目的:
测量SMT印刷工艺锡膏高度、体积；衡量印刷机工艺参数设置是否正确；
提供印刷工序可信的SPC数据，证实印刷工艺的稳定性。
二、适用范围：
SMT技术人员。
三、操作步骤：
1、检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。
2、开启电脑主机及测量系统。
3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。
4、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点，调节光源及镜头使图
像清淅。
开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。
5、上下移动调整杆，当调整杆移到激光线反射光线中间处，可进行直接测量。
6、冻结影像
[冻结影像]键,冻结影像,影像转换
7、窗口设定/单点量测设定检测窗口或以以鼠标点出两点，两点定出位移量作成点
量测纪录表
& 检测参数设定T-High / T-Low / SMA /SMD
9、显示与否Check Box [Display] 10、Open/Close Image Check Box [Open]/[Close]
T-Low = 100~150, T-High=180~220
四、 关机
结束STRONG 关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。
五、 注意事项
非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。
六、 保养事项
1、 使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可 有杂物。
2、 每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。
7.使用表单
设备履历卡 设备保养点检记录表 设备维修申请单 仪器、设备报废申请单
12、面积计算 13、
显示结果 结果键/点量测纪录表/厚度分布结果 14、打印结果 打印/点量测纪录表/厚度分布结果/影像 15、储存结果
档案
储存点量测结果/工作文件/影像文件
设备履历卡
填表日期：年月日编号:
机仪器设备保养记录表
设备维修申请单
<> <> ••日
月年
仪器、设备报废申请单
申请部门： 编
第一联••行政部{白} 第二联：财务{蓝。