等离子体刻蚀机使用说明书(最新版)
等离子体刻蚀机使用说明书(最新版)
3N， 380V，50HZ，5KVA
3.11 周边刻蚀不均匀性 ±5%
4．安装和调试 4.1 安装条件 4.1.1 净化等级高于 1 万级的净化厂房，面积：2.4×(1.8+0.6)，其中净化区面积： 2.4×1.8m2灰区面积：2.4×0.6m2。 4.1.2 具有机械泵尾气排放通道，Φ45×1.5 的软管连接；具有臭氧排放、抽气通道， 内径Φ100 的 PVC 管道连接。 4.1.3 配置N2、CF4、O2、压缩空气（气动阀用）工艺气体，N2、CF4、O2接口为 1/4＇（外 径）内外抛光不锈钢管，与设备相连一端盘成约Φ200mm圆一圈后再留出约 300mm长直 管，工艺气体压力 0.1MPa～0.2MPa；压缩空气进气管道为外径Φ6mm PUV软管，压力 为 0.3MPa～0.5Mpa。 4.1.4 三相+中相+地线，高频电源独立地线，接地电阻<1Ω。 4.1.5 若使用水冷机械泵，则需配置内径Φ14 的进出水增强纤维管，水压 0.2MPa～
反应管安装：检查下台板安装的水平度，然后先将下室体、上压环的密封槽及矩 形密封圈用绸布和酒精清洗干净，再将 2 个密封圈分别放到下室体和上压环的密封槽 中，将反应管竖直与下室体和电感线圈对中，缓缓将石英管放到下室体密封圈上。
注：放入反应管时避免反应管壁与上台板发生碰撞，以免造成反应管破损，且 电感线圈除聚四氟乙烯支撑杆外其余部分不得与石英管壁接触，否则调整电感线圈位 置。
95按装箱单逐件清点并作记录10中国电子科技集团公司第四十八研究所m422002um型等离子体刻蚀机自动控制说明书中国电子科技集团公司第四十八研究所11中国电子科技集团公司第四十八研究所自动控制????????????????????20报警说明????????????????????2412中国电子科技集团公司第四十八研究所刻蚀机自动控制采用进口plc实现对设备的开关量控制工艺气体流量设置及显示整个工艺工艺过程中压力的显示及跟踪操作方便重复性好可靠性高
等离子操作说明
等离子操作说明
打开等离子控制机箱开
关
1.
手柄显示所有轴同时回零时，按确定键（回零），按取消键（取消回零），回零
回机械原点
2.
手动走机器，走到材料左下角（高低速切换）,X+往右，X-往左，Y+往后，Y-往
前
3.
当割嘴走到材料左下角时，设置原点
（XY-0，Z-0）
4.
运行文件名（运行→U盘文件→确定→找到要雕刻的文件名→确定），（雕刻速度，空程速度，可修改成你所需要的速
度）→确定
5.
在雕刻过程中，运行键就是暂停键，
Y+…Y-就是加减速度
6.
参数修改
1.点菜单→选择机床参数→确定
2.1.选择脉冲当量→确定，X：81.529，
Y：81.529，Z：300（点击删除键可
修改，修改后点击确定）
2.→确定→X：1240，Y：2510或者3030，Z：100（修改方式如上）
3.回零设置→回零顺序→确定→XY同时回零→确定，回零速度→确定→X：6000，Y：7500，回零方向→X：负，Y：负,Z: 正
4.引弧等待延迟→确定（250-360）3.点菜单→选择加工参数→确定
1.加加速度：2000
2.加工速度：6500
3.安全高度：40。
射频等离子体蚀刻机安全操作及保养规程
射频等离子体蚀刻机安全操作及保养规程1. 引言射频等离子体蚀刻机是一种高精度的加工设备，常用于微纳加工领域。
为确保操作者的安全和设备的正常运行，本文将介绍射频等离子体蚀刻机的安全操作规程和保养方法。
2. 安全操作规程2.1 严格遵守操作规程操作者应事先了解射频等离子体蚀刻机的操作规程，包括设备的启动、运行、停止和紧急情况处理等方面的内容。
在操作前，应认真阅读设备操作手册，并严格按照要求进行操作。
2.2 穿戴个人防护装备在操作射频等离子体蚀刻机时，操作者应穿戴适当的个人防护装备，包括防护眼镜、防静电手套、耐化学品的工作服等。
并确保防护装备完好无损，以提供必要的安全保护。
2.3 避免直接接触有害材料射频等离子体蚀刻机在加工过程中可能会产生有害气体和灰尘。
操作者应避免直接接触这些有害材料，以免产生身体危害。
同时，应确保设备周围的通风良好，及时排除有害气体。
2.4 避免操作失误在操作射频等离子体蚀刻机时，应集中注意力，避免分心或疏忽导致的操作失误。
同时，操作者不得擅自更改设备参数或进行非法操作，应严格按照规定的操作程序进行操作。
2.5 紧急情况处理在紧急情况下，操作者应立即停止设备运行，并按照设备操作手册中的相应指引进行处理。
如发生火灾、泄漏或设备故障等情况，操作者应立即联系维修人员，并按照现场安全处理程序进行处置。
3. 保养规程3.1 清洁设备射频等离子体蚀刻机在长时间运行后会积累灰尘和污垢，影响设备的正常工作。
因此，操作者应定期清洁设备，包括内部和外部的清洁。
清洁时应使用适当的清洁剂和工具，避免对设备造成损坏。
3.2 检查电源和线缆定期检查设备的电源和线缆，确保其没有损坏或老化现象。
如有异常情况，应及时更换或修复，以免造成安全隐患。
3.3 定期维护设备射频等离子体蚀刻机在使用一段时间后，需要进行定期维护，以保证设备的正常工作。
操作者应按照设备操作手册中的维护指引进行维护工作，并保持维护记录。
3.4 安全存放与保护如果长时间不使用射频等离子体蚀刻机，操作者应将设备安全存放，避免暴露在恶劣的环境中。
等离子机使用说明
等离子机使用说明一、简介等离子机是一种高科技设备，利用等离子技术来除臭、除菌和净化空气。
它能有效去除空气中的有害物质，提高室内空气质量，为用户创造一个健康舒适的生活环境。
二、使用方法1. 放置位置：将等离子机放置在通风良好的位置，避免阳光直射，保持机器与墙壁之间有一定距离，以确保空气的流通。
2. 开关机：连接电源后，按下电源按钮，等离子机即可开始工作。
在使用过程中，可以根据需要调节风速和定时开关。
3. 风速调节：等离子机一般有多档风速可供选择，可根据实际情况调节风速大小。
在空气污染较严重的情况下，可选择较高档的风速，以加快空气净化速度。
4. 定时开关：等离子机一般具备定时开关功能，可根据需要设置定时开关时间。
定时开关可在用户离开时自动关闭等离子机，节省能源的同时保持空气的净化效果。
5. 滤网清洁：等离子机一般配备滤网，用于过滤空气中的大颗粒物质。
定期清洁滤网可以保持等离子机的净化效果，延长使用寿命。
清洁方法一般为取下滤网后用清水冲洗并晾干，具体操作可参考产品说明书。
6. 注意事项：- 使用时避免将等离子机放置在潮湿的环境中，以免影响正常工作。
- 长时间不使用时，应将等离子机断电并尽量放置在干燥通风的地方。
- 在清洁滤网时，务必断电，以免发生意外。
- 如发现等离子机出现故障或异常情况，应立即停止使用并联系售后服务。
三、使用效果等离子机通过释放大量的负离子来净化空气，负离子能够与空气中的有害物质结合，使其沉降到地面或被滤网吸附。
因此，使用等离子机可以有效去除空气中的尘埃、花粉、细菌、病毒、异味等有害物质，改善室内空气质量，减少呼吸道疾病的发生。
四、适用场所等离子机适用于各种室内场所，如家庭、办公室、商场、医院等。
无论是工作、学习还是生活场所，都可以使用等离子机来提升空气质量，为人们创造一个健康舒适的环境。
五、常见问题解答1. 等离子机是否会产生臭氧？答：根据国家标准，等离子机的臭氧排放浓度应控制在卫生标准规定的限值以下，不会对人体产生危害。
等离子使用说明书
.等离子设备使用说明书广州环科朗天环保科技有限公司目录前言 (3)第一章：总体介绍 (4)第二章：安全注意事项 (5)第三章：功能说明 (8)第四章：技术指标 (9)第五章：安装方法 (10)第六章：检测方法 (11)第七章：维护保养 (11)第八章：常见故障处理 (11)第九章：保修条例 (12)前言内容简介本手册介绍了设备的安全注意事项和日常维护保养方法，以及设备的安装与使用方法。
在您第一次使用我们的设备之前，请务必仔细阅读所有资料，并按照使用手册的各项说明安装和使用该系列产品，以避免因误操作而造成设备损坏或人员伤害。
感谢您使用我们的产品。
环境保护本产品符合关于环境保护方面的设计要求，产品的存放、使用和弃置应遵照相关国家法律、法规要求进行。
欢迎您对我们的工作提出批评和建议，我们将把您的意见视为对我们工作的最大支持。
第一章：总体介绍1.1产品简述随着全球经济的发展,环境污染问题日益突出,各种类型的环境污染层出不穷,严重危及了人类的健康与生存。
为了人类自身的安危,治理环境问题迫在眉睫。
近年,全球涌现出许多治理环境问题的高新技术等离子体已经被用于超细颗粒生产、废气处理、冶金提炼、刻蚀和材料表面处理、臭氧生产等, 等离子体作为一种高效、低能耗、处理量大、操作简单的环保新技术已实现了工业化,其中以等离子体处理废气中的有机污染物的研究居多。
低温等离子高效空气净化系统是采用了正负双极电离技术。
在电场作用下，离子发生器产生大量的a粒子，a粒子与空气中的气分子进行碰撞而形成正负氧离子。
正氧离子具有很强的氧化性，能在极短的时间内氧化甲硫醇、氨、硫化氢等污染因子，且在与VOC分子相接触后打开有机挥发性气体的化学键，经过一系列的反应后最终生成二氧化碳和水等稳定无害的小分子。
带电离子要以吸附大量自身重量几十倍的悬浮颗粒，靠自重沉降下来，从而清除空气中悬浮胶体达到净化空气的目的。
低温正负双极电离净化技术采用通常的放电的方式，它非常类似于日光在大气中照射，会生产一种富有活性氧分子的自然生物气候。
等离子蚀刻机安全操作及保养规程
等离子蚀刻机安全操作及保养规程1. 前言等离子蚀刻机是用于微电子制造和纳米加工领域的一种关键设备，可以在微纳米尺度上加工各种材料。
使用等离子蚀刻机需要严格遵守操作规程和安全提示，避免因不当操作导致人身伤害或设备的损坏，保证生产工艺的连续性和设备的长期稳定工作。
2. 设备基本结构等离子蚀刻机是由真空室、气体阀门、液晶显示屏、高压电源、气体控制系统、等离子源、加热片等组件组成。
其中，真空室是进行等离子蚀刻的主要部件，等离子源是产生等离子体的关键处理单元。
3. 安全操作指南3.1 上机之前的准备工作在使用等离子蚀刻机之前，应先了解设备的使用方法和操作规程，并按以下步骤进行设备的准备工作:•检查设备是否处于正常状态并接通心电图线。
•下降加热片，使其与蚀刻盘接触，排出残留物。
•使用真空泵进行清洁，构建出设备所需的真空环境。
•启动气体和真空泵，将等离子源与室内相隔绝，避免互相影响。
•调整气体流量和压力，使其达到设定值。
3.2 设备的正常使用在设备启动后，应按以下步骤进行操作：•等离子体的产生需要一定时间以达到稳定状态，通常需要等待5-10分钟，请不要急于进行操作。
•将待加工物放入到等离子蚀刻盘中，打开蚀刻盘的干燥程序，保证加工物的表面光洁。
•打开等离子刻蚀程序，进行加工，加工完毕后关闭加热片。
•关闭等离子体源，停止气体流动，关闭设备。
3.3 操作时的安全提示在进行操作时，请注意以下安全提示：•切勿将散热片暴露在有机溶剂和刻蚀气体中。
•不要将手放入等离子体源中。
•切勿在设备运行时拆卸部件，否则会对等离子蚀刻机造成损害或人身伤害。
•使用设备时穿戴防静电作业服，避免静电干扰等离子蚀刻机的正常工作流程。
•监督设备运行过程中的参数和表现，如有异常，应及时关闭设备并联系维修人员进行处理。
4. 设备保养方法为延长等离子蚀刻机的使用周期和性能表现，应定期进行设备保养。
设备保养的具体方法如下：•定期清洁设备，并使用干燥气体擦拭设备表面。
等离子刻蚀机刻蚀操作规程
等离子刻蚀机刻蚀操作规程1.目的为规范等离子刻蚀机操作流程，正确的操作设备、高效的进行生产，特制定本规程。
2.适用范围上海超日太阳能科技发展有限公司辖区内的等离子刻蚀车间。
3.职责3.1操作不规范可能引起原材料硅片的损耗，在进行操作之前，务必仔细阅读本规程。
3.2熟练掌握每道操作步骤。
4. 定义4.1等离子刻蚀车间只负责按规程操作，更改数据需技术部授权。
5. 程序5.1开启CF4气瓶阀门（图1-1）及氧气瓶阀门（图1-2）及电源总开关，检（图1）5.2 在刻蚀机控制面板上按“手动运行”按钮（图2），进入手动操作页面。
（图2）5.3 将硅片叠放整齐，两面垫上少量陪片及聚四氟乙烯压板，居中放入模具中，旋紧螺丝。
要求硅片四周整齐、对齐，不得凹凸。
5.4 先按“手动关”再按“开门”按钮（图5）打开炉门，把装有硅片的模具放入炉中，模具的凹槽应嵌入炉内基座。
（图5）5.5 按“手动开”按钮切换为自动程序，按“运行”按钮启动程序(图6)，注意炉门是否关紧。
（图6）5.6 运行时检查调节仪器各参数：O 2＝100ml/min ，CF 4＝300~400 ml/min ，P f =800~1100 W ，P r =20~40W ，I a =0.25~0.5A ，U a ≥220V ，真空度115~135Pa ，观察反应室颜色呈明亮色为宜。
5.7刻蚀完毕后取出模具，松开螺丝，取出硅片，将硅片扩散面朝花篮正面方向插入（颜色深的一面为扩散面，花篮有挡板的一面为正面）。
5.8 按要求抽检硅片的边缘电阻，并做好各项记录表单。
（按下万用表的POWER 按钮，将量程调至 200KΩ挡，两探针点触硅片边缘间距为1厘米左右，记录显示值的最小数据）。
5.9 将硅片送入下一道工序。
5.10 操作结束后，按下“手动关”按钮、按下“关门”按钮关闭炉门，关闭机械泵，关闭刻蚀机电源，关闭总电源。
5.11关闭CF4气瓶阀门及氧气瓶阀门（是否关闭氧气瓶阀门视扩散是否运行而定）6．附件无。
等离子体刻蚀技术的操作指南与优化要点
等离子体刻蚀技术的操作指南与优化要点介绍：等离子体刻蚀技术是一种常用于半导体制造过程中的重要技术，可以高精度地刻蚀材料表面，用于制作微观结构。
本文将为读者提供一份操作指南与优化要点，帮助他们掌握这一技术的使用方法和参数调节。
一、等离子体刻蚀技术的基本原理等离子体刻蚀技术是通过产生等离子体来刻蚀材料表面。
其中，等离子体由电离的气体分子或原子组成，通过加热或电离方式生成。
刻蚀过程中，高能的等离子体与材料表面的原子或分子发生碰撞，使其脱离表面并被抽走，从而实现刻蚀有序结构的目的。
二、操作指南1. 设定刻蚀参数：在进行等离子体刻蚀前，首先需要设定适当的刻蚀参数。
参数包括刻蚀气体的种类和流量、放电功率、刻蚀时间等。
不同材料和要刻蚀的结构形状需要不同的参数设置，因此需根据实际需要进行调整。
2. 样品处理：在刻蚀之前，样品表面需要进行预处理，例如清洗和除去氧化层等。
这样可以增加刻蚀的精度和均匀性。
3. 选择合适的刻蚀气体：刻蚀气体的选择对刻蚀效果有很大影响。
常用的刻蚀气体有氟化氢、氟气、氧气等。
不同气体对不同材料有不同的作用，应根据材料类型和所需刻蚀效果选择合适的刻蚀气体。
4. 控制刻蚀速率：刻蚀速率对于刻蚀的深度和均匀性有重要影响。
可以通过调整刻蚀时间和刻蚀功率来控制刻蚀速率。
需要注意的是，刻蚀速率过高可能导致刻蚀深度不均匀，而过低则可能无法满足刻蚀需求。
5. 监控刻蚀过程：在刻蚀过程中，应定期监控刻蚀深度和均匀性。
可以使用显微镜、扫描电镜等工具进行观察和测量，以调整刻蚀参数和纠正不均匀的情况。
6. 发现问题时的处理方法：在刻蚀过程中可能会出现一些问题，如表面残留物、刻蚀不均匀等。
处理方法可以是更换刻蚀气体、调整刻蚀参数或对样品进行再处理。
三、优化要点1. 材料选择：材料的选择直接影响刻蚀效果和刻蚀速率。
应根据具体需求选择合适的材料，例如对于硅基材料，可以选择氟化氢作为刻蚀气体。
2. 气体流量控制：气体流量对刻蚀效果和材料去除速率有直接影响。
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M42200-2/UM 型等离子体刻蚀机
用户使用说明书
中国电子科技集团公司第四十八研究所 2007 年 1 月
中国电子科技集团公司第四十八研究所
目录
1．概述 ····························· （1） 1．1 产品特点 ························ （1） 1．2 主要用途及适用范围 ··················· （1） 1．3 品种、规格 ······················· （1） 1．4 型号的组成及其代表意义 ················· （1） 1．5 使用环境及工作条件 ··················· （1）
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e) 电源： 三相交流 380(1±10％)V，频率 50(1±1％)Hz； f) 所用工艺气体压力： 0.1MPa～0.2MPa；压缩空气压力：0.3MPa～0.5Mpa； g) 有良好的接地点，接地电阻小于 4Ω。 2. 工作原理及结构特征 2.1 总体结构 本设备由反应室、真空系统、送气系统、高频电源、匹配器等部分组成，见附录 1——等离子体刻蚀机平面安装图。 2.2 设备系统及工作原理
3N， 380V，50HZ，5KVA
3.11 周边刻蚀不均匀性 ±5%
4．安装和调试 4.1 安装条件 4.1.1 净化等级高于 1 万级的净化厂房，面积：2.4×(1.8+0.6)，其中净化区面积： 2.4×1.8m2灰区面积：2.4×0.6m2。 4.1.2 具有机械泵尾气排放通道，Φ45×1.5 的软管连接；具有臭氧排放、抽气通道， 内径Φ100 的 PVC 管道连接。 4.1.3 配置N2、CF4、O2、压缩空气（气动阀用）工艺气体，N2、CF4、O2接口为 1/4＇（外 径）内外抛光不锈钢管，与设备相连一端盘成约Φ200mm圆一圈后再留出约 300mm长直 管，工艺气体压力 0.1MPa～0.2MPa；压缩空气进气管道为外径Φ6mm PUV软管，压力 为 0.3MPa～0.5Mpa。 4.1.4 三相+中相+地线，高频电源独立地线，接地电阻<1Ω。 4.1.5 若使用水冷机械泵，则需配置内径Φ14 的进出水增强纤维管，水压 0.2MPa～
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0.4MPa。 4.2 安装程序及注意事项 4.2.1 按照附录 1 的布局放置该设备主机柜和控制柜。 4.2.2 调整主机柜的地脚，使主机柜处于水平状态。 4.2.3 电感线圈、反应管以及上压环的安装：
电感线圈安装：若为出厂线圈，则无须调整线圈安装位置。否则将高频引入线接 在电感线圈的顶部末端，地线接在电感线圈底部的末端。（调试辉光匹配时这两个接线 位置可能需要调整）。
上压环安装：电感线圈和反应管安装好后，将上压环的密封槽对中放到反应管上。 先从下向上拧上左右两个钉，并轻轻带紧；待反应室第一次抽到真空后再次轻轻带紧 （用手即可）。 4.2.4 安装反应室上盖，将进气管与反应室进气弯通接头接好。 4.2.5 调整控制柜的地脚螺钉，将控制柜调整至水平状态并使其下部与主机柜下部平 行。 4.2.6 将主抽阀、预抽管、蝶阀、穿墙管（若穿墙，则安装）、波纹管、隔断放气阀 依次将反应室底部的快卸法兰和泵口进气法兰用快卸卡箍连接、旋紧，形成一个抽气 通道，注意保证各个接头不漏气。 4.2.7 按电气接线图接好各电器部件的接线以及电源进线。注意各螺钉、接头无松动， 保证机柜接地良好。 4.3 调试程序及注意事项 4.3.1 整机安装完成后，将控制开关全部复位，“手动/自动”旋转开关置于中间位置。 4.3.2 用万用表测量电源进线相线与相线之间、相线与地线之间是否短路。确认无误 后合上控制柜断路器，按下电源开关，此时整机上电，程序控制器、电源开关和“泵 关”有指示。
图 1 等离子体刻蚀机系统图 反应室采用立式结构，射频功率通过电感耦合到反应室内，保证周边刻蚀均匀。 真空系统采用主抽和预抽两路抽气，既能保证本底抽空的时间，又能使气氛扰动减小。 送气系统通断气均采用电磁阀控制，工艺气体采用质量流量计控制，可靠性高，重复 性好。片架可旋转，提高了刻蚀的均匀性。在泵口有一路稀释气体，它可以延长泵的 维护周期和使用寿命，在排气出口加有一路N2可使排放尾气达到排放标准。射频电源 的功率采用闭环自动控制，并有阻抗匹配器可保证射频输出功率几乎完全耦合到反应
2．工作原理及结构特征 ····················· （2） 2．1 总体结构························ （2） 2．2 设备系统及工作原理 ·················· （2）
3．主要技术指标 ························ （3） 4．安装和调试·························· （3）
300 片/批
3.4 射频电源
13.56MHZ ，100～1000W 连续可调
3.5 气路系统
手动、1 路浮子流量计,2 路质量流量计
3.6 抽气系统
2X-15 机械泵，工作压力自动控制
3.7 载片架旋转
3.8 刻蚀速率
Si3N4
50nm/min
掺杂硅 200nm/min
3.9 批间时间
25min
3.10 电源
企业代号（中国电子科技集团公司第四十八所） 设计顺序号 主参数（基片最大直径 200 毫米） 种类（等离子体刻蚀设备） 型（刻蚀设备） 类（表面处理和薄膜淀积设备）
1.5 使用环境及工作条件 a) 环境温度： 5℃～40℃； b) 相对湿度： ＜70％； c) 环境净化等级： 优于 10000 级； d) 大气压强： 86kPa～106kPa；
装片
运行开
预抽 尾气
~3ˊ 主抽
取片
运行关
～2ˊ 充气
～1ˊ 清洗
2ˊ 送气（CF4、
O2） 稀释 ~3ˊ
~14ˊ 高压辉光
6．故障分析与排除
故障现象 真空度低
故障原因 1. 上盖未盖好 2. 上盖密封圈损坏 3. 泵油变质
进气口密封不良 4.抽气及进气管道漏气
反应管安装：检查下台板安装的水平度，然后先将下室体、上压环的密封槽及矩 形密封圈用绸布和酒精清洗干净，再将 2 个密封圈分别放到下室体和上压环的密封槽 中，将反应管竖直与下室体和电感线圈对中，缓缓将石英管放到下室体密封圈上。
注：放入反应管时避免反应管壁与上台板发生碰撞，以免造成反应管破损，且 电感线圈除聚四氟乙烯支撑杆外其余部分不得与石英管壁接触，否则调所
5. 使用与操作 5.1 在工艺开始前设定好功率值、流量值以及各步的时间，以后只要待刻蚀的硅片的 膜厚不变，各参数值不必重新设置。如果想改变某些工艺参数，如压力，流量和功率 值，则必须按上述步骤重新调整后才能进行自动工艺。 5.2 “手动”操作只限用于设备的调试与维修，工艺过程在自动状态下完成。在自动 状态下，只需按下“运行”按钮即可自动执行整个工艺过程，待有蜂鸣声提示时，关 闭“运行”按钮。重复按“运行”按钮即可连续进行工艺，整个过程操作简单、方便， 能够适应于生产线的需求。 5.3 开机前，首先将电源和气源打开；关机前，先关气源，将反应室抽成真空状态后 再关电源。 5.4 工艺控制器的各参数一经调好，不得轻易改变，否则将造成工艺不稳定，控制不 准确。 5.5 在刻蚀完成后，有蜂鸣器提示，可开盖取片。整个工艺流程框图如下：
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4.3.3 设备断电，将隔断放气阀与泵进气法兰的快卸卡箍拆下，用 KF40 盲板堵住泵进 气法兰口，并装上快卸卡箍。给设备上电，“泵关”有指示后，点动“泵开”按钮，观 察机械泵旋转方向是否与标记一致，若反向则任意交换机械泵进线中的两相。确认机 械泵旋转方向与标记一致后，拆下盲板，重新装好隔断放气阀。 4.3.4 将旋转开关旋至手动，开机械泵和预抽阀，2min～3min 后压力表应显示有压 力值；当压力的测量值小于 600Pa 时，关预抽，开主抽，三分钟后压力值显示应小于 15Pa，如达不到该值，应检查各管路接头。若压升率<10Pa/min（关闭主抽后，反应室 内压力上升的速率），则更换机械泵内的机械泵油（泵油型号为 1 号真空泵油）或机械 泵。 4.3.5 各开关复位，将旋转开关旋到自动，从控制界面进入手动界面（操作程序见 《等离子体刻蚀机 PLC 自动控制操作说明书》），测试各阀门工作状态，确认无异常后， 准备进行手动工艺的调试。 4.3.6 将射频电源功率粗调旋钮逆时针旋到底，按下射频电源的“预热”（“电源预 热”）按钮，预热 30 分钟。 4.3.7 按下“泵开”按钮，启动机械泵。将O2、CF4的流量及反应室压力设定到工艺 值（设定过程详见《等离子体刻蚀机PLC自动控制操作说明书》），并按工艺步骤进行 操作。当进行到送气步骤时，电机转速为 10rpm。 4.3.8 当压力稳定后，按下射频电源的“高压开”按钮，将功率旋钮顺时针转动（注 意：只能轻微的、缓慢的转动），当板压达到约 500V 时，调节调谐 1 和调谐 2，，使反 应室内会产生辉光，并且使反射功率最小(小于入射功率的 5%)； 4.3.9 缓慢旋转功率粗调旋钮，并不断调整匹配盒上的调谐 1 和调谐 2 旋钮，保证反 射功率一直最小（小于入射功率的 5%），直到功率增至需要的数值。 4.3.10 等功率稳定 10 分钟后，将功率粗调旋钮逆时针旋到底，等到压力稳定在设 定值后，再将功率粗调旋钮顺时针旋转到刚才的位置，观察各参数应与刚才的一致。 4.3.11 关射频电源高压后，用N2清洗反应室 1min（N2流量约 400sccm），按“充气” 开关，蜂鸣器报警后，再次按下“充气”开关，停止充气，退出手动操作界面。 4.3.12 完成上述步骤后，将旋转开关旋至自动，设定各工艺参数，开盖，将待刻蚀 的硅片放入反应室，关上盖，按下运行按钮，刻蚀工艺将自动完成。完成后关运行按 钮，开盖取片。
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