Iphone6代PLUS元件位置图
苹果6主板各元件代码以及对应问题故障
苹果6主板各个元件备注以及障碍维修1 u1901 指南针，损坏指南针失效2，wifi/gps接收器，损坏导致wifi信号弱3，u5201 WiFi蓝牙模块，损坏白WiFi，WiFi信号弱，白苹果重启4，u2402副触摸，损坏无触摸，部分无触摸，显示斑马线5，u0900音频芯片，损坏导致接电漏电，无听筒，无送话6，u2401主触摸，损坏导致无触摸，装屏开机大电流7，u5302 NFC接收芯片，损坏导致无法激活正常使用apple pay8，u5301 主nfc,损坏导致刷机报错9,569，u2201协处理器，损坏导致指南针失效，不能休眠，定白苹果10，u1202主电源pmu,损坏导致不开机，不显示，无触摸，定白苹果11，y1200 32k晶振，损坏导致时间不准，休眠唤不醒，WiFi打不开，指南针失效12，u0301逻辑码片，损坏导致白苹果重启，刷机报错913，u0604硬盘，损坏导致自动/无限dfu模式，开机定白苹果，白苹果重启，刷机报错9/40/400514,ueep/rf基带码片，损坏导致刷机报错-115，y3301,19.2m晶振，损坏导致无4G16,u1700USB管理芯片，损坏导致不联机，定白苹果，白苹果重启，提示不支持此配件，无法识别USB17，u1401充电芯片，损坏导致不充电，充电慢，无电池数据，电量不准，不定时重启18，udsm-rf分集接收器，损坏导致无服务19，uwtrrf,主射频芯片，损坏导致无服务，信号弱，有2G无4G，4G信号弱，GPS导航失灵20，uwfr-rf副射频芯片，损坏导致联通电信无4G，4G信号弱21，u1601音频芯片，损坏导致无铃声，外放无声，免提无声22，u1400震动控制，损坏导致无震动23，u5411rf调谐器，无串号，信号跳水，跳运营商，充电信号弱24，u1503指纹供电，指纹录入失败，指纹不能解锁25，u1501显示电源，损坏导致接电漏电，无显示，无触摸，显示斑马线，装屏开机大电流26，u1502背光电源，损坏导致接电漏电，暗屏，装屏开机大电流27，u1602闪光灯供电，损坏导致接电漏电，闪光灯打不开，手电筒打不开，后摄像打不开28，u0201 CPU，损坏导致不开机不显示，定白苹果，白苹果重启，无限dfu,刷机报错4013,4014。
(完整版)手机结构设计手册(内部资料)
手机结构手设计手册目录赛微电子网整理第1章绪论 (4)1.1 手机的分类 (4)1.2 手机的主要结构件名称 (5)1.3 手机结构件的几大种类 (5)1.4 手机零件命名规则 (5)1.5 手机结构设计流程 (11)第2章手机壳体的设计和制造工艺 (12)2.1 前言 (12)2.2 手机常用材料 (12)2.2.1 PC（学名聚碳酸酯） (12)2.2.2 ABS（丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物） (13)2.2.3 PC＋ABS（PC与ABS的合成材料） (13)2.2.4 选材要点 (13)2.3 手机壳体的涂装工艺 (14)2.3.1 涂料 (14)2.3.2 喷涂方法 (15)2.3.3 涂层厚度 (15)2.3.4 颜色及光亮度 (15)2.3.5 色板签样 (15)2.3.6 耐磨及抗剥离检测 (15)2.3.7 涂料生产厂家 (16)2.4 手机壳体的模具加工 (16)2.5 塑胶件加工要求 (16)2.5.1 尺寸，精度及表面粗糙度的要求 (16)2.5.2 脱模斜度的要求 (17)2.5.3 壁厚的要求 (17)2.5.4 加强筋 (17)2.5.5 圆角 (18)2.6 手机3D设计 (18)2.6.1 手机3D建模思路 (18)2.6.2 手机结构设计 (19)第3章按键的设计及制造工艺 (26)3.1 前言 (26)- I -赛微电子网整理- -II 3.2 P ＋R 按键设计与制造工艺 (26)3.3 硅胶按键设计与制造工艺 (27)3.4 PC （IMD ）按键设计与制造工艺 (28)3.5 Metal Dome 的设计 (28)3.5.1 概述 (28)3.5.2 Metal Dome 的设计 (29)3.5.3 Metal Dome 触点不同表面镀层性能对比 (29)3.5.4 Metal Dome 技术特性 (29)3.6 手机按键设计要点 (30)第4章 标牌和镜片设计及其制造工艺 (33)4.1 前言 (33)4.2 金属标牌设计与制造工艺 (33)4.2.1 电铸Ni 标牌制造工艺 (33)4.2.2 铝合金标牌制造工艺 (35)4.3 塑料标牌及镜片设计与制造工艺 (36)4.3.1 IMD 工艺 (36)4.3.2 IML 工艺 (38)4.3.3 IMD 与IML 工艺特点比较 (39)4.3.4 注塑镜片工艺 (39)4.3.5 IMD 、IML 、注塑工艺之比较 (42)4.4 平板镜片设计与制造工艺 (42)4.4.1 视窗玻璃镜片 (42)4.4.2 塑料板材镜片 (42)4.5 镀膜工艺介绍 (43)4.5.1 真空镀 (43)4.5.2 电镀 俗称水镀 (44)4.5.3 喷镀 (44)第5章 金属部件设计及制造工艺 (45)5.1 前言 (45)5.2 镁合金成型工艺 (45)5.2.1 镁合金压铸工艺 (45)5.3 金属屏蔽盖设计与制造工艺 (46)5.3.1 屏蔽盖材料 (46)手机结构手设计手册目录赛微电子网整理5.3.2 设计要求 (46)5.4 弹片设计要点 (47)5.4.1 冷轧碳素钢弹片 (47)5.4.2 不锈钢弹片 (47)5.4.3 磷青铜弹片 (47)5.4.4 铍青铜弹片 (47)5.5 螺钉、螺母及弹簧设计要点 (48)5.5.1 螺钉 (48)5.5.2 热压螺母 (48)5.5.3 弹簧 (49)第6章手机结构设计相关测试标准 (51)6.1 环境条件试验方法 (51)6.1.1 低温试验 (51)6.1.2 高温试验 (51)6.1.3 潮热试验 (52)6.1.4 温度冲击试验 (52)6.1.5 振动试验 (52)6.1.6 跌落试验 (53)6.1.7 盐雾试验 (53)6.2 涂层耐磨和抗剥离检测 (54)6.2.1 耐磨检测 (54)6.2.2 涂层附着力检测——抗剥离检测 (55)6.2.3 设计和检测注意事项 (55)6.3 拟订的J耐磨检测方案 (55)6.3.1 涂层耐磨检测（第一方案） (55)6.3.2 涂层耐磨检测（第二方案） (56)6.3.3 涂层附着力检测 (56)- III -赛微电子网整理- - IV第1章 绪论1.1 手机的分类随着国内通信业的迅猛发展，国内手机行业的竞争也日趋白热化，国内外各手机厂商纷纷推出不同样式、功能的手机。
IPhone8P高清元件分布图.pptx
IPhone8P高清元件分布图
iphone8P主板标注图 LNA_GPS_E GPS:低噪声放大器 FLQPLX_E分频器（LB-MLB-MB_HB-WIFI-GPSK
*SP2T1_EF天线电子开关 ►SP2T2_EF天线电子开关
U3620大气压力传感器
长焦双摄接口
―J4200前置摄像头感光听 筒等接口
器 UU36指00纹加I速2C器总陀线螺转仪换管
1601 指纹I2C总线转换管 U
1602
USB控制器附件识别缓冲管
—U6300 USB控制器
—►GP0LAT_RF基带数据电子开关 —^03400无线充电器
—►U4900音频放大器 —>U3300电池充电芯片 —►Q3350电压转换管
—U5100震动器驱动IC —U5660背灯IC 4LED
*3700摄像头电源管理IC 州 FC_DCDC_S NFC供电 IC ■*FC-S近场消费控制器
AUIOOO All CPU
Y401_E 38.4MHZ 基带晶振
A U-MDM-E基带
—►低频段功率放大器 —►中低频段功率放大器
L高频段功率放大器 _电 压变换器 俗名：功放电源
LD0供电
1
―U5650背灯IC 6LED
M4100 囚光IC
U_EEPROM基带码片一 U6100开关稳压器~~I U61101. 5V-1. 9V BUCK稳压器一
三位一体电感集成器 （充电-SPK1功放-ARC-背光）.
J3500无线充电接口 J6400尾插
பைடு நூலகம்
J5700显示触摸接
J3200电池接口
整合两个ANT变成连接器形式
U5600显示电源v
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池前面，这是方便以后再拆换电 池时可以直接从这里揭起拉出电
池胶
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将电池胶的红色保护膜揭掉
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把电池对好位置，贴入到后壳中， 将电池贴平整
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撬棒
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用撬棒沿着侧边向上滑开
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然后从下面轻轻揭起整个屏幕， 注意不可直接用力全部揭离后壳，
避免排线损坏
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打开之后就可以看到小苹果的内 部结构了
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拆开电池连接器
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将电池底端的这两个胶带头上揭 起
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分别向外拉出，即可将粘住电池 的胶条失去粘性抽出
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当然，要记得把保护罩和螺丝分 别收纳好，这个螺丝不好买
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按顺序将排线连接器打开，先是 前摄相头、感光、听筒的一体排
线
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然后是指纹HOME键的排线
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接下来是触摸屏排线
iPhone6手机拆机更换电池教程
iphone 6S电路图
U4040
R4041 R4040 C4042
R4021
C4026
C3600
C3602 C3660
C3661 XW3660
C3663
C3550 C3551
C3603
C3601
C3662
C3506 R3550 C3505 R3515
U3500
C3612 C1244
C3650
R3650
C1227 R2205
Q 5301_RF
P P5287_RF P P5286_RF
P P5302_RF
FL3100
SH0503
C5317_RF
X W1_RF
C2024 X W2_RF
R5303_RF
C2108 C5330_RF
C5308_RF
C5310_RF
C2109
FL3146 C5201_RF C2500_RF
C5309_RF
R2230
C4502_RF L 4106_RF
C4109_RF
R4106_RF U2GPA_RF
C3917_RF C3916_RF
C3907_RF
L 3905_RF C3918_RF
L 3907_RF L 3906_RF L 3911_RF C3922_RF
C3910_RF L 3912_RFC3911_RF L 3910_RF C3909_RF C3921_RF
C5208_RF
BOT
FD0502
FD0512
P P5303_RF
P P5294_RF
F5203_RF
C5212_RF
U_VOX_RF
U5200_RF
C5209_RF L 4905_RF L 4903_RF R4901_RF R4902_RF L 4904_RF
购买理由全解析 iPhone6s Plus深度评测
购买理由全解析iPhone6s Plus深度评测iPhone 6s/iPhone 6s Plus来了，外观设计和前代一模一样，当然除了非常风骚的玫瑰金配色。
配置方面采用了全新的64位苹果A9处理器+嵌入式M9 运动协处理器，2GB运存，当然还有最吸引人的3D Touch和摄像头升级。
那么，新一代iPhone究竟值不值得入手呢？我们看下网友带来的iPhone 6s Plus深度体验。
如果是iPhone 6 plus 的用户，对于新机并不会有什么新鲜感，一样的镜头凸起、一样的三段式设计，正面根本看不出有什么区别。
当然既然是6S Plus，当然在外观上还是有点区别的好，不然谁知道你用的是iPhone6s plus呢?这次的 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 同样以4.7寸和5.5寸两款机型屏幕，在容量上增加了128G的选择，而这次在厚度上比起之前的iPhone6 Plus 增加了0.2mm，也就是7.3mm，而重量方面iPhone6 Plus 同样增加10g，这就是因为早前iPhone6 出现掰得弯的问题，从6000铝升级成7000铝，相信这样的升级，你想掰弯的话，感觉不是那么容易的事。
这次采用了7000系的铝合金，是解决掰弯，但是重量的上升，会感觉拿没一会就开始感觉有点手酸了。
男孩子都有这样的感觉了，女孩子就更不用说了，个人感觉4.7寸单手拿还是最佳尺寸，但不排除你习惯双手拿手机。
前置摄像头为500 万像素，支持720p HD 视频拍摄，值得一提的就是前置摄像头增加Retina Flash 功能，当我们拍照打开前置闪光灯，会自动以三倍的亮度进行补光，这是目前手机没见到的前置增加闪光灯的功能，而苹果就做到了，好处就是在稍黑的场景下，依然可以拍出让人满意的自拍。
iPhone 6s Plus 在HOME 键这么多年了，唯一改变的就是早前的iPhone HOME 键是凹进去，现在的iPhone HOME是平着的，就是加了一圈金色的光圈，整体设计来说还是比较喜欢这类的按键简洁设计。
iPhone 6 6+天线设计
iPhone6 6+的天线设计2014/11iPhone 6/6+相较前代手机，多了NFC支持，LTE支持更多频段。
天线结构前所未有的复杂。
支持的无线通信标准：Cellular：CDMA EV-DO Rev. A (800, 1700/2100, 1900, 2100 MHz)UMTS (WCDMA)/HSPA+/DC-HSDPA (850, 900, 1700/2100, 1900, 2100 MHz)TD-SCDMA 1900 (F), 2000 (A)GSM/EDGE (850, 900, 1800, 1900 MHz)FDD-LTE (频段1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 13, 17, 18, 19, 20, 25, 26, 28, 29)TD-LTE (频段38, 39, 40, 41)总结一下，全部频段：Bands 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 13, 17, 18, 19, 20, 25, 26, 28, 29 ；Bands 34,38, 39, 40, 41 。
进一步整合一下：（B38/B40差距较大，一般不整合）TX：Bands 1, 3, 4, 7, 8, 13, 17, 20, 25（2）, 26（5、18、19）,28；34, 38,39,40, 41 。
RX：Bands 1, 3, 4, 7, 8, 13/17, 20, 25（2）, 26（5、18、19）,28, 29；34, 38,39,40, 41。
RX又可分为：PRX：Bands 1, 3, 4, 7, 8, 13,17, 20, 25（2）, 26（5、18、19）,28；34, 38,39,40, 41。
DRX：Bands 1, 3, 4, 7, 8, 13/17, 20, 25（2）, 26（5、18、19）,28, 29；38,39,40, 41。
即发射TX 16个通道（11 FD + 5 TD）加上GSM HB/LB的2个通道，共18通道。
手机拆机图及元件分布图
iPhone 3G 全面拆解报告－iPhone中文网iPhone 3G•在2008年7月11日新西兰时间12:01 iPhone刚刚首发之后，我们就立即进行了3G iPhone 手机的拆解，即太平洋时间7月10日早5：01分。
•如果你很想和我们交流，我们很高兴能够与你结识。
你可以通过我们网站的联系方式与我们取得联系。
安全到手•从包装盒上可以看出，我们得到了一款黑色3G iPhone手机。
传闻说白色一款已经无货，极为稀有。
这款iPhone售价在新西兰为979美元，并且无绑定合同（当然，还是被Vodafone锁定）。
现在我们还不确定拿着这款被Vodafone锁定的iPhone手机来做什么，但是总有一些是我们能做的。
•包装看起来很面熟。
•下面则是我们从包装的正面所看到的说明。
o iPhone 3G大小为4.5×2.4×0.48"(比一代要薄0.02"),重4.7盎司。
o显示器对角线长3.5",163ppi分辨率为480×320，与一代几乎相同。
•盒内装有：o USB充电数据线o标准iPhone 耳机o USB 电源适配器。
o这是什么?一款新西兰版电源插座，此前我们从没有获得一款这样的东西。
•拆下SIM卡•iPhone 3G最值得关注的特色要数与机身齐平的耳机插孔了吧，这样任何一款耳机都可以无需适配器就可以插入iPhone手机使用了，而不再仅限于苹果自己的耳机产品。
不错！开盖•我们的预测：o标有苹果标识的三星处理器——正确o或者有GPS芯片，或者没有。
如果没有GPS芯片，那么就说明它被内置到处理器内部了。
——不确定o许多仅带有苹果标识的芯片。
有时候我们可以直接辨别它们是什么芯片，但是大多数还是要拆解下来之后才可以辨别。
——正确，不过这次好像有点欺诈之意。
•拆LED显示屏幕•摇动显示屏幕•一些菜鸟告诉我等明天美国放货后，TechOnline能够告诉我们不认识的芯片是什么.他们通常将芯片浸泡在酸性溶液内，去除其外表的陶瓷涂层，再用X-射线和其他一些怪异的工具来查看芯片。
iphone6plus原理图纸
CRITICAL BOM OPTIONPART#DESCRIPTION QTY REFERENCE DESIGNATOR(S)TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_HEADTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMPART NUMBER ALTERNATE FOR PART NUMBER BOM OPTION REF DES COMMENTS:CRITICAL BOM OPTIONPART#DESCRIPTIONQTY REFERENCE DESIGNATOR(S)TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMPART NUMBER ALTERNATE FOR PART NUMBER BOM OPTION REF DES COMMENTS:TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMApple Inc.1. ALL RESISTANCE VALUES ARE IN OHMS, 0.1 WATT +/- 5%.BDRAWING NUMBERSIZEDRDATEDACACDBAPPDCK 3. ALL CRYSTALS & OSCILLATOR VALUES ARE IN HERTZ.2. ALL CAPACITANCE VALUES ARE IN MICROFARADS.DRAWING TITLEDESCRIPTION OF REVISIONREVECNREVISION TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMCRITICAL BOM OPTIONPART#DESCRIPTIONQTY REFERENCE DESIGNATOR(S)TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMN61 BOM CALLOUTSALTERNATE NAND BOM OPTIONSN61 CARRIER BUILDSCH 051-9903MCO 056-6825BRD 820-3486NAND BOM OPTIONSSHIELD BOM OPTIONSBOM 639-4237 (16GB,BETTER)BOM 639-5838 (32GB,BEST)BOM 639-5839 (64GB,ULTRA)BOM 639-00210 (64GB,ULTRA,DTD)BOM 639-00209 (32GB,BEST,DTD)BOM 639-00208 (16GB,BETTER,DTD)ALTERNATE BOM OPTIONSThu Apr 17 17:11:44 2014SCHEM,MLB,N61051-99032014-04-1800027272417ENGINEERING RELEASED7.0.0EEEE FOR 639-00210 64GB EEEE_FQJY EEEE_64G_TDDLTECRITICAL 825-68381EEEE FOR 639-00209 32GB EEEE_FQK0EEEE_32G_TDDLTECRITICAL 825-68381825-6838EEEE FOR 639-00025 128GB EEEE_G16N EEEE_128GCRITICAL 1PCB PCBF, MLB, N61820-34861?CRITICAL EEEE_G16T 825-6838EEEE_16GEEEE FOR 639-4237 16GB 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