微软Surface Pro 3上手体验视频

感谢wei的投递微软Surface Pro 3平板电脑，采用12英寸显示屏，分辨率2160X1440像素，支架从22°到最大角度150°可调，不同环境下都能轻松使用设备。

对比之前推出的Surface家族系列的一代、二代产品，尺寸大了的同时重量也降到了800 克。

一起看看《Surface Pro 3 平板电脑动手体验》视频吧。

最近，中兴V5智能手机可谓是动作频繁，继9月22日通过官方微博正式宣布，“中兴红牛手机”正式更名为“中兴V5手机”后，昨日有微博网友烈枫又发布了一条消息，称中兴V5智能手机近期或将出大屏的新机，并表示非常期待！从图片中可以看出，新款中兴V5智能大屏手机在外型上方正棱角分明的设计，带有原点是home键，搭载nubia UI，配置1300万光学防抖摄像头，并和早前发布的中兴V5一代一样，提供多款炫彩后壳！其实，消费者从中兴V5智能手机的官方微博近一周以来发布的消息中，是能够发现中兴V5手机将推出大屏旗舰手机端倪的。

在22日发布更名消息后，紧接着就于23日发布了一则颇含意味的微博，声称“要cu大事了”，并附上一幅只有一个大字的图片，方正的“大”字加上中兴V5的logo，难免让人猜测这个大事代表着中兴V5智能手机将会发布一款大屏手机。

如果真如@烈枫所猜测的，中兴V5智能手机将推出大屏手机，那么大屏智能手机队伍里又将迎来一位颇具竞争力的对手！包括小米、魅族、华为、HTC等均于近期推出了大屏四核智能手机，价位在1000-2000元不等。

若中兴V5大屏智能手机能够保持此前中兴V5一代的高端配置（急速四核处理器、4G双卡机型、1300万像素），并继续维持千元左右的价格，相信将会刷新由中兴V5一代创立的“4G千元拍照机皇”记录。

随着iOS 8一起到来的，还有Safari浏览器中对APNG动画格式的支持。

该格式全称为Animated Portable Network Graphics，是一种基于PNG方案的动画图片格式方案，并且于2004年被首次提出。

由于增加了对更多颜色和透明度的支持，它曾被认为是GIF 格式的有力竞争者。

遗憾的是，2007年的时候，PNG官方拒绝了APNG规范，因此业内对该格式的支持已相当有限。

事实上，该格式已被“宣告死亡”。

在iOS 8中的新版Safari支持该格式之前，Firefox曾是唯一对该格式提供大力支持的主流浏览器。

如果你使用iOS 8或Firefox 来浏览这篇文章的小球，就会发现，它其实是一个动画文件。

不支持的浏览器只会显示静态图像，与常规PNG图片无异。

[编译自：MacRumors , via：Can I Use , WikiPedia]近日华为正式宣布8.0英寸的荣耀平板正式登陆马来西亚市场，这款能够进行3G通话和短信收发的平板于今天开始在Vmall.my网站售卖，零售价格为599林吉特（约合￥1125）。

该机装备了8.0英寸IPS LCD面板，分辨率为1280*800，机身内部装备1.2GHz的高通骁龙200四核处理器（MSM8212），1GB内存和16GB的内置储存。

荣耀平板装备了500万后置摄像头和VGA前置摄像头，采用金属一体成型设计，厚度为7.9mm，重360g。

机身内置4800mAh容量电池，支持最高42Mbps的3G HSPA+网络通信，运行基于Android 4.3的Emotion UI 1.6版本。

编译于soyacincau氨是世界上产量最多的无机化合物之一，大部分氨被用于生产化肥。

不过，日本产业技术综合研究所和东北大学的研究小组日前宣布，他们成功利用氨为原料，进行了燃气涡轮发电的验证实验。

研究人员指出，虽然目前还存在难以点火以及燃烧速度慢等问题，不过通过进一步改良，氨有望作为不排放二氧化碳的清洁燃料得到应用。

在实验过程中，研究人员先制作出了微型燃气涡轮发电装置，将作为燃料的煤油中约30％替换为气态氨，然后进行混合燃烧，成功地使输出功率达到21千瓦，与单纯以煤油为燃料时的输出功率基本相同，而排放的氮氧化物则不到10ppm（1ppm即百万分之一），完全符合环保标准。

研究人员说，由于采用了难以失火的扩散燃烧方式，即着火后再将燃料喷入气缸的燃烧方式，从而使利用氨发电成为可能，这个实验明确显示氨拥有作为发电用燃料的潜力。

氨燃烧的主要产物是水和氮，因此只要将石油等传统燃料的一部分置换为氨，就能大幅削减二氧化碳排放量。

今后，研究小组准备进一步增加燃料中氨的比例，争取早日使氨发电进入实用化阶段。

现在老师上课点名都用上Wi-Fi了，很洋气有木有？据三湘都市报报道，黄强是长沙理工大学新闻系的一名老师，9月22日在给学生们上课时，他尝试建立了Wi-Fi局域网，让学生以输入密码后连进局域网的方式来代替念名字点到。

黄强表示，他教的两门课程均与新媒体有关，这么做是想用互联网思维改造传统课堂教学，而且这个课程有时也需要学生用网络查询东西。

不过，实验了一周后，王强感觉不大成功，能看到有多少学生连进了局域网，知晓到课率，但没法知道具体谁没到课。

此外，黄强在微博上晒出此事后，不少同学都来发表了评论。

@洛午：可以多带几个iPad凑人数么？@长沙理工微博协会：这么新奇的点名方式，老师，可以去蹭课吗？@RORIS蕊：我用的是老人机无法联网啊。

最终，王强无奈感叹：“看来这招不可靠啊，还是人工点数靠得住些”。

王强老师的独创方法虽然未能成功，但是用互联网思维改造传统课堂教学的想法没有错，希望今后能想出更加完善的方法。

一旦产品质量不可控，售后成本就会暴涨。

所以在具体工艺选择上，是让产品更稳固还是更易于维修？多数厂商会根据产品的故障率，仔细权衡制造成本与售后成本的平衡之后做出选择。

俗话说“人怕出名猪怕壮”，名气大了的品牌自然自然少不了各种事件（营销）。

小米与魅族争执1799是非的事情刚刚过去，又陷入另一个话题中。

有网友指出小米4没有点胶，因此产品损坏的概率会大大增加，而小米手机员工钟雨飞则通过长微博发表了自己的看法，指出点胶不是必须的，只有在结构跌落测试中有问题的手机芯片才需要点胶，还指出点胶会给售后服务带来麻烦。

并举例说苹果iPhone就是和小米手机4一样没做点胶处理。

这事如今慢慢发酵，已经扯进来多个厂商，并且雷军亲自出马指出这已经成为恶意针对小米的一个话题。

对于营销的事情咱不懂，但是既然引起了手机厂商在制造工艺和质量上发生争执，那对于消费者来说，就有必要搞搞清楚谁更有理。

不妨就看看大部分厂商都是怎么做的，那么谁说的有理自然也就见分晓了。

这次选取了7款手机，各个不同档次的都有，绝对有图有真相。

苹果iPhone 6：已点胶刚刚发布的iPhone 6已经有高清拆解图了。

从拆解图可以清楚的看到芯片四周到处都是胶水渍，这正是点胶的后遗症。

iPhone 5s：已点胶相对于iPhone 6来说，iPhone 5s的照片更加明显，不但芯片点胶，连所有的贴片原件都被胶水糊满了。

其实iPhone 6也是这样的，只不过因为光线问题，并不是很清晰。

三星Galaxy note 3：已点胶其实三星已经不用验证了，因为微博上认证为三星手机硬件工程师的戈蓝V已经在微博中亲自证实，“AP，PM和RF部分的大芯片是必须有树脂的”，也就是说三星已经做了封胶处理。

但这世界没图没真想，还是看看Galaxy Note 3吧。

似乎也不用废话了，真的胶水满满。

上面这些都比小米手机4要贵，如果从价格上说增加工艺可以理解的话，那和小米手机4同等价位的手机又是什么样呢？这正是问题的关键所在。

除了三星员工强调自家芯片一定点胶，华为也表示自家的荣耀6已经做了点胶处理，因为这样可以更好的保护手机。

于是我们选取了两款同价位产品，看看在主流手机上点胶工艺会不会省掉。

一加手机：已点胶一加手机的硬件规格和价格与小米手机4是最接近的，网上早就有疑似官方的手机拆解图（图片左下角有一加官方水印），通过照片证实即使是1999元的手机同样也对芯片做了点胶处理。

NUBIA Z7max：未点胶是的！NUBIA Z7 max 未点胶。

同样，NUBIA Z7 mini也未点胶，这里就不分开罗列了。

NUBIA来自中兴，看来“砍手兴”的名字不是白给的。

魅族MX4：已点胶从网上搜到的拆解图来看，号称“MT6595第一弹”的魅族MX4在做工方面确实不含糊，CPU以及关键贴片元件全部做了点胶处理。

虽然比小米手机4便宜200块钱，但至少做工上没有表现出差200块钱的样子。

酷派大神F2：已点胶那么比小米手机4便宜的又当如何呢？最近主力市场比较火热的酷派大神F2，似乎可以说明问题。

酷派大神F2在CPU、基带芯片上是做了点胶处理的，作为999元的手机，应该已经足够说明问题了吧。

那么在手机产品之外，点胶是否存在呢？在友人的帮助下，祭出微软最新的Surface Pro3看看：在Surface Pro 3上，重要的芯片以及周围元器件同样通过点胶进行了保护。

通过前面的图片可以看到，这么多手机产品中，绝大部分都选择了点胶，但也有未点胶的手机产品。

说到这里总结一下吧。

正如小米手机员工所说，点胶并非必须，因为没有相关的规定强制要求厂商必须点胶。

但是说iPhone等手机产品未点胶，则并不属实。

相反，点胶在手机制造过程中非常普遍，并且广泛使用，只有极少数产品没有对芯片进行这类处理。

那么点胶的用处是什么呢？在早期的电子制造中并没有这样的步骤，但当BGA 封装流行起来之后，芯片是通过底部密密麻麻的引脚和电路板连接，这种连接非常脆弱，不但害怕震动、弯折，即使是稍微严重一点的冷热温度变化，都可能会造成芯片针脚脱焊，引发设备故障。

因此随着芯片针脚密度越来越高、芯片面积越来越大，点胶逐渐成了保护电路板的重要工艺，在其他工艺水平等同的条件下，点胶会显著提升产品可靠性与寿命。

至于小米员工提到的“给后续工程带来隐患”，主要是指点胶会大大增加设备维修难度。

此外，点胶也无法回收良品元器件的。

以iPhone为例，一旦发生故障无法进行元器件维修，只能整体更换，其中的原因很大程度上就与点胶有关，这就是点胶造成了售后成本显著提升的例子。

一旦产品质量不可控，售后成本就会暴涨。

所以在具体工艺选择上，是让产品更稳固还是更易于维修？多数厂商会根据产品的故障率，仔细权衡制造成本与售后成本的平衡之后做出选择。

两种策略都可以很好的满足用户需求，因此小米员工的回应也有道理。

（再次重申强调，数码评价不会搀和小米与众多手机厂商之间的互喷公关！！！！）。