JLQI-15超声波探伤工艺卡(锻件)

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板材探伤工艺卡1(超声波检测)

板材探伤工艺卡1(超声波检测)
焊接方法
---------------
检测标准
JB/T4730-2005
合格级别
II级
检测阶段
□机加工后□焊后■切割后□返修后
表面状态
轧制
检测区域
罐底边缘板两侧100mm范围内检测方法□横波检测法■纵波检测法
检测面
□单面双侧□双面双侧
□双面单侧■轧制面
仪器型号
HS-600
试块型号
CBⅠ
探头型号
5P20ZFG10
探伤工艺卡(超声波检测)
编号:UT-0908-TK-K1
产品(工程)工号
------------------
产品(工程)名称
大庆油田建设集团油建公司
工件名称
--------------------
材料牌号
08MnNiVR
检测项目
□焊缝■板材□锻件
规格
20mm×1980mm×6300mm
坡口型式
-------------------
扫描调节
---------------
表面补偿
4 dB
评定灵敏度
(50%波高)+10dB
耦合方式
直接接触
耦合剂
糨糊
覆盖面积
≥15%
扫查方式
范围内100%扫查
扫查速度
≤150mm/s
示意图:
100mm100mm
1980mm
编制
审核
保存部门:综合部保存7年

铸件和锻件的超声波探伤方法应用

铸件和锻件的超声波探伤方法应用

• (二)探伤灵敏度 • JB/T4730-2005:不低于最大检测距离Ф2mm平 底孔当量直径。 • GB/T6402-91标准1级Ф2mm平底孔当量直径。 • GB/T6402-91标准2级Ф4mm平底孔当量直径。 • GB/T6402-91标准3级Ф8mm平底孔当量直径。 • GB/T6402-91标准4级Ф16mm平底孔当量直径。 • 具体根据检验要求定。
• Δ也可用二次底波B1和B2调。工件只有一 个厚度,如某饼型锻件厚300mm,直径很 大,可利用始波T和B1调(但不太准)因T 对零,B1对某刻度,如8格,此时忽略了探 头中引起混响和保护膜引起的延迟,严格 说调好后始波不在零位,而是略后左移。
• 双晶直探头: • 可在JB/T4730-2005双晶直探头标准试块 上调节,使始波对零,深45mm平底孔在第 8格以内。 • 横波斜探头: 以横孔试块按深度比例调节。
第六章 锻件与铸件超声波探伤
• • •

• 第一节 锻件超声波探伤 一、锻件加工及常见缺陷: 加工:由热态钢锭经锻压而成。 为改善锻件组织性能,锻后要进行正火, 退火或调质等热处理。 缺陷:铸造缺陷:缩孔残余、疏松、夹杂、 裂纹等。
• 缩孔和缩管是锻锭时,因冒口切除不当, 铸模设计不良以及锻造条件(温度、浇注 速度、浇注方法、熔炼方法等)不良所产 生的缩孔没有被锻合而遗留下来的缺陷, 是由于锻造时切头留量不足残留下来的, 多见于锻件端部,故也称缩孔残余。 • 非金属夹杂物是由熔烧不良及铸锭不良, 混进硫化物和氧化物等非金属夹杂物,或 者混进耐火材料等造成的缺陷。
• 图6-1是在轴类工件上利用作图法描绘缺陷 的示意图。
)
探头
缺陷
图 6-1
比例作图法示意图
• • • •

超声波检测工艺卡

超声波检测工艺卡
7
记录:可采用草图、照相、拷屏等方式记录标注处缺陷,记录缺陷性质、尺寸、位置等信息;
8
灵敏度复核:检测完后在试块上复核检测灵敏度;
9
归回处;
10
报告:根据原始记录出具检测报告。
图示

说明
编制
审 核
批准
xx建设有限公司工程检测中心
超声波检测工艺卡
工艺卡编号:
版次:
工件类别
材质
检测阶段
原材焊后热处理后
规格(板厚)
检测部位
表面状态
检测比例
检验方法
坡口类型
接头形式
检测工具
标准试块
对比试块
检测灵敏度
时基线比例
耦合剂
探头型号
耦合补偿
工艺规程
检测人员资格
缺陷记录方式
检测标准
验收标准
序号
主要操作程序
1
检测前准备:根据标准选择合适的探头,在标准试块上调试好仪器参数,并参照标准在相应试块上进行灵敏度调整或DAC曲线绘制;
2
物项核对:确认被检件是否与委托一致;
3
检测区域预处理:检测表面应无锈蚀、油渍、油漆等覆盖,探头扫区域0.75-1.25P,P=2KT;
4
耦合:确定检测面,并涂刷耦合剂;
5
扫查:对工件进行扫查,先粗扫一遍,探头移动速度不大于150mm/s,发现缺陷后再做精确定位定性;
6
标识:记录性缺陷,应在被检测工件上标注;

锻件与铸件超声波探伤详细教程(附实例解析)讲解

锻件与铸件超声波探伤详细教程(附实例解析)讲解

第六章锻件与铸件超声波探伤第六章锻件与铸件超声波探伤锻件和铸件是各种机械设备及锅炉压力容器的重要毛坯件。

它们在生产加工过程中常会产生一些缺陷,影响设备的安全使用。

一些标准规定对某些锻件和铸件必须进行超声波探伤。

由于铸件晶粒粗大、透声性差,信噪比低,探伤困难大,因此本章重点计论锻件探伤问题,对铸件探伤只做简单介绍。

第一节锻件超声波探伤一、锻件加工及常见缺陷锻件是由热态钢锭经锻压变形而成。

锻压过程包括加热、形变和冷却。

锻件的方式大致分为镦粗、拔长和滚压。

镦粗是锻压力施加于坯料的两端,形变发生在横截面上。

拔长是锻压力施加于坯料的外圆,形变发生在长度方向。

滚压是先镦粗坯料,然后冲孔再插入芯棒并在外圆施加锻压力。

滚压既有纵向形变,又有横向形变。

其中镦粗主要用于饼类锻件。

拔长主要用于轴类锻件,而简类锻件一般先镦粗,后冲孔,再镦压。

为了改善锻件的绍织性能,锻后还要进行正火、退火或调质等热处理。

锻件缺陷可分为铸造缺陷、锻造缺陷和热处理缺陷。

铸造缺陷主要有:缩孔残余、疏松、夹杂、裂纹等。

锻造缺陷主要有:折叠、白点、裂纹等。

热处理缺陷主要有:裂纹等。

缩孔残余是铸锭中的缩孔在锻造时切头量不足残留下来的,多见于锻件的端部。

疏松是钢锭在凝固收缩时形成的不致密和孔穴,锻造时因锻造比不足而末全焊合,主要存在于钢锭中心及头部。

夹杂有内在夹杂、外来菲金属夹杂栩金属夹杂。

内在夹杂主要集中于钢锭中心及头部。

裂纹有铸造裂纹、锻造裂纹和热处理裂纹等。

奥氏体钢轴心晶间裂纹就是铸造引起的裂纹。

锻造和热处理不当,会在锻件表面或心部形成裂纹。

白点是锻件含氢最较高,锻后冷却过快,钢中溶解的氢来不及逸出,造成应力过大引起的开裂,白点主要集中于锻件大截面中心。

合金总量超过3.5~4.0%和Cr、Ni、Mn的合金钢大型锻件容易产生白点。

白点在钢中总是成群出现。

二、探伤方法概述按探伤时间分类,锻件探伤可分为原材料探伤和制造过程中的探伤,产品检验及在役检验。

锻件纵波探伤步骤

锻件纵波探伤步骤

超声检测Ⅰ级锻件实际操作步骤试件:φ200×80铝合金锻件假设:灵敏度要求为φ2平底孔当量1.阅读探伤工艺卡2.检查被检试件探测面的表面状况,应保证其上面没有影响超声波探伤的凹坑、油污等,且表面粗糙度应为:Ra ≤6.3μm 。

3.按工艺卡的要求,选择合适的仪器和探头,如CTS-22型超声探伤仪,2.5P20Z 纵波直探头。

4.开启仪器,使仪器处于正常的工作状态。

5.调节扫描速度使用被检试件80mm 的高度尺寸,按1:1的扫描速度进行调节。

①将探头置于被检试件的探测面上,通过调节仪器的水平旋钮与深度旋钮,使试件的一次底波和二次底波出现在荧光屏上。

②通过调节仪器的水平旋钮与深度旋钮,使试件的一次底波前沿对准荧光屏水平刻度10,使试件的二次底波前沿对准荧光屏水平刻度90,此时,荧光屏水平刻度1格就代表实际声程1mm 。

③调节仪器的水平旋钮,使试件的一次底波前沿对准荧光屏水平刻度80,这样,1:1的扫描速度就调节好了。

6.测传输修正值①找一块与被检试件等高的对比试块(80mm 高。

如果没有高度正好为80mm 的对比试块,选择高度最接近80mm 的对比试块)。

②将探头置于对比试块上,调节仪器的衰减器旋钮与增益微调旋钮,使试块的一次底波回波幅度达到荧光屏满刻度的80%,记录此时衰减器旋钮的读数V 1(dB )。

③将探头置于被检试件的探测面上,调节仪器的衰减器旋钮,使试件的一次底波回波幅度达到荧光屏满刻度的80%,记录此时衰减器旋钮的读数V 2(dB )。

④计算差值:21V V X -=,X 即为传输修正值,记录在《锻件超声检测记录》上。

当试块的一次底波回波幅度高于被检试件的一次底波回波幅度时,X 为正值(如X=3 dB ),表示被检试件的表面损失和材质衰减大于试块。

考试时如果不要求测传输修正值,则不需进行该步骤,使用老师规定的传输修正值即可。

具体操作见考试要求。

7.调节灵敏度①查阅工艺卡提供的检测灵敏度(如:GJB1580B 级)。

超声检测工艺卡

超声检测工艺卡

超声检测工艺卡一台现场组焊反应器,材质为16MnR,壁厚42mm。

现要求对其主体对接环焊缝进行100%超声波检测(检测技术等级为C级),请按JB/T4730—2005填写下表检测工艺超声波探伤工艺卡超声波探伤工艺卡1、表1为某高压气体贮罐超声波检测工艺卡,请将工艺卡中得空白项填写完毕。

(15分,每空1分)与探头系统进行重新核查?(5分)答:(1)校准后得探头、耦合剂与仪器调节旋钮发生改变时;(2)检测人员怀疑扫描量程或扫查灵敏度有变化时;(3)连续工作4h以上时;(4)工作结束时。

3.根据JB/T4730—2005标准规定,该工件得纵、环焊缝就是否需要作横向检测,如何进行横向检测?(5分)答:应进行斜平行扫查,并把各线得灵敏度均调高6dB.4、如果在该容器超声波检测中发现有裂纹存在,应如何处理?(5分)答:(1)首先应将裂纹打磨至肉眼不可见,必要时可进行表面检测,以确认裂纹消除干净;(2)返修后应采用同样得工艺进行超声检测,以确认就是否产生新得超标缺陷;(3)根据相关规程(《容规》、《检规》)应确定就是否需要进行扩探、注:编制等栏填写资格证书级别或职务,不要写名字。

3.2.2、1探伤仪采用A型脉冲反射式超声波探伤仪,其工作频率范围为0.5MHz~10MHz,仪器至少在荧光屏满刻度得80%范围内呈线性显示。

探伤仪应具有80dB以上得连续可调衰减器,步进级每档不大于2dB,其精度为任意相邻12dB误差在±1dB以内,最大累计误差不超过1dB、水平线性误差不大于1%,垂直线性误差不大于5%。

其余指标应符合JB/T10061得规定。

3、2、2。

2 探头3、2、2、2、1晶片面积一般不应大于500mm2,且任一边长原则上不大于25mm。

3。

2。

2。

2、2单斜探头声束轴线水平偏离角不应大于2°,主声束垂直方向不应有明显得双峰。

3。

2.2、3 超声探伤仪与探头得系统性能3、2。

2、3.1 在达到所探工件得最大检测声程时,其有效灵敏度余量应不小于10dB。

锻件超声检测工艺卡.doc

锻件超声检测工艺卡.doc

工艺题:有一环形锻件,规格为:外径φ2000mm,内径φ 1800mm,高度 600mm,材质 16MnR。

入厂验收时要求对其进行超声检测,请按NB/T 47013-2015 标准(Ⅱ级合格),填写下列超声检测工艺卡。

超声检测工艺卡工件名称工件编号/ 规格 mm 材料牌号工检测部位/ 坡口形式/ 件编号检测时机表面状态焊接方法/仪仪器型号耦合剂器及探头型号1:2:器校准试块对比试块材检测标准检测技术等级合格级别检测面技检测比例术扫查覆盖要扫描速度求检测灵敏表面补偿度扫描线调节及说明超声检测标准及工艺灵敏度校准及说明扫查方式及说明缺陷的记录不允许缺陷扫查示意图编制人(资格)年月日UT-Ⅱ审核人(资格)年月日UT-Ⅲ超声检测工艺卡工件名称规格 mm 工检测部位件编号检测时机表面状态仪仪器型号器及探头型号器材校准试块检测标准合格级别技检测比例术要扫描速度求检测灵敏度锻件工件编号/ φ2000×φ 1800× 600材料牌号16MnR/坡口形式/入厂验收机加工焊接方法/HS600 耦合剂机油1:2.5P20Z 2:2.5P14×16K1CS-2、600mm 大平底对比试块60°V 型槽试块NB/T 47013-2015检测技术/等级Ⅱ级检测面外圆面和两端面100%15%探头晶片尺寸≤150mm/s扫查覆盖直探头:外圆面 100/ φ2 平底孔加 6dB。

端面 600/φ 2 平底孔加用试块调节: 4dB 或实6dB。

表面补偿测。

斜探头 : 60° V 型槽试块 DAC曲用大平底调节: 0dB。

线。

扫描线调直探头:外圆面深度1: 1,端面深度 1:6。

节斜探头:深度 1: 2.及说明超声检测标准及工艺灵敏直探头:外圆面,用 CS-2试块作 DAC曲线。

度校端面,将 600mm 无缺陷处大平底回波调至基准波高80%,再增益 47+6dB。

准及斜探头:在 60°V 型槽试块上作 DAC曲线。

关于锻件超声波探伤的标准及规程

关于锻件超声波探伤的标准及规程

关于锻件超声波探伤的标准及规程1.1.1筒形锻件----轴向长度L大于其外径尺寸D的轴对称空心锻件如图1(a)所示.t为公称厚度.环形锻件----轴向长度L小于等于其外径尺寸D的轴对称空心件如图1(a)所示.t为公称厚度.饼形锻件----轴向长度L小于等于其外径D的轴对称形锻件如图1(b)所示.t为公称厚度.碗形锻件----用作容器封头,中心部份凹进去的轴对称形锻件如图1(c)所示.t为公称厚度.方形锻件----相交面互相垂直的六面体锻件如图1(d)所示.三维尺寸a、b、c中最上称厚度.底波降低量GB/BF(dB)无缺陷区的第一次底波高度(GB)和有缺陷区的第一次底波高度(BF)之比.由缺陷引起的底面反射的降低量用dB值表示.密集区缺陷当荧光屏扫描线上相当于50mm的声程范围内同时有5个或者5个以上的缺陷反射信号;或者在50mm×50mm的探测面上发现同一深度范围内有5个或5个以上的缺陷反射信号.缺陷当量直径用AVG方法求出的假定与超声波束相垂直的平底孔的直径,称为缺陷当量直径,或简称为当量直径.AVG曲线以纵座标轴表示相对的反射回波高度,以横座标轴表示声程,对不同直径且假定与超声波束相垂直的圆平面缺陷所画出的曲线图叫AVG曲线,亦称为DGS曲线.2探伤人员锻件探伤应由具有一定基础知识和锻件探伤经验,并经考核取得国家认可的资格证书者担任.3探伤器材探伤仪应采用A型脉冲反射式超声波探伤仪,其频响范围至少应在1MHz~5Mhz内.仪器应至少在满刻度的75%范围内呈线性显示(误差在5%以内),垂直线性误差应不大于5%.仪器和探头的组合灵敏度:在达到所探工件最大程处的探伤灵敏度时,有效灵敏度余量至少为10dB.衰减器的精度和范围,仪器的水平线性、动态范围等均应队伍ZBY230-84《A型脉冲反射式超声波探伤仪通用技术条件》中的有关规定.探头探头的公称频率主要为,频率误差为±10%.主要采用晶片尺寸为Φ20mm的硬保护膜直探头.必要时也可采用2MHzs或25MHz,以及晶片尺寸不大于Φ28mm探头.探头主声束应无双峰,无偏斜.耦合剂可采用机油、甘油等透声性能好,且不损害工件的液体.4探伤时机及准备工作探伤时机探伤原则上应安排在最终热处理后,在槽、孔、台级等加工前,比较简单的几何形状下进行.热处理后锻件形状若不适于超声波探伤也可在热处理前进行.但在热处理后,仍应对锻件尽可能完全进行探伤.准备工作探伤面的光洁度不应低一地5,且表面平整均匀,并与反射面平等,圆柱形锻件其端面应与轴线相垂直,以便于轴向探伤.方形锻件的面应加工平整,相邻的端面应垂直.探伤表面应无划伤以及油垢和油潜心物等附着物.锻件的几何形状及表面检查均合格后,方可进行探伤.重要区锻件的重要区应在设计图样中或按JB 755-85《压力容器锻件技术条件》予以注明.5探伤方法锻件一般应进行纵波探伤,对简形锻件还应进行横波探伤,但扫查部位和验收标准应由供需双方商定.横波探伤横波探伤应按附录B的要求进行.纵波探伤扫查方法锻件原则上应从两相互垂直的方向进行探伤,尽可能地探测到锻件的全体积,主要探测方向如图2所示,其他形状的锻件也可参照执行.扫查范围:应对锻件整个表面进行连续全面扫查.扫查速度:探头移动速度不超过150mm/s.扫查复盖应为探头直径的15%以上.当锻件探测厚度大于400mm时,应从相对两端面探伤.探伤灵敏度的校验原则上利用大平底采用计算法确定探伤灵敏度,对由于几何形状所限,以及缺陷在近场区内的工件,可采用试块法(见附录A).用底波法校正灵敏度,校正点的位置应选以工件上无缺陷的完好区域.曲面补偿:对于探测面是曲面而又无法采用底波法的工件,应采用曲率与工件相同或相近倍)的参考试块(见附录A);或者采用小直径晶片的探头,使其近场区的长度小于等于1/4工件半径,这样可不需进行曲面补偿.探伤灵敏度不得低于Φ2mm当量直径.缺陷当量的确定采用AVG曲线及计算法确定缺陷当量.计算缺陷当量时,当材质衰减系数超过4dB/m时,应考虑修正.材质衰减系数的测定a. 应在被测工件无缺陷区域,选取三处有代表性的闰,求B1/B2的值,即第一次底波高度(B1)与第二次底波高度(B2)之比的dB差值.b. 衰减系数a(dB/m)的计算为?式中 T----声程,m.AVG曲线图见附录C.灵敏度的重新校验除每次探伤前应校准灵敏度外,遇有下述情况时,必须对探伤灵敏度进行重新校准.a. 校正后的探头、耦合剂和仪器调节旋钮等发生任何改变时;b. 开路电压波动或操作者怀疑灵敏度有变动时;c. 连续工作4以上;d. 工作结束时.当增益电平降低2dB以上时,应对上一次校准以来所有检查锻件进行复探;当增益电平升高2dB以上时,应对所有的记录信号进行重新评定.6记录记录当量直径超过Φ4mm的单个缺陷的波幅的位置.密集性缺陷:记录密集性缺陷中最大当量缺陷的位置和分布.饼形锻件应记录大于等于Φ4mm当量直径的缺陷密集区.其他锻件应记录大于等于Φ3mm当密集区.缺陷密集区面积以50mm×50mm的方块作为最小量度单位,其边界可由半波高并法决定.应按表2要求记底波降低量衰减系数,若供需双方有规定时,应记录衰减系数.7等级分类单个缺陷反射的等级见表1.表1 单个缺陷反射的等级等级 ?Ⅰ ?Ⅱ ?Ⅲ ?Ⅳ ?Ⅴ缺陷当量直径?≤Φ4?>Φ4+(>5~8dB)?Φ4+(>8~12dB)?Φ4+(>12~16dB)?>Φ4+16dB)底波降低量的等级见表2.表2 由缺陷引起底波防低量的等级等级 ? ?Ⅰ ?Ⅱ ?Ⅲ ?Ⅳ ?Ⅴ底波降低量?BG/BF?≤8?>8~14?>14~20?>20~26?>26注: ①在计算缺陷引起的底面反射降低量时,应扣除4dB/m的材质衰减.②表2仅适用于声程大于一倍近场区的缺陷.密集区缺陷等级见表3.表3 密集区缺陷引起的等级等级 ?Ⅰ ?Ⅱ ?Ⅲ ?Ⅳ ?Ⅴ密集区缺陷占探伤总面积百分比H?0?>0~5%?>5~10%?>10~20%?>20% 注:表1至表3的等级应作为独立的等级分别使用.如果工件的材质衰减对探伤效果有较大的影响时,应重新进行热处理.按、、节认定级别的缺陷,如果被探伤人员判定为危害性缺陷时,可以不受上述条文的限制.8探伤报告探伤报告不应少于以下内容.工件情况工件名称、材料牌号、编号、材质衰减、主要部位尺寸草图、探伤面的光洁度.探伤条件探伤仪型号、探头频率、晶片尺寸(k值)、探测方向、探伤灵敏度、参考反射体、耦合剂等.探伤结果8.3.1 缺陷位置、缺陷当量直径、底波降低区及缺陷分布示意图.缺陷等级及其他.探伤人员的资格证号、等级、姓名、报告签发人的资格证号、等级、姓名、日期.附录A试块要求(补充件)远场区使用,探测表面为平面时,应采用CS2型标准试块.近场区使用,探测表面为平面时,应采用CS1型标准试块.探伤面是曲面时,原则上应采用与工件具有大致相当曲率半径的对比试块,其具体形状如图A1.附录B横波探伤(补充件)横波探伤仅适用于内外径之比大于等于75%的环形和筒形锻件.探头探头公称频率主要为,也可用2MHz.探头晶片面积为140-400mm2.原则上应采用K1探头,但根据工件几何形状的不同,也可采用其他的K值探头.参考反射体为了调整探伤灵敏度,利用被探工件壁厚或长度上的加工余部份制作对比试块,在锻件的内外表面,分别沿轴向和周向加工平行的V形槽作为标准沟槽.V形槽长度为25mm,深度为锻件壁厚的1%,角度为60°.也可用其他等效的反射体(如边角反射等).探伤方法扫查方法扫查方向见图B1.探头移动速度不应超过150mm/s.扫查复盖应为探头宽度的15%以上.灵敏度检验从锻件外圆面将探头对准内圆面的标准沟槽,调整增益,使最大反射高度为满幅的80%,将该值在面板上作一点,以其为探伤灵敏度;再移动探头探外圆面的标准沟槽,并将最大反射高度亦在面板上作一点,将以上二点用直线连接并延长,使之包括全部探伤范围,绘出距离---振幅曲线.内圆面探伤时以同一顺序进行,但探头斜楔应与内圆面曲率一致.记录记录超---振幅曲线一半的缺陷反射和缺陷检出位置.附录CAVG 曲线图(参考件)AVG曲线参考图例如下:AVG曲线图必须在CS1和CS2型标准试块上测定后绘制.。

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8.缺陷当量的确定
被检缺陷的深度大于或等于探头的3倍近场区时,采用AVG曲线及计算法确定缺陷当量。对于三倍近场区内的缺陷,可采用距离-波幅曲线来确定缺陷当量。也可采用其他等效方法来确定
9.从两个相互垂直的方向进行检测,尽可能检测到锻件的全体积
10.检测过程中仪器和探头系统的复核
A.校准后的探头、耦合剂和仪器调节旋钮发生变化时
试件名称
试件编号
试件材料
试件尺寸
热处理状态
焊接方式
仪器型号
探测时机
耦合剂
探头型号
探头编号
晶片尺寸
标准试块型号
灵敏度试块型号
表面补偿
检验灵敏度
扫查灵敏度
探测表面状态
仪器时基线调整
比例
测长方法
执行标准
验收标准
探测人员资格
1.了解所探工件及现场工作情况
2.检测前,选定探伤仪器、标准、探头,校核设备辨力。调节和复核扫描量程和扫查灵敏度
B.检测人员怀疑扫描量程或扫查灵敏度有变化时
C.连续工作4小时以上
D.工作结束时
11.按相关标准记录缺陷
12.检测结束前按标准对仪器和探头系统复核
13.判定合格与否并记录保存
14.后处理,如:擦除耦合剂,清理工件等
部门:编制:校对:批准:日期:
4.确定验收标准,依据验收标准要求确定检查范围和检查人员
5.确定单直探头基准灵敏度
6.扫查灵敏度一般不得低于最大检测距离处的Ф2mm平底孔当量直径
7.测定工件材质衰减系数(T≥3N)
α=[(B1-B2)-6]/2T
式中:α--衰减系数,d B/m(单程);(B1-B2)—两次衰减器的读数之差,d B;T—工件检测厚度,mm;
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