表面组装技术(SMT工艺)
SMT就是表面组装技术讲解
SMT工艺SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片组件的体积和重量只有传统插装组件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件组件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔组件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片组件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子组件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干è回流焊接（最好仅对B面è清洗è检测è返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面点贴片胶è贴片è固化èB面波峰焊è清洗è检测è返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。
50条SMT工艺技术
50条SMT工艺技术一、什么是表面组装技术？英文称之为“Surface Mount Technology ”简称SMT，它是将表面贴装元件贴，焊到印制是电路板焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路之间的连接.二、表面组装技术的优点：1）组装密度高，采用SMT相对来说，可使电子产品体积缩小60%，重量减轻75%2）可靠性膏，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔元件波峰焊接技术低一个数量级.3）高频特性好4）降低成本5）便于自动化生产.三、表面组装技术的缺点：1)元器件上的标称数值看不清，维修工作困难2)维修调换器件困难，并需专用工具3）元器件与印刷板之间热膨胀系数（CTE）一致性差。
随着专用携手拆装设备及新型的低膨胀系数印制板的出现，它们已不再成为阻碍SMT深入发展的障碍.四、表面组装工艺流程：SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类为锡膏回流焊工艺，另一类是贴片—波峰焊工艺.在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求选择不同的工艺流程，现将基本的工艺流程图示如下：1)锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小.2)贴片-波峰焊工艺，该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
3)混合安装，该工艺流程特点是充分利用PCB板双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，并仍保留通孔元件价低的特点.4)双面均采用锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点能充分利用PCB 空间，并实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电产品，移动电话是典型产品之一。
我们知道，在新型材料方面，焊膏和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺陷占SMT总缺陷的60%，训练掌握这些材料知识才能保证SMT质量.SMT还涉及多种装联工艺，如印刷工艺，点胶工艺，贴放工艺,固化工艺，只要其中任一环节工艺参数漂移，就会导致不良品产生，SMT工艺人员必须具有丰富的工艺知识，随时监视工艺状况，预测发展动向。
SMT表面组装技术SMT贴片工时计算方式
SMT表面组装技术SMT贴片工时计算方式SMT（Surface Mount Technology）表面组装技术是一种现代电子生产制造的重要工艺，它通过将元件直接粘贴在印刷电路板表面，并通过焊接的方式连接，将电子产品的尺寸和重量减小到最小限度，提高了产品性能和生产效率。
在SMT贴片工艺中，贴片工时的计算是工艺设计的一个重要环节。
贴片工时的准确计算可以帮助企业进行生产计划安排和成本控制，从而提高生产效率和降低成本。
SMT贴片工时的计算方式可以分为两个方面：手工工时和设备工时。
手工工时是指在SMT贴片工艺中需要由人工操作进行的工作。
主要包括以下几个方面的工作：1.上料准备工时：包括从库房领取元件，准备元件、线材等，并将它们分类放置在贴片机的上料车上的工时。
2.贴片机上料工时：将准备好的元件逐个放入贴片机的上料仓内，并对其进行定位、调整和检查的工时。
3.机器操作工时：程序编程、参数设置和设备操作的工时。
4.资料整理工时：对每个贴片工艺的元件资料、程序、参数和标准进行整理和归档的工时。
设备工时是指SMT贴片设备进行加工的工时，主要包括以下几个方面的工作：1.设备调整工时：在进行SMT贴片加工之前，需要根据不同元件和PCB板的要求对设备进行调整和校准的工时。
2.贴片加工工时：将预先准备好的元件通过贴片机粘贴到印刷电路板表面，并进行焊接的工时。
3.设备故障维修工时：当设备发生故障时，需要进行维修和调试的工时。
以上就是SMT贴片工时的计算方式的主要内容。
在实际操作中，可以通过工艺工程师的工作经验和数据分析来估算贴片工时。
另外，随着工艺技术的发展和设备的更新换代，SMT贴片工时的计算方式也会有所变化。
因此，企业需要不断改进和优化工艺流程，提高贴片工时的准确性和效率。
SMT整个工艺流程细讲
SMT整个工艺流程细讲表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）是现代电子制造业中常用的一种组装技术，它通过焊接微型电子元件到印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）上来实现电子产品的制造。
下面我将详细介绍SMT的整个工艺流程。
SMT工艺流程主要包含以下几个步骤：1.基板准备：首先需要准备好待组装的印制电路板。
基板的表面必须清洁，没有杂质。
同时，还需要进行外观检查，确保基板没有损坏或者变形。
2.贴胶：接下来，在基板的指定位置，使用胶水或者胶片将电子元件的焊接面涂覆上胶。
这个胶层的作用是保持电子元件的稳定性，并提供一定的防潮、防尘功能。
3.贴片：在贴胶后，通过机械装置将电子元件精确定位放置到基板上。
这个步骤涉及到自动贴片机，它能够将元件从供料器中取出，并准确地放置到基板上。
4.固定：一旦电子元件被放置到基板上，需要进行固定以确保其位置的稳定性。
这种固定通常是通过热熔胶或者热固性胶水来实现的。
固定后的电子元件将更加牢固地附着在基板上。
5.焊接：在电子元件的固定后，需要进行焊接以确保元件与基板之间的电气连接。
SMT中常用的焊接方式有两种：热熔焊和波峰焊。
热熔焊使用热风或者红外线加热熔化焊接剂，将电子元件与基板连接；波峰焊则是将基板沿过热的焊锡波浪，使焊锡与基板上的焊盘接触并形成焊接连接。
6.检测和调试：完成焊接后，需要对组装出的电子产品进行功能性和外观上的检测。
这些检测通常包括回流焊和无损检测等，以确保产品的质量。
7.清洗：在完成检测后，需要对组装好的电子产品进行清洗以去除焊接过程中产生的残留物。
清洗可以使用具有清洁性能的溶剂或者超声波清洗机。
8.包装：最后，完成了SMT工艺的电子产品将通过包装工艺进行包装。
包装的方式根据产品类型和客户需求不同，可以选择盒装、胶袋、泡沫套等方式进行。
总的来说，SMT工艺流程包括基板准备、贴胶、贴片、固定、焊接、检测和调试、清洗以及包装等步骤。
SMT工艺基本知识介绍
检测与返修
总结词
对焊接完成的PCB进行检测，对不合格焊点 进行返修。
详细描述
在完成回流焊接后，需要对PCB进行检测， 确保焊接质量符合要求。检测过程中如发现 不合格的焊点，需要进行返修。返修过程需 谨慎操作，避免对已焊接好的部分造成损伤 或破坏。检测与返修是SMT工艺中的最后环 节，对保证产品质量和可靠性具有重要意义 。
SMT工艺常见问题及解决方案
锡珠问题
总结词
锡珠是在SMT工艺中常见的问题，表现为焊点周围出现多余的锡。
详细描述
锡珠问题通常是由于焊膏过量、印刷钢板孔径过大、贴装压力过大等因素引起的 。解决方案包括调整焊膏量、更换印刷钢板、调整贴装压力等措施，以减少锡珠 的产生。
立碑现象
总结词
立碑现象是指在SMT工艺中，片式元 件一端焊锡过多，另一端过少，导致 元件倾斜的现象。
回流焊接设备主要由传送 带、加热器和控制系统等 组成，其工作原理是通过 加热器加热PCB板，使焊 膏熔化并完成焊接。
回流焊接设备的温度曲线 设置和炉内环境对于焊接 质量和可靠性具有重要影 响。
检测与返修工具
检测工具主要包括视觉检测设备和X光检测设备等， 用于检测元器件的贴装位置、焊接质量等问题。返修 工具主要包括热风枪、电烙铁和返修台等，用于移除 和修复缺陷元器件。
02
SMT工艺流程
印刷钢板
总结词
将焊膏印刷到钢板上，为贴片提供焊料。
详细描述
在SMT工艺中，首先将焊膏通过钢板印刷的方式均匀地涂抹在钢板上，形成焊 料图案，为后续的贴片步骤提供必要的焊料。印刷钢板是SMT工艺中的重要环 节，其质量直接影响贴片和焊接的效果。
贴片
总结词
将电子元件贴装到印好焊膏的钢板上。
第6章表面安装技术(SMT)
§6.1 表面安装技术概述 表面组装技术：是将片式电子元器件用贴装机贴装在 印制电路板表面，通过波峰焊、再流焊等方法焊装在 基板上的一种新型的安装技术。 特点： ➢使用特殊的表面装配元器件； ➢元器件是在印制电路板上可以不打孔； ➢所有的焊接点都处于同一平面上； ➢实现微型化； ➢高频特性好； ➢有利于自动化生产。
➢厚膜表面装配电阻器通过在一个平坦的高纯度氧化铝 基底表面上网印电阻膜来制作电阻。 ➢薄膜型表面装配电阻器是用溅射在基片上的镍铬合金 膜来制作电阻。
◆圆柱状电阻器
采用刻槽来调整阻值，线间有分布电容，频率特性 较差。其电阻体是单一的碳膜和金属膜。
2．电阻网络
8
5
8
5
8
5
1 16
4
1
4
1
芯片阵列型电阻网络电路示例
它是一种由计算机控制的 自动拾取和贴装SMC/SMD的 机器人系统。它将SMC/SMD 从料盒中取出，经过判定整 形后，将SMC/SMD传递到印 制板上的精确位置，并可靠 粘接和固定。
①衡量贴片机的主要技术指标： ◆精度：贴装精度、分辨率、重复精度。 贴装精度：贴装精度由两种误差组成，即平移误差和 旋转误差。
助焊剂：含量一般占焊膏的8％～15％，其主要成分有 树脂、活性剂和稳定剂等。 特点：由于熔融焊膏的表面张力作用，可以校正元器 件相对于PCB的微小位移。 2. 常用焊膏及使用注意事项
采用波峰焊接时，要遵循如下规范：
➢在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP等四边有引线 的器件。 ➢装配在波峰焊接面上的SMT元器件，其长轴要和焊 料波峰流动的方向平行，可以减少电极间的焊锡桥接 。 ➢波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一条直 线，要交错放置，可以防止焊接时因焊料波峰的“阴 影”效应造成的虚焊和漏焊。
SMT综述
1.2.2 SMT工艺技术的基本内容
1.2.4 SMT生产系统的组线方式
•
1.印刷
•
将焊锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为焊
锡膏印刷机，位于SMT生产线的最前端。
，其主要作用是在采用波峰焊接时，将元器件
固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
• （2）多媒体化：从文字信息交流向声音、图像信息交流的转化发展，使电子设备 更加人性化、更加深入人们的生活与工作。
• （3）网络化：用网络技术把独立系统连接起来，高速、高频的信息传输使整个单 位、地区、国家以至全世界实现资源共享。
•
这种发展趋势和市场需求对电路组装技术的要求是：
•
高密度化：单位体积电子产品处理信息量的提高。
• （2）制造。各种元器件的制造技术。
• （3）包装。编带式、管式、托盘、散装等。
•
2.电路基板
•
单(多)层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等。
•
3.组装设计
•
电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。
•
4.组装工艺
• （1）组装材料。粘接剂、焊料、焊剂、清洗剂。
• （2）组装技术。涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。
器件小得多，一般可减小60%～70%，甚至可减小90%；重量减轻60%～90%。 • （2）信号传输速度高。结构紧凑、组装密度高，在电路板上双面贴装时，组装密
度可以达到5.5～20个焊点／cm2，由于连线短、延迟小，可实现高速度的信号传输。 同时，更加耐振动、抗冲击。这对于电子设备超高速运行具有重大的意义。
展史与SMC／SMD的发展史基本是同步的。
smt表面组装技术-SMT、DIP生产流程介绍 精品
氮气回流焊
在回流焊工艺中使用惰性气体(通常是氮气)已经有一段时间了，但对于成本效益的 评估还有很多争论。在回流焊工艺中，惰性气体环境能减少氧化，而且可以降低 焊膏内助焊剂的活性，这一点对一些低残留物或免洗焊膏的有效性能来讲，或者 在回流焊工艺中需要经过多次的时候(比如双面板)，可能是必需的。如果涉及到多 个加热过程，带OSP的板子也会受益，因为在氮气里底层铜线的可焊性会得到比 较好的保护。氮气工艺其它好处还包括较高表面张力，可以扩宽工艺窗口(尤其对 超细间距器件)、改善焊点形状以及降低覆层材料变色的可能性。
2 温度曲线分析与设计
温度曲线是指SMA 通过回流炉,SMA 上某一点的温度随时间变化的曲线;其本 质是SMA在某一位置的热容状态。温度 曲线提供了一种直观的方法,来分析某个 元件在整个回流焊过程中的温度变化情 况。这对于获得最佳的可焊性,避免由于 超温而对元件造成损坏以及保证焊接质 量都非常重要。
1.1表面安装的工艺流程
1.1.1表面安装组件的类型: 表面安装组件(Surface Mounting Assembly) (简称：SMA)
类型： 全表面安装(Ⅰ型) 双面混装 (Ⅱ型) 单面混装(Ⅲ型)
a.全表面安装(Ⅰ型)： 全部采用表面安装元器件，安装的印制电
路板是单面或双面板.
表面安装示意图
a.单面全表面安装
单面安装流程
b．双面全表面安装 双面安装流程
c.单面混合安装 单面混合安装流程
d、双面混合安装 双面混合安装流程
1.1.3 锡膏印刷
锡膏印刷工艺环节是整个SMT流程的重 要工序，这一关的质量不过关，就会造 成后面工序的大量不良。因此，抓好印 刷质量管理是做好SMT加工、保证品质 的关键。
b.双面混装(Ⅱ型)： 表面安装元器件和有引线元器件混合
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5、与PCB表面非常接近，间隙小，清洗困难。
二、分类： 1、按功能分为三大类（两类：SMC、SMD） 无源元件(SMC):片式电阻、电容、电感等 有源元件(SMD):SOT、SOP、PLCC、QFP、LCCC等
机电元件：异型元件，如继电器、开关、变压器等
2、按结构形状分：薄片矩形、圆柱形、扁平异型
A B
A面回流焊 清洗
B面胶水固化
翻板
B面波峰焊
检测
3.单面混合组装工艺流程
⑴ 先贴法 来料检测 B面点胶
A B
B面贴装元器件
A面插装元器件
B面波峰焊
翻板
检测
B面胶水固化
清洗
3.单面混合组装工艺流程
A B
⑵ 后贴法
来料检测 B面胶水固化 翻板 A面插装元器件 B面贴装元器件 B面波峰焊 检测 翻板 B面点胶 清洗
★ 环境温度
最佳: 23±3 ℃
一般：17～28℃
极限：15～35℃
★ 环境湿度 45%～70%RH
SMT发展趋势
一、绿色化生产 1、无铅焊料，无铅焊接 2、PCB制造过程中不再使用阻燃剂 3、使用无VOC助焊剂
二、元器件的发展 1、无源元件（小型化） 1812 1210 1206 0805 0603 0402 0201 01005 2、有源器件 SOT SOP PLCC QFP BGA CSP FC COB MCM
A
A B A B
4、双面混合组装
① ②
A B A B
二、基本工艺流程（两条
） ※ 先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将 片式元器件贴放到印制板规定位置上，最后将贴装 好元器件的印制板通过回流炉完成焊接过程。
※ 焊膏-回流焊工艺（表贴元器件）
★ 就是先在印制板焊盘间点涂适量的贴片胶，再将表 面组装元器件贴放到印制板规定位置上，然后将贴装好
2、精度 ⑴ 字母值表示法——精度范围 F:±1%；G:±2%；J:±5%；K:±10%；M:±20% ⑵ 系列表示法（IEC63标准） E96系列—电阻值偏差为±1% E48系列—±2%； E12系列—±10%； E24系列—±5% E6系列 —±20%
3、外形尺寸 片4、标注 ⑴ 元件上标注
检测
清洗
4. 双面混合组装②工艺流程 ⑵ A面回流焊＋B面波峰焊 来料检测 B面贴装元器件 B面胶水固化 清洗 A面印刷焊膏 B面点胶 翻板 检测 A面贴装元器件 翻板
A
B
A面回流焊
A面插装元器件 B面波峰焊
SMT生产环境要求
★ 工作间清洁卫生，无尘土，无腐蚀性气体
★ 空气清洁度为100000级
4. 双面混合组装①工艺流程
A B
来料检测 B面波峰焊 检测
A面印刷焊膏
A面贴装元器件 A面回流焊
A面插装元器件 清洗
4. 双面混合组装②工艺流程 ⑴ 双面回流焊＋选择性波峰焊 来料检测 B面印刷焊膏 B面贴装元器件
A
B
A面贴装元器件
A面回流焊
A面印刷焊膏
A面插装元器件
翻板
B面回流焊
B面选择性波峰焊
四、SMT工艺流程
1.单面表面组装工艺流程
来料检测 清洗
印刷焊膏 检测
贴装元器件 回流焊
2.双面表面组装工艺流程 ⑴ 双面回流焊工艺 来料检测 A面贴装元器件 A面回流焊 B面印刷焊膏 A面印刷焊膏 检测 清洗 B面贴装元器件 B面回流焊
A B
2.双面表面组装工艺流程 ⑵ 一面回流焊一面波峰焊 来料检测 B面贴装元器件 A面印刷焊膏 B面点胶 A面贴装元器件 翻板
3、按使用环境分：非气密性封装器件、气密性封装器件
SMC
一、表面组装电阻器 电阻：当电流通过导体时，导体对电流的阻力； 电阻器：在电路中起电阻作用的元件。 发展： 矩形片式电阻器 圆柱形片式电阻器 电阻网络
㈠ 矩形片式电阻器 1、结构： ⑴ 基板
⑵ 电阻膜
⑶ 保护膜
⑷ 内层电极
⑸ 中间电极
⑹ 外层电极
分类方法 按焊接工艺 类型 波峰焊、回流焊
按产品区别
按生产规模 按生产方式 按使用目的 按贴装速度 按贴装精度
单生产线、双生产线
小型、中型、大型 半自动、全自动 研究试验、小批量多品种生产、大批量少品种生 产、变量变种生产 低速、中速、高速 低精度、高精度
SMT工艺流程
一、SMA组装方式 1、单面表面组装 2、双面表面组装 3、单面混合组装
先封装后组装
先组装后包封 多芯片模块技术
三、生产设备及工艺的发展
第2章 SMT生产物料
元器件的特点及分类
一、特点 1、SMC/SMD无引脚或者短引脚，引脚间距小，集成度 高；
2、SMC/SMD直接贴到PCB表面，元器件本体与焊点位
于同一侧，布线密度提高；
3、SMC/SMD发展不均衡；
4、SMC/SMD发展迅速，规格较多，尚无统一标准；
表面组装技术
第1章 SMT综述
SMT及其组成
一、SMT定义 1、狭义 将表面组装元件SMC和表面组装器件SMD贴、焊到以印 制电路板PCB为组装基板的表面规定位置上的电子装 联技术，所用的印制电路板无须钻插装孔。
SMC SMD
PCB
一、SMT定义
2、广义
表面组装技术就是把SMC/D、表面组装设备、PCB、相
元器件的印制板通过回流炉完成胶水的固化。之后插装
元器件，最后将插装元器件与表面组装元器件同时进行
波峰焊接。
★ 贴片胶- 波峰焊工艺（表贴和通孔插装元器件）
三、工艺流程设计原
则
※ 选择最简单、质量最优秀的工艺； ※ 选择自动化程度最高、劳动强度最小的工艺； ※ 选择加工成本最低的工艺； ※ 选择工艺流程路线最短的工艺； ※ 选择使用工艺材料的种类最少的工艺。
生产 工艺 SMT 管理
焊接工艺 返修工艺 生产管理 品质管理
SMT生产线体
一、SMT生产线体定义
生产线体是将不同加工方式和加工数量的生产设
备组合成一条可连续自动化进行产品制造的生产形式
。 最基本的SMT生产线体由印刷机、贴片机、回流炉 和上/下料装置、接驳台等组成。
二、SMT生产线分类
关耗材以及生产相关工艺流程、工艺可靠性设计、制 程管理、及工艺文件的管理等整合在一起的总称，是 一项复杂的、综合的系统工程技术。
二
生产 物料 生产 设备
产品物料
工艺材料 涂敷设备 焊接设备 返修设备 涂敷工艺
、
SMT 表 面 组成 组 装 技 术
贴片设备
检测设备 清洗设备 贴片工艺 检测工艺 清洗工艺 生产现场管理 静电防护