初学PCB Layout注意事项
画pcb要注意的点
画pcb要注意的点
在设计和绘制PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）时，有许多重要的注意事项需要考虑，以确保最终的电路板能够正常工
作并符合预期的性能要求。
以下是一些关于画PCB时需要注意的重点：
1. 确保电路板尺寸和布局合适：在设计PCB时，首先要确保电
路板的尺寸和布局能够容纳所有的元件和连接线路，同时要考虑到
电路板的外部尺寸和形状，以确保适配于最终的应用环境。
2. 确保元件布局合理：在布局元件时，要注意避免元件之间的
干扰和干扰，尽量使元件之间的距离足够远，以减少电磁干扰和串
扰的影响。
3. 确保连接线路设计合理：连接线路的设计要考虑到信号传输
的稳定性和可靠性，要避免过长的连接线路和过多的转弯，以减少
信号衰减和延迟。
4. 确保地线和电源线的设计：地线和电源线是PCB设计中非常
重要的部分，要确保地线和电源线的布局合理，避免出现地回路和
电源噪声的问题。
5. 确保PCB层间连接设计：在多层PCB设计中，要注意层间连
接的设计，确保信号传输的稳定性和可靠性，同时要避免层间连接
导致的信号干扰和串扰。
6. 确保元件焊接质量：在焊接元件时，要确保焊接质量良好，
避免出现焊接不良和短路的问题，以确保电路板的正常工作。
7. 确保PCB的阻抗匹配：在高频电路设计中，要注意PCB的阻抗匹配，确保信号传输的稳定性和可靠性。
总的来说，设计和绘制PCB时需要综合考虑电路布局、元件布局、连接线路设计、地线和电源线设计、层间连接设计、元件焊接质量和阻抗匹配等方面的因素，以确保最终的电路板能够正常工作并符合预期的性能要求。
PCB layout布线注意的问题
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。
一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。
并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。
1. 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
PCB Layout工程师需要注意的地方
PCB工程师需要注意的地方较多的PCB工程师,他们经常画电脑主板,对Allegro等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用IBIS模型我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过孔的基础上对布通一块板子容易,布好一块好难。
小资料对于电源、地的层数以及信号层数确定后,它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题;单板层的排布一般原则：元件面下面（第二层）为地平面,提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面;所有信号层尽可能与地平面相邻;尽量避免两信号层直接相邻;s主电源尽可能与其对应地相邻;兼顾层压结构对称。
对于母板的层排布,现有母板很难控制平行长距离布线,对于板级工作频率在50MHZ以上的（50MHZ 以下的情况可参照,适当放宽）,建议排布原则：元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）;无相邻平行布线层;所有信号层尽可能与地平面相邻;关键信号与地层相邻,不跨分割区。
注：具体PCB的层的设置时,要对以上原则进行灵活掌握,在领会以上原则的基础上,根据实际单板的需求,如：是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等,确定层的排布,切忌生搬硬套,或抠住一点不放。
以下为单板层的排布的具体探讨：*四层板,优选方案1,可用方案3方案电源层数地层数信号层数1 2 3 41 1 12 S G P S2 1 2 2 G S S P3 1 1 2 S P G S方案1 此方案四层PCB的主选层设置方案,在元件面下有一地平面,关键信号优选布TOP层;至于层厚设置,有以下建议：满足阻抗控制芯板（GND到POWER）不宜过厚,以降低电源、地平面的分布阻抗;保证电源平面的去藕效果;为了达到一定的屏蔽效果,有人试图把电源、地平面放在TOP、BOTTOM层,即采用方案2：此方案为了达到想要的屏蔽效果,至少存在以下缺陷：电源、地相距过远,电源平面阻抗较大电源、地平面由于元件焊盘等影响,极不完整由于参考面不完整,信号阻抗不连续实际上,由于大量采用表贴器件,对于器件越来越密的情况下,本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面,预期的屏蔽效果很难实现;方案2使用范围有限。
layout注意事项
Layout注意问题一：ESD 器件由于ESD器件选择和摆放位置同具体的产品相关，下面是一些通用规则：1．让元器件尽量远离板边。
2．敏感线（Reset，PBINT）走板内层不要太靠近板边；RTC部分电路不要靠近板边。
3．可能的话，PCB四周保留一圈露铜的地线。
4. ESD器件接地良好，直接（通过VIA）连接到地平面。
5. 受保护的信号线保证先通过ESD器件，路径尽量短。
二：天线13MHz泄漏，会导致其谐波所在的Channel: Chan5, Chan70，Chan521、586、651、716、781、846等灵敏度明显下降；13MHz相关线需要充分屏蔽。
一般FPC和LCDM离天线较近，容易产生干扰，对FPC上的线需要采取滤波（RC 滤波）措施和屏蔽FPC，并可靠接地。
靠近天线部分的板上线（不管什么类型）尽量要走到内层或采取一定的屏蔽措施，来降低其辐射。
（板内的其他信号可能耦合到走在表层的信号线上，产生辐射干扰。
）三．LCD注意FPC连接器的信号定义：音频信号线最好两边有地线保护；音频信号线与电平变换频繁的信号线要有足够间距；FPC上的时钟信号及其他电平变换频繁的信号要有地线保护减少EMI影响；LCD的数据线格式是否和BB芯片匹配？例如i80或M68在时序上要求不一致等问题。
设计中对LCM 上的JPEG IC时钟信号的频率，幅值要满足需求。
如果时钟幅度不够可能导致JPEG不工作或不正常；注意Camera的输入时钟对Preview的影响，通常较高的Preview刷新帧数要求时钟频率高。
布局上，升压电路远离天线；音频器件和音频走线；给Camera供电的LDO靠近Camera放置；主板上Hall器件的位置要恰当，不能对应上盖LCD屏的位置，否则上盖的磁铁不能正对着Hall器件。
四．音频设计PCB布局音频器件远离天线、RF、数字部分，防止天线辐射对音频器件（音频功放等）的干扰；如果靠的很近，应该考虑使用屏蔽罩。
PCBlayout要遵行七大规则
PCBlayout要遵行七大规则PCBlayout要遵行七大规则能够应用和生产，继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的，layout的工作才算告一个段落。
那么在layout的时候，应该注意哪些常规的要点，才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则，不至于给企业造成不必要的额外支出?这篇文章为是为大家总结出目前PCBlayout一般要遵行七大规则：一、外层线路设计规则：(1)焊环(Ring环)：PTH(镀铜孔)孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via 孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要啊!(2)线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil.(3)外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。
(4)线路层设计有网格的板子(铺铜铺成网格状的)，网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line sPACing不要小于10mil，网格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时，很对资料都建议将其设置成网状，一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象;二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。
但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。
应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜，这种铺铜相对铺实铜的好处就是，板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限;但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障。
相比较的结果就是采用以损害小为优。
真正的散热效果还是应该以实铜最佳。
LAYOUT应注意事项
LAYOUT應注意事項：1.如果兩個銲點之間，只走一條線，應儘量走在中間，以減少短路的機會。
2.繞線時，除非不得已的情況下，不要走90度角，容易造成斷裂。
3.繞完線後，儘可能使用淚滴，以增加線與銲點的接觸面，接觸面積愈大則線愈不容易斷裂。
4.繞線距離板邊，最少不要低於0.5MM，以免成型時將線截斷。
5.文字面避免放在銲點上面，將參考位置放在實體物面積之外。
6.注意FPC要折彎或擺動之處，必須儘量設計不要太硬，不要舖太多的銅，使其具有良好的耐折性。
7.導線的寬度：銅導線的寬度關係到耐電流和溫昇，所以盡量使用寬一點的導體較佳)。
通常信號用0.8mm寬，電源用1.5mm以上。
必要時可以加大或減小。
太細的線製作容易導致失敗。
8.焊點不要太小以免脫落，孔徑可以設成0.5mm以利鑽孔時的定位。
如果你技術好，可以直接設成要鑽孔的孔徑，這樣子銅箔比較不容易突起，但是相對鑽孔定位會差一點，要是鑽歪了，焊點內會有留白。
9：零件排列时各部份电路盡可能排列在一起，走线盡可能短。
10：IC地去耦电容应尽可能的靠近IC脚以增加效果。
11：如果两条线路之间的电压差较大时需注意安全间距。
12：要考量每条回路的电流大小，即发热状况来决定铜箔粗细。
13：线路拐角时尽量部要有锐角，直角最好用钝角和圆弧。
14：对高频电路而言，两条线路最好不要平行走太长，以减少分布电容的影响，一般采取顶层底层众项的方式。
15：高频电路须考量地线的高频阻抗，一般采用大面積接地的方式，各点就近接地，减小地线的电感份量，讓各接地点的电位相近。
16：高频电路的走线要粗而短，减小因走线太长而产生的电感及高频阻抗对电路的影响。
17：零件排列时，一般要把同类零件排在一起，盡量整齐，对有极性的元件盡可能的方向一致，降低淺在的生产成本。
18：对RF机种而言，电源部份的零件盡量遠离接收板，以减少干擾。
19：对TF机种而言，发射器应盡可能离PIR远一些，以减少发射时对PIR造成的干扰。
PCBLAYOUT设计规范
PCBLAYOUT设计规范PCB（Printed Circuit Board）是电子产品的核心组件之一，决定了电路设计的可靠性和性能。
良好的PCB布局设计可以降低电路噪声、提高信号完整性，并且方便后续的组装和维修。
以下是PCB布局设计的一些规范和建议：1.尺寸和形状规范：根据具体应用需求确定PCB板的尺寸和形状。
在选择尺寸时要考虑电路的复杂性和器件的布局。
广泛使用的尺寸为贴片型器件的长度加上两倍的元件间距。
2.组件布局规范：将元件分为功能模块，并合理安排它们的位置，以降低电路的互相干扰。
尽量将高频、噪声源放置在一起，并且与敏感信号的路径保持一定的距离。
3.走线规范：为了提高信号完整性，收集和地线走线应尽量平行运行。
重点信号线应保持足够的间距。
避免过于细长的路径和尖锐的弯曲，以减少信号反射和耦合。
4.功率平面和地面规范：为了提供稳定的供电和减少噪声，设计时需要规划功率平面和地面。
功率平面应该贴近电源引脚，且尽量大且连续。
地面应尽量覆盖整个PCB板，且与其他层相连。
5.元件引脚排布规范：元件引脚的排布应该尽量规整，方便焊接和组装。
相同类型的引脚应按照相同的方向排列。
供电和地线引脚应靠近一起，以减少线路长度和电磁干扰。
6.保持合理的间距：线与线、线与元件之间应保持合适的间距，以避免突然放电和相互干扰。
7.考虑热设计：对于功耗较大的元件，应考虑散热设计。
可以使用散热器或合理的布局来进行热扩散。
8.通过规范：为了提高布局的可维护性，设置适当的通过或测试点。
这有助于后续的调试和维修。
9.引入尽可能多的阻尼电容：引入阻尼电容可以帮助减少电源线噪声和抑制瞬态响应。
10.使用模块化设计：基于较小的模块进行设计，有助于封装、修改和重用。
这样可以提高开发效率和产品可维护性。
总之，良好的PCB布局设计对电路性能的稳定性和可靠性至关重要。
通过遵循上述规范和建议，可以降低电磁干扰、提高信号完整性，并且简化后续的组装和维护工作。
pcb设计注意事项及设计原则
pcb设计注意事项及设计原则
1. 注意电路的布局：将关键的电路元件和元件之间的连接线尽量短，并且按照电路信号流的路径进行布局，以降低电路的干扰和噪声。
2. 确保供电和地线的良好连接：供电和地线必须足够宽，以确保电流的充分通畅，同时尽量减少导线的长度和阻抗。
3. 保持信号的完整性：重要的高频信号和低噪声信号应该有独立的接线层进行隔离，并且保持信号线之间的最小交叉和最小输入/输出延迟。
4. 尽量减少板层数量：增加板层会增加制造成本和装配难度，因此应该尽量减少板层数量，并合理布局各种信号。
5. 为高功率模块提供散热解决方案：对于功率较大的模块，应该考虑合适的散热解决方案，如散热片、散热孔等。
6. 注意阻抗匹配：对于高速信号线，应该根据需求确定合适的阻抗，并尽量避免阻抗不匹配。
7. 考虑EMC问题：应该尽量减少电磁干扰并提高抗干扰能力，如采用合适的屏蔽、阻尼材料和接地。
8. 保证良好的可维护性：电路的布局应该考虑到维修和更换元件的方便性，如保留合适的测试点和备用元件位置。
9. 注意元器件的热分布：对于容易发热的元件，应该注意合适的散热和降温措施。
10. 使用规范的命名和标记：为了方便阅读和维护，应该使用规范的元件命名和标记方法，并为电路板添加清晰的标签和说明。
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一．Layout 注意事项
1.原理图正确，网络正确；封装正确; PCB元件编号，一定要按原理图的编号。
（电容封装要求：≥4.7uf,0603封装; ≥10uf,0805封装;）.
2.布局：1）USB头，LED灯，开关，SATA座及特殊要求元件等先定好位置(不能因好走线而变更)。
主控尽量靠近USB头，电感/滤波C靠近主控PIN脚，晶振也尽量靠近主控且与周边元
件预留位置利于放置。
（FLASH,TF卡尽量居中放置，多个FLASH方向最好一致）
2）优先考虑USB差分线空间方向（满足等长平行）;再考虑数据线D0---D7空间方向（尽
量平行，等长，等间距）预留足够空间走线，再根据主控和FLASH位置确定其周边元件
位置。
3）LDO电源IC及周边元件尽量靠近，电感，电容靠近电源IC PIN脚且放置COPPER加
多孔。
电感或磁珠中间不能有地穿过(加keepout)。
电源尽量走第三层，布局时考虑各
电源走线分割。
4）当FALSH用ULGA52 ULGA60 或BGA132 BGA152，要考虑是否共LAYOUT;
3.设置：层设置（差分线下层设置为地层），线宽，间距设置，差分线≥8mil,信号线≥6mil,
铜皮间距≥12mi l,一块板中最多有两种孔（24/16mil;20/12mil）。
{BGA内走线≥3.5mil，孔16/8mil}
4.注意电源1.8V,3.3V走线处理，1.8V走线12mil(0.3048MM)以上且尽量不打孔，3.3V走
16mil(0.4MM)以上，5V走线24mil(0.6MM), 3.3V要先经滤波C后再分流出去。
5V走线尽量最短经过滤波再分流出去。
电源线尽量不走平行线且尽量走线最短且圆弧走线。
3.3V滤波出来供电有瓶颈时主控和FLASH要分开供电，避免一个点取电。
5.地线处理，最少打两个地孔并能与大面积地相连，板边尽量包地。
U盘：1）SM3257主控22/41PIN,C1/C2/C3滤波地尽量引出并与大面积地USB头GND相连，FLSH(TSOP48)PIN13/36GND也尽量粗的与主地连接。
D+,D-差分线（走线宽度≥8mil）包地处理背面保证有大面积地，尽量与大地相连。
2）USB3.0,D+,D-;RX+ -;TX+ -差分走线，包地处理，背面尽量不走线，一定要走线时也要与之垂直，以消除磁场干扰。
SD卡：金手指GND走线≥30mil,必须引出到大面积地相连（地孔最少三四个）。
SDD0/SDD1/SDD2/SDD3/SDC/SDCLK尽量包地。
SSD: RX_N/P;TX_N/P差分走线一定要包地处理且背面有大面积地(GND层)，线宽间距设置。
6.信号线WE,RE,DQS,走线10mil(0.25MM)以上。
7.数据D0,D1.D2…D7线尽量挨着平行走，包括其他的传输线如，
FWRN,FRDN,FCLE/FALE,FRBO,FCENO,FCEN1,FCEN2,FCEN3,FCEN3.电源线尽量不要平行走线.
8.尽量在PCB板上放置MARK点。
9.出邦定图，要注意字体大小，放置层，一定要用CAM查看元件摆放及丝印是否清晰。
根据情况
可以只留下邦定图的部分。
（出现异常时在OPTIONS修改设置）
二.LAYOUT完后进行优化CHECK
1）检查是否有以结构相冲突的地方（特别注意USB头及板框定位孔位置处理），要用CAM查看元件摆放及丝印有无重叠整齐与否。
2）如果对网络有疑问，请再检查一次网络是否联接正确。
3）地线优化，避免一二条线把大面积地分割开，避免孤铜（必要时放置Keepout）。
4）检查测试点有无漏加，及放置是否整齐美观(测试点从DIES出来的都加)。
5）尽量把布线优化得最理想，重点注意地线和电源线的优化，使其回路最短，环路面积最小，优其对重要的地线处理.V3.3,V1.8,VBUS不能平行且尽量用地包起来。
6）3.3V从C2出来后，走最短的线路给各个电源供电，走线24MIL以上，不能与1.8V平行；
7）同一个PCB里只能有两种过孔。
信号线20/12MIL;电源和地24/16MIL;
8）检查IC,FLASH有些PIN脚开窗没有，要记得放上同层丝印（copper,silkscreen top/bottom），有利于工厂加工，焊接。
有些地方不利于加工的也要适量放上同层丝印。
9）大电流处开窗（solder mask top/bottom露铜）。
抹掉的PIN加丝印（Copper ---）。
10）如果主控IC是COB的，要注意放上“+”标致（两个对角线放置），把邦定区域里加上同层的SOLDER MASK(不让邦定区域里有油墨)。
如果邦定区打了孔，记得背面层放置丝印(Copper)，有利于封胶(孔漏胶)。
10） DIES 外加丝印框（10MIL）。
11）上下相邻的两层走线不能重叠，尽量做到相互垂直。
12）对丝印放置原则：不能放在PAD，VIA上，摆放整齐美观，方向统一，字体大小一致(50/5mlil)。
如果不用带胶管的，还可以在底部加一个PAD，可以定位晶振.
13）邦定区域的过孔放较小的。
14）检查是否添加了泪滴，检查是否放置MARK点。
15）查看每根走线是否还有走的不好的，及走线粗细是否一致，是否没拉直。
16）根据客户要求放置PCB版本丝印(丝印可分行放置，若放在底层要做镜向处理)。
17）文件命名是否正确(文件名规则-SM主控+FLASH+层数日期)。
18）海优PCB要求的4个文件：dsn,pcb ,asc,err.
19）孔处理，检查是否有多孔，隔断电源等，同层电源加COPPER，不用加孔。
20）电感中间不过GND防止干扰。