Array制程及设备介绍
合集下载
TFT-LCD ARRAY制程介绍
PVD
20040531
29
缺角欠損-PHO
GE_D
PVD膜完整無欠損
20040531
30
Al殘-PHO
GE_D GE_D GE_D
GE_D
GE_R
GE_R
樹枝狀異物 TEL PHO Ionizer噴嘴髒
20040531 31
Al殘-PVD
GE_D
GE_R
20040531 32
GOCO-PVD
學習目標
暸解TFT的結構 暸解TFT-LCD Array之製造流程 簡易Array相關缺陷介紹20040531来自1TFT產業結構
TFT基板 TFT基板 玻璃 彩色濾 光片 偏光片 CCFL TFT面板 液晶監視 器 液晶電視 背光模 組 控制IC 驅動IC 導光板 PCB 訊號傳 輸IC CCFFL
pvdthinfilm膜厚均一性均一性膜厚particle製程別製程別部門部門2004053120缺陷判斷之技巧與工具缺陷判斷之技巧與工具點線不良判定點線不良判定tft電性電性缺陷形狀缺陷形狀大小大小位置位置斷面元素比對元素比對缺陷形狀缺陷形狀大小斷面大小斷面斷面顏色顏色透光顏色顏色斑點透光斑點mura條紋條紋明暗明暗技巧技巧缺陷全檢再以缺陷全檢再以omreview顯示特性檢查顯示特性檢查缺陷正確位置確認缺陷正確位置確認taper量測缺陷成分比對缺陷成分比對量測3um以下之缺陷解析以下之缺陷解析3um以上之缺陷檢查以上之缺陷檢查快速快速明顯之缺陷檢查明顯之缺陷檢查適用範圍適用範圍點不良檢查機點不良檢查機tegfib斷面分析斷面分析eds成分分析成分分析semom顯微鏡顯微鏡斜光斜光目視目視工具工具方法方法2004053121例例1
Au as spattering metal.
Array工艺设备介绍
ITO Sputter：1 Sputtering Chamber
14
GPCS (General Process Control System)
PECVD
PECVD：Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition
PECVD采用13.56MHZ射频电源使含有薄膜组成原子的气体电离，形成等离子体，在基板上反应，沉积薄膜。在TFT工 艺中，PECVD主要进行FGI、MULTI及PVX Film沉积。
Process Chamber
Transfer Module
P/C-2
P/C-1
T/M
高真空 P/C-3
Load Lock ATM Arm Indexer
L/L
真空大气 之间转化
大气机械手
USC
Port 1 Port 2 Port3
L/L: 连接真空和大气压的一 个Chamber。Glass进入此 Chamber以后，Valve关闭， 开始抽真空。
9
Sputter
Sputter的作用： Sputter在Array工艺中负责进行Gate, S/D 以及ITO Layer的溅射镀膜。
a-Si
SD(Source)
SD(Drain)
PVX(Passivation SiNx )
VIA Hole
ITO
GI(Gate Insulator)
n+ a-Si
Gate
Exposure
利用紫外光，按照Mask图案对PR进行曝光， 以便后续显影成像
Etch 刻蚀
Dry Etch Wet Etch
利用反应气体干法刻蚀非 金属或金属
Wet Etch
Strip
14
GPCS (General Process Control System)
PECVD
PECVD：Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition
PECVD采用13.56MHZ射频电源使含有薄膜组成原子的气体电离，形成等离子体，在基板上反应，沉积薄膜。在TFT工 艺中，PECVD主要进行FGI、MULTI及PVX Film沉积。
Process Chamber
Transfer Module
P/C-2
P/C-1
T/M
高真空 P/C-3
Load Lock ATM Arm Indexer
L/L
真空大气 之间转化
大气机械手
USC
Port 1 Port 2 Port3
L/L: 连接真空和大气压的一 个Chamber。Glass进入此 Chamber以后，Valve关闭， 开始抽真空。
9
Sputter
Sputter的作用： Sputter在Array工艺中负责进行Gate, S/D 以及ITO Layer的溅射镀膜。
a-Si
SD(Source)
SD(Drain)
PVX(Passivation SiNx )
VIA Hole
ITO
GI(Gate Insulator)
n+ a-Si
Gate
Exposure
利用紫外光，按照Mask图案对PR进行曝光， 以便后续显影成像
Etch 刻蚀
Dry Etch Wet Etch
利用反应气体干法刻蚀非 金属或金属
Wet Etch
Strip
amoled array工艺流程
AMOLED Array工艺流程
AMOLED Array工艺流程主要包括以下几个步骤：
1.清洗：在开始制作AMOLED显示屏之前，需要对硅片进行清洗，以去除
表面的污垢和杂质。
2.涂覆光刻胶：在硅片表面涂覆一层光刻胶，作为掩膜，用于保护不需要进
行刻蚀的区域。
3.曝光：通过紫外线曝光的方式，将光刻胶上的图案转移到硅片上。
4.显影：使用化学试剂将曝光后的光刻胶去除，留下所需的图案。
5.刻蚀：使用化学或物理方法将硅片表面的材料去除，形成电路结构。
6.去胶：在完成刻蚀后，去除涂覆在硅片表面的光刻胶。
7.清洗和烘干：最后进行清洗和烘干，去除残留的化学物质和杂质，为后续
的工艺步骤做准备。
8.封装测试：最后，对制成的AMOLED显示屏进行封装和测试，确保其正
常工作。
以上是AMOLED Array工艺流程的基本步骤，具体工艺参数和细节可能会根据不同的制造厂商和生产工艺有所不同。
ARRAY制程
Common线
ITO
此处充液晶， 形成液晶电容
CF层
通过导电晶球压破，使 CF和Common线导通
CF与Common线中 竖直方向的线导通
Array 5PEP 完整制作过程模拟
1PEP
成膜 ⇒涂光刻胶
⇒曝光 ⇒显影 ⇒刻蚀 ⇒剥离
光
SL
TFT
CS
2PEP
成膜
⇒涂光刻胶 ⇒曝光
⇒显影
⇒刻蚀
⇒剥离
1PEP俯视图
后续所有剖面图 是从此处剖开
Common线
Gate线
1 PEP 剖面图
1.金属膜材料: AL-Nd/Mo 2.成膜方式 : 溅射(PVD) 3.刻蚀方式: 湿蚀刻 4.作用：扫描电极，控制“开关” 的导通或断开。 PVD：物理气象沉积，即非化学反应成膜。
Gate线
玻璃基板
1PEP剖面图（2）
P-SINx
D 电极 ITO电极
第三层
第四层 第三层
第二层 第五层
Gate 电极
第一层
玻璃基板(Glass) GIN – a-Si GIN – N+a-Si GIN - SINx GI - SINx
工艺流程
Light Photo Resist Photo Mask Photo Resist Thin Film Thin Film Glass
Array制程、TFT等效电路介绍
Prepared by: update: 2012 ／11／28
Array 制程
素玻璃 重 复 五 次 （ 五 层 膜 ） 成膜 上光阻 统称黄光 剥膜 蚀刻 显影 曝光
基板测试 OK
NG
进行维修
送至Cell厂
ITO
此处充液晶， 形成液晶电容
CF层
通过导电晶球压破，使 CF和Common线导通
CF与Common线中 竖直方向的线导通
Array 5PEP 完整制作过程模拟
1PEP
成膜 ⇒涂光刻胶
⇒曝光 ⇒显影 ⇒刻蚀 ⇒剥离
光
SL
TFT
CS
2PEP
成膜
⇒涂光刻胶 ⇒曝光
⇒显影
⇒刻蚀
⇒剥离
1PEP俯视图
后续所有剖面图 是从此处剖开
Common线
Gate线
1 PEP 剖面图
1.金属膜材料: AL-Nd/Mo 2.成膜方式 : 溅射(PVD) 3.刻蚀方式: 湿蚀刻 4.作用：扫描电极，控制“开关” 的导通或断开。 PVD：物理气象沉积，即非化学反应成膜。
Gate线
玻璃基板
1PEP剖面图（2）
P-SINx
D 电极 ITO电极
第三层
第四层 第三层
第二层 第五层
Gate 电极
第一层
玻璃基板(Glass) GIN – a-Si GIN – N+a-Si GIN - SINx GI - SINx
工艺流程
Light Photo Resist Photo Mask Photo Resist Thin Film Thin Film Glass
Array制程、TFT等效电路介绍
Prepared by: update: 2012 ／11／28
Array 制程
素玻璃 重 复 五 次 （ 五 层 膜 ） 成膜 上光阻 统称黄光 剥膜 蚀刻 显影 曝光
基板测试 OK
NG
进行维修
送至Cell厂
液晶板制作流程之前段Array
前段Array制程:薄膜/黄光/蚀刻/剥膜(一)液晶面板制造的前段Array制程主要是“薄膜、黄光、蚀刻、剥膜”四大部分，如果仅仅是这样看，很多网友根本不解这四步的具体含义，以及为什么会这样做。
首先，液晶分子的运动与排列都需要电子来驱动，因此在液晶的载体——TFT玻璃上，必须有能够导电的部分，来控制液晶的运动，这里将会用ITO（Indium Tin Oxide，透明导电金属）来做这件事情。
ITO是透明的，也成薄膜导电晶体，这样才不会阻挡背光。
液晶分子排列的不同以及快速的运动变化，才能保证每个像素精准显示相应的颜色，并且图像的变化精确快速，这就要求对液晶分子控制的精密。
ITO薄膜需要做特殊的处理，就犹如在PCB板上印刷电路一般，在整个液晶板上画出导电线路。
首先，需要在TFT玻璃上沉积ITO薄膜层，这样整块TFT 玻璃上就有了一层平滑均匀的ITO薄膜。
然后用离子水，将ITO 玻璃洗净，准备进入下一步骤。
接下来，要在沉积了ITO薄膜的玻璃上涂上光刻胶，在ITO 玻璃上形成一层均匀的光阻层。
然后烘烤一段时间，将光刻胶的溶剂部分挥发，增加光阻材料与ITO玻璃的粘合度。
用紫外光（UV）通过预先制作好的电极图形掩模版照射光刻胶表面，使被照光刻胶层发生反应，在涂有光刻胶的玻璃上覆盖光刻掩模版在紫外灯下对光刻胶进行选择性曝光。
●前段Array制程:薄膜/黄光/蚀刻/剥膜(二)我们以一个像素单位为例，如上图，这个像素中，浅色部分未曝光，而深色的是曝光部分。
接着，用显影剂将曝光部分的光刻胶清洗掉，这样就只剩下未曝光的光刻胶部分，然后用离子水将溶解的光刻胶冲走。
显影之后需要加热烘烤，让未曝光的光刻胶更加坚固的依附在ITO玻璃上然后用适当的酸刻液将无光刻胶覆盖的ITO膜的蚀刻掉，只保留光刻胶下方的ITO膜。
ITO玻璃为（In2O3 与SnO2）的导电玻璃，未被光刻胶覆盖的ITO膜易与酸发生反应，而被光刻胶覆盖的ITO膜可以保留下来，得到相应的拉线电极。
TFT-LCD Array 制程介绍
LCD的動作原理
TFT LC
Cs 保持電容
•為何叫做Array
1.Array是陣列的意思 2.RGB 與 Pixel(像素） 3.TFT：薄膜電晶體
4.解析度（如XGA）
解析度 VGA SVGA XGA SXGA
水平 640 800 1024 1280
像素個數 垂直 480 600 768 1024
乾蝕刻（Dry Etch）
目的：利用電漿以化學反應的方式將沒有光阻保護的沈積層去除，使線路圖案成型 原理：於反應器中通入特定的氣體，形成高能電漿，藉由電漿的高能離子或自由基 擴散至晶片表面與未被光阻保護的沈積層產生化學反應，藉以達到蝕刻的目 的，主要有PE,RIE,ICP等三種不同原理的機台，下圖所描述者為PE(Plasma Etch, 電漿蝕刻機)
蝕刻
蝕刻液分子 生成物分子 蝕刻液分子運動方向 生成物分子運動方向
蝕刻溶液
薄膜
去光阻機（Stripper）
目的：將蝕刻完成的玻璃基板去除其線路圖案上的保護光阻，以完成該PEP的最終動 作，然後送至薄膜區沈積下一PEP所需的薄膜
Array 製程介紹
By FA/CP
Array 製程介紹
• • • 何謂TFT-LCD 為何叫做Array Array製程的介紹 1. 製程簡介 2. 薄膜（Thin Film）區 3. 黃光（Photo）區 4. 蝕刻（Etching）區 5. 測試（Array Test）區
•何謂 TFT-LCD
ARRAY
Photo
Etching
Cell Area
薄膜（Thin Film）區
共有三種主要機台
清洗機（Cleaner）
CVD（化學氣相沈積）
Array工艺过程
Thickness是采用机械的方法测量薄膜厚度，测量仪器为a-step设备。它是检测 非透明薄膜厚度的常用手段。Sputter所dep的三层薄膜均可以用a-step设备来测试。 另外，由于ITO为透明膜，它也可以用光学方法来测试。
Stress测量的是薄膜应力，薄膜应力太大，容易引起玻璃基板弯曲乃至broken。
Page 20
五、 Photo工艺简介
(3) 显影 Development DEV
品质、速度、团队
通过化学作用将感光的光刻胶溶解去掉，将未感光的光刻胶固化。
Six sigma for working smarter
Page 21
五、 Photo工艺简介
品质、速度、团队
1. 光刻工序在整个阵列工序中起着承上启下的作用，它和其他两个阵 列工序一样，光刻工序使用5MASK工艺处理玻璃基板，具体的说， 就是将最终要在玻璃基板上形成的TFT pattern 分成GATE ,ACTIVE , S/D , VIA ,ITO
Six sigma for working smarter
Page 3
二、Clean工艺简介
品质、速度、团队
目的： 除去基板表面影响成膜的具有物理特性、化学特性、电学特性 的异物及基板表面附着的灰尘、油份、自然氧化物等等，露出干 净的膜层及洁净的质地，此外还可以除去成膜后的表面灰尘、异 物等。
的:Glass输入时,去除残留的Particle和Metal/有机物等
Coat
此过程通过Track机单元来实现。
Six sigma for working smarterPage 19五、 Photo工艺简介
(2) 曝光Exposure Exposure
品质、速度、团队
Stress测量的是薄膜应力，薄膜应力太大，容易引起玻璃基板弯曲乃至broken。
Page 20
五、 Photo工艺简介
(3) 显影 Development DEV
品质、速度、团队
通过化学作用将感光的光刻胶溶解去掉，将未感光的光刻胶固化。
Six sigma for working smarter
Page 21
五、 Photo工艺简介
品质、速度、团队
1. 光刻工序在整个阵列工序中起着承上启下的作用，它和其他两个阵 列工序一样，光刻工序使用5MASK工艺处理玻璃基板，具体的说， 就是将最终要在玻璃基板上形成的TFT pattern 分成GATE ,ACTIVE , S/D , VIA ,ITO
Six sigma for working smarter
Page 3
二、Clean工艺简介
品质、速度、团队
目的： 除去基板表面影响成膜的具有物理特性、化学特性、电学特性 的异物及基板表面附着的灰尘、油份、自然氧化物等等，露出干 净的膜层及洁净的质地，此外还可以除去成膜后的表面灰尘、异 物等。
的:Glass输入时,去除残留的Particle和Metal/有机物等
Coat
此过程通过Track机单元来实现。
Six sigma for working smarterPage 19五、 Photo工艺简介
(2) 曝光Exposure Exposure
品质、速度、团队
Array工艺过程..
Six sigma for working smarter
Page 4
二、 Clean工艺简介
品质、速度、团队
Wet Cleaning
Spray Shower Aqua-knife Shower Brush Cleaning Ultra Sonic Mega Sonic bubble Jet Cleaning Detergent cleaning
湿法刻蚀:
① PR Mask后，利用化学药剂去除薄膜形成Pattern,主要适于金 属膜或ITO PATTERN的形成。 ② 有利于选择比和大面积刻蚀的均匀度,生产性的提高, 成本的 降低。
干法刻蚀：
利用真空气体和RF Power 生成的Gas Plasma反应产生原子和 原子团，该原子和原子团与淀积在基板上的物质反应生成挥发性 物质或者发生碰撞。利用该原理可进行干法刻蚀。
就要求 Magnet Bar 随着 Target 的使用量而
进行相应的调整。刚换完靶材后，TM值比较 小，当靶材消耗到一定程度后，需要适当调
Glass Backing TargetPlate Magnet Bar 共同板
整TM值，从而改善Rs均匀性。
Six sigma for working smarter
五、 Photo工艺简介
品质、速度、团队
(3) 显影 Development
DEV
通过化学作用将感光的光刻胶溶解去掉，将未感光的光刻胶固化。
Six sigma for working smarter
Page 21
五、 Photo工艺简介
品质、速度、团队
1. 光刻工序在整个阵列工序中起着承上启下的作用，它和其他两个阵 列工序一样，光刻工序使用5MASK工艺处理玻璃基板，具体的说， 就是将最终要在玻璃基板上形成的TFT pattern 分成GATE ,ACTIVE , S/D , VIA ,ITO 2 . 5个层，每次曝光形成一个层，最后叠加形成最终的TFT pattern 。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
固态
液态
气态
Plasma
状态转化 Entalpy change
4.1.2 CVD
Chemical Vapor Deposition（化学气相沉积）
APCVD (Atmospheric Pressure CVD)
760Torr,400℃ ~500℃ 优点是反应简单,反应温度低,成膜率高 缺点是Gas的使用量高,处理反应产物困难 现在基本不使用
2.3.3 TN像素结构及制作工艺流程-Souce/Drain Mask 3：SD (Source及Drain电极形成)
A
Source Drain α-Si
Gate
A
ITO CH Gate insulator
A’
A
A’
1.成膜Cr (4000A) 2.光阻涂布/曝光/显影 3.硬烤 4.蚀刻Cr(WET) 5.蚀刻n+Si(DRY) 6.光阻去除 7. 检查
2.4
像素形成的过程
3
Array面板重要指标
Pixel Matrix
TFT 特性
面板 特性
所有像素点阵保持一致的电特性和显示特性
电子迁移率Mobility 临界电压Vth 开关比Ion/Ioff
开口率： (1)TFT Size; (2) Line CD(Critical dimension) (3)Cst; (4) 上下基板对位误差；(5)Disclination of LC
(19202+10802)1/2/5.5= 400.5
@
课前知识
1
TFT LCD基本结构
2
TFT LCD基本发光原理
Gray Generation
TN Mode
Color Generation
3 显示器的驱动方式，无源驱动(PM-LCD)与有源驱动(AM-LCD)
无源驱动：利用视觉残留效应。存在占空比、串扰问题，无法实现高解析度 有源驱动：每颗像素单独控制，在下一帧刷新前保持当前亮度。
2.3
TN像素结构及制作工艺流程
Gate TFT
Pixel Cs
COM
B’ Data
Source Drain α-Si
Gate
A
ITO CH Gate insulator
A
A’
Mask1 Gate电极 Mo/Al
Mask2 Mask2
GI绝缘层 SiNx 半导体沟道 a-Si
Mask3 源漏电极 Mo/Al/Cr
2
像素的基本结构及Array工艺流程
3
Array工程重要指标
4
Array设备及工艺
5
Array设备布局及搬送系统
6
不同显示模式
7
低温多晶硅工艺介绍
1
Array是做什么的？
像素点阵的电路背板
2.1
Gate
像素的基本结构
TFT
Pixel Cst
B’ Data
随着TFT半导体材料选择的不同，器件结构和Array工艺也会产生很大的变化。
SR、SE、 椭圆偏振测量技术
SEM
扫描式电子显微镜
SE/Profile 对比刻蚀前后厚度差
SR、SE、 计算厚度的方差均匀度或者极
SEM
差均匀度
应力测量仪
激光相移方式或者光学聚焦方 式
FTIR/SIMS
傅氏转换红外线光谱分析仪/二 次离子质谱仪
4.1.2.5 CVD工艺可调参数
控制参数 温度 射频功率 气体流量 气体流量比 压力(真空度) Spacing (Plasma密度)
影响的薄膜质量评价参数 沉积速率、致密性、绝缘性、应力、氢含量、厚度均匀度 沉积速率、致密性 沉积速率、致密性、折射率 沉积速率、致密性、折射率、介电常数 沉积速率、致密性、折射率 沉积速率、Particle
4.1.3 PVD
Physical Vapor Deposition（物理气相沉积）
利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上。
基板
靶材原子
Ar+
磁铁
V1 V0
场电 电子e 靶材
阴极
E
磁场B
4.1.3.2 PVD(Sputter)设备结构
4.1.3.3 PVD(Sputter)薄膜种类
膜层
Gate
Source/ Drain
成分
Mo Ti Al Ti
作用
栅极导电材料 阻挡Al扩散 源漏极导电材料 阻挡Al扩散
特性要求
低阻
低阻、barrier性能 低阻，
SiNx
SiH4+NH3
绝缘层 阻挡性能、绝缘性能，介电常数
SiO
SiH4+N2O
绝缘层 绝缘、与半导体的界面缺陷
同样的薄膜结构，随着运用于不同的目的，其结构、工艺条件、作用 和特性要求相差甚远。
4.1.2.4 CVD膜质评价
评价项目 折射率(n)
作用说明 能反应薄膜中Si含量的变化
介电常数(k) 表征薄膜对电荷的存储能力
Array制程及设备介绍
几个概念
Retina
分辨率
M列
N行
分辨率＝M×N
PPI（ Pixels per inch） 屏幕对角线方向每英寸所拥有的像素点（Pixel）数目
问题
5.5英寸FHD(1920*1080)的手机屏是不是Retina屏幕？
乔布斯的定义：“当你所拿的东西距离你10-12英寸（约25-30厘米）时 ，它的分辨率只要达到300ppi这个‘神奇数字’ 以上，你的视网膜就无 法分辨出像素点了。”
2.3.4 TN像素结构及制作工艺流程-Contact Hole Mask 4：CH (Contact Hole形成)
A
Source Drain α-Si
Gate
A
ITO CH Gate insulator
A’
A
A
A’
1. 成膜SiNx 2. 光阻涂布/曝光/显影 3. 蚀刻(DRY) 4. 光阻去除&洗净 5. 检查
Mask4 接触孔
SiNx
Mask5 像素电极 ITO
2.3.1 TN像素结构及制作工艺流程-Gate
Mask 1：GE (Gate电极形成)
A
Source Drain α-Si
Gate
A
ITO CH Gate insulator
A’
A
A’
1. 玻璃洗淨 2. 溅镀Metal1(Al, For example) 3. 光阻涂布/曝光/显影 4. AlNd蚀刻(WET) 5. 光阻去除 6. 检查
4.1.2.1 PECVD
Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition
（等离子体增强型化学气相沉积）
利用等离子体辅助活化反应气体，降低反应温度，改善薄膜质量。
Process Gas
plasma assisted Chemical reaction
Thin Film
4.1
Thin film - 薄膜沉积
CVD：Chemical Vapor Deposition 化学气相沉积 （A+B→C）
PVD：Physical Vapor Deposition 物理气相沉积 （A+B→AB)
4.1.1 Plasma
Plasma① ：等Pla离sm子a란 体?/ 电浆
等플 离라 子즈 体마 是란 一种전由기自적由인电방子전和으带로电离인子해为생主기要는成전分하的를物质띤形양态이，온广과泛전存자在들于의宇宙집中단말한다.
4
Array设备及工艺简介
Gate TFT
Pixel Cs
COM
B’ Data
Source Drain α-Si
Gate
A
ITO CH Gate insulator
A
PVD CVD CVD PVD CVD PVD
Gate电极 Gi绝缘层 半导体沟道 源漏电极 接触孔 像素电极
A’
Mo/Al SiNx a-Si Mo/Al SiNx ITO
厚度(THK)
沉积速率 (D.R)
蚀刻速率 (E.R)
表征薄膜的实际厚度 表征薄膜的生长速度 表征薄膜的致密性
均匀度(U%) 表征薄膜的平坦程度
应力(Stress) 表征薄膜内应力的大小
氢含量(H%) 表征薄膜内氢元素的含量
测试机台 SE CV测量仪
测试方式 椭圆偏振测量技术 汞探针方式测量CV曲线
讯号的时间延迟(RC Delay)及失真(Distortion) 因耦合电容(Cgs)产生的跳变电压
4
设备及工艺简介
4.1 Thin film-------------------薄膜沉积 4.2 Photolithography ----光刻 4.3 Etch ------------------------图形刻蚀
2.2
像素结构及Array制作工艺流程
Thin Film
4~13 Cycle
成膜 GALSS基板
成膜前洗浄
CVD装置、SPUTTER装置
PHOTO
涂布前洗浄
PR Coating
Exposure
Develop
Doping/ Etching
Doping ETCHING
PR Strip PR Strip
4 如何实现像素单独控制？
电荷 公共电极电位 电压(电位差)
电流 电容 晶体管开关 金属布线
类比
水量 水平面 水位差 水流 水槽Tank 水龙头 水管
说明
同一系统中的基准参考电位 重要的是两侧电极的电位差
容量与底面积成正比 有开关特性，同时决定着电流大小 粗细决定着电流大小