YAMAHA贴片机 DOS系统下编程
YAMAHA贴片机DOS版本详细参数用设置word版本
Y A M A H A贴片机D O S 版本详细参数用设置A1 OPTION CONFIG 機器的基本配置資訊A2 ROM CONFIG 記憶體資訊A3 FILE CONFIG 系統程式資訊A7 MACHING MTN.UTL. 機器運作的使用資訊A8 FLYING NOZZLE INF. 旋轉式更換吸嘴的規格/BASIC CONF./Sub Machine Type 機器所屬的規格/RECOGNITION/Ext.TC-A 用於YTF100/YTF100AExt.TC-B 用於YTF31Ext.TC-C 用於YTF80WExc.tc Trv. Axis 外部Tray電車站與Mount機的X軸方向，一般設定為NormalTrayChange Pos. 取料起始座標的計算Front 由前到後的計算方式Rear 由後到前的計算方式/OPTIONS/Nozzle Changer 自動更換吸嘴的功能Slide Plate FES 移動式的FEEDER台車Co-Planarity SensorDispense Data 是否顯示與點膠有關的資料Disappear 不顯示Appear 顯示Dot Station QFP零件的拋料輸送帶RS232C extensionOption EditScreen Saver 自動儲存功能None 無此功能1Min. 以1分鐘為單位作一次儲存動作5Min. 以5分鐘為單位作一次儲存動作10Min. 以5分鐘為單位作一次儲存動作Feeder Group 供料器的種類，一般設定為FV TYPEPS1 Vision糸列包含YV100 YV1OOII YV1OOIIe YVL80 YVL88 YVL88II YV112 YV64 YV64D YV100D HSD PS2 X糸列包含YV100-X YV100-XT YV100-XG YV100-XTG YV180-X YV88-X YV88-XG HSD-XConveyor Width 軌道寬度自動調整的功能，除YV100Iie的機型外，一般均有配置此功能Precede Pick Sensor 當軌道的Sensor有所應應時即優先取料的功能此功能是否開放使用，將由客戶自行決定，但需注意的是，此功能不得與BAD Mark共同存在的情況下使用/OPTIONS/Dump Station QFP零件拋料時的傳送皮帶一般而言，機器如配有外部Tray時，均有加此配備顯示機器的序號顯示檔案連結的狀態Check Function Status 確認機器大檢點的狀況Display Item List 顯示激磁開關使用次數Edit Count Value 激磁開關使用次數的計算編輯提醒use作好定期的保養Password:specialist當機器顯示有如下的訊息時的排除方式到3/1/A7 MACHING MTN.UTL./ Edit Count Value 輸入Password並找到有顯示標記的行列，並將其歸零即可旋轉式更換吸嘴的規格及吸嘴的設定B1 HEAD SPEC.INF. 各個Head可以使用的Nozzle規格B2 FEEDER PLATE INF. 各料站可以使用何種規格的供料器B3 NOZZLE SPEC.INF. 各種零件所適合使用的吸嘴規格B4 FEEDER SPEC.INF. 設定各種供料器的中心位置及取料延遲時間B6 DISPENSE. SEQ.INF. 屬於點膠機的設定B7 DISPENSE. COR.INF. 屬於點膠機的設定B0 EXIT 離開各個Head可以使用的Nozzle規格0 表示允許使用的規格各料站可以使用何種規格的供料器吸嘴取料的延遲時間Component 資料中的點膠頭資料轉換設定用各零件適合的吸嘴設定各零件適合的吸嘴設定設定各種feeder的左右尺寸，將會直接影晌自動編排時feeder的站別各種feeder的取料延遲時間CAMERAMulti CAM. 1 Z Component 與 Camera 的最佳焦距高度,意即零件辯視時的高度Multi CAM. 1 R Multi Camera 與Head的相對角度誤差值(約為0.00+/-0.80)Multi CAM. 1 Size 允許零件X，Y的最大尺寸最大尺寸為32mmMulti CAM. 1 Z 允許零件厚度的最大尺寸YV100X為7mm YV88X為10mmMulti CAM. 1 Light Spc 使用的光源規格HEADDOWN OFFSETX,Y 各Head的偏差值可經由Auto Mount FeedBack調整出來HeadType 各Head的辨識規格Fore表示光源由下往上照,零件祗辨示白色或可反光者Back表示光源由上往下照,零件祗辨示陰影(祗使用於YVL88/80糸列的機器)Las 表示使用Laser,零件利用Laser投影方式辨示本體陰影(祗使用於YVL88/80糸列的機器)FineMode 各Head使用Single CAMERA的可行性Possible 表示使用Inpossible 表示不使用HEADVacuum Level 真空吸力的設定Offset 各吸嘴頭對應head1的相對距離Down Offset 2-8號頭的偏差補貨值Nozzle Correction 1號頭的偏差補償值R Axis Accuracy 各頭在0度90度180度270度時的角度偏差補償值NozzleCorrectionHead No 著裝頭的編號X/Y 各著裝頭的料中心偏差補償值，經由Auto MountFeedBack調整出來，一般如使用MountFeedBack是無法作出Head2~Head8的參數OFFSETHead Type 設定Head是否Auto Nozzle ChangingAutoNzlChg 是Auto NozzleChanging規格ManualNzlChg 是手換Nozzle，亦屬於Fixed Nozzle規格Fixed Nozzle 是Fixed Nozzle規格None 設定Head不使用nozzle 目前Head上使用Nozzle的規格Head 1 可使用TYPE-71.72.73.74.76Head 3.5 可使用TYPE-71.72.73Head 2.4.6.8 可使用TYPE-71.72Head 7 可使用TYPE-71.72.73.76(ForMELF-L)X.Y 以Head-1為主,以各Head為坐標中心,分別告知Head-1的位置標準誤差為±0.3mmZ 各Head高度偏差,以Head-1為主, 各Head分別告知其與Head-1之誤差R Axis Accuracy 2各著裝頭在0度，180度，90度，-90度時的角度偏差補償值由3/3/B1 /R Axis Accuracy調整時所設定出VACUUMLow level 使用72號吸嘴或62號吸嘴時，空吸時最低真空值由3/3/B1 /Vacuum Level /Pick Vacuum調整設定出High level 使用72號吸嘴或62號吸嘴時，吸零件時最高的真空值由3/3/B1 /Vacuum Level /Mount Vacuum調整設定出AirClutch L AirClutch HLASER Laser Unit鐳射中心的計算，X全糸列均已取消鐳射的裝置，故已不再作此部份的設定MACHINEFeederPlateOffsePlate No. 設定組群Total 每多少支Feeder為一個組群DatumNo. 指定那一站為起始座標X,Y 設定座標中心(以0603-8mm料帶的零件封裝孔中心為主) Z 設定零件的取料高度(8mm Feeder凹槽最高點為準,再減0.6mm) MACHINEPositionFINE angle /Type CAMERA的解析能力,一般設定為0.03,但亦有設定0.04Mulit camera /Type Intermit為各機的標準設定/Y camera的辨視速度,YV100II之標準值為900,YV100則為700Locate pin /X,Y 定位pin固定梢的中心座標(PCB的基本原點)..R->L流向則為最左邊的定位pin..L->R流向則為最右邊的定位pinEdge Clamp /X,Y PCB以夾邊定位時,最接近Locate pin邊角的位置(PCB的基本原點)Wait point /Type 設定當程式執行完畢後,Head回到等待位置時,是否有吐氣拋料的動作(NORMAL 表示一般的狀態,意即不吐氣.Discard)Wait point /X,Y 設定當程式執行完畢後,Head等待PCB位置時,此位置必需考慮到安全性,方便性,以及Head是否拋料等的因數Discard point /Type 拋料設定(NORMAL,100,300,500. NORMAL一般的設定,500拋料的時間及吹氣的時間均為最大Discard point /X,Y Domp Pos.拋料的位置(以Head1為主)Discard point /Z 拋料時Head的高度,必需考慮IC零件的完好性及Head的安全性Discard point /Feeder 機台上可供使用的Feeder站數PCB/Fix.TF /Z 基板定位後的高度(意即等於Head取料的高度) PCB/Fix.TF /R 此設定必需與PCB/Fix.TF /Z之設定相同固定Tray的高度Retry Limit 取料不良,或零件辨視不良時最大的重覆取料次數Dump Station 1 /X,Y QFP零件不良拋料軌道的座標(以Head1為主) Dump Station 1 /Z QFP零件不良拋料的高度Dump Station 1 /Feeder 拋料軌道所接的氣門及訊號組Dump Station2/X,Y,Z,Feeder 第二組QFP零件不良拋料的軌道,一般而言並不作以下的設定Moving height Moving Camera的高度設定,一般將其設定為0.00mm如設定該參數後,mount hight將導致計算錯誤,而出現Z axis limit over,因為MovingCamera 為固定的高度,並不會隨Z軸上下移動Software Limit+direct. 伺服馬達的正極限值-direct. 伺服馬達的負極限值X.Y.Z AXIS伺服馬達的正,負極限值是以limit sensor為主Software Limit與limit sensor的距離標準距離為5mm,最小距離為0.5mm(limit sensor為最終的距離)Init.Pos 伺服馬達歸零時的位置Init.Mov 伺服馬達正常工作時的位置LZ/T.C. ATS20 Magazine上下的伺服馬達LH/T.C. ATS20 Hook前進後退的伺服馬達PS ATS & YTF糸列均有其額外的設定，必需針對其特性而加以設定OTHEROtherRS-232C PortRS-232傳輸設定此設定為指定設定值,非特別情況下,不得作任何的修改STATIONNozzle Station機器本身如果沒有配置自動更換吸嘴功能者，即可以不作此部份的設定Nzl. Station No. 吸嘴電車站的I/O位置X,Y 交換吸嘴時的位置以Head 1的座標為主，再分別依各頭實際去測試交換吸嘴時，所需的座標Z 交換吸嘴時，頭組必需下降的深度R 交換吸嘴時，Head所需旋轉的角度Nzl.Type 吸嘴的規格，設定錯誤的話，會直接易影晌吸嘴交換與著裝的批配性Head No. 專屬使用的吸嘴頭STATIONTRAY CHANGERCoordinate(因為馬達運算的關係故為負號)YTF80W及ATS20已不再需要跳格放金屬盤Magazine 1/Start Magazine中第一盤Tray的代號Magazine 1/End Magazine中放置最後一盤Tray的代號PS 1 如果要讓YTF能一次送出兩個零件的話，就必需將Component Info.中的Dump Pos.設定成為Dump Pos機器設定的丟料位置或Station放到專用的電車道上而不可設成Sp.Dump Back放回原來取料的地方TRAY CHANGERMCDATA_SORT 3 MCH_ADJUSTA1 VACUUM ON 真空吸力全開A2 VACUUM OFF 真空吸力全關A3 PICK COMPONENTA4 DUMP COMPONENT 將Head上所吸的零件全數丟到拋料盒內A5 CHANGE NOZZLE 更換吸嘴A6 HEAD DOWN VALVE 測試Head的電磁閥及動作是否正常Downwerd進入後按Enter，數值在30以下，Upwerd進入後按S+Enter，數值在14以下如超過可能為Packing損壞，或電磁閥損壞Packing KM1-M7141-00X *2Packing KM1-M7140-000 *1A7 CHANG SPEED 變更五段的速度A8 SEARCH ORIGIN 回原點S+Enter可以看到伺服馬達回原點的百分比，正常值為50% ±5%B1 ADJUST TARGET 系統調整或修改B2 SAVE DATA 儲存資料B3 RECOVER ADJUST 回覆調整前的參數B4 CONDITION OF TCHB5 * 伺服馬達的IP測試Password B6 ** 馬達移動時間的測量Password B7 QUIT 離開但不作儲存B0 SAVE & QUIT 儲存並離開4 MANUALB1 SELECT SERVO MOTOR選擇要移動的軸[AXIS]B2 RUNNING SPEED [SPEED] 選擇移動的速度B3 POINT MOVE X,Y軸快速的移動到那一點B6 INIT.SERVO ORIGIN 機械回原點(Shaft + Enter強迫回原點並可看到回原點的百分比)B0 EXIT FROM MANUAL 離開。
yamaha贴片机操作教程
程 序 编 辑 ---标 记 信 息（MARK INFO）<4>
MARK测试时，得出红框 内提示时，表示测试通过， 反之不通过，需重新设定 相关参数
使用[PARAM SEARCH]检测 MARK信息时，所得出的圆圈越多， 越靠前面的数字，表示MARK信息 越精确，反之如得出的结果没有圆 圈，全是“—”，则表示信息有错 误，无法识别，需重新设定MARK 参数
对策：如下依次确认各工程潜在因素 SOLDER印刷 MOUNT坐标
元件参数（NOZZLE，FEEDER）
• • • • • • • •
元件抛料： 原因分析：1.FEEDER不良，间距错误，弹簧、轴承不良 2.NOZZLE不良，堵塞，破损，型号错误，无弹性 3.元件参数不良，尺寸，光照强度，及PICK/MOUNT TIME（SPEED） 4.其他：电磁阀，头杆无弹性，镜头，R轴错位 [注：这些属于设备异常，一般很少发生] 对策：如下依次确认各工程潜在因素 FEEDER NOZZLE
E.方向元件引脚数量 E.方向元件引脚长度 E.方向元件引脚宽度 两个元件引脚之间的间距
程 序 编 辑 ---贴 装 信 息 （MOUNT INFO）
元件位置号
贴装坐标参数
贴装角度参数
局部不良MARK
元件FEEDER位置 号，此号码必需与 FEEDER相对应， 否则会发生错料严 重不良
6号贴片头 执行贴装 局部MARK
程序编辑
基板信息 贴装信息 元件信息 标记信息 拼板信息 局部标记信息 局部不良标记信息 从（2/DATA/M）/ （1/EDIT—DATA）/D1 该界 面的快捷键为[CTRL+F5] 可进入程序编辑界面，如图所 示，选择生产所需程序进行编 辑
雅马哈贴片机编程方法
雅马哈贴片机编程方法第一章零件认识与介绍常见的SMD零件包装方式CHIP/MELF/TR/SOP(SOIC)/SOJ/PLCC/QFP/BGA、电阻[ R ] [ RN ] [VR]CHIP=有公制/英制两种规格,在台湾说法以英制为准,常用的CHIP零件如下表:零件规格长(L) 宽(W) 厚(T) REMARK 0402(英)/1005(公) 1、0mm 0、5mm 0、4-0、7mm 0603(英)/1608(公) 1、6mm 0、8mm 0、4-1、0mm 0805(英)/2125(公) 2、0mm 1、25mm 0、5-1、0mm 1206(英)/3216(公) 3、2mm 1、6mm 0、6-1、2mm CHIP分电阻及电容,偶尔有电感/特殊规格等零件,一般平面四方称为CHIP、A、电阻在PC板简称[ R ], 排阻称[ RN ], 可变电阻称[ VR ]a1、R的误差值有J Type=+/-5% (常用)以3位数字显示、F Type=+/-1% (精密)以4位数字显示、J Type 零件外观显示=电阻值000=1Ω100=10Ω101=100Ω102=1KΩ103=10KΩ104=100KΩ105=1MΩF Type 零件外观显示=电阻值1R2=1、2Ω1000=100Ω1001=1KΩ1002=10KΩ1003=100KΩ1004=1MΩRN与J Type一样外观显示, 在主机板常见规格1206、SMD的RN有8个点吃锡, 不像1206有2个点吃锡、VR用在通信产品上, 有2/3个吃锡点、B、主机板(MAIN BOARD)常见的电阻规格0603/0805/RN…C、通信产品因高频关系, 常见的电阻规格0603/1608/VR, 但会以F Type出现居多、D、零件的趋势渐被0603所取代, 主要LAYOUT及机板的密度(Notebook)的需求加上材料的耐压特性及锡膏与钢板精度都已克服, 以后0603零件会逐渐普遍、电容[ C ]A、电容在PC板简称[ C ], 它的外观没有数字可供分辨, 通常颜色愈浅, 电容值愈小、a1、C的误差值有Z Type=+80%, -20%(常用104Z)M Type=+10%, -10%K Type=+20%, -20%(常用103K)J Type=+/-5%F Type=+/-1%它的电容值换算1P10P100P=101P=0、0001uf1000P=102P=0、001uf=1n10000P=103P=0、01uf=10n100000P=104P=0、1uf=100n *104P用在主机板的IC旁SOP的10pin-20pin1000000P=105P=1uf *工厂的写法与说法104P10000000P=10uf(用在主机板的5V, 过滤电流噪声)电容有正负极性之分, 有Mark为正极(料带前进的右)SMD电容因特性及耐压等关系有不同的材料电容材料以分陶瓷/钽质/电解以计算机主机板瞧在286时代都以DIP+PLCC零件为主, 当时的PLCC不就是直接焊在PC板上, 都会安装在一个零件座上(SOCKET), 也瞧不到1206的踪迹、二极体[ C ] /晶体管/电感/震荡器[ QUARTZ ]二极体[ D ]二极体有IN4148/ZD 5、6V(极纳稳压)及整流二极体IN4001/IN4002及发光二极体,俗称LED、IN4148有在主机板上顺流之用(SIZEΦ1、4mm*3、4mm)ZD5、6V用在Power部份主要限流电压、(SIZEΦ1、4mm*3、4mm)IN4001用在Power部份主要将AC电压转成DC之用(SIZEΦ2、5mm*3、4mm), 现已改成桥式整流器所取代、LED主要显示用, 市场已出现双色,红,黄,绿,缺蓝、二极体有正负极之分, 有Mark为负极(料带前进的左)电感[ L ]电感规格有HZ(计量单位:亨利), 用电表量=0Ω线圈晶体管[ Q ]主机板有2N3904,2N3906常见两种、通信产品规格更多有3,4,5,6只脚, 形状长方及圆形加十字……在5,6只晶体管, 其实它就是IC零件之类, 用在B、B、CALL之类性产品、SOP/SOJ/PLCC/QFP(CHIP SET)/BGA[ U ]SOP外观2边向外弯, 脚数有8,14,16,20……SOJ外观2边向外弯, 脚数有20,24,28,32,40,44, 主要DRAM, SRAM……TSOP外观2边向外, 脚数有20,24,28…… PCMCIA, Fast IC卡, 主要它的零件厚度在1、0mm以下、PLCC外观4边向内弯, 脚数有20,28,32,44,54,68,84、QFP外观4边向外弯, 脚数有44-256pin, PITCH(脚与脚的间距)0、8-0、3之间、主机板常见SOP零件74系列7404/F244/F245/ALS244/LS244/75232(1488,1489)SOJ用在SIMM MODULE 如主机板72pin simm、第二章YAMAHA 程式编写步骤开机:0-1 打开电源0-2 等机器自我测试完成后, 光标移至2/DATA/M, 按[ENTER], 进入第二层<<MODE>>、0-3 光标移至4/MANUAL, 按[ENTER], 进入第三层<COMMAND_LIST>、0-4 游标移至B6 INIT、ORIGIN, 按[ENTER], 开始归原点、0-5 归完原点,按[ESC], 再按[ENTER], 跳回第二层<<MODE>>、建立新档案:1-1 光标移至1/EDIT_DATE, 按[ENTER], 进入第三层<COMMAND_LIST>、1-2 游标移至D2 CREAT PCB DATA, 按[ENTER], 建立PCB档案、1、输入欲建立之档名、2、按[SPACE], 选择EXEC后, 按[ENTER]执行、1-3 游标移至D1 SWITCH PCB DATA, 按[ENTER], 开启PCB档案、1、用上下键选择欲开启之文件名称后, 按[ENTER]开启、2、或直接键入文件名称, 光标会自动跳到与输入名称相同或近似的文件名称上, 再按[ENTER]开启(VER、1、12以后)、1-4 选择PCB INFO、, 按[ENTER]、编写PCB INFORMATION:2-1 按[ESC], 进入第三层<COMMAND_LIST>、2-2 光标移至B7 CONVEYOR UNIT, 按[ENTER], 进行PCB定位、(一) 使用LOCATE PIN定位1、游标移至CONVEYOR WIDTH上, 按[ENTER]、2、输入PCB宽度, 按[ENTER, 轨道自动调整为所输入的宽度、3、游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 升起MAIN STOPPER、4、将PCB放在输送带上、5、游标移至CONVEYOR MOTOR上, 按[ENTER], 将PCB送入定位, 待PCB与MAINSTOPPER相碰后, 再按一次[ENTER], 停止输送带、6、游标移至LOCATE PIN上, 按[ENTER], 升起LOCATE PIN、7、按下紧急开关、8、放松锁定LOCATE PIN 2与PUSH IN 的卡榫、※实机讲解、9、调整LOCATE PIN 2至正确插入第二个定位孔、10、锁紧卡榫、11、解除紧急开关, 并按[READY]、12、游标移至PUSH UP上, 按[ENTER], 升起底板、13、调整PUSH UP ROD高度、※实机讲解、14、游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER]放下MAIN STOPPER、15、按[ESC], 跳回第三层<COMMAND_LIST>、(二) 使用EDGE CLAMP定位1、游标移至CONVEYOR WIDTH上, 按[ENTER]、2、输入PCB宽度, 按[ENTER], 轨道自动詷为所输入的宽度、3、游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 升起MAIN STOPPER、4、将PCB放在输送带上、5、游标移至CONVEYOR MOTOR上, 按[ENTER], 将PCB送入定位, 待PCB与MAIN STOPPER相碰后, 再按一次[ENTER], 停止输送带、6、游标移至PUSH UP上, 按[ENTER], 升起底板、7、调整PUSH UP ROD高度、8、游标移至EDGE CLAMP上, 按[ENTER], 夹起板边、9、游标移至PUSH IN上, 按[ENTER], 升起PUSH IN、10、按下紧急开关、11、放松锁定LOCATE PIN 2与PUSH IN的卡榫、※实机讲解、12、调整PUSH IN至刚好碰到PCB尾端、13、锁紧卡榫、14、解除紧急开关, 并按[READY]、15、游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 放下MAIN STOPPER、16、按[ESC], 跳回第三层<COMMAND_LIST>、2-3 光标移至B0 TEACHING, TRACE CONDITION, 按[ENTER], 设定及启动MOVING CAMERA、1、选择CAMERA, 按[ENTER]、2、选择速度(任意), 按[ENTER]、3、设定使不使用FIDUCIAL, 选择NOT USE, 按[ENTER]、2-4 Teaching PCB ORIGIN坐标、1、在PCB上选定易目视的位置,如PAD转角、2、按住YPU上的JOYSTICK按键、3、推游戏杆,并从VISION MONITOR上观察就是否已移至选定的位置上、4、移到定位点后, 按两次[F10], 自动输入X与Y坐标、2-5 Teaching PCB FIDUCIAL坐标, 设为USE、1、在整块PCB上选定光学识点(对角)、2、按住YPU上的JOYSTICK按键、3、推游戏杆, 并从VISION MONITOR上观察就是否已移至选定的位置上、4、移到定点后, 按两次[F10], 自动输入X与Y坐标、5、再把SKIP?项, 设为USE, 表示要使用、2-6 Teaching BLOCK FUDUCIAL坐标,并设为USE、1、在BLOCK上选定光学辨识点(对角)、2、按住YPU上的JOYSTICK按键、3、推游戏杆,并从VISION MONITOR上观察就是否已移至选定的位置上、4、移到定点后, 按两[F10], 自动输入X与Y坐标、5、再把SKIP?项, 设为USE, 表示要使用、2-7 选择PcbFixDevice(定位方式)、1、游标移至PcbFixDevice、2、按[SPACE], 选择定位方式、2-8 按[ESC], 进入第三层<COMMAND_LIST>、2-9 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW按[ENTER], 选择MARK INFO、, 按[ENTER]、编写MARK INFORMATION:3-1 任意输入MARK NAME、3-2 按[TAB], 切换至MARK TYPE INFO、子窗口、3-3 按[ESC]进入第三层<COMMAND_LIST>、3-4 游标移至A3 VIEW DATABASE No、, 按[ENTER],在DATABASE中选择适当的MARK编号后,按[ENTER]、3-5 按[F7],复制DATABASE的设定、3-6 检查MARK TYPE就是否正确(FIDUCIAL/CAMERA)、3-7 按[F4],切换至MARK SIZE INFO、子窗口、3-8 测量并输入MARK OUTSIZE、3-9 按[F4],切换至VISION INFO、子窗口、3-10 检查MARK SHAPE就是否正确、3-11 检查MARK SUPFACE TYPE就是否正确、3-12 按[F6], 进行视觉辨识调整、1、光标移至FIX PCB, 按[ENTER], 进行PCB定位、参考2-2、2、游标移至TEACH MARK, 按[ENTER]两次、3、按住YPU上的JOYSTICK按键、4、推游戏杆, 并从VISION MONITOR上观察就是否已移至MARK位置上、5、已移至MARK位置上后, 按[ENTER]、6、光标移至VISION TEST, 按[ENTER], 进行辨识、7、若失败, 将游标移至PARM、SEARCH, 按[ENTER]做参数搜寻、8、完成参数搜寻后,将游标移至VISION TEST, 按[ENTER]、9、若失败,重复步骤7; 若仍失败, 请检查MARK OUT SIZE就是否正确、直到VISION TEST成功、10、成功后, 游标移至EXIT, 按[ENTER]跳出、3-13 按[ESC]进入第三层<COMMAND_LIST>、3-14 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 选择BLOCK REPEAT INFO、,按[ENTER]、编写BLOCK REPEAT INFORMATION:4-1 输入各BLOCK REPEAT点的名称、4-2 按[ESC]进入第三层<COMMAND_LIST>、4-3 游标移至B0 TEACING, TRACE CONDITION, 按[ENTER]、1、选择CAMERA, 按[ENTER]、2、选择速度(任意), 按[ENTER]、3、设定使不使用FIDUCIAL, 选择USE, 按[ENTER]、4-4 第一个BLOCK REPEAT点的坐标取与PCB ORIGIN一样, 故坐标为(0, 0)、4-5 其余BLOCK REPEAT点则取各BLOCK上与第一个BLOCK上的BLOCK REPEAT点相同的位置、1、按住YPU上的JOYSTICK按键、2、推游戏杆, 并从VISION MONITOR上观察就是否已移至正确位置上、3、移到定点后, 按两次[F10], 自动输入X与Y坐标、4-6 输入各个BLOCK与第一个BLOCK比较后的旋转角度、4-7 按[ESC],进入第三层<COMMAND_LIST>、4-8 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 选择COMPONENT INFO、, 按[ENTER]、编写COMPONENT INFORMATION:5-1 任意输入各种零件名称(所有零件都要做以下CHECK)、5-2 按[TAB], 切换至USER ITEM子窗口、5-3 游标移至DATABASE NO、上、5-4 游标移至2/1/A3, 按[ENTER], 在DATABASE中选择适当的COMPONENT编号后,按[ENTER]、5-5 按[F7], 复制DATABASE的设定、5-6 检查COMP、PACKAGE、5-7 检查FEEDER TYPE、5-8 检查REQUIRED NOZZLE、5-9 检查ALLGNMENT MODULD、5-10 按[F4], 切换至PICK&MOUNT子窗口、5-11 检查PICK UP ANGLE、5-12 检查PICK HEIGHT及MOUNT HEIGHT、5-13 检查DUMP WAY、5-14 检查MOUNT ACTION、5-15 检查PICK SPEED及MOUNT SPEED、5-16 检查PICK VACUUM及MOUNT VACUUM、5-17 按[F4], 切换至TRAY子窗口、5-18 检查X及Y-COMP、AMOUNT、5-19 检查X及Y-COMPPITCH、5-20 检查X及Y-CURRENTPOS、5-21 检查WASTESPACE ( L )及WASTESPACE( R )或PALLETSTART及PALLET-END及PALLET-CURRENT、5-22 检查X及Y-TRAYAMOUNT、5-23 检查X及Y-TRAYPITCH、5-24 检查X及YCURRENTTRAY、5-25 检查COUNTOUTSTOP、5-26 按[F4], 切换至VISION子窗口、5-27 检查ALIGNMENT TYPE、5-28 按[F4], 切换至SHAPE子窗口、5-29 检查BODY SIZE X及Y及Z、5-30 检查LEAD NUMBER、5-31 检查REFLECTLL、5-32 检查LEAD PITCH、5-33 检查LEAD WIDTH、5-34 检查MOLD SIZE X及Y、5-35 按[F6], 进行视觉辨识调整、5-36 所有零件都做完后, 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 选择MOUNT INFO、,按[ENTER]、编写MOUNT INFORMATION:6-1 输入所有MOUNT点名称、6-2 光标移至2/1/B0, 启动MOVING CAMERA、6-3 输入所有MOUNT点坐标、6-4 检查并输入所有MOUNT点角度、6-5 按[F4], 切换至COMPONENT INFO、子窗口、6-6 按[TAB], 回到MOUNT INFO、主画面、6-7 对照各个MOUNT点所使用的零件,并将该零件在COMPONENT INFO、中的编号输入到MOUNT INFO、中的COMP参数内、6-8 按[ESC], 叫出命令列(COMMAND…LIST)、6-9 游标移至2/1/E0 SAVE PCB & EXIT, 按[ENTER], 储存档案并跳出、进行自动编排:7-1 游标移至2/2/A1 OBJECT SELECTION, 按[ENTER]、7-2 游标移至PCB SELECTION, 按[ENTER]、7-3 选择欲编排之PCB档案后, 按[ENTER]、7-4 游标移至QUIT, 按[ENTER]、7-5 光标移至2/2/A4 CONDITION SETTING, 按[ENTER], 设定编排状况、7-6 光标移至2/2/A5 EXECUTE, 按[ENTER], 进行编排、7-7 若有错误产出, 详读错误讯息后做适当的修正、。
雅马哈贴片机编程方法
雅马哈贴片机编程方法第一章零件认识与介绍常见的SMD零件包装方式CHIP/MELF/TR/SOP(SOIC)/SOJ/PLCC/QFP/BGA.电阻[ R ] [ RN ] [VR]CHIP=有公制/英制两种规格,在台湾说法以英制为准,常用的CHIP零件如下表:零件规格长(L) 宽(W) 厚(T) REMARK 0402(英)/1005(公) 1.0mm 0.5mm 0.4-0.7mm0603(英)/1608(公) 1.6mm 0.8mm 0.4-1.0mm0805(英)/2125(公) 2.0mm 1.25mm 0.5-1.0mm1206(英)/3216(公) 3.2mm 1.6mm 0.6-1.2mmCHIP分电阻及电容,偶尔有电感/特殊规格等零件,一般平面四方称为CHIP.A. 电阻在PC板简称[ R ], 排阻称[ RN ], 可变电阻称[ VR ]a1. R的误差值有J Type=+/-5% (常用)以3位数字显示.F Type=+/-1% (精密)以4位数字显示.J Type 零件外观显示=电阻值000=1Ω100=10Ω101=100Ω102=1KΩ103=10KΩ104=100KΩ105=1MΩF Type 零件外观显示=电阻值1R2=1.2Ω1000=100Ω1001=1KΩ1002=10KΩ1003=100KΩ1004=1MΩRN和J Type一样外观显示, 在主机板常见规格1206.SMD的RN有8个点吃锡, 不像1206有2个点吃锡.VR用在通信产品上, 有2/3个吃锡点.B. 主机板(MAIN BOARD)常见的电阻规格0603/0805/RN…C. 通信产品因高频关系, 常见的电阻规格0603/1608/VR, 但会以F Type出现居多.D. 零件的趋势渐被0603所取代, 主要LAYOUT及机板的密度(Notebook)的需求加上材料的耐压特性及锡膏和钢板精度都已克服, 以后0603零件会逐渐普遍.电容[ C ]A. 电容在PC板简称[ C ], 它的外观没有数字可供分辨, 通常颜色愈浅, 电容值愈小.a1. C的误差值有Z Type=+80%, -20%(常用104Z)M Type=+10%, -10%K Type=+20%, -20%(常用103K)J Type=+/-5%F Type=+/-1%它的电容值换算1P10P100P=101P=0.0001uf1000P=102P=0.001uf=1n10000P=103P=0.01uf=10n100000P=104P=0.1uf=100n *104P用在主机板的IC旁SOP的10pin-20pin1000000P=105P=1uf *工厂的写法与说法104P10000000P=10uf(用在主机板的5V, 过滤电流噪声)电容有正负极性之分, 有Mark为正极(料带前进的右)SMD电容因特性及耐压等关系有不同的材料电容材料以分陶瓷/钽质/电解以计算机主机板看在286时代都以DIP+PLCC零件为主, 当时的PLCC不是直接焊在PC板上, 都会安装在一个零件座上(SOCKET), 也看不到1206的踪迹.二极体[ C ] /晶体管/电感/震荡器[ QUARTZ ]二极体[ D ]二极体有IN4148/ZD 5.6V(极纳稳压)及整流二极体IN4001/IN4002及发光二极体,俗称LED.IN4148有在主机板上顺流之用(SIZEΦ1.4mm*3.4mm)ZD5.6V用在Power部份主要限流电压.(SIZEΦ1.4mm*3.4mm)IN4001用在Power部份主要将AC电压转成DC之用(SIZEΦ2.5mm*3.4mm), 现已改成桥式整流器所取代.LED主要显示用, 市场已出现双色,红,黄,绿,缺蓝.二极体有正负极之分, 有Mark为负极(料带前进的左)电感[ L ]电感规格有HZ(计量单位:亨利), 用电表量=0Ω线圈晶体管[ Q ]主机板有2N3904,2N3906常见两种.通信产品规格更多有3,4,5,6只脚, 形状长方及圆形加十字……在5,6只晶体管, 其实它是IC零件之类, 用在B.B.CALL之类性产品.SOP/SOJ/PLCC/QFP(CHIP SET)/BGA[ U ]SOP外观2边向外弯, 脚数有8,14,16,20……SOJ外观2边向外弯, 脚数有20,24,28,32,40,44, 主要DRAM, SRAM……TSOP外观2边向外, 脚数有20,24,28…… PCMCIA, Fast IC卡, 主要它的零件厚度在1.0mm以下.PLCC外观4边向内弯, 脚数有20,28,32,44,54,68,84.QFP外观4边向外弯, 脚数有44-256pin, PITCH(脚和脚的间距)0.8-0.3之间.主机板常见SOP零件74系列7404/F244/F245/ALS244/LS244/75232(1488,1489)SOJ用在SIMM MODULE 如主机板72pin simm.第二章YAMAHA 程式编写步骤开机:0-1 打开电源0-2 等机器自我测试完成后, 光标移至2/DATA/M, 按[ENTER], 进入第二层<<MODE>>.0-3 光标移至4/MANUAL, 按[ENTER], 进入第三层<COMMAND_LIST>.0-4 游标移至B6 INIT.ORIGIN, 按[ENTER], 开始归原点.0-5 归完原点,按[ESC], 再按[ENTER], 跳回第二层<<MODE>>.建立新档案:1-1 光标移至1/EDIT_DATE, 按[ENTER], 进入第三层<COMMAND_LIST>.1-2 游标移至D2 CREAT PCB DATA, 按[ENTER], 建立PCB档案.1. 输入欲建立之档名.2. 按[SPACE], 选择EXEC后, 按[ENTER]执行.1-3 游标移至D1 SWITCH PCB DATA, 按[ENTER], 开启PCB档案.1. 用上下键选择欲开启之文件名称后, 按[ENTER]开启.2. 或直接键入文件名称, 光标会自动跳到与输入名称相同或近似的文件名称上, 再按[ENTER]开启(VER. 1.12以后).1-4 选择PCB INFO., 按[ENTER].编写PCB INFORMATION:2-1 按[ESC], 进入第三层<COMMAND_LIST>.2-2 光标移至B7 CONVEYOR UNIT, 按[ENTER], 进行PCB定位.(一) 使用LOCATE PIN定位1. 游标移至CONVEYOR WIDTH上, 按[ENTER].2. 输入PCB宽度, 按[ENTER, 轨道自动调整为所输入的宽度.3. 游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 升起MAIN STOPPER.4. 将PCB放在输送带上.5. 游标移至CONVEYOR MOTOR上, 按[ENTER], 将PCB送入定位, 待PCB和MAINSTOPPER相碰后, 再按一次[ENTER], 停止输送带.6. 游标移至LOCATE PIN上, 按[ENTER], 升起LOCATE PIN.7. 按下紧急开关.8. 放松锁定LOCATE PIN 2和PUSH IN 的卡榫. ※实机讲解.9. 调整LOCATE PIN 2至正确插入第二个定位孔.10. 锁紧卡榫.11. 解除紧急开关, 并按[READY].12. 游标移至PUSH UP上, 按[ENTER], 升起底板.13. 调整PUSH UP ROD高度. ※实机讲解.14. 游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER]放下MAIN STOPPER.15. 按[ESC], 跳回第三层<COMMAND_LIST>.(二) 使用EDGE CLAMP定位1. 游标移至CONVEYOR WIDTH上, 按[ENTER].2. 输入PCB宽度, 按[ENTER], 轨道自动詷为所输入的宽度.3. 游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 升起MAIN STOPPER.4. 将PCB放在输送带上.5. 游标移至CONVEYOR MOTOR上, 按[ENTER], 将PCB送入定位, 待PCB和MAIN STOPPER相碰后, 再按一次[ENTER], 停止输送带.6. 游标移至PUSH UP上, 按[ENTER], 升起底板.7. 调整PUSH UP ROD高度.8. 游标移至EDGE CLAMP上, 按[ENTER], 夹起板边.9. 游标移至PUSH IN上, 按[ENTER], 升起PUSH IN.10. 按下紧急开关.11. 放松锁定LOCATE PIN 2和PUSH IN的卡榫. ※实机讲解.12. 调整PUSH IN至刚好碰到PCB尾端.13. 锁紧卡榫.14. 解除紧急开关, 并按[READY].15. 游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 放下MAIN STOPPER.16. 按[ESC], 跳回第三层<COMMAND_LIST>.2-3 光标移至B0 TEACHING, TRACE CONDITION, 按[ENTER], 设定及启动MOVING CAMERA.1. 选择CAMERA, 按[ENTER].2. 选择速度(任意), 按[ENTER].3. 设定使不使用FIDUCIAL, 选择NOT USE, 按[ENTER].2-4 Teaching PCB ORIGIN坐标.1. 在PCB上选定易目视的位置,如PAD转角.2. 按住YPU上的JOYSTICK按键.3. 推游戏杆,并从VISION MONITOR上观察是否已移至选定的位置上.4. 移到定位点后, 按两次[F10], 自动输入X和Y坐标.2-5 Teaching PCB FIDUCIAL坐标, 设为USE.1. 在整块PCB上选定光学识点(对角).2. 按住YPU上的JOYSTICK按键.3. 推游戏杆, 并从VISION MONITOR上观察是否已移至选定的位置上.4. 移到定点后, 按两次[F10], 自动输入X和Y坐标.5. 再把SKIP?项, 设为USE, 表示要使用.2-6 Teaching BLOCK FUDUCIAL坐标,并设为USE.1. 在BLOCK上选定光学辨识点(对角).2. 按住YPU上的JOYSTICK按键.3. 推游戏杆,并从VISION MONITOR上观察是否已移至选定的位置上.4. 移到定点后, 按两[F10], 自动输入X和Y坐标.5. 再把SKIP?项, 设为USE, 表示要使用.2-7 选择PcbFixDevice(定位方式).1. 游标移至PcbFixDevice.2. 按[SPACE], 选择定位方式.2-8 按[ESC], 进入第三层<COMMAND_LIST>.2-9 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW按[ENTER], 选择MARK INFO., 按[ENTER].编写MARK INFORMATION:3-1 任意输入MARK NAME.3-2 按[TAB], 切换至MARK TYPE INFO.子窗口.3-3 按[ESC]进入第三层<COMMAND_LIST>.3-4 游标移至A3 VIEW DATABASE No. , 按[ENTER],在DATABASE中选择适当的MARK编号后,按[ENTER].3-5 按[F7],复制DATABASE的设定.3-6 检查MARK TYPE是否正确(FIDUCIAL/CAMERA).3-7 按[F4],切换至MARK SIZE INFO.子窗口.3-8 测量并输入MARK OUTSIZE.3-9 按[F4],切换至VISION INFO.子窗口.3-10 检查MARK SHAPE是否正确.3-11 检查MARK SUPFACE TYPE是否正确.3-12 按[F6], 进行视觉辨识调整.1. 光标移至FIX PCB, 按[ENTER], 进行PCB定位. 参考2-2.2. 游标移至TEACH MARK, 按[ENTER]两次.3. 按住YPU上的JOYSTICK按键.4. 推游戏杆, 并从VISION MONITOR上观察是否已移至MARK位置上.5. 已移至MARK位置上后, 按[ENTER].6. 光标移至VISION TEST, 按[ENTER], 进行辨识.7. 若失败, 将游标移至PARM.SEARCH, 按[ENTER]做参数搜寻.8. 完成参数搜寻后,将游标移至VISION TEST, 按[ENTER].9. 若失败,重复步骤7; 若仍失败, 请检查MARK OUT SIZE是否正确. 直到VISION TEST成功.10. 成功后, 游标移至EXIT, 按[ENTER]跳出.3-13 按[ESC]进入第三层<COMMAND_LIST>.3-14 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 选择BLOCK REPEAT INFO.,按[ENTER].编写BLOCK REPEAT INFORMATION:4-1 输入各BLOCK REPEAT点的名称.4-2 按[ESC]进入第三层<COMMAND_LIST>.4-3 游标移至B0 TEACING, TRACE CONDITION, 按[ENTER].1.选择CAMERA, 按[ENTER].2. 选择速度(任意), 按[ENTER].3. 设定使不使用FIDUCIAL, 选择USE, 按[ENTER].4-4 第一个BLOCK REPEAT点的坐标取与PCB ORIGIN一样, 故坐标为(0, 0).4-5 其余BLOCK REPEAT点则取各BLOCK上和第一个BLOCK上的BLOCK REPEAT点相同的位置.1. 按住YPU上的JOYSTICK按键.2. 推游戏杆, 并从VISION MONITOR上观察是否已移至正确位置上.3. 移到定点后, 按两次[F10], 自动输入X和Y坐标.4-6 输入各个BLOCK和第一个BLOCK比较后的旋转角度.4-7 按[ESC],进入第三层<COMMAND_LIST>.4-8 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 选择COMPONENT INFO., 按[ENTER].编写COMPONENT INFORMATION:5-1 任意输入各种零件名称(所有零件都要做以下CHECK).5-2 按[TAB], 切换至USER ITEM子窗口.5-3 游标移至DATABASE NO.上.5-4 游标移至2/1/A3, 按[ENTER], 在DATABASE中选择适当的COMPONENT编号后,按[ENTER].5-5 按[F7], 复制DATABASE的设定.5-6 检查COMP. PACKAGE.5-7 检查FEEDER TYPE.5-8 检查REQUIRED NOZZLE.5-9 检查ALLGNMENT MODULD.5-10 按[F4], 切换至PICK&MOUNT子窗口.5-11 检查PICK UP ANGLE.5-12 检查PICK HEIGHT及MOUNT HEIGHT.5-13 检查DUMP WAY.5-14 检查MOUNT ACTION.5-15 检查PICK SPEED及MOUNT SPEED.5-16 检查PICK VACUUM及MOUNT VACUUM.5-17 按[F4], 切换至TRAY子窗口.5-18 检查X及Y-COMP.AMOUNT.5-19 检查X及Y-COMPPITCH.5-20 检查X及Y-CURRENTPOS.5-21 检查WASTESPACE ( L )及WASTESPACE( R )或PALLETSTART及PALLET-END及PALLET-CURRENT.5-22 检查X及Y-TRAYAMOUNT.5-23 检查X及Y-TRAYPITCH.5-24 检查X及YCURRENTTRAY.5-25 检查COUNTOUTSTOP.5-26 按[F4], 切换至VISION子窗口.5-27 检查ALIGNMENT TYPE.5-28 按[F4], 切换至SHAPE子窗口.5-29 检查BODY SIZE X及Y及Z.5-30 检查LEAD NUMBER.5-31 检查REFLECTLL.5-32 检查LEAD PITCH.5-33 检查LEAD WIDTH.5-34 检查MOLD SIZE X及Y.5-35 按[F6], 进行视觉辨识调整.5-36 所有零件都做完后, 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 选择MOUNT INFO.,按[ENTER].编写MOUNT INFORMATION:6-1 输入所有MOUNT点名称.6-2 光标移至2/1/B0, 启动MOVING CAMERA.6-3 输入所有MOUNT点坐标.6-4 检查并输入所有MOUNT点角度.6-5 按[F4], 切换至COMPONENT INFO.子窗口.6-6 按[TAB], 回到MOUNT INFO.主画面.6-7 对照各个MOUNT点所使用的零件,并将该零件在COMPONENT INFO.中的编号输入到MOUNTINFO.中的COMP参数内.6-8 按[ESC], 叫出命令列(COMMAND…LIST).6-9 游标移至2/1/E0 SAVE PCB & EXIT, 按[ENTER], 储存档案并跳出.进行自动编排:7-1 游标移至2/2/A1 OBJECT SELECTION, 按[ENTER].7-2 游标移至PCB SELECTION, 按[ENTER].7-3 选择欲编排之PCB档案后, 按[ENTER].7-4 游标移至QUIT, 按[ENTER].7-5 光标移至2/2/A4 CONDITION SETTING, 按[ENTER], 设定编排状况.7-6 光标移至2/2/A5 EXECUTE, 按[ENTER], 进行编排.7-7 若有错误产出, 详读错误讯息后做适当的修正.。
YAMAHA贴片机DOS版本详细参数用设置
YAMAHA贴片机DOS版本详细参数用设置Y A M A H A贴片机D O S版本详细参数用设置-CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIANA1 OPTION CONFIG机器的基本配置资讯A2 ROM CONFIG记忆体资讯A3 FILE CONFIG 系统程式资讯A7 MACHING MTN.UTL. 机器运作的使用资讯A8 FLYING NOZZLE INF. 旋转式更换吸嘴的规格/BASIC CONF./Sub Machine Type 机器所属的规格/RECOGNITION/Ext.TC-A 用於YTF100/YTF100A Ext.TC-B 用於YTF31Ext.TC-C 用於YTF80WExc.tc Trv. Axis 外部Tray电车站与Mount机的X轴方向，一般设定为NormalTrayChange Pos. 取料起始座标的计算Front 由前到後的计算方式Rear 由後到前的计算方式/OPTIONS/Nozzle Changer 自动更换吸嘴的功能Slide Plate FES 移动式的FEEDER台车Co-Planarity SensorDispense Data 是否显示与点胶有关的资料Disappear 不显示Appear 显示Dot Station QFP零件的抛料输送带RS232C extensionOption EditScreen Saver 自动储存功能None 无此功能1Min. 以1分钟为单位作一次储存动作5Min. 以5分钟为单位作一次储存动作10Min. 以5分钟为单位作一次储存动作Feeder Group 供料器的种类，一般设定为FV TYPEPS1 Vision糸列包含YV100 YV1OOII YV1OOIIe YVL80 YVL88 YVL88II YV112 YV64 YV64D YV100D HSD PS2 X糸列包含YV100-X YV100-XT YV100-XG YV100-XTG YV180-X YV88-X YV88-XG HSD-XConveyor Width 轨道宽度自动调整的功能，除YV100Iie的机型外，一般均有配置此功能Precede Pick Sensor 当轨道的Sensor有所应应时即优先取料的功能此功能是否开放使用，将由客户自行决定，但需注意的是，此功能不得与BAD Mark共同存在的情况下使用/OPTIONS/Dump Station QFP零件抛料时的传送皮带一般而言，机器如配有外部Tray时，均有加此配备。
YAMAHA贴片机DOS版本详细参数用设置
A1 OPTION CONFIG 機器的基本配置資訊A2 ROM CONFIG 記憶體資訊A3 系統程式資訊A7 MACHING MTN.UTL. 機器運作的使用資訊A8 FLYING NOZZLE INF. 旋轉式更換吸嘴的規格/BASIC CONF./Sub Machine Type機器所屬的規格Nozzle Changer自動更換吸嘴的功能Slide Plate FES 移動式的FEEDER台車Co-Planarity SensorDispense Data是否顯示與點膠有關的資料Disappear 不顯示Appear 顯示Dot StationQFP零件的拋料輸送帶RS232C extensionOption EditScreen Saver自動儲存功能None 無此功能1Min. 以1分鐘為單位作一次儲存動作5Min. 以5分鐘為單位作一次儲存動作10Min. 以5分鐘為單位作一次儲存動作Feeder Group供料器的種類，一般設定為FV TYPEPS1Vision糸列包含YV100 YV1OOII YV1OOIIe YVL80 YVL88 YVL88II YV112 YV64 YV64D YV1 PS2X糸列包含YV100-X YV100-XT YV100-XG YV100-XTG YV180-X YV88-X YV88-XG HSD-X顯示機器的序號顯示檔案連結的狀態Check Function Status確認機器大檢點的狀況Display Item List顯示激磁開關使用次數Edit Count Value激磁開關使用次數的計算編輯提醒use作好定期的保養Password:specialist當機器顯示有如下的訊息時的排除方式到3/1/A7 MACHING MTN.UTL./ Edit Count Value 輸入Password並找到有顯示標記的行列，並將其歸零即可旋轉式更換吸嘴的規格及吸嘴的設定B1 HEAD SPEC.INF.各個Head可以使用的Nozzle規格B2 FEEDER PLATE INF.各料站可以使用何種規格的供料器B3 NOZZLE SPEC.INF.各種零件所適合使用的吸嘴規格B4 FEEDER SPEC.INF.設定各種供料器的中心位置及取料延遲時間B6 DISPENSE. SEQ.INF.屬於點膠機的設定B7 DISPENSE. COR.INF.屬於點膠機的設定B0 EXIT離開各個Head可以使用的Nozzle規格0 表示允許使用的規格各料站可以使用何種規格的供料器吸嘴取料的延遲時間Component 資料中的點膠頭資料轉換設定用各零件適合的吸嘴設定各零件適合的吸嘴設定設定各種feeder的左右尺寸，將會直接影晌自動編排時feeder的站別各種feeder的取料延遲時間CAMERAMulti CAM. 1 Size允許零件X，Y的最大尺寸最大尺寸為32mmMulti CAM. 1 Z 允許零件厚度的最大尺寸YV100X為7mm YV88X為10mm Multi CAM. 1 Light Spc 使用的光源規格HEADDOWN OFFSETX,Y 各Head的偏差值可經由Auto Mount FeedBack調整出來HeadType 各Head的辨識規格Fore表示光源由下往上照,零件祗辨示白色或可反光者Back表示光源由上往下照,零件祗辨示陰影(祗使用於YVL88/80糸列的機器)Las 表示使用Laser,零件利用Laser投影方式辨示本體陰影(祗使用於YVL88/80糸列的機器)FineMode 各Head使用Single CAMERA的可行性Possible 表示使用Inpossible 表示不使用Vacuum Level 真空吸力的設定Offset各吸嘴頭對應head1的相對距離Down Offset 2-8號頭的偏差補貨值Nozzle Correction 1號頭的偏差補償值R Axis Accuracy各頭在0度90度180度270度時的角度偏差補償值著裝頭的編號Head NoX/Y 各著裝頭的料中心偏差補償值，經由Auto MountFeedBack調整出來，一般如使用Mount FeedBack是無法作出Head2~Head8的參數OFFSETMELF-L)X.Y 以Head-1為主,以各Head為坐標中心,分別告知Head-1的位置標準誤差為±0.3mmZ 各Head高度偏差,以Head-1為主, 各Head分別告知其與Head-1之誤差各著裝頭在0度，180度，90度，-90度時的角度偏差補償值由3/3/B1 /R Axis Accuracy調整時所設定出VACUUMLow level使用72號吸嘴或62號吸嘴時，空吸時最低真空值由3/3/B1 /Vacuum Level /Pick Vacuum調整設定出High level使用72號吸嘴或62號吸嘴時，吸零件時最高的真空值由3/3/B1 /Vacuum Level /Mount Vacuum調整設定出AirClutch LAirClutch HLASERLaser Unit鐳射中心的計算，X全糸列均已取消鐳射的裝置，故已不再作此部份的設定MACHINEFeederPlateOffse設定組群Plate No.Total 每多少支Feeder為一個組群指定那一站為起始座標DatumNo.設定座標中心X,Y(以0603-8mm料帶的零件封裝孔中心為主)設定零件的取料高度Z(8mm Feeder凹槽最高點為準,再減0.6mm) MACHINEPositionFINE angle /Type CAMERA的解析能力,一般設定為0.03,但亦有設定0.04 Mulit camera /Type Intermit為各機的標準設定/Y camera的辨視速度,YV100II之標準值為900,YV100則為700Locate pin /X,Y 定位pin固定梢的中心座標(PCB的基本原點)..R->L流向則為最左邊的定位pin..L->R流向則為最右邊的定位pinEdge Clamp /X,Y PCB以夾邊定位時,最接近Locate pin邊角的位置(PCB的基本原點)Wait point /Type 設定當程式執行完畢後,Head回到等待位置時,是否有並不會隨Z軸上下移動+direct. 伺服馬達的正極限值-direct. 伺服馬達的負極限值X.Y.Z AXIS伺服馬達的正,負極限值是以limit sensor為主Software Limit與limit sensor的距離標準距離為5mm,最小距離為0.5mm(limit sensor為最終的距離)Init.Pos 伺服馬達歸零時的位置Init.Mov 伺服馬達正常工作時的位置LZ/T.C. ATS20 Magazine上下的伺服馬達LH/T.C. ATS20 Hook前進後退的伺服馬達PS ATS & YTF糸列均有其額外的設定，必需針對其特性而加以設定OTHEROtherRS-232C PortRS-232傳輸設定此設定為指定設定值,非特別情況下,不得作任何的修改STATIONNozzle StationNzl. Station No.吸嘴電車站的I/O位置X,Y 交換吸嘴時的位置以Head 1的座標為主，再分別依各頭實際去測試交換吸嘴時，所需的座標Z 交換吸嘴時，頭組必需下降的深度R交換吸嘴時，Head所需旋轉的角度Nzl.Type 吸嘴的規格，設定錯誤的話，會直接易影晌吸嘴交換與著裝的批配性Head No. 專屬使用的吸嘴頭TRAY CHANGERCoordinateS tation 1 /X,Y零件的電車站，在著裝機內的位置，YTF80W共有4個電車站，可使用Mov.Camera作Teaching(ATS20因為Hook Z是固定的,故不作此設定) Magazine 1/coord.2 Magazine中的金屬盤每盤的間距(因為馬達運算的關係故為負號)YTF80W及ATS20已不再需要跳格放金屬盤Magazine 1/Start Magazine中第一盤Tray的代號Magazine 1/End Magazine中放置最後一盤Tray的代號PS 1 如果要讓YTF能一次送出兩個零件的話，就必需將Component Info.中的Dump Pos.設定成為Dump Pos機器設定的丟料位置或Station放到專用的電車道上而不可設成Sp.Dump Back放回原來取料的地方TRAY CHANGERMCDATA_SORT3 MCH_ADJUSTA1 VACUUM ON 真空吸力全開A2 VACUUM OFF 真空吸力全關A3 PICK COMPONENTA4 DUMP COMPONENT將Head上所吸的零件全數丟到拋料盒內A5 CHANGE NOZZLE 更換吸嘴A6 HEAD DOWN VALVE測試Head的電磁閥及動作是否正常Downwerd進入後按Enter，數值在30以下，Upwerd進入後按S+Enter，數值在14以下如超過可能為Packing損壞，或電磁閥損壞Packing KM1-M7141-00X *2Packing KM1-M7140-000 *1A7 CHANG SPEED 變更五段的速度A8 SEARCH ORIGIN 回原點S+Enter可以看到伺服馬達回原點的百分比，正常值為50% ±5%B1 ADJUST TARGET 系統調整或修改B2 SAVE DATA 儲存資料B3 RECOVER ADJUST 回覆調整前的參數B4 CONDITION OF TCHB5 *伺服馬達的IP測試PasswordB6 **馬達移動時間的測量Password B7 QUIT 離開但不作儲存B0 SAVE & QUIT 儲存並離開4 MANUALA1 INPUT/OUTPUT MONITOR螢幕上顯示I / O訊號0代表OFF 1代表ONOUTPUT為輸入之訊號，主要作用為啟動電子控制之動作INPUT為輸出之電子訊號A2 FEEDER OUT MONITOR供料器以I/O的方式使其動作A3 COMP.LIGHT OUT MONITORA4 VACUUM IN MONITOR以數位化的方式顯示真空值，一般均以31,51,62,72等規格的吸嘴作測試CORRENT裝上吸嘴後的空吸狀態，為檢查吸嘴是否堵塞31的正常值不超過140其餘的正常值不超過110MAXIMUM吸取零件後的值，檢查EJECTOR是否衰退，此數值除YVL80/88糸列外，最低不得低於160MINIMUM取下吸嘴後的數值，檢查Shaft Nozzle是否堵塞，一般而言，此數值不超過50A5 CHANGE NOZZLE更換吸嘴，此功能僅適用於配有Auto Nozzle Chang功能的機器A6 ATS/YTF PALETTETRAY盤的拉取ATS糸列均為娃娃機，背在主機的後面，像似母親背著娃娃YTF糸列為外部TRAY，是在主機以外的另一機台，肩具有檢查站的功能A0 CONVEYOR UNITS有關軌道的手動調整部份。
YAMAHA(雅马哈)贴片机编程培训教材
标记设定OK,点击编辑。
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7.基板标记启用设定
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使用鼠标勾选基板，点击 OK，启用PCB板标记使 用。
4
8.元件物料制定
2020/11/2
鼠标点击“元件”数据画 面。
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8.元件物料制定
2020/11/2
进入画面后，点击元件栏， 对应BOM输入相对应元件 料号。同时设定元件的基 本信息—吸料—贴料—识 别—形状，另可根据物料 的种类调用相对应数据库。
2020/11/2
优化完成后，点击关闭优 化程序窗口，完成优化操 作。
4
14.程式的备份及拷贝
2020/11/2
画面自动跳转至主控画面， 鼠标点击 “基板资源管 理器”。
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14.程式的备份及拷贝
2020/11/2
在基板资源管理器中点击 媒体。
4
14.程式的备份及拷贝
2020/11/2
选择所需拷入程序存放的 优盘，点击OK
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程序制作流程
2020/11/2
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1.1建立基板名-创建程序名称
2020/11/2
在主画面中用鼠标点击 “创建基板”按扭进入创 建基板画面。
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1.2建立基板名-创建程序名 称
2020/11/2
1.2.1进入“创建基板” 对话框后，在基板名空格 中输入需要创建的程序名。 1.2.2创建完成后点击OK 按扭进入到“基板设置” 对话框 。 注：该名称一般与BOM 中的机种名一致。
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3.轨道宽度调整
2020/11/2
在传送装置中，点击“传 送宽度”。
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3.轨道宽度调整
YAMAHA贴片机在线编程步骤
然后调出相关的 Mark database。点击上图右边的 database.如下图：
当选好了之后。我们要看一下 Mark 的尺寸是不是和我们实际的尺 寸是一样的？？？这个尺寸一定要输准确。要不然等一下优化 Mark 的时候是肯定不会过的。如下图：
然后要注意的就是 Mark 的反光程度，反光的就要选用反光，不是 的就不要反光,如图
这个时候用机器找出坐标之后，只要我们输入该元件的角度就好了。 然后，我们就可以去做元件信息了。 点击基本界面左边的 Parts 即可进入里面做元件信息了，如下图：
在这里和做 Mark 有一点类似。首先在“Parts Name”那一栏里面输 入元件名字，如：100P，10K，1M，1UF。。。。。。等等。再从右边的 Data base 里面调出相应的数据库。如下图：
到了现在就可以侦测 Mark 了。如上图所示的点击右边的 Adjust 就可以进去了。图：
在里面去了首先要把 Move Camera 移动到要测试的 Mark 上面,让 它可以照到 Mark。再点击 Find Best 让它自己找最好值就好了。找好 之后再 Test 一下就只要成功就好了。如果亮度不好的话，我们还可以 调一下灯光。如下图：
下图所示为提前取料：
现在就可以固板了，如下图：
之后我们就可以到原点信息里面做 PCB 的原点了。如下图：
在这里我们就可以输入 PCB 的原点了。一般来说大板的原点都为 X： -5，Y：-5。不过也可以不是这个数值。当我们输入该数值的时候， 那么 PCB 的原点就刚好是在左下角的哪个角落那里。这样对于和其 它的机器进行数据倒换的时候会方便很多。所以输入 X：-5 和 Y：-5 的时候会比较好。我建议大家都用这个数值。不过你要是不用这个数 值呢也是没多大的关系的！！！下图所示 X：-5 和 Y：-5。
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YAMAHA贴片机DOS系统下编程第一章零件认识与介绍常见的SMD零件包装方式CHIP/MELF/TR/SOP(SOIC)/SOJ/PLCC/QFP/BGA.电阻[ R ] [ RN ] [VR]CHIP=有公制/英制两种规格,在台湾说法以英制为准,常用的CHIP零件如下表:零件规格长(L) 宽(W) 厚(T) REMARK 0402(英)/1005(公) 1.0mm 0.5mm 0.4-0.7mm0603(英)/1608(公) 1.6mm 0.8mm 0.4-1.0mm0805(英)/2125(公) 2.0mm 1.25mm 0.5-1.0mm1206(英)/3216(公) 3.2mm 1.6mm 0.6-1.2mmCHIP分电阻及电容,偶尔有电感/特殊规格等零件,一般平面四方称为CHIP.A. 电阻在PC板简称[ R ], 排阻称[ RN ], 可变电阻称[ VR ]a1. R的误差值有J Type=+/-5% (常用)以3位数字显示.F Type=+/-1% (精密)以4位数字显示.J Type 零件外观显示=电阻值000=1Ω100=10Ω101=100Ω102=1KΩ103=10KΩ104=100KΩ105=1MΩF Type 零件外观显示=电阻值1R2=1.2Ω1000=100Ω1001=1KΩ1002=10KΩ1003=100KΩ1004=1MΩRN和J Type一样外观显示, 在主机板常见规格1206.SMD的RN有8个点吃锡, 不像1206有2个点吃锡.VR用在通信产品上, 有2/3个吃锡点.B. 主机板(MAIN BOARD)常见的电阻规格0603/0805/RN…C. 通信产品因高频关系, 常见的电阻规格0603/1608/VR, 但会以F Type出现居多.D. 零件的趋势渐被0603所取代, 主要LAYOUT及机板的密度(Notebook)的需求加上材料的耐压特性及锡膏和钢板精度都已克服, 以后0603零件会逐渐普遍.电容[ C ]A. 电容在PC板简称[ C ], 它的外观没有数字可供分辨, 通常颜色愈浅, 电容值愈小.a1. C的误差值有Z Type=+80%, -20%(常用104Z)M Type=+10%, -10%K Type=+20%, -20%(常用103K)J Type=+/-5%F Type=+/-1%它的电容值换算1P10P100P=101P=0.0001uf1000P=102P=0.001uf=1n10000P=103P=0.01uf=10n100000P=104P=0.1uf=100n *104P用在主机板的IC旁SOP的10pin-20pin1000000P=105P=1uf *工厂的写法与说法104P10000000P=10uf(用在主机板的5V, 过滤电流噪声)电容有正负极性之分, 有Mark为正极(料带前进的右)SMD电容因特性及耐压等关系有不同的材料电容材料以分陶瓷/钽质/电解以计算机主机板看在286时代都以DIP+PLCC零件为主, 当时的PLCC不是直接焊在PC板上, 都会安装在一个零件座上(SOCKET), 也看不到1206的踪迹.二极体[ C ] /晶体管/电感/震荡器[ QUARTZ ]二极体[ D ]二极体有IN4148/ZD 5.6V(极纳稳压)及整流二极体IN4001/IN4002及发光二极体,俗称LED.IN4148有在主机板上顺流之用(SIZEΦ1.4mm*3.4mm)ZD5.6V用在Power部份主要限流电压.(SIZEΦ1.4mm*3.4mm)IN4001用在Power部份主要将AC电压转成DC之用(SIZEΦ2.5mm*3.4mm), 现已改成桥式整流器所取代.LED主要显示用, 市场已出现双色,红,黄,绿,缺蓝.二极体有正负极之分, 有Mark为负极(料带前进的左)电感[ L ]电感规格有HZ(计量单位:亨利), 用电表量=0Ω线圈晶体管[ Q ]主机板有2N3904,2N3906常见两种.通信产品规格更多有3,4,5,6只脚, 形状长方及圆形加十字……在5,6只晶体管, 其实它是IC零件之类, 用在B.B.CALL之类性产品.SOP/SOJ/PLCC/QFP(CHIP SET)/BGA[ U ]SOP外观2边向外弯, 脚数有8,14,16,20……SOJ外观2边向外弯, 脚数有20,24,28,32,40,44, 主要DRAM, SRAM……TSOP外观2边向外, 脚数有20,24,28…… PCMCIA, Fast IC卡, 主要它的零件厚度在1.0mm以下.PLCC外观4边向内弯, 脚数有20,28,32,44,54,68,84.QFP外观4边向外弯, 脚数有44-256pin, PITCH(脚和脚的间距)0.8-0.3之间.主机板常见SOP零件74系列7404/F244/F245/ALS244/LS244/75232(1488,1489) SOJ用在SIMM MODULE 如主机板72pin simm.第二章YAMAHA 程式编写步骤开机:0-1 打开电源0-2 等机器自我测试完成后, 光标移至2/DATA/M, 按[ENTER], 进入第二层<<MODE>>. 0-3 光标移至4/MANUAL, 按[ENTER], 进入第三层<COMMAND_LIST>.0-4 游标移至B6 INIT.ORIGIN, 按[ENTER], 开始归原点.0-5 归完原点,按[ESC], 再按[ENTER], 跳回第二层<<MODE>>.建立新档案:1-1 光标移至1/EDIT_DATE, 按[ENTER], 进入第三层<COMMAND_LIST>.1-2 游标移至D2 CREAT PCB DATA, 按[ENTER], 建立PCB档案.1. 输入欲建立之档名.2. 按[SPACE], 选择EXEC后, 按[ENTER]执行.1-3 游标移至D1 SWITCH PCB DATA, 按[ENTER], 开启PCB档案.1. 用上下键选择欲开启之文件名称后, 按[ENTER]开启.2. 或直接键入文件名称, 光标会自动跳到与输入名称相同或近似的文件名称上, 再按[ENTER]开启(VER. 1.12以后).1-4 选择PCB INFO., 按[ENTER].编写PCB INFORMATION:2-1 按[ESC], 进入第三层<COMMAND_LIST>.2-2 光标移至B7 CONVEYOR UNIT, 按[ENTER], 进行PCB定位.(一) 使用LOCATE PIN定位1. 游标移至CONVEYOR WIDTH上, 按[ENTER].2. 输入PCB宽度, 按[ENTER, 轨道自动调整为所输入的宽度.3. 游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 升起MAIN STOPPER.4. 将PCB放在输送带上.5. 游标移至CONVEYOR MOTOR上, 按[ENTER], 将PCB送入定位, 待PCB和MAIN STOPPER相碰后, 再按一次[ENTER], 停止输送带.6. 游标移至LOCATE PIN上, 按[ENTER], 升起LOCATE PIN.7. 按下紧急开关.8. 放松锁定LOCATE PIN 2和PUSH IN 的卡榫. ※实机讲解.9. 调整LOCATE PIN 2至正确插入第二个定位孔.10. 锁紧卡榫.11. 解除紧急开关, 并按[READY].12. 游标移至PUSH UP上, 按[ENTER], 升起底板.13. 调整PUSH UP ROD高度. ※实机讲解.14. 游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER]放下MAIN STOPPER.15. 按[ESC], 跳回第三层<COMMAND_LIST>.(二) 使用EDGE CLAMP定位1. 游标移至CONVEYOR WIDTH上, 按[ENTER].2. 输入PCB宽度, 按[ENTER], 轨道自动詷为所输入的宽度.3. 游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 升起MAIN STOPPER.4. 将PCB放在输送带上.5. 游标移至CONVEYOR MOTOR上, 按[ENTER], 将PCB送入定位, 待PCB和MAIN STOPPER相碰后, 再按一次[ENTER], 停止输送带.6. 游标移至PUSH UP上, 按[ENTER], 升起底板.7. 调整PUSH UP ROD高度.8. 游标移至EDGE CLAMP上, 按[ENTER], 夹起板边.9. 游标移至PUSH IN上, 按[ENTER], 升起PUSH IN.10. 按下紧急开关.11. 放松锁定LOCATE PIN 2和PUSH IN的卡榫. ※实机讲解.12. 调整PUSH IN至刚好碰到PCB尾端.13. 锁紧卡榫.14. 解除紧急开关, 并按[READY].15. 游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 放下MAIN STOPPER.16. 按[ESC], 跳回第三层<COMMAND_LIST>.2-3 光标移至B0 TEACHING, TRACE CONDITION, 按[ENTER], 设定及启动MOVING CAMERA.1. 选择CAMERA, 按[ENTER].2. 选择速度(任意), 按[ENTER].3. 设定使不使用FIDUCIAL, 选择NOT USE, 按[ENTER].2-4 Teaching PCB ORIGIN坐标.1. 在PCB上选定易目视的位置,如PAD转角.2. 按住YPU上的JOYSTICK按键.3. 推游戏杆,并从VISION MONITOR上观察是否已移至选定的位置上.4. 移到定位点后, 按两次[F10], 自动输入X和Y坐标.2-5 Teaching PCB FIDUCIAL坐标, 设为USE.1. 在整块PCB上选定光学识点(对角).2. 按住YPU上的JOYSTICK按键.3. 推游戏杆, 并从VISION MONITOR上观察是否已移至选定的位置上.4. 移到定点后, 按两次[F10], 自动输入X和Y坐标.5. 再把SKIP?项, 设为USE, 表示要使用.2-6 Teaching BLOCK FUDUCIAL坐标,并设为USE.1. 在BLOCK上选定光学辨识点(对角).2. 按住YPU上的JOYSTICK按键.3. 推游戏杆,并从VISION MONITOR上观察是否已移至选定的位置上.4. 移到定点后, 按两[F10], 自动输入X和Y坐标.5. 再把SKIP?项, 设为USE, 表示要使用.2-7 选择PcbFixDevice(定位方式).1. 游标移至PcbFixDevice.2. 按[SPACE], 选择定位方式.2-8 按[ESC], 进入第三层<COMMAND_LIST>.2-9 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW按[ENTER], 选择MARK INFO., 按[ENTER].编写MARK INFORMATION:3-1 任意输入MARK NAME.3-2 按[TAB], 切换至MARK TYPE INFO.子窗口.3-3 按[ESC]进入第三层<COMMAND_LIST>.3-4 游标移至A3 VIEW DATABASE No. , 按[ENTER],在DATABASE中选择适当的MARK 编号后,按[ENTER].3-5 按[F7],复制DATABASE的设定.3-6 检查MARK TYPE是否正确(FIDUCIAL/CAMERA).3-7 按[F4],切换至MARK SIZE INFO.子窗口.3-8 测量并输入MARK OUTSIZE.3-9 按[F4],切换至VISION INFO.子窗口.3-10 检查MARK SHAPE是否正确.3-11 检查MARK SUPFACE TYPE是否正确.3-12 按[F6], 进行视觉辨识调整.1. 光标移至FIX PCB, 按[ENTER], 进行PCB定位. 参考2-2.2. 游标移至TEACH MARK, 按[ENTER]两次.3. 按住YPU上的JOYSTICK按键.4. 推游戏杆, 并从VISION MONITOR上观察是否已移至MARK位置上.5. 已移至MARK位置上后, 按[ENTER].6. 光标移至VISION TEST, 按[ENTER], 进行辨识.7. 若失败, 将游标移至PARM.SEARCH, 按[ENTER]做参数搜寻.8. 完成参数搜寻后,将游标移至VISION TEST, 按[ENTER].9. 若失败,重复步骤7; 若仍失败, 请检查MARK OUT SIZE是否正确. 直到VISION TEST 成功.10. 成功后, 游标移至EXIT, 按[ENTER]跳出.3-13 按[ESC]进入第三层<COMMAND_LIST>.3-14 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 选择BLOCK REPEAT INFO.,按[ENTER].编写BLOCK REPEAT INFORMATION:4-1 输入各BLOCK REPEAT点的名称.4-2 按[ESC]进入第三层<COMMAND_LIST>.4-3 游标移至B0 TEACING, TRACE CONDITION, 按[ENTER].1.选择CAMERA, 按[ENTER].2. 选择速度(任意), 按[ENTER].3. 设定使不使用FIDUCIAL, 选择USE, 按[ENTER].4-4 第一个BLOCK REPEAT点的坐标取与PCB ORIGIN一样, 故坐标为(0, 0).4-5 其余BLOCK REPEAT点则取各BLOCK上和第一个BLOCK上的BLOCK REPEAT点相同的位置.1. 按住YPU上的JOYSTICK按键.2. 推游戏杆, 并从VISION MONITOR上观察是否已移至正确位置上.3. 移到定点后, 按两次[F10], 自动输入X和Y坐标.4-6 输入各个BLOCK和第一个BLOCK比较后的旋转角度.4-7 按[ESC],进入第三层<COMMAND_LIST>.4-8 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 选择COMPONENT INFO., 按[ENTER].编写COMPONENT INFORMATION:5-1 任意输入各种零件名称(所有零件都要做以下CHECK).5-2 按[TAB], 切换至USER ITEM子窗口.5-3 游标移至DATABASE NO.上.5-4 游标移至2/1/A3, 按[ENTER], 在DATABASE中选择适当的COMPONENT编号后,按[ENTER].5-5 按[F7], 复制DATABASE的设定.5-6 检查COMP. PACKAGE.5-7 检查FEEDER TYPE.5-8 检查REQUIRED NOZZLE.5-9 检查ALLGNMENT MODULD.5-10 按[F4], 切换至PICK&MOUNT子窗口.5-11 检查PICK UP ANGLE.5-12 检查PICK HEIGHT及MOUNT HEIGHT.5-13 检查DUMP WAY.5-14 检查MOUNT ACTION.5-15 检查PICK SPEED及MOUNT SPEED.5-16 检查PICK VACUUM及MOUNT VACUUM.5-17 按[F4], 切换至TRAY子窗口.5-18 检查X及Y-COMP.AMOUNT.5-19 检查X及Y-COMPPITCH.5-20 检查X及Y-CURRENTPOS.5-21 检查WASTESPACE ( L )及WASTESPACE( R )或PALLETSTART及PALLET-END 及PALLET-CURRENT.5-22 检查X及Y-TRAYAMOUNT.5-23 检查X及Y-TRAYPITCH.5-24 检查X及YCURRENTTRAY.5-25 检查COUNTOUTSTOP.5-26 按[F4], 切换至VISION子窗口.5-27 检查ALIGNMENT TYPE.5-28 按[F4], 切换至SHAPE子窗口.5-29 检查BODY SIZE X及Y及Z.5-30 检查LEAD NUMBER.5-31 检查REFLECTLL.5-32 检查LEAD PITCH.5-33 检查LEAD WIDTH.5-34 检查MOLD SIZE X及Y.5-35 按[F6], 进行视觉辨识调整.5-36 所有零件都做完后, 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 选择MOUNT INFO., 按[ENTER].编写MOUNT INFORMATION:6-1 输入所有MOUNT点名称.6-2 光标移至2/1/B0, 启动MOVING CAMERA.6-3 输入所有MOUNT点坐标.6-4 检查并输入所有MOUNT点角度.6-5 按[F4], 切换至COMPONENT INFO.子窗口.6-6 按[TAB], 回到MOUNT INFO.主画面.6-7 对照各个MOUNT点所使用的零件,并将该零件在COMPONENT INFO.中的编号输入到MOUNT INFO.中的COMP参数内.6-8 按[ESC], 叫出命令列(COMMAND…LIST).6-9 游标移至2/1/E0 SAVE PCB & EXIT, 按[ENTER], 储存档案并跳出.进行自动编排:7-1 游标移至2/2/A1 OBJECT SELECTION, 按[ENTER].7-2 游标移至PCB SELECTION, 按[ENTER].7-3 选择欲编排之PCB档案后, 按[ENTER].7-4 游标移至QUIT, 按[ENTER].7-5 光标移至2/2/A4 CONDITION SETTING, 按[ENTER], 设定编排状况.7-6 光标移至2/2/A5 EXECUTE, 按[ENTER], 进行编排.7-7 若有错误产出, 详读错误讯息后做适当的修正.。