YAMAHA 贴片机操作教程
YAMAHA-YV100Ⅱ-SMT贴片机操作
YAMAHA-YV100ⅡSMT贴片机操作一、编辑新程序YV1001、进入2-data 选择建立新程序；YV1002、进入到程序编程画面，选择PCB尺寸设定（PCB Info）；①先设定PCB尺寸（PCB size）就是PCB本身的宽度；按Esc选择B-7设定好轨道宽度。
②在B-7选择主挡板顶针顶起和皮带转动，把PCB板放入，在进行固定（注意：固定的PCB在一平面上，用手移动PCB不会上下左右晃动）；③选定最佳MARK点和原点和MARK点并设定MARK点为使用状态；④设定好打板时的固定方式：PCB Fix Device 一般为Edge clamp；3、按F3进入主页面选择MARK点设定（MARK Info）①先在PCB info 中使视频对准你设定的MARK点坐标；②设定好你选MARK点的尺寸（）、大小（）、形状（shape type）、是否反光（surface type）、扫描面积（search area）：一般2-3倍；（按F4翻页、Tab换栏目）；③按F6进入到MARK点验证画面，调整MARK亮度补偿（MARK Threshold）、误差值（Tolerance %）、扫面面积（search area）一定使MARK点通过；（注意：误差值不能超过40%否则打板时会误差很大打不准）；4、进入到MOUNT Info贴片点坐标设定，最好MARK点先验证（使确定的贴片点坐标更加准确）再进行贴片位置选定，注意：选定贴片位置坐标要居中、方向（角度：从12点钟逆时针开始0°-360°）确定；5、进入到Component Info物料设定（快捷键：F4翻页、F8可看你所规定尺寸的图、F6识别、shit+F7数据反馈回数据库、F7调数据库、A3查看数据库、F8可以看自己画的图、A4查看元件封装）：取名称，可用游标卡尺测出物料的X轴、Y轴、Z轴方向的长度并写入，按F6选择站台放入物料选择吸嘴进行验证；经验分享：①物料可直接调用选项：530-539 铝电容；550-572钽电容；600-615三极管；620-622三极管；699-725 IC芯片；520-527MELF二极管（数字从小到大封装依次增大）；②吸嘴：31 的选择1608/3216/2125；32 的选择4532/5650/7343/MELF；33的选择SOP20.封装：0805对应2125；1206对应3216；0603对应1608；0402对应1005.③取料高度，一般情况可设置为是：电阻0.2mm；二极管0.8-1.0（正朝下、负朝上）④编辑IC芯片物料：首先注意扫描的角度和你所画的图（F8）是不是在同一个方向，不是可设置取料角度（pick angle deg）使物料和你所画的图在同一个方向再进行验证；IC的一些设定，Lead Number N：N向零件的脚数；Lead Number E：E向零件的脚数；Reflect LL：脚长；Lead Width：脚的宽度；Co-planarity一般设置为Not Use；⑤验证（F6）：Search Area mm（扫描面积）QFP208设定6mm；QFP100设定5mm；SOP8-32设定4mm；603-3216/4148/3906设定2.5mm。
雅马哈YAMAHA贴片机作业指导书
从左往右依次
是开始建、停止键、清除键 取料器
基板进料口
基板出
料口
屏幕显示器
机台
电源
电压200V
稳压器电源开关
，然后打开紧急停止按钮，按下ACTIVE(鼠标锁止键)和READY(开机键)，最后按下START（开始键）(注：确认气压在0.5-0.65Mpa）
清除键取料器基板进料口基板出料口屏幕显示器机台电源电压200v稳压器电源开关
雅马哈YAMAHA贴片机作业指导书
1、准备工作
1.1作业前需进行机ຫໍສະໝຸດ 点检并记录表单中，点检项目如下： 运动导轨。
2、操作说明：
2.1贴片机整机简介
2.2贴片机开机
（确认电压在200V ） 机台气压 紧急停止
从左往右依次
是鼠标锁定键、
YAMAHA贴片机操作教程
YAMAHA贴片机操作教程第一节：贴片机的基本原理贴片机是电子制造中常用的自动插件设备，用于将电子元器件精确地安装在印刷电路板上。
贴片机的组成部分：1.供料系统：负责将元器件供给到贴片机的作业区；2.视觉定位系统：用图像采集和处理技术，准确地确定元器件和PCB 的位置；3.移动部分：控制贴片头在x、y、z方向上的移动，实现元器件稳定的贴片操作；4.贴片头：将元器件安装在PCB上的部件；5.控制系统：负责整个设备的控制和管理。
第二节：贴片机的操作步骤1.准备工作a.检查并确认贴片机的状态，确保设备正常；b.准备好需要安装的元器件和PCB板。
2.设置工作参数a.开启贴片机，并进入系统设置界面；b.根据需要设置工作参数，如贴片速度、吸嘴尺寸、吸嘴压力等。
3.调试校准a.运行自动校准程序，让贴片机自动检测和调整各个部件的位置和运动范围，以保证贴片的准确性；b.根据实际需要进行手动调整和校准，以进一步提高贴片的精度。
4.载入元器件库a.将元器件库文件导入贴片机系统；b.按照元件库中的信息，设置相应的元件参数，如类型、尺寸、引脚数等。
5.载入工程文件a.将需要贴片的PCB文件导入贴片机系统；b.根据实际需要设置PCB文件的参数，如尺寸、引脚数、层数等。
6.设置吸嘴和供料a.根据元器件的尺寸和类型，选择适当的吸嘴，并将其安装到贴片机上；b.调整供料系统，确保元器件正常供给到贴片机的作业区。
7.开始贴片a.执行自动贴片程序，让贴片机按照设定的参数和顺序进行贴片；b.观察贴片过程中的各项指标，如贴位精度、吸嘴压力等。
8.检查贴片质量a.完成贴片后，对贴片质量进行检查，确保元器件的位置、方向和焊接状况等符合要求；b.如发现问题，及时进行调整和修复。
9.结束操作a.关闭贴片机及相关设备，并清理工作区域；b.根据需要保存相关的工程文件和数据。
第三节：贴片机操作的注意事项1.在操作贴片机前，确保操作人员已经接受过相关的培训，熟悉相关的操作规程和安全注意事项。
YAMAHAYV100XG贴片机操作步骤
YAMAHAYV100XG贴片机操作步骤
按键名称功能
Active打开其他按键
Ready释放紧急停止状态，打开伺服Reet复位Start开始Stop停止Errorclear消除警报Emergencytop紧急停止
1开机
1.0检查是否存在异物，急停按钮是否复位1.1打开主控电源
1.2按提示按ACTIVE、READY按钮1.3单机返回原点
2.暖机
2.0点击暖机按钮
2.1点击在指定时间停止按钮，输入暖机时间2.2单击开始
2.3完成暖机，点击关闭
3.调程序
3.0基板选择（就是选择要生产的程序）
3.0.1点击基板选择（在主界面）3.0.2选择要生产的程序，单击选中
3.0.3点击选择按钮
3.1调整导轨
3.1.1点击装置按钮，打开设备上盖3.1.2放置顶针3.1.3单击调整轨道按钮
3.2核对物料
3.2.1点击生产设计按钮3.2.2单击左下角料位列表3.2.3查看物料
3.2.4核对完物料，点击关闭
3.3示校吸取坐标
3.3.1点击元件按钮3.3.2点击示教
3.3.3点击跟踪→点击移动→调整坐标→示教→向后示教→完成
3.3.4单击元件保存按钮3.3.5打开基板保存窗口3.3.6点击依次保存
3.4程序优化
3.4.1点击最优化3.4.2删除设置3.4.3生成设置3.4.4执行优化
3.4.5完成优化
4.开始生产
4.1按Reet→Ready→Start
5.关机
5.1按下Stop→Reet
5.2点击基板保存，依次点击保存5.3点击切断电源按钮5.4依照对话框提示操作
5.5待显示器显示Retart，关闭主控电源
6开关机操作流程图。
YAMAHA XG系列贴片机日常操作指导
YAMAHA XG 系列贴片机目录贴片机各部分名称和功能简介 (3)开、关机流程图 (6)1、 操作前需要检查的项目 (7)2、启动贴片机 (7)3、执行回原点操作 (8)4、选择操作者 (8)5、选择程序进行生产 (9)5、1 暖机 (9)5、2选择PCB程序 (10)5．3 开始生产 (15)5、4 清除报警信息和错误信息 (16)6、结束生产并关机 (16)贴片机各部分名称和功能简介喂料器平台信号指示灯：依下表用红色、绿色、黄色指示生产和操作状态。
贴片机状态举例绿色红色黄色暖机或自动运行亮————紧急停止——亮——系统错误（伴随蜂鸣音）超出软限位——亮——操作或PCB数据错误（伴随蜂鸣音）拾取错误，识别错误，数据检查错误等————亮不能使用元器件托盘供料器的门没关好，元器件尺寸超出等————闪烁不停机换料系统处于低的位置（选项）（当本选项存在时）————闪烁Dump station满（当本选项存在时）————闪烁报警蜂鸣器：当有不正常操作或错误发生时会发出蜂鸣声音。
（音量可调整）安全盖：必须在操作时关闭此盖，如果打开，贴片机处于紧急停止状态。
压力表：指示压缩空气压力贴装头：用吸嘴吸取、贴装元器件，有相机用于识别PCB的MARK点。
详情请参考说明书。
前面板：此板后装系统板，电源板，伺服控制板，视觉板和光盘驱动器，在操作中请保持此面板闭合。
主电源开关：开、关贴片机喂料器平台：放置喂料器用，详情请参考说明书。
操作面板和数据输入单元：操作面板按钮：各按键功能：按键名称该键用于：ACTIVE 打开其他键（前后ACTIVE键不能同时打开）READY 释放紧急停止状态，打开伺服RESET 停止自动运行，回到等待状态START 依照PCB数据开始贴装STOP 停止自动运行（按START键恢复自动运行）ERROR停止蜂鸣器声音，消除错误或报警提示CLEAREMERGENCY触发紧急停止，向右旋转可以释放该按键STOP注意：如果前后面板均有ACTIVE键，那么这两个按键不能同时打开，这意味着只有ACTIVE 打开的一面其他键才有效（无论ACTIVE键是否打开，两面的STOP键不受影响，均可操作）1、 操作前需要检查的项目如下：检查项目 检 查 点气源 检查黑色指针指在0.55MPa 处 安全盖 检查前后安全盖已盖好喂料器 检查每个喂料器安全的安装在供料平台上且没有翘起，没有杂物或散料在喂料器上传送部分 检查没有杂物在传送带上，各传送带部件运动时无互相妨碍，比如顶针和传送轨道，没有可能阻碍头部运动的物品。
YAMAHA_YV100II贴片机设备操作规程
S MT 技 术 员 对 贴 片 机 进 行 保 养 及 维 护 。
4 、
运 作 过 程 ：
4.1 贴 片 机 的 基 本 操 作 步 骤
4.1 .1 合 上 总 开 关 ， 给 机 器 供 电 。
4.1
编制
审批
日期
日期
复 位 。
4.1 .8 退 出 机 器 所 有 菜 单 ， 并 执 行 回 原 点 ， 根 据 提 示 按 下 紧 开 关 ， 直
停 机 ， 对 机 器 进 行 保 养 ， 维 护
5 、 注 意 事 项 ：
5. 1 机 器 在 运 行 时 身 体 任 何 部 位 不 能 进 入 安 全 门 范 围 内 5. 2 在 换 料 ， 上 料 时 机 头 不 能 停 留 在 FE ED ER 上 方 ， 推 动 机 头 手 柄 至
4.1 .3 回 原 点 （ 1 ） 选 择 [1/ OP ER AT LO N ， 1/ RU NN IN G ， D2 IN LT SE RV O O R GI N]
（ 2 ） 用 键 盘 F2 或 D3 S W LT CH PC B 选 择 要 生 产 的 PC B 名 称 。
（ 3 ） 选 择 F4 选 择 PR O DU CT IO N M O NL IO R 确 认 物 料 与 站 位 是 否 相
（ 3 ） 按 [S PA CE ]键 开 始 操 作 ， 正 常 情 况 下 执 行 410 分 钟 ， 选 择 EC
S
小 心 ： 暖 机 时 发 生 异 常 ， 马 上 停 止 操 作 ， 检 查 问 题 原 因 并 解 决 它
4.1 .5 PC B 开 始 生 产
YAMAHA贴片机初级操作流程
具体检查项和检查点见附表1根据提示释放所有急停按钮;启动设备至显示回原点对话框打开生产界面显示[SETUP]界面在[BOARD]中选择所需的程序名,然后
START改
变轨道的
宽度,等
待PCB的
传入
对照屏幕
上
requaire
d Parts
的指示
将需的料上到相应的料站并加以核对
TEACH料
位时,应
确认所
TEACH料
位为当前
料站料位
(用步进
料带验
证)
显示回原
点对话框
显示关机
对话框
附表1
贴装头吸嘴顶针项
传送部分顶针检查每个头的吸嘴都正确地安装
检查每个吸嘴有没有锡膏残留或缺口现象,弹簧动作顺滑
检查没有杂物在传送带上,各传送带部件运动时无互相妨碍,比如顶针或传送轨道,没有可能阻碍头部运动的物品
开机前需严格检查顶针的高度,YG200顶针的高度为60mm,其余XG系列
的贴片机的顶针高度为64mm
附表2 喂料器的正确拿法。
YAMAHA_YV100X贴片机操作教程DOS
YAMAHA_YV100X贴片机操作教程DOS1. 简介YAMAHA YV100X贴片机是一种高效的表面贴装设备，用于电子元件的自动贴装。
本教程将向您介绍如何在DOS环境下操作YAMAHA YV100X贴片机。
2. 系统要求在使用YAMAHA YV100X贴片机之前，请确保您的计算机满足以下要求：•操作系统：DOS•计算机接口：串口3. 安装驱动为了使YAMAHA YV100X贴片机能够与计算机正常通信，您需要安装相应的驱动程序。
请按照以下步骤进行安装：1.打开计算机并将驱动光盘插入光驱。
2.在DOS命令行下，执行以下命令加载驱动：C:\\> LOADDRVR /S /P COM1这将加载COM1串口驱动程序。
3.检查驱动程序是否成功加载。
在DOS命令行下执行以下命令：C:\\> MODE COM1:如果能够显示COM1的状态信息，则驱动程序安装成功。
4. 连接贴片机在操作YAMAHA YV100X贴片机之前，您需要将其与计算机连接起来。
请按照以下步骤进行操作：1.将一个端口连接线的一个端口连接到YAMAHAYV100X贴片机上的COM接口。
2.将另一个端口连接线的一个端口连接到计算机上的COM1串口接口。
3.插入每个连接线的另一端。
5. 启动贴片机在完成驱动程序的安装和贴片机的连接后，您可以启动贴片机。
请按照以下步骤进行操作：1.打开YAMAHA YV100X贴片机的电源开关。
2.按下贴片机的电源按钮，使其开机。
3.在DOS命令行下，执行以下命令启动贴片机：C:\\> START YV100X.EXE6. 使用贴片机YAMAHA YV100X贴片机的操作界面具有直观的功能按钮和菜单，使您能够轻松控制贴片机的各项功能。
以下是一些常用的操作功能：•贴片机设置：您可以通过点击。
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READY 光标移到FIDUCIAL第一个位置，按 F9选CAMERA一直按[ENTER] 用YPU上的[JOYSTICK+方向键]移 动十字架到第一个MARK位置， F10两次记下光标坐标，同理 记下第二个MARK坐标
依次做完所有的焊盘坐标，光标移动到R列，按 F9观察焊盘角度，电阻，电容的角度，横着 为0，竖着为90，其他方向性元件，根据进 料方向定，同理依次做完所有的元件角度 ESC. D0 SAVE＆EXIT
设 备 运 行 操 作 <2>
选择运行程序 刷新运行
修改程序的原有设 定参数后，需刷新 运行才能启用程序 新的设定参数
终止退出运行
运行速度
设 备 运 行 操 作 <3>
停止运行 自动运行
完成正在贴装的PCB 后，停止运行
程 序 的 备份 <1>
1.将软盘插入软盘驱动器 2.将光标移动选择至 4/SHELL/M 菜单下的子菜单 1/DATA_FILE_MNG,进入如上图所示的界面 3.选择欲备份复制的程序,在左边画面将光标移至欲保存的程序处,按[INS]键选定,选定后程序名会变成黄色,想解除选 定则按[DEL]键.如上图左边界面的绿色光标所覆盖的程序为选定程序 4.全部选中后按[ESC]键则出现指令集画面,接着选择[4/1/B1 COPY PCB FILE ] 进行程序的备份
SMT 常 见 不 良 分 析 及 对 策
• • • • • • • • CHIP翘件（错位）： 原因分析：1.CARRIER粘贴不良，FPCB没有贴在凹槽内 2.SOLDER印刷不良、错位，MARK识别参数不良 3.MOUNT贴片错位、NOZZLE，FEEDER，元件识别尺寸参数，BLOCK，贴片坐标
程 序 编 辑 ---局 部 标 记 信 息（LOCAL FIDU INFO）
MARK信息中的第3 个类片信息 中的局部标 记相对应
局部MARK坐 标参数
当生产机种中，存在CONN， IC等大型元件时，通常在元件 附近增加局部MARK，来加强 大型元件贴装的精确度
程 序 编 辑 ---标 记 信 息（MARK INFO）<4>
MARK测试时，得出红框 内提示时，表示测试通过， 反之不通过，需重新设定 相关参数
使用[PARAM SEARCH]检测 MARK信息时，所得出的圆圈越多， 越靠前面的数字，表示MARK信息 越精确，反之如得出的结果没有圆 圈，全是“—”，则表示信息有错 误，无法识别，需重新设定MARK 参数
E.方向元件引脚数量 E.方向元件引脚长度 E.方向元件引脚宽度 两个元件引脚之间的间距
程 序 编 辑 ---贴 装 信 息 （MOUNT INFO）
元件位置号
贴装坐标参数
贴装角度参数
局部不良MARK
元件FEEDER位置 号，此号码必需与 FEEDER相对应， 否则会发生错料严 重不良
6号贴片头 执行贴装 局部MARK
形状类型：圆形 表面类型：反射光 识别类型：一般
MARK信息的编辑： 1.打开MARK INFO，输入MARK名称，按[ESC] 键，选择A3，挑选系统自带的所需的MARK型号。 2.将光标移至上一步骤所输入的MARK名称处， 按F6键进入到如图所示的界面进行精确的编辑。 3.根据实际情况调整MARK的尺寸大小，外形， 外部灯，内部灯，以及识别范围。 4.确认好所调整的内容后，将光标移动至[VISION TEST]进行MARK的测试。
正常检查
真空检查 吸料真空 贴片真空 抛料方向 重复次数
抛料盒
程 序 编 辑 ---元 件 信 息（COMPONRNT INFO） <3>
校正组：IC 校正类型 校正模式 照明设定：主光+轴光
元件照明级别
元件照明初值 元件误差范围 元件搜索范围
元件：长 元件：宽 元件：高
程 序 编 辑 ---元 件 信 息（COMPONRNT INFO） <4>
程 序 编 辑 ---标 记 信 息（MARK INFO）<1>
MARK名称 及所在位置
MARK类型 不良MARK
程 序 编 辑 ---标 记 信 息（MARK INFO）<2>
MARK初值 误差范围 MARK测试 识别范围
MARK尺寸 大小
外部灯
内部灯 轴光灯
程 序 编 辑 ---标 记 信 息（MARK INFO）<3>
程 序 编 辑 ---元 件 信 息 （COMPONRNT INFO） <1>
元件数据库号
16MM飞达
元件名 称
FEEDER类型 所需吸嘴型号
FEEDER设定的站位
FEEDER设定的相关位置 设定X，Y方向值 不可大于或小于0.2MM
相同的资财，机器可以互用
程 序 编 辑 --- 元 件 信 息（COMPONRNT INFO） <2>
程 序 的 备 份 <2>
5.选择[4/1/B1 COPY PCB FILE]进行程序备份,确认内容后按[Enter]键,再按空格键,再按[Enter]键,这样就 将需要的程序复制在软盘中 6.注:从右边画面[软盘]复制程序到左边画面[设备]，所作的步骤是一样的，以达到程序从一台贴片机复制到 多台贴片机共用的效果。 B1：复制程序 B2：剪切程序 B3：重命名程序 B4：删除程序
设 备 运 行 操 作 <1>
热机 回原点
1.确认安全：必须确认[机盖被全部关闭].[紧急停机被解除]等 事项。 2.旋开电源开关，加载及其必需的程序，出现VIOS画面。 3.确认日常点检项目，完成各项点检后按[ENTER]键 4.按[ENTER]键，[日常点检项目]画面消失，出现主菜单画面， 解除紧急停机状态，按设备上的[READY]按钮。 5.执行返回原点操作，如图所示，选择[1/1/D2 INIT.SERVO ORIGIN] ，确认安全后按[ENTER]键，设备开始返回原点。 6.执行热机运行，必须确认机器处于安全状况，标准的热机是 9分钟，如图所示，选择[1/1/D1 WARM UP]，再按[ENTER] 键，确认热机警告画面，并用空格键指定热机时间，此时按空 格键10下即设定了10分钟，按[ENTER]键开始热机运行。
ESC A3 光标移到要输 MARK 行
光标移到 MAIN STOPPER OFF
程 序 编 辑---步骤<2>
将PCB送到MAIN STOPPE处 TABLE上平均摆放顶针 光标移动到PUSH UP OFF 光标移动到EDEG 光标移动到PUSH IN 调整顶针位置 参照：程 序 编 辑 ---拼 板 信 息（BLK BEPEAT INFO）中的方法编辑BLOCK 边定位完以后 F3光标移到MOUNT INFO ESC TAB 下拉菜单 参照：程 序 编 辑 ---贴 装 信 息 （MOUNT INFO）编辑贴装信息，将所有的焊点所用的 元件号输入，元件号与COMPONET INFO 对应，光标移动到X，Y列，用操纵杆移动， 找到焊点中心，F10两次记录坐标 OFF OFF 在MARK1＆MARK2对应的列，输 入MARK号，与MARK INFO 中的对应 ON ON ON F3 选择BLK BEPEAT INFO 光标移到NOT USE ，用空格键选USE
对策：如下依次确认各工程潜在因素 SOLDER印刷 MOUNT坐标
元件参数（NOZZLE，FEEDER）
• • • • • • • •
元件抛料： 原因分析：1.FEEDER不良，间距错误，弹簧、轴承不良 2.NOZZLE不良，堵塞，破损，型号错误，无弹性 3.元件参数不良，尺寸，光照强度，及PICK/MOUNT TIME（SPEED） 4.其他：电磁阀，头杆无弹性，镜头，R轴错位 [注：这些属于设备异常，一般很少发生] 对策：如下依次确认各工程潜在因素 FEEDER NOZZLE
程序编辑
基板信息 贴装信息 元件信息 标记信息 拼板信息 局部标记信息 局部不良标记信息 从（2/DATA/M）/ （1/EDIT—DATA）/D1 该界 面的快捷键为[CTRL+F5] 可进入程序编辑界面，如图所 示，选择生产所需程序进行编 辑
注：进入上述任何一个信息 界面后，按[F3]键可返回到 如图界面，再进入其他的信 息界面
台供气的JOINT孔中朝着传送轨道清扫 ，接着从孔中朝着气阀方向清扫，间隙 用刷子横扫.最后点检，检查孔的中间， 有异物时，用镊子除去异物，如异物在 气阀中间，则FEEDER无法正常运行
机种交换时清洁
程 序 编 辑---步骤<1>
2 DATA/M
1 EDIT_DATA 注： 表示 按一次回车 键 F3 光标移到 COMPONENT INFO
据BOM 输入元件名字
D2 输名（不要重名）按空格键 显示 PCB INFO MOUNT INFO COMPONENT INFO MARK INFO BLK REPEAT INFO
ESC A3 光标移到要选的 DATABADE 上 做第二个元件，同上步，将所有的元件做完 F3 光标移到 PCB INFO PCB SIZE：长 宽 （单位mm ）
光标移到 MAERK INFO
第一行输入MARK名 ，一般输入MARK 尺寸 (单位mm)型状
ESC B7 光标移到 CONVEYER WIDTH 输入 PCB 的宽度 CONVEYER自动调宽 ON
局部不良MARK
程 序 编 辑 ---拼 板 信 息（BLK BEPEAT INFO）
名称
坐标
角度
执行
注：SKIP 为不执行
设定第一块PCB的任意一点为第一个 BLOCK点，得出第一个BLOCK的坐 标参数，再找其他PCB上与第一块 PCB BLOCK相同的一点，得出拼板 上其他的BLOCK的坐标参数