漏焊不良改善报告
BGA不良分析、改善报告
8
7
6
5 Percentage of Voids
4
3
2
1
0 OSP
Pad Surface Finish
Tin
ENIG
Silver
HASL
OSP板储存、使用注意事项
一、供应及储存条件 1. 供应商在完成OSP制程后, 在受管控的温湿度环境下,
应在12H内完成真空包装. 在不受管控的温湿度环境下, 则必须在4H内完成真空包装. 2.来料外包装箱的识别卡料号后面要有”(OSP)”字样。OSP PCB 来料应采用真空包装. 3.仓库记录进料日期, 按先进先出原则发料. 4.PCB拆封前的储存环境为:温度16 ～ 40 ℃、相对湿度： 10 ～ 65％。 5.符合上述储存条件并未开封的真空包装储存时间最长为 3个月，如超超3个月则必须由IQC协助送回PCB板供应 商重工OSP制程。
OSP工艺焊盘氧化不良图片
ENIG板储存、使用注意事项
ENIG PCB抗氧化能力强，所以储存环境 要求不是很严格。一般储存要求，温度： 20~30℃，湿度：40~60%RH，拆包前 可以保存一年，拆包后可以保存3天。
ENIG工艺PCB出现焊接不良，主要是PCB 板供应商的制程出现问题。如：Ni层涂 覆不均匀，Au层表面裂纹导致焊接不良。
3、TBGA（TAPE BGA）带载BGA 其优点是： ①尽管在芯片连接中局部存在应力，当总体上同环氧
板的热匹配较好。 ②贴装是可以通过封装体边缘对准。 ③是最为经济的封装形式。 其缺点是： ①对湿气敏感。 ②对热敏感。 ③不同材料的多元回合对可靠性产生不利的影响。
2、CBGA（CERAMIC BGA）陶瓷封装BGA 其优点是： ①封装组件的可靠性高。 ②共面性好，焊点形成容易，但焊点不平行度交差。 ③对湿气不敏感。 ④封装密度高。 其缺点是： ①由于热膨胀系数不同，和环氧板的热匹配差，焊点
漏焊不良改善报告
六、不良对策
1、不良制造对策（最终需回归标准化） 2、不良流出对策（最终需回归标准化）
8/9
七、横展确认
横展确认的具体做法及日程
9/9
佐证资料
佐证资料一
佐证资料二
10/9
人有了知识，就会具备各种分析能力， 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书，广泛阅读， 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识， 培养逻辑思维能力； 通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平， 培养文学情趣； 通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操， 给我们巨大的精神力量， 鼓舞我们前进。
确认可能造成漏焊工序pcbfpc外观全贴片回流焊aoi检查目视检ccd测试电性测试gp12入库出货四原因分析69四原因分析21不良制造因依5why手法解析2不良流出因依5why手法解析79五真因再现真因再现图文说明89六不良对策1不良制造对策最终需回归标准化2不良流出对策最终需回归标准化99七横展确认横展确认的具体做法及日程109佐证资料佐证资料一佐证资料二
4/9
四、原因分析
4.1 制造流程排查：确认可能造成漏焊工序
PCB/FP C外观全
检
印锡膏
贴片
回流焊
AOI检查
锁支架
焊线
分板
烧机
Байду номын сангаас
CCD测试
电性测试
目视检 查
产线全 检
GP12 入库、出货
四、原因分析2
1、不良制造因（依5WHY手法解析） 2、不良流出因（依5WHY手法解析）
6/9
五、真因再现
真因再现图文说明
吉利车厂 NL-4不良报告
日期：2016.07.29 作成：陈建波
改善8D报告
5.漏高温胶纸原
因为：此主板之前在ATE测试是由ATE贴，在这次生产的主板是安排在长安进行测试，在测试后
不知晓要贴高温胶纸，所以导致漏贴
DISCIPLINE 4
CONTAINMENT PLAN 临时改善对策
1.派人员在前端对不良品进行挑选； 未出货的全部进行返工后在出货 2.未贴胶纸的安排人员贴； 用的SIM卡座周期在4月12日前的进行退料；
NO．编号： QA10041004 DATE日期: 20104-20
SUPPLIER
P/N:
公司纠正/预防措施报告8D（CAR）
DESCRIPTION
供应商：
产品型号：M907
问题摘要:M907小板触摸IC、FPC卡口假焊；主板：USB\SIM卡座假焊、漏高
DISCIPLINE 1 MEMBERS组成改善小组
增加锡膏厚度;c.确认贴装参数正常
B假焊：a.
要求厂商改善物料品质 ;b.教导炉前FQC压此元件的作业手法；c.炉后 FQC重点检验此点且此元
件PIN脚有无变形、浮高及上锡效果；
4.SIM卡座假焊：a.要求厂商将不良物料进行改善；b.炉后FQC重点检验此元件上下层是否有间
隙，PIN脚有无变形、浮高,及上锡效果
DISCIPLINE 5
PERMANENT C/A PLAN 永久对策
SIGNATURE签名
3.尚3.未使
SIGNATURE签名
1.对于触摸IC连锡：将印刷机的脱模速度由原来的0.5mm/s更改为1.0mm/s改善不良;
2.FPC
卡扣假焊：a.手动或自动清洗网板重点检查有无少锡漏印;b.在下次生产时在钢网底部加贴胶纸
结案日：
年
月
日
昆山XY化金板回复报告疑点分析建议
（一）昆山XY电子科技有限公司所有回复
（疑点用蓝色标出，对应的说明在最后资料中用红色标出） 1、客户的上锡不良板发现在焊接过程中产生气泡和裂痕的现象，说明焊点内部焊盘局部存在污染,推断其不良极可能 是焊接前受到污染有关,污染的存在阻碍了焊料在污染处湿润焊盘,造成虚焊。从图片上看，镍层未见腐蚀。请参照图片 （071020--BGA切片sem5.jpg、071020--BGA切片sem6.jpg）
由于进行 ENIG 之镀金时，有机物也会共镀于金层中，并在 焊接中产生气泡等
（二）化学沉镍金焊锡性不良的资料
根据网上资料和相关化金板论文、著作摘抄整理
一、化镍浸金流行的原因
1 .表面平坦好印好焊，小型承垫独领风骚 2 .垫面之接触导通一向优异别无分号 3 .并具可打线能力而得以替代电镀镍金 4 .高温中不氧化可做为散热之表面
1.为了更进一步了解镍面的黑垫情形，刻意将镀后的金面再用氰化物溶液予以剥除，从已被金水咬过的底镍面上，原 子分别可看到下列四种不同的放大情形。
观察 NI 面是否氧化的常用方法
观察 NI 面 氧化的合 适倍率和 观察图片 （平面图 倍率大与 昆山欣溢 的 SEM 照 片）
3.2 美国ITRI（互连技术研究协会）针对ENIG的项目研究（略） 美国ITRI化镍浸金项目研究的结论（2001年3月) 1. 假设载板与组装之焊垫与锡球之品质，彼此都相同而暂不加以考虑时，则其焊点强度与可靠度将直接与 IMC 本身的 强度有关。由于喷锡与 OSP 制程在焊接中所形成的 IMC 为 Cu6Sn5，且又未遭其它不纯金属（如金、银等）的熔入而污染， 故所表现出的强度自然最好 2. 由前可知 ENIG 所得 Ni3Sn4 先天不足之 IMC 使然，即使强度再好也不会超过喷锡与 OSP。想要自黑垫的阴影中全身 而退也几乎不可能。在严加管理下并以缩短槽液寿命的方式来提高良率，虽非睿智之举，但亦属无可奈何之中的免强出招。 3.3 另篇黑垫论文 Black Pad：ENIG with Thick Gold and IMC Formation During Soldering and Rework（IPC 2001 论文集 S10-1-1）本文甚长共有 18 页且含 46 张照片，作者 Sungovsky 及 Romansky 均任职于加拿大之 Celestica 公司（CEM 厂商类），与前 ENIG 项目负责人 Houghton 皆属同一公司。本文亦从仿真实际板的焊接及拉脱着手，而仔细观察黑垫的成 因。并对 ENIG 的层次结构深入探讨，更值得的是尚就故障焊点与脱落组件提出了挽救的办法，是其它文献所少见。现将 全文部分要点整理如下： 1.化镍层是呈片状(Laminar)生长的瘤状结晶（Nodule Structure），其瘤径大小约 900-5000nm，分别有微结晶与非结 晶两种组织，与添加剂有直接关系。其添加剂多集中在瘤体的边界处，使得该接壤区域的自由能较高，以致耐蚀性变得较 差，因而十分容易受到金水的攻击。严重时甚至发生镍与金之间出现多层交互堆积的现象，进而妨碍 IMC 的生成并导致焊 点强度的脆弱不堪
8D报告模板(漏焊焊点8D分析)
RecordNo.:DMQ35271-变更号 ECN No.Date Opened Last Updated Date Closed -2020/8/302020/9/42020/9/28日期Date进度Progress(%)Have you confirmedIs there serious or 姓名Name部门Dept.电话Phone刘以质量3924孙斌焊接3936许六二质量3945孟孙易质量4536数量QTY(NG/OK)日期Date进度20（0/20）2020/8/30100%302020/8/30100%98（0/98）2020/8/30100%验证D 4)Target Date Actual DateTarget DateActual DateReported by:刘顺现场宣导培训按照作业指导书要求进行划记确认，培训后签字确认，班组长及品检确认划记执行状态，------王猛现场培训并要求现场按照附件2要求进行确认，异常时及时汇报，进行在库排查 ------王猛临时措施实施后未反馈不良-按照工序焊接完成后，放入中转台，零件焊接完成后放入成品框执行焊接作业员未对零件进行划记，便直接放入成品框2020/8/302020/8/312020/8/312020/9/2作业指导书要求对零件划记确认后放入成品框，员工未执行生产一个班次430件未发现不良，划记实施后，生产一个班次430件确认无漏焊发生工序焊接完成后，放入中转台， 焊接完成后放入成品框执行工序焊接完成后，焊点划记，确认划记后放入成品框----王猛D8) 肯定团队及个人贡献Recognize Team and Individual Contributions 感谢质量部对问题调查及改善的付出，同时感谢返修部的大力支持发生原因O c c u r流出原因发生纠正流出纠正2020/8/302020/8/302020/8/312020/8/312020/9/2焊接完成后，焊点划记，确认划记后放入成品框D7) 预防再发Prevent Recurrence 发生预防Occurrence Prevention流出预防Escape Prevention文件更新Documents Update横向展开：相似产品/过程改善Similar Production(s)/Process Improve 对机台进行XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX 发生原因Why did the problem occur?允许发生原因Why did quality system allow the problem to occur?流出原因Why did the problem escape?允许流出原因Why did quality system allow the problem to escape?D5) 永久纠正措施选择/验证Choose & Verify Permanent Corrective Action(PCA)纠正措施Permanent Corrective Action(s)有效性验证Effective ValidationD6) 永久纠正措施实施/确认Implement & Validate Permanent Corrective Actions (PCA)发生纠正Occurrence Correction流出纠正Escape Correction2020/8/30作业员作业疏忽未将工序件放入工序中焊接，直接放入成品框导致问题发生 供应商仓库Supplier Warehouse 其他Others ：物理的根本原因Physical (Technical) Root Cause体系的根本原因Systemic Root Cause追溯确认Traceability Check地点Location顾客仓库Customer Warehouse 在途In TransportD3) 临时围堵措施Interim Containment Action (ICA)问题汇总汇报问题排查及调查问题改善调查支持是否已经确认了失效零件？ Have you confirmed the actual failed part(s)?2020/8/29日中班，焊接区域人员在焊接时发现零件缺少3个焊点，质量部确认为零件漏焊31工序焊点。
SMT异常分析和改善报告
2006.05.10
Great Company Great People
Background Output
D
M
A
I
C
通过4月份工程不良数据分析发现作业不良占比率高,特选定作业不良为活动主题.
4月不良细部分析（ PPM ）
作业不良改善
TDR改善中
生产规模的迅速扩大,品质控制的
力度相对不足.
1236
修定 叠板 未检SET堆机现象严重
采用JIG放板
未检SET固定车放置 邀请生技,PM进行维修
PCB作业 不良
元件脱落
过桥掉机
修理叠板现象严重
修理不良追加JIG放置 作业者教育数量减少
投入位叠板
线路断
切板JIG不良 作业者修坏
设备重新更换改善 作业者教育数量减少
XS7 XS8
Two-proportions P-Value = 0.038 <0.05
改善前
1,236 1,246 1,123
改善后
作业不良率 改善目标
1,400 1,200 1,000 800 600 400 200 0
1,146
1,023
986 798
1,240
320
4月实绩 5月1日 5月2日 5月3日 5月4日 5月5日 5月6日 5月7日 5月8日
246
5月9日
235
155
13270 1930 2271 4月实际 部品
2435
1498
作业不良给品质,市场不良埋下了
很大的隐患.急需改善.
作业
MD
拆装
其他
不良细部分析（ PPM ）
Pareto Chart of 作业不良 _1
“4619”半孔焊接爬锡上锡不良分析报告概述
材料 LOT NO
230103000344
备注 150
PCB
【现品不良确认】
14/5-15日接客户（常禾）客诉反馈230103000344（4619）PCBA生产主、辅板焊接辅板半孔焊接 不上锡不良，不良周期（DC：1415）； 于5月16日客户现场了解确认半孔上锡不良属实； PCBA生产批量：100pcs 不良数：2pcs 不良率：2% 周期（DC）:1415 订单交货量：150pcs 不良取样：14/5-16日有取回现场确认疑似PCB空板 半孔露镍板检测分析。
原因分析 分析佐证图
Why1
半孔焊接爬不上锡产生如图二不良；
Why2
取客仓存PCB空板检查半孔，发现有如图一状客怀 疑露镍氧化不良；
1
Why3 成品清洗OK品,过程抽检漏专项验半孔质量；
Why4
依AQL值随机取样抽验，未取样到半孔异常品，导 致管控漏失流出；
2
Why5 半孔疑似氧化发黑异常品，漏失客产线焊接上锡不 良。 半孔疑似氧化发黑焊接不上锡
9
半孔焊接上锡不良分析报告
END ！
10
Why2
Why3
Why4
半孔壁疑似露镍，核实非镀金、镍厚度异常，半孔 异常察看初步分析为氧化不良；
Why5
成品清洗少量板叠板，半孔积余残留水氧化孔壁金、 镍层氧化疑似发黑不良。
3
半孔焊接上锡不良分析报告
【不良发生机理】
成品外观检验OK品，过数包装前过清洗机清洗、清洁板面，去除板面氧化污染物，确保客户端 PCBA贴装焊接上锡饱满良好。成品清洗过程放板间距过近，洗板过程存在叠板现象，部分 少量板半孔残留积水或水汽氧化浸蚀孔壁金、镍层发黑不良。 2、成品检验作业流程如下：
漏焊不良改善报告.
真因再现图文说明
7/9
六、不良对策
1、不良制造对策（最终需回归标准化）
2、不良流出对策（最终需回归标准化）
8/9
七、横展确认
横展确认的具体做法及日程
9/9
佐证资料
佐证资料一 佐证资料二
10/9
4/9
四、原因分析
4.1 制造流程排查：确认可能造成漏焊工序
PCB/FP C外观全 检 印锡膏 贴片 回流焊 AOI检查
锁支架
焊线
分板
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
目视检 查
烧机
CCD测试
电性测试
产线全 检
GP12
入库、出货
四、原因分析2
1、不良制造因（依5WHY手法解析）
2、不良流出因（依5WHY手法解析）
6/9
五、真因再现
吉利车厂 NL-4不良报告
日期：2016.07.29
作成：陈建波
1/9
一、不良信息
车 厂：吉利 不良车型： 不良品号：20-A118F2CP 不良现象：车厂组装整灯后，测试闪烁 不良原因：线束端子漏焊锡 抱怨时间：2016.07.28 不 良 数：1PCS
不良品：未焊接 良品
2/9
二、不良现况把握
车厂反馈组装整灯后，测试LED闪烁；客户拆除透镜，不良 品的不良原因明确：端子漏焊接，闪歇接触。
不良品
良品
3/9
三、紧急处置
一.客户在库品：7月29号及时派员去客户端对模组进行筛选（目视从侧边检查端 子焊点），筛选 OK产品在端子上打勾标识。预计8月2号完成
二.丽清在库品：L 边：R边：全数进行返工确认端子焊接是否OK，良品在端子焊 点旁边补强铝板上用黑色油性笔打点识别。
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日期：2016.07.29
作成：陈建波
1/9
一、不良信息
车 厂：吉利 不良车型： 不良品号：20-A118F2CP 不良现象：车厂组装整灯后，测试闪烁 不良原因：线束端子漏焊锡 抱怨时间：2016.07.28 不 良 数：1PCS
不良品：未焊接 良品
2/9
二、不良现况把握
真因再现图文说明
7/9
六、不良对策
1、不良制造对策（最终需回归标准化）
2、不良流出对策（最终需回归标准化）
8/9
七、横展确认
横展确认的具体做法及日程
9/9
佐证资料
佐证资料一 佐证资料二
10/9
4/9
四、原因分析
4.1 制造流程排查：确认可能造成漏焊工序
PCB/FP C外观全 检 印锡膏 贴片 回流焊 AOI检查
锁支架
焊线
分板
目视检 查
烧机
CCD测试
电性测试
产ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ全 检
GP12
入库、出货
四、原因分析2
1、不良制造因（依5WHY手法解析）
2、不良流出因（依5WHY手法解析）
6/9
五、真因再现
车厂反馈组装整灯后，测试LED闪烁；客户拆除透镜，不良 品的不良原因明确：端子漏焊接，闪歇接触。
不良品
良品
3/9
三、紧急处置
一.客户在库品：7月29号及时派员去客户端对模组进行筛选（目视从侧边检查端 子焊点），筛选 OK产品在端子上打勾标识。预计8月2号完成
二.丽清在库品：L 边：R边：全数进行返工确认端子焊接是否OK，良品在端子焊 点旁边补强铝板上用黑色油性笔打点识别。