漏焊不良改善报告.
二保焊漏焊报告措施范文
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8D报告模板(漏焊焊点8D分析)
RecordNo.:DMQ35271-变更号 ECN No.Date Opened Last Updated Date Closed -2020/8/302020/9/42020/9/28日期Date进度Progress(%)Have you confirmedIs there serious or 姓名Name部门Dept.电话Phone刘以质量3924孙斌焊接3936许六二质量3945孟孙易质量4536数量QTY(NG/OK)日期Date进度20（0/20）2020/8/30100%302020/8/30100%98（0/98）2020/8/30100%验证D 4)Target Date Actual DateTarget DateActual DateReported by:刘顺现场宣导培训按照作业指导书要求进行划记确认，培训后签字确认，班组长及品检确认划记执行状态，------王猛现场培训并要求现场按照附件2要求进行确认，异常时及时汇报，进行在库排查 ------王猛临时措施实施后未反馈不良-按照工序焊接完成后，放入中转台，零件焊接完成后放入成品框执行焊接作业员未对零件进行划记，便直接放入成品框2020/8/302020/8/312020/8/312020/9/2作业指导书要求对零件划记确认后放入成品框，员工未执行生产一个班次430件未发现不良，划记实施后，生产一个班次430件确认无漏焊发生工序焊接完成后，放入中转台， 焊接完成后放入成品框执行工序焊接完成后，焊点划记，确认划记后放入成品框----王猛D8) 肯定团队及个人贡献Recognize Team and Individual Contributions 感谢质量部对问题调查及改善的付出，同时感谢返修部的大力支持发生原因O c c u r流出原因发生纠正流出纠正2020/8/302020/8/302020/8/312020/8/312020/9/2焊接完成后，焊点划记，确认划记后放入成品框D7) 预防再发Prevent Recurrence 发生预防Occurrence Prevention流出预防Escape Prevention文件更新Documents Update横向展开：相似产品/过程改善Similar Production(s)/Process Improve 对机台进行XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX 发生原因Why did the problem occur?允许发生原因Why did quality system allow the problem to occur?流出原因Why did the problem escape?允许流出原因Why did quality system allow the problem to escape?D5) 永久纠正措施选择/验证Choose & Verify Permanent Corrective Action(PCA)纠正措施Permanent Corrective Action(s)有效性验证Effective ValidationD6) 永久纠正措施实施/确认Implement & Validate Permanent Corrective Actions (PCA)发生纠正Occurrence Correction流出纠正Escape Correction2020/8/30作业员作业疏忽未将工序件放入工序中焊接，直接放入成品框导致问题发生 供应商仓库Supplier Warehouse 其他Others ：物理的根本原因Physical (Technical) Root Cause体系的根本原因Systemic Root Cause追溯确认Traceability Check地点Location顾客仓库Customer Warehouse 在途In TransportD3) 临时围堵措施Interim Containment Action (ICA)问题汇总汇报问题排查及调查问题改善调查支持是否已经确认了失效零件？ Have you confirmed the actual failed part(s)?2020/8/29日中班，焊接区域人员在焊接时发现零件缺少3个焊点，质量部确认为零件漏焊31工序焊点。
电子产品虚焊漏焊报告
电子产品虚焊漏焊报告引言虚焊漏焊是电子产品制造过程中常见的问题，它可能影响产品的功能和可靠性。
本报告旨在分析虚焊漏焊的原因和影响，并提出改进措施以减少虚焊漏焊的发生。
虚焊漏焊的定义和原因虚焊是指，焊接无法达到预定的焊接强度，导致焊点与焊盘之间存在一定的空间。
而漏焊则指焊接未达到规定的面积，导致焊接不牢固。
虚焊漏焊的主要原因包括：1. 线路板表面污染或氧化：线路板表面存在杂质、氧化物等，影响焊接的质量。
2. 焊接参数错误：焊接时间、温度等参数设置错误。
3. 焊接工艺不规范：操作人员对焊接工艺规范了解不足，或操作不规范。
虚焊漏焊的影响虚焊漏焊可能引起以下问题：1. 电子产品功能故障：焊接不牢固导致接触不良，影响电子产品的正常工作。
2. 电子产品寿命降低：虚焊漏焊可能导致焊点电阻增加，从而增加了焊点的发热和老化速度，降低电子产品的寿命。
3. 安全风险：焊点接触不良可能引发局部发热，导致火灾等安全问题。
虚焊漏焊的检测方法为了及时发现虚焊漏焊问题，需要采用可靠的检测方法。
常见的虚焊漏焊检测方法包括：1. 目视检查：通过人眼观察焊盘和焊点，查看是否存在焊点不能达到接触良好的情况。
2. 电阻测量：使用万用表或电阻测量仪器，测量焊点的电阻值。
若电阻值明显偏大或无穷大，即说明存在虚焊漏焊问题。
3. X射线检测：使用X射线仪器对焊接进行检测，可清晰地观察到焊接质量，包括虚焊漏焊等问题。
虚焊漏焊问题的解决措施为了降低虚焊漏焊的发生，可以采取以下改进措施：1. 环境控制：确保焊接环境的清洁和干燥，减少纳米级杂质对焊接的影响。
2. 焊接参数优化：根据焊接材料和组件要求，合理设置焊接时间、温度等参数，确保焊接质量。
3. 培训与质量管理：对操作人员进行焊接工艺规范和质量管理培训，提高其焊接技能和质量意识。
4. 引入自动化设备：使用自动焊接设备可以提高焊接的准确性和稳定性，减少人为因素引起的虚焊漏焊。
结论虚焊漏焊是电子产品制造过程中的常见问题，它可能导致产品功能故障、寿命降低和安全风险。
焊接不良改善报告【25页】
三:改善歷程
A.實驗參數因子,水平的選取
實驗因子 預熱溫度 預熱時間 恆溫溫度 恆溫時間
因子代號 A B C D
水準一 160 ℃
1s 500℃
8s
水準二 180 ℃
2s 550℃ 10s
三:改善歷程
B.根據A項中所列因子,水平畫出Ｌ8 ( 24 ) 直交表.
A
B
C
D
1
1
1
1
1
2
1
1
2
2
3
1
2
1
112
36
20
12
Percent
57.9
26.2
8.4
4.7
2.8
Cum %
57.9
84.1
92.5
97.2
100.0
三:改善歷程
1.為驗證Hot bar機台的焊接品質,故運用DOE法評 估Hot bar機台的焊接可行性:
WIFI Antenna
Hot bar焊接治具
BT Antenna
焊接天線位置圖
PAD是獨立 一塊,散熱慢, 溫度高,焊接 品質好
整個PAD全 板均接地,散 熱快,溫度低, 易冷焊
PAD是獨立一塊, 散熱慢,溫度高,焊 接品質好
整個PAD全板均 接地,散熱快,溫 度低,易冷焊
三:改善歷程
b.為保證焊接品質.達到兩PAD溫度相同(避免散熱慢
的一邊溫度過高而燙傷PAD）,運用實驗驗證法將熱熔 頭偏移,減少一邊結合面積,如下,使PAD焊接溫度一致. 從而達到焊接要求.
五:標准化及推廣應用
效益評估
1. 無形效益 此改善案有效提高客戶滿意度,維
護了公司形象,增進了與客戶間關係,贏得 了客戶認同,極大的鼓舞了團隊士氣,增強 了市場競爭力,達到了降低生產成本,提高 生產效率的目的!
关于缺焊、泄漏不良改善报告 2
健康、舒适环境的引领者
计划 实施
推进计划 改进措施
12月 1月 2月
担当人
甄磊
卫春林
泄 漏 不 良 改 善 计 划
甄磊
胡品贵
张毅 杨坤
六、现场改善
水检区域 烘干区域
健康、舒适环境的引领者
待包装区域
焊接焊台定置
毛细管包装区
成品摆放区
六、现场改善
增加作业流程作业指导书 不良事例展示柜
不良样件展示柜
五、后续计划
制定改善与控制计划
类 别 问题 点 规范焊料、焊膏、喷刷剂使用 料 对供方来料进行委外成分检验，保证部件加工性能符合要求 协助供方品质改善，确保来料品质 法 定期焊工交流焊接手法 统一焊接火焰标准，使火焰温度、形状符合要求 机 焊接焊枪嘴设定专人管理，水检参数、保压时间管理 控制日常焊接件清洁度质量 环 营造精益求精的品质环境，完善激励制度 制造部每月至少一次品质大会宣贯 人 对焊接员工实行上岗资格培训考评 定期组织员工培训，提高人员技能
结论：经调查水检工产值本发现个别水检工产值异常，存在漏检
包装外观检流程再现分析
1、外观检对产品进行检 验(手拿多个存在盲点）
2、对产品中心距的 尺寸进行整形
3、贴追溯标签
4、将合格的产品进 行装箱
结论：外观检在筛选产品时手拿多件产品，导致检测点存在盲点，未有效检出不良品
二、流出原因分析
入库出厂检验流程再现分析：
3、预热后对配合焊 点进行增加焊料
4、取料后未对产品 各焊点进行检验
结论：焊接预热时间不够，焊料未流动到位产生断焊，套管取料人员对产品的焊点未进行 检验
3
二、流出原因分析
水检流程再现分析
健康、舒适环境的引领者
漏焊改善措施
漏焊改善措施嘿，朋友们！咱今儿来聊聊漏焊改善措施这档子事儿。
你说这漏焊就像是个调皮的小捣蛋鬼，时不时就出来捣乱一下，给咱制造些麻烦。
咱先来说说这焊接前得准备工作吧。
就好比你要去参加一场重要比赛，不得先把自己的装备整齐全咯？焊接也是一样啊，检查检查焊接设备是不是都好好的，焊条是不是合适呀。
这要是设备都不给力，那不是等着出漏子嘛！你说对不对？然后呢，焊接过程中可得瞪大眼睛啦！就像你走在路上找宝藏一样，得仔细瞧着每个地方。
焊接的速度啦、角度啦、温度啦，都得把握好。
可别马马虎虎的，不然这漏焊小捣蛋鬼就趁机溜进来啦。
你想想，要是盖房子的时候墙没砌好，那能住得安心嘛？焊接也是一个理儿呀！还有啊，焊接人员的技术那可得过硬。
这就好比一个厨师，厨艺不行那做出来的菜能好吃吗？焊接人员要是技术不行，那漏焊不就容易出现嘛。
所以啊，平时得多练练，多积累经验，把自己的手艺提升上去。
咱再打个比方，漏焊就像衣服上的一个小洞，你要是不及时补上，那洞不就越来越大啦？那这衣服还能穿嘛！所以啊，一旦发现有漏焊的迹象，就得赶紧采取措施。
这时候就需要细心啦，就像给花浇水一样，得小心翼翼地。
把漏焊的地方清理干净，重新焊接好。
可别嫌麻烦，这是为了后面不出更大的问题呀。
再就是质量检查啦，可别小看这一步哦。
这就像是考试结束后老师批改试卷，得仔细找找有没有错误。
对焊接好的地方认真检查，看看有没有漏焊或者其他问题。
要是有，赶紧处理，别等问题变大了才后悔莫及。
总之呢，要想搞定漏焊这个小捣蛋鬼，就得从准备工作开始，到焊接过程，再到质量检查，每一步都不能马虎。
就像走路一样，一步一个脚印，踏踏实实地走。
这样才能保证焊接的质量，让我们的产品像坚固的城堡一样可靠。
大家可都得记住咯，别让漏焊小捣蛋鬼有可乘之机呀！原创不易，请尊重原创，谢谢!。
漏焊的原因与改善措施
漏焊的原因与改善措施漏焊是在焊接过程中出现的一种焊接缺陷，指焊接接头或焊缝中出现没有焊料或焊缝有裂纹、空隙等情况。
出现漏焊的原因有很多，包括材料选择不当、设备问题、焊接操作不当等。
为了避免漏焊的出现，我们需要采取相应的改善措施。
首先，漏焊的原因之一是材料选择不当。
不同材料对于焊接的要求不同，如果选择的焊接材料与被焊材料不匹配，就容易出现漏焊。
改善措施是要根据焊接的具体材料选择合适的焊接电极或焊丝，并确保其与被焊材料的化学成分和物理特性相匹配。
其次，设备问题也是导致漏焊的一个重要原因。
设备问题可能包括焊接设备的故障或不稳定性，以及辅助设备的问题等。
改善措施是定期检查和维护焊接设备，确保其正常工作和稳定性。
另外，还可以考虑使用更先进的设备和技术，如氩弧焊等，以提高焊接质量。
此外，焊接操作不当也是导致漏焊的原因之一、焊接操作不当可能包括焊接速度过快、电流电压不稳定、焊接角度不正确等。
在焊接操作中，需要掌握合适的焊接速度和电流电压，并保持稳定。
此外，还要注意焊接角度和焊接过程中的加热和冷却速度，以避免产生焊缝的裂纹和空隙。
为了改善漏焊问题，还可以采取一些辅助工艺措施。
例如，可以在焊接前进行表面处理，如清洁和除锈，以确保焊接接头的表面没有污垢和杂质，从而提高焊接质量。
此外，还可以使用焊接辅助材料，如焊接助剂和填充材料，来填补焊缝中的空隙和裂纹，以增加焊接强度。
最后，漏焊的改善还需要进行焊接过程的质量控制和检测。
在焊接过程中，需要严格执行焊接规范和工艺要求，并进行焊缝和接头的质量检测。
常用的检测方法包括目测、X射线检测、超声波检测等。
通过检测，可以及时发现漏焊等焊接缺陷，并采取相应的纠正措施。
综上所述，漏焊的原因有很多，但通过合适的措施可以有效改善。
我们可以从材料选择、设备维护、焊接操作、辅助工艺和质量控制等方面入手，提高焊接质量，避免漏焊的出现。
只有在不断总结经验、不断改进工艺和技术的基础上，在实际生产中严格遵循相关工艺规范，在操作技能和设备管理上下功夫，才能够最大程度地减少漏焊的发生，提高焊接质量，确保焊接接头的安全可靠性。
焊接不良改善报告
報 告 大 綱
一﹑改善背景 二﹑問題分析 三﹑改善歷程 四﹑改善績效 五﹑標准化及推廣應用 六﹑手法匯總 七﹑改善心得
一:改善背景
在生產H機種時中用Hot bar機台焊接天பைடு நூலகம்,出現較 多空焊(見下圖),虛焊不良,虛焊不良流到BT,WIFI 測試 工站引起高頻發射與接收不良,不良率高达60％,改善势 在必行！
6
7 8
2
2 2
1
2 2
2
1 2
1
1 2
三:改善歷程
C.根據參數設定選擇進行實驗驗證的結果如下:
Para Item
A
1 1 1 1 2 2 2 2
B
1 1 2 2 1 1 2 2
C
1 2 1 2 1 2 1 2
D
1 2
Force (kgf)
1.6 1.8
1 2 3 4 5 6 7 8
2
1 2 1
1.2
A 1 2
B 1 2
C 1 2
D
三:改善歷程
E.以下是A.B.C.D四個參數之間的主因效果分析
Main Effects Plot (data means) for force
2.4 2.2 2.0 1.8 A B
Mean of CP
1.6 1 2.4 2.2 2.0 1.8 1.6 1 2 1 2 C 2 1 D 2
Audio NG 20 4.7 97.2
Other 12 2.8 100.0
Percent
Count
三:改善歷程
1.為驗證Hot bar機台的焊接品質,故運用DOE法評 估Hot bar機台的焊接可行性:
WIFI Antenna
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真因再现图文说明
7/9
六、不良对策
1、不良制造对策（最终需回归标准化）
2、不良流出对策（最终需回归标准化）
8/9
七、横展确认
横展确认的具体做法及日程
9/9
佐证资料
佐证资料一 佐证资料二
10/9
4/9
四、原因分析
4.1 制造流程排查：确认可能造成漏焊工序
PCB/FP C外观全 检 印锡膏 贴片 回流焊 AOI检查
锁支架
焊线
分板
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
目视检 查
烧机
CCD测试
电性测试
产线全 检
GP12
入库、出货
四、原因分析2
1、不良制造因（依5WHY手法解析）
2、不良流出因（依5WHY手法解析）
6/9
五、真因再现
吉利车厂 NL-4不良报告
日期：2016.07.29
作成：陈建波
1/9
一、不良信息
车 厂：吉利 不良车型： 不良品号：20-A118F2CP 不良现象：车厂组装整灯后，测试闪烁 不良原因：线束端子漏焊锡 抱怨时间：2016.07.28 不 良 数：1PCS
不良品：未焊接 良品
2/9
二、不良现况把握
车厂反馈组装整灯后，测试LED闪烁；客户拆除透镜，不良 品的不良原因明确：端子漏焊接，闪歇接触。
不良品
良品
3/9
三、紧急处置
一.客户在库品：7月29号及时派员去客户端对模组进行筛选（目视从侧边检查端 子焊点），筛选 OK产品在端子上打勾标识。预计8月2号完成
二.丽清在库品：L 边：R边：全数进行返工确认端子焊接是否OK，良品在端子焊 点旁边补强铝板上用黑色油性笔打点识别。