SMT 贴片元件角度定义规范汇编

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SMT(贴片)检查标准

０．３ｍｍ以下
锡珠
锡珠大小以直径D计算 D=0.05毫米以内的锡珠忽略不计 0.05mm<D<0.1mm在25.0×25.0mm的范围内允许有5个 D≤0.2mm的锡珠在25*25mm范围内允许有2个 D>0.2mm的锡珠不可有元件脚之间的锡珠需满足以下两个条件： D≤0.2mm D≤1/2L
D
L
w1 a≤1/2w1
元件宽度比焊盘宽度大时按以下判定 CHIP横向偏移 w2 a≤1/2w2
偏移的电极间最小间距在0.3mm以上，与电路的最小间距在0.2mm以上
≥0.2mm
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SMT贴片元件检查标准
≥0.3mm
OK
CHIP纵向偏移
间隙A
A<0 时OK A≥0时NG
≥0.2mm时OK
元件上锡状态焊盘比CHIP宽度小时，不满足以下标准时为少锡
50%以上（CHIP宽度）部品少锡焊盘锡
50%以上（CHIP高度）
合格
焊盘比CHIP宽度大时，不满足以下标准时为少锡
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SMT贴片元件检查标准
50%以上（CHIP高度） 50%以上（焊盘宽度）
超出以下范围时判定为多锡
第 3 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
⑶PCB内层导体断裂、欠缺、露出的为不合格，内层导体起翘长度在2mm 以下，鼓出板面部分在0.1mm以下，没损伤到内层导体的为合格。金手指 ⑴渡金层必须覆盖接触片的全部，无任何脱落、皱纹、气泡、氧化。脱落NG
金手指 ⑵金手指区域划分如下：
B
A a
B
●
B区
B区
⑷金手指缺口：A区有缺口为不合格，B区缺损，凹进超过整体面积的20% 凹点为来、不合格。金手指 <20%

SMT极性器件识别规范

SMT极性器件识别规范一、极性定义极性是指元器件的正负极或第一引脚与PCB(印刷电路板)上的正负极或第一引脚在同一个方向，如果元器件与PCB上的方向不匹配时,称为反向不良。

二、极性识别方法1、片式电阻（Resistor）无极性2、电容（Capacitor）2.1 陶瓷电容无极性2.2 钽电容有极性。

PCB板和器件正极标示：1）色带标示；2）“+”号标示；3）斜角标示。

2.3铝电解电容有极性。

零件标示:色带代表负；PCB板标示:色带或“+”号代表正极。

3、电感(Inductor)3.1 片式线圈等两个焊端封装无极性要求3.2 多引脚电感类有极性要求。

零件标示:圆点/“1”代表极性点；PCB板标示:圆点/圆圈/“*”号代表极性点。

4、发光二极管(Light Emitting Diode)4.1 SMT表贴LED有极性。

零件负极标示:绿色为负极；PCB负极标示:1）竖杠代表,2）色带代表,3）丝印尖角代表；4）丝印“匚”框代表。

5、二极管(Diode)5.1 SMT表贴两端式二极管有极性。

零件负极标示：1）色带，2）凹槽，3）颜色标示(玻璃体)；PCB负极标示：1）竖杠标示，2）色带标示，3）丝印尖角标示，4）“匚”框标示6、集成电路(Integrated Circuit)6.1 SOIC类型封装有极性。

极性标示:1）色带,2）符号，3）凹点、凹槽，4）斜边6.2 SOP或QFP类型封装有极性。

极性标示：1）凹点/凹槽标示，2）其中一个点与其它两/三个点的(大小/形状)不同。

6.3QFN类型封装有极性。

极性标示:1）一个点与其它两个点(大小/形状)不同,2）斜边标示，3）符号标示(横杠/“+”号/圆点)。

7、栅格排列球形脚芯片(Ball Grid Array)7．1零件极性:凹点/凹槽标示/圆点/圆圈标示；PCB板极性:圆圈/圆点/字母“1或A”/斜角标示。

零件极性点对应PCB上极性点。

极性点匹配正确。

SMT贴装及焊接标准

W
S
允收狀況(Accept Condition)
X≦1/2W
S≧5mil
拒收狀況(Reject Condition)
X>1/2W
S＜5mil
1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W 。(X≦1/2W ) 2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離≧5mil (0.13mm)。(S≧5mil) 1.The length of the lead footprint shifted off the land(X)shall less 1/2 width of lead 2.The clearance(S)between lead shifted off and land shall over 5 mil
SMD Assembly workmanship criteria--Gull-Wing toe alingnment
理想狀況(Target Condition)
1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。 1.All the leads footprint is centered on the lands
1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%(MI)。 (X>1/2W) 1.The component shifted off the pad and shift length over 1/2 chip with
X>1/2W
X>1/2W
SMT零件組裝工藝標準--晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件Y方向)
Y1 ＜1/4W Y2 ＜1/4W
1.零件縱向偏移，但焊墊未保有其零件寬度的25%(MI) 。(Y1＜1/4W) 2.零件縱向偏移，但零件端電極蓋住焊墊小於其零件寬度的25%。 (Y2＜1/4W) 3.Whichever is rejected .

SMT 贴片元件角度定义规范

SMT 贴片元件角度定义规范元件角度定义基本准则：1、元件本体(长度方向)横向放置为0度。

2、元件本体(长度方向)纵向放置为90度。

3、第1引脚在左下方为0度。

4、极性点、极性角在左下方为0度。

5、二极管、铝电解等极性元件横向放置负极在左，正极向右为0度。

6“+”方向一、CHIP 类电阻、电容、电感角度定义1、元件本体横向放置为0度2、元件本体纵向放置为90度二、电阻排角度定义1、元件本体横向排列为0度“-”方向2、元件本体纵向排列为90度三、晶振角度定义晶振角度定1、元件本体横向排列为0度2、元件本体纵向排列为90度四、铝电解电容角度定义1、负极向左，正极向右为0度2、负极向下，正极向上为90度3、负极向右，正极向左为180度4、负极向上，正极向下为270度五、二极管角度定义1、负极向左，正极向右为0度2、负极向下，正极向上为90度3、负极向右，正极向左为180度4、负极向上，正极向下为270度六、三极管三极、功率管等元件角度定义1、引脚数较多边(第1脚)向下为0度2、引脚数较多边(第1脚)向右为90度3、引脚数较多边(第1脚)向上为180度4、引脚数较多边(第1脚)向左为为270度七、SOS 、SOP 、SOJ类元件角度定义1、极性点（极性角）、第1脚在左下方向为0度IC第1脚IC第1脚IC第1脚IC第1脚IC第1脚2、极性点（极性角）、第1脚在右下方向为90度3、极性点（极性角）、第1脚在右上方向为180度4、极性点（极性角）、第1脚在左上方向为270度八、QFP QF 、FQFP类元件角度定义1、极性点（极性角）、第1脚在左下方向为0度2、极性点（极性角）、第1脚在右下方向为90度3、极性点（极性角）、第1脚在右上方向为180度4、极性点（极性角）、第1脚在左上方向为270度九、PLCC 类元件角度定义1、极性点（极性角）在左下方向为0度2、极性点（极性角）在右下方向为90度3、极性点（极性角）在右上方向为180度4、极性点（极性角）在左上方向为270度十、BGA角度定义1、极性点（极性角）在左下方向为0度2、极性点（极性角）在右下方向为90度3、极性点（极性角）在右上方向为180度4、极性点（极性角）在左上方向为270度十、插座等接口件角度定义1、插座横向且引脚向下为0度2、插座纵向且引脚向右为90度3、插座横向且引脚向上为180度4、插座纵向且引脚向左为270度。

SMT电子元器件极性、方向识别[精品文档]

SMT贴片元器件极性的识别指导只有少数元件没有极性特性（比如电阻，片式电容，电感），通常元件的电路连接都具有极性要求。

具有极性的元件不可反向接入电路，否则电路不通。

极性识别就是通过辨别元件本体色带或者异形边角来确定元件的“正/负极”或者“pin1（脚1）”。

1.正极/负极具有极性的2引脚的SMT元件通常为钽电容、铝电解电容，二极管。

如下表所示：元件类型识别极性备注钽电容正极，＋元件“正极”对应元件丝印“正极”铝电解电容负极，－元件“负极”对应元件丝印“负极”二极管负极，－元件“负极”对应元件丝印“负极”注：正极也称为阳极，负极也称为阴极。

2.Pin1（脚1）对于电路而言，元件的每个引脚均有唯一编号，其计数方向为逆时针，如下图：CHIP SOT223 SOIC QFP_281 2 281 厂家会在元件本体上注明PIN1标记，通常为圆点，凹点或者色带。

如果出现多个圆点标记，可通过字符方向，颜色，模具注胶孔来判断。

不易判断时以厂家的元件白皮书为准。

同样，为了保证电路中各个元件引脚的正确接入，PCB中的元件焊盘引脚也有唯一编号，其方向也为逆时针，焊盘引脚的pin1也会做上标记，如下图：其中有极性要求的元件的Pin1均通过圆点，斜边，粗边或者凹边进行标记。

只有元件引脚与焊盘引脚一一对应，电路才会导通工作。

通过识别元件和焊盘两者的Pin1引脚位置可判断对应是否正确。

连接器是一种比较特殊元件，元件本体通过标记或者特殊外形来确定方向，装配时连接方向方法为：⏹ 通过连接器底部的定位针来保证方向（防呆设计） ⏹ 保证连接器开口朝PCB 板外方向（需要实料判断）⏹ 通过对应元件本体特征和丝印图特征来保证（大BGA 座子）3. SMT 元件极性图索引类型封装元件图丝印图元件识别钽电容 MLD 模制本体颜色标记为正电解电容CAE 铝电解电容黑色标记为负斜边标记为正二极管Melf 玻璃二极管黑色标记为负（色带）SOD 模制本体颜色标记为负 LED表面：绿色为负长方形背面：三角左边为负LED正方形缺角为负芯片SOIC (SOP)左下角圆形处为Pin1左边缺孔下方为Pin1PLCC(SOCKET)元件缺脚上方三角为pin1QFP字符左下圆点标记为pin1BGA字符左下圆点标记或色带标记为pin1方向。

SMT贴片元件角度定义规范

元件角度定义基本准则元件角度定义基本准则：：1、元件本体(长度方向)横向放置为0度。

2、元件本体(长度方向)纵向放置为90度。

3、第1引脚在左下方为0度。

4、极性点、极性角在左下方为0度。

5、二极管、铝电解等极性元件横向放置负极在左，正极向右为0度。

6、旋转方向逆时针方向为正、顺时针方向为负。

“+”方向一、CHIP CHIP类电阻类电阻类电阻、、电容电容、、电感角度定义1、元件本体横向放置为0度2、元件本体纵向放置为90度二、电阻排角度定义1、元件本体横向排列为0度SMT SMT贴片元件角度定义规范贴片元件角度定义规范-”方向2、元件本体纵向排列为90度三、晶振角度定义1、元件本体横向排列为0度2、元件本体纵向排列为90度四、铝电解电容角度定义1、负极向左，正极向右为0度2、负极向下，正极向上为90度3、负极向右，正极向左为180度4、负极向上，正极向下为270度五、二极管角度定义1、负极向左，正极向右为0度2、负极向下，正极向上为90度3、负极向右，正极向左为180度4、负极向上，正极向下为270度、功率管等元件角度定义六、三极管三极管、1、引脚数较多边(第1脚)向下为0度2、引脚数较多边(第1脚)向右为90度3、引脚数较多边(第1脚)向上为180度4、引脚数较多边(第1脚)向左为为270度七、SO类元件角度定义、SOJSOJ类元件角度定义SO、、SOPSOP、1、极性点（极性角）、第1脚在左下方向为0度IC第1脚IC第1脚IC第1脚IC第1脚IC第1脚2、极性点（极性角）、第1脚在右下方向为90度3、极性点（极性角）、第1脚在右上方向为180度4、极性点（极性角）、第1脚在左上方向为270度类元件角度定义FQFP类元件角度定义、FQFP八、QFPQFP、1、极性点（极性角）、第1脚在左下方向为0度2、极性点（极性角）、第1脚在右下方向为90度3、极性点（极性角）、第1脚在右上方向为180度4、极性点（极性角）、第1脚在左上方向为270度类元件角度定义PLCC类元件角度定义九、PLCC1、极性点（极性角）在左下方向为0度2、极性点（极性角）在右下方向为90度3、极性点（极性角）在右上方向为180度4、极性点（极性角）在左上方向为270度角度定义十、BGABGA角度定义1、极性点（极性角）在左下方向为0度2、极性点（极性角）在右下方向为90度3、极性点（极性角）在右上方向为180度4、极性点（极性角）在左上方向为270度十、插座等接口件角度定义1、插座横向且引脚向下为0度2、插座纵向且引脚向右为90度3、插座横向且引脚向上为180度4、插座纵向且引脚向左为270度。

SMT贴片元件规格与识别

SMT贴片元件规格与识别一. SMT贴片元件之种类.电阻R 电容C二极管D 三极管Q IC U 滤波器X 电感L 可调电阻VR 可调电容VC主要讲两类:1 电阻R定义：电子在导体中运动受到的阻力单位：欧（R）千欧（KR）兆欧（MR）1MR=103KR=106R在SMT中贴片电阻电容元件的规格有:3216=1206 2012=0805 1608=06031005=0402 0603=0201 0402=01005换算法:前两位表示有效数字,第三位表示零的个数.例如: R100J即10R R101J即100R R102J即1KRR103J即10K R104J即100KR R105J即1MR误差值代号:D: ±0.5% F: ±1% J: ±5%2.电容定义:储存电能的元件,其特性为隔直通脚.单位: F(法) UF(微法NF(拉法) PF(皮法)1F(法)=106UF(微法)=109NF(拉法)=1012PF(皮法1005与1608在FEEDER上的使用区别1608与2012在两种情况下可以通用.A.材料欠缺B.线路许可C.贴片电容只可以用高电压代替低电压. 电容按特性可以分为六种:CH(COG RH UJ TH X7R Y5V胆电容有标识的一端为正极,电解电容有表示的一端为负极.一般贴片电阻电容均没有方向.换算如下:010D=1P/D 100D=10P/D 101J=100P/J102J=1N/J 103J=10N/J 104J=100N/J105J=1U/J 106J=10U/J误差值代号:B: ±0.15PF C: ±0.25PF D: ±0.5PFF: ±1% J: ±5% K: ±10%M: ±20% Z: +80%-20%。

SMT外观判定基准

5.3 破損
常見外觀不良判定基准
5.3.1 一般晶片元件缺損判定標准
元件本體破損在不漏底材的前提下元件破損長度<50%L(元件本身長度) 元件破損寬度<25%W(元件本身寬度) 元件破損厚度<25%T(元件本身厚度) 則允收﹐如左上圖示﹕
拒收 5.4.2 焊點針洞判定標准
針洞直徑<0.4mm允收,但制程須改善
拒收
拒收
引腳腳趾偏移不允許超出 PCB pad
常見外觀不良判定基准
二.焊接少錫判定標准
2.1 晶片狀零件之最小焊點即少錫判定標準
允收
H:元件高度 F﹕元件焊接高度元件側面有明顯焊接則允收
拒收
元件側面沒有錫膏﹐即與元件沒有明顯的焊接﹐則拒收
常見外觀不良判定基准
2.2 L型引腳之最小焊點(即少錫)判定標準之一
常見外觀不良判定基准
四.浮高判定標准
Chip 元件及 L 型引腳浮高標準
允收
G﹕錫膏厚度即浮高高度只要有良好的焊接則允收
允收
常見外觀不良判定基准
五.其它不良現象判定標准
5.1 空焊
拒收
拒收
空焊﹕引腳或電極與焊墊未有有效焊接之不良﹐拒收
5.2 短路
常見外觀不良判定基准
凡非因線路正常設計導通而導通的﹐ 都視為短路﹐一律拒收. 見圖示
5.4 沾錫
常見外觀不良判定基准
按鍵內環焊盤不能沾錫
按鍵外環焊盤沾錫不能超過1個,沾錫面積<=0.3mm2
測試點不能沾錫
拒收
PCBA板其他位置允許沾錫,沾錫面積<=0.3mm2, 沾錫位置一定要拖平
金手指位置不能沾錫
5.5 反向

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SMT 贴片元件角度定义规范
元件角度定义基本准则：
1、元件本体(长度方向)横向放置为0度。

2、元件本体(长度方向)纵向放置为90度。

3、第1引脚在左下方为0度。

4、极性点、极性角在左下方为0度。

5、二极管、铝电解等极性元件横向放置负极在左，正极向右为0度。

6
“+”方向
一、CHIP 类电阻、电容、电感角度定义
1、元件本体横向放置为0度
2、元件本体纵向放置为90度
二、电阻排角度定义
1、元件本体横向排列为0度
“-”方向
2、元件本体纵向排列为90度
三、晶振角度定义晶振角度定
1、元件本体横向排列为0度
2、元件本体纵向排列为90度
四、铝电解电容角度定义
1、负极向左，正极向右为0度
2、负极向下，正极向上为90度
3、负极向右，正极向左为180度
4、负极向上，正极向下为270度
五、二极管角度定义
1、负极向左，正极向右为0度
2、负极向下，正极向上为90度
3、负极向右，正极向左为180度
4、负极向上，正极向下为270度
六、三极管三极、功率管等元件角度定义
1、引脚数较多边(第1脚)向下为0度
2、引脚数较多边(第1脚)向右为90度
3、引脚数较多边(第1脚)向上为180度
4、引脚数较多边(第1脚)向左为为270度
七、SOS 、SOP 、SOJ类元件角度定义
1、极性点（极性角）、第1脚在左下方向为0度
IC第1脚IC第1脚
IC第1脚IC第1脚IC第1脚2、极性点（极性角）、第1脚在右下方向为90度
3、极性点（极性角）、第1脚在右上方向为180度
4、极性点（极性角）、第1脚在左上方向为270度
八、QFP QF 、FQFP类元件角度定义
1、极性点（极性角）、第1脚在左下方向为0度
2、极性点（极性角）、第1脚在右下方向为90度
3、极性点（极性角）、第1脚在右上方向为180度
4、极性点（极性角）、第1脚在左上方向为270度
九、PLCC 类元件角度定义
1、极性点（极性角）在左下方向为0度
2、极性点（极性角）在右下方向为90度
3、极性点（极性角）在右上方向为180度
4、极性点（极性角）在左上方向为270度
十、BGA角度定义
1、极性点（极性角）在左下方向为0度
2、极性点（极性角）在右下方向为90度
3、极性点（极性角）在右上方向为180度
4、极性点（极性角）在左上方向为270度
十、插座等接口件角度定义
1、插座横向且引脚向下为0度
2、插座纵向且引脚向右为90度
3、插座横向且引脚向上为180度
4、插座纵向且引脚向左为270度。