电子元器件检验规范
电子元器件检验规范标准书
电子元器件检验规范标准书一、引言二、术语和定义此部分应列出文档中使用的术语和定义，以便读者理解和解释。
三、检验目的和原则在此部分中，应详细阐述电子元器件检验的目的和原则。
检验目的是为了验证元器件的质量和性能是否符合规定，原则包括准确、全面、实用和可行性。
四、检验流程在此部分中，应详细列出电子元器件检验的具体流程和步骤。
流程应包括以下内容：检验准备、检验依据、检验范围、检验仪器和设备、检验方法和标准、检验记录和报告等。
1.检验准备检验准备包括收集和整理检验所需的基础信息和文件，组织检验所需的人员和设备，并对检验环境和条件进行准备。
2.检验依据检验依据是指用于指导和规范检验的文件和标准，例如产品规格书、国家标准、行业标准等。
在此部分中，应详细列出检验所需的依据，并说明其适用范围和要求。
3.检验范围检验范围是指需要进行检验的元器件的类型和数量范围。
在此部分中，应明确列出需要检验的元器件的名称、型号、规格和数量。
4.检验仪器和设备检验仪器和设备是指用于进行检验的工具和设备，例如万用表、示波器、电源等。
在此部分中，应详细列出所需的检验仪器和设备，并说明其规格和要求。
5.检验方法和标准检验方法是指进行具体检验的方法和步骤，检验标准是指用于评定检验结果是否合格的标准。
在此部分中，应详细列出所需的检验方法和标准，并说明其适用范围和要求。
6.检验记录和报告在检验过程中，应记录检验的结果和数据，并编制检验报告。
在此部分中，应说明数据记录和报告的格式和要求。
五、质量控制与改进在此部分中，应指导如何对电子元器件检验过程进行质量控制和改进。
包括检验员的培训和管理、检验设备的维护和校准、检验流程的优化等。
六、附录在此部分中，应列出与电子元器件检验相关的参考资料和相关文件。
通过以上的详细规定和要求，电子元器件检验规范标准书可以指导和保证电子元器件的检验过程的准确性和有效性，进而提高产品质量和可靠性。
电子元器件的检验规范标准
数字万用表操作指引＂。
（三） 插件用电解电容.
1. 目的
作为IQC人员检验插件用电解电容类物料之依据。
2. 适用范围
适用于本公司所有插件用电解电容之检验。
3. 抽样计划
依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
4. 允收水准（AQL）
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): 0.4;
次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件
《LCR数字电桥操作指引》、
《数字电容表操作指引》。
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否
都正确,任何有误,均不可接受。
4. 允收水准（AQL）
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): 0.4;
次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件
《数字频率计操作指引》
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都
正确,任何有误,均不可接受。
目检
数量检验
MA
a. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；
次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件
无
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
电子元器件的质量标准及检验方法
电子元器件的质量标准及检验方法电子元器件作为电子产品的重要组成部分，其质量标准和检验方法的准确性和严格性直接影响到整个电子产品的质量和可靠性。
本文将介绍电子元器件的质量标准及常用的检验方法。
一、电子元器件的质量标准电子元器件的质量标准主要包括以下几个方面：1. 外观标准：电子元器件的外观应无明显的划痕、氧化、损坏等不良现象，并且应符合制造商提供的样品、图纸和规范要求。
2. 尺寸标准：电子元器件的尺寸应符合制造商提供的图纸和规范要求，如焊盘大小、引脚间距、外壳大小等。
3. 材料标准：电子元器件的材料应符合相关标准和要求，如导电材料的电导率、介质材料的绝缘强度等。
4. 结构标准：电子元器件的结构应符合相关标准和要求，如通孔的位置和数量、引脚与焊盘的连接方式等。
5. 功能标准：电子元器件的功能应符合相关标准和要求，如电容器的电容值、电阻器的阻值、二极管的正向电压等。
二、电子元器件的检验方法电子元器件的质量检验是确保产品质量的重要环节，以下是常用的几种电子元器件的检验方法：1. 外观检验：用肉眼检查电子元器件的外观，包括是否有划痕、氧化、变形等不良现象。
2. 尺寸检验：使用量规、卡尺等工具测量电子元器件的尺寸，与制造商提供的图纸和规范要求进行比对。
3. 材料检验：通过仪器测量材料的物理、化学性质，如电导率、绝缘强度等。
4. 结构检验：对电子元器件的结构进行检验，如通孔的位置和数量、引脚与焊盘的连接方式等。
5. 功能检验：使用相应的测试仪器对电子元器件的功能进行测试，如电容器的电容值、电阻器的阻值、二极管的正向电压等。
6. 可靠性测试：对电子元器件进行各种可靠性测试，如高温、低温、湿热、振动等环境试验，以评估元器件在各种工作条件下的可靠性。
以上只是电子元器件质量检验的一部分方法，不同的元器件类型和制造商可能有不同的检验要求和方法。
在实际工作中，还需要参考相关的标准和规范，以确保检验过程的准确性和可靠性。
总结电子元器件的质量标准及检验方法是确保电子产品质量和可靠性的重要保证。
电子元器件来料检验要求规范
电子元器件来料检验要求规范一、检验流程及要求：1.检验员应按照检验规程进行工作，保证检验流程的正确性和标准化。
2.对于每一个元器件批次，必须进行检验记录和保存，包括来料检验报告、检验数据记录等，以备随时查阅。
二、检验项目及要求：1.外观检验：-检查元器件外观是否完整，无明显破损、划痕等。
-检查元器件标识是否清晰，无模糊、歪斜等问题。
-检查元器件引脚是否正常，无变形或损坏。
2.尺寸和封装检验：-检查元器件尺寸是否符合标准规定。
-检查元器件封装是否完整，无明显变形或焊接不良。
3.引脚电性参数检验：-检查元器件引脚电性参数是否符合规范，如电压、电流、频率等。
-使用适当的测试仪器进行测试，并记录测试数据。
4.功能性能检验：-检查元器件的功能是否正常，如开关、放大、传输等特性。
-使用适当的测试仪器进行测试，并记录测试数据。
5.环境适应性检验：-检查元器件在不同温度、湿度等环境条件下是否能正常工作。
-使用适当的测试设备进行测试，并记录测试数据。
6.可靠性检验：-检查元器件的可靠性，包括耐压、耐久性等要求。
-使用适当的测试设备进行测试，并记录测试数据。
三、检验设备及环境要求：1.检验员应熟悉所用的检验设备，确保其可靠性和准确性。
2.检验设备和环境应处于良好状态，保证检验结果的可靠性。
3.检验设备应定期校验和维护，确保其工作正常。
四、来料检验文件要求：1.对每一批次的来料元器件，应填写并保存来料检验报告。
2.来料检验报告应包括如下内容：元器件型号、批次号、检验日期、检验结果等。
3.检验报告应妥善保存，并能随时提供给需要方查阅。
五、不合格品处理要求：1.对于不合格的元器件，检验员应立即报告相关负责人，并进行适当的记录和处理。
2.不合格品应加以标识，并妥善保存，以便在后续环节进行追踪和处理。
3.不合格品的处理应符合相关规范和制度，包括报废、退货、返修等等。
六、检验周期及频次：1.来料检验的周期和频次应根据元器件的重要性和质量稳定性要求来确定。
电子元器件来料检验规范
电子元器件来料检验规范在电子制造业中，来料检验是确保产品质量的重要环节。
电子元器件作为电路中不可或缺的组成部分，其质量对整个电子产品的性能指标和寿命产生重要影响。
因此，来料检验对于保证电子产品可靠性、提高产品质量具有举足轻重的作用。
一、检验流程1、检验计划制定制定电子元器件来料检验规范前，需明确该元器件的类型、技术规格、封装形式、器件等级、包装方式、生产厂家、批次信息等，建立相应的计划和标准。
基于最低限度可接受品质水平（AQL）等级，确定受检数量、抽样方式、检查水平等检验统计学参数。
2、来料检验项目包括外观检查、合格标志、引脚间距、引脚绕线、焊盘、安装位、器件型号规格等。
根据情况，还可以进行与器件外观、尺寸、结构、性能参数等相关项目的检验。
3、检验判定对检验结果进行判定并处理。
如有不合格品，按照相应的处理方法进行处理，如返工、报废、换货等。
4、入库管理对已检验并合格的电子元器件进行标记、打码和封装，并及时归档入库，确保下一车间或批次装配时的顺利运行。
二、检验标准1、封装标准除了一些极少数应用特殊场合、特殊要求的封装外，大多数电子元器件都使用标准封装。
应按照标准封装规范对电子元器件进行检验。
2、外观标准外观一般分为两类检验标准：第一类：用于一般元器件外观检查，包括引脚的位置、焊盘、引脚绕线、安装位等重要特征。
相关标准：IPC-A-610D （电子元器件外观标准质量标准）。
第二类：用于细微缺陷的检查，包括表面者划痕、表面污点等，相关标准：MIL-STD-883E（微电子装置和材料的可靠性试验程序）。
3、性能标准对于器件的性能检验，可以按照通用标准将器件分为不同的等级，然后按照等级对其性能进行检验，逐级升高才能使用。
4、环境标准元器件的使用环境与使用寿命有直接关系。
电子元器件应在经过各种测试、评估、可靠性验证后，才能向客户交付。
针对这一点，可采用温度、湿度等各类环境适应性测试。
5、供应链管理标准来料检验规范除了对元器件本身进行检查外，还涉及到电子元器件供应链的管理，此外也应遵循GB/T 3098.1的相关规定。
元器件检验规范
文件编号版次A/0页码第1页共12页电子元器件检验规范编制：审核：批准：分发编号：2011年11月23日发布封面2011年12月01日实施发布修改记录次数版本升级记录修改时间修改类别修改页次修改内容简述修改人员审核批准1生效时间2生效时间3生效时间4生效时间5生效时间6生效时间7生效时间8生效时间9生效时间10生效时间塑制件、喷涂件检验规范0QH.688.306 第4页共13页1 目的为本公司电子元器件类进料检验提供科学、客观的方法和依据，进而不断提高产品质量。
2 适用范围本检验规范适用于所有电子元器件原材料的检验/验收。
对某些无法用定量表明的缺陷，可用供需双方制订的检验标准和封样的办法加以解决。
3 参考文件3.1 GB/T 17215-2002 1级和2级静止式交流有功电度表。
3.2 相关电子元器件技术文件和样品。
4 缺陷类型4.1 A类：严重缺陷（CRICITAL DEFECT，简写CRI），是指不良缺陷足使产品失去规定的主要或全部功能，或者特别情况下可能带来安全问题，或者为客户或市场拒绝接受的特别规定的缺点。
4.2 B类：主要缺陷（MAJOR DEFECT, 简写MAJ），不良缺陷足使产品失去部分功能，或者相对严重的结构及外观异常，从而显著降低产品的使用性能。
4.3 C类：次要缺陷（MINOR DEFECT，简写MIN），不良缺陷可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺点，虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点。
5 判定依据取一般检验水平II，正常检验AQL：A类缺陷为0，B类缺陷为0.4，C类缺陷为1.0。
当缺陷位于产品的LOGO、产品名称或图标的40mm内时，应重新审核决定此缺陷是否达到了影响标识、产品名称或图标的程度。
在实际执行时依照检验标准的条款或参照产品的封样。
6.1 外观缺陷的检验方法及要求视力：具有正常视力1.0--1.2视力和色感。
照度：室内照明800Lux（40W日光灯）以上。
电子元器件来料检验规范精选全文
可编辑修改精选全文完整版电子元器件来料检验规范IQC来料检验指导书客户：产品名称：版本：制定日期：生效日期：制作人：审核人：批准人：受控印章：检验说明：一、目的：对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。
二、范围:1、适用于IQC对通用产品的来料检验。
2、适用对元件检验方法和范围的指导。
3、适用于IPQC、QA对产品在制程和终检时，对元件进行复核查证。
三、责任:1、IQC在检验过程中按照检验指导书所示检验项目，参照供应商器件确认书对来料进行检验。
2、检验标准参照我司制定的IQC《进料检验规范》执行。
3、本检验指导书由品管部QE负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。
四、检验4.1检验方式：抽样检验4.2抽样方案：元器件类：按照GB 2828-87正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行。
非元器件类：按照GN 2828-87 正常检查一次抽样方案，特殊检查水平Ⅲ进行。
盘带包装物料按每盘取3只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的2～3倍进行替代测试4.3合格质量水平：AQL为acceptable quality level验收合格标准的缩写。
A类不合格AQL=0.4 B类不合格AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求4.4定义：A类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目B类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目4.5检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内4.6检验结果记录在“IQC来料检验报告”中序号1 2 4 5 6 7 8 11 12 13 14 15 18 19 20 21 22 24 25 26 27 28 29 31 32 33 34 35 38 39 40 41 42 材料名称晶振三极管贴片三极管铝电解电容高压陶瓷电容片状电容（SMD）电阻（插件与贴片）贴片电感色环电感贴片二极管稳压二极管整流二极管三端稳压器开关二极管瞬态抑制二极管压敏电阻TVS管滤波器扼流圈三端稳压器整流桥堆保险管继电器变压器可控硅光电耦合器发光数码管LED灯红外发射管红外接收头蜂鸣器电源适配器IC芯片CMOS摄像头CCD摄像头RF433发射模块RF433接收模块WIFI模块电源模块触摸屏液晶屏MX27核心板窗帘马达材料类型备注页数1 元器件类部品2 元器件类部品元器件类部品3、4 元器件类安全部品5、67 元器件类部品8 元器件类部品、EMC部品9 元器件类部品10 元器件类部品、EMC部品元器件类部品、EMC部品元器件类部品13 元器件类安全部品14 元器件类安全部品15 元器件类安全部品14 元器件类安全部品16 元器件类安全部品元器件类部品元器件类部品元器件类部品、2021 元器件类部品22 元器件类安全部品23 元器件类安全部品24 元器件类安全部品元器件类关键部品26 元器件类关键部品27/28 元器件类关键部品29 元器件类关键部品30 元器件类常用部品31 元器件类常用部品32 元器件类常用部品元器件类常用部品34 元器件类常用部品35/36/37/38 模块类常用部品39 元器件类常用部品40 模块类关键部品41 模块类关键部品模块类关键部品模块类关键部品44 模块类关键部品45 模块类关键部品46 模块类关键部品47 模块类关键部品48 模块类关键部品模块类关键部品4446 47 48 49 50 53 54 55玻璃按键、拨码开关装饰条线座、插件、插座天线塑胶机壳常规物料包材类电子料类辅料类说明书通用检查项目非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类关键部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品50 52 53 54 55 56 59 60 61-67来料检验报告.doc来料检验报告单.doc。
电子元器件生产检验操作规程
电子元器件生产检验操作规程电子元器件是现代电子产品的核心组成部分，其生产质量直接关系到电子产品的性能和可靠性。
为了确保电子元器件的生产质量，操作规程是至关重要的。
本文将详细介绍电子元器件生产检验的操作规程，以帮助读者了解并掌握相关知识。
一、前期准备1. 确定检验的元器件类型：根据产品的设计要求和使用场景，确定需要进行检验的电子元器件类型。
2. 准备必要的检验设备：根据元器件的特性和要求，准备相应的检验设备，如万用表、示波器、调制解调器等。
3. 确定检验项目和标准：根据元器件的性能要求，确定需要进行的检验项目和相应的标准。
二、检验方法1. 外观检查：首先对元器件的外观进行检查，包括封装是否完好、引脚是否清晰、焊接是否牢固等。
2. 电性能测试：使用相应的测试设备，对元器件的电性能进行测试，如电压、电流、阻抗等。
根据产品要求，可以进行静态或动态测试。
3. 功能测试：对元器件的功能进行测试，包括输入输出是否正常、电路是否稳定等。
4. 可靠性测试：根据产品要求，进行元器件的可靠性测试，如温度、湿度等环境条件下的长时间稳定性测试，以验证元器件的可靠性和稳定性。
5. 相关性能测试：根据元器件的特性，进行与之相关的性能测试，如电子元器件的频率特性、噪声特性等。
三、检验记录与报告1. 积极记录检验过程：对每一个检验项目，记录检验的时间、检验者、检验设备等信息，以确保检验的可追溯性。
2. 记录检验结果：对每一个检验项目的测试结果，记录在相关的检验表中，包括具体数值、合格与否等。
3. 编写检验报告：根据检验结果，编写详细的检验报告，包括样品信息、检验项目和结果、异常情况的分析等。
四、异常处理1. 异常情况的判定：当某个元器件在检验过程中出现异常情况时，需及时判定异常原因，如是否为元器件本身质量问题，还是操作不当导致的。
2. 异常分析与处理：对于出现的异常情况，及时进行分析和处理，找出根本原因，以预防类似问题的再次发生。
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∨
上锡效果不良（将引脚浸入锡炉中，温度为330℃±10
可焊性 ℃，时间为3S±0.5S，浸入部分95%以上面积应上锡。
锡炉
∨
锡炉温度如承认书有特殊要求时则按承认书设定）
ROHS
不符合ROHS要求、未能提供ROHS测试报告、未有ROHS标 识（ROHS产品适用）
目测
∨
备注：
1、ESR：等效串联电阻
2、D值：损耗角正切
4.7.1贴片电阻
检验 项目
检验内容
检验方法/工具
缺陷判定 CRI MAJ
包装方式不正确（承认书有特殊要求时需按承认要求包 装）、包装箱破损、包装箱内有杂物或虫仔
目视
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包装 混料、来错料 标识和实物不符
目视
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目视
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标识模糊不可辨认
目视
∨
本体破损
目视
∨
引脚表面氧化、有脏污 外观
本体标识（电阻值）不正确、不清晰
2、单位换算：1M欧=10 K欧=10 欧 1英寸=2.54cm=25.4mm
4.7.2色环电阻
检验 项目
检验内容
检验方法/工具 缺陷判定 CRI MAJ
包装方式不正确（承认书有特殊要求时需按承认要求包 装）、包装箱破损、包装箱内有杂物或虫仔
目视
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包装 混料、来错料
目视
∨
标识和实物不符目视Βιβλιοθήκη ∨标识模糊不可辨认
4.3允收水准（AQL）：致命缺点0.0，主要缺点1.0，次要缺点2.5
4.4记录方法Recording merhod:
《进料检验报告》 《品质日报表》 《供应商品质异常联络单》
4.5名词释义 Nouns interpretations:
A面：指经常被使用者看到的不面或范围（大多为可视平面） B面：比较第一面可视性低，但在正常使用时仍可以看见 C面：使用者在正常使用时不容易看见的部位
编制：
电子元器件进料检验标准
审核：
批准：
文件编号：
版本 检验方式 部门
日期：
A3 抽检 品质部
1.目的：
1.1 作为来料检验之依据
1.2 确保掌握品质重点，提高生产效率，达到客户质量要求 2.范围：
2.1 所有经采购的电子元器件 3.权责 rights and liabilities:
3.1 IQC检验员：负责来料之检验 3.2 电子工程师：负责对来料异常的确认、处理、跟进
金银
10-1 10-2
四环电阻的误差环：金±5%、银±10%（正常从两色环距离最小端开始读数）
五环电阻的误差环：棕±1%、红±2% 2、示例：
红 橙 黄 金：2 3 0000 （4个0）±5%= 230000欧 ±1%=230K欧 ±5% 棕 黄 蓝 红 棕：14600（2个0）±1%=14600欧±1%=14.6K欧±1%
4.6检验元件名称清单：
1）贴片电阻 2）色环电阻 3）铝电解电容 4）贴片电容 5）绕线式电感（插件型）
6）贴片电感 7）二极管（插件、贴片) 8）LED（插件、贴片） 9）保险管（插件、贴片）
10）三极管（插件、贴片） 11）集成电路IC（插件） 12）PCB/PCBA 13）电源适配器
4.7 检验方法：
∨
目视
∨
目视
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目视
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引脚表面氧化、有脏污：引脚严重弯曲
目视
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外观 本体标识（电容量、电压、温度、负极）不正确、不清晰
目视
∨
短引脚不对应负极
目视
∨
直径≥8mm，顶部没有防爆（通常为+字形）
目视
∨
尺寸 外形尺寸（直径、高度）不符合BOM表、承认书
用卡尺测量
∨
电性能 静态电空量、误差、ESR、D值不符合BOM表、承认书 用LCR仪测量
4.内容 Content:
4.1 缺点类别 Faults category:
CRI(致命缺点）：将导致使用者人身、财产受到危害、有安规之虞虑或造成产 品不能执行其功能之缺点
MAJ（主要缺点）：对人身及财产不会有危害，会导致产品不能正常使用或严重 影响人的视觉效果
MIN(次要缺点）：对人身及财产不会有危害且产品能正常使用，外观处理效果 达不到顾客的理想状态
目视
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目视
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编带破损、变形
目视
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封装
封装和BOM表不符,常用封装0402、0603、0805、1206 用卡尺测量长*宽，测量数据mm，封装标示英寸，需单 位转换
对比样板或 用卡尺测量
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电性能 电阻值、误差不符合BOM表、承认书要求
用LCR仪 测量
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上锡效果不良（将引脚浸入锡炉中，温度为330℃±10
目视
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本体破损
目视
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外观 引脚表面氧化、有脏污：引脚严重弯曲
目视
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本体标识（色环）不正确、不清晰
目视
∨
封装
封装和BOM表不符（常用的封装有1/8W、1/6W、1/4W、 1/2W、1W）
对比样板
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电性能 电阻值、误差不符合BOM表、承认书要求
用LCR仪测量
∨
上锡效果不良（将引脚浸入锡炉中，温度为330℃±10
可焊性 ℃，时间为3S±0.5S，浸入部分95%以上面积应上锡。
锡炉
∨
锡炉温度如承认书有特殊要求时则按承认书设定）
ROHS
不符合ROHS要求、未能提供ROHS测试报告、未有ROHS标 识（ROHS产品适用）
目测
∨
备注：
1、电阻本体标识的辨别：
103：10 000欧（10后面带3个“0”）=10K欧
220：22欧（22后面带0个“0” ）
3、单位换算：1F=103mF=106uF=109nF=1012pF
4.2抽样计划及允收标准Sampling ping and acceptance criteria:
4.2.1正常抽样计划采用依据GB/T2828.1-2003一般检验 Ⅱ级 CRI=0,MAJ=1.0,MIN=2.5
4.2.2当连续三批次因为同一质量问题退货的，由正常抽样改为加严抽样 4.2.3 加严抽样连续三批次合格，没同类问题发生，改回正常抽样
可焊性 ℃，时间为3S±0.5S，浸入部分95%以上面积应上锡。
锡炉
∨
锡炉温度如承认书有特殊要求时则按承认书设定）
引脚 从引脚根部开始折弯90°，来回折3次。引脚松动、脱 抗折性 落则为不合格品
目视
∨
ROHS
不符合ROHS要求、未能提供ROHS测试报告、未有ROHS标 识（ROHS产品适用）
目测
∨
备注： 1、色环电阻的识别：
注意：最后1环表示误差，倒数第2环表示“0”的个数
4.7.3铝电解电容
检验 项目
检验内容
检验方法/工具
缺陷判定 CRI MAJ
包装方式不正确（承认书有特殊要求时需按承认要求包 装）、包装箱破损、包装箱内有杂物或虫仔
目视
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包装
混料、来错料 标识和实物不符 标识模糊不可辨认 本体破损、变形、电解液泄漏
目视