试生产问题点统计表
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新产品导入问题点履历表(NPI)表格
13
DVD、U盘、SD模式在播放界面时，按面板GPS键无作用不可进入导航界 面，只有退出播放界面按GPS键才有作用。
见版本号处
OK
B 10/10 O
14
DVD、U盘、SD模式在播放界面时，按面板GPS键点击TFT无作用，只有再 次按面板GPS键再点击TFT才有作用。
见版本号处
OK
B 10/10 O
15 U盘、SD模式相互切换无记忆。
见版本号处
NG
C 10/10
NO O NO O NO O
NO NO NO NOபைடு நூலகம்
N N
设计回复
责任人 对策时间
见版本号处 NG B 10/10 O O O O
16
DVD、U盘、SD模式播放图片时，TFT正在显示下一张图片时，点击设置 图标TFT显示上、下图片各一半，退出设置界面后OK.
见版本号处
NG
C 10/10 O O O O
17
DVD、USB、SD、AUX模式按面板GPS键进入导航界面TFT瞬间闪黑屏，再 次按面板导航键退出导航界面也有此现象。
见版本号处
NG
C 10/10
整机连接蓝牙后:
25
1.进入电话本界面，出现每个姓名后面都有一个“H”显示如(主人/H) 2.通话记录中每个号码后面都有显示时间、日期
见版本号处
NG
C 10/10
如（某某：661234 20121126T133329Z) T和Z是何意？
26 整机开机LOGO界面无进度条显示
见版本号处 NG C 10/10
整机蓝牙搜索到设备后点击连接，手机端提示“要与MSD-Carkit 配
27
对，请核实其中是否显示密钥：310163（此数字密码每次连接时都显示 不一样），此时点击配对，蓝牙自动连接不用输入任何密码。联想
《新建化工项目试生产管理要点及风险隐患排查表》
《新建化工项目试生产管理要点及风险隐患排查表》
1、试生产组织机构的建立情况；建设项目各相关方的安全管理范围与职责界定情况。
2、试生产前期工作的准备情况，主要包括：
（1）总体试生产方案、操作规程、应急预案等相关资料的编制、审查、批准、发布实施；（2）试车物资及应急装备的准备；
（3）人员准备及培训；
（4）“三查四定”工作的开展。
3、试生产工作的实施情况，主要包括：
（1）系统冲洗、吹扫、气密等工作的开展及验收；
（2）单机试车及联动试车工作的开展及验收；
（3）投料前安全条件检查确认。
4、试生产管理安全风险隐患排查表。
试生产问题点统计表
4
PCB板背面没有MARK点
动贴片机无法准确确定 贴片的范围和具体的位
1、技术人员设计mark点疏忽 2、与制板厂商为沟通
置。
5
PCB板U10位置贯穿孔与 元器件PIN脚不匹配
导致元器件无法固定， 与PCB板连接。
PCB板焊盘工艺设计不合理。插 件开孔（0.8128mm),元器件 PIN脚直径为0.82mm
到供料器 3、生产中物料不够
采购人员不清楚供料器使用方 法；未算入使用物料的耗损
用接料带接料
PCB板中此处直插元件开孔工艺
2
PCB板X1插件晶振位置插 元器件会出现偏移等不
件孔开孔过大
良现象。
设计不合理。PAD开孔 （1.346mm)晶振PIN脚
在X1插件孔贴了胶带
（0.28mm)
孔改小了
PCB板U6的PAD与元器件 元器件会出现少锡，偏 PCB板中此处直插元件开孔工艺
不匹配
移，虚焊等不良现象。
设计不合理。PAD拉长了元器件会出 Nhomakorabea少锡，偏
3
SW4的PAD与元器件不匹 配
移，虚焊等不良现象， 导致电路板的功能无法
PCB板焊盘工艺设计不合理。
正常实现。
PAD加宽了，上边的 PAD往上移动了
15mil，下边的PAD往 下移动了15mil
说明 图片说明（备注）
在SMT自动贴片时，自
工艺边的V型槽不牢
固，第一次过炉后PCB
6
PCB未取消工艺边 板会轻微变形，导致第 PCB板工艺设计不合理。
二次印刷、贴片时位置
发生偏移，造成不良
版本： v1.0
已更改为双面MARK 孔更改为1mm
表单编号：QA-F-018
试生产安全风险安全隐患排查表
查报告并对其完整性进行审核评估。
《关于加强化工过程安全管理的指导意
企业应建立单机试车安全管理程序。单机试车前，应
16
见》（安监总管三〔2013〕88 号）第十五
编制试车方案、操作规程，并经各专业确认。
条
单机试车过程中，应安排专人操作、监护、记录，发 《关于加强化工过程安全管理的指导意
17 现异常立即处理。对专利设备或关键设备应由供应商 见》（安监总管三〔2013〕88 号）第十五
联动试车结束后，建设单位应组织设计、施工、监理
21
见》（安监总管三〔2013〕88 号）第十五
及制造商等方面人员签字确认并填写试车记录。
条
投料前，企业应全面检查工艺、设备、电气、仪表、
《关于加强化工过程安全管理的指导意
公用工程、所需原辅材料和应急预案、装备准备等情
22
见》（安监总管三〔2013〕88 号）第十五
离，严禁超压。
条
高压系统气密试验前，应分成若干等级压力，逐级进 《关于加强化工过程安全管理的指导意
12 行气密试验。真空系统进行真空试验前，应先完成气 见》（安监总管三〔2013〕88 号）第十五
密试验。
条
《关于加强化工过程安全管理的指导意
气密试验时，要安排专人检查，发现问题，及时处理；
13
见》（安监总管三〔2013〕88 号）第十五
条
措施。
《关于加强化工过程安全管理的指导意
企业应编制气密试验方案。要确保气密试验方案全覆
10
见》（安监总管三〔2013〕88 号）第十五
盖、无遗漏，明确各系统气密的最高压力等级。
条
《关于加强化工过程安全管理的指导意
气密试验时前应用盲板将气密试验系统与其他系统隔
《关于加强化工过程安全管理的指导意
企业应建立单机试车安全管理程序。单机试车前，应
16
见》（安监总管三〔2013〕88 号）第十五
编制试车方案、操作规程，并经各专业确认。
条
单机试车过程中，应安排专人操作、监护、记录，发 《关于加强化工过程安全管理的指导意
17 现异常立即处理。对专利设备或关键设备应由供应商 见》（安监总管三〔2013〕88 号）第十五
联动试车结束后，建设单位应组织设计、施工、监理
21
见》（安监总管三〔2013〕88 号）第十五
及制造商等方面人员签字确认并填写试车记录。
条
投料前，企业应全面检查工艺、设备、电气、仪表、
《关于加强化工过程安全管理的指导意
公用工程、所需原辅材料和应急预案、装备准备等情
22
见》（安监总管三〔2013〕88 号）第十五
离，严禁超压。
条
高压系统气密试验前，应分成若干等级压力，逐级进 《关于加强化工过程安全管理的指导意
12 行气密试验。真空系统进行真空试验前，应先完成气 见》（安监总管三〔2013〕88 号）第十五
密试验。
条
《关于加强化工过程安全管理的指导意
气密试验时，要安排专人检查，发现问题，及时处理；
13
见》（安监总管三〔2013〕88 号）第十五
条
措施。
《关于加强化工过程安全管理的指导意
企业应编制气密试验方案。要确保气密试验方案全覆
10
见》（安监总管三〔2013〕88 号）第十五
盖、无遗漏，明确各系统气密的最高压力等级。
条
《关于加强化工过程安全管理的指导意
气密试验时前应用盲板将气密试验系统与其他系统隔
各类检查发现的隐患(问题)统计表
14
一期冷箱避雷针
赵同科
15
二期新建水池北侧塌陷，导致补 水阀及0#线总阀阀门井下雨时被 淹
将塌陷处路面重新打混 凝土，将阀门井座做 高，以防雨水进入
李启元
16 凝汽器液位波动
邢艳平
17
二期一号锅炉给水大旁路给水调 节阀DCS操作卡涩
等停炉检修时进行阀体 检查消消缺，并进行DCS 调试。
邢艳平
18
汽车灌装站北边3灯座在地面上， 影响甲醇车辆安全
搬迁
赵胜琦
许凯荣
将气化炉只有一个单 电压力显示，增加三 取二联锁
许凯荣
雷朝红
公司目前没有建立完善的环境风 23 险防控体系，场内没有建设事故 缓冲池。
田学军
安全生产制度未按时进行修订。 存在问题： ①安全生产制度汇编为2007年8月 第一次修订，版本需要修订； ②安全生产制度汇编第一部分缺2 页，且印刷排版错误较多，例如 24 把“党委”印成了“党位”； ③安全生产制度汇编第一部分介 绍安全生产监督体系有3个，印刷 文字中断； ④安全生产制度中应单独编写的 《有限空间作业安全管理规定》 、《抽加盲板安全管理规定》、 队伍不稳定，人员培训满足不了 生产岗位的需要。事故分析看出 人员素质低是安全生产一个重要 隐患。近两年的36起事故分析有 25起是人的因素造成，反映出操 25 作、管理人员素质不能满足生产 需要。大多数车间领导反映人员 流动大，操作、管理出问题多。 试生产来900多人的企业，已经有 500多人离开企业寻求发展空间。
完善、补充设备、管线 标识
曹建新
原料煤输煤廊内消防水系统没 有投用，输煤管廊消防水总控 制阀和分支系统内阀门处于关 闭状态，皮带廊一旦发生火 灾，无法迅速启动消防水幕。 10 消防水幕未定期进行出水试 验，应根据部门、生产单位职 责划分，理清消防设施管理界 限，切实做到专业化、规范化 管理； 神木化工公司烟气排放均达不
3.试生产管理安全风险隐患排查表
《关于加强化工过程安全管理的指导意见》（安监总管三〔2013〕88号）第十五条
13
气密试验时，要安排专人检查，发现问题，及时处理；做好气密检查记录。
《关于加强化工过程安全管理的指导意见》（安监总管三〔2013〕88号）第十五条
14
企业应开展开车前安全条件审查，确认检查清单中所要求完成的检查项，将必改项和遗留项的整改进度以文件化的形式报告给相关人员。
27
项目安全设施“三同时”管理符合相关法律规定要求。
《安全生产法》第二十八条
《关于加强化工过程安全管理的指导意见》（安监总管三〔2013〕88号）第十五条
11
气密试验时前应用盲板将气密试验系统与其他系统隔离，严禁超压。
《关于加强化工过程安全管理的指导意见》（安监总管三〔2013〕88号）第十五条
12
高压系统气密试验前，应分成若干等级压力，逐级进行气密试验。真空系统进行真空试验前，应先完成气密试验。
《关于加强化工过程安全管理的指导意见》（安监总管三〔2013〕88号）第十五条
3
企业或总承包商应编制总体试生产方案和专项试车方案、明确试生产条件，并对相关参与人员进行方案交底并严格执行。
《关于加强化工过程安全管理的指导意见》（安监总管三〔2013〕88号）第十四条
4
设计、施工、监理等参建单位应对建设项目试生产方案及试生产条件提出审查意见。对采用专利技术的装置，试生产方案应经专利供应商现场人员书面确认。
《关于加强化工过程安全管理的指导意见》（安监总管三〔2013〕88号）第十五条
23
引入燃料或窒息性气体后，企业应建立并执行每日安全调度例会制度，统筹协调全部试车的安全管理工作。
《关于加强化工过程安全管理的指导意见》（安监总管三〔2013〕88号）第十五条
13
气密试验时，要安排专人检查，发现问题，及时处理；做好气密检查记录。
《关于加强化工过程安全管理的指导意见》（安监总管三〔2013〕88号）第十五条
14
企业应开展开车前安全条件审查，确认检查清单中所要求完成的检查项，将必改项和遗留项的整改进度以文件化的形式报告给相关人员。
27
项目安全设施“三同时”管理符合相关法律规定要求。
《安全生产法》第二十八条
《关于加强化工过程安全管理的指导意见》（安监总管三〔2013〕88号）第十五条
11
气密试验时前应用盲板将气密试验系统与其他系统隔离，严禁超压。
《关于加强化工过程安全管理的指导意见》（安监总管三〔2013〕88号）第十五条
12
高压系统气密试验前，应分成若干等级压力，逐级进行气密试验。真空系统进行真空试验前，应先完成气密试验。
《关于加强化工过程安全管理的指导意见》（安监总管三〔2013〕88号）第十五条
3
企业或总承包商应编制总体试生产方案和专项试车方案、明确试生产条件，并对相关参与人员进行方案交底并严格执行。
《关于加强化工过程安全管理的指导意见》（安监总管三〔2013〕88号）第十四条
4
设计、施工、监理等参建单位应对建设项目试生产方案及试生产条件提出审查意见。对采用专利技术的装置，试生产方案应经专利供应商现场人员书面确认。
《关于加强化工过程安全管理的指导意见》（安监总管三〔2013〕88号）第十五条
23
引入燃料或窒息性气体后，企业应建立并执行每日安全调度例会制度，统筹协调全部试车的安全管理工作。
《关于加强化工过程安全管理的指导意见》（安监总管三〔2013〕88号）第十五条
试产问题点跟踪表范例
注塑问题-DFM
序号 1 2 问题点描述 严重 紧急 提出日期 程度 程度 改善对策 测试重点 解决人 解决日期 状态 备注
生产工艺问题（包括组装，包装，喷油等）-DFM
序号 1 2 问题点描述 严重Байду номын сангаас紧急 提出日期 程度 程度 改善对策 测试重点 解决人 解决日期 状态 备注
物流成本，交期问题（PMC 采购）-DFC
试产问题点跟踪表
客户 名称 项目 名称 确认人 日期 版本 审核人 日期 联系人 电话
一般问题
序号 1 2 3 问题点描述 严重 紧急 提出日期 程度 程度 改善对策 测试重点 解决人 解决日期 状态 备注
3
模具设计/制造问题
序号 1 2 问题点描述 严重 紧急 出现问题的 提出日期 程度 程度 图档日期 改善对策 测试重点 解决人 解决日期 解决问题的 图档日期 状态 备注
序号 1 问题点描述 严重 紧急 提出日期 程度 程度 改善对策 测试重点 解决人 解决日期 状态 备注
2
客户问题
序号 1 2 3 其他: 备注：严重程度和紧急程度分4个等级，以1、2、3、4表示。数值越大，程度越高。 此跟踪表一直贯穿产品开发过程， 问题点描述 严重 紧急 提出日期 程度 程度 改善对策 测试重点 解决人 解决日期 状态 备注
危险化学品企业试生产管理专业隐患排查表
《关于加强化工过程安全管理的指导意见》（安监总管三〔2013〕88号）第十五条
19
企业应建立联动试车安全管理程序，明确负责统一指挥的协调人员。
《关于加强化工过程安全管理的指导意见》（安监总管三〔2013〕88号）第十五条
20
联动试车前，所有操作人员考核合格并已取得上岗资格；公用工程系统已稳定运行；试车方案和相关操作规程、经审查批准的仪表报警和联锁值已整定完毕；各类生产记录、报表已印发到岗位。
《关于加强化工过程安全管理的指导意见》（安监总管三〔2013〕88号）第十五条
11气密试ຫໍສະໝຸດ 时前应用盲板将气密试验系统与其他系统隔离，严禁超压。
《关于加强化工过程安全管理的指导意见》（安监总管三〔2013〕88号）第十五条
12
气密试验时，要安排专人检查，发现问题，及时处理；做好气密检查记录。
《关于加强化工过程安全管理的指导意见》（安监总管三〔2013〕88号）第十五条
2
建设项目试生产前，企业或总承包商应组织开展“三查四定”（查设计漏项、查工程质量及隐患、查未完工程量；对检查出来的问题定任务、定人员、定时间、定措施，限期完成）工作，并对查出的问题落实责任进行整改完善。
《关于加强化工过程安全管理的指导意见》（安监总管三〔2013〕88号）第十五条
3
企业或总承包商应编制总体试生产方案和专项试车方案、明确试生产条件，并对相关参与人员进行方案交底并严格执行。
13
企业应开展开车前安全条件审查，确认检查清单中所要求完成的检查项，将必改项和遗留项的整改进度以文件化的形式报告给相关人员。
《关于加强化工过程安全管理的指导意见》（安监总管三〔2013〕88号）第十五条
15
开车前安全条件审查后，应将相关文件归档，编写审查报告并对其完整性进行审核评估。
19
企业应建立联动试车安全管理程序，明确负责统一指挥的协调人员。
《关于加强化工过程安全管理的指导意见》（安监总管三〔2013〕88号）第十五条
20
联动试车前，所有操作人员考核合格并已取得上岗资格；公用工程系统已稳定运行；试车方案和相关操作规程、经审查批准的仪表报警和联锁值已整定完毕；各类生产记录、报表已印发到岗位。
《关于加强化工过程安全管理的指导意见》（安监总管三〔2013〕88号）第十五条
11气密试ຫໍສະໝຸດ 时前应用盲板将气密试验系统与其他系统隔离，严禁超压。
《关于加强化工过程安全管理的指导意见》（安监总管三〔2013〕88号）第十五条
12
气密试验时，要安排专人检查，发现问题，及时处理；做好气密检查记录。
《关于加强化工过程安全管理的指导意见》（安监总管三〔2013〕88号）第十五条
2
建设项目试生产前，企业或总承包商应组织开展“三查四定”（查设计漏项、查工程质量及隐患、查未完工程量；对检查出来的问题定任务、定人员、定时间、定措施，限期完成）工作，并对查出的问题落实责任进行整改完善。
《关于加强化工过程安全管理的指导意见》（安监总管三〔2013〕88号）第十五条
3
企业或总承包商应编制总体试生产方案和专项试车方案、明确试生产条件，并对相关参与人员进行方案交底并严格执行。
13
企业应开展开车前安全条件审查，确认检查清单中所要求完成的检查项，将必改项和遗留项的整改进度以文件化的形式报告给相关人员。
《关于加强化工过程安全管理的指导意见》（安监总管三〔2013〕88号）第十五条
15
开车前安全条件审查后，应将相关文件归档，编写审查报告并对其完整性进行审核评估。
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到供料器 3、生产中物料不够
采购人员不清楚供料器使用方 法；未算入使用物料的耗损
用接料带接料
PCB板中此处直插元件开孔工艺
2
PCB板X1插件晶振位置插 元器件会出现偏移等不
件孔开孔过大
良现象。
设计不合理。PAD开孔 （1.346mm)晶振PIN脚
在X1插件孔贴了胶带
（0.28mm)
孔改小了
PCB板U6的PAD与元器件 元器件会出现少锡，偏 PCB板中此处直插元件开孔工艺
不匹配
移，虚焊等不良现象。
设计不合理。
PAD拉长了
元器件会出现少锡，偏
3
SW4的PAD与元器件不匹 配
移，虚焊等不良现象， 导致电路板的功能无法
PCB板焊盘工艺设计不合理。
正常实现。
PAD加宽了，上边的 PAD往上移动了
15mil，下边的PAD往 下移动了15mil
说明 图片说明（备注）
在SMT自动贴片时，自
4
PCB板背面没有MARK点
动贴片机无法准确确定 贴片的范围和具体的位
1、技术人员设计mark点疏忽 2、与制板厂商为沟通
置。
5
PCB板U10位置贯穿孔与 元器件PIN脚不匹配
导致元器件无法固定， 与PCB板连接。
PCB板焊盘工艺设计不合理。插 件开孔（0.8128mm),元器件 PIN脚直径为0.82mm
工艺边的V型槽不牢
固，第一次过炉后PCB
6
PCB未取消工艺边 板会轻微变形，导致第 PCB板工艺设计不合理。二次印刷、贴片位置发生偏移，造成不良
版本： v1.0
已更改为双面MARK 孔更改为1mm
表单编号：QA-F-018
产品名 称：
产品型 号：
设计版 本号： 电路板
总成 号： 序号
发现的问题
生产总数量: 合格品数量:
合格率:
生产日期: 问题产生的影响
有限公司
试生产问题点统计表
16
16
100%
产生问题的原因
临时应对措施
解决方法
1、物料装供料器时间
1
来料都为齐头料或者散 料；部分物料没有算入
耗损
长 2、部分物料无法安装
采购人员不清楚供料器使用方 法；未算入使用物料的耗损
用接料带接料
PCB板中此处直插元件开孔工艺
2
PCB板X1插件晶振位置插 元器件会出现偏移等不
件孔开孔过大
良现象。
设计不合理。PAD开孔 （1.346mm)晶振PIN脚
在X1插件孔贴了胶带
（0.28mm)
孔改小了
PCB板U6的PAD与元器件 元器件会出现少锡，偏 PCB板中此处直插元件开孔工艺
不匹配
移，虚焊等不良现象。
设计不合理。
PAD拉长了
元器件会出现少锡，偏
3
SW4的PAD与元器件不匹 配
移，虚焊等不良现象， 导致电路板的功能无法
PCB板焊盘工艺设计不合理。
正常实现。
PAD加宽了，上边的 PAD往上移动了
15mil，下边的PAD往 下移动了15mil
说明 图片说明（备注）
在SMT自动贴片时，自
4
PCB板背面没有MARK点
动贴片机无法准确确定 贴片的范围和具体的位
1、技术人员设计mark点疏忽 2、与制板厂商为沟通
置。
5
PCB板U10位置贯穿孔与 元器件PIN脚不匹配
导致元器件无法固定， 与PCB板连接。
PCB板焊盘工艺设计不合理。插 件开孔（0.8128mm),元器件 PIN脚直径为0.82mm
工艺边的V型槽不牢
固，第一次过炉后PCB
6
PCB未取消工艺边 板会轻微变形，导致第 PCB板工艺设计不合理。二次印刷、贴片位置发生偏移，造成不良
版本： v1.0
已更改为双面MARK 孔更改为1mm
表单编号：QA-F-018
产品名 称：
产品型 号：
设计版 本号： 电路板
总成 号： 序号
发现的问题
生产总数量: 合格品数量:
合格率:
生产日期: 问题产生的影响
有限公司
试生产问题点统计表
16
16
100%
产生问题的原因
临时应对措施
解决方法
1、物料装供料器时间
1
来料都为齐头料或者散 料；部分物料没有算入
耗损
长 2、部分物料无法安装