试生产问题点统计表

产品名称：生产总数量:16

产品型号：合格品数量:16

设计版本号：合格率:100%

电路板总成号：生产日期:

序号发现的问题问题产生的影响产生问题的原因临时应对措施解决方法图片说明（备注）

2PCB板X1插件晶振位置插

件孔开孔过大

元器件会出现偏移等不

良现象。

PCB板中此处直插元件开孔工艺

设计不合理。PAD开孔

（1.346mm)晶振PIN脚

（0.28mm)

在X1插件孔贴了胶带孔改小了

PCB板U6的PAD与元器件

不匹配

元器件会出现少锡，偏

移，虚焊等不良现象。

PCB板中此处直插元件开孔工艺

设计不合理。

PAD拉长了

3SW4的PAD与元器件不匹

配

元器件会出现少锡，偏

移，虚焊等不良现象，

导致电路板的功能无法

正常实现。

PCB板焊盘工艺设计不合理。

PAD加宽了，上边的

PAD往上移动了

15mil，下边的PAD往

下移动了15mil

4PCB板背面没有MARK点在SMT自动贴片时，自

动贴片机无法准确确定

贴片的范围和具体的位

置。

1、技术人员设计mark点疏忽

2、与制板厂商为沟通已更改为双面MARK

有限公司

试生产问题点统计表

说明

1来料都为齐头料或者散

料；部分物料没有算入

耗损

1、物料装供料器时间

长

2、部分物料无法安装

到供料器

3、生产中物料不够

采购人员不清楚供料器使用方

法；未算入使用物料的耗损

用接料带接料

5PCB板U10位置贯穿孔与

元器件PIN脚不匹配

导致元器件无法固定，

与PCB板连接。

PCB板焊盘工艺设计不合理。插

件开孔（0.8128mm),元器件

PIN脚直径为0.82mm

孔更改为1mm

6PCB未取消工艺边

工艺边的V型槽不牢

固，第一次过炉后PCB

板会轻微变形，导致第

二次印刷、贴片时位置

发生偏移，造成不良

PCB板工艺设计不合理。