华润上华MOS电容CV

优化产业发展环境-提升核心竞争力-实现规模化快速发展教学教材

优化产业发展环境,提升核心竞争力,实现规模化快速发展 由中国半导体行业协会、西安市科学技术局、西安高新技术产业开发区管委会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同主办的“2011 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展”于11 月 17-18 日在西安绿地笔克国际会展中心隆重召开。 2011 年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》将给我国集成电路产业，特别是集成电路设计产业带来新的发展契机。2009 年 6 月，国务院批复了《关中一天水经济区发展规划》，提出“建设以西安为中心的统筹科技资源改革示范基地” 。2010 年 6 月《中共中央、国务院关于深入实施西部大开发战略的若干意见》进一步明确了“支持西安统筹科技资源改革示范基地建设”的文件精神，为西安充分发掘科技潜力，驱动经济社会发展带来了新的机遇。本届年会特选址在西安举办，将可以更好地发挥西安深厚的科研优势，统筹东西部产业资源，培育核心技术。对于推动集成电路产业尤其是设计业做强做大，实现下一个十年跨越式发展，将具有重大的现实和历史意义。 优化产业发展环境，提升核心竞争力，实现规模化快速 发展

本届年会以“优化产业发展环境，提升核心竞争力，实现规模化快速发展”为主题，积极探讨集成电路设计产业的机遇和挑战，推动产业链的互动，促进我国集成电路设计产业持续、快速、健康的发展。 会议分高峰论坛、专题研讨、产品展示三个部分，来自全球十多个国家和地区的近60 家顶尖IC 企业展示了各自最新的产品与技术，在大会第一天的高峰论坛上，Cadence、明导、新思、台积电、IBM 、芯原、ARM 、华润上华、Magma、Tensilica、华芯半导体等知名企业的高层代表围绕产业现状、机遇与挑战、调整与创新、合作与共赢等相关议题，和与会代表分享了各自的观点。国家发改委、工业和信息化部、科技部、中国半导体行业协会、陕西省与其他省市有关领导；西安市有关产业管理部门领导及市（县）、区科技局领导、重点园区负责人；“核高基”国家科技重大专项总体专家组成员；国内外有关专家；国家集成电路设计产业化基地代表；国内外物联网和集成电路设计企业及IP 服务厂商、EDA（电子设计自动化工具）厂商、Foundry （代工）厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司和有关媒体代表等共700 余人参加了会议。 大会第二天以分会场的形式举办了“ IC 设计与EDA 软件”、“ IP 与IC 设计服务” 、“ IP 与Ic 设计”、 “ FOUNDRY 与工艺技术”、“行动计算技术” 、“IC 设计与封装测试”六场专题论坛，同时还举办了“为智能时代的产业协同

电动车产业链全景图—电机电控篇

1 234市场概况篇 产品比较篇 公司分析篇 技术趋势篇

电机电控市场处于成长期，但短期内价格竞争仍较为激烈。伴随新能源汽车产销量的持续增长和A、B级新能源车型的占比提升，电机电控市场规模有望在未来几年保持20%以上的复合增速，市场处于成长期。 但是短期内由于产品同质化竞争较为激烈，以及补贴退坡压力的逐级传导，电机电控产品的价格可能将进一步下滑，行业平均毛利率可能下行至15%左右的水平。 驱动电机技术水平与外资品牌相当，电控仍有一定提升空间。 从峰值功率、扭矩和功率密度等参数来看，国产品牌驱动电机与外资产品性能基本处于同一水平，卧龙电驱在今年获得采埃孚预估价值22.59亿的驱动电机订单，显示出电机龙头在产品性能、质量控制和交付能力等方面已经获得认可。 电控产品在功率密度以及和驱动电机的匹配上面仍有一定的提升空间。 电控领域推荐技术积累深厚、体系建设逐渐完善的汇川技术和与北汽保持深度合作的麦格米特；驱动电机领域建议关注技术领先、成本及质量控制优势明显的全球电机龙头卧龙电驱。

具备技术优势、与整车厂深度绑定的电机电控供应商有望成长为龙头。 随着新能源汽车中A、B级车型的逐步增多，对电机电控产品的技术要求会逐步提升，将有利于技术积累深厚、体系建设完善和品牌具备影响力的电机电控厂商。 长期看产品具有差异性、能够与整车厂深度绑定的供应商能够从目前激烈的红海竞争中胜出。

电机电控-行业总览 驱动电机电机控制器 新能源汽车驱动系统 电机电控市场规模

行业判断： 市场趋势：市场处于成长期，18年市场规模增速接近30%。 行业同质化竞争严重整车厂占据半壁江山，独立供应商市场份额分散。 预计市场在近几年将保持较高增速，未来三年复合增速有望达到23%左右。 激烈竞争将延续，产品毛利率可能会进一步下滑，没有技术优势的厂家将被淘汰。 市场规模：电机电控占新能源汽车总成本的10%左右，根据中汽协数据，国内新能源汽车销量2018年达到125.6万台，同比增长61.7%；我们预测19年的销量目标为140万台，同比增速接近12%。 由于市场竞争激烈，电机电控产品价格呈逐年下降趋势。

国内MEMS企业,研究所以及代工Fab等介绍

国内MEMS企业，研究所以及代工Fab等介绍 bbsdj 发表于: 2011-3-14 20:27 来源: 半导体技术天地 公司名录 主要产品类型 技术来源 无锡纳微电子有限公司 硅压力传感器 是2008年1月由中国无锡留学人员创业园、中国爱德基金会，和主要创业人员等共同出资，南京大学教授都有为院士任公司董事长及首席科学家，海外留学归国人员桂建明博士任公司总经理 北京广微积电科技有限公司 压力传感器、非制冷红外探测器 公司主要设计研发人员均来自国外，尤其在集成电路设计及微传感器系统集成方面具有极其雄厚的科研实力，与西安西岳电子合作非制冷红外探测器 西安中星测控有限公司 MEMS惯性传感器，压力传感器 成立于2004年8月，由原西安中星测控有限责任公司（成立于1996年4月）与新加坡泛伟投资控股公司（Panweld Holdings Limited）共同出资组建；设有四个研究机构：惯性产品研究室、光电传感研究室、汽车电子研究室和力与压力研究室 苏州敏芯微电子技术有限公司 MEMS微型硅麦克风，硅压力传感器 公司的管理团队有着深厚的半导体封装和MEMS产业背景，并曾作为创始人实现过一家半导体封装公司及一家MEMS公司的上市；公司的技术核心团队有着在国内外顶尖大学微电子实验室从事 MEMS 与集成电路（IC）技术研究的宝贵经验，拥有数项涉及 MEMS 关键技术的突破性发明和世界级科研成果 歌尔声学股份有限公司 微型麦克风、微型扬声器 与中科院声学所、北京邮电大学等国内外多家知名高校和科研机构有长期的战略合作伙伴关系 重庆金山科技（集团）有限公司 胶囊内窥镜，硅微型泵 其总经理为原宝鸡传感器研究所所长 北京青鸟元芯微系统科技有限责任公司 微型湿度传感器MEMS压力传感器、加速度传感器 以"北京大学微电子学研究院"和"微米/纳米加工技术国家级重点实验室"为技术依托

中芯国际、华虹NEC和华润上华是2011年中国最成功的三家代工厂

中芯国际、华虹NEC和华润上华是2011年中国最成功的三家代工厂 每次和业内朋友聊起集成电路设计产业的总产值，发现这个数字就像姚明的身高或者易建联的年龄一样，成了一个数字“罗生门”：从300亿人民币到700亿人民币，众说纷纭。“真相只有一个”。根据IHS iSuppli的调查，2011年中国集成电路设计产业的产值是58亿美元（如果按照美元兑人民币6.5来算，产值为377亿人民币）。不同的数字来自不同的统计方法，而我主要想从中国代工市场（各个代工厂中中国客户的销售额）看中国集成电路设计业的产值。因为只有代工来的数据才不会导致重复，夸大或减少计算，比较接近产业的真实状态。兼评论下这几个代工厂在中国客户中的优势。 根据IHS iSuppli的调查，整个中国代工市场（所有代工厂中国客户的销售额）去年是19.5亿美元。在业内，一般美国公司因为工艺先进，毛利率比较高，所以从晶圆到芯片大概要乘以3.8到4.2；（考虑到晶圆和封装的成本以及毛利率）；而台湾业界大概是2.7到3.8；根据大陆设计公司的毛利率来看，从晶圆到芯片应该差不多是在2.3-3.3之间。而去年各代工厂中国客户销售额总共为19.5亿美元，所以集成电路设计行业的产值接近58亿美元。 而在对中国客户的竞争中，各个代工厂则是“八仙过海各显神通”： 台积电：先进工艺首选 2011年台积电依靠自己在先进工艺（尤以40纳米）上的优势夺回了大陆代工市场第一的位置。其它代工厂在先进工艺上的落后，以及去年大陆众多做应用处理器的公司和通信芯片的公司加速向先进工艺转型，40纳米忽如一夜春风来，导致中国几乎所有的40纳米的客户都去了台积电。领先的工艺，完善的IP和专业的服务仍然是台积电的杀手锏，这一点上，值得所有的代工厂学习。 中芯国际：主流工艺首选 虽然中芯国际2011年的销售额比2010年有下降，但是中国区的业绩还是保持了增长。而这与公司管理层调整后，加速重视中国市场，加大支持中国客户是分不开的。目前中芯国际在成熟工艺和主流工艺上已经成为中国客户的首选：在90纳米到0.18微米的客户中，超过60%的客户都在中芯国际流片。随着中芯国际加大IP的投入，先进工艺的成熟和与中国客户展开更加紧密的合作，预估2012年中芯国际中国区客户的销售额会有超过20%的增长。 华虹NEC：特色工艺首选 去年中国的代工厂中，华虹NEC是“日子最好过”：产能不必满却能赚大钱，去年销售额接近3.9亿美元，净利却接近7000万美金，都创了公司成立来的新高。这印证了代工厂产业不仅仅是“吞金兽”，做好了也能成为“印钞机”。 与此同时华虹NEC也是所有代工厂中中国客户占比最高的公司：接近2/3的销售额来自中国客户。而华虹NEC能够在代工厂的艰难岁月中“风景这边独好”主要取决于正确的产品策略和市场定位：领先的特色工艺，针对中国市场的定制技术。目前华虹在在智能卡，电源管理，分立器件和模拟工艺上已经独具特色，在某些领域则已经成为具备国际领先实力的代工厂。而2012年随着华虹和宏力的合并，随着产能的扩张和规模效应的显现，华虹半导体则将进一步奠定特色工艺领先供应商的地位，成为中国集成电路设计公司特色工艺的首选。而华虹也应该在特色工艺的竞争上从“全国冠军”力争成为“世界冠军”。 华润上华：模拟工艺首选 作为一直专注模拟工艺的上华来说，在中国的电源管理芯片领域有着庞大的客户群：在客户里比重，中国客户要占上华的70%多，而同样中国客户的销售额也占整个公司去年产值的60%多。随着上华8寸厂产能利用率的上升和运营的好转，预估上华中国区的销售额还会再创新高。

集成电路期末考试知识点答案

集成电路期末考试知识点答案 目录 集成电路期末考试知识点答案 (1) Part I (2) Part II (5) Part III (11) Part IV (15) Part V (23) Part VI (27) Part VII (33) Part VIII (41)

Part I 1、哪一年在哪儿发明了晶体管？发明人哪一年获得了诺贝尔奖？ 1947贝尔实验室肖克来波拉坦巴丁发明了晶体管 1956获诺贝尔奖 2、世界上第一片集成电路是哪一年在哪儿制造出来的？发明人哪一年为此获得诺贝尔奖？ Jack kilby 德州仪器公司1958年发明 2000获诺贝尔奖 3、什么是晶圆？晶圆的材料是什么？ 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，材料是硅 4、目前主流集成电路设计特征尺寸已经达到多少？预计2016 年能实现量产的特征尺寸是多少？主流0.18um 22nm 5、晶圆的度量单位是什么？当前主流晶圆的尺寸是多少？英寸12英寸 6、摩尔是哪个公司的创始人？什么是摩尔定律？英特尔芯片上晶体管数每隔18个月增加一倍 7、什么是SoC？英文全拼是什么？片上系统 System On Chip 8、说出Foundry、Fabless 和Chipless 的中文含义。代工无生产线无芯片 9、一套掩模一般只能生产多少个晶圆？1000个晶圆 10、什么是有生产线集成电路设计？电路设计在工艺制造单位内部的设计部门进行

11、什么是集成电路的一体化(IDM)实现模式？设计制造和封装都集中在半导体生产厂家内进行 12、什么是集成电路的无生产线(Fabless)设计模式？只设计电路而没有生产线 13、一个工艺设计文件(PDK)包含哪些内容？ 器件的SPICE参数、版图设计用的层次定义、设计规则和晶体管电阻电容等器件以及通孔焊盘等基本结构版图，与设计工具关联的设计规则检查、参数提取、版图电路图对照用的文件。 14、设计单位拿到PDK 文件后要做什么工作？ 利用CAD/EDA工具进行电路设计仿真等一系列操作最终生成以GDS-II格式保存的版图文件，然后发给代工单位。 15、什么叫“流片”？ 像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片。 16、给出几个国内集成电路代工或转向代工的厂家。 上海中芯国际上海宏力半导体上海华虹NEC 上海贝岭无锡华润华晶杭州士兰常州柏玛微电子 17、什么叫多项目晶圆(MPW) ？MPW 英文全拼是什么？ 将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，完成后每个设计可以得到数十片芯片样品Multi-Project-Wafer 18、集成电路设计需要哪些知识范围？系统知识，电路知识，工具知识，工艺知识

Excel在人力资源管理中的高效应用(培训大纲)

《Excel在人力资源管理中的高效应用》 资深实战型Excel培训讲师和应用解决方案专家韩小良 课程宗旨： 帮您树立一种正确高效使用Excel的基本理念和思路 为您提供一套实用高效的Excel技能和方法 课程特点： 系统性：囊括利用Excel进行高效日常人力资源管理的各方面内容。 全面性：全面介绍了Excel工具的在人力资源日常管理中的典型应用，兼顾Excel 使用方法技巧介绍和应用思路启发，注重点面结合。 实用性：注重Excel在管理中的实际应用，培训内容紧密结合实际案例。精选数十个源自企业人力资源管理过程中的典型案例，极具代表性和实用价值，反映了现实中人力资源管理需要解决的问题，具有更强的针对性。 示范性：注重强调动手实践，使每个学员有充分的动手机会，及时解决学习中的问题。在进行实例分析时一步一步地递进，清晰易懂，既便于您了解人力资源管理决策分析过程，又使读者真正掌握Excel的强大功能。 细致性：讲课认真、细致，辅导实验积极、耐心，使每个学员都能够掌握所讲的内容。 无忧性：完善的课后服务，随时与老师联系，及时帮助企业学员解决实际工作中遇到的问题和难题。 适用人群： 企业的管理人员 时间： 2天 课程大纲 主题主要内容 第1部分不可忽视关于表格的规范化和标准化（部门+表名+日期）

的基础性工作正确处理数字与文本数据（输入身份证信息） 正确处理日期和时间数据 使用数据有效性控制数据输入（限制输入的数据 大小） 一些实用的数据处理技巧 第2部分公式和函数在HR中的应用技巧 公式及单元格引用-公式版本 保护工作表的计算公式和特殊数据-权限版本（超级用户gjs） 在公式中使用条件表达式替代IF函数-公式版本（小图标显示年龄状况） 处理日期数据（计算试用期到期日、合同到期日、假期到期日；计算年龄和工龄）-公式版本 处理文本数据-人员籍贯模板（分列数据；提取信息） 高效数据求和与计数-sum函数、countif函数（考勤管理模板） 高效数据查询与匹配-vlookup函数（根据姓名显示简历档案信息） 处理计算数值-处理社会保险的逢分进角（元）问题-ceiling函数 综合应用1：快速编制月度员工消费信息统计报表（编制分部门消费统计表）（考勤管理模板） 综合应用2：计算个人所得税（基本计算方法；设计自定义函数；解决个税计算误差）（工资管理模板） 综合应用3：考勤统计汇总（考勤管理模板） 第3部分数据透视表在HR中的灵活应用 数据透视表的基本概念-使用office自带的帮助文件（数据透视表基础） 数据透视表的类型（本地表、外部数据源） 准备工作（整理数据源）

为什么市场上没有国产的IGBT器件

为什么市场上没有国产的IGBT器件 IGBT是一种十分重要的电力电子器件。它既有功率MOSFET驱动功率小、开关频率高的优点，又有大功率晶体管导通电压低、通态电流大的优点。他在任何时刻可关断通态电流，避免了普通晶闸管在一个半波内只能导通不能关断的弱点。在电力电子领域是一个十分有发展前途的大功率半导体器件。 IGBT这种新型功率半导体器件又称绝缘栅双极型晶体管，是功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品，广泛应用于轨道交通、航空航天、船舶驱动、智能电网、新能源、交流变频、风力发电、电机传动、汽车等强电控制等产业领域。它问世已近三十年，已做到8吋硅晶片、耐压水平6500伏的高水平。由于它在强电领域广泛应用，专业人士已十分了解。但遗憾的是至今在国内市场上见不到国产货，而是被德国英菲林、西门康、瑞士ABB、美国IR、日本三菱、富士、东芝、Sanken、Fairchld飞兆等十大国外企业产品所垄断，是国内IGBT市场中销售额位于前10位的企业。应用者们十分疑惑的问：中国为什么制造不了？ 改革开放以来中国半导体产业经历了一个跨越式发展的时代。尤其是集成电路芯片制造业大幅度地缩短了与国际水平的差距，打造了数条12吋集成电路生产线，在全球竞争中占据了一席之地。电力电子行业晶闸管的设计制造亦始终受有关部门的高度重视，上世纪八十年代后全国各企业纷纷从国外引进技术或生产线。然而，唯独IGBT始终没有动静。 上世纪八十年代IGBT刚诞生，正在研究的初级阶段，人们对它还不熟悉，当然没能引起注意。随着设计、制造技术的不断提高，IGBT实用报道也越来越多。上世纪90年代后期，国外IGBT成熟产品和用它制造的小功率变频器在中国市场上大量出现，应用效果明显，虽然功率还小，但引起了国内电力电子行业和主管部门的重视。然而它的技术难度和需要巨大投资，再加上与晶闸管相比功率偏小等诸多原因，影响了IGBT在国内的发展。 从技术角度讲不能不承认IGBT技术含量高、制造难度大，这是阻碍我们下决心去开发IGBT主要原因之一。据了解，制造工艺与集成电路有雷同之处，但有不少集成电路没有的新工艺。设计思路也不一样。但就承受电压来说要达到数千伏，远远超过了集成电路。其主要表现在： 一、从80年代初到现在IGBT晶片体内结构设计有非穿通型（NPT）、穿通型（PT）和弱穿通型（LPT）等类型，在改善IGBT的开关性能和通态压降等性能做了大量工作。但是把上述设计在工艺上实现却有相当大的难度。 例如NPT型IGBT正面工艺虽然和VDMOS基本一致(平面工艺和Trench工艺均可)，但是存在两大工艺难点——薄片工艺和背面工艺。工艺上正面的绝缘钝化，背面的减薄国内的做的都不是太好。 1、薄片工艺，特定耐压指标的IGBT器件，芯片厚度也是特定的，需要减薄到200-100um，高端甚至80um，现在国内150um减薄比较有谱，再低就没有能力了。比如在100~200um 的量级，当硅片磨薄到如此地步后，后续的加工处理就比较困难了，特别是对于8吋以上的大硅片，极易破碎，难度更大。

在香港上市的大陆公司名单(删减版)

在香港上市的大陆公司名单 香港上市的大陆有关公司可以分为两大类：注册在中国的H股公司和注册在海外的主营业务绝大多数在中国的红筹股公司。而且因为香港证券市场分为主板市场和创业板市场，所以有关上市公司又可细分为在主板上市还是在创业板上市。 1、H股公司（主板）： 中国建材股份有限公司 青岛啤酒股份有限公司 东风汽车集团股份有限公司 上海电气集团股份有限公司 东方电机股份有限公司 魏桥纺织股份有限公司 比亚迪股份有限公司 潍柴动力股份有限公司 中兴通讯股份有限公司 长城汽车股份有限公司 上海集优机械股份有限公司 山东墨龙石油机械股份有限公司 天津创业环保股份有限公司 广州药业股份有限公司 第一拖拉机股份有限公司 长城科技股份有限公司 经纬纺织机械股份有限公司 南京熊猫电子股份有限公司 上海先进半导体制造股份有限公司 东北电气发展股份有限公司 广东南粤物流股份有限公司 彩虹集团电子股份有限公司 山东新华制药股份有限公司 成都普天电缆股份有限公司 吉林奇峰化纤股份有限公司 北人印刷机械股份有限公司 洛阳玻璃股份有限公司 广东科龙电器股份有限公司 2、H股公司（创业板）： 山东威高集团医用高分子制品股份有限公司 北京物美商业集团股份有限公司 北京同仁堂科技发展股份有限公司 安徽天大石油管材股份有限公司 深圳市研祥智能科技股份有限公司 安德利果汁股份有限公司 深圳市东江环保股份有限公司 深圳市海王英特龙生物技术股份有限公司

首都信息发展股份有限公司 常茂生物化学工程股份有限公司 10月8号 深圳市元征科技股份有限公司（汽车养护产品生产公司） 北京北大青鸟环宇科技股份有限公司（高科技外商投资公司） 山东罗欣药业股份有限公司（制药公司） 上海栋华石油化工股份有限公司（集道路桥梁建设、石化产品供应链服务的企业）南京三宝科技股份有限公司（高新技术企业、信息服务类） 上海复旦微电子股份有限公司（集成电路设计与开发） 大贺传媒股份有限公司（广告传媒集团） 重庆长安民生物流股份有限公司（物流服务综合商） 浙江永隆实业股份有限公司（纺织品生产企业） 中国浙江省绍兴县杨汛桥镇建吴村 上海复旦张江生物医药股份有限公司（生物药物研发） 天津泰达生物医学工程股份有限公司（生物药物研发、生产） 深圳市宝德科技股份有限公司（中国最大的服务器提供商） 浙江世宝股份有限公司（制造及销售汽车转向系统产品） 江苏南大苏富特软件股份有限公司（电脑及互联网软件和技术转化为商业应用） 山西长城微光器材股份有限公司（生产光纤面板、倒像器、光锥系列产品的企业）中生北控生物科技股份有限公司（蛋白质产业与蛋白质药物相关的研发） 浙江展望股份有限公司（汽车零配件生产商） 吉林省辉南长龙生化药业股份有限公司（医药研发、生产商） 东北虎药业股份有限公司（医药研发、生产商） 上海交大慧谷信息产业股份有限公司（电子显示屏研发公司） 赛迪顾问股份有限公司（信息分析、咨询公司） 三门峡天元铝业股份有限公司（生产电解铝及铝合金的外商投资股份有限公司）浙江浙大网新兰德科技股份有限公司（信息技术管理平台搭建） 深圳市明华澳汉科技股份有限公司（研发、生产、销售及推广智能卡及相关读写设备）宁波屹东电子股份有限公司（手机、液晶电视生产） 上海青浦消防器材股份有限公司（消防器材生产商） 长春达兴药业股份有限公司（医药生产） 牡丹汽车股份有限公司（主要从事客车生产） 3、红筹股公司（主板）： 中信泰富有限公司（房地产、金融投资） 华润电力控股有限公司（华润集团电力业务分公司） 华润创业有限公司（华润集团消费品业务分公司） 中远太平洋有限公司（集装箱租赁公司） 联想集团有限公司（个人电脑研发） 中信国际金融控股有限公司（中信集团负责境外金融业务的分公司） 中化化肥控股有限公司（化肥研发、生产、销售一体） 上海实业控股有限公司（综合性投资公司） 骏威汽车有限公司（客车成产） 粤海投资有限公司（房地产、建筑材料） 中国光大控股有限公司（金融业务）

功率半导体技术与产业发展

功率半导体器件是进行电能（功率）处理的半导体产品，是弱电控制与强电运行间的桥梁。 在可预见的将来，电能将一直是人类消耗的最大能源。从手机、电视、洗衣机、到高速列车，均离不开电能。无论是水电、核电、火电还是风电，甚至各种电池提供的化学电能，大部分均无法直接使用，75%以上的电能应用需由功率半导体器件进行功率变换以后才能供设备使用。 每个电子产品均离不开功率半导体技术。功率半导体的目的是使电能更高效、更节能、更环保并给使用者提供更多方便。如通过变频来调速，使变频空调在节能50-70％的同时，更环保、更安静、让人更舒适。人们希望便携式电子产品一次充电后有更长的使用时间，在电池没有革命性进步以前，需要更高性能的功率半导体器件进行高效的电源管理。正是由于功率半导体能将“粗电”变为“精电”，因此它是节能减排的基础技术和核心技术。 随着绿色环保在国际间的确立与推进，功率半导体的应用范围已从传统的工业控制和4C产业（计算机、通信、消费类电子产品和汽车），扩展到新能源（风电、太阳能）、轨道交通、智能电网等新领域。据国际市场调研机构HISISuppliResearch报告，2011年全球功率半导体市场在2010年大增37.8%以后，继续增长6.7％，达到331亿美元。中国是全球功率半导体的最大市场，占据了超过全球50%以上的份额。 与微处理器、存储器等数字集成半导体相比，功率半导体的产品寿命周期相对较长，可为几年甚至十几年；同时功率半导体不追求特征尺寸的快速缩小，不要求最先进的生产工艺，其生产线成本远低于Moore 定律制约下的超大规模集成电路。因此，功率半导体非常适合我国的产业现状以及我国能源紧张和构建和谐社会的国情。 二、功率半导体的定义与分类 功率半导体（PowerSemiconductor，PowerManagementSemiconductor）器件可定义为进行功率处理的半导体器件。典型的功率处理功能包括变频、变压、变流、功率放大和功率管理等。 功率半导体器件包括功率二极管、功率开关器件与功率集成电路，前两者也称为功率（分立）器件。国内常常将功率（分立）器件称为电力电子器件，这是因为早期的功率半导体器件如大功率二极管、晶闸管等主要应用于工业和电力系统领域。

华润上华发布新开发的BCD工艺平台

华润上华发布新开发的BCD工艺平台 2010 年11 月15 日华润上华科技有限公司(后简称华润上华)近日发布其新近开发完成的BCD 工艺平台，同时由其持有19%股权的8 英寸生产线也 推出多款新型BCD 和0.13 微米工艺平台，以满足客户在新兴半导体应用市场的需求。 华润上华致力于功率模拟IC 代工，尤其在BCD 代工方面拥有核心优势。基于原有的BCD 工艺，华润上华开发了1.0 微米700V、0.25 微米和0.18 微米三款新型BCD 工艺平台，分别面向绿色节能产品的高电压、高效能及高集成 度应用。 1.0 微米700V BCD 工艺平台是基于华润上华在AC-DC 转换器上广泛应用的1.0 微米40V BCD 工艺平台上嵌入700V DMOS 后研发而成的。它不但保持了原有工艺简单经济的优点，同时拓展了应用范围，是绿色电源芯片最佳选 择之一，其主要应用于离线电源、LED 照明驱动等AC-DC 转换电路。 与原有的0.5 微米BCD 工艺平台相比，由8 英寸生产线新开发的0.25 微米BCD 工艺平台具有更高的性价比，其功率DMOS 性能提升了30%，工艺流程更简化，使用成本更低。该工艺平台主要面向DC-DC 转换器、AC-DC 转换器、LED 驱动、音频功放及电池保护等电源管理应用。华润上华同时提供更多的工艺选项，能让客户弹性选择所需的器件来优化芯片设计。 随着数字电源的普及，8 英寸生产线还推出0.18 微米BCD 工艺平台。 该工艺平台将功率DMOS 嵌入0.18 微米数字平台中，保持了0.18 微米数字工艺及0.25 微米BCD 工艺原有性能，提供完整的数字标准单元库、OTP 等设计支持。 基于原有的0.18 微米工艺平台，8 英寸生产线再推出其新近研发的0.13

华润上华工艺原理图仿真 集成电路工艺

实验教程一、反相器原理图的输入与仿真 实验目的：利用华润上华0.5um工艺库做反相器原理图的仿真练习。 声明：在阅读过程中如果觉得跨度较大的话，请参考第5章的用gpdk180工艺库做反相器的仿真教程部分的内容（更详细）. 1、新建一个名为inv3的库。将新建inv3库加载在st02工艺库上，如下图所示操作。st02工艺库的导入与gpdk180工艺库导入完全一样。（请参考gpdk180工艺库的导入教程）。 2、新建一个名为inv3的原理图类型的cellview放在inv3库中。如图所示。

3、如果操作顺利的话，就进去Virtuoso Schematic视图界面了，如图所示。 4、在Virtuoso Schematic编辑器中添加反相器所需的元件，如图所示。

5、在弹出的窗口中选择元件所在的Library，点击"Browse"按钮。选择st02工艺库，在cell单元视图中找到nMOS管，这里的nMOS为"mn"，如图所示。在st02库中找见nmos管后，在view中选择symbol，就可以往编辑器视图中放置元件了，如图所示。

6、用同样的方法在st02工艺库找到pMOS管，这里的pMOS为"mp"，如图所示。 7、修改元件的属性，将pMOS器件的几何尺寸修改为如图所示的大小。 8、修改元件的属性，将nMOS器件的几何尺寸修改为如图所示的大小。

9、放置电源地和电源，一般在系统自带的元件库analogLib中，如图所示。

10、现在我们可以为这个电路指定输入输出引脚。具体操作见下图。 11、增加输入输出引脚会弹出下面的画面窗口，在窗口中要输入引脚的名字以及设置引脚的输入输出方向。是否给网络标号(Attach Net Expression)（先不给网络标号）。先指定输入引脚吧，命名为“Vin”，方向输入，如图所示。 12、接着开始设置输出引脚，操作如图所示。

MOSFET品牌大集结Word版

MOSFET品牌大集结 关键字：整流器半导体IGBT 这里有您所知道或不知道,正在使用或将会使用到的MOSFET品牌,一起来看看吧: IR (International Rectifier国际整流器公司)--老牌劲旅，贵且缺着，但还是要用ST (ST Microelectronics意法半导体公司)--性价比不错的老牌子 FSC(FAIRCHILD飞兆半导体大家习惯叫“仙童”)--MOS逐渐谈去，期待IGBT Infineon(Infineon英飞凌半导体)--COOL MOS痛并快乐着，贵有贵的道理。 ON(Onsemi安森美半导体)--痛。。。还是痛 ROHM(ROHM罗姆半导体)--你用得多吗？ TOSHIBA(TOSHIBA东芝半导体)--日系厂商的首选，型号有点乱 NXP(NXP恩智浦半导体)--推广的不咋地 AOS(Alpha & Omega Semiconductor美国万代半导体)--低压小电流的首选Microsemi(Microsemi美高森美半导体)--了解不多 Magnachip(Magnachip美格纳半导体)--后起之秀,目标是FSC,呵呵 Maplesemi(Maplesemi美普森半导体)--晶圆提供商,起步太慢了 Renesas(Renesas瑞萨电子)--NEC的2SC,用的人还蛮多 AUK(AUK韩国光电子公司)--无晶圆无封装的FSC UTC(UTC台湾友顺)--大小要通吃 APEC(APEC台湾富鼎先进)--低压为主 ANPEC(ANPEC台湾茂达)--低压为主 WISDOM(WISDOM韩国威士顿)--无晶圆 Semihow(Semihow韩国)--无晶圆 Truesemi(Truesemi韩国信安)--无晶圆 CET(CET台湾华瑞股份公司)--台系中的精品 SINO-microelectronics(SINO-microelectronics吉林华微)--7A以下性价比不错HUAJING(HUAJING无锡华润华晶微电子)--7A以下性价比不错 SL(Silan杭州士兰微电子)--7A以下性价比不错 SAMWIN(SAMWIN深圳南方芯源)--没有太多映像 Dongguang(江苏东光微电子)--有人在用

半导体客户整理

国家重点扶持半导体的企业 1 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司芯片制造线宽小于0.25微米北京2 北京华润上华半导体有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）北京3 北京微电子科技研究所芯片制造线宽小于0.8微米（含）北京4 北京燕东电子有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）北京5 首钢日电电子有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）北京6 北京半导体器件五厂芯片制造北京7 有研半导体材料股份有限公司硅单晶材料北京8 国泰半导体材料有限公司硅单晶材料北京9 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司芯片制造线宽小于0.25微米天津10 天津市环欧半导体材料技术有限公司硅单晶材料天津11 中国电子科技集团公司第十三研究所芯片制造线宽小于0.25微米河北12 河北博威集成电路有限公司芯片制造河北13 河北普兴电子科技股份有限公司硅单晶材料河北14 锦州七七七微电子有限责任公司芯片制造辽宁15 上海宏力半导体制造有限公司芯片制造线宽小于0.25微米上海16 上海华虹NEC电子有限公司芯片制造线宽小于0.25微米上海17 上海集成电路研发中心有限公司芯片制造线宽小于0.25微米上海 18 上海力芯集成电路制造有限公司芯片制造线宽小于0.25微米上海19 上海先进半导体制造股份有限公司芯片制造线宽小于0.25微米上海20 台积电（上海）有限公司芯片制造线宽小于0.25微米上海21 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司芯片制造线宽小于0.25微米上海

上海贝岭微电子制造有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）上海23 上海新进半导体制造有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）上海24 上海合晶硅材料有限公司硅单晶材料上海25 上海新傲科技有限公司硅单晶材料上海26 安靠封装测试（上海）有限公司封装测试上海27 海力士恒忆半导体有限公司芯片制造线宽小于0.25微米江苏28 无锡华润上华科技有限公司芯片制造线宽小于0.25微米江苏29 江苏东光微电子股份有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）江苏30 无锡华润华晶微电子有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）江苏31 无锡华润晶芯半导体有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）江苏32 无锡华润上华半导体有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）江苏33 无锡华润微电子有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）江苏34 无锡中微晶国电有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）江苏35 中国电子科技集团公司第五十八研究所芯片制造线宽小于0.8微米（含）江苏36 中国电子科技集团公司第五十五研究所芯片制造线宽小于0.8微米（含）江苏37 常州市华诚常半微电子有限公司芯片制造江苏38 昆山中辰矽晶有限公司硅单晶材料江苏39 南京国盛电子有限公司硅单晶材料江苏40 和靓科技（苏州）有限公司芯片制造线宽小于0.25微米江苏41 杭州士兰集成电路有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）浙江42 华越微电子有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）浙江43 杭州海纳半导体有限公司硅单晶材料浙江

第四篇华润利润中心概况

第四篇华润利润中心概况-1 近年来，华润的业务在巩固香港市场的同时，开始面向中国内地寻求更广阔的发展空间，经营的领域具有“人口驱动增长”、“与大众生活密切相关”的特点，主要包括日用消费品制造与分销、地产及相关行业、基础设施及公用事业三大领域。并根据华润的经营情况分为九大行业和若干一级利润中心，包括：华润置地有限公司、华润水泥控股有限公司、华润万家有限公司、华润零售( 集团) 有限公司、五丰行有限公司、华润雪花啤酒（中国）有限公司、华润化工有限公司、华润燃气有限公司、华润纺织( 集团) 有限公司、华润物流( 集团) 有限公司、华创物业（香港）有限公司、华润微电子( 控股) 有限公司、沈阳华润三洋压缩机有限公司、德信行有限公司、华润机械五矿( 集团）有限公司、华润电力控股有限公司、华润物业有限公司、华润营造( 控股) 有限公司、泰国长春置地有限公司、华润投资开发有限公司。 华润旗下利润中心简介： 1. 华润创业有限公司（HK 291） 华润创业有限公司于1992年建基香港，其股份于香港联合交易所挂牌，是香港恒生指数及恒生伦敦参考指数成分股之一，股份亦以美国预托证券买卖，并可于英国交易所自动报价系统交易。华润创业的主要业务是经营在中国内地及香港的消费品业务。其中核心业务包括零售、饮品、食品加工及经销、纺织。目前华润创业在国内及香港共有员工约9万人，旗下业务主要有华润万家、华润零售、华润雪花啤酒、五丰行、华润纺织、华创物业、华润石化等。2005年，华润创业营业额为536亿港元，税后盈利22.20亿港元。 1992年华润创业成为华润系首家上市公司 1986年，华润收购香港当时一家规模很小的上市公司永达利企业一部分股权，当时永达利市值不足4000万港元，唯一资产是位于葵涌工业区的一幢旧厂房，尚有负债及未了结的官司。1990年3月华润集团派人加入永达利董事局。同年华润向市场发行新股集资1.08亿港元，同时拆除旧厂房，并成功地向银行取得了4.5亿港元的无担保贷款发展位于葵涌的物业。 1992年中葵涌工业大厦完工，成功分层售出，永达利多年来第一次录得盈利3.6亿港元，为该公司以后发展打下良好的基础。同年9月，华润集团作价8亿港元将百适货仓及沙田冷仓注入永达利至全资拥有地位，并改名为华润创业有限公司。 2．华润电力控股有限公司（HK 836） 成立于2001年8月27日，并于2003年11月12日在香港联合交易所主板上市，是恒生综合行业指数（公用事业）及恒生香港中资企业指数成份股之一。于2005年5月，华润电力入选摩根士丹利资本国际中国企业指数成份股。 华润电力主要于中国经济发达、经济增长率高或资源丰富的省份投资、开发、建设和运营大型火力发电厂。截至2006年12月31日，华润电力共有18家运营电厂和5家在建电厂。运营权益装机容量为8,003兆瓦。在建和运营权益装机容量约10,000兆瓦，其中约95%是火力发电机组。

非接触晶圆测试原理及应用

非接触晶圆测试原理及应用 张林海张俊赖海波 无锡华润华晶微电子有限公司五分厂 摘要：本文介绍非接触晶圆测试系统的原理和在半导体生产中的主要应用，包括以表面光电压测试（SPV）为基础的介质层可动电荷测试、C-V测试和I-V测试，体硅表面掺杂以及扩散长度、载流子寿命等应用。 关键词：非接触、电荷、SPV Abstract：This paper introducing non-contact electrical measurement system produce a medium application in the semi-conductor, mainly include the test principle, Surface photo voltage，Mobile charge, C-V and I-V, at the same time still some applications aiming at other equipmentses and materials in the semi-conductor. Key word: non-contact charge SPV 一、引言 随着非接触测量技术的快速发展，在晶圆制造厂已经能够有效的控制金属、缺陷衍生以及材料等，尤其是在扩散工艺过程中。多点或整片扫描测试结果的图片已经整合了表面电压、不同接触以及对整片表面连续洒电荷等的应用，完全能够替代昂贵的、缓慢的电学测试设备，已经逐步得到广泛的应用。 二、非接触晶圆测试原理 图1 CPD测量示意图

Non-Contact C-V measurement 非接触式C-V 测量原理与MOS C-V 测试相同，但非接触式不需要表面有金属。它通过在表面喷洒电荷来给表面施加偏置电压。表面偏置电压通过原片表面的高速非接触开尔文探头监控。该系统名称叫做SDI FAaST 230，可以测量氧化层总电荷、平带电压、界面陷阱电荷、介质层可动电荷[1]。 图2 MOS 电容及电荷分布示意图 接触电势差（Contact potential difference ）CPD 的测量可以由图1所示，在两端加交流电J 可测量，t C ??由vibrating fork 控制，所以根据公式（1）可以得出V CPD 。 J=t Q ??=V CPD t C ?? （1） V CPD =ms φ(功函数) +V SB （空间电荷区电势差）+V D （介质层电势差）（2） Φms 是常数，那么当CPD 发生变化时有公式（3）： ΔV CPD =ΔV OX +ΔV SB （3） 当用光照射圆片表面时ΔV OX =0，所以根据图2所示，可以得到： ΔV SB =ΔV ill (光照)-ΔV dark （无光照） （4） 当光照很强的时候，有V SB ≈0，即处于平带，代入公式（3）（4）有： ΔV OX =ΔV ill （5） 得出ΔV OX +ΔV SB 值之后，ΔQ C 是可测量的，根据下面公式就可以计算出ΔQ SC 、D it 和C OX 。

中资芯片塑封料的机遇和挑战

中资芯片塑封料的机遇和挑战--兼论中国电子化学品的机遇和挑战 叶如龙 无锡创达电子有限公司销售总监 江苏省半导体行业协会副秘书长 原汉高华威电子销售大客户部经理 市场拓展部经理 2011.11.07 20111107

内容 一.中资EMC发展历程 二.中资EMC现状与机遇和挑战 三. 创达MOS塑封料概况与市场策略 四.中资EMC未来发展路线图

.中资EMC发展历程（） 一发展历程（一） 六五期间国家有三个IC塑封料研发基地：北京 中科院化学所无锡化研究设计院海复大 中科院化学所、无锡化工研究设计院、上海复旦大学；目前三家只有无锡化工研究设计院还在研发、 生产塑封料。 80年代初北京首科化微电子有限公司和连云港华威电子设厂并批量供货，年销量很小！90年我加入威电子设厂并批量供货年销量很小！ 华威，20多吨/年， 塑封料技改简报》 》，国家技改 《塑封料技改简报 年，《 项目。 项目 93年无锡创达前身创立，先后生产EMC、PMC、BMC等。93年我开始销售华威EMC。

一.中资EMC发展历程（二） 1996外资苏州住友电木成立 1997外资昆山长兴电子创立 2003创达改组投资IC塑封料 2003外资常熟长春成立 2004北京中新泰合创立 2005华威被外资汉高并购，创达成为中资塑封料新科状元 2006中鹏电子创立 2010汉高华威原中上层人员大批陆续离开，触发中资行业动荡与加快整合；韩总2010.3，叶如龙2010.4，5月加盟创达2011或将进入华威系塑封料“双雄争锋”时代

中资EMC发展历程（三） EMC2005 中资C企业整体销量：005年大约5000吨（华威合资变外企），2010年大约20000吨左右，与汉高全球销量相当。这几年中资企业高歌猛进，整体规模快速扩大，对外企的中低端市场产生较大冲击。 低端市场产生较大冲击 江苏省半导体行业协会发布2011年1季度塑封料企业数据，其中汉高华威增长-6.3%，江苏中鹏增长17.5%，无锡创达增长50%（其中芯片塑封料增长128%）。 我坚信中资EMC明天会更好！