集成电路设计以及验证办法
asic 工程师手册
asic 工程师手册
ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）工程师手册是一个非常专业的技术指南，用于指导ASIC工程师进行集成电路设计、验证、测试和实现。
以下是一个可能的ASIC工程师手册的内容大纲：
第一章：概述
ASIC简介
ASIC的应用领域
ASIC的设计流程
第二章：集成电路设计基础
集成电路的基本构成
集成电路设计工具简介
集成电路设计语言（如Verilog和VHDL）
第三章：ASIC设计流程
需求分析
规格说明
架构设计
逻辑设计
物理设计
布线与布局
测试与验证
第四章：ASIC验证方法
仿真验证
形式验证
静态时序分析（STA）
物理验证（DRC/LVS）
第五章：ASIC测试技术
测试策略与测试计划
测试向量生成
内建自测试（BIST）
故障模拟与故障覆盖率分析
第六章：ASIC实现与版图绘制
工艺选择与参数提取
设计版图生成与后端物理合成
DFM（可制造性设计）考虑因素
最终版图检查与验证
第七章：ASIC制程与封装
制程技术简介
封装技术与材料选择
制程与封装测试方法
第八章：ASIC可靠性与可靠性分析
ASIC可靠性概述
环境应力对ASIC的影响
ASIC可靠性分析方法与工具介绍（如加速寿命测试、失效模式和效应分析）第九章：ASIC设计案例研究
案例一：数字信号处理（DSP）ASIC设计实例案例二：通信系统ASIC设计实例
案例三：高性能计算（HPC）ASIC设计实例。
ic验证方法
ic验证方法IC验证方法是集成电路设计中非常重要的一环，它用于验证设计的正确性和功能性。
在集成电路设计中，IC验证方法是确保设计能够按照预期工作的关键步骤之一。
本文将介绍几种常见的IC验证方法，包括仿真验证、形式验证和硬件验证。
一、仿真验证仿真验证是最常用的IC验证方法之一。
它通过在计算机上模拟设计的工作情况来验证其正确性和功能性。
在仿真验证过程中，设计人员使用一种称为电路模拟器的软件工具来模拟集成电路的行为。
通过输入一组测试数据，电路模拟器可以模拟电路的输入和输出情况，从而判断设计是否按照预期工作。
仿真验证方法有两种主要类型：功能仿真和时序仿真。
功能仿真用于验证电路的逻辑功能是否满足设计要求。
时序仿真则用于验证电路的时序性能是否满足设计要求。
通过对设计进行这两种仿真验证，可以全面地评估电路的正确性和性能。
二、形式验证形式验证是一种基于数学推理的IC验证方法。
它通过使用形式化规范语言来描述设计的行为，并使用形式验证工具来自动验证设计是否满足规范。
形式验证方法可以在设计的所有输入条件下进行验证，因此可以发现设计中的潜在错误和漏洞。
形式验证方法的优势在于它可以提供严格的证明，而不仅仅是模拟验证中的几个测试用例。
然而，形式验证需要设计人员具备一定的数学和逻辑推理能力，并且对于复杂的设计，形式验证的时间和资源成本可能会很高。
三、硬件验证硬件验证是一种在实际硬件上验证设计的方法。
它通过将设计加载到芯片或FPGA等硬件平台上，并使用实际的输入数据来测试电路的功能和性能。
硬件验证可以提供最接近实际工作条件的验证环境，因此可以发现仿真验证中无法发现的问题。
硬件验证通常需要设计人员具备一定的硬件开发和调试能力。
在硬件验证过程中，设计人员需要使用测试仪器和设备来观察电路的行为，并根据观察结果进行调试和修复。
IC验证方法在集成电路设计中起着至关重要的作用。
通过仿真验证、形式验证和硬件验证等方法，设计人员可以全面地验证设计的正确性和功能性。
基于集成电路设计的模拟电路仿真与验证
基于集成电路设计的模拟电路仿真与验证随着科技的不断发展和进步，电子技术也越来越广泛应用于我们的生活中。
而集成电路设计和模拟电路仿真技术，则是电子技术领域中不可或缺的一部分。
在集成电路设计中，模拟电路仿真与验证是非常重要的一环，它可以很好地帮助我们检测和评估电路的性能和可靠性。
因此，本文将围绕基于集成电路设计的模拟电路仿真与验证展开探讨。
一、模拟电路仿真与验证基础知识在开始讨论模拟电路仿真与验证之前，我们需要了解一些基础知识。
首先，什么是集成电路呢？简单来说，集成电路就是将多个电路元件（如晶体管、电容等）通过微影工艺制在同一块硅片上的电路。
在集成电路的设计过程中，模拟电路仿真与验证是必不可少的，它可以帮助我们验证电路的可靠性和性能。
模拟电路仿真是指利用计算机来模拟电路的性能和行为，检查和评估电路设计的正确性和可行性。
模拟电路仿真的过程是，将电路元件和连接线都表示为数学模型，然后通过数学算法计算电路中各个元件的作用和互相影响，最终获得整个电路的电性能、响应等特性指标。
验证是指通过实际测试和验证手段，来检测电路的可靠性和性能是否符合预期。
验证可以分为两类：手动验证和自动验证。
手动验证是指通过手工测量等方法手动进行的验证，而自动验证则是指利用计算机软件等辅助工具实现的验证。
在验证过程中，我们通常会用到一些测试设备来测试电路的各种性能参数，如输入输出电阻、通频带、增益等。
二、模拟电路仿真与验证的工具在模拟电路仿真与验证过程中，我们通常会使用一些辅助工具，以便更好地完成电路的设计和验证。
下面我们将介绍一些常见的电路仿真和验证工具。
1. LTspiceLTspice 是一款由线性技术公司（Linear Technology）开发的免费电路仿真软件。
LTspice功能强大，支持从简单的模拟电路到复杂的数字电路仿真和分析。
它还提供了大量的设备模型和分析工具，能够对电路进行完整的性能测试和模拟。
2. ADSADS 是一款来自于美国 Agilent Technologies 公司的射频和微波电路设计和仿真工具。
集成电路设计的流片方法与结果验证
集成电路设计的流片方法与结果验证随着科技的不断发展和进步，集成电路的设计和制造成为现代电子行业中的重要环节。
在集成电路设计过程中，流片方法的选用和结果验证的准确性对于产品的性能和可靠性有着重要的影响。
本文将对集成电路设计的流片方法与结果验证进行探讨与分析。
一、流片方法的选择流片（Chip Fabrication）是指将集成电路设计图转化成实际的物理芯片的过程。
流片方法的选择直接影响着芯片的性能和制造成本。
根据不同的项目需求和制造工序，可选择以下不同的流片方法：1.概念验证流片：用于对设计概念进行验证，验证特定技术或架构的可行性，通常采用低成本工艺和廉价材料。
这种方法适用于初步验证产品概念和技术可行性，可以减少设计错误的成本。
2.原型验证流片：用于对整个产品设计进行验证，检查电路的功能、性能和可靠性。
原型验证流片通常采用成熟的工艺流程，能够更准确地还原设计意图，可快速发现设计中的问题和缺陷，有助于完善和优化设计。
3.批量生产流片：用于大规模生产的需求，通常采用成本较低的工艺流程和材料，以实现更高的制造效率和成本效益。
批量生产流片需要重点考虑制造工艺的稳定性和良率，以保证产品质量的稳定性。
二、结果验证的方法与技术结果验证是指对流片得到的物理芯片的性能和功能进行验证和测试的过程。
准确和全面的结果验证是保证产品质量和可靠性的关键环节。
以下是常用的结果验证方法和技术：1.电性能测试：通过对芯片进行电性能测试，包括电流、电压、功耗等参数的测量，以验证芯片的功耗和电路功能的准确性。
电性能测试通常需要借助专业的测试设备和仪器，例如示波器、电流表和万用表等。
2.时序验证：通过对芯片的时序信号进行测试和分析，确定芯片的时序约束是否满足设计要求。
时序验证通常借助于逻辑分析仪和时序分析软件，能够准确地分析芯片内部信号的延迟和时序关系，以保证芯片的稳定性和可靠性。
3.功能验证：通过对芯片的功能进行验证，检查芯片的逻辑功能是否正常工作。
电子设计领域集成电路测试与验证的技术方法
电子设计领域集成电路测试与验证的技术方法在电子设计领域中，集成电路的测试与验证是确保电路设计质量和可靠性的重要环节。
随着电子技术的不断发展和集成电路复杂度的增加，测试与验证技术的重要性也日益凸显。
本文将介绍几种常用的集成电路测试与验证技术方法。
一、功能验证功能验证是测试与验证的基础环节，旨在验证电路在不同输入条件下是否能够正确地产生预期输出。
在功能验证中，可以采用仿真验证和实际硬件验证两种方法。
1. 仿真验证仿真验证是利用计算机软件对电路进行模拟和测试的方法。
通过建立电路的数学模型，可以模拟电路在不同输入下的输出情况，进而验证电路的功能和性能。
仿真验证的优点是成本低、可重复使用和调试方便，可以在电路设计的早期阶段进行验证。
常用的仿真工具有SPICE、Verilog和VHDL等。
2. 实际硬件验证实际硬件验证是将电路设计制作成实际的硬件原型，并通过实验室设备对其进行测试和验证的方法。
相比仿真验证，实际硬件验证更加接近真实环境，可以更准确地评估电路的性能。
实际硬件验证的缺点是成本高、周期长、调试困难，适合在电路设计的后期阶段进行验证。
二、电路板级测试和芯片级测试电路板级测试和芯片级测试是针对电路板和集成电路芯片进行的测试与验证方法，用于确保电路板和芯片的运行正常和性能优良。
1. 电路板级测试电路板级测试是针对整个电路板进行测试的方法。
在电路板级测试中，可以使用测试点和测试仪器对电路板进行全面的功能测试，以确保整个电路板的正常运行。
电路板级测试一般包括功能测试、耐压测试、温度测试等环节。
2. 芯片级测试芯片级测试是针对集成电路芯片进行测试的方法。
由于芯片集成度高、结构复杂，芯片级测试需要运用先进的测试技术和设备。
芯片级测试一般包括逻辑测试、信号测试、功耗测试等环节。
常用的芯片级测试方法有扫描链（Scan Chain）测试、缺陷模拟测试等。
三、自动化测试和在线测试自动化测试和在线测试是通过引入计算机和自动化设备来提高测试效率和精度的测试与验证方法。
集成电路中的设计流程和方法
集成电路中的设计流程和方法集成电路（Integrated Circuit，IC）是现代电子技术的重要组成部分，也是各种电子设备的核心。
在集成电路的制作过程中，设计流程和方法起着至关重要的作用。
本文将介绍集成电路中常见的设计流程和方法，以及它们的应用。
一、设计前期准备在进行集成电路设计之前，需要进行一系列的准备工作。
首先，需要明确设计目标和需求，包括电路的功能、性能要求等。
然后，需要对所需芯片的规模和复杂度进行评估和确定。
此外，还需要进行市场研究，了解类似产品的市场需求和竞争情况。
最后，要制定详细的设计计划和时间表。
二、电路设计电路设计是集成电路设计的核心环节之一。
在电路设计过程中，需要进行原理图设计、逻辑设计和电路仿真等工作。
原理图设计是将电路的功能和连接关系用图形和符号表示出来，以便于后续的设计和验证。
逻辑设计是根据功能和性能要求，将电路设计为逻辑门电路、寄存器、时序逻辑等。
电路仿真是利用电子设计自动化（EDA）工具对电路进行仿真和验证，以确保电路的功能和性能满足设计要求。
三、物理设计物理设计是将电路设计转化为实际的物理结构和版图。
物理设计主要包括布局设计和布线设计两个阶段。
布局设计是将电路的各个组成部分进行合理的排列和布局，以保证电路的整体性能和可制造性。
布线设计是根据布局设计的结果，将电路中的导线进行布线，并解决导线间的冲突和干扰问题。
物理设计涉及到的技术包括布局规划、布线规划、时钟分配等。
四、验证和测试在集成电路设计完成后，需要进行验证和测试工作，以验证电路的功能和性能是否满足设计要求。
验证主要包括功能验证和时序验证两个方面。
功能验证是通过编写测试程序，对设计的电路进行功能测试，以确认其能够正常工作。
时序验证是通过时序模拟器和时钟分析工具，对电路的时序性能进行分析和验证。
测试是在电路生产过程中对芯片进行测试和筛选，以确保芯片的质量和可靠性。
五、后期调试和优化在完成验证和测试后，可能还需要进行一些后期的调试和优化工作。
集成电路CAD综合设计与验证
实验四十四集成电路CAD综合设计与验证实验名称：集成电路CAD综合设计与验证实验项目性质：综合训练所属课程名称：VHDL与集成电路CAD实验计划学时：6学时一、设计目的1．熟练掌握MAX+PLUSⅡ的使用；2．学习VHDL硬件描述语言描述电路的原理；3．学会使用VHDL进行大规模集成电路设计；4．学习用CPLD/FPGA实验系统硬件验证电路设计的正确性。
二．预习与参考1．VHDL相关教程；2．电子技术基础；3．CPLD/FPGA实验开发系统实验指导书。
三．设计要求1．用VHDL进行大规模集成电路设计；2．层次化设计；3．分模块设计，有子程序的调用。
四．设计内容及步骤1．以自己学号的后两位数字(00～09则加上100)为模的计数器或自选大规模集成器件或控制电路，如数字钟、数字频率计、数字电压表、多位乘法器等，进行功能分析与设计；2．建立VHDL模型；3．在MAX+PLUSⅡ软件平台上进行VHDL编辑，编译，综合，仿真，定时分析，适配、配置；4．在CPLD/FPGA实验系统上下载，进行硬件验证电路设计的正确性；5．写出设计报告。
五．设计所用仪器设备和材料清单PC机，MAX+PLUSⅡ软件，KHF－3型CPLD/FPGA实验开发系统，打印机，墨盒，打印纸。
六．考核型式书面报告和通过硬件验证情况相结合。
七．报告内容1．设计目的；2．设计要求；3．所选择的设计器件或电路的功能要求与分析；4．设计思路，设计方案分析与确定；5．VHDL源程序；6．在MAX+PLUSⅡ软件平台上进行VHDL编辑、编译、综合、仿真、定时分析、适配和配置的情况；7．在CPLD/FPGA实验系统上下载，进行硬件验证情况；8．总结设计收获与体会。
八．思考题1．有哪些VHDL设计平台？2．用VHDL进行集成电路设计有哪些优势？3．在VHDL设计中，分模块、层次化设计有什么好处？4．如何进行自顶向下的系统设计？5．CPLD/FPGA 有什么优势？附：KHF－3型CPLD/FPGA实验开发系统资料1.所用芯片：ACEX1K系列的EP1K30QC208-3，引脚为208个，集成度为3万门。
集成电路设计中的物理验证技术综述
集成电路设计中的物理验证技术综述随着科技的迅猛发展，集成电路设计在各个领域都扮演着重要的角色。
然而，为了确保设计的可靠性和正确性，物理验证技术成为了集成电路设计过程中不可或缺的一环。
本文将对集成电路设计中的物理验证技术进行综述，包括验证的目标、流程、方法和挑战等方面。
首先，我们来看一下物理验证的目标。
物理验证旨在确保设计的电路在物理实施时能够正常工作。
其核心目标是检验设计规则的完整性、器件性能的有效性以及电路拓扑的正确性。
通过物理验证，可以减少因设计错误而导致的生产成本和时间浪费，同时提高产品的可靠性和性能。
接下来，我们来了解一下物理验证的流程。
物理验证的流程大致可以分为三个主要阶段：前物理验证、隐性物理验证和显性物理验证。
在前物理验证阶段，设计人员需要根据规则库和设计规范对设计进行规模和布局等方面的初步检查。
在隐性物理验证阶段，验证工具将对电路进行综合并生成原理图，然后通过静态检查和仿真等手段对电路进行验证。
最后，在显性物理验证阶段，验证工具将对电路的版图进行分析，包括物理规则的检查、DRC（Design Rule Check）和LVS（Layout vs. Schematic）等，以确保电路在物理实施时的正确性。
然后，我们来看一下物理验证的方法。
物理验证的方法主要分为几个方面：静态验证、仿真验证和物理规则检查。
静态验证主要是基于规则库进行检查，以确保电路的设计规范性。
仿真验证则是通过对电路进行电气性能和时序行为的模拟分析，以确保电路的功能和时序正确。
而物理规则检查主要是通过对版图进行检查，以确保电路不会出现版图规则方面的问题。
此外，还有一些先进的物理验证方法，如形式验证、布线规则验证和版图优化等，可以进一步提高验证的准确性和效率。
最后，我们来看一下物理验证所面临的挑战。
随着技术的不断进步和集成度的不断提高，物理验证所面临的挑战也日益增加。
首先是规模的挑战，集成电路设计的规模越来越大，需要处理的设计规则和布局也越来越复杂，这对物理验证的准确性和效率提出了更高的要求。
数字集成电路设计方法、流程
数字集成电路设计方法、流程数字集成电路设计是电子工程中的重要内容之一，它涉及到数字电路的设计、优化和布局。
数字集成电路的设计方法和流程对于实现电子设备的功能和性能至关重要。
本文将介绍数字集成电路设计的一般方法和流程。
数字集成电路设计的一般方法主要包括需求分析、功能设计、逻辑设计、物理设计和验证测试等几个阶段。
首先是需求分析，即明确设计的目标和要求。
在这个阶段，设计师需要与需求方充分沟通，了解他们的需求，包括功能、性能、功耗和成本等方面的要求。
在需求分析完成后，接下来是功能设计阶段。
在这个阶段，设计师需要根据需求分析的结果，确定设计的功能模块，包括输入输出接口、计算单元、存储单元等。
设计师需要考虑功能模块之间的联系和数据流通路，以实现设计的功能要求。
功能设计完成后，是逻辑设计阶段。
在这个阶段，设计师需要将功能设计转化为逻辑电路的形式。
逻辑设计包括使用逻辑门、触发器、多路选择器等基本逻辑元件，以及组合逻辑电路和时序逻辑电路的设计。
设计师需要根据设计要求选择合适的逻辑元件和电路结构，以实现设计的功能和性能要求。
逻辑设计完成后，是物理设计阶段。
在这个阶段，设计师需要将逻辑电路转化为物理电路，并进行布局和布线。
物理设计包括选择合适的器件和工艺，进行电路的布局和布线，以及进行时序和功耗优化等。
设计师需要考虑电路的面积、功耗、时钟频率等因素，以实现设计的性能和成本要求。
物理设计完成后，是验证测试阶段。
在这个阶段，设计师需要对设计的电路进行功能验证和性能测试。
验证测试包括模拟仿真和数字仿真等方法，以验证电路的功能和性能是否满足设计要求。
设计师需要根据测试结果进行调整和优化，直到达到设计要求。
总结来说，数字集成电路设计的方法和流程包括需求分析、功能设计、逻辑设计、物理设计和验证测试等几个阶段。
设计师需要充分理解需求，确定功能模块和逻辑电路，进行物理设计和验证测试，以实现设计的功能和性能要求。
数字集成电路设计是一项复杂的工作，需要设计师具备扎实的电子电路基础知识和设计经验。
(六) 集成电路的可测试性设计
路径1
路径2
路径3
A 逻辑 D Q 逻辑 D Q 逻辑
Z
CLK
逻辑
路径4
静态时序分析所要做的主要包括以下内容：
A、建立时间和保持时间 B、门控时钟检查。 C、时钟脉冲宽度检查(高电平宽度和低电平宽度）。
差分法
定义
d dxi
f (X)
f ( x1,, xi , xn )
f ( x1,, xi , xn )
如果 (d dxi ) f ( X ) 1
那么在xi上的固定逻辑值就可以被检测到，否则就不能。
差分法的性质
d f (X) d f (X)
dxi
dxi
d f (X) d f (X)
测试：就是检测出生产过程中的缺陷， 并挑出废品的过程。
测试的基本情况：封装前后都需要进行 测试。
测试与验证的区别：目的、方法和条件 测试的难点：复杂度和约束。 可测性设计：有利于测试的设计。降低测试
的复杂度和成本。
简单的测试例子
A Z
B
A=1,B=1 =>Z=1 A=0,B=1=>Z=0 A=1,B=0=>Z=0 A=0,B=0=>Z=0
扫描路径的简单例子
BIST
内置式自测(BIST) 将一个激励电路和一个响应电路加在被
测电路(CUT)中。激励电路会产生大量激 励信号，并将其应用于CUT中，响应电 路就用来对CUT的响应进行评测。 与ATE不同，BIST的性能不受负载板或 测试头电气特性的限制。
RAMBIST
JTAG
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• 综合工具：典型工具有Mentor公司的LeonardoSpectrum、 Synopsys公司的DC、Synplicity公司的Synplify。
verilog HDL VHDL 实现从抽象的行为与功能描述到具体的内部 线路结构描述 • 自动综合工具:
ASIC的概念
• ASIC (Application Specified Integrated Circuit) 专用集成电路
设计过程:ASIC设计者用HDL在RTL级实现逻辑功能
EDA工具提供商提供综合工具将RTL代码转换成ASIC生产商 提供的基本功能逻辑单元 布局布线工具完成后端版面设计
顶层设计阶段
输出：
• 功能需求说明 • 顶层结构设计说明 • 初始的开发计划和资源需求 项目经理任务： • 完成项目计划 • 确定资源（项目组、设备 工具） • 组织培训课程
模块级详细设计阶段
任务： • 顶层架构分解成更小的模块 • 定义模块的功能和接口 • 回顾并完善上一阶段完成的初始项目开发计划和
预研
任务: • 初始的产品系统结构设计 • 产品的初始规划与资源需求统计 • 风险和成本分析 可行性分析:利润模型分析,开发周期分析,资源需求分析,初始架构设计 输出: • 项目时间和资源需求估计 • 面积估计 • 研发预算估计 • 初始系统结构设计 • 风险分析 • 目标 可行性 • 设计线路 开发工具的选择
顶层设计阶段
任务：
• 书写功能需求说明 • 顶层结构必备项 • 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 • 完成顶层结构设计说明 • 确定关键的模块（尽早开始） • 确定需要的第三方IP模块 • 选择开发组成员 • 确定新的开发工具 • 确定开发流程/路线 • 讨论风险 • 预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗
模块实现阶段
任务： • 模块及设计、编码、测试和综合 • 芯片级的测试环境设计、编码和测试 • 给出一个更准确的芯片面积估计
模块实现阶段
• 输出： • 所有的模块设计、代码和模块级的测试 • 初始的模块级综合 • 最终决定芯片的引脚
模块实现阶段
管理者的任务： • 提供文档规范和对设计文档验收 • 设立和讲解验收过程 确定哪些部分在什么时候验收 • 每周组织会议 了解进度 对发现的问题进行解决 • 生产厂商谈判初始化版图设计的时间 以及需其他提交材
• FPGA基于SRAM技术,结构灵活,但逻辑不 能保持, 资源丰富,支持大规模电路设计(百 万门),价格昂贵
• CPLD 基于Flash技术,逻辑写入后可以保持, 结构简单,逻辑延时小,功耗小,资源少,价格 低.
• PLD市场目前只剩下Altera，Xilinx，Lattice，Actel， QuickLogic，Atmel六家公司，其中前5家为专业PLD公司， 并且前3家几乎占有了90％的市场份额，而我们一般使用 Altera，Xilinx公司的PLD居多，所以典型布局和布线的工 具为Altera公司的Quartus II和Maxplus II、Xilinx公司的 ISE和Foudation。
• SOC system on chip • IP (intellectual property) 知识产权
核(core) 设计好并通过验证的模块
全定制
• 所有版图都是设计者设计完成,制造厂商只需要将 其印刷在晶片上. 全定制设计开始于晶体管级
• 灵活:能控制所有的电路参数, • 能达到最好的性能和最低功耗. • 设计成本高,风险大. • 适合于可多次复用,产量非常大或对性能功耗要求
顶层结构设计文档 • 风险分析（作必要修改 降低风险） • 组织开发小组学习开发规范（代码风格、开发环
境的目录结构、综合命令脚本） • 检查芯片设计规则（温度 封装 引脚 供电） • 重新估计芯片门数
模块级详细设计阶段
输出： • 所有模块的设计文档 • 准确的项目开发计划
项目经理任务： • 分析和管理开发风险 • 更新开发计划、分配工作 • 开始考虑芯片验证/确认 • 建立一个文档/代码管理机制
本低
• 门阵列采用一种掩膜版编程的集成电路设计技术. • 生产厂商提供的基片上完成生产的基本阵列,需要
定制的只有掩膜层只有布线层 • 二输入与非门 (门海) 效率低 • 嵌入式门阵列, 结构化专用集成电路
基片上已经集成了一些逻辑功能块 如处理器, RAM,DLL等 • 成本低 资源浪费 不够灵活 周期短(2周)
• DRC: Design Rule Check ERC: Electrical Rule Check
• RTL register-transfer level
• 等效性检查:检查两个设计在功能上是否等价
• 功能正确的参考设计 修改后的实现设计（待验 证的设计）
• 预研阶段 • 顶层设计阶段 • 模块设计阶段 • 模块实现阶段 • 子系统仿真阶段 • 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 • 后端版面设计 • 测试矢量准备 • 后端仿真 • 生产 • 硅片测试
第一讲
集成电路的设计以及验证办法
• 集成电路产业发展历程 • 摩尔定律:每平方厘米的晶体管数每18个月翻一番
芯片的最大时钟频率大概每2.168年增长一倍
• 集成电路设计方法 手工设计阶段 计算机辅助设计 计算机辅助工程 电子设计自动化 (HDL语言和综合工具)
VLSI EDA
• 硬件描述语言: • HDL hardware description language
非常苛刻的设计,如CPU, 标准单元电路
半定制
• 标ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ单元是已设计好的具有一定逻辑功能的单元电 路,这些单元电路已经完成了紧凑的布局布线,经过 严格测试,能保证逻辑功能和严格时序.如门电路,触 发器,RAM等
• 单元电路由专用集成电路厂商设计好并放入他们的 标准单元库中提供给设计者.
• 需要所有掩膜层设计,周期相对长(2月),少量成本高 • 体积小,支持复杂设计,用户定制性能好,批量生产成