SMT不良原因分析
SMT不良产生原因及对策
SMT不良产生原因及对策SMT（Super Multi-vision Test）不良产生原因及对策是电子制造行业中一个重要的话题。
在电子制造过程中，SMT是一种常用的组装技术，它涉及到大量的元件的高速表面安装。
然而，在实践中，SMT不良很常见，它可能会导致产品质量下降、生产效率降低以及成本增加。
因此，了解不良产生的原因，并采取相应的对策，对于提高SMT生产的质量和效率至关重要。
1.材料问题：SMT使用的元件和焊料可能存在质量问题。
元件可能存在焊盘偏移、引脚损坏、尺寸不一致等问题。
焊料可能存在含波点、气孔等质量问题。
2.设备问题：SMT设备的故障或不当使用也可能引起不良。
设备的加热、输送、贴装等环节可能存在问题，导致元件无法准确地安装在PCB上。
3.操作问题：操作人员操作不当、技术不到位也是不良产生的原因之一、操作人员可能存在操作失误、程序设置错误、参数调整不当等问题。
为了解决SMT不良的问题，可以采取以下对策：1.强化质量管理：确保元件和焊料的质量。
从可靠的供应商购买元件和焊料，并对其进行严格的质量检查。
对于质量问题严重的供应商，需要采取相应的措施，如更换供应商。
2.维护和保养设备：定期对SMT设备进行维护和保养，以确保其正常运行。
培训操作人员，让他们掌握设备的正确使用方法，并确保操作人员具备相关的技术能力。
3.检查和修正操作问题：建立操作规程，并进行培训，确保操作人员按照规程操作。
同时，建立检查机制，及时发现和纠正操作问题。
定期举行会议，分享操作问题和经验，以便全员学习和提高。
4.强化数据分析和改进活动：建立良好的数据收集和分析体系，及时发现生产过程中的问题，并采取改进措施。
定期评估数据，评估改进措施的效果，及时调整和完善。
5.推行持续改进：将持续改进的理念贯穿于整个SMT生产过程中。
不断寻找不良产生的原因，通过改进工艺流程、优化设备和培训操作人员等方式，降低不良的发生率。
总结起来，SMT不良产生的原因有材料问题、设备问题和操作问题等。
SMT不良原因及对策
3、上料员上料方向上反；
3、上料前对材料方向进行确认；
4、FEEDER 压盖变开导致，元件供给时方向； 4、维修或更换 FEEDER 压盖；
5、机器归正件时反向；
5、修理机器归正器；
6、来料方向变更，盘装方向变更后程序未变 6、发现问题时及时修改程序；
更方向；
7、Q、V 轴马达皮带或轴有问题。
7、检查马达皮带和马达轴。
11、检查 783 或驱动箱风扇；
12、MPA3 吸咀定位锁磨损导致吸咀晃动造成 12、更换 MAP3 吸咀定位锁。
贴装偏移。
1、PCB 焊盘上有惯穿孔； 2、钢网开孔过小或钢网厚度太薄； 3、锡膏印刷时少锡（脱膜不良）； 4、钢网堵孔导致锡膏漏刷。
1、原材料不良； 2、规正器不顺导致元件夹坏； 3、吸着高度或贴装高度过低导致； 4、回焊炉温度设置过高； 5、料架顶针过长导致； 6、炉后撞件。
3、回焊炉升温过快导致；
3、调整回流焊升温速度 90-120sec；
4、元件贴装偏移导致；
4、调整机器贴装座标；
5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长， 5、重开精密钢网，厚度一般为 0.12mm-0.15mm；
开孔过大）；
6、锡膏无法承受元件重量；
6、选用粘性好的锡膏；
7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；
4、锡膏中有异物；
4、印刷过程避免异物掉过去；
5、炉温设置过高或反面元件过重；
5、调整炉温或用纸皮垫着过炉；
6、机器贴装高度过高。
6、调整贴装高度。
错件
1、机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料盒毛 1、检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压抛料盒毛刷；
刷不良；
2、贴装高度设置过高元件未贴装到位；
SMT产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类
SMT产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类SMT 产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类SMT 常见不良及其原因分析一. 主要不良分析主要不良分析.锡珠(Solder Balls)：1. 丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB 。
2. 锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
3. 加热不精确，太慢并不均匀.4. 加热速率太快并预热区间太长。
5. 锡膏干得太快。
6. 助焊剂活性不够。
7. 太多颗粒小的锡粉。
8. 回流过程中助焊剂挥发性不适当。
锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm 时，锡珠直径不能超过0.13mm ，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
锡桥(Bridge solder)：1. 锡膏太稀, 包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开.2. 锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小.3. 焊盘上太多锡膏.4. 回流温度峰值太高等.开路(Open):1. 锡膏量不够.2. 组件引脚的共面性不够.3. 锡湿不够(不够熔化、流动性不好) ，锡膏太稀引起锡流失.4. 引脚吸锡(象灯芯草一样) 或附近有联机孔. 引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止.5. 焊锡对引脚不熔湿, 干燥时间过长引起助焊剂失效、回流温度过高/时间过长引起氧化.6. 焊盘氧化, 焊锡没熔焊盘.墓碑(Tombstoning/Part shift):墓碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流后组件在一端上站起来, 一般加热越慢，板越平稳，越少发生。
降低装配通过183° C 的温升速率将有助于校正这个缺陷。
空洞:是锡点的X 光或截面检查通常所发现的缺陷。
空洞是锡点内的微小“气泡”, 可能是被夹住的空气或助焊剂。
空洞一般由三个曲线错误所引起：不够峰值温度；回流时间不够；升温阶段温度过高。
造成没挥发的助焊剂被夹住在锡点内。
这种情况下，为了避免空洞的产生，应在空洞发生的点测量温度曲线，适当调整直到问题解决。
SMT制程不良原因及改善对策
▪ 13、将网孔向相反方向锉大；
集团管理咨询项目
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空焊
▪ 14、机器贴装高度设置不当； ▪ 15、锡膏较薄导致少锡空焊； ▪ 16、锡膏印刷脱膜不良。 ▪ 17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉； ▪ 18、机器反光板孔过大误识别造成； ▪ 19、原材料设计不良； ▪ 20、料架中心偏移； ▪ 21、机器吹气过大将锡膏吹跑； ▪ 22、元件氧化； ▪ 23、PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性
▪ 6、调整升温速度90-120秒； ▪ 7、用助焊剂清洗PCB； ▪ 8、对PCB进行烘烤； ▪ 9、调整元件贴装座标；
▪ 12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊； ▪ 10、调整印刷机；
▪ 13、PCB铜铂上有穿孔；
▪ 11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整；
▪ 12、重新校正MARK点或更换MARK点；
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直立
▪ 产生原因
▪ 改善对策
▪ 1、铜铂两边大小不一产生拉力不均； ▪ 2、预热升温速率太快； ▪ 3、机器贴装偏移； ▪ 4、锡膏印刷厚度不均； ▪ 5、回焊炉内温度分布不均； ▪ 6、锡膏印刷偏移； ▪ 7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移； ▪ 8、机器头部晃动； ▪ 9、锡膏活性过强； ▪ 10、炉温设置不当； ▪ 11、铜铂间距过大； ▪ 12、MARK点误照造成元悠扬打偏； ▪ 13、料架不良，元悠扬吸着不稳打偏； ▪ 14、原材料不良； ▪ 15、钢网开孔不良； ▪ 16、吸咀磨损严重； ▪ 17、机器厚度检测器误测。
过长，开孔过大）； ▪ 6、锡膏无法承受元件重量； ▪ 7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚； ▪ 8、锡膏活性较强； ▪ 9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件
SMT贴片制程不良原因及改善对策
SMT制程不良原由及改良对策：空焊，短路，直立, 缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊 , 反向，反白 / 反面，偏移，元件损坏，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶。
一、空焊产生原由1, 锡膏活性较弱；2, 钢网开孔不好；3, 铜铂间距过大或大铜贴小元件；4, 刮刀压力太大；5, 元件脚平坦度不好（翘脚, 变形）6, 回焊炉预热区升温太快；7,PCB铜铂太脏或许氧化；8,PCB板含有水份；9, 机器贴装偏移；10, 锡膏印刷偏移；11, 机器夹板轨道松动造成贴装偏移；12,MARK点误照造成元件打偏，致使空改良对策1, 改换活性较强的锡膏；2, 开设精准的钢网；3, 未来板不良反应于供应商或钢网将焊盘间距开为；4, 调整刮刀压力；5, 将元件使用前作检视并修整；6, 调整升温速度 90-120 秒；7, 用助焊剂冲洗 PCB；8, 对 PCB进行烘烤；9, 调整元件贴装座标；10, 调整印刷机；11, 松掉 X,Y Table 轨道螺丝进行调整；12, 从头校订 MARK点或改换 MARK点；焊；13,PCB铜铂上有穿孔；13, 将网孔向相反方向锉大；14, 机器贴装高度设置不妥；14, 从头设置机器贴装高度；15, 锡膏较薄致使少锡空焊；15, 在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距；16, 锡膏印刷脱膜不良。
16, 开精细的激光钢钢，调整印刷机；17, 锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；17, 用新锡膏与旧锡膏混淆使用；18, 机器反光板孔过大误辨别造成；18, 改换适合的反光板；19, 原资料设计不良；19, 反应 IQC联系客户；20, 料架中心偏移；20, 校订料架中心；21, 机器吹气过大将锡膏吹跑；21, 将贴片吹气调整为cm2；22, 元件氧化；22, 吏换OK之资料；23,PCB贴装元件过长时间没过炉，致使23, 实时将PCB‘A 过炉，生产过程中避活性剂挥发；免聚积；24, 机器轴皮带磨损造成贴装角度偏信24, 改换Q1或Q2皮带并调整松紧度；移过炉后空焊；25, 流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造25, 将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；成空焊；26, 钢网孔拥塞漏刷锡膏造成空焊。
SMT常见不良原因分析
S M T常见不良原因分析-CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIANSMT常见不良原因分析一.锡球:1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。
4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3)，引起爆沸。
5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。
6.环境影响:湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。
7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。
8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。
9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。
10.预热不充分，加热太慢不均匀。
11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。
12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。
P.S:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个.一. 锡球:压缩空气水分含量大 1.2. 焊膏有没有做过SOLDER BALL TEST 和HOT SLUMP TEST.3. 要区分是SOLDER BALLING 还是SOLDER BEADING.4. PROFILE是否恰当, 找到适合的proifle , 难!5. DEK 参数是否得当, 印刷后高度, SUPPORT PIN OR SUPPORT BLOCK 放置准确.6. PD准确,tolerance 恰当.二、立碑:1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移，引起两侧受力不均。
3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。
4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。
5.锡膏印刷后放置过久，FLUX挥发过多而活性下降。
6.REFLOW预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。
SMT贴片不良的原因及改善对策
SMT贴片不良的原因及改善对策空焊1、锡膏活性较弱；1、更换活性较强的锡膏；2、钢网开孔不佳；2、开设精确的钢网；3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm；4、刮刀压力太大；4、调整刮刀压力；5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）5、将元件使用前作检视并修整；6、回焊炉预热区升温太快；6、调整升温速度90-120秒；7、PCB铜铂太脏或者氧化；7、用助焊剂清洗PCB；8、PCB板含有水份；8、对PCB进行烘烤；9、机器贴装偏移；9、调整元件贴装座标；10、锡膏印刷偏移；10、调整印刷机；11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整；12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；12、重新校正MARK点或更换MARK点；13、PCB铜铂上有穿孔；13、将网孔向相反方向锉大；14、机器贴装高度设置不当；14、重新设置机器贴装高度；15、锡膏较薄导致少锡空焊；15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距；16、锡膏印刷脱膜不良。
16、开精密的激光钢钢，调整印刷机；17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；17、用新锡膏与旧锡膏混合使用；18、机器反光板孔过大误识别造成；18、更换合适的反光板；19、原材料设计不良；19、反馈IQC联络客户；20、料架中心偏移；20、校正料架中心；21、机器吹气过大将锡膏吹跑；21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；22、元件氧化；22、吏换OK之材料；23、PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发；23、及时将PCB'A过炉，生产过程中避免堆积；24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊；24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度；25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊；25、将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。
26、清洗钢网并用风枪吹钢网。
SMT贴片制程不良原因及改善对策
SMT制程不良原因及改善对策：空焊,短路,直立,缺件,锡珠,翘脚,浮高,错件,冷焊,反向,反白/反面,偏移,元件破损,少锡,多锡,金手指粘锡,溢胶;
一、空焊
产生原因
改善对策
1,锡膏活性较弱；
1,更换活性较强的锡膏；
2,钢网开孔不佳；
2,开设精确的钢网；
3,铜铂间距过大或大铜贴小元件；
19,原材料设计不良；
19,反馈IQC联络客户；
20,料架中心偏移；
20,校正料架中心；
21,机器吹气过大将锡膏吹跑；
21,将贴片吹气调整为cm2；
22,元件氧化；
22,吏换OK之材料；
23,PCB贴装元件过长时间没过炉,导致活性剂挥发；
23,及时将PCB‘A过炉,生产过程中避免堆积；
24,机器轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊；
1,钢网开孔过大或厚度过厚；
1,开钢网时按标准开网；
2,锡膏印刷厚过厚；
2,调整PCB与钢网间距；
3,钢网底部粘锡；
3,清洗钢网；
4,修理员回锡过多
4,教导修理员加锡时按标准作业;
十六,金手指粘锡
产生原因
不良改善对策
1,PCB未清洗干净；
1,PCB清洗完后经确认后投产；
2,印刷时钢网底部粘锡导致；
2,清洗钢网,并用高温胶纸把金手指封体；
1,生产前先对材料进行检查,有NG品修好后再贴装；
2,规正座内有异物；
2,清洁归正座；
3,程序设置有误；
3,修改程序；
4,MK规正器不灵活；
4,拆下规正器进行调整;
七,浮高
产生原因
不良改善对策
1,PCB板上有异物；
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钢网磨损，张力不够：
更换钢网。
印刷不良之原因探讨及改善
印刷移位之主要原因分析改善：
坐标调整不当(移位):
调整印刷参数﹕ OFFSET X﹕ OFFSET Y﹕ OFFSET θ﹕(一般不作调整)
PCB 定位不良﹕
检查支撐BLOCK&支撐PIN有无变形,高度是否一致﹐檢查支撐BLOCK &支撐PIN下面是否有异物﹒支撑处有无元件.夹边正常否.
案例分析
验证过程： 实测锡膏厚度, 使用同一张钢网同一机器印锡: SUNGWEI(松维) PCB锡膏厚度 180~190um, KINYIP(建业) PCB锡膏厚度180~190um.
实测银孔高度 SUNGWEI(松维) 50~70um; KINYIP(建业) 30~50um; 实际的印锡情况,发现CN101印锡连锡绝大部分都出现 在银孔旁边的焊盘炉后的不良也同样。
(3) 焊料量不足与虚焊或断路(开路)
原因分析 预防对策 a 整体焊膏量过少原因：①模板厚度 ①加工合格的模板，模板喇叭口向下，增 或开口尺寸不够；开口四壁有毛刺； 加模板厚度或扩大开口尺寸。 喇叭口向上，脱模时带出焊膏。②焊 ②更换焊膏。 膏滚动（转移）性差。③刮刀压力过 ③采用不锈钢刮刀。 大，尤其橡胶刮刀过软，切入开口， ④调整印刷压力和速度。 带出焊膏。④印刷速度过快。 膏原因：①模板漏孔被焊膏堵塞或个 别开口尺寸小。②导通孔设计在焊盘 上，焊料从孔中流出。 能与相对应的焊盘接触。 能完全与焊膏接触。 ⑤调整基板、模板、刮刀的平行度。 洗模板底面。如开口尺寸小，应扩大开 口尺寸。 ②修改焊盘设计 装，人工贴装时不要碰伤引脚。 ②大尺寸 PCB 再流焊时应采用底部支撑。 b 个别焊盘上的焊膏量过少或没有焊 ①清除模板漏孔中的焊膏，印刷时经常擦
a PCB 设计——两个焊盘尺寸大小不 按照 Chip 元件的焊盘设计原则进行设计， 对称，焊盘间距过大或过小，使元件 注意焊盘的对称性、焊盘间距 = 元件长度 的一个端头不能接触焊盘。 两个电极的长度+K（0.25±0.05mm） b 贴片质量——位置偏移；元件厚度 提高贴装精度，精确调整首件贴装坐标，连 设置不正确；贴片头 Z 轴高度过高 续生产过程中发现位置偏移时应及时修正 （贴片压力小） ，贴片时元件从高处 贴装坐标。设置正确的元件厚度和贴片高 扔下造成。 度。 C 元件质量——焊端氧化或被污染。 严格来料检验制度，严格进行首件焊后检 元件端头不润湿或端头电极脱落、 元 验，每次更换元件后也要检验，发现端头问 件外形和尺寸不一致。 字符、阻焊膜或氧化等） 量不一致 动；风量过大。 g 温度曲线，升温速度过快 题及时更换元件。 盘上的丝网、字符可用小刀轻轻刮掉。 板底面。如开口过小，应扩大开口尺寸。 和出口处导轨衔接高度和距离是否匹配。 人 工放置 PCB 要轻拿轻放。调整风量。 调整温度曲线 d PCB 质量——焊盘被污染 （有丝网、 严格来料检验制度， 对已经加工好 PCB 的焊 e 印刷工艺——两个焊盘上的焊膏 清除模板漏孔中的焊膏， 印刷时经常擦洗模 f 传送带震动会造成元器件位置移 传送带太松，可去掉 1~2 节链条；检查入口
主要内容
常见印锡不良现象分类
引起印锡不良的五大要素
各种印锡不良之原因探讨及改善
典型案例共享.
SMT常见印锡不良现象主要有以下几种：
印刷短路（连锡） 印刷移位 印刷拉尖少锡
锡膏印刷偏厚
锡膏印刷偏薄
锡膏塌陷
印刷OK
影响印刷质量的五大因素:
机器:设备故障,参数设置等
搅拌再使用；更换锡膏。 检查温/湿度是否超标.如有,反馈相关人员处理.
钢网不良(开口粗糙不平滑):
更换钢网;反馈相关人员处理(重开钢网). .
印刷不良之原因探讨及改善
印刷拉尖少锡之主要原因分析改善： 刮刀变形或硬度不够:
更换刮刀.
PCB与STENCIL之间的间隙太大:
检查SANP OFF设置是否异常,一般为0. 重做钢网高度.
(5) 焊点桥接或短路——桥接又称连桥
桥接原因分析 预防对策 a 焊锡量过多：可能由于模板厚度 ①减薄模板厚度或缩小开口或改变开口形状； 与开口尺寸不恰当； 模板与印制板 ② 调整模板与印制板表面之间距离，使接触并 表面不平行或有间隙。 好，印刷后塌边，焊膏图形粘连。 c 印刷质量不好，焊膏图形粘连 d 贴片位置偏移 使图形粘连。 f 由于贴片位置偏移，人工拨正后 提高贴装精度，减少人工拨正的频率。 使焊膏图形粘连。 g 焊盘间距过窄 修改焊盘设计。 提高印刷精度并经常清洗模板 提高贴装精度， 平行。 b 由于焊膏黏度过低，触变性不 选择黏度适当、触变性好的焊膏
PCB MARK不良﹕
检查此PCB的MARK﹐擦拭该MARK﹐调整识别参数;选取其它 MARK,重做TEACH VISION.
印刷不良之原因探讨及改善
印刷移位之主要原因分析改善：
STENCIL & SQUEEGEE
HEIGHT设置不当 :
检查PCB上表面与STENCIL下表面是否刚好紧贴,STENCIL有无 变形. 重做STENCIL&SQUEEGEE HEIGHT.
(5) 焊点桥接或短路
(6) 焊锡球 (7) 气孔、空洞 (8) 吸料现象 (9) 锡丝
(14) 冷焊、焊点扰动
(15)焊锡裂纹
(16) 焊盘露铜
(17) 爆米花现象 (18) 其它
(1) 焊膏熔化不完全——全部或局部焊点周围有未熔化的残留焊膏
焊膏熔化不完全的原因分析 流时间短，造成焊膏熔化不充分。 预防对策 膏熔点高 30℃ ~40 ℃左右，再流时间为 30s~60s。 b 再流焊炉——横向温度不均匀。一 适当提高峰值温度或延长再流时间。尽 般发生在炉体较窄，保温不良的设备 量将 PCB 放置在炉子中间部位进行焊接。 c PCB 设计——当焊膏熔化不完全发 1 尽量将大元件布在 PCB 的同一面，确实 生在大焊点，大元件、以及大元件周 排布不开时，应交错排布。 围、或印制板背面有大器件。 2 适当提高峰值温度或延长再流时间。 d 红外炉——深颜色吸热多，黑色比 为了使深颜色周围的焊点和大体积元器 白色约高 30℃~40℃，PCB 上温差大。 件达到焊接温度，必须提高焊接温度。 e 焊膏质量问题——金属粉含氧量 不使用劣质焊膏；制订焊膏使用管理制 高；助焊性能差；或焊膏使用不当： 度：如在有效期内使用；从冰箱取出焊 没有回温或使用回收与过期失效焊膏 膏，达到室温后才能打开容器盖；回收 的焊膏不能与新焊膏混装等。 a 温度低——再流焊峰值温度低或再 调整温度曲线，峰值温度一般定在比焊
支撑PIN设置不合理﹕
检查PIN的分布是否均匀及高度是否一致.重新设置。
锡膏太少或钢网网孔堵塞：
及时添加锡膏,做到少量多次. 定时清洁钢网及抽查印锡质量.
பைடு நூலகம்
锡膏粘在刮刀上﹕
检查锡膏量是否过多;遵循少量多次原则添加. 检查锡膏粘度是否超标,更换锡膏.
案例分析
07.08.02. L15线生产产品JW7U(H55N)时,CN101 炉后连锡严重,不良率高达10%.经查为印锡偏厚/短路导致. 不良现象如下图所示: 连锡不良
元件引脚间距小(0.4mm或以下），而脱网速度过快： 使用SLOW SNAP OFF ；降低SLOW SNAP OFF的值﹐並增大
SNAP OFF DELAY的值﹒
印刷不良之原因探讨及改善
印刷拉尖少锡之主要原因分析改善：
印刷参数设置不当（速度，压力，擦拭等）:
依据实际生产情况，正确设置相关参数.
c 器件引脚共面性差，翘起的引脚不 运输和传递 SOP 和 QFP 时不要破坏外包 d PCB 变形，使大尺寸 SMD 器件引脚不 ①PCB 设计要考虑长、宽和厚度的比例。
(4) 立碑和移
吊桥和移位原因分析
预防对策
位——又称吊桥、
墓碑现象、曼哈 顿现象；移位是 指元器件端头或 引脚离开焊盘的 错位现象。
反馈客户”银孔过高”的问题 ，推动客户改善。
回流焊焊接过程
自定位效应（self alignment）
SMT回流焊接中 常见的焊接缺陷分析与预防对策
(1) 焊膏熔化不完全 (2) 润湿不良 (3) 焊料量不足与虚焊 (4) 立碑和移位 (10) 元件裂纹缺损 (11) 元件端头镀层剥落 (12) 元件侧立 (13) 元件贴反
e 贴片压力过大， 焊膏挤出量过多， 提高贴片头 Z 轴高度，减小贴片压力。
总结：在焊盘设计正确、模板厚度及开口尺寸正确、焊膏质量没有问题的情况下， 应通过提高印刷和贴装质量来减少桥接现象。
(6) 焊锡球— —又称焊料球、 焊锡珠。是指 散布在焊点附 近的微小珠状 焊料。
产生焊锡球的原因分析
预防对策
STENCIL擦拭不良：
检查擦拭参数设置是否正确；擦拭纸是否干净适合；检查擦拭 系统是否正常；是否需要添加清洗剂。
STENCIL 及SQUEEGEE高度设置不当：
（ 设置的标准？如何检查？）重新设置STENCIL 及SQUEEGEE高度。
钢网底部有杂物或所贴胶纸太厚及卷起不良：
清洁钢网，重新按工艺要求封钢网。
SMT不良原因分析
• 印刷不良原因分析 • 回流焊不良原因分析
BU2 Engineering Department
前 序
在SMT的生产中,常会面临诸多的品质缺陷,而通常这些缺 陷有70—80%是由于印锡不良引起,要降低制程不良,提高 产品直通率,减少重工,就要求我们及时对印锡不良之原因 作出正确判断并采取有效措施,控制不良产生.
人员： 技能 态度 责任心
印刷 NG品
材料:锡膏,PCB, 钢网, 刮刀,PIN等
环境: 温度,湿度