印制电路板工艺设计规范
《华为印制电路板设计规范》
《华为印制电路板设计规范》一、引言华为印制电路板(以下简称PCB)设计规范旨在规范华为的PCB设计工作，提高设计效率和质量。
本规范特别强调设计原则、尺寸标准、接地与走线规范、布线与充分利用PCB面积规范等方面。
二、设计原则1.设计人员必须具备丰富的PCB设计经验和专业能力，能够满足华为产品的技术要求和质量要求。
2.PCB设计应考虑到最小化电路布线面积，最大程度减少信号干扰和串扰。
3.将信号线与电源线、地线严格分离，将信号线、电源线、地线、时钟线进行分类布线。
4.PCB设计中必须遵守相关的规范和标准，例如IPC-22215.PCB布线应尽量使用直线或45度角，避免使用90度角。
6.避免使用锐角走线，锐角走线易造成信号多次反射和串扰。
7.PCB上的信号线要避免与较大的电流线或高频线交叉，以免产生毒蛇、蛤蟆及回音效应。
三、尺寸标准1.PCB板材应根据项目要求选择，板材厚度应符合标准规范。
2.PCB板宽度和长度应保证适当的厚度和宽度，以适应各种电路元件的安装，并保证良好的散热性能。
3.最小元器件间距应符合相关的标准，以保证电路的稳定性和可靠性。
4.PCB板边缘应保持平直，不得有划痕和削薄现象。
四、接地与走线规范1.PCB设计中必须严格按照电气回路的接地规范进行设计。
2.接地线应与信号线、电源线、时钟线相分离，且接地线的长度应尽量短。
3.较短的接地线可采用直走布线，较长的接地线可采用单边走线或双边走线。
4.信号线与电源线、时钟线的走线应尽量平行布线，减少干扰和串扰。
5.PCB上重要的信号线和高速信号线应采用阻抗匹配的方式进行设计。
五、布线与充分利用PCB面积规范1.PCB设计中应充分利用整个PCB面积，合理布置和规划电路元件和走线；2.不同类型的电路元件应合理安排位置，并采取适当的封装方式；3.元件引脚的布局应符合相关的布线规范，便于并行布线；4.PCB布线时应尽量避免长距离的平行走线，以减少干扰和串扰；5.PCB布线时应注意走线的长度和形状，以最小化信号传输延迟和失真。
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性，制定的一系列规则和准则。
以下是一份典型的PCB设计规范，详细介绍了各个方面的要求。
一、电路板尺寸和层数1.PCB尺寸应符合实际需求，合理调整尺寸以满足其他设备的要求。
2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。
二、布局设计1.元器件布局应科学合理，尽量避免元器件之间的相互干扰。
2.高频信号和低频信号的布局应相互分离，以减少相互干扰。
3.电源和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电路的稳定性。
三、网络连接1.信号线应尽量短、直且排布整齐，最大程度地避免信号交叉和串扰。
2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进行连接。
四、电源和地线设计1.电源线和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电压的稳定性。
2.电源和地线的路径应尽量短，减少电源回路的串扰和噪声。
五、元器件选择和焊接1.元器件的选择应根据设计需求，考虑其性能、品质和可靠性。
2.焊接工艺应符合IPC-610标准，保证焊点的牢固和质量。
六、阻抗匹配和信号完整性1.高速信号线应进行阻抗匹配，以减少反射和信号失真。
2.信号线应采用差分传输方式，以提高抗干扰能力和信号完整性。
七、电磁兼容性设计1.尽量合理布局和组织信号线，以减少电磁干扰和辐射。
2.使用合适的屏蔽措施，包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。
八、PCB制造和组装1.PCB制造应按照标准工艺进行，确保PCB质量和可靠性。
2.元器件的组装应按照标准操作进行，保证焊接质量。
九、测试和调试1.PCB设计完成后，应进行严格的电路测试和调试，确保其性能和可靠性。
2.测试和调试工具应符合要求，确保测试结果的准确性和可靠性。
以上是一份典型的PCB设计规范，设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素，并严格按照规范进行设计和制造，以提高电路板的质量和可靠性。
PCB可制造性设计工艺规范
PCB可制造性设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中非常常见的一部分。
它是由一种基层材料（通常是玻璃纤维增强复合材料）和通过印刷或压合技术固定在基层上的导电层构成的。
PCB可制造性设计工艺规范是一系列准则和要求，用于确保PCB的设计在生产制造过程中能够达到高质量和可重复性。
首先，对于PCB可制造性设计工艺规范来说，一个重要的方面是布局和布线。
布局指的是元件在PCB上的位置和排列方式，而布线则是指通过导线将元件连接在一起。
在布局方面，应该根据电路的需求和元件的特性进行合理的布局，避免不必要的干扰和噪音。
在布线方面，应该注意导线的长度、走线的宽度和间距，以及阻抗匹配和传输速率等因素。
其次，PCB可制造性设计工艺规范还包括了对于孔的规定。
在PCB制造过程中，通常需要在板上打孔以安装元件。
对于孔的规定，包括孔的类型（如贴片孔、通孔等）、孔的直径和位置等。
这些规定需要考虑到元件的尺寸和安装的要求，以及后续的焊接和连接等操作。
此外，在PCB可制造性设计工艺规范中还包括了对于焊盘和焊接的要求。
焊盘是指用于连接元件和导线的金属圆盘。
对于焊盘的规定，包括焊盘的形状、尺寸和间距等。
而对于焊接的要求，包括焊接的方法、焊点的形状和强度等。
这些规定需要考虑到焊接工艺的可行性和可靠性，以及后续的维修和升级等操作。
最后，PCB可制造性设计工艺规范还应该包括对于阻焊和丝印的要求。
阻焊是一种覆盖在PCB表面的绝缘材料，用于保护导线和焊盘不受外界环境的影响。
对于阻焊的规定，包括阻焊的类型、颜色和厚度等。
丝印则是一种印刷在PCB表面的文字和标记，用于标识元件和线路的位置和功能。
对于丝印的规定，包括丝印的颜色、位置和字体等。
总的来说，PCB可制造性设计工艺规范是为了确保PCB在生产制造过程中能够达到高质量和可重复性而制定的一系列准则和要求。
这些准则和要求涵盖了PCB布局和布线、孔的规定、焊盘和焊接的要求，以及阻焊和丝印等方面。
印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)
印刷电路板（PCB）设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。
凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。
GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求4.1印制板类型根据结构，印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1)，半玻璃纤维板(CEM-1)，环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。
有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。
4.2印制板设计的基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的基本原则。
4.2.1电气连接的准确性印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，电原理图设计应符合原理图设计规范，并尽量调用原理图库中的功能单元原理图，印制板和原理图上元件序号应一一对应；如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
4.2.2可靠性印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求，并留有余量，以减小日益严重的电磁环境的影响。
影响印制板可靠性的因素很多，印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。
设计时必须综合考虑以上的因素，按照规范的要求，并尽可能的保留余量，以提高可靠性。
4.2.3工艺性设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求，尽可能有利于制造、装配和维修，各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。
4.2.4经济性印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则，满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，力求经济实用。
印制电路板设计规范完美版样本
印制电路板设计规范一、合用范畴该设计规范合用于惯用各种数字和模仿电路设计。
对于特殊规定，特别射频和特殊模仿电路设计需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也合用于DXP Design软件或其她设计软件。
二、参照原则GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）：印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成，用来表达器件电气连接关系文献。
四、规范目1.规范规定了公司PCB设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参照根据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中浮现各种问题，增长电路设计稳定性。
3.提高了PCB设计管理系统性，增长了设计可读性，以及后续维护便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理PCB设计流程和规范对于后续工作开展具备十分重要意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以以便后续设计文档构成和网络表生成。
有些特殊器件，没有归类，可以依照需求选取其英文首字母作为统一命名。
表1 元器件命名表对于元器件功能详细描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装拟定元器件封装选取宗旨是1. 惯用性。
选取惯用封装类型，不要选取同一款不惯用封装类型，以便元器件购买，价格也较有优势。
2. 拟定性。
封装拟定应当依照原理图上所标示封装尺寸检查确认，最佳是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装拟定是依照实际需要拟定。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相似面积成本高，某些场合下不合用。
印制电路板(PCB)设计规范-新
印制电路板（PCB）设计规范1范围本标准规定了印制电路板（简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求；本标准适用于公司各部门的PCB 设计。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T4588.3 印制电路板设计和使用GJB 3243 电子元器件表面安装要求3术语和定义下列术语、定义、符号和缩略语适用于本标准。
3.1可制造型设计 DFMDFM主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。
DFM可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。
3.2印制电路 Printed Circuit在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。
3.3印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB)印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板。
它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板。
3.4A面 A Side安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面（Packaging and InterconnectingStructure）,在IPC标准中称为主面（Primary Side），在本文中为了方便，称为A面（对应EDA 软件的TOP面）。
对背板而言，插入单板的那一面，称为A面；对插件板而言，元件面就是A面；对SMT板而言，贴有较多IC或较大元件的那一面，称为A面；3.5B面 B Side与A面相对的互联结构面。
在IPC标准中称为辅面（Secondary Side），在本文中为了方便，称为B面（对应EDA软件的BOTTOM面）。
对插件板而言，就是焊接面。
PCBA工艺设计规范
PCBA工艺设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是指将已经印制好的电路板上的元器件进行焊接和组装的过程。
PCBA工艺设计规范是制定PCBA工艺流程的一套规范文件，它包括了PCBA设计、焊接、组装、质量控制等方面的要求。
1.PCBA设计规范：-确定电路板尺寸和布局，保证安装的器件数量和尺寸的兼容性。
-设计适当的敷铜和敷焊膏区域，确保焊接质量和连接可靠性。
-合理选择元器件的布局，确保信号线和电源线的有效隔离，降低EMI（电磁干扰）。
-设计保护电路，如电源过压、过流、过热保护等，提高电路的可靠性和稳定性。
2.PCBA焊接规范：-选择适当的焊接技术，如表面贴装技术（SMT）和插件技术（THT）的结合。
-确定焊接方法，如波峰焊、回流焊等，并设置合适的焊接温度和时间。
-控制焊接过程的湿度和灰尘，使用防静电设备，避免静电引起的组装问题。
-做好元器件和焊点的对位和定位，确保焊接准确和稳定。
3.PCBA组装规范：-安装元器件时要遵循正确的顺序和位置，避免错误的插件和短路。
-严格控制焊锡量和焊接质量，避免过量或不足的焊锡引起的问题。
-设置适当的温度和时间，确保焊锡的熔化和固化，保证焊点的牢固性。
-接线、连接和固定要牢固可靠，避免松动和断连导致的电路故障。
4.PCBA质量控制规范：-制定合适的测试方法和测试标准，检测PCBA的性能和质量。
-进行严格的电气测试，包括电阻、电容、电感、短路、开路等参数测试。
-进行功能性测试，测试PCBA连接和元器件的工作状态和可靠性。
-进行环境适应性测试，模拟各种工作环境和应力条件，测试PCBA的稳定性和可靠性。
总之，PCBA工艺设计规范是指导PCBA工艺流程的一套规范文件，它包括了PCBA设计、焊接、组装、质量控制等方面的要求。
通过遵循PCBA 工艺设计规范，可以确保PCBA的焊接和组装质量，提高产品的可靠性和稳定性，降低故障率，满足客户的需求。
印制电路板设计规范—工艺性要求
文件修订记录*在文件修改后,文件修订记录应及时记载！态受控制订部门技术部JS/GC-BP-01 A0 1/31、目的为了规范印制电路板设计的工艺性要求，提高印制电路板的设计质量，特编制本标准。
2、范围本规范适用于XX科技有限公司所有产品对应之PCB。
3、定义3.1 印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB)3.2 PCB上用于定位的图形识别符号。
丝印机、贴片机要靠它进行定位，没有它，无法进行生产，又称MARK 点。
4、内容4.1 MARK点设计规范；4.2 尺寸范围及外形；4.3 拼板设计规范；4.4 钢网设计规范；4.5 丝印字符绘制要求；4.6 导通孔的设计要求；4.7 PCB制造技术要求；4.8 PCB工艺设计要考虑的基本要求；4.1.1MARK点作用及类别：4.1.2 Mark点设计规范:所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关规则如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark 点设计的相关SPEC）。
态受控制订部门技术部JS/GC-BP-01 A0 1/4态受控制订部门技术部JS/GC-BP-01 A0 1/54.1.3 MARK点设计不良实例为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图片及参照标准。
态受控制订部门技术部JS/GC-BP-01 A0 1/64.2 尺寸范围及外形：4.2.1 尺寸范围外形尺寸不能太大，也不能太小。
外形尺寸太大、太小，都会超过设备加工能力。
从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm～350 mm）”。
对PCB 长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm 的PCB，采用拼板的方式，使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接。
4.2.2 外形●板子的外形为矩形，如果板子不需要拼板，要求板子4个脚圆角。
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Q／HX Z X 哈尔滨新中新电子股份有限公司企业标准Q/HXZX 106－2011印制电路板工艺设计规范2011－ 10－01 发布 2011－ 10 －01实施哈尔滨新中新电子股份有限公司发布Q/HXZX 106－2011目次前言 (Ⅲ)1 范围 (1)2 引用标准. (1)3 PCB 设计工艺总则 (1)4 PCB 工艺设计要考虑的基本问题 (1)5 PCB 设计基本工艺要求 (2)6 整体布局 (4)7 布线要求 (7)8 焊盘设计 (7)9 过孔设计 (13)10 拼板设计 (14)11 标注要求 (17)12 测试点设计 (18)13 安装孔设计 (20)附录A(标准的附录) 术语和定义 (21)附录B(标准的附录) PCB委托加工单位技术能力 (23)附录C(标准的附录)P C B设计工艺性审核报告... ........... .. (24)Q/HXZX 106－2011前言随着集团的高速发展，各产品线事业部新产品不断推出，尤其是硬件产品，呈现出多品种、系列化的趋势。
特别是制造服务中心事业部为了提高生产效率、提升产品质量，配备了SMT生产线及AOI设备，对PCB的工艺设计有了更高的要求。
为了规范印制电路板工艺设计，统一PCB设计风格，满足印制电路板可制造性、可测试性及可维护性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板的可制造性提供工艺审核准则，显得尤为必要，因此依据GB/T 4588.3《印制线路板设计和使用》及GJB 3243 《电子元器件表面安装要求》，并结合本公司工艺现状及PCB板加工厂家的工艺水平制订了本规范。
本规范是PCB工艺设计及工艺审核的技术依据。
本规范的附录A、附录B和附录C是标准的附录。
本规范的附录A是资料性附录。
本规范的附录B和附录C是规范性附录。
本规范由哈尔滨新中新电子股份有限公司提出并归口。
本规范起草单位：哈尔滨新中新电子股份有限公司制造服务中心事业部本规范主要起草人：王黎明喻光辉黄平。
本规范于2011年10月首次发布。
Ⅲ哈尔滨新中新电子股份有限公司企业标准Ｑ╱HXZX 106－2011印制电路板工艺设计规范Technical specification on PCB design1 范围本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求。
本规范适用于公司内设计的所有印制电路板。
2 引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。
本标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
GB 4588.3 印制电路板设计和使用GJB 3243 电子元器件表面安装要求GB/T 2036-1994 印制电路术语3 PCB设计工艺总则3.1 外观大方：器件选择合适,布局布线合理,尺寸比例协调,文字说明清晰。
3.2 电路可靠：良好的连线方式,合适的封装与尺寸。
3.3 工艺良好：能为批量化生产提供良好的加工条件。
3.4 方便测试：方便生产过程中的检验，提高测试效率。
4 PCB工艺设计要考虑的基本问题PCB的工艺设计非常重要，它关系到所设计的PCB能否高效率、低成本地制造出来。
新一代的SMT 装联工艺，由于其复杂性，要求设计者从一开始就必须考虑制造的问题。
因为一旦设计完成后再进行修改势必延长转产时间、增加开发成本。
即使改SMT元件一个焊盘的位置也要进行重新布线、重新制作PCB加工菲林和焊膏印刷钢板，使成本增加。
对模拟电路就更加困难，甚至要重新进行设计、调试。
但是，如果不进行修改，批量生产造成的损失就会更大，所付出的代价将是前一阶段修改成本的数十倍以上。
因此，设计者必须从设计工作开始起就重视工艺问题，问题越早解决对公司也越有利。
工艺性设计要考虑：a）自动化生产所需的工艺边、定位孔、光学定位符号；b）与生产效率有关的拼板；c）与焊接合格率有关的元件封装选型、基板材质选择、组装方式、元件布局、焊盘设计、阻焊层设计；d）与检查、维修、测试有关的元件间距、测试焊盘设计；e）与PCB制造有关的过孔和元件孔径设计、焊盘环宽设计、线宽和线距设计；f）与装配、调试、接线有关的丝印或腐蚀字符；g）与压接、焊接、螺装、铆接工艺有关的孔径、安装空间。
PCB设计的工艺审核采用附录C样表。
5 PCB设计基本工艺要求5.1 MARK点（光学定位基准符号）为了更好的定位和实现更高的贴装精度, pcb板或拼板必须在板长边对角线上有一对整板定位的Mark点；板上集成电路引脚中心距不大于0.65mm(25mil)的芯片需在件长边对角线上有一对对芯片定位的Mark点；pcb板双面都有贴片件时，则pcb板的两面都要加Mark点；拼板时，将每块拼板当作单板看待，每块拼板上应设计有基准标志，并且其中每一单板的MARK点相对位置必须一样。
特别注意，光学定位基准符号必须赋予坐标值（当作元件设计），不允许在PCB 设计完后以一个符号的形式加上去。
表1 MARK点分类5.2 推荐的MARK点设计规范5.2.1 形状：MARK点的外形可为方形,圆形,三角形等。
本规范推荐Mark点标记采用直径为：R=1.0mm实心圆。
5.2.2 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域，见图1。
标记空旷区图1 MARK点的形状5.2.3 位置：Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地分开，最好分布在最长对角线位置，不要太靠近板边,MARK点（空旷区边缘）距离PCB边缘必须≥5.0mm(200mil)，见图2。
图2 MARK点位置图5.2.4 材料Mark点标记可以是裸铜或覆铜。
如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域5.2.5 空旷度要求在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。
在MARK点的周围3-5mm(120-200 mil)的范围之内,不放任何元件、引线、焊盘、过孔、测试点或丝印标识。
空旷区圆半径 r≥2R , R为MARK点半径,r达到3R时，机器识别效果更好，见图3。
rr图3 MARK点的空旷度5.3 工艺边5.3.1 在SMT贴片及焊接的过程中，为便于过传送轨道及设备夹持，也防止传送轨道碰到元器件，一般沿印制板焊接传送方向两条边留出不小于5mm(200mil)的工艺夹持边，同时应保证集成电路引脚中心距不大于0.65mm(25mil)的芯片要距离板边大于13mm(含工艺边)。
如果PCB无法留工艺边或采用的是拼板组装方式时，可在两个传送边各加宽 5mm(200mil)辅助边作为工艺边，焊接加工后再掰掉。
5.3.2 在工艺夹持边内不应有任何焊盘和布放元器件，所有孔包括焊盘孔、过孔、安装孔与PCB边缘的距离至少1mm。
5.3.3 板(包括拼板)四角用Ф5圆弧倒角。
5.4尺寸5.4.1 根据设备目前工艺水平，PCB的尺寸范围为50mm×50mm至330mm×250mm，如果不采用回流焊接，最大尺寸可以达到610mm×534mm。
5.4.2 当单个PCB 的尺寸＜50mm×50mm （或长边尺寸小于125mm或短边尺寸小于100mm）时，必须做拼板。
5.5外形5.5.1 PCB的外形尽量为矩形（长宽比以3：2或4：3为宜），避免引起PCB传送不稳、翻板和波峰焊时焊料汲起等问题。
如果无法保证矩形，则在设计时应考虑采用拼板的方式，将不规则的形状转换为矩形，特别是角部缺口一定要补齐，见图4（a）。
5.5.2 对于纯SMT板，允许有缺口，但缺口尺寸须小于所在边长度的1/3，以确保PCB在链条上传送平稳, 见图4（b）。
图4 PCB外形5.6 传送方向5.6.1 为减少焊接时PCB变形，原则上将长边方向作为传送方向。
5.6.2 作为传送边的两个边应分别留出≥5mm 的宽度，在这个宽度范围内不能有任何元器件或焊点。
6 整体布局6.1 选择合理加工流程PCB不同的组装形式对应不同的工艺流程，PCB 布局选用的加工流程应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。
组装方式的优选顺序为: 1~5。
5种主流组装方式见表2。
6.2 基本布局原则6.2.1 尽可能单面放件，减少双面放件。
只有在正面元件过密时，才能将一些高度有限、重量较轻并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容等放在背面，元器件在背面时高度不能超过6mm。
6.2.2 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局，利于提高贴片/插件速度，利于焊接工艺的优化。
元器件尽可能有规则地分布排列，贴片器件尽可能采取一个方向、一个间距，以得到均匀的组装密度，不允许相碰、叠放；相同结构电路部分应尽可能采取对称布局；相同（或相似）功能的元器件尽可能集中在一起。
6.2.3 有极性的分立元件，最好保持极性方向一致。
6.2.4 对于双面都有元件的PCB，正面元器件最大高度是 6mm，背面元器件最大高度是 6 mm。
6.2.5 元器件的布置应为水平或垂直，一般不允许斜放。
6.2.6 单面混装时，应把贴装和插装元器件布放在Ａ面；采用双面回流焊混装时，应把大的和重的贴装和插装元器件布放在A面；采用A面回流焊，B面波峰焊混装时，也应把大的贴装和插装元器件布放在A面；适合于波峰焊的矩形、圆柱形片式元件、SOT和较小的SOP（引脚数小于28，引脚间距1mm以上）布放在B面；波峰焊接面上不能安放四边有引脚的器件，如，QEP、PLCC等。
6.2.7 贵重的元器件不要布放在PCB的角、边缘，或靠近接插件、安装孔、拼板的切割口和拐角等处，以上这些位置是印制板的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂或裂纹。
6.2.8 确保PCB板上的器件与机械部分无干涉，PCB板与机械部分的位置配合（定位孔，安装孔，配合器件等）准确。
6.3 SMT元器件的布局原则6.3.1 元器件方向为防止出现因前面元器件挡住后面元器件而产生漏焊现象，即所谓的遮蔽效应，阻、容件轴向要与传送方向垂直，阻排及SOP元器件轴向与传送方向平行（元器件引线垂直于波峰焊焊接时PCB的传送方向）,见图5。
6.3.2 元器件间距考虑到焊接、检查、测试、安装的需要，元件之间的间隔不宜太近，建议按照以下原则设计（其中间隙指不同元器件焊盘边缘间的间隙和元件体间间隙中的较小值）。
6.3.2.1 贴片元器件之间的最小间距要求机器贴片的元器件距离要求（图6）：同种器件：≧0.3mm(12 mil)异种器件：≧0.13*h+0.3mm（h 为周围近邻元件最大高度差）只能手工贴片的元器件之间距离要求：≧1.5mm。
同种器件异种器件图6元器件间距建议按照以下原则设计：PLCC、QFP、SOP 各自之间和相互之间间隙≥2.5mm(100 mil)；PLCC、QFP、SOP 与Chip 、SOT 之间间隙≥1.5mm(60mil)；Chip、SOT 各自之间和相互之间间隙，采用回流焊时≥0.3 mm(12 mil)；采用波峰焊时≥0.7mm(28 mil)；PLCC表贴转接插座与其他元器件的间隙≥3 mm(120 mil)；BGA 与其他元件的间隙≥5mm(200 mil)。