SMD制作流程 LED显示屏表贴资料精
smd的制造流程
smd的制造流程
SMD（Surface Mount Device）制造流程，即表面贴装器件的生产流程，主要包括以下步骤：
1. 来料检验：对原材料如SMD元件进行严格的质量检查，确保符合规格要求。
2. PCB处理：对印刷电路板（PCB）进行清洁、涂敷锡膏或贴片胶。
3. 贴片：使用SMT（Surface Mount Technology）贴片机，将SMD元件精确地贴放在PCB上预定的位置。
4. 固化：对于贴片胶固定的元件，通过热固化等方式使其硬化，确保元件与PCB牢固粘接。
5. 回流焊接：通过回流炉加热，使锡膏熔化形成可靠的电气和机械连接。
6. 检测：运用AOI（自动光学检测）、X-RAY等设备对焊接后的PCB进行缺陷检测。
7. 维修与返工：对检测出的问题进行修正，如更换不良元件、补焊等。
8. 功能测试：完成电气性能和功能测试，确保成品符合设计要求。
9. 最终检验与包装：合格产品进行外观检查、性能复测并进行最终包装入库。
SMDLED封装流程介绍 共21页
CHIP LED
TOP LED
原材料
支架
线路板
芯片
金线
封装工艺
粘合剂 封装用胶 荧光粉
胶饼
CHIP LED
TOP LED
四. 工艺流程
焊线
封装
编带
测试
划片/冲切
烘烤
包装
入仓
4.1 固晶
使用粘合剂将芯片固定在支架上。粘合剂有胶浆和 银浆之分，胶浆反光好但导热差且绝缘，银浆反光 差但导热好且能导电。一般双电极芯片用胶浆，单 电极芯片用银浆，而功率型芯片（大尺寸）用银浆。
Q TY: XXXX
IV : (x x x -x x x ) m c d
B IN : X X
V F : (x x -x x ) V
L O T : ||||||||||||||||||||||||||||||||| xxxx
Q C:
QC PA SS
F O S H A N N A T I O N S T A R O P T O E L E C T R O N IC S C O ., L T D 佛山市国星光电股份有限公司
4.6 编带
通过编带机将LED按统一的极性方向（一般为负极 向孔）编进载带里，不同外形的LED每卷编带数量 也不同（1000PCS-4000PCS）。
4.7 去湿烘和包装
对于类似TOP LED防潮要求较高的产品在包装前须 要作80℃×（12～24）h的祛湿焙烘，再进行真空 包装，并在里面放有干燥剂和湿度指示卡。
QC:
QC PASSxxxxFra bibliotekFO SH A N N A T IO N ST A R O PT O E L E C T R O N IC S C O ., L T D
LED显示屏生产流程及工艺要求
LED显示屏生产流程及工艺要求
LED显示屏的生产流程一般包括设计、原材料采购、表面贴装、组装和测试等步骤。
下面是LED显示屏生产流程的简要介绍：
1. 设计：根据客户需求，设计LED显示屏的整体结构和电路原理图。
2. 原材料采购：采购LED芯片、驱动芯片、电源模块、PCB板等相关材料和器件。
3. 表面贴装：将采购的元器件和芯片通过贴片机精确贴装在PCB板上。
4. 组装：将贴装好的PCB板与其他组件进行组装，包括连接线、边框等。
5. 冷焊连焊：使用焊接机将组装好的部件进行冷焊连焊。
6. 组装成型：进行外观整形，例如剪裁PCB板、安装外壳等。
7. 测试：对组装好的LED显示屏进行各项功能测试，包括亮度、颜色、显示效果等。
8. 包装和出厂：对测试合格的产品进行包装，同时进行质量检查，然后出厂。
在LED显示屏生产过程中，还需要注意一些工艺要求，例如：
1. 元器件的选择：要选择质量好、稳定性高的元器件，以
确保产品的稳定性和寿命。
2. 贴片精度：贴片机的贴装精度要求高，以确保元器件的
正确贴装。
3. 温度控制：在焊接和测试过程中，要控制好温度，避免
热损伤元器件。
4. 测试设备：使用专业的测试设备，确保对产品进行准确、全面的测试。
5. 质检标准：建立完善的质检标准，对每个环节进行检查，确保产品质量。
以上是LED显示屏的一般生产流程和工艺要求，每个企业
具体的生产流程和工艺要求可能会有所不同。
led屏生产流程
led屏生产流程LED屏幕生产流程可以大体分为以下几个主要步骤：物料采购、SMT（表面贴装技术）制程、DIP（点胶技术）制程、组装与接线、调试与测试、包装与出货。
下面我会分别详细介绍每个步骤。
首先是物料采购阶段。
在LED屏幕生产前，需要进行物料采购。
主要的物料包括LED芯片、PCB（印刷电路板）、元器件、驱动芯片等。
这些物料一般是从供应商处采购，确保其质量和安全，才能保证最终产品的品质。
接下来是SMT制程。
SMT是一种主流的电子元器件表面贴装技术。
首先，将PCB表面涂上一层焊膏，然后通过自动贴片机将焊膏覆盖的位置精确地贴上各种元器件，包括LED芯片、电阻、电容等。
贴片过程需要非常高的精确度和速度，以确保元器件与PCB连接的准确性和稳定性。
第三个步骤是DIP制程。
DIP是一种点胶技术，用于保护元器件和提高产品的稳定性。
在DIP制程中，需要将液态胶水通过自动或手动的方式施加到PCB上的元器件之间，以填充空隙并增强连接。
这样可以保护元器件不受损坏，并提高LED屏幕的耐用性和防水性能。
然后是组装与接线阶段。
在这一步骤中，需要将已经完成贴片和点胶的PCB插入到外壳或支架中，并进行线路的连接。
通常包括电源接线、信号接线等。
这一步需要非常仔细和谨慎，以避免短路和信号干扰。
接下来是调试与测试。
在这个阶段，将进行对组装完成的LED屏幕进行调试和测试。
主要包括电源测试、图像显示测试、亮度和色彩校准等。
只有通过严格的测试，才能确保产品的品质和性能达到预期标准。
最后是包装与出货。
在这个阶段，将已经完成调试和测试的LED屏幕进行包装，并准备出货。
包装过程需要注意防震和防潮，以确保产品在运输过程中不会受到损坏。
然后，将产品出货给销售渠道或最终用户。
综上所述，LED屏幕生产流程包括物料采购、SMT制程、DIP制程、组装与接线、调试与测试以及包装与出货。
每个步骤都需要高度的精确度和质量控制，才能生产出高品质的LED屏幕产品。
led显示屏制作教程
LED显示屏制作教程简介LED（Light Emitting Diode）即发光二极管，是一种常见的光电器件。
随着科技的发展，LED被广泛应用于显示屏的制作中，被用于各种场所，如室内外广告牌、电子显示屏、电子计分板等等。
在本教程中，我们将介绍如何制作一个简单的LED显示屏。
所需材料在制作LED显示屏之前，我们需要准备以下材料： - LED灯珠 - 电阻 - 果皮线 - 面包板 - 连接线 - USB电源适配器 - 透明的亚克力材料（可选）步骤第一步：连接电路1.在面包板上插入适量的LED灯珠。
你可以根据自己的需求选择不同颜色或者不同直径的LED灯珠。
2.在每个LED灯珠的负极（通常为较短的脚）上连接电阻。
电阻的阻值可根据具体的LED灯珠参数选择。
3.将LED灯珠和电阻的连接脚与面包板上的导线插孔连接。
第二步：连接电源1.使用连接线将面包板上的LED灯珠连接到电源适配器的正负极。
2.将电源适配器插入电源插座，并确保电源适配器输出的电压和电流符合LED灯珠的工作要求。
第三步：测试LED显示屏1.打开电源适配器开关，LED显示屏应该开始发光。
2.检查LED灯珠的亮度和颜色是否符合预期。
如有需要，可以调整电源适配器的输出电压和电流，或者更换LED灯珠。
第四步：可选的亚克力外壳1.如果你希望给LED显示屏增加一层保护，可以使用透明的亚克力材料制作一个外壳。
2.根据LED显示屏的尺寸，将透明的亚克力材料剪切成适当的形状。
3.使用透明的胶水或者双面胶将亚克力外壳粘合在LED显示屏上。
注意事项•在连接LED灯珠和电阻时，一定要注意连接的极性。
如果错误连接，LED灯珠可能无法正常工作或者受损。
•在连接电路和电源时，务必确保安全。
使用绝缘手套和绝缘工具，避免触电。
•调试LED显示屏时，注意电源适配器的输出电压和电流不要超过LED灯珠的额定工作参数，以免损坏LED灯珠。
结论通过本教程，我们学习了如何制作一个简单的LED显示屏。
SMD工艺流程简介PPT课件
2020/4/12
Page2
SMD LED 主要分類 – C150 (1206)
2020/4/12
Page3
SMD LED 主要分類 – C170 (0805)
2020/4/12
Page4
SMD LED 主要分類 – C191 (0603, 0.6T)
2020/4/1 C192 (0603,0.4T)
Gold Wire (99.99wt%)
Page1
PCB : (B.T Resin)
SMD LED 主要分類
• 一般統稱方法是以元件之面積的長和寬來稱呼 • 1. 1206 (120mil L x 60mil W), > 3.2mm L x 1.6mm W • 2. 0805 (80mil L X 50mil W), > 2.0mm L x 1.25mm W • 3. 0603 (60mil L x 30mil W), > 1.6mm L x 0.8mm W • 4. 0402 (40mil L x 20 mil W), > 1.0mm L x 0.5mm W
2020/4/12
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SMD LED 主要分類–S110 Side Look (1206,1.0T)
2020/4/12
Page7
SMD LED 產品型號規範
L-C150GCXX-XXXX
L : PARA LIGHT
C : Top View Type S : Side View Type
0 : Single chip 1/2 : Super thin single chip 5/6 : Dual chip F : Three Chip (Full Color)
LEDSMD制作工艺流程
2.工艺流程步骤
(11)点粉烘烤
点完粉的材料要及时烘烤， 要根据胶水的烘烤条件来设 置烘烤参数。不同成分的胶 水不能混合烘烤，烤箱要专 烤专用。
(12)分光、编带、包装、出货。
THE END
谢谢
三、LED的发光原理及结构图
LED就是利用二极管内电子空隙结合过程中 能量转换产生光的输出
SMD封装工艺
SMD封装工艺流程图
拉力 测试领料ຫໍສະໝຸດ 扩晶备胶固晶
焊线
固晶 烘烤
固晶推 力测试
荧光粉涂 覆
包装 入库
分光 分色
测试
荧光粉烘 烤
四、SMD封装工艺
2.工艺流程步骤
（1）芯片检验： 用显微镜检查材料表面：
• 是否有机械损伤及麻点、
• 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求
• 电极图案是否完整。
四、 SMD封装工艺
2.工艺流程步骤
（2）支架检验并除湿：
a.测量：检验支架外观、尺 寸是否与要求一致。 b.镜检：支架电镀表面是否 光泽、划伤及功能区 的宽度。 。
2.工艺流程步骤
（3）扩晶：
由于LED芯片在划片后依然排
根据<固晶作业指导书>调试固晶机, 调试完成后需模拟作业(空跑一次). 达到要求后再试作一片产品给领班及 品管确认OK（确认固晶位置，固晶方 向，固晶胶量）。后再批量固晶作业。
2.工艺流程步骤
（5）固晶烘烤: 将全检完成的材料放 入固晶专用烤箱内烘烤。 （烘烤温度需严格按照固晶 底胶固化温度及时间烘烤）
2.工艺流程步骤
（6）固晶推力测试
将固晶出烤的材料用推 力器测试，固晶推力是否可 达到作业要求
2.工艺流程步骤
（7）焊线：依邦定图所定位置
LED显示屏流程工艺
LED显示屏流程工艺1.PCB制造首先，需要制造LED显示屏所需的主控电路板(PCB)。
这个过程包括设计电路图、印制电路板、验证电路板，然后进行蚀刻、钻孔和镀铜等处理，最后检查质量并进行表面处理。
2.LED芯片制造在制造LED显示屏时，需要大量的LED芯片。
LED芯片的制造包括材料选择、材料处理、芯片制造、测试以及分级等过程。
在芯片制造过程中，需要控制各个参数以确保芯片的质量和一致性。
3.LED封装接下来，将制造好的LED芯片进行封装。
封装是将LED芯片放入塑料壳体中，并与导线连接，形成具有结构完整性和电气连接性的LED灯珠或LED模组。
4.LED模组制造在制造LED显示屏的过程中，需要将多个LED灯珠集成成LED模组。
LED模组可以是一个独立的小模块，也可以是一个大型的模块，具体取决于设计要求。
这个过程包括将多个LED灯珠进行排列组合，然后进行电气连接和机械固定等处理。
5.灯珠组装将制造好的LED模组安装在显示屏的底座上，并进行线路连接以及机械固定。
这个过程需要精确的操作和细致的调整，以确保每个LED模组的位置和角度准确无误。
6.电路连接将LED模组连接到主控电路板上。
这个过程通常涉及导线焊接、接插件连接和电路板连接等处理。
每个LED模组的电路连接需要准确无误，以确保显示屏整体能够正常工作。
7.包装和测试在制造完LED显示屏后，需要进行包装和测试。
包装通常包括安装外壳、灌注保护胶和封装标志等步骤。
测试包括亮度测试、像素测试和功能测试等，以确保显示屏的质量和性能符合要求。
8.发货和安装最后，将制造好的LED显示屏发货给客户，并根据客户的要求进行安装。
安装涉及固定支架、连接电源和调试显示效果等步骤，以确保显示屏能够正常工作并达到预期效果。
以上是LED显示屏工艺流程的一个基本概述，实际的流程可能会因厂家和产品种类的不同而有所差异。
总体来说，LED显示屏的制造过程需要严格的质量控制和精细的操作，以确保最终产品的质量和性能符合要求。
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引线键合
• 下列图为已经键合完成的样式。
• 白胶和黑胶都为共阳极SMD。
• 注意看右上角有个小小的三角形缺口，这个标记 代表共阳极。
共阳极
白胶键合完成
黑胶键合完成
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• 封装点胶工序主要是将 键合后的碗杯内注入外 封胶。
封装点胶
显 微 镜 放 大 点 胶 机 固 定 座
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后固化
• 后固化时将点胶完的整条支架放入烘箱内进行烘 烤。
• 经过高温几个小时的
烘烤之后，胶体开始
凝固。
• 待完全固化之后，从
烘箱内取出，然后降
温。 后固化工序完成。
• 目的：为了让后面的键合工序共金质量更 好更稳定。
• 清洗方式：
利用等离子清洗机对支架表面的打胶方式。 主要是用等离子轰击对支架表面的一些沾 污进行清除，来净化表面。
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固晶
• 固晶工序主要是把RGB三色芯片放入单颗SMD的碗 杯中。
• 首先在碗杯内将要固晶的部位点上少量固晶胶， 然后将芯片放入碗杯内已点胶部位上方即可。
的整条支架放入固晶机内，把
蓝、绿光芯片固在红光芯片之
上。
• 蓝、绿光芯片固完后再次进行
透明胶前固化。 • 这样整个固晶工序就完成了。
固晶完成
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• 什么是引线键合？ 把芯片的某个电极和外部的 框架通过金线进行连接导通 的过程称为引线键合。
引线键合
ASM iHawk键合机
• 320芯片：分为蓝光和绿光两 种。
• 芯片表面左下角圆形电极为P 极（正极），右上角扇形电极 为N极（负极）。
• 蓝光芯片型号为：MB0320IT • 绿光芯片型号为：NG0320IT • 芯片尺寸为：320um×320um
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芯片简介
280芯片（蓝，绿光）
• 外封胶由AB胶和扩散剂 混合搅拌组成。 A胶：环氧树脂 B胶：固化剂
封装点胶
点胶机
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• 点胶时应注意点胶量，不 能过多溢出也不能胶量过 少，必须将胶量控制在与 碗杯表面刚好平行。
• 由于点胶后的胶体还未经 过固化，所以在取料过程 中应避免触碰支架表面点 胶处。
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SMD工艺制作流程
• 支架进料检验 • 清洗支架
红光芯片固晶
红光芯片的背胶（固晶胶）前固化 • 固晶 蓝、绿光芯片固晶
蓝、绿光芯片的背胶前固化 • 引线键合（焊线） • 封装点胶 • 后固化 • 切筋 • 测试分光 • 编带包装 • 产品入库
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支架进料检验
• 在生产之前第一步要做的就是对即将要生产 的支架进行支架进料检验（方式为抽检）。
• 目的：主要是为了查看支架的各个尺寸是否 与标准支架尺寸相符。如尺寸不符合，则会 对后序的工艺产生重要影响。
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• SMD的支架种类可分为两种： • 白胶SMD(3030) • 黑胶SMD(3030)
杭州美卡乐光电有限公司
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芯片简介
VR0280（红光)
VR0280BA红光芯片为 倒装芯片，右图芯片表 面圆形状为负极，芯片 底部为正极。
芯片尺寸为： 280um×280um
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芯片简介
320芯片（蓝，绿光）
• 现阶段SMD生产线主要以下列几种芯片型号 封装为主：
• 320芯片：MB0320IT,NG0320IT。 • 280芯片：VR0280BA。
• X X XXXX XX
Contact Material： IT：ITO加大电流扩散，增加透光性；BA：Be铍,Au金（电极材料）。 Chip Size（μm）： 0320：320×320（蓝，绿光）；0280：280×280（红光），250×300（蓝，绿光）。 Color： B：Blue； G：Green；R：Red。 Type： N：Normal Chip；M：Back Metal；V：Vertical Structure。
• 280芯片：分为蓝光和绿光两 种。
• 芯片表面下方圆形电极为P极 （正极），上方扇形电极为N 极（负极）。
• 蓝光芯片型号为：MB0280IT • 绿光芯片型号为：MG0280IT • 芯片尺寸为：250um×300um
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清洗支架
• 经过进料检验后的支架需要对此进行清洁 工作。
AD830 SMD固晶机
High Quality
Easy Life!
固晶
• 生产前首先要将固晶胶醒胶30分钟。
（因为固晶胶是在零下40度的条件下保存的） • 由于固晶胶在常温下的工作时限较短，又因现阶
段固晶机数量有限，所以为了确保产品的质量， 在固完红光芯片后先拿去用烘
箱前固化。
• 待红光银胶前固化后将固化完
• 本工序应特别注意的一些事项： 1.芯片在整个碗杯中的位置。
2.固晶时点胶量的控制。
3.固晶胶的使用时间。
4.背胶在前固化时的烘烤条件。
High Qual晶生产 过程中，我们实行的 是先固红光，再固蓝、 绿光。
红光固晶胶为导电胶。
蓝、绿光固晶胶为绝缘 胶。
3030的含义是指单颗SMD的尺 寸。 • 白胶SMD封装的是低亮芯片。 • 黑胶SMD封装的是高亮芯片。 低亮芯片为：MB280， MG280,9mil正装。
高亮芯片为:MB320， NG320,VR280。
支架进料检验
白 胶
黑 胶
SMD
SMD
High Quality Easy Life!
芯片简介
High Quality Easy Life!
High Quality Easy Life!
SMD是Surface Mounted
Devices的缩写，意为： 表面贴装二极管或表面 贴装器件.
它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面 黏著技术）元器件中的 一种。
单颗SMD SMD正反面