1.3 微电子技术-简版
半导体存储器分类的介绍
半导体存储器分类介绍§ 1. 1 微纳电子技术的发展与现状§1.1.1 微电子技术的发展与现状上个世纪50年代晶体管的发明正式揭开了电子时代的序幕。
此后为了提高电子元器件的性能，降低成本，微电子器件的特征尺寸不断缩小，加工精度不断提高。
1962年，由金属-氧化物-半导体场效应晶体管（MOSFET）组装成的集成电路（IC）成为微电子技术发展的核心。
自从集成电路被发明以来[1,2]，集成电路芯片的发展规律基本上遵循了Intel 公司创始人之一的Gordon Moore在1965年预言的摩尔定律[3]：半导体芯片的集成度以每18个月翻一番的速度增长。
按照这一规律集成电路从最初的小规模、中规模到发展到后来的大规模、超大规模（VLSI），再到现在的甚大规模集成电路（ULSI）的发展阶段。
随着集成电路制造业的快速发展，新的工艺技术不断涌现，例如超微细线条光刻技术与多层布线技术等等，这些新的技术被迅速推广和应用，使器件的特征尺寸不断的减小。
其特征尺寸从最初的0.5微米、0.35 微米、0.25 微米、0.18 微米、0.15 微米、0.13 微米、90 纳米、65 纳米一直缩短到目前最新的32纳米，甚至是亚30纳米。
器件特征尺寸的急剧缩小极大地提升了集成度，同时又使运算速度和可靠性大大提高，价格大幅下降。
随着微电子技术的高速发展，人们还沉浸在胜利的喜悦之中的时候，新的挑战已经悄然到来。
微电子器件等比例缩小的趋势还能维持多久？摩尔定律还能支配集成电路制造业多久？进入亚微米领域后，器件性能又会有哪些变化？这一系列的问题使人们不得不去认真思考。
20世纪末期，一门新兴的学科应运而生并很快得到应用，这就是纳电子技术。
§1.1.2 纳电子技术的应用与前景2010年底，一篇报道英特尔和美光联合研发成果的文章《近距离接触25nm NAND闪存制造技术》[4]，让人们清楚意识到经过近十年全球范围内的纳米科技热潮，纳电子技术已逐渐走向成熟。
微电子技术
晶体管
肖克利
1947年贝尔实验室布拉顿（W. Brattain）和巴丁 （J.Bardeen）用一些金箔、一些半导体材料和一 个弯曲的别针展示了他们的新发现，数字化革命诞 生了。在晶体管发明过程中起到最关键作用的肖克 利（W.Shockley）。
晶体管之父----肖克利
20世纪最伟大科学家之一的肖克 利因为发明了晶体管，被誉为“晶体 管之父”，并因此和他的研究小组成 员巴丁和布拉坦分享了1956年的诺贝 尔物理学奖。他的另一个伟大成就在 于在硅谷创办了肖克利半导体实验室， 为硅谷吸引了大量的人才和关注，被 誉为“硅谷的摩西”。然而，由于不 善经营管理和难以与人相处，这个科 学天才的八位杰出弟子最终弃他而去， 成为硅谷历史上著名的“八叛逆”。
集成电路的性能指标
1、集成度----是指在一定尺寸的芯片上所容纳的晶体 管的个数。 小规模集成电路----集成度不到100个晶体管。 中规模集成电路----集成度在100—1000之间。 大规模集成电路----集成度在1000----10万之间。 超大规模集成电路----集成度在10万以上。 2、门延迟时间----反映集成电路的运行时间。
半导体材料
1833年，英国巴拉迪最先发现硫化银的 电阻随着温度的上升而降低。这是半导体现 象的首次发现。1839年法国的贝克莱尔发现 半导体和电解质接触形成的结，在光照下会 产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生 伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特 征。在1874年，德国的布劳恩观察到某些硫 化物的导电有方向性，在它两端加一个正向 电压，它是导通的；如果把电压极性反过来， 它就不导电，这就是半导体的整流效应，也 是半导体所特有的第三种特性。1873年，英 国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增 加的光电导效应，这是半导体又一个特有的 12英寸直拉硅单晶（1m多长） 性质。总结出半导体的这四个特性一直到 1947年12月才由贝尔实验室完成。
《微电子技术》课件
微电子技术用于制造军事设备 ，如导弹制导系统、雷达、通
信设备等。
微电子技术的发展趋势
纳米技术
随着芯片上元件尺寸的 不断缩小，纳米技术成 为微电子技术的重要发
展方向。
3D集成
通过将多个芯片垂直集 成在一起，实现更高的
性能和更低的功耗。
柔性电子
柔性电子是将电子器件 制造在柔性材料上的技 术，具有可弯曲、可折
将杂质元素引入半导体材料中的 技术。
离子注入掺杂
利用离子注入机将杂质离子注入 到半导体材料中的技术。
化学气相掺杂
利用化学气相沉积的方法，将含 有杂质元素的化合物沉积到半导
体材料中的技术。
04
集成电路设计
集成电路设计流程
需求分析
明确设计要求，分析性能指标，确定设计规 模和复杂度。
逻辑设计
根据规格说明书，进行逻辑设计，包括算法 设计、逻辑电路设计等。
《微电子技术》 ppt课件
contents
目录
• 微电子技术概述 • 微电子器件 • 微电子工艺技术 • 集成电路设计 • 微电子封装技术 • 微电子技术发展面临的挑战与机遇
01
微电子技术概述
微电子技术的定义
微电子技术是一门研究在微小 尺寸下制造电子器件和系统的 技术。
它涉及到利用半导体材料、器 件设计和制造工艺，将电子系 统集成在微小尺寸的芯片上。
02
微电子技术领域的竞争非常激烈，企业需要不断提升自身的技
术水平和产品质量，以获得竞争优势。
客户需求多样化
03
客户需求多样化，要求企业提供更加定制化的产品和服务，以
满足不同客户的需求。
新材料、新工艺的机遇
新材料的应用
微电子技术基础教案
微电子技术基础教案1. 引言本教案旨在介绍微电子技术的基础知识和应用。
微电子技术是研究和应用微观电子器件的学科，对现代电子领域具有重要意义。
通过本教案的研究，学生将能够掌握微电子技术的基本原理和应用方法。
2. 教学目标- 理解微电子技术的概念和基本原理- 掌握微电子器件的制造和工艺流程- 了解常见的微电子器件及其应用领域- 能够运用微电子技术解决实际问题3. 教学内容3.1 微电子技术概述- 微电子技术的定义和发展历程- 微电子技术在现代科技中的应用领域3.2 微电子器件制造- 半导体材料的选取与制备- 微电子器件的工艺流程介绍- 常见的微电子器件制造方法3.3 微电子器件与应用- 二极管、晶体管和集成电路等常见微电子器件的原理和特点- 微电子器件在电子产品中的应用案例3.4 微电子技术的应用案例- 微电子技术在通信、电子设备和医疗等领域的应用案例- 运用微电子技术解决实际问题的案例分享4. 教学方法- 讲授：通过课堂讲解，介绍微电子技术的相关知识和概念。
- 实验：组织学生进行微电子器件的制作实验，加深对技术原理的理解。
- 讨论：引导学生进行小组讨论，探讨微电子技术在实际应用中的价值和挑战。
- 教材：使用教材配套的题和案例分析，提升学生的应用能力。
5. 教学评估- 作业：布置相关题和实验报告，检验学生对微电子技术的理解和应用能力。
- 考试：组织期末考试，考察学生对微电子技术的掌握情况。
- 评价：根据学生的表现和成绩，对其研究情况进行评价和反馈。
6. 教学资源- 教材：《微电子技术基础教程》- 实验设备：半导体加工实验室等相关设备- 参考资料：相关学术论文和电子期刊7. 教学时序- 第1周：微电子技术概述- 第2周：微电子器件制造工艺- 第3周：微电子器件原理和特点- 第4周：微电子技术的应用案例- 第5周：实验室实践和案例分享- 第6周：复和考试8. 总结通过这门课程的研究，学生将能够对微电子技术有一个全面的了解，并具备一定的应用能力。
微电子技术_百度百科
目前，电子计算机硬件总的发展方向依然是提高速度、扩大容量、增加功能、改善界面与缩小体积。计算机系统小型分散化的倾向，促进了PC个人计算机与工作站的发展，正在逐步替代大中型机。至于巨型机，世界各国都万分重视。1991年美国副总统，戈尔就提出了高性能计算机与通信计划（HPCC计划），目的是在1992~1996年间加快计算机与信息网的研究，加强美国的领先地位。他们大力发展巨型机以解决如下问题：征服癌症与艾滋病特效药的研制；下一代超音速客机的研制；节省燃料、污染又小的新一代汽车发动机的开发；长期天气预报；星系形式的探索。目前百亿次级的巨型机已在美、日全面开花，千亿次级的巨型机已陆续出台。1992年，美国NCUBE公司已宣布要研制性能指标全部达到3T（Trillion）即万亿次浮点运算、万亿字节的存贮以及CPU与内存间有每秒万亿字节带 | 我草稿箱我的任务为我理 历史 生活 社会 艺术 人物 经济 科学 体育 有模有样 世界杯 编辑词条 微电子技术 目录[隐藏]
中央处理器(CPU)是集成电路技术的另一重要方面，其主要功能是执行“指令”进行运算或数据处理。现代计算机的CPU通常由数十万到数百万晶体管组成。70年代，随着微电子技术的发展，促使一个完整的CFU可以制作在一块指甲大小的硅片上。度量CPU性能最重要的指标是“速度”，即看它每秒钟能执行多少条指令。60年代初，最快的CPU每秒能执行100万条指令（常缩写成MIPS)。1991年，高档微处理器的速度已达5000万一
专业证书 大学英语三级证书；全国计算机等级考试一级证书；劳动部颁发的：半导体集成电路装调工中级证书（或半导体芯片制造中级工）等。 就业方向
主要面向微电子产品的生产企业和经营单位，从事半导体芯片制造、封装与测试、检验、质量控制、设备维护、工艺改进以及中小规模半导体集成电路版图设计等技术工作，生产管理和微电子产品的采购、销售及服务工作。
微电子简介
微电子学微电子学(Microelectronics)，简单说，就是研究微型芯片的专业，包括芯片的电路设计、器件制作、生产工艺、性能测试等环节。
国内各高校的微电子专业多出自于无线电专业(即电子工程)，是比较新的。
微电子研究直接支撑着IT产业的硬件发展，可以说没有微电子技术的发展，计算机、互联网的进步都是不可实现的。
计算机技术的突飞猛进，本身就是微电子产业迅猛发展的最好注释。
微电子产品每18个月体积小一半、成本减一半的摩尔定律也堪称现代工业发展的一个奇迹，微电子技术的应用使得电子产品已经“微”到了可以放在手掌上，如移动电话、文曲星、MP3、商务通……选择微电子专业，不仅站到了技术发展的最前端，而且拥有着前途宽广、大有可为的未来。
微电子，同“微”和“电”两个字自然分不开，本专业所学课程兼有电子与物理两方面特征，课程基本上可以分为两类：跟电路设计有关的课程、跟半导体物理有关的课程。
一般说来，擅长物理、精于逻辑分析、有较强理解能力的同学，学起来不很吃力。
同时，由于该专业与技术应用密切相关，也需要你有一定的动手能力。
该专业培养人才有如下两个方向：第一，进行理论研究及开发性创新实验；第二，进行技术类的产品开发。
第一类需要专业素质高、理论基础踏实的人，而且要有一定的创新精神；第二类要求动手能力强，技术水平高。
简单说来，这两者就是偏理与偏工的区别。
谈到前途，微电子专业无需置疑，出国、考研、就业可谓路路畅通。
由于国外信息产业的迅猛发展，对这方面的人才，特别是对技术开发类人才的需求非常大。
同理，由于信息产业是国家重点发展对象，国内对微电子人才的需求量也相当可观，IBM、英特尔、思科、摩托罗拉、联想、华为、华虹等等公司都需要这方面的人才，报酬颇为丰厚。
要是能戴上硕士或者博士帽子，出路更加开阔。
国内很多大学都开设有微电子专业，通常隶属于电子工程／信息／通信学院。
不少高校的微电子专业受条件限制，大多数培养的是上面提到的第一类人才，第二类人才必须有生产线才能培养，目前各高校及科研院所中清华大学微电子学研究所、中国科学院微电子学研究中心各有一条生产线，综合水平在国内居于领先地位。
微电子技术简介—练习题
一、集成电路的发展与分类
1、微电子技术是以______ 为核心的电子技术。
2、现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅。
3、目前，个人计算机使用的电子元器件主要是_______。
A．晶体管 B．中小规模集成电路
C．大规模或超大规模集成电路 D．光电路
4、“单块集成电路的集成度平均每18～24个月翻一番”，这一论断被称为___。
5、下列关于集成电路的叙述，正确的是____。
A、数字集成电路都是大规模集成电路
B、单块集成电路的集成度平均每18～24个月翻一番
C、微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
D、集成电路的发展导致了晶体管的发明
参考答案：1.集成电路 2.错误 3.C 4.摩尔定律 5.B
二、集成电路卡
1、下列关于IC卡的叙述中，错误的是_________。
A、IC卡按卡中镶嵌的集成电路芯片不同可分为存储器卡和CPU卡
B、IC卡按使用方式不同可分为接触式IC卡和非接触式IC卡
C、手机中使用的SIM卡是一种特殊的CPU卡
D、现在广泛使用的公交IC卡和身份证都是接触式IC卡
2、下列关于IC卡的叙述中，错误的是_______。
A. IC卡是“集成电路卡”的简称
B. IC卡不仅可以存储数据，还可以通过加密逻辑对数据进行加密
C.非接触式IC卡依靠自带电池供电
D. IC卡中内嵌有集成电路芯片
3、江苏高速公路上使用的ETC苏通卡是物联网技术的一种典型应用，使用这种服务的车辆在通过收费站时无需停车即可自动扣费。
该服务需要一个电子标签( RFID)作为车辆的身份标识。
参考答案：1.D 2.C 3.正确
1。
微电子焊接简介演示
微电子焊接可采用烙铁手工焊接、波峰焊接、回流焊接等多种方式，其中回流 焊接是目前应用最广泛的微电子焊接技术之一。
微电子焊接的应用领域
电子产品
微电子焊接被广泛应用于各种电 子产品中，如手机、电脑、平板 电视等，用于连接各种电子元器
件，实现电路的正常工作。
航空航天
微电子焊接在航空航天领域也有重 要应用，如用于制造高精度、高可 靠性的航空航天电子设备。
常见故障
微电子焊接的常见故障包括开路、短路、焊点脱落等。这些 故障可能由焊接材料质量不佳、操作工艺不当、环境条件恶 劣等因素引起，需要采取相应的质量控制措施来预防和解决 。
焊接质量检查方法
目视检查
通过肉眼或放大镜观察焊点形态、颜色、光泽等外观特征 ，判断焊接质量。目视检查适用于发现明显的焊接缺陷和 故障。
平，使其可靠性得到持续增长。可靠性增长试验可以验证改进措施的有
效性，为产品的持续改进提供支持。
THANKS。
微电子焊接工艺对于电子产品的质量和可靠性具 有重要影响，优良的焊接质量能够提高电子产品 的整体性能和稳定性。
促进微电子行业的发展
微电子焊接作为微电子行业的重要工艺技术，其 不断发展和创新有助于推动微电子行业的整体进 步和发展。
02
微电子焊接技术和工艺
常见微电子焊接技术
01
02
03
红外焊接
利用红外线的辐射加热元 件和基板实现焊接，具有 快速、高效、低热影响区 等优点。
通过加大应力条件，加速微电子焊接器件的老化过程，从而在短时间内
评估其可靠性。加速寿命试验可以为产品设计和生产工艺改进提供重要
依据。
02
环境应力筛选
将微电子焊接器件置于模拟实际工作环境的应力条件下，筛选出潜在的
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20
第1章 信息技术概述
IC卡的类型(按使用方式分类)
接触式IC卡(如电话IC卡) 表面有方型镀金接口，共8个或6个镀金触点。 使用时必须将IC卡插入读卡机，通过金属触点 传输数据。 用于信息量大、读写操作比较复杂的场合,但易 磨损、怕脏、寿命短
接触式IC卡
非接触式IC卡(射频卡、感应卡) 采用电磁感应方式无线传输数据，解决了无源 （卡中无电源）和免接触问题 操作方便，快捷，采用全密封胶固化，防水、 防污，使用寿命长 用于读写信息较简单的场合，如身份验证等
减小蚀刻尺寸，缩小晶体管、电阻、电容和连线
的尺寸
尺寸越小，开关速度越快，性能越高
相同面积晶片可容纳的晶体管数目就越多，成本 越低
8086的蚀刻尺寸为 3μm Pentium的蚀刻尺寸是 0.80μm Pentium 4的蚀刻尺寸当前是 0.09μm（90纳米） 酷睿2双核的蚀刻尺寸为 0.065μm（65纳米） 酷睿2四核的蚀刻尺寸为 0.045μm（45纳米）
集成电路的制造流程
共有400多道工序 硅平面工艺，它包括氧化，光刻，掺 晶棒 杂和互连等多项工序。把这些工序反 复交叉使用，最终在硅片上制成包含 硅平面工艺 剔除分类 封装 成品测试 多层电路及电子元件的集成电路，每 硅衬底 晶圆 芯片 集成电路 成品 一硅抛光片上可制作出成百上千个独 立的集成电路(晶粒)，硅片称为晶圆 将单晶硅锭（晶棒）经 对晶圆上的每个晶粒（每 切割、研磨和抛光严 一个独立的集成电路）进 行检测，将不合格的晶粒 格清洗后制成的像镜 将单个的芯片固定在塑胶或陶瓷制的芯片 用磁浆点上记号。然后将 基座上，并把芯片上蚀刻出的一些的引线 面一样光滑的圆形薄 与基座底部伸出的插脚进行连接 ，以作为 晶圆分割成一颗颗单独的 片，称为硅抛光片 与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖 晶粒（集成电）把废品剔
到仅有几十个甚至几个电子流动，晶体管将逼近其物理极限
而无法正常工作
出路：
在纳米尺寸下，纳米结构会表现出一些新的量子现象和效应，
人们正在利用这些量子效应研制具有全新功能的量子器件， 使能开发出新的纳米芯片和量子计算机
同时，正在研究将光作为信息的载体，发展光子学，研制集
成光路，或把电子与光子并用，实现光电子集成
酷睿i7六核的蚀刻尺寸为 0.032μm（32纳米）
26
第1章 信息技术概述
IC技术发展——增大晶圆面积
增大硅晶圆的面积：使每块晶
圆能生产更多的芯片
比如，使用0.13微米的工艺在
200mm的晶圆上可以生产大 约179个处理器核心，而使用 同样工艺在300mm的晶圆可 以制造大约427个处理器核心，
电子防伪措施：个人数据和人脸图像经过加密后存储在芯 片中，需要时可通过非接触式读卡器读出进行验证。以后 还可以将人体生物特征如指纹等保存在芯片中，以进一步 提高防伪性能
数字管理功能：
存储器能储存多达几兆字节的信息，采用分区存储，按不同安 全等级授权读写 采用数据库和网络技术，实现全国联网快速查询和身份识别， 使二代证在公共安全、社会管理、电子政务、电子商务等方面 发挥重要作用
1000x106 100x106 10x106 106 100 000 10 000
Pentium
8008 4004
1970
1975
1980
1985
1990
1995
2000
1 000 2010
14
第1章 信息技术概述
集成电路的工作速度
集成电路的工作速度主要取决于组成逻辑门电路的 晶体管的尺寸。 晶体管的尺寸越小，其极限工作频率越高，门电路 的开关速度就越快。
跳出
除，把合格的集成电路分 板，用胶水封死，封焊这样就制成了一块 类，再封装成一个个独立 集成电路。 继续 的集成电路
集成电路的制造流程
硅抛光片 硅平面工艺
晶圆
检测、分类
芯片 封装 集成电路 成品测试 成品
单晶 硅锭
单晶硅锭经切 割、研磨和抛 光后制成镜面 一样光滑的圆 形薄片，称为 “硅抛光片”
15
第1章 信息技术概述
集成电路技术的发展趋势
• 减小蚀刻尺寸，缩小晶体管、电阻、电容和连线的尺寸 • 增大硅晶圆的面积：使每块晶圆能生产更多的芯片
1999
工艺(μm) 0.18
2001
0.13
2004
0.09
2008
0.045
2010
0.032
2014
0.014
晶体管(M)
时钟频率(GHz) 面积(mm2) 连线层数
7
第1章 信息技术概述
集成电路的分类
按晶体管结构、电路和工艺分：
双极型（Bipolar）电路 金属氧化物半导体(MOS)电路 双极-金属氧化物半导体(MOS)电路
按电路的功能分：
数字集成电路： 门电路、存储器、微控制器、数字信号处理器 模拟集成电路：又称为线性电路，如信号放大器、功率放大器
按用途分：
(Gordon E.Moore,1965年)
例：Intel微处理器集成度的发展
酷睿2双核 （2006） 291～410M晶体管 酷睿2四核 （2007） 820M 晶体管 Core i7 六核（2010） >10亿 晶体管
80486 80386 80286 8086 8080
晶体管数
CORE i7 CORE 2 Quad CORE 2 Duo Pentium 4 Pentium III Pentium II
进行成品测试， 按其性能参数 分为不同等级， 贴上规格型号 及出厂日期等 标签，成品即 可出厂
第1章 信息技术概述
集成电路的封装
•集成电路封装目的：
电功能、散热功能、机械与化学保护功能
1101
FC-PGA2
封装方式
（Pentium 4
处理器）
集成电路插座
12
第1章 信息技术概述
(3)集成电路的发展趋势
通用集成电路： 微处理器、和存储器等 专用集成电路（ASIC）
8
第1章 信息技术概述
(2)集成电路的制造(选学)
• 集成电路的制造工序繁多，从原料熔炼开始到最 终产品包装大约需要400多道工序，工艺复杂且技 术难度非常高，有一系列的关键技术。许多工序必 须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成。 • 目前兴建一个有两条生产线能加工8英寸晶圆的 集成电路工厂需投资人民币10亿元以上。
11
硅平面工艺包括氧化、光刻、 掺杂和互连等工序，最终在 硅片上制成包含多层电路及 电子元件的集成电路。 通常每一硅抛光片上可 制作成百上千个独立的集成 电路，这种整整齐齐排满了 集成电路的硅片称作“晶圆”
对晶圆上的每个 电路进行检测， 然后将晶圆切开 成小片，把合格 的电路分类，再 封装成一个个独 立的集成电路
集成电路的分类
按集成度(芯片中包含的元器件数目)分：
元器件数目 集成电路规模 电子元器件：晶体管、电阻、电容等
小规模集成电路（SSI） 中规模集成电路（MSI）
＜100 100~3000
大规模集成电路（LSI） 超大规模集成电路（VLSI） 极大规模集成电路（ULSI）
3000~10万 10万~100万 ＞100万
第1章 信息技术概述
23
选学：
RFID及其应用
当电子标签进入阅读器
的磁场后，它接收阅读器 发出的射频信号，凭借感 应电流所获得的能量，发 送出存储在芯片中的信息， 由阅读器读取，然后送 CPU进行处理
天线
电子标签
阅读器
24
第1章 信息技术概述
附：背景材料
25
第1章 信息技术概述
IC技术发展——减小蚀刻尺寸
以半导体单晶片作为基片,采用平面工艺，
将晶体管、电阻、电容等元器件及其连线
所构成的电路制作在基片上所构成的一个
小规模集成电路
微型化的电路或系统
集成电路的优点：
体积小、重量轻 功耗小、成本低 速度快、可靠性高
超大规模集成电路
5
第1章 信息技术概述
IC是所有电子产品的核心
6
第1章 信息技术概述
• 集成电路的工作速度主要取决于晶体管的尺寸。
晶体管的尺寸越小，其极限工作频率越高，门电路 的开关速度就越快，相同面积的晶片可容纳的晶体 管数目就越多。 • 所以从集成电路问世以来，人们就一直在缩小晶
体管、电阻、电容、连接线的尺寸上下功夫。
IC集成度提高的规律
Moore定律：单块集成电路的集成度平均每18个月翻一番
存储信息量大 保密性能强 可以防止伪造和窃用 抗干扰能力强 可靠性高
应用举例： 作为电子证件，记录持卡人的信息，用作身份识别（如身份证、考 勤卡、医疗卡、住房卡等） 作为电子钱包（如电话卡、公交卡、加油卡等）
19
第1章 信息技术概述
IC卡的类型(按芯片分类)
存储器卡：
读卡器收到数据后，通过接口将IC 卡数据传送给PC，PC将判断该卡 的合法性，作出相应处理
22
IC卡激活后，通过辐射电 磁信号将卡内数据发射出 去(或接收读卡器送来的数 据)
第1章 信息技术概述
选学：
非接触式IC卡在身份证中的使用
第二代身份证使用非接触式CPU卡，可实现
“电子防伪”和“数字管理”两大功能 ：
而实际成本提高不多
27
第1章 信息技术概述
Intel CPU芯片工艺的进展
28
第1章 信息技术概述
1992以来Intel CPU芯片面积大小和工艺水平的变化.
29
第1章 信息技术概述