电子工艺 焊接技术 51单片机板焊接
51开发板焊接指导
亲爱的淘宝买家，您好！感谢您购买我们的51开发板DIY套件！选择DIY套件说明你是一位喜欢自己亲自动手的实践者，（即使是刚刚接触单片机这一行的人也不用太担心，还有我们为你提供技术支持哦！），只要你具备基本的识图及调试能力，基本都是一次成功。
但在焊接前请阅读此说明，可以有助于你更好更快的完成我们的51开发板DIY工作。
以下是51开发板焊接过程中需要注意的几点，要仔细看哦！1 准备工作1.1材料的准备电烙铁一把（功率最好在40W），焊锡丝一卷（直径最好在0.8左右），焊锡膏或松香若干，剪脚钳一把。
准备一个小盒子，把所有的元器放入盒子里备用。
（都是小东东，不一小心掉了一个都很麻烦哦）1.2原理图的准备将光盘中的51开发板原理图打开，焊接时要对着原理图哦！2 元器件的焊接2.1 电阻先将配料袋中的电阻小包取出，各种电阻在发货时我们已经按数量配好放在小袋内，袋内有一个小纸条，上面标着各种电阻的阻值及数量。
会看色环的朋友可以直接读数，如果你手头有万用表的话也可以直接测量阻值，如果没有的话可以根据我们配的小纸条上的数量区别出电阻的规格。
对着原理图的代号分别将各个电阻焊好。
1 电阻R4 470欧姆(1/6W) 12 电阻R23-R30 200欧姆(1/6W) 8103 电阻R0、R13~R20、R34 1K(1/6W)4 电阻R5、R6、R7、R8、Rw、R31、R32、R33 4.7K(1/6W) 85 电阻R1、R21、R35、R36、R37、R38、R3910K(1/6W) 76 电阻R2、R3 100K(1/6W)22.2 USB头将USB头的两边的固定脚插入PCB板上对应的方孔中并压平，焊好正面的四个贴脚后再焊反正的固定脚，这样就比较牢固了！2.31N4007二极管数量为四个，对应板上的D1-D4，要注意元件方向哦！2.4104电容数量为7个，104独石电容分别对应 C1、C2、C4、C5、C6、C7、C8，不需要区别方向。
单片机焊接步骤
单片机焊接步骤
嘿，朋友们！今天咱就来聊聊单片机焊接那些事儿。
你可别小瞧这
焊接，就跟盖房子一样，每一步都得稳稳当当的。
先来说说准备工作吧，那可真是不能马虎。
就好比你要去打仗，不
得先把武器弹药准备好呀！电烙铁、焊锡丝、松香啥的，一个都不能少。
电烙铁就像是咱的宝剑，得磨得锋利，温度调好，不然怎么上阵
杀敌呀！
然后就是清洁板子啦，这就好像给单片机洗个澡，把那些脏东西、
氧化物啥的都弄干净，让它清清爽爽地迎接焊接。
接下来就是放元件啦，这可得小心谨慎，就跟摆棋子似的，得放在
正确的位置上，不然可就全盘皆输喽！元件就像一个个小士兵，得整
整齐齐地站好队。
焊接的时候，那可得有耐心，不能着急。
电烙铁轻轻一碰，焊锡丝
就像变魔术一样融化了，把元件和板子紧紧地连在一起。
这感觉就像
给它们牵红线，让它们永不分离。
哎呀，你想想看，要是焊接不牢固，那可就麻烦啦！就好比建房子，砖头没砌好，风一吹不就倒了嘛！所以每一个焊点都得仔仔细细地检查。
还有啊，焊接的时候可别烫到自己的手呀，那可疼啦！就像被小虫
子咬了一口似的。
等焊接完了，还得检查检查有没有短路啥的。
这就跟考试后检查试
卷一样重要，可不能有一点马虎。
总之呢，单片机焊接可不是一件容易的事儿，但只要咱一步一个脚印，认真对待，肯定能把它焊得漂漂亮亮的！咱可不能小瞧了这小小
的焊接，它可是能让单片机发挥大作用的关键一步呢！大家加油干吧，让我们的单片机都能闪闪发光！。
单片机应用实训报告焊接
一、实训背景随着科技的不断发展，单片机技术在电子、通信、控制等领域得到了广泛的应用。
为了提高我们的实践能力和专业技能，我们参加了单片机应用实训课程，通过实际操作，了解单片机的原理、应用及焊接技术。
二、实训目的1. 熟悉单片机的结构、原理及工作流程；2. 掌握单片机应用电路的焊接技术；3. 学会使用常用电子元器件，并能进行简单的电路搭建；4. 培养团队协作能力和实际操作能力。
三、实训内容1. 理论学习首先，我们对单片机的结构、原理、工作流程以及常用电子元器件进行了系统的学习。
通过学习，我们了解了单片机的基本组成，包括中央处理器（CPU）、存储器、输入输出接口、定时器/计数器等。
同时，我们还学习了51单片机的编程方法，包括汇编语言和C语言。
2. 元器件识别与选用在实训过程中，我们学会了如何识别和选用常用的电子元器件，如电阻、电容、二极管、晶体管、集成电路等。
通过对元器件的参数和性能的了解，我们能够根据实际需求选择合适的元器件。
3. 电路板焊接电路板焊接是单片机应用实训的关键环节。
我们首先学习了手工焊接的基本技巧，包括焊锡的选择、焊接温度的控制、焊接速度的掌握等。
然后，我们按照电路图，将元器件焊接在电路板上。
在焊接过程中，我们注重以下几点：（1）确保电路板干净、无尘；（2）焊接时保持元器件与电路板垂直；（3）焊接完成后检查焊接质量，确保焊点饱满、无虚焊；（4）焊接过程中注意安全，防止烫伤和火灾。
4. 系统调试电路板焊接完成后，我们需要对系统进行调试。
调试过程中，我们检查电路板的连接是否正确，检查元器件是否正常工作。
通过调试，我们掌握了单片机的应用系统调试方法。
四、实训成果通过本次单片机应用实训，我们取得了以下成果：1. 掌握了单片机的结构、原理及工作流程；2. 熟练掌握了电路板焊接技术，能够独立完成简单电子产品的安装与焊接；3. 学会了使用常用电子元器件，并能进行简单的电路搭建；4. 培养了团队协作能力和实际操作能力。
51单片机激光电子琴焊接实训报告
51单片机激光电子琴焊接实训报告
这次电路板焊接实习就是培养我们的动手能力，电子技术实习就要我们对电子元器件识别，相应工具的操作，相关仪器的使用。
对理论知识有了更深的理解，对平常学习工作的态度和能力培养有一定的认识，打好日后深入学习各种工作能力的基础。
在实习中，我锻炼了自己的动手技巧，提高了自己解决问题的能力。
比如做电路板组装与调试时，芯片触角的间距特别小，稍不留神，就焊在一起了，这就是在考验自己，所以我很认真的对待这些，争取做到一个错误都不出现。
通过十多天的实习，我觉得我在以下几个方面都有很大的提高:对电子工艺的理论有了初步的了解。
我了解到如何焊接普通元件与单片机电路的焊接与组成元件的作用等。
这些在以后的学习中有很大的启发作用，而且我学到了很多课堂上学不到的技巧和知识，了解了理论与实践的重要性，对自己在以后的学习和生活都有很大的意义。
最后，感谢老师给我们这次实习的机会，也感谢老师指导和带领我们参加这次实习，在这里真诚的说—句:老师，您辛苦了。
51单片机开发版焊接调试实验报告
51单片机开发板焊接调试实验报告1. 引言本实验旨在通过对51单片机开发版的焊接和调试，探索其硬件和软件功能，并提供相关的实验结果和分析。
本报告详细介绍了实验的背景、目的、实验过程、实验结果和讨论。
2. 实验背景51单片机是一款广泛应用于嵌入式系统开发的单片机，具有资源丰富且易于上手的特点。
通过焊接和调试51单片机开发版，我们可以进一步了解和掌握单片机的工作原理和基本编程技巧。
3. 实验目的本实验的主要目的包括：1.理解51单片机的硬件结构和功能；2.掌握焊接电子元件的基本技巧；3.学习使用开发板进行简单的软件编程和调试；4.分析实验结果，探讨可能的问题和解决方案。
4. 实验过程4.1 硬件准备1.准备51单片机开发版和所需的元件；2.检查电路图和元件清单，确保无误；3.按照电路图，将元件焊接到开发版上；4.检查焊接是否正确，确保没有短路或虚焊现象。
4.2 软件准备1.连接51单片机开发版和电脑；2.安装并配置开发版所需的软件环境；3.打开开发板的IDE，创建一个新的工程；4.编写简单的代码，如点亮一个LED等；5.通过开发版提供的下载功能，将程序下载到单片机上；6.检查单片机是否正常工作，确认LED是否点亮。
4.3 实验调试1.检查电路连接，确保没有错误；2.分析代码，检查是否存在逻辑或语法错误；3.使用调试功能，逐行执行代码，观察每一步的执行结果；4.根据调试结果，分析问题所在，并进行修改；5.重新编译和下载程序，再次进行测试。
5. 实验结果经过以上的实验过程和调试，我们获得了以下实验结果：1.成功完成了51单片机开发版的焊接和调试；2.实现了一些简单的功能，如LED的亮灭、按键的检测等；3.检测到了一些问题，如电路连接错误、代码逻辑问题等；4.通过调试和修改，成功解决了上述问题，实现了预期的功能；5.实验结果与预期一致，证明了实验的正确性和可行性。
6. 结果分析和讨论通过本实验，我们进一步了解了51单片机的硬件和软件功能，并掌握了一些基本的焊接和调试技巧。
电子行业电子焊接工艺
电子行业电子焊接工艺简介电子焊接是电子行业中常见的一项工艺技术。
它通过将金属材料加热至熔点，并使用填充材料（焊料）使两个或多个金属部件连接在一起。
电子焊接在电子设备的制造和维修中扮演着关键的角色。
本文将介绍电子行业中常用的电子焊接工艺。
前期准备在进行电子焊接之前，需要进行一些前期准备工作：1.选择合适的焊接方法：电子行业常用的焊接方法包括手工焊接、波峰焊接、热风烙铁焊接等。
根据具体的焊接需求和材料特性，选择合适的焊接方法。
2.准备焊接材料和设备：焊接材料主要包括焊丝、焊接剂和焊接垫。
此外，还需要准备焊接设备，如焊接枪、烙铁等。
3.清洁焊接表面：确保焊接表面干净，没有油污或氧化物。
使用酒精或其他清洁剂擦拭焊接表面。
4.合理安排焊接工作区：焊接过程中需要保持工作区的整洁和安全。
合理安排焊接设备和工具的摆放位置，确保易于操作和管理。
电子焊接工艺流程电子焊接的一般流程如下：1.焊接准备：将需要焊接的金属部件放置在工作台上，并确定焊接位置。
安装和调整焊接设备，确保其正常工作。
2.焊接温度调整：根据焊接材料和工艺要求，调整焊接温度。
不同的金属材料和焊接方法需要不同的温度。
3.涂敷焊剂：将焊剂均匀涂敷在焊接位置上。
焊剂有助于焊接材料的流动和降低表面张力。
4.焊接操作：打开焊接设备，加热焊头。
将焊头接触焊接位置，待焊接位置表面温度达到熔点后，加入焊丝，完成焊接。
5.焊接检查：对焊接完成的部件进行检查，确保焊点质量良好。
检查焊接点的结构和外观，确保焊点的牢固和光滑。
6.清洁和保养：清理焊接设备，包括焊接枪和烙铁。
清除焊渣和焊剂残留物，确保设备干净和正常工作。
常见问题及解决方案在电子焊接过程中，可能会遇到一些常见问题，下面列举几个常见问题及其解决方案：1.焊接不牢固：可能是由于焊接温度不够高或焊接时间过短导致的。
增加焊接温度或延长焊接时间可以解决这个问题。
2.焊接位置过热：可能是由于焊接温度过高或焊接时间过长导致的。
单片机焊接过程及注意事项
单片机焊接过程及注意事项引言概述：单片机是一种集成电路，广泛应用于各种电子设备中。
在制作电子原型或者小批量生产中，焊接单片机是一个必要的步骤。
本文将介绍单片机焊接的过程和注意事项。
正文内容：1. 准备工作1.1 确定焊接环境：选择一个干燥、通风良好的环境进行焊接，避免静电和灰尘对焊接过程的干扰。
1.2 准备工具：准备好所需的焊接工具，包括焊台、焊锡、焊锡丝、镊子、吸锡器等。
2. 焊接准备2.1 清洁PCB板：使用无尘布或棉签蘸取酒精擦拭PCB板，确保表面干净，以便焊接成功。
2.2 准备焊锡：将焊台加热至适当温度，将焊锡放在焊台上加热熔化。
2.3 涂抹焊锡：使用焊锡丝将焊锡涂抹在PCB板上需要焊接的引脚或焊盘上，保证焊接的可靠性。
3. 焊接过程3.1 热力控制：将焊锡丝与焊接引脚或焊盘接触，保持适当的热力，使焊锡熔化并与引脚或焊盘结合。
3.2 焊接时间控制：控制焊接时间，不要过长或过短，以免引脚或焊盘受损。
3.3 焊接顺序：按照焊接引脚的大小和位置从内到外、从低到高的顺序进行焊接，确保焊接的稳定性。
4. 注意事项4.1 静电防护：在焊接过程中，要注意防止静电对单片机的损害，可以使用静电防护手套或使用接地设备。
4.2 温度控制：控制焊台的温度，过高的温度可能会损坏单片机。
4.3 焊锡使用：选择合适的焊锡，不要使用含有鉛等有害物质的焊锡，以免对环境和人体健康造成伤害。
4.4 焊接技巧：掌握正确的焊接技巧，避免焊锡过量或不足，确保焊接的质量和可靠性。
4.5 质量检查：焊接完成后，进行质量检查，确保焊接的引脚或焊盘没有短路、虚焊等问题。
总结：单片机焊接是制作电子设备的重要步骤，正确的焊接过程和注意事项能够保证焊接质量和可靠性。
在进行单片机焊接时，需要做好准备工作，掌握焊接过程中的技巧，并注意静电防护、温度控制、焊锡选择等方面的注意事项。
通过严格的质量检查，确保焊接的引脚或焊盘没有问题，从而保证单片机的正常工作。
51 单片机配套教程___焊接调试说明
1前言电子工程师不仅应该熟练掌握数字电路、模拟电路，使用PROTEL等软件，编写单片机程序，同时电子工程师还需要具备一定的电路焊接和调试经验。
从电路原理图设计，到电路板真正工作起来，电路板的焊接和调试是最关键的环节。
毫不夸张的说，电路的调试的重要性一点不比原理图与PCB的设计差。
当你拿到PCB厂家生产的PCB样板之后，如何让你的电路板正常的工作起来，实现需求的功能呢？试想一下，如果让你调试单片机的LED电路，当你焊接完这个模块之后，并下载一个点灯程序之后，相应的LED并没有被点亮。
这时候怎么办？你可能会分析是电路原理有问题？电路的焊接有问题？还是程序有问题？电路的元器件质量有问题？是不是有点头大。
这还只是一个简单的单片机点灯问题，如果你要调试的是一个PC机或服务器的主板呢？因为电路板的调试是非常综合的，涉及面广，难度大，所以工作中电子工程师的调试能力和经验是很受重视的。
在我们的大学甚至是研究生课程中，都基本没有对调试方法的介绍。
所以，我们DIY单片机开发板，一方面让你拥有学习单片机的必备硬件，另外很重要的一点就是能够看懂原理图，掌握电路板调试的基本过程以及解决实际问题的思路和能力，积累经验、教训。
电路的调试过程中，心态很重要。
不要怕出现问题，出现了问题更不要慌，通过冷静的分析、思考和尝试，问题总会被解决掉。
电路的焊接调试一下子就能成功，固然很令人高兴；然而不断的发现问题并解决问题同样令人振奋！前进吧！2电源部分焊接2.1焊接与调试通常，在拿到PCB板之后要对板子简单检查一下，看看焊盘有无脱落，丝印清晰，无明显划痕，电源和地是否短路等。
首先观察电路板外观没问题；由于板上只有5V和3.3V，所以用外用表测一下这两种电压与地是否短路。
将万用表旋到“二极管/蜂鸣”档，分别测量，如下图所示。
图1 测量5V和3.3V是否短路电源对于电路如同的人的心脏，心脏向全身提供血液，而电源给整个电路板提供所需的电流。
所以电源是电路板中最基础最重要的部分，而焊接和调试的第一步总是从电源开始。
51单片机焊接手册
51单片机焊接手册焊前准备：1、对照电路图和元件清单仔细查对元器件。
（各元件图请看光盘内图片、）2、仔细分析电路图，预设各个元器件的摆放位置和焊接顺序。
3、准备好制作工具，万用表、镊子、吸锡器、斜口钳、剥线钳、烙铁、焊锡等。
4、插上烙铁，预热。
并将烙铁头镀上焊锡以防止烙铁头氧化。
焊接步骤：1、固定单片机插座。
最好安放在电路板的中心位置，以方便其它外围器件的安装。
焊接时，把插座稳定插入电路板中，贴紧。
焊接时，先焊两对角以固定插座，然后把其它针脚依次焊接好。
事先弄清楚焊好后单片机如何插放在插座上，以分清插座各脚序号。
单片机各脚序号如下图，针脚放在桌上，从半圆凹槽左端第一脚逆时针是1—40号脚。
2、焊接插针。
插针的焊接在电路图中未表示出来，我们在这里安装插针，是为了方便扩展单片机的外围器件。
当我们做了其它功能模块时，只需在其它电路板上焊好模块，把需要连接到单片机上的端口用导线引出，然后插在插针上，岂不很方便！这也大大提高了单片机的使用率。
在插座旁并排焊接三排插针。
第九脚，也就是你安放单片机时对应的第九脚不接插针，此脚是做复位开关用的。
除此之外，第18、19、20脚也不用焊插针，第18、19是接晶振用的，20脚接电源负极。
还有，第40脚旁焊一根（旁还有一根），40脚接电源正极，上方接负极，此种焊接有利于给其它功能模块供电。
焊盘面如图连接，直接用焊锡接上即可。
为什么这么接？还是为了方便扩展功能，用插针帽可以选择片上和片外功能模块。
3、焊接晶振晶振在强力碰撞容易损坏，所以焊接时要注意。
晶振不分级，把晶振两脚直接和19、20脚连接。
再把两个瓷片电容按电路图接好。
注意：两电容相接的脚要接地。
此时还没有焊电源模块，所以暂时搁置在那儿。
4、焊接电源模块看清电路图。
此电路才用的是双电源供电，一个是电池供电，另一个是电脑USB供电。
电池供电是四节5号电池串接，提供电压是1.5*4=6V，但单片机供电是标准的5V，所以要加7805稳压模块。
焊接c51单片机技巧
焊接c51单片机技巧在嵌入式开发中，C51单片机是非常常见的芯片。
C51单片机主要用于家电、车载电子产品、仪器仪表等领域。
在C51单片机的设计中，焊接技巧是非常重要的一部分。
下面我们就围绕焊接C51单片机技巧来分步骤详述。
1. 准备焊接工具和零件。
首先，我们需要准备一把焊锡笔、焊锡丝、焊台、吸锡器、酒精、棉签等工具。
同时，我们还需要一些C51单片机的元器件，例如晶振、热敏电阻、LED等元器件。
2. 进行电路设计。
在进行焊接之前，我们需要先进行电路设计，明确所需元器件的类型和数量，以便更好地进行焊接。
3. 清理焊盘。
进行焊接之前，我们需要使用酒精和棉签清洁焊盘，保证焊盘表面的干净和光滑。
4. 定位元器件。
在焊接之前，我们需要按照电路设计说明，定位好电路板上的各个元器件，并进行正确的安装。
需要注意的是，对于贴片元件，我们需要使用烙铁和镊子进行精细的操作。
5. 焊接元器件。
在定位好元器件之后，我们需要使用焊锡笔进行焊接。
在进行焊接之前，我们需要将焊锡丝熔化并涂在元器件的焊盘上，然后用焊锡笔固定焊盘。
需要注意的是，焊接过程中，我们要尽量减小热传导，避免烫伤元器件或烧坏电路板。
6. 检查焊接。
在焊接完成之后，我们需要使用吸锡器来清洁焊点，并进行焊点的检查。
需要检查的内容包括焊点是否光滑铺平，焊点是否正确连接电路板和元器件，焊点是否存在裂缝和短路等情况。
通过以上步骤，我们就可以完成C51单片机的焊接工作。
需要提醒的是，焊接C51单片机需要一定的技术和经验，初学者需要注意安全，并在专业人士的指导下进行操作。
总之，焊接C51单片机需要细心、耐心和技巧。
只有在充分准备和认真操作的前提下，才能够完成一份精美的C51单片机作品。
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目录第1章焊接基本知识 (1)1.1焊接器材 (1)1.2焊接方法 (2)第2章单片机实验板的焊接 (6)2.1硬件框图介绍 (6)2.2焊接注意事项及其焊接步骤 (9)第三章PCB板程序下载步骤 (11)第1章焊接基本知识1.1焊接器材1．尖嘴钳①主要用来夹持零件、导线、及零件脚弯折；②内部有一剪口，用来剪断1mm以下细小的电线；③配合斜口钳做拨线用。
2．斜口钳①常用来剪断导线、零件脚的基本工具；②配合尖嘴钳做拨线用。
3．平头钳①用来剪断较粗的导线或金属线配合尖嘴钳做拨线用；②用来弯折、弯曲导线或一般的金属线；③用来夹持较重物体。
4．电烙铁①圆锥形：适合焊接热敏感元件；②斜角形：适于焊接端子点，因有尖端表面，所以热更易于传导；③锥斜面形：通常用在一般焊接和修理上一般情况下选用锥形的电烙铁。
5．吸锡器①检修时，将零件上的焊锡吸走，以便利于更换元件；②使用时应将吸锡口靠近焊锡点，但要必免与烙铁直接接触。
6．螺丝起子①松紧螺丝必须的工具；②一般根据用途分为：一字起子，十字起子。
7．镊子镊子的分类也是很多的，在各种实际应用场合主要是以下两种：尖头镊子和弯头镊子。
镊子的使用主要是夹持小的元器件，辅助焊接，弯曲电阻、电容、导线的作用。
平时不要把镊子对准人的眼睛或其他部位。
1.2 焊接方法1．焊料与焊剂的选择焊料：一般常用焊锡作焊料。
它具有较好的流动性和附着性。
在一定是温度、湿度及振动冲击条件下有足够的机械强度。
而且具有耐腐性，使用方便的优点。
焊剂：作用是除去油污，防止焊件受热氧化，增强焊锡的流动性。
常用的焊剂是松香。
2．焊点质量焊点的质量直接关系到整块电路板能否正常工作，也是每个操作人员要学会并掌握的基本功。
质量好的焊点称标准焊点，如图2.1（a）所示，在交界处，焊锡、铜箔、元件三者较好地融合在一起。
虚焊点，如图2.1（b）所示，在交界处，从表面看焊锡把引线给包住了,但焊点内部并未完全融合，焊点内部有气隙或油污等。
产生虚焊点的主要原因是元件脚、印制电路板铜箔表面不清洁，或者电烙铁头温度偏低，元件脚、印制电路板铜箔与烙铁头接触表面太小导致受热太慢，温度不够，也有焊锡用量不当引起的。
要避免出现虚焊，重点是搞好清洁处理。
焊接时使电烙铁头与焊接元件及铜箔接触面积要尽可能大些。
掌握好焊接时间，一般一个焊点约用2—3秒。
焊后焊点应饱满、光亮、无裂痕、无毛刺且焊剂尚未完全挥发干。
若时间长，易损坏焊接部件及元件。
铜箔、元件三者较好地融合在一起。
若时间短，又不能使焊接达到标准要求，焊点上的焊锡要适当，以饱满引线为宜，呈圆锥形。
焊锡过多是浪费，而且容易出现焊点互相桥连现象。
图1.1 焊接质量3．焊接方法①右手持电烙铁。
左手用手或镊子夹持元件或导线。
焊接前，电烙铁要充分预热。
烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。
②将烙铁头刃面紧贴在焊点处。
电烙铁与水平面大约成60°角。
以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。
烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。
③抬开烙铁头。
左手仍持元件不动。
待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。
④用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。
4．焊接注意事项①防止触电，勿要烫伤人、电源线及衣物等。
②电烙铁的温度和焊接的时间要适当，焊锡量要适中，不要过多。
③烙铁头要同时接触元件脚和线路板，使二者在短时间内同时受热达到焊接温度，以防止虚焊。
④不可将烙铁头在焊点上来回移动。
也不能用烙铁头向焊接脚上刷锡。
⑤焊接二极管、三极管等怕热元件时应用镊子夹住元件脚，使热量通过镊子散热，不至于损坏元件。
⑥焊接集成电路时，一定等技术熟练后方可进行，注意时间要短，同时在焊接电路板的时候要断开烙铁电源。
5．常用元器件介绍1．电阻图1.2 电阻常见类型电阻器的标称值及允许误差均用不同的颜色来表示。
普通电阻器用四色环标志，色别第一色环最大一位数字第二色环第二位数字第三色环应乘的数第四色环误差金--- --- 0.1 ±5%银--- --- 0.01 ±10%无色--- --- --- ±20%棕 1 1 10 ±1%红 2 2 100 ±2%橙 3 3 1000 ---黄 4 4 10000 ---绿 5 5 100000 ±0.5%蓝 6 6 1000000 ±0.25% 紫7 7 10000000 ±0.1%灰8 8 100000000 ---白9 9 1000000000 ---黑0 0 1 --- 五色环电阻有三位有效数字，而四色环电阻有两位有效数字，仅此差异。
2．电容图1.3 常见电容类型电容器的数值表示法：前两位为有效数字，第三位为10的n 次幂，单位pF 。
例如： F 1.0pF 10pF 101010454μ＝=⨯=F 0068.0nF 8.6pF 10686822μ＝＝＝⨯3．二极管二极管在电路中常起整流、检波和稳压作用。
本系统中只采用了发光二级管，引脚是长短不同的，长的是正极，短的是负极。
4．三极管三极管在电子电路中组成振荡电路、放大电路。
如图2.4。
图1.5 三极管的表示判断三极管首先确定是NPN 还是PNP ，对于PNP 管，当黑表笔（连表内电池负极）在基极上，红表笔去测另两个极时一般为相差不大的较小读数（一般0.5-0.8），如表笔反过来接则为一个较大的读数（一般为1）。
对于NPN 表来说则是红表笔（连表内电池正极）连在基极上。
确定三极管基极和什么类型的管子后，可以使用万用表的hFE 档位（测量三极管直流放大倍数），确定三极管的发射极和集电极，把三极管的三个引脚插入hFE 档位的小孔中，读数较大的那次极性就对上表上所标的字母（一般是几百）。
第2章单片机实验板的焊接注意事项：1．认真阅读焊接注意事项，了解单片机实验板电路原理图和各器件的对应关系；2．焊接的时候要仔细认真，并按焊接步骤完成；3．认真检测板子和各种焊接器件，否则可能导致把坏的元件焊接到板子，将会加大后续测试的难度；4．焊接U1-U12芯片座时要注意芯片座的缺口和板上画的缺口一致；焊接U1-U12芯片座时，芯片座中暂不插入芯片，以免芯片损坏。
5．焊接LED数码管时，要注意数码管的摆放方向，以免焊接反。
2.1 硬件框图介绍图2.1 系统硬件框图元件位置图如图3.2所示：图2.2 元件位置图元件清单：代号数量标称值R01、R12、R119、R141、R142 5 1KR118、RDS1、RDS2、RDS3、RDS4 5 4.7KR11 1 100R131 1 10K代号数量标称值R101 1 1MR132 1 10KR143 1 1K③电容：⑤其它2.2 焊接注意事项及其焊接步骤注意：所有芯片都不直接焊到PCB板上，而焊接芯片的管脚座，且管脚座的缺口和PCB板所示缺口一致，然后在插上芯片，插芯片时要确保芯片的缺口一定要和PCB板所示缺口一致，否则将导致芯片永久性损坏。
焊接步骤如下：1. 焊接所有电阻（12个）。
2. 焊接晶振（1个）。
3. 焊接瓷片电容（3个）。
4. 焊接排阻（2个，U4、U16）。
5. 焊接C050、D9、J13、J12、J11。
注意C050、D9引脚的正负极。
从USB接口供电，按开关J13，若D9正常发光，正常，否则检查电路，可能是D9引脚焊反。
6. 焊接单片机最小系统，包括元件C12、SW1、SW2、C12、D1～D8、C11、C21、C31、U1、U2、U3（注意焊接U1、U2、U3的管教座，而不是芯片，以下凡是各个芯片的焊接都是焊接管脚座，不再赘述）。
测量U1的40脚和20脚之间的压差，确定是否5V，若不是5V检查电路，若是5V在U1、U2、U3插上相应芯片7. 焊接串口。
元器件包括U5、C51～C55、S2、J2。
把拨盘开关S1的都拨至“ON”状态，下载拨盘开关S2的1、2脚拨至“ON”状态。
3、4脚拨至“OFF”状态。
在U5上插上芯片STC232。
下载程序LED.HEX，观察LED状态，若LED无任何现象，检查电路。
按下SW1（RESET）观察程序是否复位。
8.焊接Q5（三极管C8550）、蜂鸣器U11，焊接三极管时，三极管的弧形侧面面向LED、焊接蜂鸣器时注意正负极。
长的引脚对应PCB板上的符号“＋”。
下载BEEP.HEX文件、按下SW2(INT0)注意蜂鸣器是否有声音，如果有声音说明正常。
否则检查电路。
9. 焊接C132、C133、U13、R132、J10（排针）。
在U13上插上555芯片调节电位器R132，观察J10左脚输出方波波形，观察不到方波输出须检查焊接。
10. 焊接K1～K9、U7、C71、Q1～Q4（三极管C8558）、DS1～DS4（七段数码管），焊接Q1～Q4时，三极管弧形侧面面向DS1～DS4。
下载程序KEY.hex任意按下按键K1～K9，数码管DS1～DS4显示按下的按键序号，说明数码管和按键都工作正常。
按RESET后重复上述操作，测试各个按键是否都正常工作。
11. 焊接U9、U10、C91、C101、R101。
在U9、U10芯片座上插上相应芯片。
调节电位器R101的阻值，按下SW2（INT0）观察D8～D1数值，按下RESET键，重复上述操作。
12. 焊接U14、C141、U8、C81、U12、R143。
下载程序DA.hex，用示波器观察J14输出的波形，调节R143，使输出相对幅度较大的三角波，若没有三角波出现，检查电路。
第三章PCB板程序下载步骤登陆网站，从STC半导体专栏下载PC（电脑）端的ISP 程序，然后将其自解压，再安装即可，执行（setup.exe）。
下载步骤：1．把PC机的串口和PCB板的串口（不给板子上电）；2．选择所使用的单片机型号（STC89C52）；3．打开文件，要下载用户程序，必须调入用户的程序（*.hex）；4．选择所使用的串行口；5．设置是否双倍速；6．选择“Download/下载”按钮，直到软件提示“请给MCU上电……”，再给PCB 板电，就可以把程序下载至单片机的ROM中。