电子元件实验室认可证书附件.doc

实用标准文案中国合格评定国家认可委员会实验室认可证书附件( No. CNAS L2047)名称：艾默生网络能源有限公司研发部实验室地址：广东省深圳市南山区科技园科发路 1 号签发日期： 2009 年 02 月 06 日有效期至： 2010 年 04 月 21 日附件 1-1 认可的检测能力范围序产品 / 项目/参数领域检测标准（方法）名称及编号限制号产品类别序号说明名称代码（含年号）范围1 外观和尺寸检查半导体器件 . 机械和气候试验方0418法 IEC 60749-2002 part 3漏源击穿电压半导体器件分立器件第8部分：2 场效应晶体管第Ⅳ章3 GB/T0418BVdss4586—94， IEC 747-8-1984域值（开启）电压半导体器件分立器件第8部分：3 场效应晶体管第Ⅳ章 6 GB/T0418Vgs(th) 4586—94， IEC 747-8-1984导通电阻半导体器件分立器件第8部场效应晶4 分：场效应晶体管第Ⅳ章 1504188 Rds(on)GB/T 4586 — 94， IEC 747-8-1984 体管输入电容半导体器件分立器件第8部5 分：场效应晶体管第Ⅳ章 70418CissGB/T 4586 — 94， IEC 747-8-1984输出电容半导体器件分立器件第8部6 分：场效应晶体管第Ⅳ章 90418CossGB/T 4586 — 94， IEC 747-8-1984反馈电容半导体器件分立器件第8部7 分：场效应晶体管第Ⅳ章 110418Crss精彩文档序产品/号产品类别项目/参数序号名称栅极击穿电压8Vgss漏极漏电流9Idss栅极漏电流10Igss11可焊性12耐焊接热实用标准文案领域检测标准（方法）名称及编号限制代码（含年号）说明范围半导体器件分立器件第8部分：0418 场效应晶体管第Ⅳ章 2 GB/T4586—94， IEC 747-8-1984半导体器件分立器件第8部分：0418 场效应晶体管第Ⅳ章 3 GB/T4586—94， IEC 747-8-1984半导体器件分立器件第8部分：0418 场效应晶体管第Ⅳ章 2 GB/T4586—94， IEC 747-8-19840418半导体器件 . 机械和气候试验方法 IEC 60749-2002 part 210418半导体器件 . 机械和气候试验方法 IEC 60749-2002 part 20HTRB后漏电流过大的原因有 2 大点：高温反偏13HTRB高温栅极应力14美国军用标准半导体试验方法04181042.3MIL-STD-750D-1995美国军用标准半导体试验方法04181042.31，在 wafer 表面出现漏电流原因：可能有水汽进入塑封体； wafer 表面有污染；塑封料中离子含量过2，在 wafer 栅氧里有离子存在原因：塑封料应力过大引起栅氧的压电效应；高温条件下栅氧中离子活性增强在高反压下向栅氧的Si －SiO2 边上集中，而在常温下温度降低离子活性降低集中在Si －SiO2 边上，当ds 间加电压时导致漏电流过大！HTGB： High TemperatureGate Bias, 在规定的结点温HTGB15温度循环16高温高湿度下，在最大正向栅电压下MIL-STD-750D-1995储存 1000 个小时JEDEC 标准温度循环0418JESD22-A104-B 2000JEDEC 标准恒温恒湿寿命试验0418JESD22-A101-B 1997序产品/号产品类别绝缘栅双9极晶体管项目/参数领域检测标准（方法）名称及编号限制说明序号名称代码（含年号）范围HAST（high acceleratedtemperature & humidity stresstest ）HAST 高加速应力实验，俗称压力锅实验，高温，高湿，高压。

该实验温度一般在100degCJEDEC 标准温湿度高加速应力以上，湿度在 95%以上，压强 2个大气压差不多 IC 做该实验的目17 HAST 0418 试验的是验证它的可靠性，在这种条JESD22-A110-B 1999件下，如果 IC 有 Delamination,水汽会渗透进取，从而对 IC 后续的可靠性产生影响。

该实验一般需要前后做Functionaltest,X-Ray,C-SAM实验对比。

1 外观和尺寸检查0418半导体器件 . 机械和气候试验方法 IEC 60749-2002 part 32 漏源截至电压0418绝缘栅双极晶体管测试方法GB17007-19973 域值（开启）电压0418半导体器件分立器件GB/T 4586-1994 第Ⅳ章第 6 节4 集射极饱和电压0418半导体器件分立器件GB/T 4586-1994 第Ⅳ章第15 节5 输入电容0418半导体器件分立器件GB/T 4586-1994 第Ⅳ章第7 节6 输出电容0418半导体器件分立器件GB/T 4586-1994 第Ⅳ章第9 节7 反向传输电容0418半导体器件分立器件GB/T 4586-1994 第Ⅳ章第11 节8 栅射极漏电流0418半导体器件分立器件GB/T 4586-1994 第Ⅳ章第 2 节9 集射极截止电流0418半导体器件分立器件GB/T 4586-1994 第Ⅳ章第 4 节10 可焊性0418半导体器件 . 机械和气候试验方法 IEC 60749-2002 part 2111 耐焊接热0418半导体器件 . 机械和气候试验方法 IEC 60749-2002 part 20美国军用标准半导体试验方法12 高温反偏0418 1042.3MIL-STD-750D-1995美国军用标准半导体试验方法13 高温栅极应力0418 1042.3MIL-STD-750D-1995序产品/号产品类别普通晶10闸管普通晶10闸管11整流桥说明序号名称代码（含年号）范围14 温度循环0418JEDEC 标准温度循环JESD22-A104-B 200015 高温高湿0418JEDEC 标准恒温恒湿寿命试验JESD22-A101-B 19971 外观和尺寸检查0418半导体器件 . 机械和气候试验方法 IEC 60749-2002 part 3半导体器件第六部分晶闸管2 通态电压0418 5.1.2GB/T 15291-94半导体器件第六部分晶闸管3 反向漏电流0418 5.1.3.1GB/T 15291-94半导体器件第六部分晶闸管4 断态峰值电流0418 5.1.6.3GB/T 15291-94半导体器件第六部分晶闸管5 门极触发电压0418 5.1.7GB/T 15291-94半导体器件第六部分晶闸管6 门极触发电流0418 5.1.7GB/T 15291-94反向不重复峰值电半导体器件第六部分晶闸管7 0418 5.3.1压GB/T 15291-94断态不重复峰值电半导体器件第六部分晶闸管8 0418 5.3.2压GB/T 15291-949 可焊性0418半导体器件 . 机械和气候试验方法 IEC 60749-2002 part 2110 耐焊接热半导体器件 . 机械和气候试验方0418法 IEC 60749-2002 part 20美国军用标准半导体试验方法11 高温反偏0418 1040MIL-STD-750D-199512 温度循环JEDEC 标准温度循环0418JESD22-A104-B 200013 高温高湿JEDEC 标准恒温恒湿寿命试验0418JESD22-A101-B 19971 外观和尺寸检查半导体器件 . 机械和气候试验方0418法 IEC 60749-2002 part 3序产品/号产品类别11整流桥12二极管说明序号名称代码（含年号）范围电力半导体模块测试方法整流管臂对4.2 JB/T 6307.1-19922 正向压降0418 电力半导体模块测试方法整流管单相桥 4.2 JB/T 6307.2-1992电力半导体模块测试方法整流管三相桥 4.2 JB/T 6307.3-1992电力半导体模块测试方法整流管臂对6.1 JB/T 6307.1-19923 反向峰值电压0418 电力半导体模块测试方法整流管单相桥 6.1 JB/T 6307.2-1992电力半导体模块测试方法整流管三相桥 6.1 JB/T 6307.3-1992电力半导体模块测试方法整流管臂对4.1 JB/T 6307.1-1992 电力半4 反向漏电流0418 导体模块测试方法整流管单相桥4.1 JB/T 6307.2-1992电力半导体模块测试方法整流管三相桥 4.1 JB/T 6307.3-19925 可焊性0418半导体器件 . 机械和气候试验方法 IEC 60749-2002 part 216 耐焊接热0418半导体器件 . 机械和气候试验方法 IEC 60749-2002 part 207 高温反偏0418美国军用标准半导体试验方法1038 MIL-STD-750D-19958 温度循环0418JEDEC 标准温度循环JESD22-A104-B 20009 高温高湿0418JEDEC 标准恒温恒湿寿命试验JESD22-A101-B 19971 外观和尺寸检查0418半导体器件 . 机械和气候试验方法 IEC 60749-2002 part 3半导体器件分立器件和集成电路第 2 部分整流二极管第IV章1.22 正向压降0418GB/T 4023-1997 ，IEC 747-2:1983半导体器件分立器件第三部分信号（包括开关）和调整二极管第IV章1.2GB/T 6571-1995 ，IEC 747-3:1985序产品/号产品类别13稳压管13稳压管说明序号名称代码（含年号）范围半导体器件分立器件和集成电路第 2 部分整流二极管第IV章3.23 反向峰值电压0418GB/T 4023-1997 ，IEC 747-2:1983半导体器件分立器件第三部分信号（包括开关）和调整二极管第IV章1.1GB/T 6571-1995 ，IEC 747-3:1985半导体器件分立器件和集成电路第 2 部分整流二极管第IV章1.44 反向漏电流0418GB/T 4023-1997 ，IEC 747-2:1983半导体器件分立器件第三部分信号（包括开关）和调整二极管第IV章1.1GB/T 6571-1995 ，IEC 747-3:19855 可焊性0418半导体器件 . 机械和气候试验方法 IEC 60749-2002 part 216 耐焊接热0418半导体器件 . 机械和气候试验方法 IEC 60749-2002 part 207 高温反偏0418美国军用标准半导体试验方法1038 MIL-STD-750D-19958 温度循环0418JEDEC 标准温度循环JESD22-A104-B 20009 高温高湿0418JEDEC 标准恒温恒湿寿命试验JESD22-A101-B 19971 外观和尺寸检查0418半导体器件 . 机械和气候试验方法 IEC 60749-2002 part 3半导体器件分立器件第3部分：2 漏电流0418信号（包括开关）和调整二极管第IV章第2节GB/T 6571-1995 ，IEC 747-3:1985半导体器件分立器件第3部分：3 稳压值0418信号（包括开关）和调整二极管第IV章第2节GB/T 6571-1995 ，IEC 747-3:19854 耐焊接热0418半导体器件 . 机械和气候试验方法 IEC 60749-2002 part 205 可焊性0418半导体器件 . 机械和气候试验方法 IEC 60749-2002 part 216 引出端强度0418半导体器件 . 机械和气候试验方法 IEC 60749-2002 part 14序产品/号产品类别14三极管固定15电阻器说明序号名称代码（含年号）范围美国军用标准半导体试验方法7 寿命试验0418 1027MIL-STD-750D-19958 温度循环0418JEDEC 标准温度循环JESD22-A104-B 20009 易燃性0418美国军用标准半导体试验方法1038 MIL-STD-750D-19951 外观和尺寸检查0418半导体器件 . 机械和气候试验方法 IEC 60749-2002 part 3半导体分立器件和集成电路第2 集电极 - 发射极耐压0418七部分：双极型三极管第 4 章1.7GB/T 4587-1994 ，IEC 747-7-1998半导体分立器件和集成电路第3集电极饱和压降0418 七部分：双极型三极管第 4 章 1.4 GB/T4587-1994 ，IEC 747-7-1998半导体分立器件和集成电路第4集电极 - 发射极截止0418 七部分：双极型三极管第 4 章 1.3漏电流GB/T 4587-1994 ，IEC 747-7-1998半导体分立器件和集成电路第5七部分：双极型三极管第 4 章放大系数 HFE04182.7GB/T 4587-1994 ，IEC 747-7-1998半导体分立器件和集成电路第七部分：双极型三极管第 5 章2.26集电极高温反偏0418 GB/T 4587-1994 ，IEC 747-7-1998美国军用标准半导体试验方法1039MIL-STD-750D-1995半导体器件 . 机械和气候试验方7耐焊接热0418法 IEC 60749-2002 part 20半导体器件 . 机械和气候试验方8 可焊性0418法 IEC 60749-2002 part 21电子设备用固定电阻器第 1 部分：1 外观和尺寸检查总规范 4.40418GB/T 5729-2003 ， IEC60115-1:2001电子设备用固定电阻器第 1 部分：2 电阻值总规范 4.50418GB/T 5729-2003 ， IEC60115-1:2001序产品/号产品类别16电容器说明序号名称代码（含年号）范围电子设备用固定电阻器第 1 部分：3 电阻温度系数0418总规范 4.8GB/T 5729-2003 ， IEC60115-1:2001电子设备用固定电阻器第 1 部分：4 过载0418总规范 4.13GB/T 5729-2003 ， IEC60115-1:2001电子设备用固定电阻器第 1 部分：5 耐焊接热0418 总规范 4.18 GB/T 5729-2003 ，IEC 60115-1:2001电子设备用固定电阻器第 1 部分：6 可焊性0418 总规范 4.17 GB/T 5729-2003 ，IEC 60115-1:2001电子设备用固定电容器第 1 部分：1 外观和尺寸检查0418总规范 4.4GB/T 2693-2001 ， IEC60384-1:1999电子设备用固定电容器第 1 部分：2 绝缘电阻0418总规范 4.5GB/T 2693-2001 ， IEC60384-1:1999电子设备用固定电容器第 1 部分：3 耐电压0418总规范 4.6GB/T 2693-2001 ， IEC60384-1:1999电子设备用固定电容器第 1 部分：4 电容量0418总规范 4.7GB/T 2693-2001 ， IEC60384-1:1999电子设备用固定电容器第 1 部分：5 损耗角正切0418总规范 4.8.1GB/T 2693-2001 ， IEC60384-1:1999电子设备用固定电容器第 1 部分：6 等效串联电阻 ESR 0418总规范 4.8.2GB/T 2693-2001 ， IEC60384-1:1999电子设备用固定电容器第 1 部分：7 漏电流0418总规范 4.9GB/T 2693-2001 ， IEC60384-1:1999序产品/号产品类别PTC热敏17电阻器NTC热敏18电阻器说明序号名称代码（含年号）范围电子设备用固定电容器第 1 部分：8 阻抗0418总规范 4.10GB/T 2693-2001 ， IEC60384-1:1999电子设备用固定电容器第 1 部分：9 耐久性0418总规范 4.23GB/T 2693-2001 ， IEC60384-1:1999电子设备用固定电容器第 1 部分：10 耐焊接热0418总规范 4.14GB/T 2693-2001 ， IEC60384-1:1999电子设备用固定电容器第 1 部分：11 可焊性0418总规范 4.15GB/T 2693-2001 ， IEC60384-1:1999通讯设备过流保护用正温度系数1零功率电阻0418 （ PTC）热敏电阻器技术要求 7.1 YD/T 741-2002通讯设备过流保护用正温度系数2不动作特性0418 （ PTC）热敏电阻器技术要求 7.2 YD/T 741-2002通讯设备过流保护用正温度系数3过流动作特性0418 （ PTC）热敏电阻器技术要求 7.3YD/T 741-2002通讯设备过流保护用正温度系数4耐工频电流能力0418 （ PTC）热敏电阻器技术要求 7.6YD/T 741-2002通讯设备过流保护用正温度系数5耐电压能力0418 （ PTC）热敏电阻器技术要求 7.7 YD/T 741-2002通讯设备过流保护用正温度系数6 可焊性0418 （ PTC）热敏电阻器技术要求8.2YD/T 741-2002通讯设备过流保护用正温度系数7 耐焊接热0418 （ PTC）热敏电阻器技术要求8.3YD/T 741-2002直热式负温度系数热敏电阻器总1 外观尺寸检查0418规范4.4 GB/T 6663.1-2007 ， IEC60539-1:2002序产品/号产品类别NTC热敏18电阻器19接触器项目/参数领域检测标准（方法）名称及编号限制说明序号名称代码（含年号）范围直热式负温度系数热敏电阻器总2 零功率电阻值0418规范4.5 GB/T 6663.1-2007 ， IEC60539-1:2002直热式负温度系数热敏电阻器总3 B 值或电阻比0418规范4.6 GB/T 6663.1-2007 ， IEC60539-1:2002直热式负温度系数热敏电阻器总只测规范4 耐电压0418 绝缘4.8 GB/T 6663.1-2007 ， IEC型60539-1:2002直热式负温度系数热敏电阻器总5 电阻－温度特性0418规范4.9 GB/T 6663-2007 ，IEC60539-1:2002直热式负温度系数热敏电阻器总6 可焊性0418规范4.15 GB/T 6663-2007 ， IEC60539-1:2002直热式负温度系数热敏电阻器总7 耐焊接热0418规范4.14 GB/T 6663-2007 ， IEC60539-1:2002低压开关设备和控制设备机电只测：式接触器和电动机起动器额定1 温升0423 9.3.3.3 电流GB 14048.4-2003 ， IEC ≤60947-4-1 : 2000 200A低压开关设备和控制设备机电式接触器和电动机起动器2介电性能04239.3.3.4GB 14048.4-2003 ， IEC60947-4-1 : 2000低压开关设备和控制设备机电式接触器和电动机起动器3动作范围04239.3.3.2GB 14048.4-2003 ， IEC60947-4-1 : 2000序产品/号产品类别20隔离开关低压21断路器项目/参数序号名称1温升2介电性能1温升2介电性能领域检测标准（方法）名称及编号限制代码（含年号）说明范围低压开关设备和控制设备第3部只测：分 : 开关、隔离器、隔离开关及熔额定0423 断器组合电器 8.3.3.1 电流GB 14048.3-2002 ， IEC ≤60947-3 : 2001 200A低压开关设备和控制设备第 3 部分 : 开关、隔离器、隔离开关及熔0423断器组合电器8.3.3.2GB 14048.3-2002 ， IEC60947-3 : 2001家用及类似场所用过电流保护断路器 9.8GB 10963.1-2005, IEC只测：60898-1:2002额定0423低压开关设备和控制设备低压断路器 8.3.2.5电流≤GB 14048.2-2001 ，200AIEC60947-2:1995家用及类似场所用过电流保护断路器 9.7GB 10963.1-2005, IEC60898-1:20020423低低压开关设备和控制设备压断路器 8.3.3.2GB 14048.2-2001 ， IEC60947-2:1995低压熔断器第一部分 : 基本要求22熔断器1 外观和尺寸8.1.40503GB 13539.1-2002 ，IEC60269-1:1998低压熔断器第一部分 : 基本要求2 标记60503GB 13539.1-2002 ，IEC60269-1:1998低压熔断器第一部分 : 基本要求3 电阻8.1.5.10503GB 13539.1-2002 ，IEC60269-1:1998低压熔断器第一部分 : 基本要求4 温升8.30503GB 13539.1-2002 ，IEC60269-1:1998序产品/号产品类别23保险管24风扇25电连接器说明序号名称代码（含年号）范围外观和小型熔断器第 1部分:管状熔断1 0502 体 8.1尺寸GB 9364.1-1997 ，IEC127-1:1998小型熔断器第 1部分:管状熔断2 标志0502 体 6GB 9364.1-1997 ，IEC127-1:1998小型熔断器第 1部分:管状熔断3 过载0502 体 9.2.1GB 9364.1-1997 ，IEC127-1:1998小型熔断器第 1部分:管状熔断4 电压降0502 体 9.1GB 9364.1-1997 ，IEC127-1:1998小型无刷直流风机通用规范 3.5 ；1 外观和尺寸0507 3.6SJ20039-922 启动电压0507小型无刷直流风机通用规范 3.13SJ20039-923 输入电流0507小型无刷直流风机通用规范 3.11SJ20039-924 转速0507小型无刷直流风机通用规范 3.10SJ20039-925 反极性保护0507小型无刷直流风机通用规范 3.15SJ20039-926 寿命0507小型无刷直流风机通用规范 3.32SJ20039-92电子设备用机电元件基本试验规程及测试方法第 1 部分总则1 外观和尺寸检查0418第2部分一般检查、电连续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压应力试验 1a、 1b GB/T5095.2-1997 ， IEC 512.2-1997电子设备用机电元件基本试验规程及测试方法第 1 部分总则2 绝缘电阻0418第2部分一般检查、电连续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压应力试验 3a； GB/T5095.2-1997 ， IEC 512.2-1997电子设备用机电元件基本试验规程及测试方法第 1 部分总则3 耐电压0418 第2部分一般检查、电连续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压应力试验4a； GB/T5095.2-1997 ， IEC 512.2-1997序产品/号产品类别25电连接器26继电器说明序号名称代码（含年号）范围电子设备用机电元件基本试验规程及测试方法第 1 部分总则4 接触电阻0418第2部分一般检查、电连续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压应力试验 2a、 2b GB/T5095.2-1997 ， IEC 512.2-1997电子设备用机电元件基本试验规程及测试方法第 1 部分总则5 插拔力0418第7部分机械操作试验和密封试验 13bGB/T 5095.7-1997 ， IEC512.7-1997电子设备用机电元件基本试验规程及测试方法第 1 部分总则6 湿热试验0418 第6部分气候试验和焊锡试验11c GB/T 5095.6-1997 ，IEC512.6-1997电子设备用机电元件基本试验规程及测试方法第 1 部分总则7 温度循环0418第6部分气候试验和焊锡试验11dGB/T 5095.6-1997 ， IEC512.6-1997电子设备用机电元件基本试验规程及测试方法第 1 部分总则8 高温工作0418第6部分气候试验和焊锡试验11iGB/T 5095.6-1997 ， IEC512.6-1997电子设备用机电元件基本试验规程及测试方法第 1 部分总则9 耐焊接热0418第6部分气候试验和焊锡试验12d， 12eGB/T 5095.61997 ， IEC512.6-1997电子设备用机电元件基本试验规程及测试方法第 1 部分总则10 可焊性0418第6部分气候试验和焊锡试验12a， 12bGB/T 5095.6-1997 ， IEC512.6-19971 外观和尺寸0418 电磁继电器通用规范 3.4.1 ；3.27GJB 1042A-2002序产品/号产品类别温度继27电器温度继27电器28电磁元件说明序号名称代码（含年号）范围2 线圈电阻0418电磁继电器通用规范 3.10.1GJB 1042A-20023 吸合和释放电压0418电磁继电器通用规范 3.10.3GJB 1042A-20024 接触电阻0418电磁继电器通用规范 3.10.2GJB 1042A-20025 绝缘电阻0418电磁继电器通用规范 3.8GJB 1042A-20026 介质试验0418电磁继电器通用规范 3.9GJB 1042A-20027 可焊性0418电磁继电器通用规范 3.6GJB 1042A-20028 耐焊接热0418电磁继电器通用规范 3.19GJB 1042A-20029 振动试验0418电磁继电器通用规范 3.13GJB 1042A-20021外观和0418家用和类似用途用双金属温度控尺寸制器 5 JB/T3751-19972 标志0418家用和类似用途用双金属温度控制器 8 JB/T3751-19973 动作温度0418家用和类似用途用双金属温度控制器 10.4 JB/T3751-19974 动作温度回差0418家用和类似用途用双金属温度控制器 10.4 JB/T3751-19975 接触电阻0418家用和类似用途用双金属温度控制器 10.6 JB/T3751-19976 绝缘电阻0418家用和类似用途用双金属温度控制器 10.5 JB/T3751-19977 耐压试验0418家用和类似用途用双金属温度控制器 10.7 JB/T3751-19978 振动试验0418家用和类似用途用双金属温度控制器 10.14 JB/T3751-19971 外观和尺寸检查0406开关电源变压器总规范 4.6.1GJB 1435-1992 ， IEC1007-1994电子与通信设备用变压器与电感2 绕组电阻0406 器测量方法及试验程序 4.4.1GB 8554-1998 ，IEC1007-1994电子与通信设备用变压器与电感3 绝缘电阻0406 器测量方法及试验程序 4.4.2.3GB 8554-1998 ，IEC1007-1994序产品/号产品类别28电磁元件霍尔29传感器说明序号名称代码（含年号）范围电气强度电子与通信设备用变压器与电感4 0406 器测量方法及试验程序 4.4.2.1试验GB 8554-1998 ，IEC1007-1994电子与通信设备用变压器与电感5 有效电感0406 器测量方法及试验程序 4.4.4.1GB 8554-1998 ，IEC1007-1994电子与通信设备用变压器与电感6 漏感0406 器测量方法及试验程序 4.4.4.2GB 8554-1998 ，IEC1007-1994电子与通信设备用变压器与电感7 Q值0406 器测量方法及试验程序 4.4.3.3GB 8554-1998 ，IEC1007-1994绕组之间电子与通信设备用变压器与电感8 0406 器测量方法及试验程序 4.4.6.2的电容GB 8554-1998 ，IEC1007-1994电子与通信设备用变压器与电感9 频率响应0406 器测量方法及试验程序 4.4.10GB 8554-1998 ，IEC1007-1994电子与通信设备用变压器与电感10 变压变化0406 器测量方法及试验程序 4.4.7.1GB 8554-1998 ，IEC1007-1994电压 -时间电子与通信设备用变压器与电感11 0406 器测量方法及试验程序 4.4.12乘积额定值GB 8554-1998 ，IEC1007-1994电子及电气元器件试验方法方12 耐焊接热0406法 210GJB 360A-1996 ，MIL-STD-202F210C电子及电气元器件试验方法方13稳态湿热0406法 103试验GJB 360A-1996 ， MIL-STD-202F103B1外观和尺0406电流电压传感器总规范 3.3寸检查SJ 20790-2000电源组装用的电子设备要求2 安规距离0406 5.2.16&5.2.17EN 50178-19973 线性度0406电流电压传感器总规范 4.6.4SJ 20790-20004 精度0406电流电压传感器总规范 4.6.5SJ 20790-2000序产品 / 项目/参数领域检测标准（方法）名称及编号限制说明号产品类别序号名称代码（含年号）范围5 零点漂移0406 电流电压传感器总规范 4.6.7 SJ 20790-20006 热零点漂0406电流电压传感器总规范 4.6.8 移SJ 20790-20007 绝缘电阻0406 电流电压传感器总规范 4.6.9 SJ 20790-20008 耐压0406 电流电压传感器总规范 4.6.10 SJ 20790-2000电源组装用的电子设备要求9 稳定湿热0406 6.1.2EN 50178-1997电源组装用的电子设备要求10高温贮存0406 6.1.1.1EN 50178-1997电源组装用的电子设备要求11低温贮存0406 6.1.1.2EN 50178-1997。