元器件降额的标准准则介绍
电路设计元器件降额标准
电路设计元器件降额标准1、晶体管/MOSFET：反向电压：0.7 0.8MOSFET栅源电压：0.6 0.7三极管集电极、发射机电压：0.7 0.8三极管集电极电流：0.7 0.8正反向电流：0.7 0.8温湿度0.7 0.82、二极管正向电压：10%稳定电压（稳压二极管）：反向漏电流+200%恢复开关时间+20%反向电压0.7 0.8电流0.7 0.8功率0.65浪涌电压、电流0.7 0.8温湿度0.7 0.83、断路器熔断电流：0.75 0.9 阻/容性负载0.4 0.5 感性负载0.2 0.35 电机温度：Tmax-204、保险丝电流>0.5A 0.45～0.5电流<0.5A 0.2~0.4环境温度超过25度时，按0.005/oC增加降额5、可控硅，闸流管控制极正向压降10%漏电流+200%开关时间+20%其它指标同二极管6、光电器件指标同二极管7、电阻/电阻网络电压0.75功率0.6 0.7封装2512 2010 1206 0805 0603 0402 0201 功率 1 1/2 1/4,1/8 1/10 1/16 1/16 1/32最大电压200 200 200 100 50 50类型片式金属氧化膜水泥电阻功率1/4 1W/2W/5W 5W及以上8、绕线电阻电压0.75功率0.45 0.6 精密型0.6 0.7 功率型9、热敏电阻电压：电源电压80%功率：0.5 0.5温度：TMax-1510、压敏电阻电压：0.75功率：0.6 0.7不靠近发热可燃器件，离开其它器件3mm11、非绕线电位器电压0.75功率0.45 0.6 精密型0.6 0.7 功率型12、电容器固定纸、塑料薄膜电容/玻璃铀/固定云母/固定陶瓷/ 电流、电压0.6 0.7温度Tmax-10铝电解电压、电流0.6 0.7钽电解电压、电流0.5 0.7温度Tmax-20钽固体电解电压电流0.8 0.9 20V以下0.7 0.8 25V以上温度Tmax-20可变电容器电流、电压0.5浪涌电流电压0.6 0.7温度Tmax-1013、电感热点温度Tmax-10~25 Tmax-15~0工作电流0.6～0.7瞬态电压电流0.9介质耐压0.5～0.6电压0.714、磁珠工作电流0.6～0.7瞬态电压0.915、继电器<100mW不降额电阻负载：0.75～0.90电容负载（最大浪涌电流）：0.75～0.90电感负载0.75 0.9 电感额定电流0.4 0.75 电阻额定电流电机负载0.75 0.9 电感额定电流0.2 0.75 电阻额定电流0.1 0.3 灯丝0.5 0.7 水印继电器（VA）线圈释放电压0.9最小～1.1最大温度额定-20振动额定60%16、开关<100mW不降额电阻负载：0.75～0.90电容负载（最大浪涌电流）：0.75～0.90电感负载0.75 0.9 电感额定电流0.4 0.75 电阻额定电流电机负载0.75 0.9 电感额定电流0.2 0.75 电阻额定电流0.1 0.3 灯丝触点额定电压0.5 0.7功率0.5 0.717、电连接器电压0.7 0.8电流0.7 0.85温度Tmax-25 Tmax-2018、晶体温度：最低+10，最高-1019、光学器件光纤光源：峰值输出功率0.5峰值电流0.5结温设法降低光纤：温度：低温+20，高温-20张力：光纤20%拉力，光缆50%拉升值弯曲半径：最小允许值200%光纤连接器：温度：Tmax-25 Tmax-20。
Z35
表2 降额量值确定的基础
降额工作基础分类
元器件类别
A
集成电路,半导体分立器件,电阻器,电位器,电容器
GJB/Z 35-93
B
电感元件,继电器,开关,旋转电器,电连接器,线缆,灯泡,电路断路
器,保险丝
C
电真空器件,晶体,声表面波器件,激光器件,纤维光学器件
GJB/Z 35-93
４．６ 元 器 件 的 质 量 水 平
a.Ⅰ级降额：±3％； b.Ⅱ级降额：±5％； c.Ⅲ级降额：按相关详细规范要求。 ５．１．２．３ 主要参数的设计容差
为保证设备长期可靠的工作，设计应允许集成电路参数容差为：
模拟电路：
电压增益：-25％（运算放大器） -20％（其他）
输入失调电压：+50％（低失调器件可达300％） 输入失调电流：+50％或+5nA 输入偏置电压：±1mV（运算放大器和比较器） 输出电压：±0.25％（电压调整器） 负载调整率：±0.20％（电压调整器） 数字电路：
降额参数
降额等级
Ⅰ
Ⅱ
Ⅲ
电源电压 1)
0.70
0.80
0.80
输出电流 2)
0.80
0.90
0.90
频率
0.80
0.80
0.9
最高结温 ℃
85
100
115
注：1)电源电压降额后不应小于推荐的正常工作电压；输入电压在任何情况下不得超过电源电压。 2)仅适用于缓冲器和触发器，从 IOL 的最大值降额；工作于粒子辐射环境的器件需要进一步降
应按设备可靠性要求、设计的成熟性、维修费用和难易程度、安全性要求，以及对设备 重量和尺寸的限制因素，综合权衡确定其降额等级。在最佳降额范围内推荐采用三个降额等 级。
元器件降额准则分析
元 器件 的 降额参数 和 降额 因子 ，对于 电容பைடு நூலகம்器 、电阻
成 电路 、半导 体分 立 器件 和 电 阻 、电容 等 ；Ｂ类 是 “ 供 分析 的使用 数 据 有 限 ．或 结 构 较 复杂 ．但 对 元 器件 的应 力 和 可靠 性 关 系有 一 定 的认 识 ” 【 ｌ １的元
１ １ Ｃ中包 含 了 电 容 器 、连 接 器 、压 电器 件 、二 极 管 、滤 波 器 、 电感 、单 片 集 成 电 路 、继 电 器 和 开 关 、电阻 、热 敏 电阻 、晶体 管 和电线 电缆 、光 电器 件 、无 源射 频 器件 、光 线光 缆 、混 合 电路 等 ｌ ６ 类元 器件 ，部 分元 器件 还给 出 了降额 曲线 。
ＭＩ Ｌ — Ｓ Ｔ Ｄ一 ９ ７ ５ Ｍ是 １ ９ ９ ４年 ８月 发布 的 ．该 标
器 件 ，如 电感元 件 、继 电器 、电连接 器 等 ；Ｃ类 是
“ 由于技 术 较新 或 受 到器 件 所 在 设 备 中组 合 方 式 的 限制 ．至 今 尚无 降 额 的应用 数据 可供 参 考 ．但 研 究 了 它们 的结 构 和材 料 ．作 出 降 额 的 工 程 判 断 ” ＿ ｌ １ 的元器 件 ，如 电真 空器 件 、纤维 光学 器件 等 。对 于 Ａ、Ｂ、Ｃ类 元 器 件 分 别 给 出 了 详 细 程 度 不 同 的 降 额 参 数和 降额 的量 值 ，例 如 ：对 于 Ａ类 的电 容器 ． 《 准则 》 对 ６种 不 同 结构 的 电容 器 分别 给 出 了需 要 降额 的参 数 以及 在 不 同降额 等级 （ 最 大 降额 、中等 降额 和最小 降额 ）下 的降额 量值 和 降额 曲线 ：对 于
据。
ＭＩ Ｌ — Ｓ Ｔ Ｄ一 １ ５ ４ ７《 航 天 器 与 运 载 器 用 电 子 元 器
元器件降额规范
Max-20℃
Max-20℃
Max-20℃
注：Max为器件最高工作温度
5.4电位器
表4电位器降额表
元器件种类
降额参数
降额度
Ⅰ
Ⅱ
A
B
A,B
非线绕电位器
电压
0.85
0.85
0.85
功率
合成、薄膜微调
0．5
0．7
0．8
精密塑料型
0．5
0．7
0．8
温度
Max-10℃
Max-10℃
Max-10℃
5.5电容器表
图目录
图1电源工作状态示意图.....................................................................2
1目的
为规范产品设计、验证过程中的对器件降额的要求，特制定本文件。
2适用范围
本规范适用于本公司产品设计中元器件的降额设计及作为元器件应力分析的判定依据。
纹波电流
0.85
0.85
0.85
1目的....................................................................................2
2适用范围................................................................................2
（d）对环境条件而言，温度和湿度将在额定最大值以内。
状态Ⅱ：
如图中阴影之外的部分均表示电源工作在状态II，例如输入欠压、OCP过流保护、OVP过压
保护等情况，由于电源工作在II状态的时间一般来说很短，因此在此状态下器件的降额百分
元器件降额准则GJBZ 35-1993
元器件降额准则编号：WI-TE-006版次：V01编制：审核：批准：目录1.0目的--------------------------------------------------------------------------------42.0适用范围--------------------------------------------------------------------------43.0引用文件--------------------------------------------------------------------------44.0一般要求--------------------------------------------------------------------------45.0详细要求--------------------------------------------------------------------------56.0应用指南-------------------------------------------------------------------------131.0目的为了满足客户对产品可靠性和使用寿命的要求，本标准规定了电子、电气元器件（以下简称元器件）在不同应用情况下应降额的参数及其量值，同时提供了若干与降额使用有关的应用指南。
2.0适用范围本准则适用于我司研发的所有电源产品3.0引用文件GJB/Z 35-1993元器件降额准则4.0一般要求4.1降额等级的划分我司降额等级分别从两方面来划分，一个主要从产品性能方面来考虑，另一个主要从产品经济效益方面来考虑。
首先，为适合我司对产品工作应力从稳态与瞬态两方面来进行要求和评估，从而制定两个降额等级：S—稳态应力降额，T—瞬态应力降额。
稳态应力是指在产品规格书中所规定的全电压输入范围、各种输出条件及环境条件下，产品稳定工作时，器件在某种组合条件下所承受的最大应力。
元器件降额标准(参考)
（适用于ILD）
电流
（适用于ILD）
结温
设法降低
光纤探测器
PIN反向压降
结温
设法降低
光纤 与光 缆
温度
上限额定值—20;下限额定值+20
张力
光纤
耐拉试验的
光缆
拉伸额定值的
弯曲半径
最小允许值的
核辐射
按产品详细规范降额或加固
导线 与电 缆
最大应用电压
最大绝缘电压规定值的
最大应用电流（A）
线规Avg
线绕 电位 器
电压
功率
普通型
非密封功率型
—
—
微调线绕型
环境温度
按元件负荷特性曲线降额
热敏电阻器
功率
最高环境温度(C)
Tam-15
Tam-15
Tam-15
电容
器
固定玻璃釉型
直流工作电压
最高额定环境温度Tam(C)
Tam-10
Tam-10
Tam-10
直流工作电压
固定云母型
最高额定环境温度Tam(C)
Tam-10
输出电流
功率
最高结温（C）
80
95
105
数字电路
双极型电 路
频率
输出电流
最高结温（C）
85
100
115
MOS型电路
电源电压
输出电流
功率
最高结温（C）
85
100
115
混和集成电路
厚模集成电路（W/cm2）
薄模集成电路（W/cm2）
最高结温（C）
85
100
115
大规模集成电路
元器件降额准则范文
元器件降额准则范文1.功能和性能要求：首先需要明确产品的功能和性能要求，包括工作频率、信号电平、精度要求等。
这些要求将决定了元器件的选型范围。
2.可靠性：元器件的可靠性也是选择的重要因素之一、一般来说，产品的可靠性要求越高，所选择的元器件等级越高。
3.成本：在不影响产品性能和可靠性的前提下，降低成本是元器件降额准则的关键目标。
通过选择更低成本的元器件，可以降低产品的制造成本。
4.售后服务：一些关键性的元器件，在选择时需要考虑供应商的售后服务及其对产品研发和生产的支持能力。
基于以上几个方面的因素，制定元器件降额准则可以参考以下几个具体的原则：1.优先选择标准品替代：在满足产品要求的前提下，优先选择标准品替代，避免设计定制化的元器件。
标准品通常具有更好的可靠性和成本优势。
2.尽量减少高精度元器件的使用：高精度元器件往往价格较高，可以根据产品需求适当降低精度要求，选择成本更低的低精度元器件替代。
3.合理使用仿真和测试：通过仿真和测试评估元器件的实际性能和可靠性，避免过度选用高等级元器件。
4.使用商业质量认证的元器件：选择具备质量认证的元器件，如UL 认证、RoHS认证等，确保元器件的可靠性和质量。
5.考虑生命周期和供应风险：选择供应长期稳定、风险小的元器件，避免因元器件停产或供应中断而影响产品的生产。
6.参考过往经验：根据公司或个人的过往设计经验，总结出适用于当前设计的元器件降额准则，并在此基础上进行优化。
需要注意的是，降额并不意味着完全降低元器件的质量或性能。
在设计过程中需要综合考虑产品定位、目标市场以及资源约束等因素，确保在满足性能和可靠性要求的前提下实现成本的最大化降低。
同时，还需要明确记录降额所带来的影响，包括可靠性、性能参数和产品寿命周期等信息，以便后续的产品维护和改进。
元器件降额标准(参考)
0.90
0.90
功率
0.80
0.80
0.90
最高结温（℃）
85
100
115
混和集成电路
厚模集成电路（W/cm2）
7.5
薄模集成电路（W/cm2）
6.5
最高结温（℃）
85
100
115
大规模集成电路
最高结温（℃）
改进散热方式降低结温
分离半导体器件
晶体管
方向
电压
一般晶体管
0.60
0.70
0.80
功率MOSFET的栅源电压
电压
0.60
0.70
0.80
电流
0.50
0.65
0.80
最高结温
Tjm（℃）
200
115
140
160
175
100
125
145
≤150
Tjm-65
Tjm-40
Tjm-20
固定电阻器
合成型电阻器
电压
0.75
0.75
0.75
功率
0.50
0.60
0.70
环境温度
按元件负荷特性曲线降额
薄膜型电阻器
电压
0.75
0.75
0.90
电感负载
电感额定电流的
0.50
0.75
0.90
电阻额定电流的
0.35
0.40
0.75
电机负载
电机额定电流的
0.50
0.75
0.90
电阻额定电流的
0.15
0.20
0.35
灯丝负载
灯泡额定电流的
0.50
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9、元器件的质量水平 必须根据产品可靠性要求选用适合质量等级的元器件。不能用降额补偿的 方法解决低质量元器件的使用问题。 附录：元器件降额准则一览表
果。本标准规定的降额值考虑了设计的可行性和与可靠性要求相吻合的设计 限制。在实际使用中，由于条件的限制，允许降额值作一些变动，即某降额 参数可与另一参数彼此综合调整，但不应轻易改变降额等级（如从Ⅰ级降额 变到Ⅱ级降额）。某些情况下，超过本标准规定的降额量值的选择可能是合理 的，但也应在认真权衡的基础上作出。还应指出，与本标准规定的降额量值 间的小的偏差，通常对元器件预计的失效率不会有大的影响。 8、确定降额量值的工作基础 降额量值的工作基础可分为以下三种情况，在应用中应予以注意： （1） 对大量使用数据进行过分析，并对元器件的应力与可靠性关系有很 好的认识（表 2 中的 A器件的应力与可靠 性关系有一定的认识（表 2 中的 B 类）； （3） 由于技术较新，或受到器件所在设备中组合方式的限制，至今尚无 降额的应用数据可供参考。但研究了它们的结构和材料，作出降额的工程判 断（表 2 中的 C 类）。
元器件降额的标准准则介绍
1、降额 derating 元器件使用中承受的应力低于其额定值，以达到延缓其参数退化，提高使 用可靠性的目的。通常用应力比和环境温度来表示。 2、额定值 rating 元器件允许的最大使用应力值。 3、应力 stress 影响元器件失效率的电、热、机械等负载。 4、应力比 stress ratio
Ⅲ级降额适用于下述情况：设备的失效不会造成人员的伤亡和设施的破 坏；设备采用成熟的标准设计；故障设备可迅速、经济地加以修复；对设备 的尺寸、重量无大的限制。 6、不同应用推荐的降额等级 根据 4.1 条的规定，对不同应用推荐的降额等级见表 1。 表 1 降额的限度 降额可有效地提高元器件的使用可靠性，但降额是有限度的。通常，超过 最佳范围的更大降额，元器件可靠性改善的相对效益下降，见附录 A（参考 件）。而设备的重量、体积和成本却会有较快的增加。有时过度的降额会使元 器件的正常特性发生变化，甚至有可能找不到满足设备或电路功能要求的元 器件；过度的降额还可能引入元器件新的失效机理，或导致元器件数量不必 要的增加，结果反而会使设备的可靠性下降。 7、降额量值的调整 不应将本标准所推荐的降额量值绝对化。降额是多方面因素综合分析的结
的严重破坏；对设备有高可靠性要求，且采用新技术、新工艺的设计；由于 费用和技术原因，设备失效后无法或不宜维修；系统对设备的尺寸、重量有 苛刻的限制。 b.Ⅱ级降额 Ⅱ级降额是中等降额，对元器件使用可靠性有明显改善。Ⅱ级降额在设计 上较Ⅰ级降额易于实现。 引起装备与保障设施的损坏；有高可靠性要求，且采用了某些专门的设 计； 需支付较高的维修费用。 c.Ⅲ级降额 Ⅲ级降额是最小的降额，对元器件使用可靠性改善的相对效益最大，但可 靠性改善的绝对效果不如Ⅰ级和Ⅱ级降额。Ⅲ级降额在设计上最易实现。
元器件工作应力与额定应力之比。应力比又称降额因子。 5、降额等级的划分 通常元器件有一个最佳降额范围。在此范围内，元器件工作应力的降低对 其失效率的下降有显着的改善，设备的设计易于实现，且不必在设备的重 量、体积、成本方面付出大的代价。 应按设备可靠性要求、设计的成熟性、维修费用和难易程度、安全性要 求，以及对设备重量和尺寸的限制等因素，综合权衡确定其降额等级。在最 佳降额范围内推荐采用三个降额等级。 a.Ⅰ级降额 Ⅰ级降额是最大的降额，对元器件使用可靠性的改善最大。超过它的更大 降额，通常对元器件可靠性的提高有限，且可能对设备设计难以实现。 Ⅰ级降额适用于下述情况：设备的失效将导致人员伤亡或装备与保障设施