WI-PM-034A PC-66 IC烧录流程
IC烧录管理规范
公司管理文件IC烧录管理规范文件编号: 版本号: 秘密等级：发出部门: 颁发日期: 发送至：抄送：总页数：8附件：无主题词：IC 烧录管理规范编制 : 审核 : 批准 : 文件分发清单文件更改历史前言为规范IC烧录管理和保证烧录资料的正确性，一致性，保密性特制定本规范。
本规范分烧录器烧录管理规范和在线烧录管理规范组成。
本规范由公司产品工艺部起草，经过产品工艺部、质量管理部、产品研发部、生产制造部讨论汇总而成。
一．烧录器烧录管理规范1.目的:为规范烧录器烧录IC的正确性，一致性和保密性特制定本规范。
2.范围:适用公司量产产品所有需烧录器烧录的IC。
3.一般要求:1.)烧录器要求：⑴烧录器需具备母片拷贝功能,即直接将母片内资料拷贝到烧录器内再作烧录,而不需连接电脑等设备。
⑵烧录器不可带有其它任何形式的外置存储设备，如CF卡插槽或SM卡插槽等；⑶具自动识别IC装反的功能。
⑷具过流保护功能，以免损坏IC和烧录器。
⑸能自动显示CheckSum。
2.)人员要求：⑴烧录相关人员为直接有接触烧录IC的人员，包括制造部负责具体烧录操作人员，确认烧录事宜的产工部负责人员，确认烧录事宜的质量管理部人员和涉及烧录事宜的文控负责人员。
⑵涉及烧录的各部门相关人员要固定，需具备良好的保密意识，并已签定IC烧录保密协议。
⑶作业时必须戴防静电环，并严格按照作业指导书要求作业。
⑷烧录相关人员需由供应链总监书面授权。
由产工部统计各部门相关烧录人员并提交授权书于供应链总监授权，授权书格式及要求如附件《IC烧录相关人员授权书》，批准后的授权人员名单要求贴于烧录室门外，并由产工部同时通过邮件通知制造部，品质部各相关单位。
3.)IC烧录环境要求:(1) 环境温度：22+/-5℃(2) 烧录桌台要求：使用具防静电的桌台，桌台边需搭装便于接静电环的地线。
(3) 需单独设置烧录室，要求烧录室使用电子卡识别方式进出，并能作记录，只有经过供应链总监书面授权人员才能进出烧录室。
芯片烧录机安全操作规程
芯片烧录机安全操作规程1. 引言芯片烧录机是一种用于将软件程序加载到集成电路芯片中的设备，它在电子制造业中起着至关重要的作用。
本文档旨在提供芯片烧录机的安全操作规程，以确保操作人员的安全和设备的正常运行。
2. 操作前的准备工作在进行芯片烧录操作之前，操作人员应仔细阅读并理解芯片烧录机的操作手册，并确保具备以下条件: - 操作人员已经经过相关培训，了解芯片烧录机的基本原理和操作流程； - 芯片烧录机已经进行了必要的维护和检修，确保机器正常运行； -工作环境清洁、安静，避免因外界干扰导致操作错误； - 需要烧录的软件程序和相关文件已经准备好，并进行了备份。
3. 安全操作流程3.1. 正确佩戴个人防护装备芯片烧录机操作人员在工作过程中应佩戴个人防护装备，包括但不限于防护眼镜、防静电手套、防静电鞋等。
这些个人防护装备的目的是减少静电释放和防止工作环境中产生的其他潜在危险。
3.2. 准备工作环境在进行芯片烧录操作之前，需要确保工作环境符合以下要求：- 工作台面整洁，清除杂物和易燃物品； - 工作区域有足够的空间来放置芯片烧录机和相关设备； -工作区域内应禁止吸烟、喧哗和食用食物等行为。
3.3. 正确认识芯片烧录机的功能和操作流程在开始操作之前，操作人员应确保已经理解芯片烧录机的功能和操作流程，并且熟悉芯片烧录机上各部件的名称和作用。
在操作过程中，应按照操作手册中的指引进行操作，严禁擅自改动设备设置或绕过操作步骤。
3.4. 电源断开与设备连接在操作芯片烧录机之前，操作人员应断开电源，确保设备处于安全状态。
在连接芯片烧录机与待烧录芯片之前，请确保芯片插座和连接线干净、无尘和无损伤，并严格按照设备说明书提供的连接规范进行连接。
3.5. 软件程序的准备和烧录操作人员应确保准备的软件程序文件完整、无误，并按照操作手册中的指引进行烧录操作。
在烧录过程中，操作人员应密切关注烧录进度，确保烧录过程无误。
3.6. 烧录完成与设备断开在烧录完成后，操作人员应按照操作手册中的指引，断开芯片烧录机与待烧录芯片的连接，并断开电源。
IC烧录(Programming)技术手册V1 0
制造工程部烧录（Programming）技术手拟制：杨少波审批：张翼发布日期：2007-9-24目录1.烧录概述1.1 烧录简介1.2 烧录方式1.3 烧录工具1.4 可烧录的IC2.专用术语说明3.烧录仪器使用说明3.1 ALL-100烧录器简介3.2 烧录准备3.3 开始烧录3.4 烧录故障排除4.公司烧录资源5.烧录流程图1.烧录概述1.1 烧录简介烧录（Programming）简单的说，就是把程序烧写到IC（集成电路）的存储区里以实现IC的功能。
以前的IC大部份都是固定功能的IC〔DEDICATED ID〕，所以设计者若设计一片电路板必须用上多种不同的固定功能的IC，随着可烧录IC （PROGRAMABLE IC）的出现和IC的集成度的提高，通过烧录写入程序可实现IC的不同和更多的功能。
1.2烧录方式实现烧录写入程序有两种方式，裸烧录和在线烧录：一、裸烧录是指在裸IC上通过工具将程序写入到IC的存储区里；二、在线烧录是IC已贴或装在PCB上，通过工具将程序写入到IC的存储区里；1.3烧录工具实现烧录的工具有编程器，仿真器,在线的烧录仪器等，统称为烧录器。
生产烧录器的厂商主要有西尔特、河洛、力浦及研仪等。
烧录器可分为两个等级：手动型和全自动型1）手动型烧录器又分为单颗和多颗两种，单颗手动型烧录器主要满足在开发新产品时所需多变的烧录需要，所以适用于不同的IC种类和涵盖不同的IC封装，例如河洛的ALL-100 万用型烧录，亦可扩充为量产使用的多颗手动型,所以手动型主要用于研发设计和小批量生产；2）全自动型烧录器除了具备手动型烧录器的功能外，所有操作过程都是自动化的，并且兼顾IC的包装方式，就是说IC在烧录后烧录器可以自动以进料的包装方式或其他可提供的包装方式进行包装，就避免了手操作时带来的静电伤害和IC本体或管脚的损坏等问题；1.4可烧录的IC可烧录的IC包括EPROM、EEPROM、FLASH、MCU、PLD、SPROM及NAND FLASH等IC。
IC烧录器操作指导书
3-1 按OFF位即可
1. 注意电压必须与IC电压相符。
2.子、母IC型号相同时方可烧录。
备注：
1.MASTET：表示要写入资料的IC，即母IC。
2.SLAVE：表示待烧录的空白IC。
编制：审核：核准：版本：
XX有限公司
IC烧录器操作指导书
机器名称：IC烧录器机型：
项次
操作步骤
操作说明书
操作条件及注意事项
1
2
3
开启方法
操作方法
关闭操作
1-1开启按0N位即可；
2-1 开启荧光屏会显示；
2-2 利用各功能键选择所需的功能；
1）OPY：拷贝IC；
2）.VERIFY：对比SLAVE资料与MASTER资料是否相同；
3）.CHECK：MASTER 资料的检查值；
4）.CHECK+VERIFY ：选择上一个IC名称；
5）.COPY+VERIFY：选择下一个IC名称；
2-3 将母IC放在MASTER位置(缺口朝上)，按CHECK检查母IC的检查值
2-4 确认母IC正确后，把未烧录的IC放置于SLAVE位置(缺口向上)，按COPY键开始烧录
什么是IC烧录IC芯片烧录程序的步骤及方法
什么是IC烧录IC芯片烧录程序的步骤及方法IC烧录，也称为IC编程或IC烧录，是指将数据编程到IC芯片中的过程。
它是电子产品制造过程中的重要环节，因为IC芯片中存储的程序决定了电子产品的功能和性能。
IC烧录可以通过多种方法实现，接下来将详细介绍IC烧录的步骤以及几种常见的烧录方法。
一、IC烧录的基本步骤：1.准备IC芯片：首先，需要准备好待烧录的IC芯片，确保其品质良好且没有损坏。
2.准备烧录设备：根据烧录的需求，选择合适的烧录设备。
常见的烧录设备有独立的烧录器、集成在产品制造设备中的烧录模块等。
3.准备烧录程序：根据芯片的型号和烧录需求，选择相应的烧录程序。
烧录程序是指将要烧录到芯片中的数据，可以是二进制文件、HEX文件或其他格式的数据。
4.连接设备：将烧录器或烧录模块与计算机或其他控制设备连接起来，确保数据可以正确传输。
5.设置烧录参数：根据芯片的规格和需要设置相应的烧录参数，如烧录电压、时钟频率、编程方式等。
6.执行烧录：在设置好的参数下，执行烧录操作，将烧录程序写入芯片的存储器中。
7.验证烧录结果：烧录完成后，读取芯片的存储器数据，与原始的烧录程序进行比对，确认烧录的准确性。
8.处理异常：如果烧录过程中发生错误或异常，根据具体情况进行处理，可能需要重新烧录或更换芯片。
二、IC烧录的方法：1.外部烧录器：外部烧录器是最常见的烧录方法之一，它通常是一种独立的设备，可以通过USB、串口或其他接口与计算机连接。
烧录器具有丰富的功能和灵活的软件支持，适用于各种不同型号的芯片烧录。
2.内置烧录器：有些芯片中已经内置了烧录器，可以在产品制造过程中直接将数据编程到芯片中。
这种方法通常使用预定义的编程接口，通过连接到测试设备或生产设备上，在生产线上实现快速烧录。
3. ISP烧录：ISP（In-System Programming）烧录是指在目标系统中直接进行烧录，不需要将芯片取下来。
它通常使用JTAG、SWD、SPI等接口和编程协议，通过连接到目标系统的接口进行烧录操作。
IC烧录作业指导书
作业指导书产品名称 适用全部机型生产项目 烧录IC 软件文件编号 文件版本 V1.0 工序名称工位序号工位人数1工位工时秒准备先连接好烧录器数据线，并将相对应的IC 座装入烧录座内；打开计算机和烧录器电源。
使用工具及夹具工艺要求（注意事项）：1、放IC 时一定要小心，避免损坏IC 和烧录座。
2、IC 一定不能装反,拆板的IC 一定要先检查引脚上有没有锡短路,否则容易损坏烧录座.3、烧录人员必须经过培训才能上岗操作，烧录时一定不能动计算机其它程序。
4、如不良现象立即反馈管理人员来解决。
1、有线静电环2、油性笔3、计算机4、烧录器（GAME8或ALL-11）1 若干 1 1作业步骤：1、运行烧录软件：用鼠标双击图标“GANG-08”，（不同烧录座对应不同的烧录软件）。
2、选择IC牌子：出现程序启动画面后，点击“Device”菜单，调出IC牌子选择表，然后选择要烧录IC相对应的牌子，然后点击“OK”；3、选择IC型号：这时出现要烧录的IC所在公司生产的IC型号，选择IC的型号后点击“Run”；这时烧录座如要选择跳线，则按电脑提示跳线，跳好线后点击“OK”，如烧录座没有跳线则直接进入烧录界面；4、调入要烧录的软件：点击菜单“File”，选取“Load Programmer Buffer”，这时选择要烧录软件，点击“打开”，然后选择“00”，点击OK。
5、★★★检查软件校验码（Buffer Checksum）：调入软件后，这时Buffer Checksum后会出现四位的校验码，该码要与《电子设计文件通知单》的校验码相对应即表明要烧录的软件正确。
如不正确应立即反馈相关部门来解决。
★★★★★★★★★★★★★★★★6、烧录软件：点击“Progra m”按钮，将要烧录的IC装入IC座内，装好后按烧录座上的烧录按钮。
当烧录完成后，如烧录成功则显示“OK”，烧录失败则显示红色的“Error”字符，烧录OK的IC 对应的每个烧录座的指示灯亮，表明该IC烧录成功。
IC程序烧录流程图(1)
更改标记 数 量 更改文号
签名
日 期 拟制/日期 审核/日期 批准/日期
佛山锦蓝温控器有限公司-电子事业部 IC 程序烧录流程图
产品名称
IC 程序烧录
产品型号
通用
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IC 烧录室
根据生产计划排产将需要烧录程序 IC 按订单数 量领出，做好外管标签，注明使用产品、订单号
检查芯片是否需要 烧录
根据 BOM 表 确认程序校验 码是否正确
是
首样确认，不合格则待 工程技术确认
用转接记录表》。烧录不良 IC 退仓库，由技术人员分析原因或 IQC 退供应商分析处理。
3.IC 烧录前后必须与原包装一样装放，即 IC 方向保持一致性。（适用于 QFP/SOP/DIP 封装芯片）
4.拷贝工具（如 U 盘）要求每周杀毒一次，烧录室电脑每月杀毒一次，烧录室电脑由专人管理，每个程序
文件件设置密码，除管理人员外不得有其它人员用烧录电脑办公。
3.对调入程序
1、老产品工艺员负责对照受控 BOM 表/客户 BOM 检查程序校验码是否正确，并在《IC 程序烧录记录及领用转接记录表》确认签名
2.新产品由技术工程确认合格后，并在《IC 程序 烧录记录及领用转接记录表》确认签名。 3.老产品程序有变更，变更后第一次生产由技术工 程师确认首件 4.不合格由软件工程师分析原因并改善
批量烧录是
贴芯片贴纸
核对系统 BOM 确定芯片是否需要烧
录程序
1.程序管理员根据排产在系统上或 BOM 查
询现有的程序校验码是否与系统显示或
BOM 的程序一致，将程序调入烧写器。
否 技术通过邮件
2.如果现有的程序校验码与系统显示的程 序校验码不一致，则要求软件工程师确认
深圳芯片烧录作业流程
深圳芯片烧录作业流程
一、准备工作：
1、准备所需的烧录工具（In-system programmer、电路板及芯片）；
2、准备必要的软件，如MPLAB、PicBasicPro等，用于编程；
3、准备好相应的电路原理图、 PCB布线图及PCB板；
4、准备好连接器、排线及PCB电源电池；
二、烧录前准备：
1、检查芯片是否正常；
2、检查烧录工具驱动程序是否正常；
3、检查电路原理图、 PCB布线图和PCB板，确保其完好无损，没有线束错误；
4、将烧录器连接到PC机；
三、烧录程序：
1、编程：使用软件编程，注意：由于每个芯片的工作频率及配置参数不同，所以程序要定制；
2、检查程序：验证编写的程序是否有误，以及是否与芯片及电路原理图及PCB布线图相匹配；
3、反汇编：将程序反汇编，检查反汇编后的指令是否正确，如果正确，则可以进行烧录；
4、烧录：将程序烧录到芯片；
5、验证：测试烧录的芯片是否正确，显示出正确的结果；
6、定时器：通过设置定时器来查看烧录的时间，控制烧录的步骤；
7、清理：清理烧录后的残留物，以免影响下一次烧录；
四、烧录后处理：
1、检查烧录后的电路板及芯片，确保芯片工作正常，并对电路板进行清洁；
2、检查芯片的输出口，查看是否有输出；
3、将芯片插入电路板，确保有正常的排线；
4、连接完成后，检查电路板是否正常；
5、检查程序，确保程序没有错误；
6、烧录完成之后，可以打开程序，检查程序是否正常。
emmc烧录方法
emmc烧录方法摘要：1.EMMC概述2.烧录工具选择3.烧录步骤详解4.注意事项5.常见问题及解决方法正文：一、EMMC概述EMMC（Enhanced Multi-Media Card）是一种高性能的存储卡，广泛应用于智能手机、平板电脑等移动设备。
它具有较高的数据传输速度和较大的存储容量，能够满足用户对多媒体内容的需求。
随着时间的推移，EMMC的性能和容量不断提升，目前市场上主要有EMMC 5.1、UFS 2.1等版本。
二、烧录工具选择1.选购烧录工具时，应关注产品品牌、兼容性、操作难易程度等因素。
知名品牌的烧录工具具有较高的稳定性和售后保障。
2.确保所选烧录工具支持目标设备的EMMC版本。
不同版本的EMMC具有不同的传输速度和容量，需选用相应版本的烧录工具。
3.考虑烧录工具的操作难易程度。
简单易用的烧录工具能够提高工作效率，降低操作失误。
三、烧录步骤详解1.准备工作：连接设备与烧录工具，确保设备电源充足。
2.安装驱动：根据设备及操作系统安装相应的驱动程序。
3.打开烧录软件：运行烧录工具，选择合适的烧录模式。
4.导入镜像文件：将需要烧录的镜像文件导入烧录软件。
5.设置参数：根据需求设置烧录速度、缓存大小等参数。
6.开始烧录：点击开始烧录按钮，等待烧录过程完成。
四、注意事项1.烧录过程中，请勿断开设备电源或数据线，以免造成数据丢失或设备损坏。
2.确保烧录工具与设备的连接稳定，避免信号干扰。
3.如有异常情况发生，请及时停止烧录并检查设备及烧录工具。
五、常见问题及解决方法1.烧录失败：检查镜像文件是否正确、设备是否正常工作，尝试调整烧录参数或更换烧录工具。
2.设备无法识别：确保设备驱动已安装正确，检查设备与烧录工具的连接是否正常。
3.烧录过程中出现卡顿：降低烧录速度，减少数据传输压力。
如问题仍未解决，考虑更换烧录工具或检查设备硬件。
通过以上步骤，相信您已经掌握了EMMC烧录的方法。
在实际操作过程中，请根据设备及需求灵活调整烧录参数，确保烧录过程顺利进行。
WI-PM-011烧录作业指导书
深圳市浦洛电子科技有限公司
烧录
烧录作业指导书
1、目的：
规范员工每日作业标准，便于员工参照作业。
2、范围：
生产烧录作业。
3、作业内容：
3.1每日上班进入车间前穿好防静电衣.鞋.帽、依《ESD防护作业规范》检测静电手
环，填写《人员静电检测记录表》。
3.2作业前对烧录器、烧录座及设备接地进行日常点检，记录于《烧录/拷贝机日常
保养记录表》。
3.3班长进行烧录设备的联机、各项烧录参数的设置，设置OK后操作员不得擅自
更改设置。
3.4物料员根据生管下达之工单发放物料，作业员确认数量并核对IC型号、封装、
CheckSum、相关烧录选项设置内容是否正确。
并填写生产工卡。
3.5烧录前做好准备工作，未烧录的IC放于座子上方.烧录OK的IC放于座子下方。
并送首检。
3.6首检OK后，开始批量烧录，右手执吸笔从未烧录区取IC放置于烧录座中，左
手按住座子让其IC放到位，观看电脑频幕查看IC烧录状况，烧录OK后座子显
示绿灯，左手按住座子，右手执吸笔取出烧录OK之IC放置于已烧录区，每两小
时填写生产工卡及《IC烧录标签》并将烧录OK之IC送于待检区待检，工卡上
4.2操作员烧录过程中，操作时必须按标准作业指导书作业，未烧录、烧录OK
品、不良品一定要区分标示清楚并分区域摆放，防止混料。
4.3每二小时或静电箱放满烧录后，按工单填写《IC烧录标签》，将
烧录产品送下一工序。
4.4有需要打点的部分打点笔颜料不能粘在IC PIN脚
作成：。
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文件名称 修订日期
领 料 NG QC 外观检 OK 烧 录 NG 自 检 作业员依据工单要求在 IC 本体上打点 或装管，完成后自检 IC 有无脚翘不良 现象，有问题时反映给班长。 作业员按相关烧录作业指导书进行烧 录， 并自检 IC 外观有无脚翘不良现象， 有问题时反映给班长。 客 户
PC－66 IC 烧录流程 2008.7.8 文件编号
流 程
页 次 WI－PM－034
第1页 版本
内
共1页 A
容
领料人员将料领出后在烧录前需经 QC 确认，如有问题反馈客户。
打点/装管 NG 自 检
班
长
NG
生产专人 检验外观 OK
`` NG 测
生产安排专人进行外观全检， Leabharlann 将不良 记录.反映给班组长对策改善。
试 OK NG
QC 依据《IC 烧录检验作业指导书》进 行功能测试。
QC 外观 检验 OK OK 打包装带前再 次确认外观
QC 进行外观全检，发现 1 颗不良立即 退生产返工全检。
包装员在包装前将标签贴在料盘上由 QC 再次确认 IC 外观有无脚翘.
包 NG
装 包装人员依据《包装作业指导书》进行 打包. QC 对包装 OK 的物料进行包装检验， 并核对标签内容， 如有必要可以拆开包 装检验 IC 外观有无脚翘。
出货检验 OK
入库
审
核：
确
认：
作
成：