空调OTP程序烧录作业指导书
SOP-YF-001软件烧写作业指导书1
研发部
XXXXXXXXX有限公司
文件编号
SOP-YF-002
生效日期
2014.2.10
软件烧录作业指导书
版本号
A
修订日期
页次1/1Fra bibliotek1.目的本作业指导书用于规定程序的烧写方法，规范程序的烧写记录，确保各版本程序的正确性与可追溯性。
2.范围
适用于智能电子血压计的各类单片机。适用于程序烧写人员。
3.操作流程
3.1将ISP线一端插入PC机的USB2.0接口上，另一端插入C8051F系列调试器上，再将调试器的另端与目标板连接，最后给目标板上电。
3.2运行SilieonC8051F编程器V6.0软件，进入程序编程界面，软件将自动连接。
3.3选定“器件列表”，在列表中选择目标机的系列及型号。
3.4点击菜单栏中的“装入”→“二进制格式”选定所需烧录的“hex”文件。
3.5点击菜单栏中的“写入”→“确定”进行自动烧写。
3.6点击菜单栏中的“加密”按钮，进行软件加密。
4.程序烧写记录
4.1程序烧写员需填写《软件烧写记录表》，详细记录程序的版本、编号，以便于售后调查追踪。
4.2调试组接收程序后，确认程序版本无误后，签名接收。
4.3程序烧写员应妥善保管《软件烧写记录表》，满半年后交文控中心保存。
审批
制定
IRMCK341（OTP）一拖四程序烧录作业指导书
IRMCK341（OTP）一拖四程序烧录作业指导书数量11程序根据排产202300700486集成电路 IRMCK341(OTP)作业指导书页码文件编号：1/1R1.1 版烧录器IRMCK 系列芯片烧写器＋12V 直流电源型号根据排产通用IRMCK341(OTP)一拖四烧录工序名称20S 1人标准时间自检内容工序编号1、所烧录的程序是否与生产通知单上所需一致。
2、每写好两管芯片后，需从所写芯片中抽出两片（每管抽一片）进行校验。
3、操作前戴上防静电手环。
专用线数据线物料表电源设备 / 工具名称图片说明产品系列产品名称IRMCK341(OTP)程序适用于适用场合电子分厂程序烧录室会签/日期批准/日期操作步骤岗位人数编制/日期审核/日期图片说明技术参数物料编码物料名称/规格注意事项互检内容1、用数据线将烧录器与与插座烧录板连接牢固，并将螺丝紧固（见右下图）,再将电源插头插入左侧形状的插孔内，然后连接交流电源插座,则面板上的电源指示灯亮;“选择开关”有两种状态，一种状态数码管显示“1”，另一种显示“4”。
2、确定电源连接好后，将烧录器电源关闭。
放入芯片（芯片放入后，再一次用手将烧录座按下，然后放开，确保芯片接触良好），打开电源。
拨动选择开关，LED 数码显示相应的每次烧写芯片数量（1 或4）。
3、确认好每次烧写数量后，按下“烧写”按钮开始烧写，LED 闪烁显示“ ”，表示正在烧写。
几秒钟后蓝色的“烧写完成” 灯亮表示烧写完成，绿色的“校验成功”灯亮表示校验通过，LED 显示“ ”，表示芯片烧写成功。
1.拿取芯片时一定要使用真空吸笔，任何时候不允许人体直接接触芯片。
芯片不能放置在裸露的电路板上。
2.摆放芯片前确认已关闭烧写器电源。
同时检查烧写选择开关位置是否正确。
3.摆放芯片时动作要准确且轻柔，避免对芯片管脚的碰触。
4.按压插座时应使用两个手指同时均匀的按压插座的两边，用力不要过猛。
5.确认芯片已放置好，且无放反和接触不良的情况后，方可上电。
自动烧录机作业指导书
1目的：
为保证自动烧录机正确的操作作业，特制订此作业指导书。
2范围：
仅限KA182-1300FX 自动烧录机
3权责：
品质部负责振动试验机的操作使用，及日常维护、点检。
4作业内容：
4.1操作基础
确认电源：AC220V/50 Hz
确认气源：0.6 MPa
接入电源，气源
气源设置为 0.4 MPa
开启电源，将红色电源开关箭头指向由“OFF”往右旋转致“ON”位置，电源指示灯（绿色）亮起，三色灯（红色）亮起。
将照明开关、真空泵开关旋扭往右旋
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IC烧录作业指导书
作业指导书产品名称 适用全部机型生产项目 烧录IC 软件文件编号 文件版本 V1.0 工序名称工位序号工位人数1工位工时秒准备先连接好烧录器数据线，并将相对应的IC 座装入烧录座内；打开计算机和烧录器电源。
使用工具及夹具工艺要求（注意事项）：1、放IC 时一定要小心，避免损坏IC 和烧录座。
2、IC 一定不能装反,拆板的IC 一定要先检查引脚上有没有锡短路,否则容易损坏烧录座.3、烧录人员必须经过培训才能上岗操作，烧录时一定不能动计算机其它程序。
4、如不良现象立即反馈管理人员来解决。
1、有线静电环2、油性笔3、计算机4、烧录器（GAME8或ALL-11）1 若干 1 1作业步骤：1、运行烧录软件：用鼠标双击图标“GANG-08”，（不同烧录座对应不同的烧录软件）。
2、选择IC牌子：出现程序启动画面后，点击“Device”菜单，调出IC牌子选择表，然后选择要烧录IC相对应的牌子，然后点击“OK”；3、选择IC型号：这时出现要烧录的IC所在公司生产的IC型号，选择IC的型号后点击“Run”；这时烧录座如要选择跳线，则按电脑提示跳线，跳好线后点击“OK”，如烧录座没有跳线则直接进入烧录界面；4、调入要烧录的软件：点击菜单“File”，选取“Load Programmer Buffer”，这时选择要烧录软件，点击“打开”，然后选择“00”，点击OK。
5、★★★检查软件校验码（Buffer Checksum）：调入软件后，这时Buffer Checksum后会出现四位的校验码，该码要与《电子设计文件通知单》的校验码相对应即表明要烧录的软件正确。
如不正确应立即反馈相关部门来解决。
★★★★★★★★★★★★★★★★6、烧录软件：点击“Progra m”按钮，将要烧录的IC装入IC座内，装好后按烧录座上的烧录按钮。
当烧录完成后，如烧录成功则显示“OK”，烧录失败则显示红色的“Error”字符，烧录OK的IC 对应的每个烧录座的指示灯亮，表明该IC烧录成功。
松翰(SONIX)烧录器作业指导书
文件名称六 芯片读取及烧录 2.所选择程序读取正常后，将烧录器连接机台进行芯片烧录，注意事项1.取对应转接板插入所烧写程序，注意丝印上所印有型号，如C020配备2501B转接板，使用错误将无法烧录。
2.对所选择程序必须截图存档，方便每日程序点检及日后异常追溯。
4.将烧录器连接机台后，注意LED灯显示，黄色为烧录中，绿色为烧录完成，红色为不良.
作成部门
③编写/日期
②审核/日期
①批准/日期修订次数修 订日 期审 核日 期文件编号：XDD/SMT-0001
版 本：A.1
松翰（SONIX）烧录器作业指导书第 3 页 共 3 页
1 点击“读取OTP”按钮，会将芯片中的信息读出（如果芯片有加密则只能读出部分数
据），并显示在信息框中.
3.程序选取正确后必须读取1PCS芯片，点检芯片是否正确，并如实填写<烧录点检表>.。
家用空调作业指导书
简
图
作 业 步 骤
1.将真空泵与已抽好真空的外机连接的真空接头拔掉；
2.将真空泵的两接头放置在真空机的挂钩上。
装 配 要 求 及 质 量 要 点
工艺装备及器具
维 护 要 点
安全
事项
1.拔快速接头的速度要快，防止空气进入；
2.按上述要求自检、互检。
*****有限公司
编 号：*****
家用空调作业指导书
2.插管时用力均匀，不可用力过猛而使铜管异常变形、扭曲；
3.按上述要求自检、互检。
定期给气动起子
加润滑油
*****有限公司
编 号：*****
家用空调作业指导书
共35页 第 07页
版本号： C
页版号： 01
产品
名称
分体挂壁式
空调器
适用
机型
KFR-23W/A
KFR-25W/A(R407C)
作业
类型
工位作业时间(秒)
装配要求及质量要点
工艺装备及器具
维护要点
安全
事项
1.底盘组件清洁，表面喷涂无脱落、气泡、花斑；
2.压缩机地脚焊接牢固，无明显斜歪；
3.按上述要求自检。
*****有限公司
编 号：*****
家用空调作业指导书
共35页 第 03页
版本号： C
页版号： 01
产品
名称
分体挂壁式
空调器
适用
机型
KFR-23W/A
工艺装备及器具
维 护 要 点
安全
事项
1.在开生产线前要对充注量进行校对；
2.在套和拔自动加氟机的接头时速度要快；
3.根据环境的变化来校对注氟量；
WI-PM-011烧录作业指导书
深圳市浦洛电子科技有限公司
烧录
烧录作业指导书
1、目的：
规范员工每日作业标准，便于员工参照作业。
2、范围：
生产烧录作业。
3、作业内容：
3.1每日上班进入车间前穿好防静电衣.鞋.帽、依《ESD防护作业规范》检测静电手
环，填写《人员静电检测记录表》。
3.2作业前对烧录器、烧录座及设备接地进行日常点检，记录于《烧录/拷贝机日常
保养记录表》。
3.3班长进行烧录设备的联机、各项烧录参数的设置，设置OK后操作员不得擅自
更改设置。
3.4物料员根据生管下达之工单发放物料，作业员确认数量并核对IC型号、封装、
CheckSum、相关烧录选项设置内容是否正确。
并填写生产工卡。
3.5烧录前做好准备工作，未烧录的IC放于座子上方.烧录OK的IC放于座子下方。
并送首检。
3.6首检OK后，开始批量烧录，右手执吸笔从未烧录区取IC放置于烧录座中，左
手按住座子让其IC放到位，观看电脑频幕查看IC烧录状况，烧录OK后座子显
示绿灯，左手按住座子，右手执吸笔取出烧录OK之IC放置于已烧录区，每两小
时填写生产工卡及《IC烧录标签》并将烧录OK之IC送于待检区待检，工卡上
4.2操作员烧录过程中，操作时必须按标准作业指导书作业，未烧录、烧录OK
品、不良品一定要区分标示清楚并分区域摆放，防止混料。
4.3每二小时或静电箱放满烧录后，按工单填写《IC烧录标签》，将
烧录产品送下一工序。
4.4有需要打点的部分打点笔颜料不能粘在IC PIN脚
作成：。
HOLTEK OTP烧录器操作规范
附件：HOLTEK OTP 烧录器操作规范1.在容易跳电及电力不稳的厂房，必须在烧录器所使用之电源加装UPS以防止跳电与电源不稳所产生的烧录不良。
2.烧录IC旁一定要放置测试治具并以整批烧录千分之一间隔抽检以防制烧录机故障时导致整批烧录不良。
整批烧录百分之一间隔抽检作整机测试。
3.每批烧录前一定要作首件检查，必由技术人员操作烧录器前100PCS才能转交给受训过之作业人员。
并将其它会误触之按键屏蔽避免产生误操作。
4.建立烧录风险控管流程，即当批累计烧录不良超过1%即应通知品管单位或生技单位了解不良原因，更要通报烧录器厂商及代理商以获得最新版本信息及检讨不良发生原因。
当批烧录不良超过2%即已进入紧急状态，除了通知烧录器厂商与代理商并同时要求通报原厂。
当批烧录不良超过3%即必须停止烧录处置以免损失继续扩大。
5.若发生烧录不良的情况时,勿立即将 IC 丢弃,请重新将 IC 放置妥当,多试烧几次（重新执行programÆverify）,以防止烧录脚座接触不良及老化现象引致烧录不良。
6.NG品应当依不良品分批管理并加注原代码之产品机型/烧录软件版本/烧录选项/烧录机台及检查码，以利日后不良品分析及追踪。
7.一定要分时记录烧录数量与不良率作为烧录之品质与人员素质控管,经由风险控管的烧录工程才能免于人员素质控管与监督不易等人为因素。
8.烧录座应在烧录比率升高至1%时检查、擦拭或更换。
9.烧录人员应穿戴静电环。
10.如委外烧录必须与委托厂商订定委托烧录合约书依本建议书控管烧录不良比率与记录。
OTP DICE (CHIP ON BOARD) 烧录操作及注意事项：1.IC打线时，要预留烧录所使用的11根引脚(如果IC有OSC3 Pin则为12根引脚)，引脚接线图请参考后面烧写联机说明，并且PCB板上LAYOUT的线不要过长,烧录时不要外加元器件，以免引入外界干扰。
2.如制作烧录模具，注意模具与烧录器连接的导线不要超过15cm。
空调电子厂OTP室成品芯片发放的规范操作指引
程序码
领用人
发放人
备注
１、领用人、发放人和巡检确认严格按照上述表格要求进行填写；由于特殊原因补领芯片的也要做记录，且备注原因（如芯片坏，补领）
２、领用人必须凭生产作业单号进行领料；
电子厂OTP室
成品芯片发放的规范操作指引
文件号：
第1页共1页
为确保成品芯片在发放过程中不出差错，特规定发放流程如下：
1、OTP室在发放芯片时，必须要求领芯片的员工提供领料单，然后再仔细核查领料单上的编程芯片型号及代码与所发的成品对应一致，经巡检确认并填写领用记录表后才能发放；
2、对生产线领用的芯片，由各领料员根据当天的生产作业单至程序员处领取，领料员先按相应的表格要求填写产品的规格型号和数量，巡检员按要求进行确认和验证，符合要求的作好相应的记录，不符合要求的要求程序员及时更换，程序员对发放的芯片写入时间和数量标识清楚，程序写入员同时保存好领用记录（附：电子厂芯片发放、领用记录表）；
3、车间在生产过程中若发现芯片程序有问题，必须立即停止生产，同时查清原因再进行生产；
4、对生产线零星更换的芯片，需由责任巡检员或工艺确认符合要求后才可发至生产线使用。
编制/日期
发:电子分厂
审核/日期
会签/日期
批准/日期
电子分厂芯片发放、领用记录表
日期
生产机型
领用数量
程序代码
领用人
发放人
备注
日期
生产机型
空调TMP86FH09ANG芯片程序烧录作业指导书
岗位人数
/
审核/日期
批准/日期
图 片 说 明
TOSHIBA
四、 烧录步骤 1.如图一，打开烧录软件 2.如图二，点击软件左上角的图标，然后选择TOSHIBA，点击确定 3.如图三，点选MPU/MCU，选择TMP86FH09ANG，点击RUN。 4.如图四，点击菜单FILE，点击LOAD FILE TO PROGRAMMER,选择作业标签上所要求
作 业 指 导 书
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适用于
电子分厂
产品系列 TMP86FH09ANG 工序编号
/
标准时间
/
编制/日期
会签/日期
适用场合
OTP
产品名称
/
工序名称
程序烧录
贴装外观检验作业指导Leabharlann 一、 范围 电子分厂OTP室。
二、 目的 制定OTP室程序烧录的相关操作规范，提高品质与效率。
三、 烧录前准备工作 1.清除掉上套作业的程序标贴及芯片 2.在正式烧录芯片前必须用静电环测试仪测量静电环是否良好及佩带规范 ，并做点检记录 3.连接好数据线，电源线。
物料编码的程序，核对程序名和作业标签上是否一致 5.如图五所示，FILE FORMAT选择：Intel HEX;Unused Byte选择：FF;File Start改成：C000 File End改成：FFFF;Buff Start改成：C000，点击ＯＫ。 6.把母片放进烧录座后，按VERIFY,如校验通过，进行第七步，若不通过，返回第四步。 7.叫组长做互检，通过后进行批产，不通过，则返回第四步。 8.点击ＡＵＴＯ按钮,如图六，把Security前的对勾去掉。 9.把四个芯片都放入烧录座内后，点击ＲＵＮ，若亮绿灯，则烧录成功，贴上条码。若亮红 灯则重新烧录。
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P 2.程序升级后，应在条码纸上画一道黑线，再升一级，应在条码纸上画一道红线，三个月后可取消
3.67P33芯片和掉电记忆芯片，每写完一个，要用蓝色的笔在每一个芯片上画一道，写完一盘 后，要在托盘上贴上物料标签。
四、 烧录步骤 1.打开烧录软件，并选择相应的device(芯片型号） 2.点击打开文件按钮，选择与作业标签上的物料编码相同的程序，点击打开 3.核对检验码和作业标贴上是否一致，并校验母片是否通过，若不一致需返回第2步，重新调程序 4.把芯片放在烧录器内，扳下手柄，按下自动烧写键，即开始烧写 5.当出现OK或指示灯亮绿灯时，烧写成功，贴上程序标贴取下芯片，放上另外一个。重复第4步动作 6.当出现FAILURE或指示灯亮红灯时，烧录失败，重新放置芯片，再次烧录，连续三次烧录 失败，放入报废盒 7.烧写出的第一个芯片，应叫上料员和巡检做首检确认，并做点检记录 8.每烧录三管芯片，或者托盘IC，烧录完半盘，要核对，并记录一次数量 9.如果发现电脑上记录数量和实际烧录的芯片数量不一致，需返工校验 10.对于OTP芯片，以5%的比例进行抽检并做好相关记录；对于FLASH芯片，以2%的比例进 行抽检 11.一套作业完成后，烧录员叫巡检来做检验，如检验过程中，发现有空白，写错程序的现象 要返工处理
4.在烧录芯片的过程中，员工如因特殊原因暂时离开工作岗位，回来后程序调试员应重新调 程序并校验母片合格后才能重新投入生产
5.烧录成功后，才可以贴标签，烧录过程中，不允许贴标签，避免手碰撞芯片，导致坏片产生 6.烧录过程中出现异常情况应马上停止操作（如连续出现坏片），将情况反馈给程序调试员
经相关工程师到现场解决问题后方可重新进行生产。 7.芯片室的静电接地线应与大地连在一起，不能直接接在电源的地线上。静电接地系统的对
电阻应小于0.5欧姆。 8.芯片烧录器的烧录头属于易损耗物品,烧录的次数达使用寿命后，应将原来的烧录头更换掉
,避免因烧录头接触不良而导致芯片烧坏情况的发生
表一
会签/日期 批准/日期
页码
B
元件引脚超 出焊盘范围
作 业 指 导 书
适用于
电子分厂
产品系列
OTP芯片
工序编号
/
标准时间
/
编制/日期
适用场合
OTP
产品名称
/
工序名称
程序烧录
岗位人数
/
审核/日期
OTP 芯 片 烧 录 作 业 指 导
一、 范围 电子分厂OTP室。
二、 目的 制定OTP室程序烧录的相关操作规范，提高品质与效率。
三、 烧录前准备工作 1.清除掉上套作业的程序标贴及芯片 2.在正式烧录芯片前必须用静电环测试仪测量静电环是否良好及佩带规范 ，并做点检记录 3.连接烧录器和电脑,以及电源,并测试电源电压是否正常（如表一所示）,做好相应记录