射频连接器的结构设计简述
射频同轴连接器技术简介
插合特性主要是通过机械方法检查弹性插孔的 弹性，其性能优劣与接触电阻和连接器耐久性有直 接联系。
4、中心接触件固定性 无论哪种连接器，其中心接触件都要同电缆芯线、
微带或其它导体连接。连接器使用时中心接触件将受 到轴向推拉力和力矩的作用，如果中心接触件固定不 好，将导致尾部连接点受力过大而松脱或断裂。
IEC标准 • IEC标准是指导性标准，不是强制性标准，
因此很少被直接引用；值得一提的是德 国在某些专用新型连接器方面也有一些 优势，例如：DIN47223 7/16(L29) 系 列、DIN47297 SAA系列 DIN41626、 DSA系列，这些系列产品在通信领域应用 较广泛，德国的标准和产品已得到全世 界认可，但美国尚无这些标准出现。
• 九十年代出现表现贴装射频同轴连接器，并大 量用一于手机产品中。
我国射频同轴连接器的发展
• 我国从五十年代开始由整机厂研制RF连接器； • 六十年代组建专业工厂，开始了专业化生产； • 一九七二年国家组织集中设计，使国产的RF连
接器是自成体系，只能在国内使用，产品标准
水平低，且不能与国际通用产品对接互换； • 八十年代起开始采用国际标准，根据IEC169和
这项试验主要模拟沿海工作环境条件下， 连接器抗锈蚀能力，实际主要是检验镀层质量。
( 四 ) 材料方面 1、弹性材料
按GJB要求，除非另有规定，中心接触件的 弹性零件应采用铍青铜制成。 2、绝缘材料
一般产品选用聚四氟乙烯(TFE)，精密型连 接器采用交链聚苯乙烯，气密封连接器除外。 3、壳体材料
按美军标规定RF连接器壳体可用黄铜、磷铜、 铝、无磁易切不锈钢和铍青铜五种材料。这里要 特别注意在军标中规定连接器壳体材料的导磁率 要小于2.0, 这就是我们不能采用一般钢材作过 连接器壳体的原因。
分体式气密封射频连接器的结构设计
产品结构及尺寸的不合理将会产生成批的废品。
从 以上可 以看 出 ，由于 玻 璃 密封 件 非 常脆 弱 ， 因而在产 品 的结构设 计 中 ，外 壳连 接处 应选 择恰 当
的过盈量及配合长度 ，以避免玻璃密封件受力过大
图 ３ 螺 纹 连 接 结 构 局 部 剖 视 图
而遭 到破 坏 。如 图 ４所 示 ，将外 壳 ｌ后部 直 径减 小 （ 见更 改 后 Ａ处 ） ，则 可 以避 免 较 大 压 力 的产 生 ， 防止玻 璃密封 件受 到破 坏 。
类 似于 不锈 钢材 料 ，所 以对 于一些 外形 较复 杂 、尺
产 品 的结构 有 两种 形 式 ，见 图 ２和 图 ３ 图 ２ 。 是外壳 间采 用压 配收铆 连 接 ，这 种 结构形 式 常见 于
寸较大的产品 ，用可伐合金非常难 以加工 ，尺寸也
不好 保证 。 由图 １中气 密 封转 接 器 的剖 视 图 可见 ，
体积较小的射频连接器 ，如 Ｓ Ａ型 ；图 ３是外壳 Ｍ 间采用螺纹连接 ，这种结构形式常见于体积较大的
玻璃体位于中段 ，孔为深长孔 ，烧结时模具不好定
收稿 日期 ：２ ０ ０ ６一ｏ ４—２ ０
维普资讯
第 ２期
王榕欣 ：分体式气 密封射频连接器 的结构设计
文章编号 ：１０ ６３ （ ０６ ０ ００－ １３ ２ ０ ）２－０ １ ｏ ０ ２一 ４
１ 前
言
位，烧结后易出现玻璃厚薄不一致、玻璃沿外壳内
表面爬 升等 现象 ，严重 影 响产 品的装 配及 性 能 ，不 适合 于大批 量生 产 。
连 接器 是 一 种 能 提 供 电连 接 与 分 离 功 能 的元 件 ，由于应 用领 域 十分广 泛 ，因而在结 构上 也是 千
射频同轴连接器设计理论基础
射频传输线、连接元件和过渡元件简述第一节射频传输线射频同轴连接器的设计一、同轴传输线的特性阻抗1 同轴传输线的特性阻抗的一般公式射频同轴连接器由一段同轴传输线、连接机构绝缘支架组成。
所以，对同轴传输线的特性阻抗有一个比较全面的了解对射频同轴连接器的设计是非常重要的。
同轴传输线特性阻抗的一般公式：Cj G L j R Z ωω++='0 （1）上式中： Z o1—特性阻抗，欧姆R —每单位长度上导体的内部电阻，欧姆/米G —每单位长度上介质的电导，西门子/米L —每单位长度的电感，享/米C —每单位长度的电容，法/米ω=2πff —频率，赫当R=G=0时，公式（1）简化为：CL Z =0 (2) 在微波频率，导体的内部电感是很小的，每单位长度上的电感很接近于每单位长度上的外部电感：d D L ln 21πμ=（3）上式中：L —每单位长度的外部电感，享/米 μ?=μr μo — 介质的导磁率, 享/米 μr —介质的相对导磁率μo =4π×10-7—真空导磁率，享/米 D —外导体的内径 d —内导体的外径单位长度的电容可按下计算：dD C /ln 21πε=（4）上式中：C — 每单位长度电容，法/米ε1 =εr ε0—介质的介电常数，法/米 εr —— 介质的相对介电常数ε0 =1/C o 2μo —真空介电常数，法/米 C O —在真空中的光速 C O =（±）×108，米/秒将公式（3）和（4）代入（2），并只考虑非磁性介质的情况（μr =）,可得到：dDZ rln00006.095860.590ε±=(5) 请注意,真空光速:001με=C真空导磁率μo 被任意地规定为严格等于4π×10-7享/米。
根据精确地进行的实验我们知道光速为0±300米/秒，因此，εo 并不严格等于1/36π×10-9，根据公式计算，εo 应为1/π×10-9。
射频同轴连接器设计要点
③与外壳做成 整 体,降 低 了 过 去 两 体 压 配 面 间 的接触电阻;
④可承受较大轴向连接压力。 (2)中 心 导 体 接 插 部 位 设 计 除了平接头以 外,所 有 射 频 同 轴 连 接 器 中 心 导 体 的 连 接 形 式 都 是 以 接 插 头 形 式 连 接 的 ,如 图 11 所 示。
SomedesignartforRFcoaxialconnectors
FengLiangping XuLan
(ShangHaiTOKO ElectronElementCo.,Ltd.201801)
Abstract:Thispaperinvestigatedreflectionproblematisolatesupportandsizeabruptofin-outconductofcoaxialconnectors,throughtheanalysisandresearchof microwavetransmittheoryand EDAdesignofHFSS.Finally,itsolvedthecompensationproblemoffourmajorreflectionsources. SomeinstancesofstructuredesignofRFcoaxialconnectorsarepresented. Keywords:RFcoaxialconnector,isolatesupports,co-planecompensative,simulateinvestigated.
(5)
K75Ω =3.04
42
国外电子测量技术
第 24 卷
图8 台阶式过渡轴向错位
为了验证上述结 论,取 出 N 型 转 SMA 型 的 台 阶 过 渡处一段图,进行 仿 真 计 算,再 对 尺 寸 修 正 完 善,得 到图9所示验证结果。
射频连接器的基本结构及产品介绍
射频射频连接器的基本结构及产品介绍连接器的基本结构及产品介绍典型型号典型型号：：N 型：外导体内径为7mm(0.276英寸)、特性阻抗50Ω(75Ω)的螺纹式射频同轴连接器。
(IEC169-16)BNC 型：外导体内径为6.5mm(0.256英寸)、特性阻抗50Ω的卡口锁定式射频同轴连接器。
(IEC169-8)TNC 型：外导体内径为6.5mm(0.256英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴连接器。
(IEC169-17)SMA 型：外导体内径为4.13mm(0.163英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴连接器。
(IEC169-15)SMB 型：外导体内径为3mm(0.12英寸)、特性阻抗50Ω的推入锁定式射频同轴连接器。
(IEC169-10)SMC 型：外导体内径为3mm(0.12英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴连接器。
(IEC169-9)SSMA 型：外导体内径为2.79mm(0.11英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴连接器。
(IEC169-18)SSMB 型：外导体内径为2.08mm(0.082英寸)、特性阻抗50Ω的推入锁定式射频同轴连接器。
(IEC169-19)SSMC 型：外导体内径为2.08mm(0.082英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴连接器。
(IEC169-20)SC 型（SC-A 和SC-B 型）：外导体内径为9.5mm(0.374英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式(两种型号有不同类型连接螺纹)射频同轴连接器。
(IEC169-21)APC7型：外导体内径为7mm(0.276英寸)、特性阻抗50Ω的精密中型射频同轴连接器。
(IEC457-2)APC3.5型（3.5mm）：外导体内径为3.5mm(0.138英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴连接器。
(IEC169-23K 型（2.92mm）：外导体内径为2.92mm(0.115英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴连接器。
射频同轴连接器技术简介分析
连接，内部公称尺寸，工作频率等与N系列相 同，但没有N系列通用。
2、小型（BNC、TNC系列） （1）BNC系列
是Neill和Concel共同研制的Bayonet（外 卡口）连接器，因而简称 “BNC”。其工作频 率 0～4 GHz，最大特点是连接方便，一般通过连 接卡套旋转不到一圈即可连接好。适用于频繁 连接与分离的场合，是最通用而又便宜的产品。 尤其在仪器仪表、网络和计算机信息领域应用 广泛。
是一种推入自锁式连接器，有50Ω和75Ω两 种。国内目前在程控交换机、光端机等通信系 统大量应用。
4、微型（SSMA、SSMB、MMCX系列） （1）SSMA系列
但介质耐压一旦不合格，危害性很大，它可以 使连接器或整机系统直接发热或烧毁。所以介 质耐压指标不过关是RF连接器的致命缺陷。 6、射频高电位耐压
一般测试频率为5～7.5MHz，而不是介质 耐压的50Hz，在这一频率时介质承受电压能力 是不同的。它的主要目的是考核连接器耐受高 频电压的能力。
7、电晕电平
这项试验主要模拟沿海工作环境条件下， 连接器抗锈蚀能力，实际主要是检验镀层质量。
( 四 ) 材料方面 1、弹性材料
按GJB要求，除非另有规定，中心接触件的 弹性零件应采用铍青铜制成。 2、绝缘材料
一般产品选用聚四氟乙烯(TFE)，精密型连 接器采用交链聚苯乙烯，气密封连接器除外。 3、壳体材料
按美军标规定RF连接器壳体可用黄铜、磷 铜、铝、无磁易切不锈钢和铍青铜五种材料。 这里要特别注意在军标中规定连接器壳体材料 的导磁率要小于2.0, 这就是我们不能采用一 般钢材作过连接器壳体的原因。
（2）TNC系列 是BNC的螺纹式变形，又称螺纹式BNC，其
射频连接器装配工艺_解释说明以及概述
射频连接器装配工艺解释说明以及概述1. 引言1.1 概述在现代通信和电子领域中，射频连接器扮演着至关重要的角色。
它们被广泛应用于无线通信设备、卫星通信系统、雷达系统以及各种电子设备等领域。
射频连接器负责连接不同设备之间的射频电路，确保高频信号的传输和稳定性。
而射频连接器的装配工艺则决定了其性能和可靠性。
1.2 文章结构本文将详细探讨射频连接器装配工艺的解释说明以及概述。
首先，在第2部分中我们将介绍射频连接器的基础知识，包括其类型、结构和特点等方面的内容。
然后，在第3部分中，我们将详细描述射频连接器的装配和焊接工艺流程，并提供常见问题以及相应的解决方法。
最后，在第4部分中，我们将给出一个概述，包括硬件要求、步骤和注意事项，以及一些最佳实践和技巧。
1.3 目的本文的目的是为读者提供关于射频连接器装配工艺的全面理解，并帮助读者学习如何正确地进行射频连接器的装配工作。
通过对射频连接器基础知识、装配工艺流程以及常见问题的介绍，读者将能够更好地理解和掌握射频连接器的装配技术。
此外，我们还将展望未来射频连接器装配工艺的发展趋势，希望能够为相关领域的研究和实践提供一些思路和参考。
2. 射频连接器装配工艺解释说明：2.1 射频连接器基础知识：射频连接器是一种专门设计用于传输高频信号的电子组件，常见于无线通信、电子设备和其他射频应用中。
它们起着将信号从一个设备传输到另一个设备的重要作用。
射频连接器通常由两个主要部分组成：插头和插座。
插头是与设备中的天线或射频接口相连的组件，而插座则固定在另一个设备上以接收插头。
这两个部分通过特定的接触方式实现信号传输，并保持稳定的连接。
在选择适合特定应用的射频连接器时，需要考虑多种因素，包括工作频率范围、阻抗匹配、可靠性和可维护性等。
此外，还有许多不同类型的射频连接器可供选择，如SMA、BNC、N型等。
2.2 装配及焊接工艺流程：射频连接器的装配过程非常重要，直接关系到整个系统性能和稳定性。
射频插头制作
一、 N型射频头的结构：射频头的结构如图，从右至左为零 件组装顺序。
二、制作工具如图：
三、 制作方法：
1、首先剪除天线端部受潮部分，保持端部干燥清洁。然后 从距天线端部50mm处环割天线外皮保留屏蔽铜网。将屏蔽网端 部绞拧在一起（如图）
3、将N型射频头零件按组装顺序套入天线（如图）
4、切除多余端部，使端部保留约8mm（如图）
5、将屏蔽铜网向下翻，贴敷在套环上（如图）。
6、将压环套压在屏蔽网之上。
7、环比压环，将天线内护套切除。
8、将插针插接到天线线芯上，焊接好。
9、套入外壳。
10、用扳手将压缩螺丝拧紧。
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射频连接器的结构设计简述1射频连接器简介
射频连接器是一种同轴传输线，是一种通用性的互连元件，广泛应用于各类
微波系统中。
作为基础元件，在微波系统中起电气和机械连接作用。
射频连接器一般分为三类。
（1）面板座：一端配接标准（或非标）界面连接器，一端配接微带、玻珠等，执行GJB976A-2009《同轴、带状线或微带传输线用射频同轴连接器通用规范》。
（2）转接器：两端配接标准（或非标）界面连接器，GJB680A-2009《射频
连接器转接器通用规范》。
（3）接电缆连接器：一端配接标准（或非标）界面连接器，一端配接电缆，执行GJB681A-2002《射频连接器通用规范》。
射频连接器的内部结构分为三层，由外向内分别是外导体、绝缘介质和内导体。
外导体接地，绝缘介质起绝缘作用、支撑作用，内导体通电。
特性阻抗计算公式
截止频率计算公式：
a-内导体外径；b-外导体内径；-绝缘介质相对介电常数。
2射频连接器的界面结构
标准界面的射频连接器，应符合GJB5246《射频连接器界面》。
其主要的插
合形式包括：螺纹旋接（SMA、TNC）；推入自锁（QMA）；浮动盲插（BMA、SBMA）；直插擒纵（SMP、SSMP）；卡口连接（BNC）等。
（a）SMA型射频连接器（螺纹旋接式）
（b）QMA型射频连接器（推入自锁式）
（c）BMA型射频连接器（浮动盲插式）
图1射频连接器的主要插合形式示意图
以螺纹旋接形式为例：在插头和插座进行互连时，通过旋动螺套，带动插头
外导体插入插座外导体中，直至两者的电气和机械基准面完全重合，在此过程中，实现内导体（插针和插孔）的插合接触。
可以明确的是，电气和机械基准面完全
重合之前，内导体端面是不应该接触的，否则在外导体持续推进过程中，内导体
会因此端面互顶，从而造成整个连接器内部结构的破坏。
但同时，内导体端面之
间的缝隙使得此处存在一段高阻抗，造成反射增大。
因此，一些测试级转接器会
控制插合完成后，内导体端面处的缝隙大小。
根据连接过程，界面设计时，插合部分的尺寸公差应满足界面手册的要求，
内孔不能小于下限值，外圆不能大于上限值，以避免无法完成插合过程。
对于螺纹旋接等插合方式的大部分界面，应确保电气和机械基准面最终完全重合。
在电气和机械基准面完全重合之前，内导体台阶不允许接触，避免损坏内部结构。
因此设计时应考虑台阶下陷于电气和机械基准面（规定的尺寸），同样也适用于界面的绝缘介质端面。
对于TNC、SC等界面，其内导体、绝缘介质存在伸出或下陷于电气和机械基准面的情况，尤其应充分考虑零件的累积公差问题。
3射频连接器的内部结构
（1）固定结构
固定结构设计最终目的是实现内导体与外导体之间相对稳定，考核方法是中心接触件的固定性。
固定结构设计一般包括两方面。
内导体与介质支撑之间：通常采用的方式是在内导体上设计台阶过渡。
采用小台阶固定时，在内导体上设计一段小外圆台阶（两边的外圆大于此段），对绝缘介质进行切割或过盈装配至小台阶段进行固定；采用大台阶固定时，在内导体上设计一段大外圆台阶（两边的外圆小于此段），通过两端绝缘介质夹紧大台阶进行固定。
介质支撑与外导体之间：外导体固定绝缘介质，采用压套夹紧结构，对于过盈压配处的孔、轴尺寸要求精度均比较高。
并且对于同心度、垂直度、平面度均有所要求。
因此，建议采用一体式的壳体结构，对于降低装配难度、减少加工成本、提升效率、提升合格率都是有帮助的。
通常采用的做法主要有两种，一种是在一体式壳体的内孔设计倒刺结构，绝缘介质（聚四氟乙烯）过盈压配进孔内；另一种是在一体式壳体的侧面设计侧孔，对传输通道进行（环氧）灌封处理。
（2）补偿结构
射频连接器的设计过程中，阻抗不连续是不可避免的，如内、外导体结构上发生的变化：台阶、开槽、接触间隙等引起的阻抗不连续等。
为了获得最佳的电
性能，首先应使未补偿的不连续性减至最小，其次对剩余的不连续性施加各自的补偿。
一般来说，补偿包括共面补偿、阶梯补偿、锥度补偿三种方式，其原理均是通过一段高阻抗匹配不连续性电容。
4射频连接器的设计示例
以一款2.92-KFD型产品为例对设计步骤进行说明。
（1）按照GJB5246的要求，对连接器的界面部分进行设计。
（2）如下图所示，设计内导体为小台阶支撑结构，设计外导体为分体压套结构。
图2结构设计示意图
（3）根据设计目标（50±0.5Ω），分别计算下图中A、B、C、D段的特性阻抗，确定内、外导体的公差带。
图3特性阻抗计算段示意图
（4）根据设计目标（40GHz、VSWR≤1.3），分别仿真下图中a、b、c段的补偿尺寸。
其中a、b段采用的共面补偿，c段采用的是阶梯补偿。
图4补偿示意图
参考文献
【1】李明德．射频同轴连接器设计基础-国外射频连接器设计论文译文选编，2013，1-17.。